CN112406024B - 成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法 Download PDF

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Abstract

本公开提供能提高成形精度的成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。成形模具包括成形模具主体M，成形模具主体M具有用于保持成形对象物并被供给有树脂材料的矩形腔体MC，成形模具主体M包括：料筒，填充有树脂材料；主流道块2，具有使树脂材料从料筒流向腔体MC的多个树脂流路22d；以及合流块7，沿着腔体MC的一边设置，在将由多个树脂流路22d供给的树脂材料供给至腔体MC之前使树脂材料合流，合流块7与腔体MC的一边仅在一边的中央部分23处连通，所述成形模具包括流路集中机构R，该流路集中机构R使处于合流块7的一边的两端侧的树脂材料流向一边的中央部分，并且从中央部分23供给至腔体MC。

Description

成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法
技术领域
本发明涉及成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。
背景技术
通常，装载有引线框或芯片的基板等可通过树脂密封而用作电子部件。以往，作为用于树脂密封基板等的树脂成形装置，已知具备用于制造MAP(molded array packaging，模制阵列封装)等半导体封装的传递成形用的金属模具的设备(例如，参照专利文献1至2)。
专利文献1中记载的金属模具包括由上模具和下模具构成的铸模金属模具，在上模具中形成腔体，并且在下模具中形成用于载置基板的凹部。此外，下模具处设置有被供给有树脂片的料筒，并且上模具处设置有主流道块，所述主流道块包含使熔融树脂从料筒流向腔体的流道以及浇口。在专利文献1中记载的金属模具中，其被构造成将芯片布置在形成在该主流道块中的多个浇口的树脂供给位置处，并且分散熔融树脂的流动。
专利文献2中记载的金属模具包括由上模具和下模具构成的成形用金属模具，在上模具中形成腔体，并且在下模具中形成用于载置露出球形凸起的绝缘框的腔体。此外，下模具处设置有被填充有树脂的料筒，并且在上模具处设置有使熔融树脂从料筒流向腔体的主流道块(上模具腔体块)以及暂时地积蓄来自主流道块的熔融树脂的浇口。该浇口沿着长边部分形成为间隙，该长边部分的长度基本上等于腔体的长边部分，并且熔融树脂同时从浇口的整个长边部分供给至腔体中。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特开2014-204082
专利文献2日本特开2000-12578
发明内容
本发明要解决的课题
然而，即使如专利文献1中记载的金属模具那样，使熔融树脂与芯片碰撞而使熔融树脂分流，在未布置芯片的基板的侧方区域中的熔融树脂的流动速度比布置有芯片的芯片存在区域要更大，由于该速度差异，因此熔融树脂从侧面区域绕到芯片存在区域并包围空气(包括从熔融树脂产生的气体)，这容易产生空隙。在专利文献2中记载的金属模具也是如此，即使从腔体的整个长边部分供给熔融树脂，熔融树脂也会从基板的侧面区域绕到芯片存在区域并包围空气(包括从熔融树脂产生的气体)，这容易产生空隙。其结果是，可能会降低树脂成形品的成形精度。
因此，期望一种能够提高成形精度的成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。
解决课题的手段
本发明所涉及的成形模具的特征构成在于以下几点，即：成形模具包括成形模具主体，所述成形模具主体具有用于保持成形对象物并被供给有树脂材料的矩形腔体，所述成形模具主体包括：料筒，填充有所述树脂材料；主流道块，具有使所述树脂材料从该料筒流向所述腔体的多个树脂流路；以及合流块，沿着所述腔体的一边设置，在将由多个所述树脂流路供给的所述树脂材料供给至所述腔体之前使所述树脂材料合流，所述合流块与所述腔体的所述一边仅在所述一边的中央部分处连通，所述成形模具包括流路集中机构，该流路集中机构使处于所述合流块的所述一边的两端侧的所述树脂材料流向所述一边的中央部分，并且从所述中央部分供给至所述腔体。
本发明所涉及的树脂成形装置的特征构成在于以下几点，即：该树脂成形装置包括所述成形模具和使所述成形模具合模的合模机构。
本发明所涉及的树脂成形品的制造方法的特征构成在于以下几点，即：该树脂成形品的制造方法包括：供给工序，将所述成形对象物和所述树脂材料供给至所述成形模具；合模工序，以对所述树脂材料加热的状态将所述成形模具合模；以及成形工序，通过使所述树脂材料从所述主流道块经由所述合流块流到所述腔体来进行所述成形对象物的树脂成形；其中，在所述成形工序中，通过所述流路集中机构使位于所述合流块的所述一边的两端侧的所述树脂材料流向所述一边的中央侧，并且从所述中央部分供给至所述腔体。
发明效果
根据本发明，能够提供提高成形精度的成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。
附图说明
图1是示出树脂成形装置的模式图。
图2是成形模块的概略模式图。
图3是上模具的面向下模具一侧的平面图。
图4是上模具的面向下模具一侧的立体图。
图5是沿图3的上下方向的V-V线剖切的剖视图。
图6是沿图3的上下方向的VI-VI线剖切的剖视图。
图7是示出树脂流的概念图。
图8是示出树脂密封后的基板的平面图。
图9是另一实施例中的上模具的面向下模具一侧的平面图。
附图标记说明
2：主流道块
7：合流块
21：料筒
22：主流道部
22d：流道(树脂流路)
23：浇口(中央部分)
35：合模机构
71：中央槽
72：延伸槽
C：成形模具
D：树脂成形装置
M：成形模具主体
MC：腔体
R：流路集中机构
Sa：树脂密封前基板(成形目标物)
Sb：树脂密封后基板(树脂成形品)
T：树脂片(树脂材料)
具体实施方式
在下文中，将参考附图对本发明所涉及的成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法的实施例进行说明。然而，不限于以下实施例，在不脱离该要旨的范围的情况下可以进行各种变型。
装置构成
装载有引线框或芯片的基板等的成形对象物可通过树脂密封而用作电子部件。作为对成形对象物进行树脂密封的技术之一，有一种转移方式，其通过树脂密封BGA(ballgrid array，球栅阵列)或QFN(quad flat non-lead，方形扁平无引线)等基板来制造半导体封装。在该转移方式是如下的树脂成形品的制造方式：将其上装载有芯片的基板等容纳在成形模具的腔体中，将由粉粒体状的树脂凝固成的树脂片供给至成形模具的料筒中，对树脂片进行加热并使之熔融，然后以该成形模具合模的状态将树脂片熔融后得到的熔融树脂供给至腔体以固化树脂并开模。
在以往的转移方式中，由于在树脂成形品中若产生空隙(气泡)，则会导致成形不良，因此在成形模具中设置有通气管。然而，例如，在制造MAP(molded array packaging，模制阵列封装)等半导体封装的情况下，其中对装载有多个芯片并布线后的基板共同进行树脂密封，为了防止空隙，需要根据基板或芯片的种类来将通气管等位置设计成最适当的位置。此外，即使设置有最适当的通气管，在未布置芯片的基板的侧面区域处，熔融树脂的流动速度比起布置有芯片的芯片存在区域也相对更大，由于该速度差异，熔融树脂从侧面区域绕到芯片存在区域并包围空气(包括从熔融树脂产生的气体)，这容易产生空隙。其结果是，可能会有出现树脂成形品成形不良这样的问题。
因此，本实施例提供提高成形精度的成形模具C、树脂成形装置D以及树脂成形品的制造方法。在下文中，将装载有半导体芯片的基板S作为成形目标物的一个示例进行说明，以如下方式来说明：重力方向为下，将与重力方向相反的方向为上。
图1中示出了树脂成形装置D的模式图。在本实施例中的树脂成形装置D具备成形模块3、供给模块4、控制部6和输送机构。成形模块3包括成形模具C，成形模具C用于通过粉粒状树脂或液态树脂来对装载有半导体芯片的基板S进行树脂密封。控制部6作为控制树脂成形装置D的动作的软件，由存储在HDD或存储器等的硬件中的程序构成，并且通过计算机的CPU来执行。也就是说，控制部6控制成形模块3、供给模块4以及输送机构的动作。
另外，粉粒状树脂不仅包括粉粒体状的树脂，而且还包括通过压紧粉粒体状的树脂而形成为固体树脂的树脂片，两者均通过加热而熔融成液态，变成熔融树脂。该粉粒状树脂可以是热塑性树脂或热固性树脂。热固性树脂在加热后其粘度降低，并且在加热后进一步聚合并固化，从而成为固化树脂。从取用容易程度来考虑，本实施例中的粉粒体状的树脂优选为由固体树脂形成的树脂片。
成形模块3对树脂密封前基板Sa(成形对象物的一个示例)进行树脂密封，使树脂密封后基板Sb(树脂成形品的一个示例)成形。成形模块3设置为多个(在本实施例中为三个)，并且每个成形模块3能够独立地安装或拆卸。后面描述成形模块3的细节。
供给模块4包括基板供给机构43、基板排列机构44、树脂供给机构45和基板容纳部46，并且供给模块4成为包括在输送机构中的加载器41和卸载器42的待机位置。基板供给机构43将所储存的树脂密封前基板Sa输送到基板排列机构44。多个半导体芯片沿纵向和横向排列并安装在树脂密封前基板Sa上。基板排列机构44将从基板供给机构43输送到的树脂密封前基板Sa置于适于输送的状态。树脂供给机构45储存树脂片T(树脂材料的一个示例)，并将树脂片T布置为适于输送的状态。
输送机构包括加载器41和卸载器42，加载器41输送安装有树脂密封前的半导体芯片的树脂密封前基板Sa或树脂片T，卸载器42输送树脂密封后的树脂密封后基板Sb。加载器41可以从基板排列机构44接收多个(在本实施例中为2个)树脂密封前基板Sa并且从树脂供给机构45接收多个(在本实施例中为9个)树脂片T，在轨道上从供给模块4移动到每个成形模块3，并将树脂密封前基板Sa和树脂片T交接给各成形模块3。卸载器42可以从成形模块3中取出树脂密封后基板Sb，在轨道上从各成形模块3移动到基板容纳部46，并将树脂密封后基板Sb容纳在基板容纳部46中。半导体芯片通过熔融树脂凝固后的硬化树脂而密封在树脂密封后基板Sb中。
在下文中，将详细描述成形模块3。
如图2所示，在成形模块3中，在平面视图中为矩形的下部固定盘31的四角处垂直地设置有拉杆32，并且在拉杆32的上端附近设置有在平面视图中为矩形的上部固定盘33。在下部固定盘31与上部固定盘33之间设置有在平面视图中为矩形的可动台板34。可动台板34设置有孔，拉杆32在其四角处穿过所述孔，并且可动台板34可沿着拉杆32上下移动。在下部固定盘31上设置有合模机构35，该合模机构35是使可动台板34上下移动的装置。合模机构35能够通过使可动台板34向上移动来进行成形模具C的合模，并且通过使可动台板34向下移动来进行成形模具C的开模。合模机构35的驱动源没有特别限定，例如，可以使用伺服马达等电动马达。
成形模具C包括具有上模具UM和下模具LM的成形模具主体M。上模具UM和下模具LM由被布置为彼此相对的金属模具等构成。在上模具UM中形成有在平面视图中为矩形的腔体MC，熔融树脂被供给至该腔体MC中。在下模具LM中形成有基板设置部，在基板设置部上放置有树脂密封前基板Sa，树脂密封前基板Sa安装有半导体芯片等的面朝上。此外，在上模具UM和下模具LM中分别内置有上侧加热器37和下侧加热器36。
将参照图3至图6来详细描述成形模具主体M。在图3和图4中示出了上模具UM的面向下模具LM一侧的平面图和立体图。图5和图6是沿垂直于图3的纸面的方向(上下方向)的V-V线剖切的剖视图和VI-VI线剖切的剖视图。
上模具UM包括：上模具腔体块1，在上模具腔体块1中形成有腔体MC；主流道块2，该主流道块2具有承接从下模具LM的料筒21(稍后描述)注入的熔融树脂的主流道部22以及使熔融树脂从主流道部22流向腔体MC的多个流道22d(树脂流路的一个示例)；以及合流块7，该合流块7用于在将从多个流道22d供给的熔融树脂供给至腔体MC之前使熔融树脂沿腔体MC(或树脂密封前基板Sa)的一边合流。
上模具腔体块1、主流道块2和合流块7固定在上模具支架底座UHB上(参照图5)。上模具腔体块1、主流道块2和合流块7可以均作为单独的部件构造，或者上模具腔体块1或主流道块2和合流块7也可以作为一体部件构造。
如图3所示，两个上模具腔体块1被布置成之间夹着主流道块2，在上模具腔体块1与主流道块2之间布置有合流块7。在本实施方式中，在一个上模具腔体块1中形成有两个在平面视图中为矩形的凹部的腔体MC。在合流块7中，与一个腔体MC相对地形成有一个流路集中机构R(稍后描述)。另外，在本实施例中，主流道块2中形成有在平面视图中为圆形凹状的九个主流道部22，并且形成有从一个主流道部22向各合流块7侧分支成两股的流道22d(也参照图8)。多个流道22d沿着腔体MC的一边并列布置，并且在本实施例中，一个腔体MC延伸出九个流道22d。
如图4和图5所示，流道22d形成为使主流道部22的侧部具有与主流道部22相同的深度，并且深度随着接近合流块7侧而逐渐变浅。这样，由于从主流道部22到流道22d的前端侧的流路变窄，因此从料筒21(后文描述)注入的熔融树脂以流量被集中的状态被供给到使多个流道22d(来自多个流道22d的熔融树脂)合流的合流块7。另外，模腔MC的数量、主流道部22的数量、流道22d的数量等可根据成形对象物(树脂密封前基板Sa)而适当地改变，而不限于本实施例的数量。例如，在一个腔体MC的情况下，在合流块7中形成的流路集中机构R(稍后描述)变为一个。此时，根据腔体MC的大小适当地设定主流道部22的数量，并且也适当地设定流道22d的数量。
如图3中所示，合流块7形成为在主流道块2与上模具腔体块1之间沿上模具腔体块1的一侧在平面视图中为长条状的块。在本实施例中，由于被布置成两个上模具腔体块1夹着主流道块2，因此也布置了两个合流块7。在一个合流块7中，形成有数量与腔体MC的数量相等(即，两个)且在平面视图中为矩形的凹部，该凹部的深度与流道22d的前端的深度基本相同，该凹部与多个流道22d(在本实施例中为9个)的一侧连通，并且仅在腔体MC侧与腔体MC的中央侧连通。具体地，如图4至图5所示，合流块7的凹部是沿腔体MC的一边一体形成的槽，其具有：位于一个腔体MC与九个流道22d之间且与腔体MC连通的中央槽71；以及呈从腔体MC向流道22d一侧(主流道块一侧)缩回状态且从中央槽71的两端沿着该一侧延伸出去的延伸槽72。在本实施例中，该合流块7的凹部形成为使其从主流道块2侧到上模具腔体块1侧逐渐变浅，并且腔体MC的一边的总长度比沿着腔体MC的中央槽71和延伸槽72的长度之和(即，凹部的长边的长度)稍长。中央槽71在上模具腔体块1一侧与腔体MC连通，并且在主流道块2一侧与流道22d连通。延伸槽72在主流道块2一侧仅与位于腔体MC两端的流道22d连通，在上模具腔体块1一侧不与腔体MC连通。在中央槽71中，与腔体MC连通的部分形成为浇口23(中央部分的一个示例)，浇口23是树脂材料(熔融树脂)流入腔体MC的入口。也就是说，合流块7和腔体MC的一边仅在形成为中央部分的浇口23处连通。
该合流块7(特别是延伸槽72)构造有流路集中机构R，该流路集中机构R使得位于合流块7的两端侧的树脂材料(熔融树脂)向中央侧流动并从浇口23供给至腔体MC。换句话说，在流路集中机构R中，在延伸槽72中与腔体MC的边界处设置有阻断壁73，该阻断壁73阻断熔融树脂从延伸槽72流向腔体MC。藉此，树脂材料不会从合流块7的两端侧直接供给至腔体MC。这样，由于合流块7仅在成为中央部分的浇口23处与腔体MC连通，因此防止熔融树脂在布置在一个腔体MC中的树脂密封前基板Sa的两端侧从流道22d直接供给至腔体MC(也参照图7)。
如图5至图6所示，下模具LM包括具有基板设置部的下模具腔体块8和料筒块9，并且这些下模具腔体块8和料筒块9固定在下模具支架基部LHB上。填充有树脂片T的圆筒状料筒21通过热装等方式固定在料筒块9上。根据主流道部22的数量来设置料筒21的个数(在本实施例中为9个)。通过伺服电机等电动机(未示出)驱动的柱塞25能够上下移动地插入料筒21的圆筒状空间的下方，通过该柱塞25使容纳在其上面的料筒21的圆筒形空间中的树脂片T朝向上模具UM的腔体MC注入。
树脂成形品的制造方法
参照图1至图8说明树脂成形品的制造方法。
如图1所示，预先在树脂片T的容纳空间隔热的状态下加热好加载器41。另外，通过对加热器36、37通电来预先加热成形模具主体M。然后，将从基板供给机构43取出的多个(在本实施例中为两个)树脂密封前基板Sa载置在加载器41上。此外，将通过树脂供给机构45排列好的九个树脂片T容纳在加载器41的树脂片T的容纳空间中。然后，加载器41将树脂密封前基板Sa输送至成形模块3，并且将树脂密封前基板Sa以安装有半导体芯片的一侧朝上的方式载置于下模具LM的基板设置部上，同时将树脂片T容纳在料筒21内(供给工序，参照图5至图6)。
接下来，通过合模机构35使可动台板34向上移动，以使下模具LM沿上模具UM的方向相对移动，从而进行成形模具C的合模(合模工序，参照图2)。此时，通过未示出的通气管从腔体MC强制地抽吸并排出空气。接下来，通过内置在下模具LM中的下加热器36来加热并熔融容纳在料筒21中的树脂片T，并且加热固定至下模具LM的树脂密封前基板Sa(成形工序，参照图5至图6)。
接下来，当树脂片T熔融而变成熔融树脂时，通过使柱塞25向上移动，使熔融树脂从料筒21经由主流道部22和流道22d流通到合流块7(成形工序，参照图3至图4)。熔融树脂一旦存积在合流块7中就经由浇口23供给至腔体MC。通过加热器36、37进行加热，腔体MC内的熔融树脂固化，对树脂密封前基板Sa进行树脂密封以形成树脂密封后基板Sb(树脂成形品)(成形工序，参照图7至图8)。在该成形工序中，熔融树脂从位于树脂密封前基板Sa的两端侧上的合流块7的延伸槽72流向中央槽71，经由在树脂密封前基板Sa的中央侧上的中央槽71的浇口23供给至腔体MC中。也就是说，在树脂密封前基板Sa的两端侧，熔融树脂从两端侧向中央侧流动之后被供给至腔体MC。其结果是，如图7所示，在腔体MC中的熔融树脂的流动始端处，熔融树脂首先流到腔体MC的靠内方向侧，然后熔融树脂逐渐流到腔体MC的靠外方向侧。由此，如图7中的虚线箭头所示，在靠近流动始端的一侧，腔体MC的靠内方向侧的熔融树脂的开头部分比腔体的靠外方向的熔融树脂的开头部分更靠近流动终端。然而，由于在树脂密封前基板Sa中的在腔体MC的靠外方向侧的树脂密封前基板Sa上没有安装半导体芯片，因此，与在安装有半导体芯片的腔体MC的靠内方向侧的熔融树脂的流动速度相比，腔体MC的靠外方向侧的熔融树脂的流动速度更快。因此，如图7中的实线箭头所示，随着接近腔体MC中的熔融树脂的流动终端，腔体MC的靠外方向侧的熔融树脂的开头部分追上了腔体MC的靠内方向侧的熔融树脂的开头部分，在流动终端处，熔融树脂的开头部分变得基本上平行于腔体MC的一边。由此，防止了熔融树脂在流动终端处从靠外方向侧绕到靠内方向侧并包围空气。其结果是，在树脂密封后基板Sb中不会产生空隙，并且可以提高成形精度。
接下来，在经过适当的固化时间之后，通过使可动台板34向下移动来进行成形模具C的开模，并将树脂密封后基板Sb从腔体MC脱模。通过卸载器42将该树脂密封后基板Sb容纳在基板容纳部46中(容纳工序，也参照图1)。在容纳工序之前，可以通过浇口中断机构(未示出)来去除形成在主流道部22和流道22d的部分上的不必要的树脂(图8所示的主流道K)。此后，通过未示出的切断机构来切分树脂密封后基板Sb(使之单个化)，从而制造多个电子部件。
[另外的实施例]
在下文中，为了易于理解，将使用相同的术语和附图标记来描述与上述实施例中相同的的构件。
<1>如图9所示，主流道块2具有位于腔体MC的两端侧的第一主流道部22A和位于腔体MC的中央侧的第二主流道部22B，第一主流道部22A可以具有比第二主流道部22B更少的流道22d。这样，如果减少位于腔体MC的一边的两端侧的流道22d，则在腔体MC中的熔融树脂的流动始端处，熔融树脂容易变得优先地流向腔体MC的靠内方向侧。
此外，第一主流道部22A和第二主流道部22B沿着腔体MC的一边并列布置，处于两个第二主流道部22B之间的第一主流道部22A不具有流道22d，还可以形成与第二主流道部22B连通的连通通道5。这样，如果将流道22d设置在成为多个腔体MC的边界位置的第一主流道部22A处，则在腔体MC中的熔融树脂的流动始端处，熔融树脂容易变得优先地流向腔体MC的靠内方向侧。也就是说，在本实施例中，流路集中机构R由第一主流道部22A构成。此外，如果在第一主流道部22A中形成有与第二主流道部22B连通的连通通道5，则也可以使用填充在与第一主流道部22A相对的料筒21内的熔融树脂，因此没有浪费。
<2>在上述实施例中，虽然设置了多个料筒21，但是也可以由一个料筒21构成多个料筒21，也可以将多个料筒21组合为一个。另外，流道22d的数量在两端可以是至少两个，在中央是一个，但没有特别限定。此外，在一个上模具腔体块1中形成的腔体MC的数量也没有特别限定，可以根据基板的尺寸、安装在基板上的半导体芯片的布置、树脂的种类等来适当地设计，例如，可以是一个、两个或六个。
<3>合流块7不限于上述实施方式中的形状，并且可以构造为在腔体MC的一边的两端侧部分地阻断熔融树脂从合流块7向腔体MC的流动，没有特别限定。例如，可以在长方体状的块的内部内置有阻断块。此外，在从主流道部22向合流块7侧分支的流道22d为三个以上的情况下，比如设置合流块7的与两个流道22d连通的延伸槽72，并且可以通过模拟熔融树脂在腔体MC中的流动来设置最适合的延伸槽72。此外，合流块7可以形成为每个槽(流路集中机构R)的一个块，包括中央槽71和位于其两端的延伸槽72。
<4>可以在腔体MC侧设置作为流路集中机构R的阻断壁73。在这种情况下，由于在树脂密封前基板Sa周围存在未装载芯片的空间，因此能够有效地利用该空间。
<5>下模具LM也可以设置有腔体MC，并且可以对成形对象物的两面进行树脂密封。
此外，在腔体MC的内面上可以附着有脱模膜，并且树脂材料可以被供给至该脱模膜上。
<6>下模具腔体块8、料筒块9、上模具腔体块1、主流道块2和合流块7可以设置在上模具UM或下模具LM中。
<7>在上述实施方式中，描述了面朝上的转移方式，但是作为面朝下的转移方式，也可以将基板S等的成形对象物固定到上模具UM，并将腔体MC设置在下模具LM中。
[上述实施例的概述]
在下文中，对在上述实施方式中说明的成形模具C、树脂成形装置D以及树脂成形品的制造方法的概要进行说明。
(1)成形模具C的特征构成在于以下几点，即：成形模具C包括成形模具主体M，成形模具主体M具有用于保持树脂密封前基板Sa(成形对象物)并被供给有树脂片T(树脂材料)的矩形腔体MC，成形模具主体M包括：料筒21，填充有树脂片T(树脂材料)；主流道块2，具有使熔融树脂(树脂材料)从料筒21流向腔体MC的多个流道22d(树脂流路)；以及合流块7，沿着腔体MC的一边设置，在将由多个流道22d(树脂流路)供给的熔融树脂(树脂材料)供给至腔体MC之前使熔融树脂(树脂材料)合流，合流块7与腔体MC的一边仅在一边的浇口23(中央部分)处连通，成形模具包括流路集中机构R，该流路集中机构R使处于合流块7的一边的两端侧的树脂材料流向一边的中央部分，并且从浇口23(中央部分)供给至腔体MC。
如本构成这样，沿着腔体MC的一侧设置合流块7，与从多个流道22d中的每一个向腔体MC供给熔融树脂的情况相比，能够将树脂更均等地供给给腔体MC。此时，在将成为熔融树脂的流动阻力的芯片等安装在树脂密封前基板Sa上的情况下，不存在芯片的腔体MC的靠外方向侧的熔融树脂的流动速度比存在芯片的腔体MC的靠内方向侧的熔融树脂的流动速度更大。其结果是，在腔体MC中的熔融树脂的流动终端处，熔融树脂从靠外方向侧绕到靠内方向侧并包围空气(包括由熔融树脂产生的气体)，在该流动终端侧的中央部分处容易产生空隙。在芯片通过凸起安装在基板上的BGA基板的情况下，特别显著地产生这种空气包裹性。
于是，在本构成中，通过合流块7，在腔体MC的一边的两端侧设置有流路集中机构R，该流路集中机构R使树脂材料向一边的中央侧流动并从浇口23供给至腔体MC。因此，在腔体MC中的熔融树脂的流动始端处，熔融树脂首先流到腔体MC的靠内方向侧，然后熔融树脂逐渐流到腔体MC的靠外方向侧。在腔体MC中的熔融树脂的流动终端处，腔体MC的靠外方向侧和腔体MC的靠内方向侧处的熔融树脂的开头部分接近，防止了熔融树脂从靠外方向侧绕到靠内方向侧并包围空气。这样，在树脂密封后基板Sb(树脂成形品)中难以产生空隙，并且能够提高成形精度。
(2)流路集中机构R可以被构造成合流块7，该合流块7一体形成有沿着腔体MC的一边的中央槽71以及呈朝向流道22d(树脂流路)一侧缩回的状态从中央槽71的两端沿着该一边延伸出去的延伸槽72。
如本构成这样，在作为流路集中机构R的合流块7由中央槽71和从中央槽71的两端向流道22d一侧以缩回状态延伸出去的延伸槽72构成的情况下，不改变主流道块2，仅改变合流块7，从而能够实现位于腔体MC的一边的两端侧的流道22d与腔体MC之间的阻断(仅合流块7和腔体MC的浇口23(中央部分)连通)。
(3)树脂成形装置D的特征构成在于以下几点，即：该树脂成形装置D包括上述(1)至(2)中的任一项所述的成形模具C和使成形模具C合模的合模机构35。
在该构成中，由于使用上述成形模具C来进行合模，因此能够提高成形精度。
(4)树脂成形品的制造方法的特征在于以下几点，即：该树脂成型品的制造方法为使用上述(3)的树脂成形装置D制造树脂密封后基板Sb(树脂成形品)的方法，包括：供给工序，将树脂密封前基板Sa(成形对象物)和树脂片T(树脂材料)供给至成形模具C；合模工序，以对树脂片T(树脂材料)加热的状态将成形模具C合模；以及成形工序，通过使熔融树脂(树脂材料)从主流道块2经由合流块7流到腔体MC来进行树脂密封前基板Sa(成形对象物)的树脂成形；其中，在成形工序中，通过流路集中机构R使位于合流块7的两端侧的树脂材料流向一边的中央侧，并且从浇口23(中央部分)供给至腔体MC。
在本方法中，在成形工序中，从合流块7的两端侧供给至腔体MC的熔融树脂从树脂密封前基板Sa的两端侧向中央侧流动，然后向两端侧流动。由此，在腔体MC中的熔融树脂的流动终端处，腔体MC的靠外方向侧和腔体MC的靠内方向侧处的熔融树脂的开头部分接近，防止了熔融树脂从靠外方向侧绕到靠内方向侧并包围空气。这样，在树脂密封后基板Sb中难以产生空隙，并且能够提高成形精度。
另外，除非有矛盾，否则可以将在前述实施方式中公开的构成(包括另外的实施方式，在下文中同样适用)与在其他实施方式中公开的构成组合起来应用。此外，本说明书中公开的实施方式是示例，并且本发明的实施方式不限于此，并且可以在不脱离本发明的目的的范围内做出适当的改变。
工业上的可利用性
本发明可利用于成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。特别是在BGA和QFN(DFN)的MAP制造中有效。

Claims (4)

1.一种成形模具，其特征在于，
所述成形模具包括成形模具主体，所述成形模具主体具有用于保持成形对象物并被供给有树脂材料的矩形腔体，
其中，所述成形模具主体包括：料筒，填充有所述树脂材料；主流道块，具有使所述树脂材料从所述料筒流向所述腔体的多个流道；以及合流块，在平面视图中沿着所述腔体的一边设置，在将由多个所述流道供给的所述树脂材料供给至所述腔体之前使所述树脂材料合流，
其中，所述合流块与所述腔体的所述一边在所述平面视图中通过阻断壁阻断所述一边的两端，仅在所述一边的中央部分处连通；
所述成形模具包括流路集中机构，该流路集中机构使处于所述合流块的所述一边的两端侧的所述树脂材料流向所述一边的中央部分，并且从所述中央部分供给至所述腔体。
2.根据权利要求1所述的成形模具，其特征在于，所述流路集中机构被构造成所述合流块，所述合流块一体形成有沿着所述一边的中央槽以及呈朝向所述流道一侧缩回的状态从所述中央槽的两端沿着所述一边延伸出去的延伸槽。
3.一种树脂成形装置，其特征在于，所述树脂成形装置包括根据权利要求1或2所述的成形模具和使所述成形模具合模的合模机构。
4.一种树脂成形品的制造方法，其特征在于，所述树脂成形品的制造方法为使用根据权利要求3所述的树脂成形装置制造树脂成形品的方法，包括：
供给工序，将所述成形对象物和所述树脂材料供给至所述成形模具；
合模工序，以对所述树脂材料加热的状态将所述成形模具合模；以及
成形工序，通过使所述树脂材料从所述主流道块经由所述合流块流到所述腔体来进行所述成形对象物的树脂成形；
其中，在所述成形工序中，通过所述流路集中机构使位于所述合流块的所述一边的两端侧的所述树脂材料流向所述一边的中央侧，并且从所述中央部分供给至所述腔体。
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