TWI323492B - - Google Patents

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TWI323492B
TWI323492B TW095138729A TW95138729A TWI323492B TW I323492 B TWI323492 B TW I323492B TW 095138729 A TW095138729 A TW 095138729A TW 95138729 A TW95138729 A TW 95138729A TW I323492 B TWI323492 B TW I323492B
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Mamoru Nakamura
Masanori Hanasaki
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Description

2八面。另外，藉由上模、中間模102及下模101形成模穴 ]邓107。不過，在第9圖及第1〇圖中為了方便說明， 未畫出上模。 又’第10圖係從斜上方觀察模穴空間部107、及從斜下 方觀察後述樹脂托盤1〇9的圖，且為了容易了解該等之對應 關係，以一個圖表示。 另外，在第9圖及第1〇圖中顯示作為樹脂供給機構之樹 脂材料單元100。該樹脂材料單元100具有容納部及調整 邛，且用以提供模穴空間部1〇7所需數量之樹脂材料1〇8。 10以下，具體說明樹脂材料單元1〇〇。 在樹脂材料單元100之容納部内容納有粉粒狀之樹脂 料108，又，調整部可計量容納於容納部之樹脂材料1〇8。 用计量給料器進行前述計量，並將樹脂材料1〇8之量調整為 預先設定好的值。 15 此外，事先設定好量的樹脂材料108會從樹脂導引機構 落下至樹脂托盤109内。此時，若所有的樹脂材料1 〇8集中 落下至樹脂托盤109之開口構件110内的空間，則樹脂材料 108無法平均分配至模穴空間部107的所有區域。因此，將 樹脂材料108之計量及引導至開口構件110的動作分成複數 20 次（此時為四次）進行。然後，如第9圖及第1〇圖所示，打開 設置於樹脂托盤109之擋門111。如此一來，可將被引導至 開口構件110内之樹脂材料1〇8供給至模穴空間部107内。 【專利文獻1】特開2005-225133號公報（第5頁，第4圖） 6 【發^明内容】 發明揭示 近年來，基板漸趨大型化及薄型化。又，電子零件(半 導體晶片）亦漸趨極小化及極薄化，而且，以樹脂被覆所有 5安裝於1片基板之複數個電子零件。因此，模穴(模穴空間 4107)之垂直方向的厚度很小，且模穴水平面（下模模穴面 103)則非常寬廣嘴以’在粉粒狀樹脂中，特別地，採用 顆粒樹脂作為樹脂材料108。
在前述狀況中，若使用習知之樹脂材料單元1〇〇，則會 10 發生以下問題。 S 第 如第9圖及第丨〇圖所示，在模穴空間部1〇7中， 會發生外圍侧之樹脂材料108呈現隆起狀的問題。這是因為 在將樹脂材料議供給至模穴空間部1〇7時使用擒門iu的 緣故。更具體而言’前述問題的產生係由於下述原因。 15 在撐門111打開時，擋門ill上的樹脂材料會落下。但 是’-部分的樹脂材料⑽會在仍载置於擋門nl的狀態 下，朝擋門m打開的方向（水平方向）移動。然後，朝水平 方向移動之樹脂材料1〇8在撞擊樹脂把盤1〇9之兩内側面 後，會朝模穴空間部107落下。所以，落下至模穴空間部1〇7 2〇外圍附近之樹脂材料108的量會多於落下至模穴空間部1〇7 中間部之樹脂材料⑽的量。結果，導致模穴空間部旧内 位於模穴空間部107外圍附近的樹脂材料m出現隆起的情 形。 在位於換八i間部107外圍附近之樹脂材料極度隆 7 更-、體而§，在隆起局度超過模穴空間部107之高度 時右進行熔融，則樹脂材料108會漏出至模穴空間部1〇7 外部。結果，會造成溢料、堰流、或未填充（空隙）等成形不 良。 卜由於形成於基板上之樹脂成形體（封包體)漸趨大 塑化且薄型化，所以已熔融之樹脂材料108無法均勻分配至 模穴空間部107外圍到中間之所有區域的情形逐漸增加。在 月况下即使已溶融之樹脂材料108的外圍附近部分隆 起電子零件仍可在浸潰於已炫融之樹脂材料〖⑽後密封成 形。結果，由於前述原因，會造成溢料、堰流、或未填充（空 隙）等成形不良。 第二，若將樹脂材料108分數次斷續地供給至樹脂托盤 109内則更谷易造成溢料、堰流、或未填充（空隙）等成形 不良。14是因為樹脂材料1G8係在第酬之上下方向以疏密 波般的狀態斷續地供給至模穴空間部1()7，所以無法均句地 分配至模穴空間部1〇7内的所有區域。 第三，由於無法順利地將樹脂材料108供給至模穴空間 部107内’所以會產生樹脂供給率降低的問題。 前述問題可能肇因於在使用粉粒狀樹脂（顆粒樹脂）作 為樹脂材料108時’粉粒狀樹脂等内含有直徑極小而容易飛 散之粉末細粒。更㈣地說明，前述問題係如下述般產 生。 直徑極小之粉末或顆粒，由於容易飛散，所以會在供 給至模穴㈣部107㈣便祕。因此，她狀之樹脂會互 相黏結。若此種黏結之樹脂塊成形於樹脂材料單元100内， 則曰導致孔堵塞或殘留的問題。結果，無法將樹脂材料108 庹利地供給至模穴空間部107内。如此一來，樹脂供給效率 會降低。 ^有鑑於前述問題，本發明之目的在於透過將樹脂材料 平均分配至模轉(模穴㈣部）内之所魏域，防止產生溢 料、堰流、或未填充等成形不良。 t另外，本發明之另一目的係在樹脂供給機構内去除樹 曰材料所含有之餘極小且容易飛散之多餘的減或粒狀 樹脂。 此外，本發明之目的在於防止粉末或粒狀樹脂於樹脂 供給機構内互相黏結。 解決問題之方法 本發明之電子零件之樹脂密封成型之裝置含有樹脂密 封成形用之模組件，且前賴組件包含可安裝裝載有電子 f件之基板的上模、及具有容納前述電子零件之模穴空間 部的下模。在前述裝置中，上模與下模閉合時，電子零件 可浸潰於前述模穴空間部内謂融樹脂材料中。又，前述 ^置包含用以對前述模穴空間部供給粉狀或粒狀之樹脂材 料之樹脂供給機構。 又，樹脂供給機構包含有用以貯藏前述樹脂材料之貯 可根據#1:而僅從ff藏於前述貯藏部之樹脂材料取 =數量樹脂材料之計量部。另外，樹脂供給機構含有 月】所需數量之樹脂材料引導至含有狹縫構件之樹脂托 盤的引導部，且前述狹縫構件具有相互 口。此外，前《置更含有具有前述樹脂2伸之複數開 樹脂托盤正下方之檔門之供給部，且該她 大致相對於前述複數開口延伸之方向垂 战』朝 且，在前述擋門開啟時，前述供給部：：向開關，而 樹脂材料供給至前舰穴空間t K所需數量之 另外，前述引導部具有引導用狹縫構件，且前述引導 用狹縫構件具有對應前述狹縫構件之前述複數開口的複數 開口，而且，在前述樹脂托盤對應前述所需數量之樹脂材 料連續地㈣讀許，前述料部可使料所需數量之 ^脂材料從前述引導用之狹縫構件的前述複數開σ落下至 前述托盤用之狹缝構件的前述複數開口。 ▲又’計量部含有可在前述樹脂材料到達前述引導部 前，先去除前述樹脂材料含有之微細多餘樹脂之去除部。 此外，貯藏部、計量部、引導部、及供給部之其中一 者係暴露於使前述樹脂材料溫度為15t以下之溫度環境氣 體中。 發明效果 根據本發明，由於可將樹脂材料平均分配至模組件(模 穴空間部）内的所有區域，所以可防止產生溢料、堰流、或 未填充等成形不良。又，由於樹脂供給效率顯著提高，所 以可顯著提昇完成密封基板(成形品）的生產性。 本發明之前述及其他目的、特徵、狀況及優點可從添 附圖式及與本發明相關之下述詳細說明了解。 1323492
10 15
圖式簡單說明 第1圖係概略地顯示本發明電子零件之樹脂密封成形 裝置全體構造的圖。 第2圖係概略地顯示第1圖所示裝置内樹脂供給機構之 供給部的截面圖。 第3圖係概略地顯示第1圖所示裝置内樹脂供給機構之 供給部的透視圖。 第4圖係概略地顯示第1圖所示裝置之另一樹脂供給機 構例之供給部的透視圖。 第5圖係概略地顯示第1圖所示裝置之樹脂供給機構之 引導部的截面圖。 第6圖係概略地顯示第1圖所示裝置之樹脂供給機構之 引導部的透視圖。 第7圖係概略地顯示第1圖所示裝置之樹脂供給機構之 去除部的側面圖。 第8圖係第7圖之線VIII-VIII的截面圖，係概略地顯示 第1圖所示裝置之樹脂供給機構之去除部的截面圖。 第9圖係概略地顯示習知電子零件之樹脂密封成形裝 置中，樹脂材料從樹脂材料單元供給至模組件後之狀態的 20 截面圖。 第10圖係概略地顯示習知電子零件之樹脂密封成形裝 置中，樹脂材料從樹脂材料單元供給至模組件後之狀態的 透視圖。 11 1323492 本發明之較佳實施型態 以下，參照第1圖〜第8圖說明實施型態之電子零件之樹 脂达、封成形裝置。第1圖概略地顯示本發明電子零件之樹脂 密封成形裝置全體構造，又，第2圖〜第8圖係概略地顯示第 5 1圖所示裝置内樹脂供給機構之主要部分的截面圖及透視 圖。 如第1圖所示，本實施型態之電子零件之樹脂密封成形 裝置50(以下僅稱為「裝置50」）具有加壓機構1〇,且加壓機 構10含有二模構造之模組件，而前述模組件係由上模1、下 10模2及中間模3所構成。 另外，裝置50具有膜供給機構（圖未示），且膜供給機構 係用以使緊拉之脫模膜6被覆於下模2。更具體來說，可用 脫模膜6被覆下模2的模穴。又，前述模穴係由下模模穴面4 與模穴面5所構成。 15 此外，裝置50具有供給取出機構20。供給取出機構2〇 具有可個別且大致同時將密封前基板31及所需數量之樹脂 材料41供給至模組件内的功能，且供給取出機構2〇更具有 將το成密封基板32從模組件取出的功能。 再者’裝置50包含基板容納機構3〇，且基板容納機構 2〇 30具有容納藉由供給取出機構2〇運送至模組件前之密封前 基板31的内盒33。另外，基板容納機構30更含有容納藉由 供給取出機構20從模組件取出之完成密封基板32(成形品） 的外盒34。 又’裝置50具有用以將所需數量之樹脂材料41供給至 12 丄 杈組件之模穴内的樹脂供給機構4〇，且樹脂供給機構卯可 將被引導至樹脂托盤42内的所需數量樹脂材料41運送至供 給取出機構20。 加壓機構10具有可開關上模1及下模2之加壓機、及中 5間杈3用之加壓機。加壓機舉例而言，可使用如：利用水壓、 油壓或氣體等流體之機器或電動加壓機。藉由使前述兩個 加壓機單動或連動，可開關模組件。 又’如第1圖所示，上模丨具有可將密封前基板31或完 成密封基板32安裝於上模面1A之基板安裝部7。密封前基板 1〇 31或完成密封基板32之任一者皆包含呈矩陣狀配置於基板 36上之複數電子零件35(半導體晶片）、及使複數電子零件35 分別與基板36電性連接之電線（圖未示）。 完成密封基板32具有樹脂成形體37(封包體）、基板外圍 部38、及非裝載面39。樹脂成形體37(封包體)係用樹脂材料 15 41包覆複數電子零件35與電線，又基板外圍部38係安裝有 電子零件35之主表面上未形成樹脂成形體37的區域。另 外’非裝載面39係與基板安裝部7抵接之未裝載電子零件的 主表面。 前述本實施型態之裝置5〇，係用樹脂密封成形業經線 20焊之電子零件35。但是，本發明之電子零件之樹脂密封成 形裝置並不僅限於此’亦可用樹脂密封成形裝載有未連接 電線之電子零件35的覆晶基板等、或晶片級封裝體等。 另外’如第1圖所示，樹脂材料41為顆粒樹脂（粉粒狀 樹脂），且樹脂供給機4〇僅供給可將基板36上之複數樹脂成 13 形體37全部被覆所需數量之樹脂材料41至模穴空間部9。 又，在透過互相嵌合之下模2及中間模3對脫模膜6施加 張力的狀態下，用脫模膜6被覆包含下模模穴面4及模穴面5 之模穴所有面，形成模穴空間部9。第2圖係顯示業已形成 模穴空間部9之狀態。前述狀態對應習知技術中說明之第9 圖的狀態。 此外，在第2圖及第3圖中，為了容易理解發明，未晝 出上模1。又，在第3圖中，為了容易理解第2圖顯示之樹脂 供給狀態，將模穴空間部9上面及下述樹脂托盤42下面之兩 種透視圖畫在同一圖中，以便於同時用肉眼確認。 另外，雖然圖未示，但是模組件具有加熱熔融供給至 模穴空間部9之樹脂材料41的複數加熱器。前述複數加熱器 配置於下模模穴面4之大約正下方，且可熔融樹脂材料41， 舉例而έ，可使用插裝加熱器或軟質加熱器等。用加熱器 產生之熱度熔融樹脂材料41，然後在經過預定時間後再使 其硬化。如此一來’可形成作為硬化樹脂之樹脂成形體37。 此外，加熱器亦可内藏於上模1及中間模3内。 供給取出機構20具有運送機構（圖未示），且前述運送機 構朝大致水平之方向移動，且可進入上模1與中間模3之間 的工間換5之’即上模面1Α與中間模3上面之間的空間， 亦tT退出〜述a間。運送機構舉例而言，可使用如：機械 夾具運送機構或機器手臂運送機構等。而且，運送機構之 上側卩H給密封前基板31及取出完成密封基板32。另 運送機構之下側部分可將所需數量之樹脂材料41 與樹脂托盤42同時供給至模組件。也就是說，運送機構兼 具供給及取出基板的功能、及供給樹脂材料的功能。 以容納之對象物為密封前基板3丨或完成密封基板32的 觀點來看，基板容納機構3〇之内盒33及外盒34大相逕庭。 5但是，因為前述盒體皆用以容納基板36，所以該等盒體之 基本構成要素相同。 另外，雖然在第1圖中内盒33及外盒34係配置成朝垂直 方向排列’但亦可配置成朝左右方向排列。又，在内盒33 及外盒34配置成朝垂直方向排列時，内盒33及外盒34之任 10 —者位於上侧或下側皆可。 再者，在内盒33及外盒34之任一者内採用狹縫型之盒 匣（圖未示）’且前述狭縫型之盒匣係以預定距離載置所需之 複數片基板36(32、32)。又，與位於模組件内之基板％的狀 態相同’基板36以電子零件35(樹脂成形體37)朝下方的狀態 15 容納於盒匣内。 如第1圖所示，樹脂供給機構40含有貯藏部43、計量部 44、引導部45、及供給部46。貯藏部43用以貯藏供給至模 穴空間部9之樹脂材料41，而計量部44可計量樹脂材料41， 以僅從貯藏於貯藏部43之樹脂材料41取出事先設定好的 20量。又，引導部4透過樹脂引導機45A將經計量部44計量之 所需數量的樹脂材料41引導至樹脂托盤42。樹脂托盤42具 有擋門42A ’打開擋門42A後，可將從引導部45落下之所需 數量的樹脂材料41供給至模穴空間部9。 如第2圖及第3圖所示，供給部46具有位於樹脂把盤42 15 及從前㈣向_之樹脂姉42(供給部46)的 透視圖晝在同一張圖内。 如第2圖〜第4圖所示，樹月旨材料41可非常平均地分配於 模穴空間部9的所有區域。如此-來，在樹脂材触經加熱 而嫁融時，可防止樹脂漏出至模穴空間部9外部並可減少 模穴空間部9内之樹脂的流動。結果，可防止溢料、堰流、 及未填充等成形不良。 此外，如第5圖及第6圖所示，引導部45具有引導部用 之狹縫構件45B，且前述狹縫構件45B含有形成為對應狹缝 構件42B之複數開口的複數開口。又，在樹脂托盤42因應引 導至樹脂托盤42之樹脂材料41的量移動時，引導部45會使 樹脂材料41從引導部用之狹縫構件45B的複數開口連續地 落下至托盤用之狹縫構件42B的複數開口。 再者，為了使托盤用之狹縫構件42B的複數開口可對應 引導部用之狹縫構件45B的複數開口，第6圖所示之引導部 用之狹縫構件45B之複數開口的形狀最好為圓形。如此一 來，可效率良好地將樹脂材料41從引導部用之狹縫構件45B 的複數開口供給至托盤用之狹缝構件42B的複數開口。 如第5圖及第6圖所說明般，因為樹脂材料41係連續地 從引導部45引導至樹脂托盤42，所以可防止和習知一樣在 上下方向以疏密波狀供給樹脂材料41的情形。另外’如第2 圖所示，所需數量之樹脂材料41可極為平均地分配至模六 空間部9的所有區域。 又，在第6圖中，將樹脂引導機45(引導部45)下面之透 1323492 視圖與下述樹脂托盤42(供給部46)上面之透視圖畫於同一 圖，以較容易理解第5圖所示之樹脂引導狀態。 接下來，用第7圖及第8圖說明貯藏部43、計量部44、 及引導部45。 5 由於樹脂材料41為粉粒狀樹脂(顆粒樹脂），所以其中含 有直徑極小且容易飛散之粉狀或粒狀樹脂。前述直徑極小 且容易飛散之粉狀或粒狀樹脂在供給至模穴空間部9前便 溶解，所以粒狀或粉狀樹脂會相互黏結β因此，在本實施 型態之裝置50中’為了去除直徑極小之粒狀或粉狀樹脂材 10料41，即，多餘樹脂41Χ，如第7圖及第8圖所示，在樹脂供 給機構40之計量部44設有去除部47。 特別地’在計量部44之凹處44Α的出口附近容易發生肇 因於多餘樹脂41Χ之堵塞或殘留的情形。因此，在通過第7 圖之線VIII-VIII的截面，即，第8圖所示之截面時，最好可 15 將多餘樹脂41Χ從樹脂材料41完全去除。 因此，如第7圖所示，相較於線的截面，去除 部47設於貯藏部43侧。如此一來’樹脂材料41可在已去除 多餘樹脂41Χ的狀態下到達樹脂弓丨導機45Α。可用將去除部 47’即’凹處44Α下面設成篩狀的方法作為去除前述多餘樹 20脂41Χ的方法，且筛狀之凹處44Α下面可作為筛子使用。這 麼-來’如第7圖及第8圖之箭頭所示，微細且容㈣散之 多餘樹脂41Χ會從凹處44Α下面落下。 亦可用在貯藏部43、計量部44、及引導部辦僅強制 吸引多餘樹脂似的方法作為另一種去除多餘樹脂似的 18 1323492 方法。 另外，將凹處44A之樹脂移動面44B設為平坦形狀，以 使樹脂材料41可在已去除多餘樹脂41X的狀態下順利地到 達引導部45。 5 如上所述，如第7圖及第8圖所示，因為樹脂供給機構
40具有去除部47,所以樹脂材料41可在已去除多餘樹脂41X 的狀態下連續且順利地通過樹脂供給機構40及狹縫構件 42B的複數開口。 如此一來，根據本實施型態之電子零件之樹脂密封成 10形裝置’樹脂之微細粉粒不會黏結，所以可防止樹脂供給 機構40内發生堵塞或殘留的情形。另外，因為可在去除多 餘樹脂41X的狀態下將樹脂材料41從樹脂供給機構4〇順利 地供給至模穴空間部9，所以可顯著地提昇樹脂供給效率。 又，除了樹脂材料41含有微細且容易飛散之多餘樹脂 15 41X之外，加熱所有模組件以熔融樹脂材料41亦為造成習知 之樹月曰黏結的原因。更具體而言，加熱樹脂供給機構仙而 非僅加熱加壓機構1〇係產生多餘樹脂41χ的主因。 一般而言，藉由裝置50内之加熱器所產生的熱，樹脂 供給機構40(貯藏部43、含有去除部47之計量部料、引導部 20 45、及供給部46)的溫度可等於或高於裝置別之外之溫度。 尸本發明人發現’為了提高樹脂供給效率，最好在低於 溫度之溫度’較佳地’ 15<t以下的環境氣體中使用樹 月曰材料41 ’且在同樣條件下使用貯藏部43、計量部44(含有 去除部47)、引導部45、及供給部如之其中一者。但是，若 19 1323492 樹脂材料41低於〇°c，則冷卻作用造成之結凍會促進微細粉 粒狀之樹脂的黏結情形。因此，不可使樹脂材料41低於(Tc 以下。 所以’最好將樹脂材料41的溫度調整至低於大氣溫度 5 且不會促進結凍之溫度以上的溫度。更具體而言，將樹脂 材料41之溫度調整至高於〇°C且在15〇c以下的溫度較佳。因 此，裝置50必須具有冷卻貯藏部43、計量部44(含有去除部 47)、引導部45、及供給部46之其中一者的功能。所以，裝 置50可具有冷卻機’且前述冷卻機可冷卻貯藏部43、計量 10部44(含有去除部47)、引導部45、及供給部46全體或選自其 中之一種。 另外，在前述本實施型態中，雖然以具有由上模1、下 模2、及中間模3所構成之三模構造之模組件的樹脂密封成 形裝置進行說明，但本發明亦可使用具有由上模丨、及下模 15 2所構成之二模構造之模組件的樹脂密封成形裝置。 又，在具有三模構造之模組件中，較佳地，可防止在 模穴空間部9熔融之樹脂材料41中產生空隙。所以，在模組 件閉合的狀態下’強制使模組件㈣空氣純，亦可對模 穴空間部9進行真空吸引。最好用設置於上模丨、下模2、及 20中間模3之片材構件填塞前述模間的空隙，以確實地進行前 述真空吸引。 雖然已詳細地說明且顯示本發明，但僅為舉例示範， 並非將本發明限定於此。且應可明確理解，本發 說明書之申請專利範圍。 20 1323492 I：圖式簡單說明3 第1圖係概略地顯示本發明電子零件之樹脂密封成形 裝置全體構造的圖。 第2圖係概略地顯示第1圖所示裝置内樹脂供給機構之 5 供給部的截面圖。 第3圖係概略地顯示第1圖所示裝置内樹脂供給機構之 供給部的透視圖。
第4圖係概略地顯示第1圖所示裝置之另一樹脂供給機 構例之供給部的透視圖。 10 第5圖係概略地顯示第1圖所示裝置之樹脂供給機構之 引導部的截面圖。 第6圖係概略地顯示第1圖所示裝置之樹脂供給機構之 引導部的透視圖。 第7圖係概略地顯示第1圖所示裝置之樹脂供給機構之 15 去除部的側面圖。 第8圖係第7圖之線VIII-VIII的截面圖，係概略地顯示 第1圖所示裝置之樹脂供給機構之去除部的截面圖。 第9圖係概略地顯示習知電子零件之樹脂密封成形裝 置中，樹脂材料從樹脂材料單元供給至模組件後之狀態的 20 截面圖。 第10圖係概略地顯示習知電子零件之樹脂密封成形裝 置中，樹脂材料從樹脂材料單元供給至模組件後之狀態的 透視圖。 21 1323492 【主要元件符號說明】 1…上模 38...基板外圍部 1A__L模面 39…非裝載面 2、101··.下模 40...樹脂供給機構 3、102...中間模 41、108...樹脂材料 4、103...下模之模穴面 41X…多餘樹脂 5、106...模穴面 42、109...樹脂托盤 6、104...脫模膜 42A、111…擋門 7...基板安裝部 42B、42C...托盤用之狹縫構件 8、105...模穴構件 43...貯藏部 9、107...模穴空間部 44...計量部 10…加壓機構 44A...凹處 20...供給取出機構 44B...樹脂移動面 30…紐容納麟 45...引導部 31...密封前基板 45A…樹脂引導機 32...完成密封基板 45B...引導部用之狹缝構件 33...内盒 46...供給部 34...外盒 47...去除部 35...電子零件 50…樹脂密封成形裝置 36...^¼ 100…樹脂材料單元 37...樹脂成形體 110··.開口構件 22

Claims (1)

  1. 丄 名ft ?伊換頁i 請# _請專_圍修正木 、申請專利範圍 .一種電子零件之樹脂密封裝置，包含有： 電子零件之樹脂密封成形用模組件，係含有可安裝 裝載有電子零件之基㈣上模、及具有容納前述電子零 件之板八空間部的下模者，而且，前述上模與前述下模 閉。時’ m述電子零件可浸潰於前述模穴空間部内之炫 融樹脂材料中；及 樹知供給機構，係用以對前述模穴空間部供給粉狀 或粒狀之樹脂材料者， 10 又，前述樹脂供給機構包含有： 貯藏部，係用以貯藏前述樹脂材料者； 計量部’係可鋪計#，㈣藏於前述誠部之樹 脂材料僅取出所需數量樹脂材料者； 引導部，剌以將前述所諸量之樹脂材料引導至 15 含有狹縫構件之樹脂托㈣，且前述狹縫構件具有相互 平行延伸之複數開口；及 供給部，具有前述樹脂托盤及位於前述樹脂托盤正 下方之擋門，且該擋門係設置成可朝大致相對於前述複 數開口延伸之方向垂直的方向開關者，而且，在前述擋 20 門開啟時，前述供給部可將前 給至前述模穴空間部》 述所需數量之樹脂材料供 如申請專利範圍第1項之電子零件之黯密封裝置，立 中前述料部具有引㈣狹鏠構件，且前述料用狹縫 構件具有對應前述狹縫構件之前述複㈣口的複數開 23 2. 1323492 9!: 1㈣正替換頁 口，而且，在前述樹脂托盤對應前述所需數量之樹脂材 料連續地移動之狀態下，前述引導部可使前述所需數量 之樹脂材料從前述引導用之狹縫構件的前述複數開口 落下至前述托盤用之狹縫構件的前述複數開口。 5 3.如申請專利範圍第1項之電子零件之樹脂密封裝置，其 中前述計量部含有去除部，而該去除部可在前述樹脂材 料到達前述引導部前，先去除前述樹脂材料含有之微細 多餘樹脂者。 4.如申請專利範圍第1項之電子零件之樹脂密封裝置，其 10 中至少前述貯藏部、前述計量部、前述引導部、及前述 供給部之其中一者係暴露於使前述樹脂材料溫度為15 °C以下之溫度環境氣體中。 24
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