TW201741108A - 樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置 - Google Patents

樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201741108A
TW201741108A TW106108524A TW106108524A TW201741108A TW 201741108 A TW201741108 A TW 201741108A TW 106108524 A TW106108524 A TW 106108524A TW 106108524 A TW106108524 A TW 106108524A TW 201741108 A TW201741108 A TW 201741108A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
resin material
shape
lower mold
substrate
Prior art date
Application number
TW106108524A
Other languages
English (en)
Inventor
岡田博和
浦上浩
高田直毅
山田哲也
早坂昇
Original Assignee
東和股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東和股份有限公司 filed Critical 東和股份有限公司
Publication of TW201741108A publication Critical patent/TW201741108A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/54—Compensating volume change, e.g. retraction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/04—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本發明提供一種樹脂密封品製造方法，可利用大體積密封體進行密封，即便具有複雜的形狀，也可使樹脂材料以較一致的密度遍及各部而製作無缺陷的密封體。本發明的樹脂密封品製造方法係藉由將安裝著電子零件EP的基板S的面即安裝面MS利用由樹脂構成的密封體密封來製造樹脂密封品的方法，且具有：樹脂材料準備步驟，準備與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀的樹脂材料21；樹脂材料供給步驟，將樹脂材料21供給至成型模具的下模腔16C內，上述成型模具具備下模16及上模18，上述下模16具有包含底部161及能夠相對於該底部161相對性地上下滑動的周壁部162的下模腔16C以及在上下方向對底部161或周壁部162施力的彈性構件(彈簧)163；基板配置步驟，將基板S配置在下模16與上模18之間；以及樹脂成形步驟，將成型模具合模，使用上述樹脂材料21進行樹脂成形。

Description

樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置
本發明係關於一種製造將半導體芯片等電子零件利用樹脂進行密封的樹脂密封品的方法及樹脂密封裝置。尤其，係關於一種在將作為安裝複數個半導體芯片而構成的半導體裝置的模塊品樹脂密封時可更佳地使用的樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置。
為了保護半導體芯片等電子零件免受溫度、濕度、振動、氣體等的影響，一直以來，使用將電子零件利用由樹脂構成的密封體密封的樹脂密封品。對此，在將由車載用引擎控制單元或太陽電池所獲得的電力輸出至供給線時所使用的功率調節器等中，由於需要處理大電流，所以需要將複數個電子零件組合的電路的情况較多。以往，分別單獨地將經樹脂密封的複數個電子零件安裝在電路基板上之後，將電路基板的整個面利用金屬等製的殼體(外殼)覆蓋，藉此保護這些電子零件及電路，但在該構成中，存在如下問題：工時變多，而且電子零件與殼體之間的傳熱性低，難以釋放在使用時由各電子零件產生的熱。
對此，最近，正在開始製造將未進行樹脂密封的複數個電子零件安裝在電路基板上之後將電路基板的整個面利用樹脂進行密封的模塊 品(例如專利文獻1)。藉由像這樣將電路基板的整個面利用樹脂進行密封，可利用1次樹脂密封步驟將所有電子零件及電路利用樹脂進行密封，所以能夠大幅度減少工時。另外，藉由使用散熱性良好的樹脂材料，能夠將在使用時由各電子零件產生的熱高效率地向外部釋放。
[背景技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-173250號公報
[專利文獻2]日本專利特開2004-174801號公報
在將電子零件及電路的整體密封的模塊品的樹脂密封中，與將各個電子零件利用樹脂進行密封的情况相比較，由於整體的容積(體積)變大，所以需要在樹脂密封中設置大容量的模腔，向其中供給樹脂材料。在專利文獻1所記載的樹脂密封方法中，進行所謂的轉移成形，也就是，進行合模之後，使收容在容器中的樹脂材料熔融，利用柱塞擠出，藉此向模腔供給樹脂材料。在轉移成形中，向模腔供給的樹脂材料的量由柱塞的行程限制。因此，無法使將電子零件及電路密封的密封體的體積變大。另外，根據模腔內的電子零件的配置，而有各種樹脂材料的收容空間的大小或流動通路的寬度，因此，添加至樹脂材料中的填充劑(填料)的密度變得不均勻。進而，樹脂材料不遍及在上述收容空間之中具有複雜形狀的部分，在該部分樹脂不足，因此密封體產生缺陷。
如果代替轉移成形，將向模腔內供給樹脂材料之後進行合模 並進行壓縮的壓縮成形應用於模塊品的樹脂密封，那麽不會產生轉移成形中成為問題的因柱塞的行程所致的樹脂材料的供給量的限制或因位置所致的填充劑的密度的不均勻的問題。然而，在壓縮成形中也同樣有存在樹脂材料不遍及具有複雜形狀的部分而在該部分產生樹脂不足之虞的情况。
本發明所要解决的課題在於提供一種樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置，可利用大體積密封體進行密封，即便具有複雜的形狀，也能夠使樹脂材料以較一致的密度遍及各部而製作無缺陷的密封體。
為了解决上述課題而完成的本發明的樹脂密封品製造方法係製造將安裝著電子零件的基板利用由樹脂構成的密封體密封而成的樹脂密封品的方法，其特徵在於具有：樹脂材料準備步驟，準備與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀的樹脂材料；樹脂材料供給步驟，向具備下模與上模的成型模具的下述下模腔內供給上述樹脂材料，上述下模具有包含底部及能夠相對於該底部相對性地上下滑動的周壁部的下模腔以及在上下方向對該底部或周壁部施力的彈性構件；基板配置步驟，將上述基板配置在上述上模與上述下模之間；以及樹脂成形步驟，將上述成型模具合模，使用上述樹脂材料進行樹脂成形。
根據本發明的樹脂密封品製造方法，將具有與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀的樹脂材料供給至下模腔內。由於下模腔的形狀 與密封體的形狀對應，所以樹脂材料的形狀也與下模腔的內表面的形狀的至少一部分對應(以下，將該部分稱為“形狀吻合部”)。藉此，在樹脂成形步驟中可使樹脂材料確實地遍及形狀吻合部。在專利文獻2所記載的方法中也進行了像這樣使用具有與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀的樹脂材料，在密封體的體積相對較小的情况下不成為問題。然而，在像模塊品一樣密封體的體積大的情况下，樹脂材料熔融及硬化時的體積的變動變大，導致樹脂不足。於是，即便熔融前的樹脂材料的形狀與下模腔的形狀吻合部的形狀吻合，也會因樹脂的不足而使密封體產生缺陷，從而無法製作該形狀的密封體。
因此，在本發明中，藉由下模具有能夠相對性地上下滑動的底部、周壁部、及在上下方向對其等(任一者或兩者)施力的彈性構件，根據下模腔內的樹脂材料熔融及硬化時的體積的變動而使下模腔的容積變化。藉此，在密封體的各部中不會發生樹脂的不足，可使樹脂材料以較一致的密度遍及，藉此，密封體缺陷少，從而可製作具有與形狀吻合部的形狀吻合的密封體的樹脂成形品。另外，由於將樹脂材料供給至下模腔之後使之熔融及硬化，所以樹脂材料的供給量的限制少，藉此可成形大的樹脂成形品。
在所使用的樹脂材料包含填充劑的情况下，在本發明的方法中，由於下模腔內的樹脂材料的流動少，所以可減少樹脂成型品內部的填充劑的密度不均。
形狀吻合部既可為下模腔的內表面的整體，也可僅為其一部分。在後者的情况下，可採用如下構成：將容易產生樹脂的缺陷且具有複 雜形狀的部分設為形狀吻合部，對於形狀並不那麽複雜且無產生樹脂缺陷的顧慮的部分，不設為形狀吻合部。
在基板配置步驟中，既可將基板的周緣載置在周壁部，也可將基板安裝在上模。
本發明的樹脂密封品製造方法可在製造將安裝著複數個電子零件的基板利用樹脂進行密封而成的模塊品時更佳地使用，但也可應用於例如在將1個電子零件利用樹脂進行密封的情况下等，製造模塊品的情况以外。
在上述樹脂材料準備步驟中，上述形狀的樹脂材料可藉由使用例如專利文獻2所記載的打錠的方法來製作。所謂打錠，係指藉由使粉末狀或顆粒狀的材料(在本發明中為樹脂材料)壓緊、或熔融後硬化，能夠保形為特定的形狀(在本發明中為與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀)。或者，上述形狀的樹脂材料也可藉由使具有塑性的樹脂變形來獲得。作為具有塑性的樹脂材料的例子，可列舉藉由將粉末狀的樹脂材料與液體的樹脂材料混合而形成為粘土狀的材料。此外，上述形狀的樹脂材料也可藉由從塊狀的樹脂材料利用切削加工削出等來獲得。另外，樹脂材料既可為其整體使用固體的材料，也可為僅包含形狀吻合部的一部分使用固體的樹脂材料，對除此以外的部分添加具有流動性的樹脂材料(粉末、顆粒、液體)。
上述樹脂材料可使用包含具有與將上述密封體分割為複數個而成的部分的形狀分別對應的形狀的樹脂的複數個部分樹脂材料。藉此，各個部分樹脂材料的體積及質量變小，所以樹脂材料向下模腔的供給 變得容易。在該情况下，如果上述密封體具有在表面局部地形成著凹部或凸部的形狀，那麽理想的是使用將該凹部或該凸部的部分與除此以外的部分分割而成的上述複數個部分樹脂材料。藉此，與形成著凹部或凸部的形狀相比，各個部分樹脂材料的形狀變得簡單，所以部分樹脂材料的製作變得容易。
在本發明的樹脂密封品製造方法中，也可在上述下模腔設置著壓入樹脂材料的柱塞，在上述樹脂成形步驟時利用該柱塞向該下模腔內壓入樹脂材料。藉此，可更確實地防止樹脂材料的不足。
也可進行如下步驟：在上述合模之前將移動式加熱器搬入至上述上模與上述下模之間的位置；利用該移動式加熱器來加熱上述樹脂材料；以及在該合模之前將該移動式加熱器從該位置搬出。藉此，可使樹脂材料迅速地熔融。這些步驟既可在基板配置步驟之前進行，也可在基板配置步驟之後進行。在後者的情况下，由於可與樹脂材料一起加熱基板，所以可防止基板與樹脂材料接觸時樹脂材料被基板奪熱而急冷。
在上述基板配置步驟中，也可包括如下步驟：在由設置在上述周壁部的上方空開空間的支撑板及設置在該周壁部與支撑板之間的基板支撑彈性構件組成的基板支撑部的該支撑板載置基板。藉此，在合模之前的階段中基板與下模腔之間形成間隙，與無基板支撑部的情况相比，可使基板與下模腔隔開，所以可防止因樹脂材料熔融而成為熔融樹脂時封入在熔融樹脂內的空氣在減壓下成為氣泡並破裂而使熔融樹脂附著在成形前的基板。在合模時，基板支撑彈性構件被壓縮，基板的安裝面與下模腔內的樹脂材料接觸。
上述上模也可具有上模腔。藉此，可將基板的兩面利用樹脂進行密封。
本發明的樹脂密封裝置係將安裝著電子零件的基板的表面即安裝面利用樹脂進行密封的裝置，其特徵在於具備：a)成型模具，具備下模及上模，上述下模具有下模腔以及彈性構件，上述下模腔包含底部及能夠相對於該底部相對性地上下滑動的周壁部且具有與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀，上述彈性構件在上下方向對該底部或周壁部施力；b)基板配置部，在上述上模與上述下模之間配置基板；c)合模機構，將上述成型模具合模；d)樹脂材料供給部，向上述下模腔內供給具有與密封體的形狀對應的上述形狀的樹脂材料；以及e)加熱部，將供給至上述下模腔內的上述樹脂材料加熱。
本發明的樹脂密封裝置可具備一種樹脂材料製作裝置，其係藉由打錠來製作具有與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀的上述樹脂材料。或者，可具備如下樹脂材料製作裝置，其係藉由使具有塑性的樹脂變形來製作具有與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀的上述樹脂材料。
上述樹脂材料供給部可將複數個部分樹脂材料供給至上述下模腔內，上述複數個部分樹脂材料包含具有與將上述密封體分割為複數個而成的部分的形狀分別對應的形狀的樹脂。在該情况下，該樹脂材料供給部可將分割具有在表面局部地形成著凹部或凸部的形狀的上述密封體中 的該凹部或該凸部的部分與除此以外的部分而成的上述複數個部分樹脂材料供給至上述下模腔內。
本發明的樹脂密封裝置可具備將樹脂材料壓入至上述下模腔的柱塞。
本發明的樹脂密封裝置可具備搬入至上述上模與上述下模之間的位置的移動式加熱器。
本發明的樹脂密封裝置可具備基板支撑部，上述基板支撑部包含：支撑板，設置在上述周壁部的上方空開空間；及基板支撑彈性構件，設置在該周壁部與支撑板之間。
本發明的樹脂密封裝置中，上述上模可具備上模腔。
根據本發明的樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置，可利用大體積密封體進行密封，即便具有複雜的形狀，也可使樹脂材料以較一致的密度遍及各部而製作無缺陷的密封體。
10、10A‧‧‧樹脂密封裝置
111‧‧‧下部固定盤
112‧‧‧上部固定盤
12‧‧‧連桿
13‧‧‧可動壓板
14‧‧‧合模裝置
15‧‧‧下模槽保持器
151‧‧‧下模夾板
152‧‧‧下模隔熱板
153‧‧‧下模加熱板
154‧‧‧下模加熱器(加熱部)
16、16A‧‧‧下模
160‧‧‧下模基塊
161、161A‧‧‧下模的底部
1611、1611A‧‧‧下模的底部的上表面
162‧‧‧下模的周壁部
163‧‧‧彈簧(彈性構件)
16C、16C1、16C2‧‧‧下模腔
16C11、16C21‧‧‧下模腔的平板狀部
16C12‧‧‧下模腔的凹部
16C22‧‧‧下模腔的凸部
16C23‧‧‧下模腔的凸部之間的空間
169‧‧‧基板支撑部
1691‧‧‧銷
1692‧‧‧支撑板
1693‧‧‧基板支撑彈簧(基板支撑彈性構件)
17‧‧‧上模槽保持器
171‧‧‧上模夾板
172‧‧‧上模隔熱板
173‧‧‧上模加熱板
174‧‧‧上模加熱器(加熱部)
18、18A、18B‧‧‧上模
180‧‧‧上模基塊
181、181B‧‧‧上模主體
1811、1811A‧‧‧上模的頂部
1812‧‧‧上模的周壁部
18C、18CA‧‧‧上模腔
19‧‧‧移動式加熱器(加熱部)
195‧‧‧搬送裝置
1951‧‧‧吸附板
19511‧‧‧吸引孔
1952‧‧‧吸引管
1953‧‧‧吸引閥
21、23‧‧‧樹脂材料
211‧‧‧平板狀樹脂材料
212‧‧‧柱狀樹脂材料
221‧‧‧第1平板狀樹脂材料
222‧‧‧第2平板狀樹脂材料
222A‧‧‧第2平板狀樹脂材料的孔
25‧‧‧打錠裝置(樹脂材料製作裝置)
251‧‧‧臼部
2511‧‧‧臼部的內部空間
2512‧‧‧振動產生裝置
2513‧‧‧打錠裝置的加熱器
252‧‧‧杵部
31、31A‧‧‧容器
32、32A‧‧‧柱塞
33、33A‧‧‧柱塞移動裝置
D、DA‧‧‧成型模具
L1‧‧‧第1密封體
L2‧‧‧第2密封體
MS1‧‧‧基板的第1安裝面
MS2‧‧‧基板的第2安裝面
PL‧‧‧顆粒狀或粉末狀的樹脂
S‧‧‧基板
SH1‧‧‧基板的第1貫通孔
SH2‧‧‧基板的第2貫通孔
圖1係顯示本發明的樹脂密封裝置的第1實施形態的概略構成圖。
圖2係第1實施形態的樹脂密封裝置中的下模附近的局部放大圖。
圖3係顯示下模腔的形狀的兩例的立體圖。
圖4係顯示具有與模腔的內表面的形狀對應的形狀的樹脂材料的例子的立體圖。
圖5係顯示搬送裝置的一例的縱剖面圖(a)以及顯示與搬送對象的樹 脂材料等的形狀對應的動作的差異的仰視圖(b)。
圖6係顯示打錠裝置的一例的縱剖面圖。
圖7係顯示基板的一例的縱剖面圖。
圖8係說明第1實施形態的樹脂密封裝置的動作以及本發明的樹脂密封品製造方法的第1實施形態的概略圖。
圖9係顯示將藉由第1實施形態的樹脂密封裝置及樹脂密封品製造方法進行樹脂密封的基板從樹脂密封裝置卸下的狀態的概略圖。
圖10係顯示第1實施形態的樹脂密封裝置的兩個變形例的局部放大圖。
圖11係顯示本發明的樹脂密封裝置的第2實施形態的概略構成圖。
圖12係第2實施形態的樹脂密封裝置中的下模及柱塞附近的局部放大圖。
圖13係顯示第2實施形態的樹脂密封裝置中所使用的下模腔的兩例的立體圖。
圖14係說明第2實施形態的樹脂密封裝置的動作及本發明的樹脂密封品製造方法的第2實施形態的概略圖。
圖15係顯示第2實施形態的樹脂密封裝置的變形例的局部放大圖。
使用圖1~圖15，對本發明的樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置的實施形態進行說明。
(1)第1實施形態
(1-1)第1實施形態的樹脂密封裝置的構成
圖1顯示本發明的樹脂密封裝置的第1實施形態的概略構成。第1實施形態的樹脂密封裝置10在長方形的下部固定盤111的四角分別竪立設置著連桿(tie-bar)12(合計4根，在圖1中僅顯示兩根)，在連桿12的上端附近設置著長方形的上部固定盤112。在下部固定盤111與上部固定盤112之間設置著長方形的可動壓板13。可動壓板13在四角設置著供連桿12通過的孔，且沿著連桿12能夠上下移動。在下部固定盤111的上方，設置著使可動壓板13上下移動的裝置即合模裝置14。
在可動壓板13的上表面設置著下模槽保持器15，在下模槽保持器15的上方保持著下模16。下模槽保持器15具有如下構成：從下而上依次積層著下模夾板151、下模隔熱板152及下模加熱板153，且在下模加熱板153內插通著下模加熱器(加熱部)154。下模夾板151利用螺栓固定在可動壓板13的上表面。下模隔熱板152具有防止由下模加熱器154產生的熱向可動壓板13散失的作用。下模加熱板153具有使由下模加熱器154產生的熱傳遞至下模16的作用。
下模16具有：下模基塊160，設置在下模加熱板153的上表面；塊狀的底部161，設置在下模基塊160的上表面；以及周壁部162，能夠相對於底部161上下滑動。利用底部161的上表面及周壁部162的內表面，形成下模腔16C。關於下模腔16C的形狀將在下文敘述。在周壁部162與下模基塊160之間，設置著彈簧(彈性構件)163。此外，在本實施方式中，是將底部161固定並使周壁部162上下滑動，但也可將周壁部162固定並使底部161上下滑動，也可使底部161與周壁部162這兩者滑動。
圖3顯示下模腔16C的形狀的例子，圖4顯示供給至下模腔 的樹脂材料的例子。下模腔16C的內表面具有與將安裝在基板的正面背面中的一個面即第1安裝面MS1(參照圖7)的電子零件密封的密封體對應的形狀。圖3(a)所示的下模腔16C1具有在將長方形板的一部分切開為三角形狀或四角形狀的平板狀部16C11的下方設置著三角柱、四角柱或五角柱狀的4個凹部16C12的形狀。該下模腔16C1以板狀的樹脂覆蓋第1安裝面，且與從此處突出三角柱、四角柱或五角柱狀的凸部的密封體的形狀對應。周壁部162係內壁面與底部161的上表面1611垂直，且橫剖面具有與該上表面1611相同的形狀。圖4(a)顯示供給至下模腔16C1的樹脂材料的例子。在該例子中，樹脂材料21包含具有與平板狀部16C11相同的形狀的平板狀樹脂材料211及具有與4個凹部16C12分別相同的形狀的三角柱、四角柱或五角柱狀的柱狀樹脂材料212。藉由使用像這樣分割為複數個的部分樹脂材料，各個部分樹脂材料的體積及質量變小，所以樹脂材料向下模腔16C的供給變得容易。另外，由於各個部分樹脂材料的形狀變得簡單，所以部分樹脂材料的製作變得容易。
也可代替使用分割為複數個的樹脂材料，而使用具有與下模腔16C1(及密封體)相同的形狀的一體的(1個)樹脂材料。分割為複數個的樹脂材料或一體的樹脂材料均可使用下述的打錠裝置25來製作。或者，也可藉由使具有塑性的樹脂變形或從塊狀的樹脂材料利用切削加工削出，以此來製作分割為複數個的樹脂材料或一體的樹脂材料。
圖3(b)所示的下模腔16C2具有在具有與上述平板狀部16C11相同的形狀的平板狀部16C21(比圖中的虛線靠上側的部分)的下方設置著三角柱、四角柱或五角柱狀的4個凸部16C22的形狀。該下模腔16C2 以板狀的樹脂覆蓋第1安裝面，且與在此處設置著三角柱、四角柱或五角柱狀的凹部的密封體的形狀對應。周壁部162係內壁面與底部161的上表面1611垂直，且橫剖面具有與該上表面1611相同的形狀。圖4(b)顯示供給至下模腔16C2的樹脂材料的例子。該樹脂材料包含具有與平板狀部16C21相同的平面形狀及厚度的第1平板狀樹脂材料221及具有與平板狀部16C21相同的平面形狀且具有與凸部16C22相同的厚度的第2平板狀樹脂材料222。在第2平板狀樹脂材料222，形成著與凸部16C22對應的三角柱、四角柱或五角柱狀的孔222A。這些樹脂材料藉由從塊狀的樹脂材料利用切削加工削出來製作，但也可與上述相同地，藉由使具有塑性的樹脂變形來製作。此外，下模腔的形狀及與其對應的密封體的形狀並不限定於圖3及圖4所圖示的形狀，可更佳地應用本實施方式的密封體具有在表面局部地形成著凹部或凸部的形狀。
在從下模16的周壁部162的上表面向下方延伸的孔之中，設置著基板支撑部169。此外，基板支撑部169不包含在下模16的構成要素中。基板支撑部169如將圖1中的下模16附近放大的圖2所示，包含：銷1691，竪立設置在上述孔的底面且上端延伸至比該孔靠上方為止；支撑板1692，在設置在板材中央的插通孔中插通著銷1691；以及基板支撑彈簧(基板支撑彈性構件)1693，設置在周壁部162的孔的底面與支撑板1692的下表面之間。此處所述的基板支撑部169係相同構成的基板支撑部且為兩個，並以隔著下模腔16C的方式設置在周壁部162。
在上部固定盤112的下表面設置著上模槽保持器17，在上模槽保持器17的下方保持著上模18。利用該上模18與上述的下模16，構 成成型模具D。上模槽保持器17具有如下構成：從上而下依序積層著上模夾板171、上模隔熱板172及上模加熱板173，且在上模加熱板173內插通著上模加熱器(加熱部)174。這些上模夾板171、上模隔熱板172、上模加熱板173及上模加熱器174的作用與下模槽保持器15中所對應的各構成要素所具有的上述作用相同。
上模18具有：上模基塊180，設置在上模加熱板173的下表面；以及上模主體181，設置在上模基塊180的下表面。上模主體181係頂部1811與周壁部1812成為一體而形成，且利用頂部1811的下表面及周壁部1812的內表面形成上模腔(第2模腔)18C。上模腔18C具有與將基板S的另一個面即第2安裝面MS2密封的密封體的形狀對應的形狀。在本實施形態中，上模腔18C的形狀為長方體狀。
在周壁部1812，設置著包含從周壁部的下端向上側延伸的孔的銷支承部182。銷支承部182設置在將下模16與上模18合模時供銷1691插通的位置。
樹脂密封裝置10具備移動式加熱器(加熱部)19。移動式加熱器19可在下模16與上模18打開的狀態下，從側方移動至下模16的上方。
另外，樹脂密封裝置10具備搬送裝置195，該搬送裝置195將樹脂密封前的基板S從側方搬入至下模16的上方以及將樹脂密封後的基板S從下模16的上方向側方搬出，並且將樹脂材料21供給至下模腔16C。如圖5(a)所示，搬送裝置195具有：吸附板1951，在板狀的構件設置著複數個吸引孔19511；吸引管1952，分別設置在各吸引孔19511；吸引閥 1953，設置在各吸引管1952；以及移動機構(未圖示)，使這些吸附板1951、吸引管1952及吸引閥1953移動。搬送裝置195係在使基板S或樹脂材料21中的平面吸附在吸附板1951的狀態下使這些基板S或樹脂材料21移動的裝置，對吸引閥1953進行控制，以使僅從處於吸附板1951中的與基板S或樹脂材料21接觸的部分(參照圖5(b-1)~(b-3))的吸引孔19511吸引氣體。此外，此處，搬送裝置195形成為搬送基板S與樹脂材料21的構成，但也可使用其他搬送裝置，也可利用上述搬送裝置195僅搬送基板S與樹脂材料21的其中一個並利用其他搬送裝置搬送另一個。
樹脂密封裝置10內可利用未圖示的排氣手段設為真空，藉此，將樹脂材料熔融時封入至熔融樹脂內的空氣去除。此處，基板S由基板支撑部169在從周壁部162的上端上浮的狀態下支撑在與下模腔16C隔開的位置，藉此，樹脂材料21中的氣體可從基板S與周壁部162的上端的間隙排出。此時，熔融樹脂內的氣體成為氣泡並破裂，藉此，熔融樹脂的一部分向周圍飛散，由基板支撑部169將基板S支撑在與下模腔16C隔開的位置，所以可防止飛散的熔融樹脂附著在成形前的基板S。
樹脂密封裝置10還具有控制部(未圖示)。控制部進行密封前及密封後的基板的搬送、樹脂材料的搬送、成型模具D的加熱以及成型模具D的合模及開模等的控制。如此，本實施例的樹脂密封裝置10可利用控制部對各構成要素進行控制，並全自動地發揮功能。或者，也可不依賴於控制部，使用者透過未圖示的介面而指示各構成要素的動作。
上述打錠裝置(樹脂材料製作裝置)25如圖6所示，具有臼部251與杵部252。在臼部251的內部空間2511的底面的下方，設置著振 動產生裝置2512及加熱器2513。對臼部251的內部空間2511導入顆粒狀或粉末狀的樹脂PL之後，將內部空間2511蓋上杵部252，一邊將振動從振動產生裝置2512施加至樹脂PL，將熱從加熱器2513施加至樹脂PL，一邊利用杵部252對樹脂PL施加壓力(該壓力小於在利用樹脂密封裝置10的合模時所施加的壓力)，藉此可製作特定形狀的樹脂材料。如上所述，在使用分割為複數個的樹脂材料的情况下，可使製作各個樹脂材料的打錠裝置25的內部空間變小，藉此可使成形所需要的力變小。
(1-2)第1實施形態的樹脂密封裝置的動作及第1實施形態的樹脂密封品製造方法
使用圖8及圖9，對第1實施形態的樹脂密封裝置的動作及本發明的樹脂密封品製造方法的第1實施形態進行說明。首先，向下模腔16C供給樹脂材料21(圖8(a)，樹脂材料供給步驟)。該樹脂材料21如上所述係具有與下模腔16C的形狀對應的形狀的樹脂材料。
其次，藉由使第1安裝面MS1朝向下側地將基板S設置在基板支撑部169，而將該基板S配置在下模16與上模18之間(圖8(b)，基板配置步驟)。在基板S的中央附近設置著複數個貫通孔SH1。另一方面，在基板S的端部附近，在與基板支撑部169的銷1691對應的位置設置著第2貫通孔SH2(參照圖7)。如圖8(b)所示，使銷1691藉由第2貫通孔SH2，由支撑板1692支撑基板S的端部，藉此，基板S整體由基板支撑彈簧1693以從周壁部162的上端上浮的狀態被支撑。
接著，將移動式加熱器19搬入至下模16與上模18之間，更詳細來說係基板S與上模18之間，利用下模加熱器154及移動式加熱器 19，加熱樹脂材料21及基板S，使樹脂材料21熔融(圖8(c)，樹脂成形步驟的一部分)。然後，將移動式加熱器19從下模16與上模18之間的位置搬出。此外，使用上述排氣手段的排氣可在使樹脂材料21的至少一部分熔融之後且下述的成型模具D的合模之前進行。
其次，將成型模具D合模，保持為樹脂材料硬化的溫度(圖8(d)，樹脂成形步驟的剩餘的操作)。如果樹脂材料為熱硬化性樹脂，則保持為硬化溫度以上的溫度，如果樹脂材料為熱塑性樹脂，則關閉下模加熱器154。在下模16中，利用合模的壓力，在下模腔16C內熔融的樹脂材料的一部分藉由基板的貫通孔SH1流入至上模腔18C內。隨著該樹脂材料的移動與因熔融所引起的樹脂材料的體積的變化，彈簧163伸縮，並且周壁部162相對於底部161滑動，藉此，根據樹脂材料的體積而下模腔16C與上模腔18C的合計容積不斷變化。此處，在樹脂材料為熱硬化性樹脂的情况下，藉由打開上模加熱器174，而將上模腔18C內加熱至硬化溫度以上的溫度。
在樹脂材料硬化之後，解除合模，將基板S取出(圖9)。藉此，獲得第1安裝面MS1由第1密封體L1密封、並且第2安裝面MS2由第2密封體L2密封的基板S。
根據本實施方式的樹脂密封裝置及樹脂密封品製造方法，藉由將具有與下模腔16C的內表面的形狀對應的形狀的樹脂材料21供給至下模腔16C內，可使樹脂材料確實地遍及形狀吻合部。與此同時，藉由下模16具有能夠相對於底部161相對性地上下滑動的周壁部162及在上下方向對周壁部162施力的彈簧(彈性構件)163，而根據樹脂材料21熔融及硬化 時的體積的變動，進而在本實施形態中與已熔融的樹脂材料21的一部分從下模腔16C移動至上模腔18C相對應地，下模腔16C與上模腔18C組合後的模腔的容積變化。藉此，在第1密封體L1及第2密封體L2的各部中減少樹脂不足的發生，可使樹脂材料21以較一致的密度遍及，藉此可製作缺陷少的密封體。另外，由於將樹脂材料21供給至下模腔16C之後使之熔融及硬化，所以樹脂材料21的供給量的限制少，藉此可成形大的樹脂成形品。
(1-3)第1實施形態的樹脂密封裝置及樹脂密封品製造方法的變形例
第1實施形態的樹脂密封裝置及樹脂密封品製造方法可以如下方式變形。例如，如圖10(a)所示，也可使用周壁部1812相對於頂部1811A上下滑動、且在周壁部1812與上模基塊之間設置著彈簧(彈性構件)1813的上模18A。在該情况下，不需要在基板S設置貫通孔SH1。在該變形例的構成中，與下模16的底部161相同地，可使用上模的頂部1811A為具有凹凸的形狀的上模腔18CA(當然，頂部1811A也可為無凹凸的形狀)。在該變形例的樹脂密封裝置的動作中，在基板配置步驟之後，將與上模腔18CA對應的形狀的樹脂材料裁置在基板S上，在進行合模時將該樹脂材料收容在上模腔18CA。然後，在合模後打開上模加熱器174，藉此使該樹脂材料熔融，然後使之硬化，藉此在第2安裝面MS2形成第2密封體L2。此外，只要頂部1811A與周壁部1812相對性地上下滑動即可，既可將周壁部1812固定並使頂部1811A上下滑動，也可使頂部1811A與周壁部1812這兩者上下滑動。
另外，在僅在基板S的一個面安裝電子零件並利用樹脂進行 密封的情况下，也可使用具有無上模腔18C且下表面平坦的上模主體181B的上模18B(圖10(b))。在該情况下，基板S也可與上述例相同地由基板支撑部169支撑，但也可裝設在上模18A的下表面。
(2)第2實施形態
(2-1)第2實施形態的樹脂密封裝置的構成
圖11顯示本發明的樹脂密封裝置的第2實施形態的概略構成，圖12顯示其局部放大圖。第2實施形態的樹脂密封裝置10A在下模16A的底部161A具有容器31及柱塞32，在柱塞32的下部具有使該柱塞32上下的柱塞移動裝置33。由下模16A與上模18(具有與第1實施形態的上模18相同的構成)構成成型模具DA。容器31為從底部161A的上表面(下模腔16C的底面)向下方延伸的孔，柱塞32具有與容器31的內徑大致相同的外徑。柱塞32利用來自柱塞移動裝置33的動力，一面在容器31的內壁滑動，一面上下。下模腔16C除了例如像圖13(a)所示的下模腔16C2一樣在底部161A的上表面1611A存在容器31的開口的方面以外，與第1實施方式的下模腔16C相同。這些下模16A的底部的上表面1611A、容器31、柱塞32及柱塞移動裝置33以外的樹脂密封裝置10A的構成與第1實施方式的樹脂密封裝置10的構成相同。
圖13(b)顯示供給至該圖(a)所示的下模腔16C2的樹脂材料的例子。在該例子中，使用具有與下模腔16C2中的平板狀部16C21相同的形狀及厚度的第1平板狀樹脂材料221及填充至容器31的樹脂材料23。
(2-2)第2實施形態的樹脂密封裝置的動作及第2實施方式的樹脂密封品製造方法
使用圖14，以使用圖13(a)所示的下模腔16C2的情况為例，對第2實施形態的樹脂密封裝置的動作及本發明的樹脂密封品製造方法的第2實施方式進行說明。首先，向容器31供給樹脂材料23，並且向下模腔16C2中的平板狀部16C21的部分供給第1平板狀樹脂材料221(圖14(a)，樹脂材料供給步驟)。在該時間點，不向下模腔16C2中的凸部16C22彼此之間的空間16C23供給樹脂材料。
其次，與第1實施方式的情况相同地，藉由將基板S設置在基板支撑部169，而將該基板S配置在下模16A與上模18之間(圖14(b)，基板配置步驟)。接著，與第1實施方式的情况相同地，將移動式加熱器19搬入至基板S與上模18之間，利用下模加熱器154及移動式加熱器19，加熱樹脂材料21及基板S(圖14(c)，樹脂成形步驟的一部分)。藉此，使下模腔16C2內的第1平板狀樹脂材料221及容器31內的樹脂材料23熔融。此外，第1實施形態中所說明的使用排氣手段的排氣在第2實施形態中也與第1實施形態相同地，可在使樹脂材料21的至少一部分熔融之後且下述成型模具DA的合模之前進行。
其次，將成型模具DA合模，保持為樹脂材料硬化的溫度，並且將容器31內的樹脂材料利用柱塞32壓入至下模腔16C2(圖14(d)，樹脂成形步驟的剩餘的操作)。藉此，在下模腔16C2內熔融的樹脂材料的一部分藉由基板的貫通孔SH1流入至上模腔18C內，並且將容器31內的樹脂材料壓入並補充至下模腔16C2內。隨著這些樹脂材料的移動與因熔融所引起的樹脂材料的體積的變化，彈簧163伸縮，並且周壁部162相對於底部161滑動。樹脂材料硬化之後，解除合模，將基板S取出。
根據第2實施方式的樹脂密封裝置，在樹脂成形步驟時，利用柱塞32從容器31追加注入樹脂材料，可更確實地防止樹脂材料的不足。
(2-3)第2實施形態的樹脂密封裝置及樹脂密封品製造方法的變形例
在第2實施形態的樹脂密封裝置及樹脂密封品製造方法中，也可進行與第1實施形態(圖10)相同的變形。另外，如圖15所示，也可代替在下模16設置容器31、柱塞32及柱塞移動裝置33而在上模腔18C的一側設置容器31A、柱塞32A及柱塞移動裝置33A，或者，在下模16設置上述容器31、柱塞32及柱塞移動裝置33並且在上模腔18C的一側設置容器31A、柱塞32A及柱塞移動裝置33A。
(3)其他
以上，對本發明的樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置的實施方式進行了說明，當然，本發明並不限定於這些實施形態，可在本發明的主旨的範圍內進行各種變形。
此外，雖然不包含在本發明的樹脂密封品製造方法中，但也可對具有與本發明中所使用的密封體的形狀對應的特定形狀的內表面的模腔供給液狀、顆粒狀、粉狀等具有流動性的樹脂材料之後進行樹脂密封。換言之，也可使用本發明的樹脂密封裝置與具有流動性的樹脂材料進行樹脂密封。
112‧‧‧上部固定盤
13‧‧‧可動壓板
153‧‧‧下模加熱板
154‧‧‧下模加熱器(加熱部)
16‧‧‧下模
161‧‧‧下模的底部
162‧‧‧下模的周壁部
163‧‧‧彈簧(彈性構件)
16C‧‧‧下模腔
169‧‧‧基板支撑部
18‧‧‧上模
18C‧‧‧上模腔
19‧‧‧移動式加熱器(加熱部)
21‧‧‧樹脂材料
MS1‧‧‧基板的第1安裝面
S‧‧‧基板
SH1‧‧‧基板的第1貫通孔
SH2‧‧‧基板的第2貫通孔
EP‧‧‧電子零件

Claims (18)

  1. 一種樹脂密封品製造方法，係製造將安裝著電子零件的基板利用由樹脂構成的密封體密封的樹脂密封品的方法，其具有：樹脂材料準備步驟，準備與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀的樹脂材料；樹脂材料供給步驟，向具備下模與上模的成型模具的下述下模腔內供給上述樹脂材料，上述下模具有包含底部及能夠相對於該底部相對性地上下滑動的周壁部的下模腔以及在上下方向對該底部或周壁部施力的彈性構件；基板配置步驟，將上述基板配置在上述上模與上述下模之間；以及樹脂成形步驟，將上述成型模具合模，使用上述樹脂材料進行樹脂成形。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂密封品製造方法，其中，在上述樹脂材料準備步驟中，藉由打錠來製作上述樹脂材料。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂密封品製造方法，其中，在上述樹脂材料準備步驟中，藉由使具有塑性的樹脂變形來製作上述樹脂材料。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂密封品製造方法，其中，上述樹脂材料為包含具有與將上述密封體分割為複數個而成的部分的形狀分別對應的形狀的樹脂的複數個部分樹脂材料。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之樹脂密封品製造方法，其中，上述密封體具有在表面局部地形成著凹部或凸部的形狀，且使用將該凹部或該凸部的部分與除此以外的部分分割而成的上述複數個部分樹脂材料。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之樹脂密封品製造方法，其中，在上述下模腔設置著壓入樹脂材料的柱塞，在上述樹脂成形步驟中利用該柱塞向該模腔內壓入樹脂材料。
  7. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之樹脂密封品製造方法，其進行如下步驟：在上述合模之前將移動式加熱器搬入至上述上模與上述下模之間的位置；利用該移動式加熱器來加熱上述樹脂材料；以及在該合模之前將該移動式加熱器從該位置搬出。
  8. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之樹脂密封品製造方法，其中，在上述基板配置步驟中，在由設置在上述周壁部的上方空開空間的支撑板、及設置在該周壁部與支撑板之間的基板支撑彈性構件組成的基板支撑部的該支撑板載置基板。
  9. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之樹脂密封品製造方法，其中，上述上模具備上模腔。
  10. 一種樹脂密封裝置，係將安裝著電子零件的基板的表面即安裝面利用樹脂進行密封的裝置，其具備：a)成型模具，具備下模及上模，上述下模具有下模腔以及彈性構件，上述下模腔包含底部及能夠相對於該底部相對性地上下滑動的周壁部且具有與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀，上述彈性構件在上下方向對該底部或周壁部施力；b)基板配置部，在上述上模與上述下模之間配置基板；c)合模機構，將上述成型模具合模；d)樹脂材料供給部，向上述下模腔內供給具有與密封體的形狀對應的 上述形狀的樹脂材料；以及e)加熱部，將供給至上述下模腔內的上述樹脂材料加熱。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之樹脂密封裝置，其具備樹脂材料製作裝置，上述樹脂材料製作裝置藉由打錠來製作具有與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀的上述樹脂材料。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之樹脂密封裝置，其具備樹脂材料製作裝置，上述樹脂材料製作裝置藉由使具有塑性的樹脂變形來製作具有與密封體的形狀的至少一部分對應的形狀的上述樹脂材料。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之樹脂密封裝置，其中，上述樹脂材料供給部將複數個部分樹脂材料供給至上述下模腔內，上述複數個部分樹脂材料包含具有與將上述密封體分割為複數個而成的部分的形狀分別對應的形狀的樹脂。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之樹脂密封裝置，其中，上述樹脂材料供給部將分割具有在表面局部地形成著凹部或凸部的形狀的上述密封體中的該凹部或該凸部的部分與除此以外的部分而成的上述複數個部分樹脂材料供給至上述下模腔內。
  15. 如申請專利範圍第10至14項中任一項所述之樹脂密封裝置，其具備將樹脂材料壓入至上述下模腔的柱塞。
  16. 如申請專利範圍第10至14項中任一項所述之樹脂密封裝置，其具備搬入至上述上模與上述下模之間的位置的移動式加熱器。
  17. 如申請專利範圍第10至14項中任一項所述之樹脂密封裝置，其具備基板支撑部，上述基板支撑部包含：支撑板，設置在上述周壁部的上方 空開空間；及基板支撑彈性構件，設置在該周壁部與支撑板之間。
  18. 如申請專利範圍第10至14項中任一項所述之樹脂密封裝置，其中，上述上模具備上模腔。
TW106108524A 2016-05-27 2017-03-15 樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置 TW201741108A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016106821A JP2017212419A (ja) 2016-05-27 2016-05-27 樹脂封止品製造方法及び樹脂封止装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201741108A true TW201741108A (zh) 2017-12-01

Family

ID=60459017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106108524A TW201741108A (zh) 2016-05-27 2017-03-15 樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2017212419A (zh)
KR (1) KR20170134210A (zh)
CN (1) CN107437510A (zh)
TW (1) TW201741108A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI786515B (zh) * 2020-02-14 2022-12-11 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂模製裝置及樹脂模製方法
TWI814009B (zh) * 2020-09-11 2023-09-01 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂密封裝置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107507790B (zh) * 2017-08-16 2019-11-19 太仓佳锐精密模具有限公司 一种快速拆装的注射头
JP7034700B2 (ja) * 2017-12-21 2022-03-14 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
JP6876637B2 (ja) * 2018-01-22 2021-05-26 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP7265911B2 (ja) * 2018-07-10 2023-04-27 旭化成メディカル株式会社 計量チャンバーの製造方法
JP7470983B2 (ja) * 2020-11-17 2024-04-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法
CN112599428B (zh) * 2020-12-11 2023-07-07 深圳平晨半导体科技有限公司 一种芯片封装组件
CN114506026B (zh) * 2022-02-23 2022-11-29 无锡永凯达齿轮有限公司 一种用于汽车的张紧器加工设备
CN115602581B (zh) * 2022-11-01 2023-11-10 今上半导体(信阳)有限公司 一种功率半导体封装装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4174263B2 (ja) * 2002-08-12 2008-10-29 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法
JP4162451B2 (ja) * 2002-08-29 2008-10-08 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP4326786B2 (ja) * 2002-11-26 2009-09-09 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置
JP4519398B2 (ja) * 2002-11-26 2010-08-04 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止方法及び半導体装置の製造方法
JP4741383B2 (ja) * 2006-02-17 2011-08-03 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品の樹脂封止方法
JP2007307843A (ja) * 2006-05-20 2007-11-29 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP6180206B2 (ja) * 2013-07-03 2017-08-16 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止方法および圧縮成形装置
JP6470599B2 (ja) * 2014-04-22 2019-02-13 アピックヤマダ株式会社 成形金型

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI786515B (zh) * 2020-02-14 2022-12-11 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂模製裝置及樹脂模製方法
TWI814009B (zh) * 2020-09-11 2023-09-01 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂密封裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017212419A (ja) 2017-11-30
KR20170134210A (ko) 2017-12-06
CN107437510A (zh) 2017-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201741108A (zh) 樹脂密封品製造方法及樹脂密封裝置
JP5824765B2 (ja) 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ
TWI323492B (zh)
CN105280507B (zh) 电子部件、带突起电极的板状构件、及其制造方法
CN102971127B (zh) 树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置
KR101832597B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
JP4741383B2 (ja) 電子部品の樹脂封止方法
KR100993086B1 (ko) 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법
TWI667119B (zh) Resin sealing method and resin sealing device
JP5682033B2 (ja) 樹脂封止装置
TW201741109A (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形方法
JP2013123849A (ja) 樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP2006027098A (ja) 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP5953600B2 (ja) 樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法
JP5411094B2 (ja) 樹脂封止済基板の冷却装置、冷却方法及び搬送装置、並びに樹脂封止装置
KR20180015568A (ko) 성형 형, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
CN106103030B (zh) 树脂模制方法及树脂模制模具
TWI810451B (zh) 成形模具、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
JP6017634B1 (ja) 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
CN107107398B (zh) 树脂成形装置
KR101667864B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
TWI827989B (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
JP2019111692A (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN108858949B (zh) 树脂成形用成形模具及其调整方法、树脂成形装置、以及树脂成形品制造方法
TWI663039B (zh) 壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法