TWI814009B - 樹脂密封裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明實現一種樹脂密封裝置，其即便在向樹脂密封模具投入了大容量的樹脂小片的情況下，也可抑制樹脂密封模具的溫度下降而防止溫度下降引起的成形品質的下降及生產率的下降。本發明的樹脂密封裝置（10）包括：樹脂小片供給機構（60），從收容許多樹脂小片（R）的收容容器（64）將樹脂小片（R）排布並送出；以及小片搬送機構（72），在保持多個從樹脂小片供給機構（60）送出的樹脂小片（R）的狀態下搬送並交接至裝載機（44），小片搬送機構（72）具有將多個樹脂小片（R）裝填並保持於以規定間距設置的保持孔（78）中的小片保持器（76），在小片保持器（76）設置有以比樹脂密封溫度低的規定溫度對樹脂小片（R）進行預熱的加熱器（96）。

Description

樹脂密封裝置
本發明涉及一種對工件進行樹脂密封的樹脂密封裝置。
作為對工件進行樹脂密封的樹脂密封裝置，已知有轉移模制裝置。
所述轉移模制裝置是利用上模與下模夾緊工件，並利用柱塞將熔融樹脂從樹脂密封模具的罐中擠出，將樹脂填充至模腔中來進行樹脂密封的裝置。
例如，在專利文獻1（日本專利特開2005-246709號公報）中，記載了一種樹脂密封裝置，所述樹脂密封裝置在將從利用零件送料器供給方式甚至小片料盒供給方式的樹脂小片供給機構送出的樹脂小片由小片保持器保持的同時加以搬送並交接至裝載機之後，由裝載機搬送至樹脂密封模具中進行樹脂密封。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-246709號公報
[發明所要解決的問題]
在專利文獻1所例示的樹脂密封裝置中，當向樹脂密封模具投入樹脂小片時，熱從升溫後的樹脂密封模具被所述樹脂吸取，產生投入部（罐）及其周圍的溫度下降的現象。迄今為止，能夠使用直徑20mm左右且長度20mm左右的樹脂小片成形比較小型的工件，因此即便產生溫度下降，也能夠比較早地使溫度恢復來進行成形。
然而，近年來，例如在成形功率半導體、電子控制單元（ElectronicControlUnit，ECU）、絕緣柵雙極型電晶體（InsulatedGateBipolarTransistor，IGBT）等比較大的產品的情況下需要大容量的樹脂。在此種情況下，需要例如使用大直徑的樹脂小片的情況、或使樹脂從兩個甚至三個等多個罐流入至一個成形品，進而在一個罐重疊多個樹脂小片而使用。因此，樹脂密封模具的溫度下降變大，而導致恢復成形溫度來開始成形為止需要時間，從而有生產率下降之虞。另外，若在模具的溫度未充分恢復的狀態下開始成形，則容易發生由熱量不足引起的成形不良狀況（未填充、空隙、硬化不足等）而有成形品質下降之虞。
[解決問題的技術手段]
本發明是鑒於所述情況而成，其目的在於實現一種樹脂密封裝置，其即便在向樹脂密封模具投入了大容量的樹脂小片的情況下，也可抑制樹脂密封模具的溫度下降而防止溫度下降引起的成形品質的下降及生產率的下降。
本發明通過以下所記載那樣的解決手段來解決所述問題。
本發明的樹脂密封裝置是利用裝載機將樹脂小片搬入至樹脂密封模具中進行樹脂密封的樹脂密封裝置，其中，包括：樹脂小片供給機構，從收容許多樹脂小片的收容容器將樹脂小片排布並送出；以及小片搬送機構，在保持多個從所述樹脂小片供給機構送出的樹脂小片的狀態下進行搬送，並交接至所述裝載機，所述小片搬送機構具有將多個樹脂小片裝填並保持於以規定間距設置的保持孔中的小片保持器，在所述小片保持器設置有以比樹脂密封溫度低的規定溫度對樹脂小片進行預熱的加熱器。
據此，可在將從樹脂小片供給機構供給的樹脂小片交接至裝載機之前的期間進行預熱。因此，可減小樹脂密封模具與所投入的樹脂小片的溫度差，因此可抑制樹脂小片向樹脂密封模具的投入時產生的樹脂密封模具的溫度下降。
另外，優選為所述樹脂小片保持器被設置為交接小片保持器，所述交接小片保持器將多個樹脂小片裝填並保持於設置成與所述樹脂密封模具的罐間距為相同間距且與所述樹脂密封模具的罐數為相同數量的所述保持孔中，所述小片搬送機構包括小片升降器機構，所述小片升降器機構將裝填於所述交接小片保持器的所述保持孔中的樹脂小片從下方多個同時交接至所述裝載機，在所述交接小片保持器設置有所述加熱器。據此，在將樹脂小片交接至裝載機的小片保持器（交接小片保持器）中，通常保持一次樹脂密封所需的樹脂小片並成批地交接至裝載機，因此可使樹脂小片各自的溫度條件（預熱條件）相同，且可使成形品質穩定。
另外，優選為所述小片保持器被設置為搬送小片保持器、及所述交接小片保持器，所述搬送小片保持器將多個樹脂小片裝填並保持於以規定間距設置的所述保持孔中，所述小片搬送機構包括小片保持器搬送機構，所述小片保持器搬送機構搬送在所述保持孔中裝填有從所述樹脂小片供給機構送出的樹脂小片的所述搬送小片保持器，並將裝填於所述搬送小片保持器的所述保持孔中的樹脂小片交接至所述交接小片保持器，至少在所述交接小片保持器設置有所述加熱器。據此，可在距樹脂密封模具近的地方對樹脂小片進行預熱。因此，可在維持升溫效果的狀態下向樹脂密封模具中搬入，且也可容易地進行溫度管理。
另外，優選為在所述交接小片保持器或所述搬送小片保持器設置溫度感測器，將所述加熱器的預熱溫度維持在規定溫度。據此，可更穩定地對樹脂小片進行預熱。
另外，優選為所述交接小片保持器的預熱溫度被設定為比所述搬送小片保持器的預熱溫度高的規定溫度。據此，可使樹脂小片根據搬送路徑的行進而階段性地升溫而在向裝載機交接時以規定的預熱溫度進行預熱。
另外，所述加熱器可設置於以規定間距設置於形成為框體狀的所述小片保持器上的所述保持孔的排列方向兩側、或者設置於將以規定間距設置於形成為框體狀的所述小片保持器上的所述保持孔分隔的位置上。如此，通過在保持孔的周圍或之間配設加熱器，可對各樹脂小片均等地進行預熱。
另外，優選為所述樹脂小片供給機構通過被蓋覆蓋而與所述小片搬送機構區別地隔離，且設置有以使所述樹脂小片供給機構內的環境溫度成為規定溫度的方式進行溫度管理的冷卻裝置。據此，通過將收容有多個供給前的樹脂小片的樹脂小片供給機構與周邊環境隔離，可抑制樹脂小片的溫度上升而防止樹脂的硬化。進而，可利用冷卻裝置積極地將樹脂小片冷卻而更可靠地防止硬化的加劇。
[發明的效果]
根據本發明，即便在向樹脂密封模具投入了大容量的樹脂小片的情況下，也可抑制樹脂密封模具的溫度下降。其結果，能夠在不使生產率下降的情況下，防止在樹脂密封時模具的溫度下降引起的成形品質的下降。
以下，參照附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。圖1是表示樹脂密封裝置10的佈局結構的概略平面圖。另外，圖2是表示圖1所示的樹脂密封裝置10的壓制部20特別是樹脂密封模具22及裝載機44的結構例的主要部分剖面圖。
本實施方式的樹脂密封裝置10是對工件（被成形品）W進行樹脂密封的裝置。以下，舉轉移模制裝置為例進行說明。
首先，關於作為成形物件的工件W，對一般的結構例進行說明。工件W包括在作為基材的第一構件Wa上主要搭載有作為電子零件的第二構件Wb的結構（參照圖2）。更具體而言，作為第一構件Wa，例如可列舉形成為細條狀的樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、引線框架、載體、晶片等各種包圍構件為例。進而，形狀並不限於細條狀，也可為圓形、四邊形。另外，作為第二構件Wb，可列舉半導體晶片（有時簡稱為“晶片”）、微機電系統（Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS）、電子零件、散熱板、用於配線/散熱的引線框架、用於電連接的凸塊等各種構件為例。即，本發明中的工件W是指在這些第一構件Wa上搭載（管芯（die）安裝、倒裝晶片安裝、打線接合安裝等）並重合有第二構件Wb的狀態的工件。因此，所述工件W也包括：在基板上搭載有一層或多層晶片的工件、在基板上搭載有半導體裝置的工件、在基板上搭載有攝像元件並在攝像元件的受光面接合透光玻璃而成的工件等。此處，作為樹脂密封的形態，假定了將安裝於基板的多個搭載零件收容在一個模腔34中來成批地進行樹脂密封的情況。此外，也可適用於按照各個搭載零件個別地收容在模腔34中來進行樹脂密封的情況。
另一方面，用於樹脂密封的模制樹脂（有時簡稱為“樹脂”）R例如是熱硬化性樹脂（例如為含有填料的環氧類樹脂）。狀態是固體形狀的樹脂小片R，此處列舉圓柱狀的情況為例進行說明，但不限定於所述形狀。
繼而，對樹脂密封裝置10的概要進行說明。如圖1所示，樹脂密封裝置10包括供給模制樹脂R及工件W的供給單元10A、對工件W進行樹脂密封的壓制單元10B、收納樹脂密封後的成形品Wp的成形品收納單元10C作為主要結構。以下，對各單元進行說明，但設置於各單元的結構的配置為一例，且可採用各種各樣的配置。
[供給單元10A]
首先，在圖1中，供給單元10A包括供給工件W的工件供給部12及供給樹脂小片R的樹脂小片供給部14。工件供給部12具有儲料器（stocker）16，所述儲料器16收容收納有工件W的料盒（magazine）（未圖示）。利用推杆（未圖示）從各料盒送出的工件W例如以兩片為一組而與安置台18相向地排列。安置台18的工件W由後述的搬送機構的裝載機44保持並向壓制單元10B搬送。
另一方面，樹脂小片供給部14包括樹脂小片供給機構（此處是後述的零件送料器60），所述樹脂小片供給機構從收容許多樹脂小片R的收容容器將樹脂小片R排布並送出。從樹脂小片供給機構送出的樹脂小片R保持在小片保持器76，並經由後述的小片保持器搬送機構73及小片升降器機構74而交接至裝載機44。此外，符號78為用來裝填樹脂小片R的保持孔。交接後的樹脂小片R由裝載機44保持並向壓制單元10B搬送。關於樹脂小片供給部14的詳細情況將在後面敘述。
[壓制單元10B]
接著，壓制單元10B包括壓制部20，所述壓制部20對樹脂密封模具22進行打開/關閉驅動，並夾緊工件W進行樹脂密封。圖2所示的樹脂密封模具22包含下模24與上模26，且為通過公知的合模機構將至少任一個模具向開模/閉模方向按壓來進行開模/閉模的結構。另外，在上模26的夾緊面，形成有收容工件W的被樹脂密封的部位（搭載有第二構件Wb的部位）並供樹脂R填充的模腔34、及與模腔34連通的樹脂流路（剔料池（cull）、流道等）36。另一方面，在下模24的夾緊面，形成有支撐工件W的工件支撐部28、及用來收容樹脂小片R的筒狀的罐30。在本實施方式中，以規定的間距（稱為“罐間距”）設置有多個（此處為六個，但不限定於六個）罐30，在罐30的排列方向兩側（此處為左右側）設置有工件支撐部28。在各罐30內配設有由公知的轉移機構（未圖示）按壓的柱塞32。所述柱塞32受到按壓，而將罐30內的樹脂R供給至模腔34內。
另外，上模26及下模24包括：加熱器23（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、控制部、電源等（除加熱器23以外未圖示），進行加熱及其控制。具體而言，上模26的加熱器23對上模26整體施加熱，另一方面，下模24的加熱器23除了對下模24整體施加熱以外還對工件W及樹脂R施加熱。由此，下模24及上模26被調整為規定溫度（根據樹脂的種類而不同，例如120℃～180℃）而被加熱。另外，收容於罐30中的固體形狀的樹脂小片R以能夠流動的狀態熔融。在包括以上結構的壓制部20中，將上模26與下模24合模來夾緊工件W，當樹脂密封模具22的罐30內的樹脂R在被施加熱與壓力的狀態下熔融並由柱塞32壓送以填充至模腔34時，熔融樹脂R在被加熱加壓的狀態下硬化，由此將工件W樹脂密封。
[成形品收納單元10C]
接著，在圖1中，成形品收納單元10C包括：取出部38，通過後述的作為搬送機構的卸載機52取出樹脂密封後的成形品Wp；澆口切斷部40，從成形品Wp去除澆口等無用樹脂；以及儲料器42，收納去除了無用樹脂的成形品Wp。成形品Wp被收納至收納用的料盒（未圖示）中，收納有成形品Wp的料盒依次被收容於儲料器42中。
接著，本實施方式的樹脂密封裝置10中，作為跨越各單元間進行搬送的機構，包括將樹脂小片R與工件W向壓制單元10B的樹脂密封模具22內搬入的裝載機44、及將成形品Wp與無用樹脂（成形後的剔料池、流道）從壓制單元10B的樹脂密封模具22內搬出的卸載機52。在裝載機44的下表面，設置有對工件W進行保持的卡盤爪46及對樹脂小片R進行保持的樹脂小片保持部48（參照圖2及圖4）。樹脂小片保持部48為以能夠收容樹脂小片R的方式形成的凹部，且設置成與樹脂密封模具22的罐間距為相同間距且與樹脂密封模具22的罐數為相同數量。另外，在所述凹部的入口甚至其附近設置有限制樹脂小片R的落下的開閉器50。開閉器50能夠通過開閉器驅動部（未圖示）進行開閉。由此，可在對樹脂小片R與工件W進行保持的同時搬送至壓制部20為止，並向樹脂密封模具22（此處為下模24）的工件支撐部28投入工件W，向罐30投入樹脂小片R。
另外，供給單元10A、壓制單元10B及成形品收納單元10C通過經單元化的台架彼此連結而裝配出樹脂密封裝置10。在各單元的裝置內側分別設置有引導部54，通過將引導部54彼此以呈直線狀連結的方式組裝而形成了導軌。裝載機44及卸載機52可分別沿著共用的導軌移動，裝載機44被設置成能夠在供給單元10A與壓制單元10B之間移動，卸載機52被設置成能夠在壓制單元10B與成形品收納單元10C之間移動。
因此，通過改變各單元的結構，可在維持使引導部54彼此連結的狀態的同時，變更樹脂密封裝置10的構成形態。例如，圖1是將壓制部20設置於兩處的例子，但也能夠構成壓制部20設置於一處或三處以上的多個壓制部20的樹脂密封裝置（未圖示）。此外，也可設為關於各單元而不存在一部分機構的樹脂密封裝置。
[樹脂小片供給部14]
繼而，對設置於樹脂密封裝置10的供給單元10A上的樹脂小片供給部14的結構進行說明。
首先，在圖3中，樹脂小片供給部14包括從收容許多樹脂小片R的收容容器將樹脂小片R排布並送出的零件送料器60（樹脂小片供給機構）。零件送料器60在激振器62上設置有小片收容容器64。當由激振器62激振時，小片收容容器64內的樹脂小片R在樹脂小片排布路65上排布成一行並朝向供給口65a送出（參照圖6）。但是，不限定於所述結構，例如也可包括設置收容許多樹脂小片R的小片料盒，利用推杆從小片料盒將樹脂小片R排布並送出的小片料盒方式的供給機構（未圖示）。此外，在供給口65a的前端部設置有止動件65b，所述止動件65b防止以台球狀送出的樹脂小片R的落下。
此外，在本實施方式中，包括覆蓋零件送料器60的蓋66，零件送料器60與後述的小片搬送機構72等區別地隔離。由此，通過抑制收容於收容容器（此處為小片收容容器64）的樹脂小片R的溫度上升，使得不加劇樹脂R的硬化。另外，在蓋66內部設置冷卻裝置68，樹脂小片供給機構（此處為零件送料器60）內的環境溫度被溫度管理在規定溫度（例如，大致室溫即20℃～25℃）。由此，更可靠地防止硬化的加劇。此外，作為一例，在蓋66設置能夠開閉的開閉器66a，在從零件送料器60送出樹脂小片R時開放。
另外，在圖4中，在供給口65a的附近設置有拾取/壓制機構70（樹脂小片裝填機構）。拾取/壓制機構70握持從供給口65a送出的樹脂小片R並裝填至後述的搬送小片保持器76a上所設置的保持孔78a中。在本實施方式中，作為一例，在供給口65a的上方附近，設置能夠在零件送料器60（供給口65a）與搬送小片保持器76a之間移動的拾取/壓制機構70，若對在顛倒的狀態下送出的圓柱狀的樹脂小片R進行保持，則以支撐軸70a為軸旋轉90°，使樹脂小片R沿鉛垂方向立起，移動至待機的搬送小片保持器76a的規定的孔上為止，並裝填至朝向鉛垂方向的保持孔78a中（參照箭頭A）。但是，不限定於所述結構，例如也可包括從供給口65a將樹脂小片R插入至旋轉工作臺的一個孔中，通過旋轉工作臺旋轉90°而依次裝填至搬送小片保持器76a的保持孔78a中的結構（未圖示）。將樹脂小片R從供給口65a裝填至搬送小片保持器76a的保持孔78a中的結構可從現有技術中選擇各種。
[小片搬送機構72]
接著，樹脂小片R在被搬送小片保持器76a保持的狀態下由小片保持器搬送機構73搬送至小片升降器機構74，並交接至交接小片保持器76b，進而由小片升降器機構74從交接小片保持器76b交接至裝載機44的樹脂小片保持部48。以下，進行具體說明。
圖4所示的小片保持器搬送機構73構成為在載置有搬送小片保持器76a的狀態下在零件送料器60側與小片升降器機構74側之間往復移動（參照箭頭B）。作為一例，搬送小片保持器76a載置於沿著搬送軌道移動的移動體，通過帶等驅動而往復移動。
圖7的（a）～圖7的（c）所示的搬送小片保持器76a形成為以規定間距（此處為與罐間距相同的間距）排列成一行地設置有多個（此處為與罐數為相同數量的六個）能夠裝填樹脂小片R的保持孔78a的框體狀（此處為長方體）。
此處，保持孔78a形成為與樹脂小片R為相同形狀的圓筒狀，但不限定於此，例如也可形成為長方體狀。另外，保持孔78a的數量也無限定。因此，根據保持孔78a的數量，搬送小片保持器76a的形狀也可形成為縱橫比率各種各樣的長方體或立方體。此外，搬送小片保持器76a可以比罐間距窄或寬的間距裝填樹脂小片R，在交接至交接小片保持器76b之前間距變換為與罐間距相同的間距，也可設置交接小片保持器76b的兩倍數量的保持孔78a並分成兩次交接樹脂小片R。
另外，保持孔78a沿鉛垂方向貫通搬送小片保持器76a，在保持孔78a的下端甚至其附近設置有限制樹脂小片R的落下的開閉器80。在搬送小片保持器76a設置有開閉器驅動部82，開閉器80能夠開閉。據此，可將樹脂小片R裝填並保持於保持孔78a中。
圖4及圖5所示的小片升降器機構74設置於在上方待機的裝載機44的下方，構成為能夠升降交接小片保持器76b（參照箭頭C）。交接小片保持器76b也成為與搬送小片保持器76a同樣的結構，但在交接小片保持器76b未設置可動的開閉器80，通過保持孔78b的下端部的內徑形成得相對小的結構，而能夠對樹脂小片R進行保持（參照圖5）。但是，也可在交接小片保持器76b設置可動的開閉器80，在樹脂小片R的上升時使開閉器80可動地退避。此外，不限定於所述結構，也可為在後述的上推杆92直接搭載樹脂小片R來代替開閉器80的結構等。
小片升降器機構74包括沿著設置於升降器本體74a的搬送軌道上下移動的升降部90。在升降部90的上部，設置有交接小片保持器76b。另一方面，在升降部90的下部，以能夠上下移動的方式設置有以與交接小片保持器76b的各保持孔78b的位置對應的間距形成的梳齒狀的上推杆92（參照箭頭D）。因此，當升降部90進行升降運行時，交接小片保持器76b及上推杆92能夠升降，且進而能夠相對於裝填於交接小片保持器76b的保持孔78b中的樹脂小片R從下方將上推杆92上推。此外，作為一例，升降部90由伺服馬達等驅動源88及滾珠絲杠機構等驅動傳遞部件（未圖示）驅動。另外，上推杆92也同樣地由滾珠絲杠機構等驅動部（未圖示）驅動。
根據以上的結構，樹脂小片R在保持於搬送小片保持器76a上所設置的保持孔78a中的狀態下，由小片保持器搬送機構73搬送至在裝載機44的下方待機的交接小片保持器76b的上表面附近為止（箭頭B）。接下來，在搬送小片保持器76a的保持孔78a與交接小片保持器76b的保持孔78b在鉛垂方向上同軸且一致的狀態下開閉器80開放，樹脂小片R落下而交接至交接小片保持器76b（保持孔78b）。在本實施方式中，將樹脂小片R從搬送小片保持器76a交接至交接小片保持器76b，但未必限定於所述結構，作為一例，也可為拾取/壓制機構70直接將樹脂小片R裝填在交接小片保持器76b的保持孔78b中的結構。繼而，樹脂小片R在保持於交接小片保持器76b的狀態下，由升降部90從升降器本體74a的下部上升至在上方待機的裝載機44的下表面附近為止（箭頭C）。接下來，在交接小片保持器76b的保持孔78b與裝載機44的樹脂小片保持部48在鉛直方向上同軸且一致的狀態下，由上推杆92將樹脂小片R上推，裝載機44（樹脂小片保持部48）的開閉器50可動關閉，然後上推杆92下降，由此進行交接（箭頭D）。
另外，在本實施方式中，設為以下結構，即，在小片搬送機構72設置小片保持器搬送機構73及小片升降器機構74並以兩層的搬送線將樹脂小片R交接至裝載機44，但不限定於所述結構。例如未必需要小片保持器搬送機構73，也可為拾取/壓制機構70直接將樹脂小片R裝填至交接小片保持器76b的保持孔78b中的結構。進而，也可為以三層以上的搬送線進行交接的結構。此外，在搬送線呈多層構成的情況下，設置於最終的搬送線並將樹脂小片R交接至裝載機44的小片保持器76b被限制為保持孔78b與罐間距為相同間距且與樹脂密封模具22的罐30為相同數量，但設置於比此更靠上游側的搬送線的小片保持器76a未必需要配設成與罐間距為相同間距，或者與罐數為相同數量。在此情況下，作為一例，只要設置罐間距變換機構等、或者作為相對於小片保持器76b具有整數倍的保持孔78a的小片保持器76a，設為分成多次交接樹脂小片R的結構即可。另一方面，例如作為將小片搬送機構72沿鉛垂方向來搬送樹脂小片R，也可設置為從零件送料器60分別直接送出樹脂小片R並裝填至小片保持器76b，沿90°垂直方向變更姿勢並交接至裝載機44。
[加熱器96]
此處，在本實施方式的搬送小片保持器76a及交接小片保持器76b，設置有對裝填於保持孔78a、保持孔78b中的樹脂小片R進行預熱的加熱器96（圖3～圖7的（c））。據此，可在將從零件送料器60供給的樹脂小片R交接至裝載機44之前的期間進行預熱，進而，通過在裝載機44也設置加熱器（未圖示），可從零件送料器60至樹脂密封模具22對樹脂小片R進行預熱。由於在小片保持器76b通常保持一次樹脂密封所需的樹脂小片R並成批地交接至裝載機44，因此可使樹脂小片R各自的溫度條件（預熱條件）相同，且可使成形品質穩定。在使用搬送小片保持器76a及交接小片保持器76b作為將樹脂小片R交接至工件W時的結構的情況下，至少需要在即將向裝載機44交接之前的交接小片保持器76b設置加熱器96。
此外，如上所述，向零件送料器60的小片收容容器64投入了許多樹脂小片R，但根據周邊溫度環境的不同，有與投入時的狀態相比，伴隨時間的經過而依次加劇硬化之虞。因此，作為通過利用蓋66覆蓋零件送料器60而與周邊環境隔離的結構，通過抑制樹脂小片R的溫度上升而使得不加劇樹脂R的硬化。進而，也可利用冷卻裝置68積極地將供給前的樹脂小片R冷卻。
作為本實施方式的結構例，在以規定間距設置於形成為框體狀的小片保持器76a、小片保持器76b上的保持孔78a、保持孔78b的排列方向兩側，內置有一個或多個管狀的加熱器96（圖7的（a））。但是，不限定於所述結構，作為其他例子，也可在將以規定間距設置的保持孔78a、保持孔78b分隔的位置內置一個或多個管狀的加熱器96（圖7的（b））。如此，通過在保持孔78a、保持孔78b的周圍或之間配設加熱器96，可對各樹脂小片R均等地進行預熱。當然，加熱器96不限於管狀，可採用各種各樣的形狀，而且，不限於小片保持器76a、小片保持器76b的內部，也可設置於外部。因此，作為本實施方式的變形例，例如可為在位於保持孔78a、保持孔78b的排列方向兩側的小片保持器76a、小片保持器76b的外部設置板狀的加熱器96的結構（圖7的（c））。
此外，在本實施方式中，使用電熱絲加熱器作為加熱器96，但並不限定於此，可使用鎧裝加熱器、碳加熱器等各種各樣的公知的加熱機構。
另外，加熱器96的預熱溫度被設定為比樹脂密封溫度低的規定溫度，但進而作為本實施方式中的預熱溫度的設定例，交接小片保持器76b的預熱溫度被設定為比搬送小片保持器76a的預熱溫度高的規定溫度。作為一例，在樹脂密封溫度為130℃～150℃的模制樹脂R的情況下，搬送小片保持器76a的預熱溫度被設定為50℃～60℃左右，交接小片保持器76b的預熱溫度被設定為60℃～70℃左右。據此，可使樹脂小片R根據搬送路徑的行進而階段性地升溫，在向裝載機44交接時以規定的預熱溫度進行預熱。此外，在本例中在裝載機44包括加熱器的情況下，裝載機44的預熱溫度被設定為70℃～80℃左右。但是，不限定於分別例示的規定溫度。
另外，在本實施方式的小片保持器76a、小片保持器76b，與加熱器96一併設置有溫度感測器98（參照圖7的（a）～圖7的（c）），因此能夠將加熱器96的預熱溫度維持在所述的規定溫度。因此，可更穩定地對樹脂小片R進行預熱。
此外，在小片搬送機構72以多層（兩層以上）的搬送線交接的結構的情況下，並非必須在所有的小片保持器76均設置加熱器96。即，根據樹脂小片R的種類、尺寸、裝填於小片保持器76的容量等而在適宜需要的小片保持器76設置加熱器96即可。在此情況下，加熱器96優選為設置於相對下游側（裝載機44側）的小片保持器76，更適合的是優選為設置於最終的搬送線上所設置的將樹脂小片R交接至裝載機44的小片保持器76（此處為交接小片保持器76b）。據此，可在距樹脂密封模具22近的地方對樹脂小片R進行預熱。因此，可在維持升溫效果的狀態下向樹脂密封模具22中搬入，且也可容易地進行溫度管理。
如以上說明那樣，根據本發明，可在將從樹脂小片供給機構供給的樹脂小片交接至裝載機之前的期間進行預熱。因此，即便在向樹脂密封模具（罐）投入了大容量的樹脂小片的情況下，也可減小樹脂密封模具與所投入的樹脂小片的溫度差，因此可抑制樹脂小片向罐投入引起的溫度下降。其結果，樹脂密封模具的加熱時間不會變長，可防止生產率的下降及成形品質的下降。
此外，本發明並不限定於以上說明的實施例，能夠在不脫離本發明的範圍內進行各種變更。
10:樹脂密封裝置 10A:供給單元 10B:壓制單元 10C:成形品收納單元 12:工件供給部 14:樹脂小片供給部 16、42:儲料器 18:安置台 20:壓制部 22:樹脂密封模具 23:樹脂密封模具內加熱器 24:下模 26:上模 28:工件支撐部 30:罐 32:柱塞 34:模腔 36:樹脂流路（剔料池、流道） 38:取出部 40:澆口切斷部 44:裝載機（樹脂小片保持部） 46:卡盤爪 48:樹脂小片保持部 50、66a:開閉器 52:卸載機 54:引導部 60:零件送料器（樹脂小片供給機構） 62:激振器 64:收容容器（小片收容容器） 65:樹脂小片排布路 65a:供給口 65b:止動件 66:蓋 68:冷卻裝置 70:拾取/壓制機構（樹脂小片裝填機構） 70a:支撐軸 72:小片搬送機構 73:小片保持器搬送機構 74:小片升降器機構 74a:升降器本體 76:小片保持器 76a:搬送小片保持器（小片保持器） 76b:交接小片保持器（小片保持器） 78:保持孔 78a:搬送小片保持器的保持孔 78b:交接小片保持器的保持孔 80:小片保持器內開閉器 82:開閉器驅動部 88:驅動源 90:升降部 92:上推杆 96:加熱器 98:溫度感測器 A、B、C、D:箭頭 R:模制樹脂（樹脂小片、樹脂、熔融樹脂） W:工件（被成形品） Wa:第一構件 Wb:第二構件 Wp:成形品
圖1是表示本發明實施方式的樹脂密封裝置的佈局結構的概略平面圖。 圖2是表示圖1的壓制部及裝載機的結構例的主要部分剖面圖。 圖3是關於圖1的樹脂小片供給部的結構及動作的例子的平面圖。 圖4是關於圖1的樹脂小片供給部及小片搬送機構的結構及動作的例子的說明圖。 圖5是關於圖4的小片搬送機構中所包括的小片升降器機構的結構及動作的例子的說明圖。 圖6是關於圖1的樹脂小片供給部的結構及動作的例子的說明圖。 圖7的（a）～圖7的（c）是關於圖1所示的樹脂密封裝置中的小片保持器及設置於小片保持器的加熱器的配置結構例的說明圖。
14:樹脂小片供給部
44:裝載機(樹脂小片保持部)
60:零件送料器(樹脂小片供給機構)
64:收容容器(小片收容容器)
65:樹脂小片排布路
65a:供給口
65b:止動件
66:蓋
66a:開閉器
68:冷卻裝置
70:拾取/壓制機構(樹脂小片裝填機構)
72:小片搬送機構
73:小片保持器搬送機構
74:小片升降器機構
74a:升降器本體
76a:搬送小片保持器(小片保持器)
76b:交接小片保持器(小片保持器)
78a:搬送小片保持器的保持孔
78b:交接小片保持器的保持孔
80:小片保持器內開閉器
82:開閉器驅動部
88:驅動源
90:升降部
96:加熱器
W:工件(被成形品)

Claims (8)

  1. 一種樹脂密封裝置，利用裝載機將樹脂小片搬入至樹脂密封模具中進行樹脂密封，且所述樹脂密封裝置的特徵在於，包括：樹脂小片供給機構，從收容許多樹脂小片的收容容器將樹脂小片排布並送出；以及小片搬送機構，在保持多個從所述樹脂小片供給機構送出的樹脂小片的狀態下進行搬送，並交接至所述裝載機，所述小片搬送機構具有將多個樹脂小片裝填並保持於以規定間距設置的保持孔中的小片保持器，在所述小片保持器設置有以比樹脂密封溫度低的規定溫度對樹脂小片進行預熱的加熱器。
  2. 如請求項1所述的樹脂密封裝置，其特徵在於，所述小片保持器被設置為交接小片保持器，所述交接小片保持器將多個樹脂小片裝填並保持於設置成與所述樹脂密封模具的罐間距為相同間距且與所述樹脂密封模具的罐數為相同數量的所述保持孔中，所述小片搬送機構包括小片升降器機構，所述小片升降器機構將裝填於所述交接小片保持器的所述保持孔中的樹脂小片從下方多個同時交接至所述裝載機，在所述交接小片保持器設置有所述加熱器。
  3. 如請求項2所述的樹脂密封裝置，其特徵在於， 所述小片保持器被設置為搬送小片保持器、及所述交接小片保持器，所述搬送小片保持器將多個樹脂小片裝填並保持於以規定間距設置的所述保持孔中，所述小片搬送機構包括小片保持器搬送機構，所述小片保持器搬送機構搬送在所述保持孔中裝填有從所述樹脂小片供給機構送出的樹脂小片的所述搬送小片保持器，並將裝填於所述搬送小片保持器的所述保持孔中的樹脂小片交接至所述交接小片保持器，至少在所述交接小片保持器設置有所述加熱器。
  4. 如請求項3所述的樹脂密封裝置，其特徵在於，在所述交接小片保持器或所述搬送小片保持器設置溫度感測器，將所述加熱器的預熱溫度維持在規定溫度。
  5. 如請求項3或4所述的樹脂密封裝置，其特徵在於，所述交接小片保持器的預熱溫度被設定為比所述搬送小片保持器的預熱溫度高的規定溫度。
  6. 如請求項1至4中任一項所述的樹脂密封裝置，其特徵在於，所述加熱器設置於以規定間距設置於形成為框體狀的所述小片保持器上的所述保持孔的排列方向兩側。
  7. 如請求項1至4中任一項所述的樹脂密封裝置，其特徵在於，所述加熱器設置於將以規定間距設置於形成為框體狀的所述小片保持器上的所述保持孔分隔的位置上。
  8. 如請求項1至4中任一項所述的樹脂密封裝置，其特徵在於，所述樹脂小片供給機構通過被蓋覆蓋而與所述小片搬送機構區別地隔離，且設置有以使所述樹脂小片供給機構內的環境溫度成為規定溫度的方式進行溫度管理的冷卻裝置。
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