JP7470983B2 - 樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法 - Google Patents

樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法に関する。
圧縮成形によってワークを樹脂封止することが知られている。このような圧縮成形による樹脂封止装置は、一般的に、ワーク上又はリリースフィルム上に樹脂を供給する樹脂供給装置と、樹脂をワーク上に押し広げて加熱加圧する樹脂封止金型とを備えている。
ここで、特許文献１には、樹脂供給装置が供給する樹脂供給パターンについて、真空状態としたチャンバ内で、渦巻き状や格子状の樹脂供給パターンを形成することが開示されている。
特開２０１８－１３４８４６号公報
しかしながら、特許文献１に記載された樹脂供給装置のように真空チャンバ内で樹脂を供給しても、成形を行う金型内においてエアや樹脂から発生するガスが存在している場合にはこれが樹脂に巻き込まれてしまい、充填不良によるエアトラップやボイドのような欠陥を発生させる場合がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、欠陥の発生を抑制できる樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法を提供することである。
本発明の一態様に係る樹脂供給装置は、樹脂封止金型の下型に配置される被塗布物上に樹脂を供給する樹脂供給装置であって、樹脂封止金型のキャビティの形状に基づいて樹脂供給パターンを算出する算出部と、樹脂供給パターンに沿って被塗布物に樹脂を供給する供給部と、を備え、樹脂供給パターンは、複数の線状経路を有し、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路のうち一方の線状経路はキャビティを線対称に分割する対称軸に対して傾斜し、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路のうち他方の線状経路は、一方の線状経路に対して傾斜し、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、少なくとも一方の線状経路から他方の線状経路が離間する側において、被塗布物の外側に開放されている。
この態様によれば、隣接する線状経路の間の領域が排気のための流路として機能する。また、樹脂が被塗布物上に押し広げられる際、互いに隣接する線状経路の間の領域は、一方の線状経路に他方の線状経路が接近する側から、一方の線状経路から他方の線状経路が離間する側に向かって徐々に樹脂が充填される。このため、被塗布物上に樹脂が広がる途中で、全方位を樹脂に囲まれた領域が発生せず、隣接する線状経路の間の領域が排気のための流路として機能する。したがって、隣接する線状経路の間の領域に残存するエアや樹脂から発生したガスが樹脂に巻き込まれるのを抑制でき、充填不良による欠陥の発生を抑制できる。
上記態様において、複数の線状経路は、第１線状経路と、第１線状経路に隣接する第２線状経路と、第２線状経路に隣接する第３線状経路とを有し、第２線状経路は、第１線状経路に接近する側の端部で第１線状経路に接続し、第３線状経路に接近する側の端部で第３線状経路に接続されていてもよい。
上記態様において、樹脂供給パターンは、連続した１本の線状でもよい。
上記態様において、樹脂供給パターンの角部は、Ｒ形状を有してもよい。
上記態様において、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、一方の線状経路に他方の線状経路が接近する側において、被塗布物の外側に開放されていてもよい。
上記態様において、被塗布物は、供給された樹脂を用いて封止されるワークでもよい。
上記態様において、被塗布物は、供給された樹脂をワークに引き渡すリリースフィルムでもよい。
上記態様において、樹脂封止金型のキャビティの形状を取得し、算出部に提供する取得部をさらに備えてもよい。
上記態様において、算出部は、被塗布物に供給された樹脂によって封止されるワークの形状を加味して樹脂供給パターンを算出してもよい。
上記態様において、算出部は、供給された樹脂を用いて封止されるワーク上の素子の配置情報を加味して樹脂供給パターンを算出してもよい。
上記態様において、対称軸は、素子が整列する方向に延在してもよい。
上記態様において、樹脂供給パターンは、ワークにおける素子の面積率が小さい領域における樹脂の供給量が、素子の面積率が大きい領域における樹脂の供給量よりも多くなるように算出されてもよい。
上記態様において、複数の線状経路は、ワークの中央部において互いに隣接する一組の線状経路と、ワークの端部において互いに隣接する他の一組の線状経路とを含み、一組の線状経路の成す角度は、他の一組の線状経路の成す角度よりも大きくてもよい。
上記態様において、複数の線状経路は、ワークの中央部において互いに隣接する一組の線状経路と、ワークの端部において互いに隣接する他の一組の線状経路とを含み、一組の線状経路の成す角度は、他の一組の線状経路の成す角度よりも小さくてもよい。
本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、上記態様のいずれかの樹脂供給装置と、ワーク上の素子を樹脂封止する樹脂封止金型と、を備え、樹脂封止金型は、樹脂が充填されるキャビティと、キャビティからエアを排出する複数のエアベントとを有し、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域の延長線上に、複数のエアベントのうち少なくとも１つが位置するように、樹脂封止金型に被塗布物が設置される。
この態様によれば、型締めして樹脂を加熱加圧する際に、線状経路の間の領域の延長線上に設けられたエアベントは、互いに隣接する線状経路の間の領域が樹脂で埋まりきるまで閉塞しない。したがって、隣接する線状経路の間の領域に残存するエアや樹脂から発生したガスが、樹脂封止金型の内部で樹脂に巻き込まれるのを抑制でき、充填不良による欠陥の発生を抑制できる。
本発明の一態様に係る樹脂封止品の製造方法は、樹脂封止金型の下型に配置される被塗布物上に樹脂を供給することを含む樹脂封止品の製造方法であって、樹脂封止金型のキャビティの形状に基づいて樹脂供給パターンを算出することと、樹脂供給パターンに沿って被塗布物に樹脂を供給することと、を含み、樹脂供給パターンは、複数の線状経路を有し、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路のうち一方の線状経路はキャビティを線対称に分割する対称軸に対して傾斜し、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路のうち他方の線状経路は、一方の線状経路に対して傾斜し、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、少なくとも一方の線状経路から他方の線状経路が離間する側において、被塗布物の外側に開放されている。
この態様によれば、隣接する線状経路の間の領域が排気のための流路として機能する。また、樹脂が被塗布物上に押し広げられる際、互いに隣接する線状経路の間の領域は、一方の線状経路に他方の線状経路が接近する側から、一方の線状経路から他方の線状経路が離間する側に向かって徐々に樹脂が充填される。このため、被塗布物上に樹脂が広がる途中で、全方位を樹脂に囲まれた領域が発生せず、隣接する線状経路の間の領域が排気のための流路として機能する。したがって、隣接する線状経路の間の領域に残存するエアや樹脂から発生したガスが樹脂に巻き込まれるのを抑制でき、充填不良による欠陥の発生を抑制できる。
上記態様において、被塗布物は、供給された樹脂を用いて封止されるワークでもよい。
上記態様において、被塗布物は、供給された樹脂をワークに引き渡すリリースフィルムでもよい。
本発明によれば、欠陥の発生を抑制できる樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法を提供できる。
第１実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す図である。 樹脂封止金型内のワーク及び樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。 第１実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止品の製造方法を示すフローチャートである。 樹脂封止金型の内部にセットされた直後のワーク上の樹脂を概略的に示す断面図である。 樹脂封止金型によって押し広げられている途中の樹脂を概略的に示す断面図である。 加熱加圧によってキャビティ内に充填した樹脂を概略的に示す断面図である。 変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。 他の変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。 他の変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。 他の変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。 他の変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。 他の変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。 他の変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。 第２実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す図である。 第２実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止品の製造方法を示すフローチャートである。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
＜第１実施形態＞
図１及び図２を参照しつつ、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す図である。図２は、樹脂封止金型内のワーク及び樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。
各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的にＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系を付すことがある。Ｚ軸の矢印の向く方向を上方向、Ｚ軸の矢印の向きとは反対方向を下方向とする。
樹脂封止装置１は、ワーク１０を樹脂１３で樹脂封止（モールド成形）するために用いられる装置である。樹脂封止装置１は、樹脂封止用の樹脂１３を被塗布物（例えば、ワーク１０やリリースフィルムＲＦ）上に塗布（供給）する樹脂供給装置１００と、樹脂を加熱加圧して硬化させる樹脂封止金型２００とを備えている。ワーク１０は、例えば、基板１１と基板１１上に配置された素子１２とを備え、素子１２は第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにそれぞれ配列している。以下の説明において、第３方向Ｚの正方向（以下、上方向という）側からワーク１０を平面視したときの、基板１１の縁から最外縁の素子１２までの領域を「ワーク１０の外部領域」とする。ワーク１０の外部領域のうち、樹脂封止金型２００によって挟まれる領域を「外部領域１０Ａ」とし、外部領域１０Ａよりも素子１２側の領域を「外部領域１０Ｂ」とする。
基板１１及び素子１２の構成は限定されるものではないが、一例として、基板１１は半導体ウェハであり、素子１２は基板１１にフリップチップ実装された半導体チップとすることができる。この場合には、樹脂１３を供給する時点で、基板１１と素子１２との間には間隙が存在するが、加熱加圧により樹脂がこの隙間に充填される。本発明はこの態様に限られるものではなく、例えば、基板１１と素子１２との間に隙間がなく、単に基板１１に素子１２が搭載されたものでもよく、基板１１と素子１２との間にアンダーフィル樹脂が充填されているものに適用してもよい。また、素子１２は、複数の半導体チップが第３方向Ｚに間隔を空けて積層された多層体でもよく、半導体素子以外の素子（ＭＥＭＳデバイスや電子デバイスなど）でもよい。素子１２の基板１１への配置態様は限定されるものではなく、例えば、素子１２が基板１１にワイヤボンディング実装されていてもよく、あるいは素子１２が基板１１に着脱可能に固定されていてもよい。基板１１は樹脂基板やガラス基板でもよく、インタポーザ基板、リードフレーム、粘着シート付きキャリアプレートなどでもよい。上側からワーク１０を平面視したとき、例えば、基板１１の平面形状は円形状であり素子１２の平面形状は矩形状であるが、基板１１及び素子１２の平面形状はこれらに限定されるものではない。例えば、基板の平面形状は矩形状でもよく、素子の平面形状は多角形状や円形状でもよい。ワークには形状の異なる２種類以上の素子が配置されてもよい。
樹脂供給装置１００は、取得部１１０と、供給部１２０と、算出部１３０と、駆動部１４０と、ステージ１５０とを備えている。
取得部１１０は、樹脂封止金型２００の樹脂１３が充填される内部空間を構成するキャビティ２０１の構造情報（例えば、キャビティ２０１の形状や大きさなどに関する情報）を取得する。取得部１１０は、例えば、外部端末などから入力されることによって構造情報を取得する。キャビティ２０１の構造情報の取得方法は上記に限定されるものではなく、例えば、取得部１１０は、樹脂封止金型２００に付与されたコードなどを読み取ることにより、予め記録されたデータベースから当該コードなどに対応する構造情報を取得してもよい。
取得部１１０は、キャビティ２０１の構造情報だけではなく、ワーク１０（より具体的には基板１１）上の素子１２の配置情報（例えば、素子１２の形状や大きさ、配列の方向や数や間隔、などに関する情報）を取得する。取得部１１０は、例えば、ワーク１０を撮像して画像解析によって素子１２の配置情報を取得する。取得部１１０は、ワーク毎に配置情報を取得してもよく、複数のワークを有するロット毎に配置情報を取得してもよい。なお、素子１２の配置情報の取得方法は上記に限定されるものではなく、例えば、取得部１１０は、ワーク１０に付与されたコードなどを読み取ることにより、予め記録されたデータベースから当該コードなどに対応する配置情報を取得してもよい。また、取得部１１０は、外部端末などから入力されることによって配置情報を取得してもよい。また、取得部１１０は、ウェハのようなワーク１０においてＶノッチなどの位置を検出しワーク１０の向きを取得してもよい。樹脂供給装置１００は、取得部１１０が取得したワーク１０の向きに基づいてワーク１０の向きを合わせた後に、後述する樹脂１３を供給することもできる。
供給部１２０は、被塗布物（ワーク１０又はリリースフィルムＲＦ）上に樹脂１３を供給する。供給部１２０は、例えば、液状の樹脂１３を吐出するディスペンサである。供給部１２０は、樹脂１３が貯留されるシリンジ１２１と、シリンジ１２１の内部に挿入されて樹脂１３を押し出し可能なプッシャ（ピストン）１２２と、シリンジ１２１の先端のノズルの開閉を行うピンチバルブ１２３とを備えている。供給部１２０には、シリンジ１２１内に貯留された樹脂１３を使い終わったときに、使用済みシリンジ１２１を新しいシリンジ１２１に交換可能な構成が設けられている。なお、供給部１２０は上記に限定されるものではなく、ピンチバルブ１２３の代わりに開閉弁を備えてもよい。また、供給部１２０は２液を別に準備しその場で混合して供給する構成であってもよい。例えば、供給部１２０は粉粒体の樹脂を吐出するフィーダでもよい。
算出部１３０は、取得部１１０からもたらされた樹脂封止金型２００のキャビティ２０１の形状に基づいて、樹脂供給パターン（被塗布物上に塗布される樹脂１３の形状）を算出する。算出部１３０において算出される樹脂供給パターンは、第１方向Ｘに沿って延在し、第２方向Ｙに並ぶ複数の線状経路１４を有している。
図２に示すように上側からワーク１０を平面視したとき（以下、単に「平面視したとき」とする。）、複数の線状経路１４は、キャビティ２０１を線対称に分割する対称軸ＳＭに対して傾斜している。キャビティ２０１の対称軸ＳＭは第１方向Ｘに対して平行であるため、複数の線状経路１４は、第１方向Ｘから第２方向Ｙに向かって傾斜しており、線状経路１４の第１方向Ｘからの傾斜角は鋭角である。互いに隣接する線状経路１４はそれぞれ第１方向Ｘに対して逆方向に傾斜し、互いに隣接する線状経路１４のうち一方の線状経路は、他方の線状経路に対して傾斜している。つまり、互いに隣接する線状経路１４のうち一方の線状経路は、第１方向Ｘの正方向側又は負方向側に向かうにつれて、他方の線状経路に接近している。
例えば、互いに隣接する線状経路１４のうち一方の線状経路が他方の線状経路に接近する側において、互いに隣接する線状経路１４の端部は重なっている。つまり、互いに隣接する線状経路１４は、ワーク１０の最外縁の素子１２上で互いに接続されており、連続した１本の線状である。樹脂供給パターンは全体を通して連続した１本の線状であり、樹脂供給パターンの全体において、樹脂１３を一筆書きで供給できる。言い換えると、樹脂供給パターンは、傾斜した線状経路が端部で繋がるように繰り返し折り返されることで１本の線状のパターンとして形成される。また、互いに隣接する線状経路１４の成す角度は、ワーク１０の位置に依らず一定である。また、互いに隣接する線状経路１４は、ワーク１０の最外縁の素子１２に至るまで延在している。このため、ワーク１０に対し全体的に樹脂１３を供給することができる。
ワーク１０を平面視したとき、複数の線状経路１４における互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９は、互いに隣接する線状経路１４のうち一方の線状経路が他方の線状経路から離間する側において、ワーク１０の外側に開放されている。互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９は、ワーク１０の外側に開放されている側とは反対側において、互いに接続された線状経路１４によって塞がれている。
樹脂供給パターンの角部は、尖鋭形状を有していてもよいし、あるいはＲ形状を有していてもよい。
第１線状経路１４Ａ、第１線状経路１４Ａに隣接する第２線状経路１４Ｂ、及び第２線状経路１４Ｂに隣接する第３線状経路１４Ｃを例に挙げ、樹脂供給パターンについてより具体的に説明する。ワーク１０を平面視したとき、第１線状経路１４Ａ及び第３線状経路１４Ｃは第１方向Ｘから時計回り方向に鋭角に傾斜し、第２線状経路１４Ｂは第１方向Ｘから反時計回りに傾斜している。第２線状経路１４Ｂは、第１方向の負方向側で第１線状経路１４Ａに接近し、第１方向Ｘの正方向側で第３線状経路１４Ｃに接近している。第１線状経路１４Ａ及び第２線状経路１４Ｂのそれぞれの第１方向Ｘの負方向側における端部は最外縁の素子１２上で重なっており、第２線状経路１４Ｂ及び第３線状経路１４Ｃのそれぞれの第１方向Ｘの正方向側における端部は最外縁の素子１２上で重なっている。言い換えると、第２線状経路１４Ｂは、第１線状経路１４Ａに接近する側（第１方向Ｘの負方向側）の端部で第１線状経路１４Ａに接続し、第３線状経路１４Ｃに接近する側（第１方向Ｘの正方向側）の端部で第３線状経路１４Ｃに接続している。第１線状経路１４Ａ、第２線状経路１４Ｂ及び第３線状経路１４Ｃに沿って、樹脂１３は一筆書きで供給できる。第１線状経路１４Ａと第２線状経路１４Ｂとが成す角度は、第２線状経路１４Ｂと第３線状経路１４Ｃとが成す角度と略同じである。
ワーク１０を平面視したとき、第１線状経路１４Ａと第２線状経路１４Ｂとの間の領域１９Ａは、第１方向Ｘの負方向側（第１線状経路１４Ａが第２線状経路１４Ｂに接近する側）で塞がれ、第１方向Ｘの正方向側（第１線状経路１４Ａが第２線状経路１４Ｂから離間する側）でワーク１０の外側に開放されている。反対に、第２線状経路１４Ｂと第３線状経路１４Ｃとの間の領域１９Ｂは、第１方向Ｘの正方向側（第３線状経路１４Ｃが第２線状経路１４Ｂに接近する側）で塞がれ、第１方向Ｘの負方向側（第３線状経路１４Ｃが第２線状経路１４Ｂから離間する側）でワーク１０の外側に開放されている。第１線状経路１４Ａと第２線状経路１４Ｂとの間の領域１９Ａは、樹脂供給パターンの他の部分によって区画されず、第１方向Ｘで連続している。第２線状経路１４Ｂと第３線状経路１４Ｃとの間の領域１９Ｂも同様に、第１方向Ｘで連続している。
駆動部１４０は、樹脂供給パターンに沿って、固定されたワーク１０に対して供給部１２０を移動させる。具体的には、駆動部１４０は、上ベース部１４１と、第１モータ１４２Ｍと、第１移動部１４２と、第２モータ１４３Ｍと、第２移動部１４３と、第３モータ１４４Ｍと、第３移動部１４４と、第４モータ１２２Ｍとを備えている。
第１移動部１４２は上ベース部１４１に対して第１方向Ｘに移動可能に構成され、第２移動部１４３は第１移動部１４２に対して第２方向Ｙに移動可能に構成され、第３移動部１４４は第２移動部１４３に対して第３方向Ｚに移動可能に構成されている。具体的には、上ベース部１４１はレールを有し、第１移動部１４２は、上ベース部１４１のレール上を第１モータ１４２Ｍの駆動によってスライドするスライダを有している。第１移動部１４２はレールを有し、第２移動部１４３は、第１移動部１４２のレール上を第２モータ１４３Ｍの駆動によってスライドするスライダを有している。第２移動部１４３はレールを有し、第３移動部１４４は、第２移動部１４３のレール上を第３モータ１４４Ｍの駆動によってスライドするスライダを有している。第３移動部１４４には、供給部１２０のシリンジ１２１が固定されている。第３移動部１４４はレールを有し、供給部１２０のプッシャ１２２は、第３移動部１４４のレール上を第４モータ１２２Ｍの駆動によってスライドするスライダを有している。すなわち、第１モータ１４２Ｍが供給部１２０の第１方向Ｘの移動量及び移動速度を制御し、第２モータ１４３Ｍが供給部１２０の第２方向Ｙの移動量及び移動速度を制御し、第３モータ１４４Ｍが供給部１２０の第３方向Ｚの移動量及び移動速度を制御する。そして、第４モータ１２２Ｍが、プッシャ１２２の移動量及び移動速度を制御することにより、供給部１２０からの樹脂１３の吐出量及び吐出速度を制御する。
なお、駆動部１４０は上記に限定されるものではなく、樹脂供給パターンに沿って、ワーク１０及び供給部１２０の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させればよい。例えば、駆動部１４０は、供給部１２０を固定し、ワーク１０が載置されたステージ１５０を供給部１２０に対して移動させてもよく、ワーク１０及び供給部１２０の両方を移動させてもよい。
ステージ１５０は、ワーク１０が載置される。ステージ１５０は、例えば、重量計を備えている。樹脂供給装置１００は、ステージ１５０の重量計によってワーク１０上に供給された樹脂１３の重量を計測しながら、樹脂１３の供給量を調整する。具体的には、重量計の計量結果に基づき、駆動部１４０の第１モータ１４２Ｍ～第４モータ１２２Ｍの駆動を変化させる。このような構成により、任意の吐出速度で樹脂１３を供給しながら任意の移動速度でシリンジ１２１を移動させることでワーク１０に任意の形状で任意の量の樹脂１３を供給することができる。例えば、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおける移動速度を早くすると同じ吐出速度でも所定の長さにおける供給量を少なくすることもでき、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおける移動速度を遅くすると同じ吐出速度でも所定の長さにおける供給量を多くすることもできる。
樹脂封止金型２００は、圧縮成形技術を用いてワーク１０を樹脂封止するための一対の金型（下型２１０及び上型２２０）である。本実施形態において、樹脂封止金型２００は、上型２２０にキャビティ２０１を有する上型キャビティ構造である。また、樹脂封止金型２００は、樹脂封止金型２００の内部（下型２１０と上型２２０との間の空間）をシールするシールリング２０３（例えばＯリング）を備えている。なお、図示しないが、樹脂封止装置１は、樹脂封止金型２００の内部圧力を調節する圧調節部（例えば真空ポンプ）や、内部温度（成形温度）を調節する温度調節部（例えばヒータ）を備えている。
上型２２０は、チェイス２２１と、キャビティ駒２２３と、キャビティ駒２２３を囲むクランパ２２５と、間隔を空けてクランパ２２５を囲むチャンバブロック２２７とを備えている。キャビティ駒２２３はチェイス２２１に固定されている。クランパ２２５は、キャビティ駒２２３よりも下型２１０に向かって突出し、キャビティ駒２２３とともにキャビティ２０１を構成している。クランパ２２５は、スプリングを介してチェイス２２１に接続され、キャビティ駒２２３に対して摺動可能に構成されている。型締めしたとき、クランパ２２５と下型２１０との間に、ワーク１０の外部領域１０Ａが挟まれる。クランパ２２５の下面（下型２１０に対向する面）には、チャンバブロック２２７側の空間とキャビティ２０１とを繋ぐ複数の凹部のエアベント２２６が設けられている。複数のエアベント２２６は、キャビティ２０１を中心とした放射状に延在している。型締めされた上型２２０と下型２１０との間において、エアベント２２６を介しキャビティ２０１内のエアを排出する。なお、各図面においてエアベント２２６は、理解の用意のために深く図示しているが、実際には金型内のエアやガスは排出されるが、樹脂１３は流出しないような深さ（例えば数μｍ程度）に形成されている。チャンバブロック２２７の一部には、ポンプに接続されてキャビティ２０１内のエアを排出するための排気孔２２８が設けられている。チャンバブロック２２７の排気孔２２８は、キャビティ２０１を中心とした放射状に延在している。シールリング２０３は、チャンバブロック２２７と下型２１０とによって挟まれる。
型締めされた樹脂封止金型２００において、複数のエアベント２２６のうち少なくとも１つは、複数の線状経路１４における互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９の延長線上に設けられていてもよい。例えば図２に示すように、第１線状経路１４Ａと第２線状経路１４Ｂとの間の領域１９Ａの延長線上には、エアベント２２６が設けられている。
次に、図３乃至図６を参照しつつ、本実施形態に係る樹脂封止装置１を用いた樹脂封止品の製造方法について説明する。図３は、第１実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止品の製造方法を示すフローチャートである。図４は、樹脂封止金型の内部にセットされた直後のワーク上の樹脂を概略的に示す断面図である。図５は、樹脂封止金型によって押し広げられている途中の樹脂を概略的に示す断面図である。図６は、加熱加圧によってキャビティ内に充填した樹脂を概略的に示す断面図である。なお、説明の簡略化のため、図４乃至図６においてチャンバブロック２２７の図示を省略している。
まず、キャビティ２０１の構造情報を取得する（Ｓ１１）。例えば、使用する樹脂封止金型２００の型番を外部端末から取得部１１０に入力し、当該型番に対応するキャビティ２０１の構造情報をデータベースから取得させる。このとき、取得部１１０には、ワーク１０上の素子１２の配置情報も取得させる。例えば、取得部１１０によってワーク１０を撮像し、ワーク１０の画像を解析して、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに配列する素子１２の配置情報を取得する。
次に、キャビティ２０１の構造情報に基づいて樹脂供給パターンを算出する（Ｓ１２）。例えば、算出部１３０は、取得部１１０によって登録されたキャビティ２０１の構造情報をもとに、事前に登録されたルール（例えば、キャビティ２０１の対称軸ＳＭに対する線状経路１４の傾斜角、線状経路１４の太さや長さ、など）に則って、樹脂供給パターンを算出し、供給部１２０の望ましい移動経路、移動速度などを決定する。なお、キャビティ２０１の構造情報としては、キャビティの内周寸法や最終成形時のキャビティの深さなどが挙げられる。
次に、樹脂供給パターンに沿ってワーク１０上に樹脂１３を供給する（Ｓ１３）。ここでは、ワーク１０が第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、Ｚ軸を中心とした回転方向における位置決めがされた状態で樹脂供給パターンに基づき駆動部１４０を駆動させ、供給部１２０をワーク１０に対して移動させる。供給部１２０が供給開始位置（樹脂供給パターンの一端）に移動したら、シリンジ１２１に対してプッシャ１２２を押し込みつつピンチバルブ１２３を開き、樹脂１３の供給を開始させる。樹脂１３の供給を続ける供給部１２０を樹脂供給パターンに沿って移動させ、供給部１２０が供給終了位置（樹脂供給パターンの他端）に移動したら、シリンジ１２１に対してプッシャ１２２を停止させつつピンチバルブ１２３を閉じ、樹脂１３の供給を終了させる。
次に、リリースフィルムＲＦを上型２２０にセットし、ワーク１０を下型２１０にセットする。キャビティ２０１を覆うようにリリースフィルムＲＦを型開きした樹脂封止金型２００の内部に搬入する。リリースフィルムＲＦは、例えば、金型の前方に設けた未使用フィルムのロールから送り出し、金型の後方に設けた使用後フィルムのロールで巻き取ることで供給されてもよい。キャビティ駒２２３とクランパ２２５との間の隙間や、図示を省略した上型２２０中の吸気孔からエアを抜き、リリースフィルムＲＦを上型２２０に吸着させる。また、樹脂１３が供給されたワーク１０を型開きした樹脂封止金型２００の内部に搬入する。図示を省略した上型２２０中の吸気孔からエアを抜き、ワーク１０を下型２１０に吸着させる。
次に、型締めにより樹脂１３を押し広げる（Ｓ１５）。
まず、図４に示すように、例えばフリップチップ実装された素子１２と基板１１を有するワーク１０の外部領域１０Ａをクランパ２２５と下型２１０とで挟む。このとき、図示を省略しているが、チャンバブロック２２７と下型２１０とでシールリング２０３を挟んでいる。クランパ２２５の下面に設けられた浅い掘り込みは、下型２１０とクランパ２２５との間（ワーク１０とクランパ２２５との間）にエアベント２２６を形成し、当該エアベント２２６を通してクランパ２２５の内側の空間（キャビティ２０１）とクランパ２２５の外側の空間とが繋がっている。これにより、図４に示す金型におけるエアはチャンバブロック２２７の外側に排出される。
次に、図５に示すように、減圧状態となった金型において樹脂１３がキャビティ駒２２３によって押し広げられる。このとき、素子１２とリリースフィルムＲＦとの間の隙間だけでなく、ワーク１０とフリップチップ実装された素子１２との間の隙間にも樹脂１３を侵入させアンダーフィルさせることができる。樹脂１３が押し広げられる過程で、互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９は、一方の線状経路が他方の線状経路に接近する側から樹脂１３によって充填される。ワーク１０上では互いに隣接する経路の線状経路１４の間の領域１９は、樹脂１３による充填が完了するまで、樹脂１３によって分断されないため、エアベント２２６からエアを排出することができる。
さらに型締めすることでキャビティ駒２２３を相対的に下降させ、図６に示すように、キャビティ２０１全体に樹脂１３が広がり、素子１２と基板１１との間隙などの微細な空間も樹脂１３によって充填される。これにより、エアベント２２６の手前まで樹脂１３が充填される。ここでは、図示しないヒータにより加熱しながら樹脂１３を軟化させキャビティ駒２２３によって加圧することで、樹脂１３をキャビティ内で充填（モールド）させながら、ワーク１０とフリップチップ実装された素子１２との間の隙間に樹脂１３をアンダーフィルさせる。
最後に、所定時間だけ加熱加圧（キュア）を継続させて樹脂１３を硬化させる（Ｓ１６）。こうしてワーク１０の樹脂封止を完了させる。
上記実施形態で説明した構成によれば、キャビティ２０１の形状に基づいて算出部１３０が算出する樹脂供給パターンは、複数の線状経路１４を有し、互いに隣接する線状経路１４のうち一方の線状経路はキャビティ２０１の対称軸ＳＭに対して傾斜し、他方の線状経路は一方の線状経路に対して傾斜し、互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９は、少なくとも隣接する線状経路１４のうち一方の線状経路が他方の線状経路から離間する側においてワーク１０の外側に開放されている。これによれば、樹脂封止金型２００で樹脂１３を押し広げてワーク１０を樹脂封止するとき、樹脂封止金型２００の内部に残存するエアや、樹脂１３から発生したガスを、領域１９を通して排出できる。このため、樹脂１３によるエアなどの抱え込みによる欠陥（例えばエアトラップや未充填）の発生を抑制できる。これによれば、ワーク１０の細部への樹脂１３の侵入がエアなどによって阻害され難い場合、例えばフリップチップ実装された素子１２と基板１１との間に間隙への樹脂１３の充填を促進して充填不良の発生を抑制できる。
第１線状経路１４Ａと第３線状経路１４Ｃの間に位置する第２線状経路１４Ｂは、一端部で第１線状経路１４Ａの端部に接続し、他端部で第３線状経路１４Ｃの端部に接続されている。また、樹脂供給パターンは連続した１本の線状である。これによれば、隣接する線状経路同士が少なくともいずれかの端部側では接続されていない形状としてエアの排気を行いながら、樹脂１３を一筆書きで供給できる。このため、供給の途中で樹脂１３の吐出を止める必要がなく、樹脂１３を連続して吐出することで効率的にワーク１０上に樹脂１３を供給できる。
樹脂供給装置１００は、ワーク１０の形状や素子１２の配置情報を取得する取得部１１０を備えてもよい。算出部１３０は、ワーク１０の形状や素子１２の配置情報を加味して樹脂供給パターンを算出してもよい。これによれば、基板１１と素子１２との間隙などの微細な空間に効率よく樹脂１３を侵入させることができ、封止不良の発生を抑制できる。
素子１２の配置情報を加味することで、樹脂１３の供給量を調整してもよい。例えば、ワーク１０上における素子１２の単位面積当たりの占有面積の割合（以下、「面積率」とする。）が小さい領域における樹脂１３の供給量が、素子１２の面積率が大きい領域における樹脂１３の供給量よりも大きくなるように、樹脂供給パターンを算出してもよい。これによれば、樹脂１３の加熱加圧時に樹脂１３が不足することによる欠陥の発生を抑制できる。
互いに隣接する線状経路１４は、ワーク１０上の最外縁の素子１２に至るまで延在し、最外縁の素子１２上で互いに接続している。これによれば、最外縁の素子１２の内側の素子１２上で互いに隣接する線状経路１４が互いに接続する樹脂供給パターンに比べて、素子１２が存在しない分だけ樹脂１３の必要量が多いワーク１０の外部領域１０Ｂ上の空間において樹脂１３が不足することによる欠陥の発生を抑制できる。
エアベント２２６は、互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９の延長線上に設けられている。これによれば、互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９が樹脂１３で埋まるまでエアベントは閉塞せず、樹脂封止金型２００の内部から排気できる。
本実施形態では、取得部１１０が素子１２の配置情報とキャビティ２０１の構造情報とを取得しているが、取得部１１０は、キャビティ２０１の構造情報のみを取得し、素子１２の配置情報の取得は実施しなくてもよい。また、素子１２の配置情報を取得する取得部と、キャビティ２０１の構造情報を取得する取得部とは、別個に設けられてもよい。
また、樹脂供給パターンは上記に限定されるものではない。互いに隣接する線状経路１４のうち少なくとも１つがキャビティ２０１の対称軸ＳＭに対して傾斜していればよく、互いに隣接する線状経路１４のうち一方の線状経路が他方の線状経路に対して傾斜していればよい。互いに隣接する線状経路１４は、ワーク１０の外部領域１０Ｂ上で互いに接続されてもよい。互いに隣接する線状経路１４は、ワーク１０上の最外縁の素子１２を除いて最外縁の素子１２よりも内側の素子１２に至るまで延在し、互いに隣接する線状経路１４が最外縁の素子１２よりも内側の素子１２上で互いに接続されてもよい。互いに隣接する線状経路１４が離間し、互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９が第１方向Ｘの正方向側と負方向側の両方でワーク１０の外側に開放されてもよい。第２方向Ｙにおけるワーク１０の中央部で互いに隣接する線状経路１４が成す角度は、第２方向Ｙにおけるワーク１０の端部で互いに隣接する線状経路１４が成す角度と異なってもよい。
以下に、樹脂供給パターンの変形例及び本発明の他の実施形態に係る樹脂封止装置の構成について説明する。なお、上記第１実施形態と共通の事柄については以下の各態様においても同様に適用できるものとしその記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成には同様の符号を付し、同様の構成とそれによる同様の作用効果については逐次言及しない。
図７から図１２はそれぞれ異なる変形例に係る樹脂供給パターンの平面概略図を示したものである。
図７に示すように、ワーク２０を平面視したとき、複数の線状経路２４のうち互いに隣接する線状経路２４のうち一方の線状経路は、キャビティの対称軸ＳＭに対して傾斜し、他方の線状経路は、一方の線状経路に対して傾斜し且つキャビティの対称軸ＳＭに対して平行である。
図８に示すように、ワーク３０を平面視したとき、互いに隣接する線状経路３４は、第２方向Ｙに延在する中継経路３５によって接続されている。中継経路３５は例えば円弧状である。互いに隣接する線状経路３４が中継経路３５を介して接続されることで、互いに隣接する線状経路３４の間隔や、互いに隣接する線状経路３４の成す角度についての設計自由度が向上する。なお、中継経路３５は、互いに隣接する線状経路３４の間の領域３９にくびれを形成せず且つ領域３９を区画しないものであれば、上記に限定されるものではない。例えば、中継経路３５は、直線状であり、線状経路３４との接続部分で尖鋭形状を形成してもよい。
図９に示すように、ワーク４０を平面視したとき、互いに隣接する線状経路４４は、離間している。互いに隣接する線状経路４４の間の領域４９は、互いに隣接する線状経路４４のうち一方の線状経路に他方の線状経路が接近する側において、ワーク４０の外側に開放されている。すなわち、互いに隣接する線状経路４４の間の領域４９は、キャビティの対称軸ＳＭに対して平行な第１方向Ｘの正方向側及び負方向側の両方で、ワーク４０の外側に開放されている。
図１０に示すように、ワーク５０には、素子５２Ａと、素子５２Ａよりも大きい素子５２Ｂとが配置されている。素子５２Ａは素子５２Ｂよりも低背であり、素子５２Ａの面積率が素子５２Ｂの面積率よりも小さい。このため、素子５２Ａが配置された領域は、素子５２Ｂが配置された領域よりも多くの樹脂５３が必要となる。したがって、素子５２Ｂが配置された領域上を延在する線状経路５４に比べて、素子５２Ａが配置された領域上を延在する線状経路５４を太くすることで、充填不良による欠陥の発生を抑制できる。
図１１に示すように、ワーク６０を平面視したとき、第２方向Ｙにおけるワーク６０の中央部で互いに隣接する線状経路６４が成す角度は、第２方向Ｙにおけるワーク６０の端部で互いに隣接する線状経路６４の成す角度よりも大きい。これによれば、外部領域６０Ｂが大きいワーク６０の端部における樹脂６３の供給量を、外部領域６０Ｂが小さいワーク６０の中央部における樹脂６３の供給量よりも多くすることで、充填不良による欠陥の発生を抑制できる。
図１２に示すように、ワーク７０を平面視したとき、第２方向Ｙにおけるワーク７０の中央部で互いに隣接する線状経路７４が成す角度は、第２方向Ｙにおけるワーク７０の端部で互いに隣接する線状経路７４の成す角度よりも小さい。これによれば、ワーク７０の中央部において互いに隣接する線状経路７４の間の領域７９の開放端の幅を、ワーク７０の端部において互いに隣接する線状経路７４の間の領域７９の開放端の幅と略同じ大きさにできる。このように、互いに隣接する線状経路７４の間の領域７９の幅を適宜調整することで、充填不良による欠陥の発生を抑制できる。
図７から図１２に示された第１実施形態の変形例であっても、図２に示された第１実施形態と同様に充填不良による欠陥の発生を抑制できる。なお、上記説明した図２及び図７から図１２のそれぞれの樹脂供給パターンは、一つのワークに対して適宜組み合わせて適用することができる。
図１３はワークの変形例で、パネルレベルパッケージ（ＰＬＰ：ＰａｎｅｌＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｉｎｇ）で用いられる矩形状のワーク１０の場合を示したものである。図１３に示すように、ワーク８０を平面視したとき、基板８１（ワーク８０）は、一対の短辺と一対の長辺とを有する矩形状である。線状経路８４は、基板８１の短辺に沿って延在しており、より具体的には、基板８１の短辺に対して傾斜し、基板８１の長辺に沿って並んでいる。これによれば、線状経路８４が基板８１の長辺に沿って延在する構成に比べて、互いに隣接する線状経路８４の間の領域８９の長さを短くして、この領域８９に樹脂８３を押し広げられる工程の途中で線状経路８４の樹脂１３同士が接触することで閉塞し、エアが樹脂８３に巻き込まれるのを抑制できる。なお、図１３に示す変形例は、上記の各樹脂供給パターンに適宜適用することができる。
＜第２実施形態＞
図１４を参照しつつ、第２実施形態に係る樹脂供給パターンの構成について説明する。図１４は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す図である。
本実施形態にいて、被塗布物は、供給された樹脂１３をワーク１０に引き渡すリリースフィルムＲＦである。ステージ１５０の上にはリリースフィルムＲＦが載置され、取得部１１０が取得したキャビティ９０１の形状に関する情報に基づいて駆動部１４０が供給部１２０を移動させ、リリースフィルムＲＦ上に樹脂１３が供給される。樹脂封止金型９００は、キャビティ９０１を有する下型９１０と、上型９２０とを備えた下型キャビティ構造である。下型９１０にはリリースフィルムＲＦがセットされ、上型９２０にはワーク１０がセットされる。下型９１０は、キャビティ９０１を構成するキャビティ駒９１３及びクランパ９１５を有し、クランパ９１５の上面（上型９２０に対向する面）には、型締めされたときにエアベント９１６が設けられている。
次に、図１４を参照しつつ、本実施形態に係る樹脂封止装置９を用いた樹脂封止品の製造方法について説明する。図１５は、第２実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止品の製造方法を示すフローチャートである。
まず、キャビティ９０１の構造情報を取得する（Ｓ９１）。次に、キャビティ９０１の構造情報に基づいて樹脂供給パターンを算出する（Ｓ９２）。素子１２の配置情報を加味して樹脂供給パターンを算出する場合、リリースフィルムＲＦ上の樹脂供給パターンは、ワーク１０上では反転することを考慮する。次に、樹脂供給パターンに沿ってリリースフィルムＲＦ上に樹脂１３を供給する（Ｓ９３）。次に、リリースフィルムＲＦを下型９１０にセットし、ワーク１０を上型９２０にセットする（Ｓ９４）。このとき、リリースフィルムＲＦとワーク１０とは第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、Ｚ軸を中心とした回転方向における位置決めがされることで、リリースフィルムＲＦ上に塗布された樹脂１３がワーク１０における素子１２に対応する位置に供給されたのと同様の効果を得ることができる。次に、型閉じすることで金型のチャンバからはエアが排出していきながら樹脂１３を素子１２や基板１１に接触させ、型締めにより樹脂１３を押し広げる（Ｓ９５）。下型９１０にセットされたリリースフィルムＲＦ上の樹脂１３を上型９２０にセットされたワーク１０に押し当てて、樹脂１３をワーク１０とリリースフィルムＲＦとで挟み込んで押し広げる。ここで、樹脂１３を素子１２や基板１１に接触させる前にエアを排出させることで、リリースフィルムＲＦ上の樹脂１３同士が接触することで閉空間が形成されても、エアトラップを防止できるようにも思われる。しかしながら、樹脂１３が押し広げられる際に樹脂１３が加熱されることで生成されるガスが残存してしまい充填不良の発生するおそれがある。これに対し、本実施形態のようにガスを排出する経路を設けていることで、ガスによるエアトラップのような不具合の発生を抑制することができる。続いて、加熱加圧により樹脂１３を硬化させる（Ｓ９６）。このように、下型キャビティ構造の金型であっても上述した発明と同様の効果を得ることができる。
なお、本実施形態で説明した態様は、第１実施形態において説明したいずれか一つ又は複数の樹脂供給パターンを適宜組み合わせて適用することができる。
以上説明したように、本発明の一態様によれば、欠陥の発生を抑制できる樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法が提供できる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
１…樹脂封止装置、１０…ワーク、１１…基板、１２…素子、１３…樹脂、１４…線状経路、１９…線状経路の間の領域、１００…樹脂供給装置、１１０…取得部、１２０…供給部、１３０…算出部、１４０…駆動部、１５０…ステージ、２００…樹脂封止金型、２０１…キャビティ、２１０…下型、２２０…上型。

Claims (15)

  1. 樹脂封止金型の下型に配置される被塗布物上に樹脂を供給する樹脂供給装置であって、
    前記樹脂封止金型のキャビティの形状に基づいて樹脂供給パターンを算出する算出部と、
    前記樹脂供給パターンに沿って前記被塗布物に樹脂を供給する供給部と、
    を備え、
    前記樹脂供給パターンは、複数の線状経路を有し、前記複数の線状経路が、前記キャビティを線対称に分割する対称軸に対して傾斜した第１線状経路と、前記第１線状経路に対して傾斜して前記第１線状経路に接近する側の端部で前記第１線状経路に繋がる第２線状経路と、前記第２線状経路に対して傾斜して前記第２線状経路に接近する側の端部で前記第２線状経路に繋がる第３線状経路とを有するように、一筆書きで供給されるパターンであり、
    前記複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、それぞれの線状経路が互いに離間する側において、前記被塗布物の外側に開放されている、樹脂供給装置。
  2. 前記樹脂供給パターンの角部は、Ｒ形状を有する、
    請求項１に記載の樹脂供給装置。
  3. 前記被塗布物は、供給された樹脂を用いて封止されるワークである、
    請求項１又は２に記載の樹脂供給装置。
  4. 前記被塗布物は、供給された樹脂をワークに引き渡すリリースフィルムである、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。
  5. 前記樹脂封止金型のキャビティの形状を取得し、前記算出部に提供する取得部をさらに備えている、
    請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。
  6. 前記算出部は、前記被塗布物に供給された樹脂によって封止されるワークの形状を加味して前記樹脂供給パターンを算出する、
    請求項１から５のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。
  7. 前記算出部は、供給された樹脂を用いて封止されるワーク上の素子の配置情報を加味して前記樹脂供給パターンを算出する、
    請求項１から６のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。
  8. 前記対称軸は、前記素子が整列する方向に延在する、
    請求項７に記載の樹脂供給装置。
  9. 前記樹脂供給パターンは、前記ワークにおける前記素子の面積率が小さい領域における樹脂の供給量が、前記素子の面積率が大きい領域における樹脂の供給量よりも多くなるように算出される、
    請求項７又は８に記載の樹脂供給装置。
  10. 前記複数の線状経路は、前記ワークの中央部において互いに隣接する一組の線状経路と、前記ワークの端部において互いに隣接する他の一組の線状経路とを含み、
    前記一組の線状経路の成す角度は、前記他の一組の線状経路の成す角度よりも大きい、
    請求項６から８のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。
  11. 前記複数の線状経路は、前記ワークの中央部において互いに隣接する一組の線状経路と、前記ワークの端部において互いに隣接する他の一組の線状経路とを含み、
    前記一組の線状経路の成す角度は、前記他の一組の線状経路の成す角度よりも小さい、
    請求項６から８のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。
  12. 請求項１から１１のいずれか１項に記載の樹脂供給装置と、
    ワーク上の素子を樹脂封止する樹脂封止金型と、
    を備え、
    前記樹脂封止金型は、樹脂が充填されるキャビティと、前記キャビティからエアを排出する複数のエアベントとを有し、
    前記複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域の延長線上に、前記複数のエアベントのうち少なくとも１つが位置するように、前記樹脂封止金型に前記被塗布物が設置される、樹脂封止装置。
  13. 樹脂封止金型の下型に配置される被塗布物上に樹脂を供給することを含む樹脂封止品の製造方法であって、
    前記樹脂封止金型のキャビティの形状に基づいて樹脂供給パターンを算出することと、
    前記樹脂供給パターンに沿って前記被塗布物に樹脂を供給することと、
    を含み、
    前記樹脂供給パターンは、複数の線状経路を有し、前記複数の線状経路が、前記キャビティを線対称に分割する対称軸に対して傾斜した第１線状経路と、前記第１線状経路に対して傾斜して前記第１線状経路に接近する側の端部で前記第１線状経路に繋がる第２線状経路と、前記第２線状経路に対して傾斜して前記第２線状経路に接近する側の端部で前記第２線状経路に繋がる第３線状経路とを有するように、一筆書きで供給されるパターンであり、
    前記複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域はそれぞれの線状経路が互いに離間する側において、前記被塗布物の外側に開放されている、樹脂封止品の製造方法。
  14. 前記被塗布物は、供給された樹脂を用いて封止されるワークである、
    請求項１３に記載の樹脂封止品の製造方法。
  15. 前記被塗布物は、供給された樹脂をワークに引き渡すリリースフィルムである、
    請求項１３に記載の樹脂封止品の製造方法。
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