JP6730206B2 - 樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂成形装置 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂供給技術および樹脂成形技術に関する。

特開２０１２−１２６０７５号公報（以下「特許文献１」という）には、液状樹脂供給装置が記載されている。この液状樹脂供給装置は、シリンジに充填された液状樹脂をチューブノズルからワークに吐出して供給するものである。

特開２０１２−１２６０７５号公報

被供給物（例えば、ワークやフィルム）に対して樹脂成形を行うにあたり、特許文献１に記載の液状樹脂供給装置を用いて被供給物上に液状樹脂を供給することができる。しかしながら、例えば被供給物として複数のチップ部品（チップ状の電子部品）が実装された基板であるワークに液状樹脂を供給すると、複数のチップ部品を覆う液状樹脂がしずく状の塊となる場合がある。この場合、基板と液状樹脂との間にエアが残ってしまい、結果として成形品には未充填が発生しやすくなる問題がある。更に、ワークとして基板上にフリップチップ接続されたチップ部品では、いわゆるアンダーフィルが適切に行われないおそれがある。

本発明の一目的は、樹脂内におけるエアの抱え込みなどの不具合を防止することのできる技術を提供することにある。本発明の一目的および他の目的ならびに新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかとなる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明の一解決手段に係る樹脂供給装置は、真空状態としたチャンバ内で液状の樹脂を被供給物に供給する樹脂供給装置であって、前記チャンバを構成するチャンバ蓋およびチャンバ本体と、前記チャンバ本体の開口縁に設けられ、前記チャンバ蓋と前記チャンバ本体との間をシールするシールリングと、前記シールリングに沿って前記チャンバ本体に設けられ、前記チャンバ蓋と前記チャンバ本体との間で加重を受ける加重受けと、を備えることを特徴とする。これによれば、エアが除去された真空状態において樹脂を供給することができる。また、加重受けによってシールリングの潰れすぎを防止し、シール性を確保してチャンバを真空状態とすることができる。

前記樹脂供給装置において、前記チャンバが開いた状態では、前記チャンバ本体から前記チャンバ蓋へ向かう高さにおいて前記加重受けより前記シールリングが高いことがより好ましい。これによれば、チャンバを閉じた際にシール性を確保し、チャンバを真空状態とすることができる。

前記樹脂供給装置において、前記チャンバが閉じた状態で前記チャンバ本体に対して前記チャンバ蓋を移動させる蓋駆動部を更に備えることがより好ましい。これによれば、真空状態においてチャンバ蓋を移動させることができる。

前記樹脂供給装置において、前記加重受けは、ボールローラが複数設けられている構成であることがより好ましい。これによれば、真空状態においてチャンバ蓋を容易に移動させることができる。

前記樹脂供給装置において、前記チャンバ内に設けられ、前記被供給物がセットされる重量計を更に備えることがより好ましい。これによれば、被供給物に供給される樹脂量をリアルタイムで計測することができる。

前記樹脂供給装置において、前記チャンバ内に設けられ、前記被供給物がセットされるセット台と、前記セット台を回転させる台駆動部と、を更に備えることがより好ましい。これによれば、樹脂供給側（チャンバ蓋）の移動範囲を小さくしてチャンバの容量を小さくすることができるので、短時間で所定圧の真空状態とすることができ、あるいは例えば吸引力の高い真空ポンプを用いずに製造コストを低減することができる。

前記樹脂供給装置において、前記チャンバ外に設けられ、前記チャンバ本体を貫通するピンを介して前記被供給物がセットされる重量計を更に備えることが好ましい。これによれば、チャンバ内に重量計を設けることなく、被供給物に供給される樹脂量を計測することができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置は、前記樹脂供給装置と、キャビティを有し、前記キャビティ内で前記樹脂を熱硬化させる金型と、を備えることを特徴とする。これによれば、未充填などの成形不良を防止することができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂供給方法は、金型のキャビティ内で加熱加圧する液状の樹脂を、狭隘部を有する被供給物に、前記金型に搬入する前に供給する樹脂供給方法であって、（ａ）チャンバ内に前記被供給物をセットする工程と、（ｂ）前記（ａ）工程の後、前記チャンバ内を減圧する工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記狭隘部に掛かるように前記樹脂を供給する工程と、（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記チャンバ内を加圧する工程と、（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記被供給物を前記チャンバから取り出して前記金型へ搬入する工程と、を含むことを特徴とする。これによれば、減圧された狭隘部に加圧された樹脂を注入することができる。

前記樹脂供給方法において、前記（ｂ）工程では、前記チャンバを真空状態とし、前記（ｄ）工程では、前記チャンバを大気開放することで前記チャンバ内を加圧することがより好ましい。これによれば、狭隘部へ樹脂をより注入することができる。

前記樹脂供給方法において、チップ部品がフリップチップ接続されたキャリアを前記被供給物とし、前記狭隘部を前記キャリアと前記チップ部品との間とすることがより好ましい。これによれば、アンダーフィルを容易に行うことができる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の解決手段によれば、樹脂内におけるエアの抱え込みなどの不具合を防止することができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂供給装置を説明するための図であり、被供給物がチャンバに供給される状態を示す。 図１に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図であり、チャンバが閉じられた状態を示す。 図２に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図であり、樹脂を供給している状態を示す。 円板形状の被供給物への樹脂の塗布パターンを説明するための図であり、図４Ａは渦巻き、図４Ｂは格子の状態を示す。 パネル形状の被供給物への樹脂の塗布パターンを説明するための図であり、図５Ａはセンタードット、図５Ｂは多点、図５Ｃは大きい渦巻き、図５Ｄは小さい渦巻き、図５Ｅは角渦巻き、図５Ｆは格子、図５Ｇは放射線の状態を示す。 被供給物の要部（チップ部品）への樹脂の塗布パターンを説明するための図であり、図６Ａはチップ部品の全周塗布、図６Ｂは隣接するチップ部品間を覆わずに塗布、図６Ｃは隣接するチップ部品間を覆って塗布する状態を示す。 本発明の他の実施形態に係る樹脂供給装置を説明するための図であり、重量計測する状態を示す。 図７に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図であり、樹脂を塗布する状態を示す。 本発明の一実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、図９Ａは被供給物に樹脂が供給された状態、図９Ｂは成形金型に被供給物がセットされた状態、図９Ｃは成形金型内が減圧されている状態、図９Ｄは被供給物がクランプされている状態、図９Ｅはキャビティ内で樹脂が熱硬化されている状態を示す。 本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、図１０Ａは被供給物に樹脂が供給された状態、図１０Ｂは被供給物においてアンダーフィルがされた状態、図１０Ｃは成形金型に被供給物がセットされた状態、図１０Ｄは成形金型内が減圧されている状態、図１０Ｅはキャビティ内で樹脂が熱硬化されている状態を示す。 本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、樹脂が供給される前の被供給物の状態を示す。 図１１に続く樹脂成形方法を説明するための図であり、渦巻き状に樹脂が供給された後の被供給物の状態を示す。 図１２に続く樹脂成形方法を説明するための図であり、樹脂が圧縮されている被供給物の状態を示す。 図１３に続く樹脂成形方法を説明するための図であり、樹脂が成形された被供給物の状態を示す。 本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、渦巻き状の一部を細くして樹脂が供給された後の被供給物の状態を示す。 本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、途切れさせながら渦巻き状に樹脂が供給された後の被供給物の状態を示す。 本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、途切れさせながら直線状に樹脂が供給された後の被供給物の状態を示す。 本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、チップ部品間に多点で樹脂が供給された後の被供給物の状態を示す。 本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置を説明するための図である。

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

（実施形態１）
本発明の実施形態に係る樹脂供給装置１０（ライティングディスペンサ）について、主として図１〜図３を参照して説明する。図１〜図３は樹脂供給動作に係る樹脂供給装置１０を説明するための図である。この樹脂供給装置１０は、供給部２０（吐出部）およびチャンバ３０を備え、真空状態としたチャンバ３０内で供給部２０からの液状の樹脂ＲをワークＷ（被供給物）に供給（塗布）するものである。本実施形態では、樹脂供給装置１０が三次元（ＸＹＺ）直交座標系にあるものとして説明し、図１などに示す上下方向（鉛直方向）がＺ軸と平行な方向に対応し、横方向（水平方向）がＸ軸およびＹ軸と平行な方向となる。

本実施形態では、ワークＷとして、例えば複数のチップ部品１００（例えば半導体チップ）が行列状にフリップチップ接続（バンプ接続）された円板形状のキャリア１０１（例えば半導体ウェハ）を適用する。このため、ワークＷは、狭隘部１０２（チップ部品１００とキャリア１０１との間）を有する。また、本実施形態では、樹脂Ｒとして、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂といった液状（溶融した状態を含む）の熱硬化性樹脂を適用する。このような樹脂Ｒが供給されたワークＷに対しては、成形金型９１（図９参照）を用いて、例えばｅＷＬＢ（Embedded Wafer Level Ballgrid-Array Package）と呼ばれる成形工程の樹脂成形がなされる。

樹脂供給装置１０は、供給部２０を構成するにあたり、液状の樹脂Ｒが貯留されるシリンジ２１と、シリンジ２１の先端に設けられ、樹脂Ｒを吐出するノズル２２（チューブノズル）と、シリンジ２１内に挿入され、樹脂Ｒを押し付けるプランジャ２３と、を備える。シリンジ２１はシリンジケース２５（カートリッジホルダ）に収納される。これにより、シリンジ２１を容易に交換することができる。また、プランジャ２３は駆動部８０（Ｚ軸駆動機構）によってＺ軸方向に上下動（往復動）することができる。これにより、プランジャ２３によって押し付けられた樹脂Ｒをノズル２２から吐出させることができる。また、シリンジケース２５は、駆動部７０（Ｚ軸駆動機構）によってＺ軸方向に上下動（往復動）することができる。これにより、シリンジケース２５、シリンジ２１を介してノズル２２がＺ軸方向に移動することができ、後述の液切りをすることができる。なお、駆動部７０、８０としては、モータによってレール上を移動するスライダや、リンク構造を用いた多間接ロボットなど任意の移動構造を備えたものを用いることができる。

また、樹脂供給装置１０は、例えば弾性体で構成されたノズル２２（チューブノズル）を摘むように設けられ、ノズル２２の開閉を行うピンチバルブ２４と、このピンチバルブ２４の駆動を行うバルブ駆動部２６（例えばエアシリンダで駆動される）と、を備える。ピンチバルブ２４はバルブ駆動部２６に設けられ、バルブ駆動部２６はシリンジケース２５に設けられる。樹脂供給装置１０では、ピンチバルブ２４が開いた状態でプランジャ２３が下動してシリンジ２１内の樹脂Ｒを押し出す方向に流動させることでノズル２２から樹脂Ｒが吐出される。他方、プランジャ２３の下動が停止すると共にピンチバルブ２４が閉じてノズル２２からの樹脂Ｒの吐出が停止される。

吐出停止の後には、液状の樹脂Ｒの液切りを行うことで、樹脂Ｒがノズル２２から垂れてしまうのを防止することができる。樹脂Ｒの液切りとは、樹脂Ｒをノズル２２から下方に吐出してワークＷに供給し、樹脂Ｒがその自重によってノズル２２から切り離されず引き伸ばされた状態（ドローリング状態）となった場合に、ノズル２２から切り離すことをいう。本実施形態においては、樹脂Ｒを吐出し終わったノズル２２を上下動することでワークＷとの距離の伸縮を繰り返し、ノズル２２から切り離す方法を想定している。チャンバ３０が閉じられた状態で液切りが行われることによりホコリなどの巻き込みなどを防止することができる。なお、液切りの手法としてはこれに限らず、ノズル２２の先端から物理的に切り取るような手法や、ノズル２２に連通し分岐した経路を介してエアを導入し、切り離す手法でもよい。

また、樹脂供給装置１０は、一対のチャンバ部３１、３２（一方をチャンバ蓋３１、他方をチャンバ本体３２とする）を有するチャンバ３０（例えば鋼材から構成される）を備える。樹脂供給装置１０では、チャンバ３０内にセットされたワークＷに対して、チャンバ蓋３１側に設けられたノズル２２から液状の樹脂Ｒが吐出して供給される。また、樹脂供給装置１０は、温度調節部（例えばヒータやクーラ）を備えることで、チャンバ３０の内部温度を調節してもよく、供給される樹脂Ｒの温度を調節してもよい。

チャンバ蓋３１は、蓋駆動部５０（ＸＹＺ軸駆動機構）によってＸＹＺ軸方向に往復動することができる。蓋駆動部５０としては、前述した一軸（Ｚ軸）用の駆動部７０、８０を三軸（ＸＹＺ軸）のそれぞれに対応させたものを用いることができる。これにより、チャンバ本体３２に対してチャンバ蓋３１をＺ軸に沿う方向（鉛直方向）に上下動させる（近づけたり、遠ざけたりさせる）ことで、チャンバ３０を開閉することができる。また、後述するが、蓋駆動部５０により、チャンバ３０が閉じられた状態でチャンバ本体３２に対してチャンバ蓋３１を移動（水平移動）させるができる。これによれば、チャンバ３０が真空状態においてもチャンバ蓋３１およびこれに設けられるノズル２２を移動させることができる。すなわち、真空状態で任意の吐出位置においてワークＷの面内に樹脂Ｒを供給することができる。

また、樹脂供給装置１０は、チャンバ本体３２（例えば有底筒状体を構成する容器）の開口縁３２ａ（例えば上面視円形状、上面視矩形状、又は、上面視多角形状）に設けられ、チャンバ蓋３１とチャンバ本体３２との間をシールするシールリング３３（例えばＯリング）を備える。これにより、チャンバ蓋３１とチャンバ本体３２とがシールリング３３を介して接する状態となって、チャンバ３０が閉じられた状態（内部が密閉された状態）となる。なお、シールリング３３の高さ調節のためにシールリング３３下に調節部材（例えば板やシート）を設けてもよい。

ところで、樹脂供給装置１０は、真空状態としたチャンバ３０内でノズル２２からワークＷに向けて液状の樹脂ＲをワークＷに吐出して供給する。このため、樹脂供給装置１０では、ノズル２２がチャンバ３０内に設けられるよう構成される。具体的には、樹脂供給装置１０は、保持部３４（凹部）と、シールリング３６（Ｏリング）と、を備える。保持部３４は、チャンバ蓋３１の中央部においてノズル２２を収容するようにチャンバ蓋３１の面３１ａ（チャンバ本体３２側にある面３１ａ）から凹んで設けられ、チャンバ蓋３１を貫通するシリンジケース２５を保持する。また、シールリング３６は、シリンジケース２５と保持部３４（チャンバ蓋３１）との間をシールしている。これにより、チャンバ３０が閉じられた状態において駆動部７０によってシリンジケース２５を上下動させたとしてもチャンバ３０内を密閉状態とすることができる。

ここで、チャンバ蓋３１とチャンバ本体３２の大きさについて説明する。チャンバ３０を閉じた状態とするため、チャンバ本体３２の開口（開口縁３２ａの内側）がチャンバ蓋３１によって塞がれる（覆われる）。すなわち、平面視（上面視）において、チャンバ蓋３１の大きさがチャンバ本体３２の開口よりも大きい。具体的には、チャンバ３０が閉じられた状態を維持しながら、チャンバ本体３２に対してチャンバ蓋３１を水平移動させることができるようなチャンバ蓋３１の大きさとなる。換言すれば、Ｙ軸方向およびＸ軸方向において、真空を維持しながらノズル２２をワークＷの一端から他端に亘って移動させることができるようなチャンバ蓋３１の大きさとなる。このため、図３に示すように、ノズル２２の位置がチャンバ本体３２内にセットされたワークＷの最外周に達すると、チャンバ蓋３１がＹ軸方向およびＸ軸方向に大きくはみ出ることとなる。

また、樹脂供給装置１０は、チャンバ３０の内部圧力を調節する圧調節部４１と、チャンバ３０内に通じ、圧調節部４１と連通される路４２（例えばチャンバ本体３２の底部を貫通する孔）と、を備える。樹脂供給装置１０では、閉じられた状態（密閉状態）のチャンバ３０内が、例えば真空ポンプを備える圧調節部４１によってエアが排出されて真空状態（減圧状態）となる。このようにエアが排出された真空状態のチャンバ３０とすることができるので、ワークＷに樹脂Ｒを供給したときに樹脂Ｒ内においてエアを抱え込んでしまう不具合を防止することができる。

また、樹脂供給装置１０は、チャンバ蓋３１とチャンバ本体３２との間で加重を受ける加重受け３７（例えば鋼材から構成される）を備える。この加重受け３７は、円形のシールリング３３に沿ってチャンバ本体３２に設けられることで、シールリング３３の過度な潰れを防止する。加重受け３７としては、例えば円形のシールリング３３に沿ってチャンバ本体３２に複数設けられた構成とすることができる。この場合、複数の加重受け３７によってチャンバ蓋３１にかかる大気圧を支持しながらチャンバ本体３２上の任意の高さにチャンバ蓋３１を位置させる。これにより、シールリング３３の過度な潰れを防止して、チャンバ蓋３１とチャンバ本体３２との接触による摩擦を防止し、シール性を確保してチャンバ３０を真空状態とすることができる。また、複数の加重受け３７によってチャンバ蓋３１を多点で受けることとなるので、加重を分散させることができる。また、複数の加重受け３７がシールリング３３の外側に設けられること、すなわちチャンバ３０内に複数の加重受け３７がないことで、チャンバ３０内のエアの除去が容易になる。また、チャンバ３０が開いた状態では、チャンバ本体３２からチャンバ蓋３１へ向かう高さにおいて加重受け３７よりシールリング３３が高い。言い換えると、チャンバ３０が開いた状態で、チャンバ蓋３１に対して加重受け３７よりシールリング３３が近い位置に配置される。これによれば、チャンバ３０が閉じられた状態では、チャンバ蓋３１をシールリング３３に確実に接した状態とすることができ、シール性を確保してチャンバ３０を真空状態とすることができる。

ところで、樹脂供給装置１０では、チャンバ３０が閉じられた状態（チャンバ構造が保持された状態）で、チャンバ本体３２に対してチャンバ蓋３１（ワークＷに対してシリンジ２１）が水平方向に移動するように構成されている。具体的には、加重受け３７としてボールローラが用いられる。ボールローラは、例えば、自由回転球体と、この自由回転球体を一部突出させた状態（これにてチャンバ蓋３１と接する）で回転保持する球体受け（着座）と、を備えて構成される。これによれば、チャンバ３０内を真空状態とすることでチャンバ蓋３１に大気圧が加えられる状態においても、点動体であるボールローラにおける転がり方式での加重受け構造とすることで、例えばすべり方式における加重受け構造と比較して、極めて円滑にチャンバ蓋３１を水平方向に移動させることができる。

特にワークＷが大判化することでチャンバ本体３２も大型化させる必要があるときには大気圧によってチャンバ蓋３１に加えられる力が大きくなるため、加重受け３７に加わる力も大きくなる。このため、加重受け３７に加わる力に応じた個数の加重受け３７を設けることで、それぞれの加重受け３７に加わる力を分散化して小さくすることで、チャンバ蓋３１を円滑に移動させることができる。なお、加重受け３７としては、チャンバ蓋３１に加えられるに応じて、ボールローラのような転がり加重受けのみならず滑り加重受けを用いたりすることもできる。なお、シールリング３３と加重受け３７のチャンバ蓋３１に対する摺動のし易さを確保するために、これらの間に潤滑剤を塗布しておいてもよい。

また、樹脂供給装置１０は、チャンバ３０内に設けられる重量計４０を備える。樹脂供給装置１０では重量計４０にワークＷがセットされ、重量計４０はワークＷの重量を計測する。この重量計４０では、ワークＷがセットされた状態で、ワークＷに吐出される樹脂Ｒの重量が計測される。これによれば、真空状態のチャンバ３０内においてワークＷに吐出して供給される樹脂Ｒをリアルタイムで計測することができる。

また、樹脂供給装置１０は、チャンバ本体３２の底部を貫通して設けられ、駆動部４４（図７参照）によってＺ軸方向に上下動（往復動）するピン４３と、このピン４３とチャンバ本体３２との間をシールするシールリング４５（図７参照）と、を備える。このピン４３は、搬送装置に対するワークＷの受け渡しに用いられる。搬送装置からワークＷを受けるときは、ピン４３は上動して先端がチャンバ本体３２から突出する（図１参照）。ピン４３から重量計４０へワークＷをセットするときは、ピン４３は下動してチャンバ本体３２の底部側へ退避する（図２参照）。

次に、樹脂供給装置１０の動作方法（樹脂供給方法となる）について説明する。樹脂供給装置１０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）およびＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶部を有する制御部（不図示）を備えている。記憶部に記録された各種制御プログラムをＣＰＵが読み出して実行することで、樹脂供給装置１０を構成する各部（機構）の動作が制御される。各部が動作することが樹脂供給装置１０の動作となる。なお、樹脂供給装置１０が樹脂成形装置に組み込まれる場合には、樹脂成形装置の制御部によって樹脂供給装置１０が制御される構成としてもよい。

図１に示す樹脂供給装置１０は、チャンバ３０にワークＷが供給される前の状態である。ここでは、チャンバ３０が開いており、またシリンジ２１のノズル２２がピンチバルブ２４によって閉じられ、プランジャ２３が上方で待機している。このようにチャンバ３０が開いている状態で、例えば搬送装置や作業者によって搬送されるワークＷをチャンバ３０にセットする。本実施形態では、搬送装置がワークＷをピン４３に引渡し、ワークＷを受け取ったピン４３が下動することで、ワークＷが重量計４０にセットされる（図２参照）。

続いて、図２に示すように、チャンバ３０を閉じた状態として、その内部のエアを排出して真空状態とする。具体的には、まず、蓋駆動部５０によってチャンバ蓋３１を下動させていくことで、チャンバ蓋３１がシールリング３３を押し潰しながら加重受け３７と接してチャンバ３０を閉じた状態とする。次いで、圧調節部４１によってチャンバ３０内を減圧していき、所定圧の真空状態とする。ここで、チャンバ蓋３１を加重受け３７で支持することでシールリング３３が潰れすぎてしまうのを防止することができる。なお、この真空状態とする動作の前に、または並行して、チャンバ３０の内部温度が所定の値となるように温度調節部（不図示）を制御することで、供給される樹脂Ｒへの熱の影響を抑制することができる。

続いて、真空状態としたチャンバ３０内でワークＷへの樹脂Ｒの供給を開始する。具体的には、圧調節部４１によってチャンバ３０を引き続き真空状態とする。そして、バルブ駆動部２６によってピンチバルブ２４を駆動させてノズル２２を開き、駆動部８０によってプランジャ２３を下動させてノズル２２から樹脂Ｒを吐出させることで、ワークＷへの樹脂Ｒの供給を可能とする。このとき、重量計４０によってワークＷの重量、すなわち樹脂Ｒの重量をリアルタイムで計測しながら樹脂Ｒが供給されることとなる。

続いて、図３に示すように、ノズル２２がワークＷの所定位置と対向するようにノズル２２を移動させながら、ノズル２２から樹脂Ｒを吐出する。具体的には、圧調節部４１によってチャンバ３０を引き続き真空状態とする。そして、蓋駆動部５０によってチャンバ蓋３１を水平移動させてチャンバ蓋３１に設けられたノズル２２を移動させながら、駆動部８０によってプランジャ２３を更に下動させてノズル２２から樹脂Ｒを吐出させる。この際、ノズル２２がワークＷの最外周に達してもシールリング３３によって密閉状態（真空状態）が維持されるように、ノズル２２の移動範囲はシールリング３３の内径より小さいものとなる。ここでは、ワークＷの狭隘部１０２（チップ部品１００とキャリア１０１との間）に掛かるように樹脂Ｒを供給（塗布）していく。

このようにして、所定の塗布パターンとなるようにワークＷの表面に樹脂Ｒを供給（塗布）することができる。塗布パターンとしては、図４に示すように、例えば、ワークＷの表面全体に渦巻き状や格子状とすることができる。ここで、図４は円板形状のワークＷへの樹脂Ｒの塗布パターンを説明するための図であり、図４Ａは渦巻き、図４Ｂは格子の状態を示す。所定量の樹脂Ｒを供給するにあたり、ノズル２２が設けられたチャンバ蓋３１を移動させながらワークＷの表面全体に樹脂Ｒを供給することで、例えば、ワークＷの表面中央のみに樹脂Ｒを供給する方式と比較して、成形金型９１（図９参照）を用いてキャビティＣ内で樹脂Ｒを圧縮する際に、樹脂Ｒが流れる距離（熱が加わる時間）を同程度にすることができ、エアが抱え込まれるのを防止することができる。

また、チップ部品１００の側面を樹脂Ｒで覆うような図４Ｂに示す塗布パターンとしてもよいし、チップ部品１００の側面を樹脂Ｒで覆うか否かを問わずに、格子状等に、チップ部品１００の全面に樹脂Ｒを供給することもできる。ここで、チップ部品１００の側面を樹脂Ｒで覆うような図４Ｂに示す塗布パターンとしたときには、後述する工程において大気圧により狭隘部１０２に樹脂Ｒをすばやく注入してアンダーフィル（いわゆるキャピラリーアンダーフィルに相当）することができる。更に、型内で樹脂成形を行う際に、狭隘部１０２におけるエアの排出が適切に行われることで型内における圧縮（成形金型９１による加圧）によって、アンダーフィルをより確実に行うこともできる。なお、図４Ｂに示すようなチップ部品１００間を埋めて樹脂Ｒを供給しなくとも、チップ部品１００の全周に樹脂Ｒを供給することができれば、図４Ｂに示す樹脂Ｒのライン幅（チップ間幅）よりも狭いライン幅で樹脂Ｒを供給することもできる。

この他、樹脂Ｒの塗布パターンにおいては種々考えられる。図５はチップ部品（不図示）が搭載されて狭隘部を有するパネル形状（矩形状）のワークＷに対する樹脂Ｒの塗布パターン（ワークＷに対向するノズル２２の吐出経路を含む）を説明するための図である。図５ＡはワークＷの中央部に樹脂Ｒをドット状（一点）に塗布（センタードット）した状態である。このような簡易な塗布パターンであっても、例えば、真空雰囲気下で樹脂Ｒの供給を行った後、大気雰囲気下にワークＷをおくことで、その圧力差によって狭隘部に樹脂Ｒを注入させることができる。また、塗布時間を短縮することができる。図５ＢはワークＷの面内に樹脂Ｒを多点状に塗布した状態である。この状態では、センタードットと比較して、エアの排出を容易にし、またキャビティＣ内で樹脂Ｒを圧縮する際に樹脂Ｒが流れる距離を同程度にすることができる。

図５ＣはワークＷの面内で樹脂Ｒを例えば略キャビティサイズに大きく渦巻き状に塗布した状態である。この状態では、渦巻き状としてエアの排出を容易にし、キャビティサイズに塗布されることで、キャビティＣ内で樹脂Ｒを圧縮する際に、樹脂Ｒが流れる距離を同程度にすることができる。図５Ｄは例えばセンタードット（図５Ａ）よりも樹脂Ｒの高さを低くし（センタードットの低背化）、小さな可動域で小さく渦巻き状に塗布した状態である。この状態では、樹脂Ｒが型面に対して接触するタイミングを遅らせることで型閉じ動作におけるエアの排出可能な時間を長くしてエアの排出を容易にすることができる。また、一点から樹脂Ｒを塗布したときには、粘度が高いことで線状に塗布された樹脂Ｒが不均等に積み上がりながら塗布されることで、均一な形状に塗布することが困難となる場合も考えられるが、小さく渦巻き状に塗布することで、適切な円形等の形状に塗布することもできる。なお、高い位置にある樹脂Ｒが圧縮されて低い位置に移動する際にエアを抱え込むといった不具合の発生を防止することができる。

図５Ｅは矩形状のワークＷの角に合わせて角ができるように渦巻き状に塗布した状態である。この状態では、ワークＷの形状に合わせて渦巻き状としてエアの排出を容易に行うことができる。図５Ｆは矩形状のワークＷに合わせて格子状に一筆書きで塗布した状態である。この状態では、ワークＷの形状に合わせて均一幅で樹脂Ｒを塗布することができる。図５ＧはワークＷの面内で樹脂Ｒを中央部から外周部へ向かうような放射状に塗布（点線はノズル２２からの吐出なしの経路）した状態である。この状態では、樹脂Ｒがキャビティ内で圧縮される際に、中央部から外周部へエアの排出を行うことができる。

また、チップ部品１００への樹脂Ｒの塗布パターンにおいても種々考えられる。図６はワークＷの要部（チップ部品１００）への樹脂Ｒの塗布パターンを説明するための図である。図６Ａはチップ部品１００の全周に渡って一筆書きで樹脂Ｒを塗布した状態である。図６Ｂは隣接するチップ部品１００間を覆わずに外周のみ一筆書きで樹脂Ｒを塗布した状態である。図６Ｃは隣接するチップ部品１００間（一部の樹脂Ｒはチップ部品１００上にある）を覆って樹脂Ｒを塗布する状態である。図６に示すように、塗布パターンを環状とすることで、その内側にある狭隘部１０２へ樹脂Ｒが注入され易くなる。

このように樹脂Ｒが所定量供給された後（すなわち塗布パターンが完成した後）、ノズル２２からの樹脂Ｒの吐出を停止する。具体的には、駆動部８０によるプランジャ２３の下動を停止すると共にピンチバルブ２４によってノズル２２が閉じられて樹脂Ｒの吐出を停止する。また、プランジャ２３を引き戻して樹脂Ｒの吐出の停止を補助してもよい。

続いて、チャンバ３０内からエアを排出することを停止する。具体的には、圧調節部４１によるエアの排出を停止することによってチャンバ３０の所定圧における真空状態を解除する。圧調整部４１の停止によって、真空状態における所定圧からチャンバ３０内が加圧されることとなる。これにより、例えばワークＷ上に供給された樹脂Ｒの下方において狭隘部１０２（樹脂Ｒを充填すべき空間）がある場合に、アンダーフィルがされるように減圧された狭隘部１０２に周囲の雰囲気の圧力で加圧された樹脂Ｒが注入される。

続いて、閉じられた状態のチャンバ３０内でノズル２２を上下動（昇降）させる。具体的には、チャンバ蓋３１を動かさずにチャンバ３０が閉じられた状態で、駆動部７０によってシリンジケース２５（シリンジ２１）を介してノズル２２を上下動させる。このようにして、ノズル２２の上下動を所定回数繰り返す液切り動作が行われる。本実施形態では、チャンバ３０が閉じられ内部が形成されたままの状態で液切り（ノズル２２の上下動）が行われる。

続いて、チャンバ３０を開いた状態とする。具体的には、蓋駆動部５０によってチャンバ蓋３１を上動させていくことで、チャンバ本体３２（加重受け３７およびシールリング３３）からチャンバ蓋３１が遠ざかっていき、チャンバ３０が開いた状態となる（図１参照）。これにより、大気開放され、樹脂Ｒの周囲から大気圧が加えられることで、狭隘部１０２へ樹脂Ｒが注入（充填）される。本実施形態のように、ワークＷとしてキャリア１０１上にチップ部品１００がフリップチップ接続により搭載されているときには、チップ部品１００とキャリア１０１を接続する多数のバンプの間に樹脂Ｒを注入、充填することができ、エアの抱え込み（狭隘部１０２で樹脂Ｒのない領域）を抑制することができる。なお、チップ部品１００がキャリア１０１上にフリップチップ接続でない方式でワークＷ上に搭載される場合であっても、チップ部品１００の側面とキャリア１０１の主面とで構成される角部の空間にエアが溜まってしまうような場合にも樹脂Ｒを充填できる。

なお、再度チャンバ３０を閉じてチャンバ３０内を真空状態（減圧）とした後、チャンバ３０を開いて大気開放（加圧）とする工程を繰り返してもよい。これによれば、狭隘部１０２へ樹脂Ｒをより確実に注入することができる。なお、チャンバ３０内の加圧は、圧調節部４１が例えばコンプレッサなどの加圧装置を備えていれば、チャンバ３０を閉じた状態でも行うことができ、エアの抱え込みを解消しながら雰囲気を加圧して狭隘部１０２へ樹脂Ｒ一層確実に注入することができる。

その後、チャンバ３０が開いている状態で、例えば搬送装置によってワークＷ（樹脂Ｒが供給されたもの）が取り出される。この際、重量計４０にセットされているワークＷは、上動したピン４３によって支持（エジェクト）され、搬送装置へ渡される。その後は、樹脂Ｒが供給されたワークＷは、例えば成形金型９１（図９参照）へ搬送されセットされる。次いで、成形金型９１で形成されるキャビティＣ内で圧縮され、樹脂Ｒが熱硬化される。この圧縮により樹脂Ｒが加圧されて狭隘部１０２へ注入されることによって、アンダーフィルをより確実に行うことができる。このように、前述の樹脂供給方法を用いてエアの抱え込みなどの不具合が防止されているので、狭隘部１０２での未充填などの成形不良が抑制された成形品が製造される。

（実施形態２）
本発明の実施形態に係る樹脂供給装置１０Ａについて、主として図７および図８を参照して説明する。図７および図８は樹脂供給動作に係る樹脂供給装置１０Ａを説明するための図である。本実施形態では、前記実施形態１よりもチャンバ蓋３１を小さくすることができ、装置の小型化が可能な点で相違するため、以下ではこの点を中心に説明する。なお、樹脂供給装置１０Ａにおいても前記実施形態１と同様に圧調節部４１（図１参照）を用いてチャンバ３０内を真空状態とするが、図７および図８では圧調節部４１を省略している。また、説明を容易にするために、一部にハッチングを付している。

樹脂供給装置１０Ａは、チャンバ蓋３１を移動させる蓋駆動部５０Ａ（ＸＺ軸駆動機構またはＹＺ軸駆動機構）と、チャンバ３０内に設けられ、ワークＷがセットされるセット台５１と、セット台５１を回転させる台駆動部５２（回転駆動機構）と、を備える。蓋駆動部５０Ａとしては、前述した一軸（Ｚ軸）用の駆動部７０、８０を二軸（ＸＺ軸またはＹＺ軸）のそれぞれに対応させたものを用いることができ、水平方向（Ｘ軸またはＹ軸方向）および鉛直方向（Ｚ軸方向）にチャンバ蓋３１（ノズル２２）を移動させることができる。また、台駆動部５２としては、セット台５１に取り付けられる回転軸５３がベルト５４を介してモータ５５によって回転駆動するものを用いることができ、回転方向（水平方向）にセット台５１を移動させることができる。また、回転軸５３がチャンバ本体３２の底部で貫通して設けられるため、樹脂供給装置１０Ａは回転軸５３とチャンバ本体３２との間をシールするシールリング５７を備える。

これによれば、チャンバ３０が真空状態においてもワークＷに対してチャンバ蓋３１およびこれに設けられるノズル２２を相対的に移動させることができる。すなわち、任意の吐出位置においてワークＷの面内に樹脂Ｒを供給することができる。また、ワークセット側として回転するセット台５１を設けることで、樹脂供給側としてノズル２２が設けられるチャンバ蓋３１の移動範囲（可動範囲）を小さくすることができる。具体的には、チャンバ蓋３１の水平方向における移動範囲が、前記実施形態１ではＸ軸およびＹ軸方向であるのに対して、本実施形態ではＹ軸方向またはＸ軸方向のいずれかにおける半径分の距離だけでよい。すなわち、ワークＷの中心部から一端部までノズル２２を移動させる動作と平行してワークＷを回転させることで、ワークＷの全面に対して渦巻き状に樹脂Ｒを塗布することができる。また、このような構成において、ノズル２２の進退動作と、ワークＷの回転とを組み合わせることで、ワークＷにおいて任意の直線または曲線の放射状の塗布も可能である。このため、本実施形態では、前記実施形態１よりもチャンバ蓋３１を小さくすることができる。また、チャンバ蓋３１が小さくなるので、樹脂供給装置１０Ａ全体のフットプリントを小さく（省スペース化）することができる。

また、樹脂供給装置１０Ａは、セット台５１に設けられ、例えばワークＷを挟むように固定するチャック５６を備える。これによれば、ノズル２２からワークＷに吐出される樹脂Ｒに粘着性があり、樹脂ＲによってワークＷの回転が阻止されるような場合であっても、セット台５１の回転に合わせてワークＷを安定して回転させることができる。

また、樹脂供給装置１０Ａは、チャンバ３０外に設けられ、チャンバ本体３２を貫通するピン６１を介してワークＷがセットされる重量計６０と、重量計６０に起立して設けられるピン６１と、を備える。重量計６０およびピン６１は、駆動部６３（Ｚ軸駆動機構）によってＺ軸方向に上下動（往復動）することができる。これによれば、前記実施形態１の重量計４０のようにチャンバ３０内に設けることなく、ワークＷに供給される樹脂量を計測することができる。このため、チャンバ３０の容量を小さくすることができる。また、重量計６０がチャンバ３０外に設けられるので、チャンバ３０内が真空状態となった後に計測可能な安定した状態となるまで待機することなく計測することができる。この点を踏まえて前記実施形態１では真空状態でも計測可能な重量計４０を用いているが高額となってしまうため、本実施形態では低額な重量計６０を用いることで樹脂供給装置１０Ａの製造コストを低減することができる。また、チャンバ３０の容量が小さくなることで、例えば圧調節部４１としての真空ポンプにかかる負荷を抑制することができる。

また、樹脂供給装置１０Ａは、チャンバ３０外へピン６１が退避した状態で、ピン６１が貫通していたチャンバ本体３２の孔３２ｂを塞ぐシャッタ６２を備える。シャッタ６２としては、例えば駆動部（不図示）によってスライド可能な構成のものを用いることができる。チャンバ３０が閉じられた状態で孔３２ｂをシャッタ６２で塞ぐ（シールする）ことでチャンバ３０内を密閉状態とすることができる。

シャッタ６２は、ピン６１を貫通させるための孔６２ａと、回転軸５３を貫通させるための孔６２ｂとを備える。ワークＷの重量が計測される状態で孔３２ｂと孔６２ａとが連通するように、シャッタ６２は移動する（位置する）。また、ワークＷが計測される状態と樹脂Ｒが供給される状態との間でシャッタ６２が移動する（位置する）こととなるが、この間で回転軸５３がシャッタ６２と接触しないような大きさで孔６２ａが形成されている。

ところで、樹脂供給時においては、ピン６１をチャンバ３０外に退避させなくとも、チャンバ３０内に留まらせておくことが考えられる。この場合、チャンバ３０内を密閉状態とするため、孔３２ｂにおいてチャンバ本体３２とピン６１との間をシールするシールリングを設けておく必要がある。このため、ピン６１を介しての重量計６０による計測が、正確にできないおそれが生じる。この点、本実施形態では、孔３２ｂでのシールに関してシールリングを用いるのではなくシャッタ６２を設けている。これにより、チャンバ３０外に重量計６０を設ける構成であっても正確に重量計測することができる。なお、孔３２ｂや孔６２ａの径がピン６１の径よりも大きいことで、ピン６１がチャンバ本体３２に接触せずに、ピン６１を介して重量計６０によってワークＷの重量が計測される。

次に、樹脂供給装置１０Ａの動作方法（樹脂供給方法となる）について説明する。なお、前記実施形態１と重複する工程は概略して説明する。

まず、図７に示すように、樹脂Ｒが供給される前のワークＷの重量を計測した後、セット台５１へワークＷをセットする。具体的には、チャンバ３０が開いている状態で、予めピン６１の先端がセット台５１よりも高い位置となるように、駆動部６３によって重量計６０およびピン６１を上動させておく。この状態で、例えば搬送装置や作業者によって搬送されるワークＷをピン６１にセットし、樹脂Ｒが供給される前のワークＷの重量を重量計６０で計測する。そして、駆動部６３によって重量計６０およびピン６１を下動させて、ピン６１からセット台５１へワークＷを渡した後、チャック５６によってワークＷをセット台５１に固定してセットする。

続いて、ピン６１をチャンバ本体３２から退避させた後、シャッタ６２をスライドさせてピン６１が貫通していた孔３２ｂを塞ぐ（シャッタ６２が閉じた状態となる）。その後、チャンバ３０を閉じた状態として、圧調節部４１によってチャンバ３０内のエアを排出
し始め、真空状態（減圧状態）とする。

続いて、図８に示すように、真空状態としたチャンバ３０内で、ワークＷに対して相対的にノズル２２を移動させながら、ノズル２２から樹脂Ｒを吐出して供給する。具体的には、圧調節部４１によってチャンバ３０を引き続き真空状態とする。そして、台駆動部５２によってセット台５１を回転（水平移動）させてセット台５１にセットされたワークＷを移動させながら、蓋駆動部５０Ａによってチャンバ蓋３１を水平移動させてチャンバ蓋３１に設けられたノズル２２を移動させる。このとき、チャンバ蓋３１は、前記実施形態１とは異なり、Ｙ軸方向またはＸ軸方向のいずれか一方に水平移動する。バルブ駆動部２６によってピンチバルブ２４を駆動させてノズル２２を開き、駆動部８０によってプランジャ２３を下動させることで、ワークＷへノズル２２から樹脂Ｒを吐出して供給する。前記実施形態１で説明した所定の塗布パターンのうち渦巻き状や放射状といった塗布パターンとなるようにワークＷの表面に樹脂Ｒを供給（塗布）することができる。

続いて、チャンバ３０内からエアを排出することを停止する。具体的には、圧調節部４１によるエアの排出を停止することによってチャンバ３０の所定圧における真空状態を解除する。これにより、減圧された狭隘部１０２に周囲の雰囲気の圧力で加圧された樹脂Ｒが注入される。また、ノズル２２の上下動を所定回数繰り返して液切りを行う。

続いて、閉じられた状態のチャンバ３０内で樹脂Ｒの供給量を計測する。具体的には、シャッタ６２をスライドさせて孔３２ｂと孔６２ａとを連通させる（シャッタ６２が開いた状態となる）。これにより、チャンバ３０が大気開放され、狭隘部１０２への樹脂Ｒの注入（充填）が促進される。また、ピン６１がチャンバ３０内へ進入可能な状態となる。そして、駆動部６３によって重量計６０およびピン６１を上動させて、チャンバ本体３２を貫通したピン６１でワークＷを持ち上げる。これにより、ワークＷの重量を重量計６０で計測して、樹脂供給前の重量と比較することで、樹脂Ｒの供給量を計測することができる。なお、樹脂供給量が所定量に達していなければ、ワークＷをセット台５１にセットし、真空状態のチャンバ３０内で樹脂Ｒを再度供給する。

樹脂Ｒが所定量供給された後、チャンバ３０を開いた状態とする。具体的には、蓋駆動部５０Ａによってチャンバ蓋３１を上動させていくことで、チャンバ本体３２からチャンバ蓋３１が遠ざかっていき、チャンバ３０が開いた状態となる。その後、例えば搬送装置によってワークＷ（樹脂Ｒが供給されたもの）が取り出され、例えば成形金型９１（図９参照）へ搬送される。この際、セット台５１にセットされているワークＷは、チャック５６が解除された後、上動したピン４３によって支持（エジェクト）され、搬送装置へ渡される。なお、その後は、樹脂Ｒが供給されたワークＷを成形金型９１へセットし、成形金型９１が有するキャビティＣ内で樹脂Ｒが熱硬化される。前述の樹脂供給方法を用いてエアの抱え込みなどの不具合が防止されているので、狭隘部１０２での未充填などの成形不良が抑制された成形品が製造される。

（実施形態３）
まず、本発明の実施形態に係る樹脂成形装置９０について、主として図９および図１９を参照して説明する。図９は樹脂成形方法（樹脂成形装置９０）を説明するための図（断面図）である。図１９は樹脂成形装置９０を説明するための図（概略構成図）である。

樹脂成形装置９０は、自動機として、供給部９７、プレス部９８、収納部９９およびこれらの間でワークＷや樹脂Ｒを搬送する搬送装置１０４（搬送部）を備える。供給部９７は、前述の樹脂供給装置１０を備え、ワークＷや樹脂Ｒをプレス部９８へ供給する準備などを行う。また、プレス部９８は、キャビティＣを有する成形金型９１を備え、キャビティＣ内で樹脂Ｒを熱硬化させる。この成形金型９１は、公知のプレス機構によって型開閉可能な一対の金型（一方を上型９２、他方を下型９３とする）を備え、下型９３にワークＷがセットされ、上型９２にキャビティＣ（凹部）が設けられて「上キャビティ成形」を行う。なお、上型９２にワークＷがセットされ、下型９３にキャビティＣ（凹部）が設けられて「下キャビティ成形」を行う金型構成としてもよい。また、収納部９９は、樹脂成形されたワークＷ（成形品）を収納する準備などを行う。なお、樹脂成形装置９０は各部を制御する制御部１０５を備えており、この制御部１０５が樹脂供給装置１０、１０Ａの制御部として兼用されるが、別々に用いられてもよい。

なお、自動機である樹脂成形装置９０の別の構成としては、ワークＷの収納も可能な供給部９７、前述の樹脂供給装置１０を備えた樹脂Ｒの供給部、プレス部９８およびこれらの間でワークＷや樹脂Ｒを搬送する搬送装置１０４（搬送部）を備えた構成としてもよい。供給部９７は、ワークＷをプレス部９８へ供給する準備し、成形が行われたワークＷを収納する。また、樹脂Ｒの供給部はワークＷやリリースフィルムに対して、任意に樹脂Ｒを供給することができる。

成形金型９１は、キャビティＣ（凹部）を構成するため、キャビティ駒９４（第１金型ブロック）およびこれを囲むクランパ９５（第２金型ブロック）を備える。成形金型９１では、上型９２にキャビティＣが設けられるため、キャビティＣの底部がキャビティ駒９４の下面、キャビティＣの側部がクランパ９５の内壁面で構成される。また、成形金型９１は、上型９２と下型９３との間（金型内部）をシールするシールリング９６（例えばＯリング）を備える。なお、図示しないが、樹脂成形装置９０は、成形金型９１の内部圧力を調節する圧調節部（例えば真空ポンプ）や内部温度（成形温度）を調節する温度調節部（例えばヒータ）を備える。

次に、樹脂成形方法（樹脂成形装置９０の動作方法となる）について説明する。まず、例えば前述の樹脂供給装置１０を用いて、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給する（図９Ａ）。続いて、樹脂Ｒが供給されたワークＷを搬送装置１０４によって、樹脂供給装置１０から型開いた状態の成形金型９１へ搬入し、チップ部品１００をキャビティＣ側に向けてワークＷを成形金型９１（下型９３の上面）にセットする（図９Ｂ）。

続いて、成形金型９１を型閉じしていき、キャビティＣを減圧（真空）状態とする（図９Ｃ）。具体的には、プレス機構によって上型９２に対して下型９３を近づけていく。これにより、下型９３に設けられているシールリング９６が上型９２のクランパ９５にタッチし、キャビティＣにワークＷ（キャリア１０１）上のチップ部品１００および樹脂Ｒが収容される。このとき、圧調節部（不図示）によってエアの排出をすることで、金型内部を減圧状態とすることができる。

続いて、成形金型９１を更に型閉じていくことで、上型９２と下型９３との間でワークＷ（キャリア１０１）をクランプし（図９Ｄ）、圧縮成形を行う（図９Ｅ）。このとき、温度調節部（不図示）によって成形金型９１は成形温度に加熱されているので、樹脂ＲはキャビティＣ内で熱硬化（加熱、硬化）される。樹脂Ｒが圧縮（加圧）されて狭隘部１０２へ注入されることなるが、前述の樹脂供給方法を用いてエアの抱え込みなどの不具合が防止されているので、狭隘部１０２での未充填などの成形不良が抑制された成形品（ワークＷ）が形成される。その後、成形金型９１を型開きした状態とし、搬送装置１０４によって成形金型９１からワークＷ（成形品）が取り出され、収納部９９に搬出される。

本実施形態では、樹脂成形前に前述の樹脂供給方法によってワークＷと樹脂Ｒとの間にエアが混入するのを抑制している。このため、ワークＷ（成形品）の樹脂成形部において、エア混入によるボイドの発生を抑制することができる。また、ワークＷでは、狭隘部１０２においてもエアの混入が抑制されているため、ボイドの発生を抑制してアンダーフィルが行われる。

（実施形態４）
まず、本発明の実施形態に係る樹脂成形装置９０Ａについて、主として図１０を参照して説明する。図１０は樹脂成形方法（樹脂成形装置９０Ａ）を説明するための図（断面図）である。なお、樹脂成形装置９０Ａの概略構成は前述した樹脂成形装置９０（図１９）と同様である。

樹脂成形装置９０Ａが備える成形金型９１Ａは、公知のプレス機構によって型開閉可能な一対の金型（一方を上型９２、他方を下型９３とする）を備え、上型９２にワークＷがセットされ、下型９３にキャビティＣ（凹部）が設けられて「下キャビティ成形」を行う。本実施形態では、「下キャビティ成形」を行う点、及び、異なる２種類の樹脂Ｒ、Ｒａを用いて成形する点で前記実施形態３と相違するため、以下ではこの点を中心に説明する。

次に、樹脂成形方法（樹脂成形装置９０Ａの動作方法）について説明する。まず、例えば前述の樹脂供給装置１０を用いて、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給する（図１０Ａ）。更に、樹脂供給装置１０によれば、減圧された狭隘部１０２に周囲の雰囲気の圧力で加圧された樹脂Ｒを注入させることができる（図１０Ｂ）。ここで、ワークＷの狭隘部１０２へ樹脂Ｒが充填されたことで、チップ部品１００とキャリア１０１との接続部分が封止されていることから成形を完了してもよい。

しかしながら、チップ部品１００の外周も樹脂封止することで一体化して機械的な強度を保持したり、チップ部品１００外周も樹脂封止により被覆したほうがよい場合には、以下の工程を行う。具体的には、樹脂Ｒが供給されたワークＷを搬送装置１０４によって、樹脂供給装置１０から型開いた状態の成形金型９１Ａへ搬入し、チップ部品１００をキャビティＣ側に向けてワークＷを成形金型９１Ａ（上型９２の下面）にセットする（図１０Ｃ）。このワークＷは、例えば上型９２の下面で開口する路（孔）を介して吸引装置によって上型９２の下面に吸着保持される。また、ワークＷに供給されている樹脂Ｒとは別の樹脂ＲａをキャビティＣ内に供給する。ここで、別の樹脂Ｒａとは、樹脂供給装置１０を用いる工程とは別の工程で供給されるものであり、材質が同じものであっても異なってもよい。また、樹脂供給装置１０での樹脂Ｒは液状であったが、樹脂Ｒａは液状、顆粒状、粉状、シート状であってもよい。また、樹脂Ｒａは、適宜の搬送装置１０４により搬送できるが、例えば、金型面を覆って型面と樹脂Ｒａとの接触を防止するリリースフィルムに樹脂Ｒａを搭載した状態でキャビティＣ内に供給することができる。

続いて、成形金型９１Ａを型閉じしていき、キャビティＣを減圧（真空）状態とする（図１０Ｄ）。これにより、上型９２に設けられているシールリング９６が下型９３のクランパ９５にタッチし、キャビティＣにチップ部品１００および樹脂Ｒ、Ｒａが収容される。

続いて、成形金型９１Ａを更に型閉じていくことで、上型９２と下型９３との間でワークＷ（キャリア１０１）をクランプし、圧縮成形を行う（図１０Ｅ）。このとき、温度調節部（不図示）によって成形金型９１Ａは成形温度に加熱されているので、樹脂Ｒ、ＲａはキャビティＣ内で熱硬化（加熱、硬化）される。前述の樹脂供給方法を用いてエアの抱え込みなどの不具合が防止されているので、狭隘部１０２での未充填などの成形不良が抑制された成形品（ワークＷ）が形成される。また、例えば、狭隘部１０２の充填に適した樹脂Ｒと、放熱性やシールド性などに優れチップ部品１００の封止に適した樹脂Ｒａを用いて成形品を形成することができる。その後、成形金型９１Ａを型開きした状態とし、搬送装置１０４によって成形金型９１ＡからワークＷ（成形品）が取り出され、収納部９９に搬出される。

（実施形態５）
本発明の実施形態に係る樹脂成形方法について、主として図１１〜図１４を参照して説明する。図１１〜図１４は樹脂成形方法を説明するための図（斜視図）である。本実施形態では、例えば、ワークＷへの樹脂Ｒの供給には前述の樹脂供給装置１０、１０Ａを用いることができ、樹脂成形には前述の樹脂成形装置９０、９０Ａを用いることができるが、樹脂成形には「上キャビティ成形」を行う樹脂成形装置９０が好ましい。

まず、樹脂Ｒが供給される前のワークＷ（被供給物）を準備する（図１１）。ワークＷとしては、複数のチップ部品１００（例えば半導体チップなど）が行列状にフリップチップ接続（バンプ接続）された円板形状のキャリア１０１（例えば半導体ウェハ、配線層が形成されたガラス板など）を適用する。

続いて、例えば樹脂供給装置１０を用いて、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給する（図１２）。ここでは、ワークＷ（キャリア１０１）全面に隙間を空けて液状の樹脂Ｒを渦巻き状に塗布して供給することで、ワークＷ上において樹脂Ｒに覆われたチップ部品１００がない状態とする。

続いて、樹脂Ｒが供給されたワークＷを型開きした成形金型９１へセットした後、成形金型９１を型閉じることで、シールリング９６をクランパ９５にタッチさせ、更にワークＷをクランプする。このとき、型閉じされたキャビティＣを含む金型内部は減圧されている。このように、周囲雰囲気を減圧することによってチップ部品１００とキャリア１０１との間（図１に示す狭隘部１０２）のエアを排出し、アンダーフィルされた樹脂Ｒ内のボイドの発生を防止することができる。なお、エアの排出効果を高めるために、シールリング９６がタッチする際に、樹脂Ｒがキャビティ駒９４の下面に接しないような高さで樹脂ＲがワークＷに供給されているのが好ましい（図９Ｃ）。

そして、更に型閉じすることによって、液状の樹脂Ｒを圧縮し（図１３）、キャビティＣ内で充填された樹脂Ｒを熱硬化させて成形する（図１４）。渦巻き状（複数の線状）に塗布された液状の樹脂Ｒは、成形金型９１で押し広げられて隣接する線状の樹脂Ｒ間の距離分だけ流れることになり、例えば塗布時間の短縮のためにワークＷの中央に一点で盛られて供給された樹脂Ｒが外周まで流れる場合と比較して、樹脂Ｒの流動距離を削減することができる。これにより、架橋反応により硬化が進行しながら流動していく樹脂の樹脂流動によるチップシフトなどの不具合の発生を防止することができる。また、樹脂流動により生じるフローマークの発生も低減することができる。また、距離が長い場合における流動時の受熱による樹脂Ｒの硬化を防止してワークＷの外周におけるアンダーフィル性を向上することができる。

ところで、単に渦巻き状に樹脂ＲをワークＷに塗布して供給した場合、成形金型９１で樹脂Ｒが圧縮されていくと、隣接する線状の樹脂Ｒどうしが合流することとなるため、減圧が十分でない場合には合流箇所においてエアが抱え込まれてしまうおそれがある。そこで、例えば図１５〜図１８に示すようにワークＷにおける所定箇所でエアが流出できる部分がある塗布パターンとすることで、成形金型９１で樹脂Ｒを圧縮していく際にエアの排出を十分に行い、成形不良を防止することができる。なお、樹脂供給装置１０、１０Ａを用いてワークＷに樹脂Ｒを供給するにあたり、チャンバ３０内を真空状態とせずとも樹脂Ｒ内におけるエアの抱え込みなどの不具合を防止することができる樹脂Ｒの塗布パターンとして説明する。

図１５は渦巻き状の一部（所定位置１０３）を細くして樹脂Ｒが供給された後のワークＷの状態を示す。ここでは、液状の樹脂Ｒを渦巻き状に供給する際に、ワークＷの表面に図１５に示す十字方向や、６方向、８方向など所定方向（所定位置１０３）や任意間隔で、樹脂Ｒの高さを低く、または樹脂Ｒを少なくしている。このような樹脂供給方法としては、例えばノズル２２の移動速度を上げることで、その位置における塗布量を他の位置より低下させることができる。また、別の方法としては、ノズル２２からの樹脂Ｒの塗布量を減らすことができる。例えば、ノズル２２の開度を下げる（ノズル２２を摘む）方法や、プランジャ２３の動作速度を遅くする方法が考えられる。これにより、成形金型９１で樹脂Ｒが圧縮される際には、エアが所定位置１０３を通過できるため、エアの排出を円滑にすることができ、ボイドの発生を防止することができる。

図１６は途切れさせながら渦巻き状に樹脂Ｒが供給された後のワークＷの状態を示す。ここでは、エアの流動できる空間を設けるために、実質的に多点に塗布するような方法を用いる。この場合、渦巻き状の塗布パターンとなるように移動しているノズル２２において、ワークＷに近接させたときに樹脂Ｒを吐出し、離間させたときに吐出された樹脂Ｒが切り離されるような動作を繰り返すようにする。これにより、完全に塗布を終了させずに次の吐出点に移動させることで、次の吐出点に移動させる動作を即時行うことができる。これにより、吐出点に到達しワークＷに近接させたときに樹脂Ｒを高速に繰り返して吐出することができるため、樹脂Ｒを高速に供給することができる。また、樹脂Ｒが塗布された点の間をエアが流動することができ、ボイドの発生を防止できる。また、ノズル２２からは少しずつ樹脂Ｒを吐出することになるので、所定の供給量となるまでワークＷ全面に樹脂Ｒを塗布することができる。これによれば、例えば渦巻きの線を高密度に配置した塗布をすることができるため、樹脂Ｒの流動量を低減しフローマークを減らすこともできる。

図１７は途切れさせながら直線状に樹脂Ｒが供給された後のワークＷの状態を示す。ここでは、図１６を参照して説明した方法を用いて、エアの流動できる空間を設けるために、実質的に多点に塗布するような直線状の塗布パターンとしている。また、直線状に樹脂Ｒを供給することで、チップ間に供給する場合に適用することもでき、例えば図６Ｂに示すように最終的に一のパッケージ領域として切り分けられる複数のチップの間に塗布する場合に適用することもできる。

図１８はチップ部品１００間に多点で樹脂Ｒが供給された後のワークＷの状態を示す。ここでは、図１６を参照して説明した方法を用いて、例えば、４つの隣接したチップ部品１００間に樹脂Ｒを塗布することで、成形金型９１で樹脂Ｒを圧縮する際に、エアフローを確保しながら樹脂ＲをキャビティＣ内で充填させやすくすることができる。

以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

例えば、図５、図１５〜図１８に示すような各種の樹脂供給方法は、ワークＷとしてチップ部品１００が搭載されたキャリア１０１だけでなく、平坦なワークや図１０に示すような下キャビティ成形用において離形成の確保や樹脂漏れ防止などの目的で用いられるリリースフィルムに対しても適用することができる。

前記実施形態では、減圧した後に樹脂Ｒを吐出するノズル２２の位置を移動させる構成について説明したが本発明はこれに限定されない。例えば樹脂Ｒを吐出するノズル２２の位置を移動させることでワークＷ上やリリースフィルム上に任意の形状で樹脂Ｒを塗布する構成については減圧せずに樹脂Ｒを供給してもよい。また、例えばリリースフィルム上に任意の形状で樹脂Ｒを塗布することもできるが、これによりリリースフィルムと樹脂Ｒとの隙間で挟まれたエアや樹脂Ｒ内のエアを排出することもできる。また、シリンジ２１やノズル２２を複数備えた構成として、塗布時間を短縮させる構成としてもよい。

また、例えば図１５〜図１８等に示すような各種の樹脂供給方法は、ワークＷにおける所定箇所でエアが流出できる部分がある塗布パターンであり、樹脂Ｒの吐出を行う際には減圧していなくても、例えば減圧される金型内においてエアが流出（排出）しながら成形することで、ボイドの発生を防止した成形をすることができる。

前記実施形態では、チャンバ蓋の加重受けとして、ボールローラを用いたが、例えばコンプレッサからのエアによって加重を受ける構成を用いることができる。

１０ 樹脂供給装置
３０ チャンバ
３１ チャンバ蓋
３２ チャンバ本体
３２ａ 開口縁
３３ シールリング
３７ 加重受け

Claims (11)

1. 真空状態としたチャンバ内で液状の樹脂を被供給物に供給する樹脂供給装置であって、
   前記チャンバを構成するチャンバ蓋およびチャンバ本体と、
   前記チャンバ本体の開口縁に設けられ、前記チャンバ蓋と前記チャンバ本体との間をシールするシールリングと、
   前記シールリングに沿って前記チャンバ本体に設けられ、前記チャンバ蓋と前記チャンバ本体との間で加重を受ける加重受けと、
   を備えることを特徴とする樹脂供給装置。
2. 請求項１記載の樹脂供給装置において、
   前記チャンバが開いた状態では、前記チャンバ本体から前記チャンバ蓋へ向かう高さにおいて前記加重受けより前記シールリングが高いことを特徴とする樹脂供給装置。
3. 請求項１または２記載の樹脂供給装置において、
   前記チャンバが閉じた状態で前記チャンバ本体に対して前記チャンバ蓋を移動させる蓋駆動部を更に備えることを特徴とする樹脂供給装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂供給装置において、
   前記加重受けは、ボールローラが複数設けられている構成であることを特徴とする樹脂供給装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂供給装置において、
   前記チャンバ内に設けられ、前記被供給物がセットされる重量計を更に備えることを特徴とする樹脂供給装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂供給装置において、
   前記チャンバ内に設けられ、前記被供給物がセットされるセット台と、
   前記セット台を回転させる台駆動部と、
   を更に備えることを特徴とする樹脂供給装置。
7. 請求項６記載の樹脂供給装置において、
   前記チャンバ外に設けられ、前記チャンバ本体を貫通するピンを介して前記被供給物がセットされる重量計を更に備えることを特徴とする樹脂供給装置。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂供給装置と、
   キャビティを有し、前記キャビティ内で前記樹脂を熱硬化させる金型と、
   を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
9. 金型のキャビティ内で加熱加圧する液状の樹脂を、狭隘部を有する被供給物に、前記金型に搬入する前に供給する樹脂供給方法であって、
   （ａ）チャンバ内に前記被供給物をセットする工程と、
   （ｂ）前記（ａ）工程の後、前記チャンバ内を減圧する工程と、
   （ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記狭隘部に掛かるように前記樹脂を供給する工程と、
   （ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記チャンバ内を加圧する工程と、
   （ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記被供給物を前記チャンバから取り出して前記金型へ搬入する工程と、
   を含むことを特徴とする樹脂供給方法。
10. 請求項９記載の樹脂供給方法において、
    前記（ｂ）工程では、前記チャンバを真空状態とし、
    前記（ｄ）工程では、前記チャンバを大気開放することで前記チャンバ内を加圧することを特徴とする樹脂供給方法。
11. 請求項９または１０記載の樹脂供給方法において、
    チップ部品がフリップチップ接続されたキャリアを前記被供給物とし、前記狭隘部を前記キャリアと前記チップ部品との間とすることを特徴とする樹脂供給方法。