JP2021163960A - デバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】精度良くデバイスを封止するとともに、封止過程におけるワークおよび封止材料の取り扱いが容易となるデバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法を提供する。
【解決手段】LED11が搭載された基板10と、封止シートSとをチャンバ29に収容し、チャンバ29の内部空間を減圧した状態で封止シートSを基板10のLED11を搭載した面に接触させることにより封止シートSでLED11を覆う第1封止過程と、当該第1封止過程の後に、チャンバ29の内部空間の圧力を上げることにより封止シートSでLED11を封止する第2封止過程と、を備える。
【選択図】図14
【解決手段】LED11が搭載された基板10と、封止シートSとをチャンバ29に収容し、チャンバ29の内部空間を減圧した状態で封止シートSを基板10のLED11を搭載した面に接触させることにより封止シートSでLED11を覆う第1封止過程と、当該第1封止過程の後に、チャンバ29の内部空間の圧力を上げることにより封止シートSでLED11を封止する第2封止過程と、を備える。
【選択図】図14
Description
本発明は、半導体ウエハ(以下、適宜「ウエハ」という)または基板を例とするワークに搭載されている、半導体チップまたは電子部品を例とするデバイスを封止するためのデバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法に関する。
BGA(Ball grid array)パッケージを例とする電子製品の製造工程においては、ウエハまたは基板を例とするワークの表面に搭載されている、半導体チップを例とするデバイスを、樹脂組成物などの封止材料によって封止してパッケージ化する工程が行われる。従来の封止方法の例としては、デバイスが搭載されているワークを配置させた金型の内部に液体状態の樹脂を流し込んだ後、樹脂を熱硬化させてデバイスを封止する方法などが挙げられる(例えば、特許文献1を参照)。
しかしながら、上記従来装置では次のような問題がある。
液体の樹脂を用いる従来の封止方法では、封止が完了した状態において、デバイスの周囲を封止している樹脂の平坦性が低い。当該平坦性の低さにより、電子製品の精度を低下させるという問題が発生する。電子製品の精度低下を回避するには、パッケージ化された電子製品の表面を成型する工程などが必要となるので、電子製品の製造効率が低下する。また、固体状態の樹脂と比べて、液体状態の樹脂は各工程における取り扱いが困難であるという問題も懸念される。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、精度良くデバイスを封止するとともに、封止過程におけるワークおよび封止材料の取り扱いが容易となるデバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法を提供することを主たる目的とする。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係るデバイス封止方法は、デバイスが搭載されたワークと、シート状封止材とをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させることにより前記シート状封止材で前記デバイスを覆う第1封止過程と、前記第1封止過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記シート状封止材で前記デバイスを封止する第2封止過程と、を備えることを特徴とするものである。
すなわち、本発明に係るデバイス封止方法は、デバイスが搭載されたワークと、シート状封止材とをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させることにより前記シート状封止材で前記デバイスを覆う第1封止過程と、前記第1封止過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記シート状封止材で前記デバイスを封止する第2封止過程と、を備えることを特徴とするものである。
(作用・効果)この構成によれば、予め平坦なシート状となっているシート状封止材を用いてデバイスを封止する。従って、デバイスの封止が完了した状態において、デバイスを封止したシート状封止材の平坦性を向上させることができる。
また、第1封止過程ではチャンバの内部において、ワークが配置される下空間の内部が減圧される。すなわちワークに搭載されるデバイスの周辺空間は減圧により抜気されるので、シート状封止材がデバイスを覆う際に、シート状封止材とデバイスとの間に気体が巻き込まれることを防止できる。よって、気体の巻き込みに起因する密着力の低下を回避できる。
さらに、第2封止過程では、チャンバの内部空間の圧力を上げることにより、シート状封止材でデバイスを封止する。この場合、内部空間の加圧によって、シート状封止材の全体にわたって押圧力を均一に作用させることができる。従って、シート状封止材に作用する力の偏りに起因してシート状封止材の表面に凹凸が発生することを確実に回避できるので、デバイスを封止した状態におけるシート状封止材の平坦性をより確実に向上できる。
第2封止過程では、内部空間を適宜加圧することによって、第2封止過程における内部空間の気圧を任意に調節できる。そのため、シート状封止材に対して十分に大きい押圧力を加えることができるので、確実にシート状封止材をデバイス同士の間隙に充填できる。よって、デバイスをより精度良く封止できる。
また、上述した発明において、前記第1封止過程では、前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に向けて凸状に変形させることにより前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させることが好ましい。
(作用・効果)この構成によれば、シート状封止材をワークのデバイス搭載面に向けて凸状に変形させるので、シート状封止材は一点から放射状に広がるようにワークのデバイス搭載面に接触させることができる。そのため、シート状封止材をデバイスに接触させる際に気泡が巻き込まれることを回避できる。
また、上述した発明において、前記第2封止過程では、前記チャンバの内部空間の圧力を大気圧以上の圧力に上げることが好ましい。この場合、シート状封止材とデバイスとの間に比較的大きい押圧力を作用させることができるので、デバイスをシート状封止材でより精密に封止できる。
また、上述した発明において、前記シート状封止材は、長尺の搬送用シートに保持されており、前記チャンバは上ハウジングと下ハウジングとを備え、前記第1封止過程は、前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記搬送用シートを挟み込むことにより、前記チャンバの内部空間を、前記デバイス搭載面を上向きにした状態の前記ワークが配置される下空間と、前記搬送用シートに保持された前記シート状封止材を介在して前記下空間と対向する上空間とに区画する上下空間形成過程と、前記上空間と前記下空間とを減圧する上下空間減圧過程と、前記上下空間減圧過程の後に、前記上空間の圧力を前記下空間の圧力よりも高くして前記上空間と前記下空間との間に生じた差圧によって前記シート状封止材を前記デバイス搭載面に向けて凸状に変形させて、前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させる接触過程とを有することが好ましい。
(作用・効果)この構成によれば、第1封止過程において上空間と下空間とを減圧し、さらに上空間の圧力を下空間の圧力よりも高くすることによって発生する差圧を用いてシート状封止材をワークのデバイス搭載面に接触させる。すなわち、減圧により下空間が抜気されている状態でシート状封止材がデバイスに接触するので、封止の際にシート状封止材とデバイスとの間に気泡が巻き込まれることをより確実に回避できる。また、差圧はシート状封止材の全体にわたって均一に作用するので、作用する力の偏りに起因してワークの損傷またはデバイスの損傷が発生するという事態を回避できる。
また、上述した発明において、前記シート状封止材は、長尺の搬送用シートに保持されており、前記チャンバは上ハウジングと下ハウジングとを備え、前記第1封止過程は、前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記搬送用シートを挟み込むことにより、前記チャンバの内部空間を、前記デバイス搭載面を上向きにした状態の前記ワークが配置される下空間と、前記搬送用シートに保持された前記シート状封止材を介在して前記下空間と対向する上空間とに区画する上下空間形成過程と、前記上空間と前記下空間とのうち前記下空間のみを減圧することによって前記上空間と前記下空間との間に生じた差圧により、前記シート状封止材を前記デバイス搭載面に向けて凸状に変形させて、前記下空間が減圧されている状態で前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させる減圧接触過程とを有することが好ましい。
(作用・効果)この構成によれば、第1封止過程において下空間のみを減圧し、発生する差圧を用いてシート状封止材をワークのデバイス搭載面に接触させる。すなわち、減圧により下空間が抜気されている状態でシート状封止材がデバイスに接触するので、封止の際にシート状封止材とデバイスとの間に気泡が巻き込まれることをより確実に回避できる。また、差圧はシート状封止材の全体にわたって均一に作用するので、作用する力の偏りに起因してワークの損傷またはデバイスの損傷が発生するという事態を回避できる。また、下空間のみを減圧すればよいので、上空間を減圧させる構成が不要となる。よって、装置の複雑化および高コスト化を回避できる。
また、上述した発明において、前記シート状封止材は、前記ワークのデバイス搭載面に応じた所定形状を有し、前記長尺の搬送用シートに保持されていることが好ましい。
(作用・効果)この構成によれば、シート状封止材は、ワークのデバイス搭載面に応じた所定形状を予め有している。そのため、ワークのデバイス搭載面の位置および形状に応じてシート状封止材は適切にデバイスを封止できる。また、シート状封止材を適切な所定形状に切断するなどの工程が不要となるので、デバイスを封止する工程を短縮化できる。
また、上述した発明において、前記上ハウジングの内部に配設されているシート状の弾性体を備え 前記上下空間形成過程において前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記搬送用シートを挟み込むことにより、前記搬送用シートのうち前記シート状封止材を保持していない面に前記シート状の弾性体が当接するように、前記シート状の弾性体は配設されることが好ましい。この場合、差圧によってシート状の弾性体は全体にわたって、より均一な湾曲率で凸状に変形する。そのため、シート状封止材はワークのデバイス搭載面の形状に応じて変形し易くなるので、デバイス同士の間隙部に対するシート状封止材の充填性を向上できる。従って、シート状封止材によるデバイスの封止をより精度よく行うことができる。
また、上述した発明において、前記下空間および前記上空間のうち少なくとも一方を加温することによって前記シート状封止材を加温する加温過程を備え、前記第1封止過程は、前記加温過程によって加温された状態の前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させることが好ましい。
(作用・効果)この構成によれば、加温過程によってシート状封止材を加温することにより、シート状封止材はより柔らかくなる。すなわち、シート状封止材はワークのデバイス搭載面の形状に応じて変形し易くなるので、デバイス同士の間隙部に対するシート状封止材の充填性を向上できる。
また、上述した発明において、前記ワークは前記デバイス搭載面とは逆側の面に1または2以上の凸状部材を備えており、中央部に凹部を有する保持部材を用いて、前記凸状部材を前記凹部の内部に配置させた状態で前記ワークを保持する保持過程をさらに備え、前記ワークが前記保持部材によって保持された後、前記第1封止過程が実行されることが好ましい。
(作用・効果)この構成によれば、保持部材は中央部に凹部を備えている。そしてワークのデバイス非搭載面に備えている凸状部材を当該凹部の内部に配置させた状態で、保持部材はワークを保持する。この場合、凸状部材が保持部材の表面に干渉して凸状部材が損傷するといった事態を、凹部が存在することによって回避できる。すなわち、凸状部材を備えるワークであっても、ワークが損傷すること無くデバイスを好適に封止できる。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明に係るデバイス封止装置は、デバイスが搭載されたワークと、シート状封止材とをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させることにより前記シート状封止材で前記デバイスを覆う第1封止機構と、
前記第1封止過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記シート状封止材で前記デバイスを封止する第2封止機構と、
を備えることを特徴とするものである。
すなわち、本発明に係るデバイス封止装置は、デバイスが搭載されたワークと、シート状封止材とをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させることにより前記シート状封止材で前記デバイスを覆う第1封止機構と、
前記第1封止過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記シート状封止材で前記デバイスを封止する第2封止機構と、
を備えることを特徴とするものである。
(作用・効果)この構成によれば、予め平坦なシート状となっているシート状封止材を用いてデバイスを封止する。従って、デバイスの封止が完了した状態において、デバイスを封止したシート状封止材の平坦性を向上させることができる。
また、第1封止機構はチャンバの内部において、ワークが配置される下空間の内部が減圧させる。すなわちワークに搭載されるデバイスの周辺空間は減圧により抜気されるので、シート状封止材がデバイスを覆う際に、シート状封止材とデバイスとの間に気体が巻き込まれることを防止できる。よって、気体の巻き込みに起因する密着力の低下を回避できる。
さらに、第2封止機構は、チャンバの内部空間の圧力を上げることにより、シート状封止材でデバイスを封止する。この場合、内部空間の加圧によって、シート状封止材の全体にわたって押圧力を均一に作用させることができる。従って、シート状封止材に作用する力の偏りに起因してシート状封止材の表面に凹凸が発生することを確実に回避できるので、デバイスを封止した状態におけるシート状封止材の平坦性をより確実に向上できる。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明に係る半導体製品の製造方法は、ワークに搭載されているデバイスがシート状封止材によって封止されている状態となっている半導体製品を製造する半導体製品の製造方法であって、
デバイスが搭載されたワークと、シート状封止材とをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させることにより前記シート状封止材で前記デバイスを覆う第1封止過程と、
前記第1封止過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記シート状封止材で前記デバイスを封止する第2封止過程と、
を備えることを特徴とするものである。
すなわち、本発明に係る半導体製品の製造方法は、ワークに搭載されているデバイスがシート状封止材によって封止されている状態となっている半導体製品を製造する半導体製品の製造方法であって、
デバイスが搭載されたワークと、シート状封止材とをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させることにより前記シート状封止材で前記デバイスを覆う第1封止過程と、
前記第1封止過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記シート状封止材で前記デバイスを封止する第2封止過程と、
を備えることを特徴とするものである。
(作用・効果)この構成によれば、ワークに搭載されているデバイスがシート状封止材によって封止されている状態となっている半導体製品を好適に製造できる。すなわち、予め平坦なシート状となっているシート状封止材を用いてデバイスを封止するので、半導体製品においてデバイスを封止したシート状封止材の平坦性を向上できる。また第1封止過程ではチャンバ内部を減圧により抜気するので、デバイスとシート状封止材との間に気体が巻き込まれることを防止できる。そして、第2封止過程ではチャンバの内部空間の圧力を上げることによってデバイスを封止するので、高い圧力によって確実にシート状封止材をデバイス同士の間隙に充填できる。よって、デバイスがより精度良く封止された半導体製品を製造できる。
本発明に係るデバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法によれば、予め平坦なシート状となっているシート状封止材を用いてデバイスを封止する。従って、デバイスの封止が完了した状態において、デバイスを封止したシート状封止材の平坦性を向上させることができる。
また、第1封止過程ではチャンバの内部において、ワークが配置される下空間の内部が減圧される。すなわちワークに搭載されるデバイスの周辺空間は減圧により抜気されるので、シート状封止材がデバイスを覆う際に、シート状封止材とデバイスとの間に気体が巻き込まれることを防止できる。よって、気体の巻き込みに起因する密着力の低下を回避できる。
さらに、第2封止過程では、チャンバの内部空間の圧力を上げることにより、シート状封止材でデバイスを封止する。この場合、内部空間の加圧によって、シート状封止材の全体にわたって押圧力を均一に作用させることができる。従って、シート状封止材に作用する力の偏りに起因してシート状封止材の表面に凹凸が発生することを確実に回避できるので、デバイスを封止した状態におけるシート状封止材の平坦性をより確実に向上できる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図1(a)は封止部材Pの裏面側を示す斜視図であり、図1(b)は封止部材Pの縦断面図である。図2は、封止部材Pによる封止の対象となる基板10、およびリングフレームfの構成を示す斜視図である。
本実施例に係る封止部材Pは、図1(a)に示すように、封止シートSと搬送用シートTとを備えている。封止シートSは基板10の形状に応じた所定の形状に予め切断されている。本実施例において、封止シートSは予め略矩形状に切断されているものとする。ここで、略矩形状とは図1(a)に示すように、矩形の各角部が丸みを帯びている形状を意味する。また本実施例において、封止シートSの大きさは基板10より大きく、かつ後述する下ハウジング29Aの内径より小さくなるように設定されている。
搬送用シートTは長尺状であり、封止シートSは所定のピッチで搬送用シートTに貼付け保持されている。封止シートSは、本発明におけるシート状封止材に相当する。
搬送用シートTは図1(b)に示すように、非粘着性の基材Taと、粘着性を有する粘着材Tbとが積層した構造を備えている。基材Taを構成する材料の例として、ポリオレフィン、ポリエチレンなどが挙げられる。粘着材Tbを構成する材料の例として、アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。
封止シートSは図1(b)に示すように、非粘着性の基材Saと、粘着性を有する封止材Sbとが積層した構造を備えている。基材Saが搬送用シートTの粘着材Tbに貼付けられることにより、搬送用シートTは封止シートSを保持する。基材Saを構成する材料の例として、ポリオレフィン、ポリエチレンなどが挙げられる。本実施例において封止シートSの形状は略矩形状であるが、基板10の形状に応じて適宜変更可能である。
封止材Sbには図示しないセパレータSが添設されており、セパレータSが剥離されることによって封止材Sbの粘着面が露出する。本実施例において、封止材Sbを構成する材料として、光学的に透明な粘着材であるOCA(Optical Clear Adhesive)を用いるものとする。
図2に示すように、基板10の表面中央部には複数のLED11およびTFT(図示しない)が、二次元マトリクス状に並列搭載されている。すなわちLED11によって、基板10の表面は凹凸が形成された状態となっている。LED11は、TFTやバンプ(図示しない)などを介して基板10と接続されている。基板10の例として、ガラス基板、有機基板、回路基板、シリコンウエハなどが挙げられる。本実施例では基板10は略矩形状となっているが、基板10の形状は矩形状、円形状、多角形状などを例とする任意の形状に適宜変更してよい。基板10は、本発明におけるワークに相当する。LED11は、本発明におけるデバイスに相当する。
リングフレームfは、基板10を囲繞するような大きさおよび形状となっている。実施例に係るデバイス封止装置1は、基板10に搭載されているLED11を封止シートSで封止することによって、基板10およびリングフレームfが封止部材Pによって一体化されてなる封止体MFを作成する。
<全体構成の説明>
ここで、実施例に係るデバイス封止装置1の全体構成について説明する。図3は、実施例に係るデバイス封止装置1の基本構成を示す平面図である。デバイス封止装置1は、横長の矩形部1aと、突出部1bとを備えた構成になっている。突出部1bは、矩形部1aの中央部で連接して上側に突出する構成になっている。なお、以後の説明において、矩形部1aの長手方向を左右方向(x方向)、これと直交する水平方向(y方向)を前後方向と呼称する。
ここで、実施例に係るデバイス封止装置1の全体構成について説明する。図3は、実施例に係るデバイス封止装置1の基本構成を示す平面図である。デバイス封止装置1は、横長の矩形部1aと、突出部1bとを備えた構成になっている。突出部1bは、矩形部1aの中央部で連接して上側に突出する構成になっている。なお、以後の説明において、矩形部1aの長手方向を左右方向(x方向)、これと直交する水平方向(y方向)を前後方向と呼称する。
矩形部1aの右側には基板搬送機構3が配備されている。矩形部1aの下側右寄りの位置には、基板10を収容した2個の容器5が並列に載置されている。矩形部1aの左端には、後述する封止体MFを回収する封止体回収部6が配備されている。
矩形部1aの上側の右からアライナ7、保持テーブル9、およびフレーム供給部12の順に配備されている。突出部1bには、基板10に搭載されているLED11の各々を封止シートSによって封止させる封止ユニット13が配備されている。
基板搬送機構3は図4に示すように、矩形部2aの上部に左右水平に架設された案内レール15の右側に左右往復移動可能に支持された基板搬送装置16が備えられている。また、案内レール15の左側には左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置17が備えられている。
基板搬送装置16は、容器5のいずれか一方から取り出した基板10を左右および前後に搬送できるよう構成されている。基板搬送装置16は、左右移動可動台18と前後移動可動台19とが装備されている。
左右移動可動台18は、案内レール15に沿って左右方向へ往復移動可能となるように構成されている。前後移動可動台19は、左右移動可動台18に備えられた案内レール20に沿って前後方向へ往復移動可能となるように構成されている。
さらに、前後移動可動台19の下部には、基板10を保持する保持ユニット21が装備されている。保持ユニット21は縦方向に延伸する昇降レール22に沿って上下方向(z方向)に往復移動可能となるよう構成されている。また保持ユニット21は図示しない回転軸により、z方向の軸周りに旋回可能となっている。
保持ユニット21の下部には、馬蹄形の保持アーム23が装備されている。保持アーム23の保持面には、僅かに突出した複数個の吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドを介して基板10を吸着保持する。また、保持アーム23は、その内部に形成された流路と、この流路の基端側で連接された接続流路を介して圧空装置に連通接続されている。
上記した可動構造を利用することで、吸着保持したウエハWを保持アーム23によって前後移動、左右移動、および、z方向軸周りの旋回移動を行うことができるようになっている。
フレーム搬送装置17は、左右移動可動台24と、前後移動可動台25と、左右移動可動台24の下部に連結された屈伸リンク機構26と、屈伸リンク機構26の下端に装備された吸着プレート27などを備えている。吸着プレート27はウエハWを吸着保持する。吸着プレート27の周りには、リングフレームfを吸着保持する複数個の吸着パッド28が配備されている。従って、フレーム搬送装置21は、保持テーブル9に載置保持されたリングフレームfまたは封止体MFを吸着保持して、昇降および前後左右に搬送することができる。吸着パッド28は、リングフレームfのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。
保持テーブル9は、図5および図6などに示すように、基板10と同形状以上の大きさを有する金属製のチャックテーブルであり、外部に配備されている真空装置31および加圧装置32の各々と連通接続されている。真空装置31および加圧装置32の動作は、制御部33によって制御される。
また図5に示すように、保持テーブル9は、チャンバ29を構成する下ハウジング29Aに収納されており、下ハウジング29Aを貫通するロッド35の一端と連結されている。ロッド35の他端はモータなどを備えるアクチュエータ37に駆動連結されている。そのため、保持テーブル9はチャンバ29の内部で昇降移動が可能となっている。
下ハウジング29Aは、当該下ハウジング29Aを外囲するフレーム保持部38を備えている。フレーム保持部38は、リングフレームfを載置したとき、リングフレームfの上面と下ハウジング29Aの円筒頂部とが面一になるように構成されている。また、下ハウジング29Aの円筒頂部は離型処理が施されていることが好ましい。
なお図3に示すように、保持テーブル9は前後方向に付設されているレール40に沿って、初期位置と封止位置との間を往復移動可能に構成されている。初期位置は矩形部1aの内部にあり、図3において保持テーブル9が実線で示されている位置である。当該セット位置において、基板10およびリングフレームfが保持テーブル9に載置される。
封止位置は突出部1bの内部にあり、図3において保持テーブル9が点線で示されている位置である。封止位置へ保持テーブル9が移動することにより、保持テーブル9に載置されている基板10に対して、封止部材Pを用いた封止工程を実行することが可能となる。
フレーム供給部12は、所定枚数のリングフレームfを積層収納した引き出し式のカセットを収納する。
封止ユニット13は、図5に示すように、シート供給部71、セパレータ回収部72、デバイス封止部73およびシート回収部74などから構成されている。シート供給部71は、セパレータ付封止部材PS(セパレータSが添設された封止部材P)が巻回された原反ロールの装填された供給ボビンから封止部材Pを封止位置に供給する過程で、セパレータ剥離ローラ75によってセパレータSを剥離するよう構成されている。
セパレータ回収部72は、封止部材Pから剥離されたセパレータSを巻き取る回収ボビンが備えられている。この回収ボビンは、モータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。
デバイス封止部73は、チャンバ29、デバイス封止機構81およびシート切断機構82などから構成されている。
チャンバ29は、下ハウジング29Aと上ハウジング29Bとによって構成される。下ハウジング29Aは保持テーブル9を囲繞するように配設されており、保持テーブル9とともに初期位置と封止位置との間を前後方向に往復移動する。上ハウジング29Bは突出部1bに配備されており、昇降可能に構成される。
下ハウジング29Aおよび上ハウジング29Bには、図6に示すように、流路101を介して真空装置31および加圧装置32の各々と連通接続されている。なお、上ハウジング11B側の流路101には、電磁バルブ103が備えられている。また、両ハウジング11A、11Bには、大気開放用の電磁バルブ105、107を備えた流路109がそれぞれ連通接続されている。
さらに、上ハウジング29Bには、一旦減圧した内圧をリークにより調整する電磁バルブ110を備えた流路111が連通接続されている。なお、これら電磁バルブ103、105、107、110の開閉操作、真空装置31の作動、加圧装置32の作動は、制御部33によって行われている。
すなわち真空装置31は、下ハウジング29側の空間の気圧と上ハウジング側の空間の気圧とを独立して減圧調節できるように構成されている。そして加圧装置32は、下ハウジング29側の空間の気圧と上ハウジング側の空間の気圧とを独立して加圧調節できるように構成されている。
デバイス封止機構81は、可動台84、貼付けローラ85、ニップローラ86などを備えている。可動台84は、左右方向に架設された案内レール88に沿って左右水平に移動する。貼付けローラ85は、可動台84に備わったシリンダの先端に連結されたブラケットに軸支されている。ニップローラ86は支持テープ回収部74側に配備されており、モータにより駆動する送りローラ89とシリンダによって昇降するピンチローラ90とを備えている。
シート切断機構82は、上ハウジング29Bを昇降させる昇降駆動台91に配備されており、z方向に延びる支軸92と、支軸92の周りに回転するボス部93を備えている。ボス部93は、径方向に延伸する複数の支持アーム94を備えている。少なくとも1つの支持アーム94の先端には、封止部材Pの搬送用シートTをリングフレームfに沿って切断する円板形のカッタ95が上下移動可能となるように配備されている。他の支持アーム94の先端には、押圧ローラ96が上下移動可能となるように配備されている
シート回収部74は、切断後に剥離された不要な搬送用シートTを巻き取る回収ボビンを備えている。この回収ボビンは、図示されていないモータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。
封止体回収部6は、図4に示すように、封止体MFを積載して回収するカセット41が配備されている。このカセット41は、装置フレーム43に連結固定された縦レール45と、この縦レール45に沿ってモータ47でネジ送り昇降される昇降台49が備えられている。したがって、封止体回収部6は、封止体MFを昇降台49に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。
デバイス封止機構81は図6などに示すように、上ハウジング29Bの内部に加温機構120を有している。加温機構120はシリンダ121および加温部材123を備えている。シリンダ121は加温部材123の上部に連結されており、シリンダ121の動作によって加温部材123はチャンバ29の内部で昇降できる。なお、加温部材123は封止部材Pを加温可能であれば、昇降移動可能な構成でなくともよい。
加温部材123は全体として円板状となっており、封止シートSと比べて僅かに大きい形状となっている。加温部材123の内部には搬送用シートTおよび封止シートSを加温するヒータ125が埋設されている。ヒータ125による加温の温度は搬送用シートTおよび封止シートSが柔らかくなる温度となるように調整される。当該加温の温度の一例として、50℃〜70℃程度が挙げられる。
<基本動作の概要>
ここで、実施例に係るデバイス封止装置の基本動作を説明する。図7は、デバイス封止装置1を用いて、基板10に搭載されたLED11を封止シートS封止する一連の工程を説明するフローチャートである。
ここで、実施例に係るデバイス封止装置の基本動作を説明する。図7は、デバイス封止装置1を用いて、基板10に搭載されたLED11を封止シートS封止する一連の工程を説明するフローチャートである。
ステップS1(ワークの供給)
封止指令が出されると、フレーム供給部12から下ハウジング29Aのフレーム保持部38へリングフレームfが搬送されるとともに、容器5から保持テーブル9へ基板10が搬送される。
封止指令が出されると、フレーム供給部12から下ハウジング29Aのフレーム保持部38へリングフレームfが搬送されるとともに、容器5から保持テーブル9へ基板10が搬送される。
すなわち、フレーム搬送装置17はフレーム供給部12からリングフレームfを吸着してフレーム保持部38に移載する。フレーム搬送装置17がリングフレームfの吸着を解除して上昇すると、リングフレームfの位置合わせを行う。当該位置合わせは、一例としてフレーム保持部38を囲繞するように立設された複数の支持ピンを中央方向へ同期的に移動させることによって行われる。リングフレームfは、フレーム保持部38にセットされた状態で基板10が搬送されてくるまで待機している。
フレーム搬送装置17がリングフレームfを搬送する一方、基板搬送装置16は、多段に収納された基板10の同士の間に保持アーム23を挿入する。保持アーム23は、基板10の表面のうち、LED11が搭載されていない部分(周縁側の部分)を吸着保持して搬出し、アライナ7に搬送する。アライナ7は、その中央から突出した吸着パッドにより基板10の裏面中央を吸着する。同時に、基板搬送装置16は、基板10の吸着を解除して上方に退避する。アライナ7は、吸着パッドで基板10を保持して回転させながらノッチなどに基づいて位置合わせを行う。
位置合わせが完了すると、基板10を吸着した吸着パッドをアライナ7の面から突出させる。その位置に基板搬送装置16が移動し、基板10を表面側から吸着保持する。吸着パッドは、吸着を解除して下降する。
基板搬送装置16は保持テーブル9の上方に移動し、LED11が搭載されている表面側を上向きにした状態で、保持テーブル9に基板10を載置させる。保持テーブル9が基板10を吸着保持し、フレーム保持部38がリングフレームfを吸着保持すると、下ハウジング29Aはレール40に沿って初期位置からデバイス封止機構81側の封止位置へと移動する。保持テーブル9に基板10が供給され、封止位置へと移動した状態は図8に示されている。
ステップS2(封止シートの供給)
基板搬送装置16などによるワークの供給が行われると、封止ユニット13において封止シートSの供給を行う。すなわち、シート供給部71から所定量の封止部材PがセパレータSを剥離されながら繰り出される。全体として長尺状である封止部材Pは、所定の搬送経路に沿って封止位置の上方へと案内される。このとき図9に示すように、搬送用シートTに保持されている封止シートSは、保持テーブル9に載置されている基板10の上方に位置するようにポジショニングが行われる。
基板搬送装置16などによるワークの供給が行われると、封止ユニット13において封止シートSの供給を行う。すなわち、シート供給部71から所定量の封止部材PがセパレータSを剥離されながら繰り出される。全体として長尺状である封止部材Pは、所定の搬送経路に沿って封止位置の上方へと案内される。このとき図9に示すように、搬送用シートTに保持されている封止シートSは、保持テーブル9に載置されている基板10の上方に位置するようにポジショニングが行われる。
ステップS3(チャンバの形成)
ワークおよび封止シートSが供給されると、図10に示すように、貼付けローラ85が下降する。そして図11に示すように、搬送用シートTの上を転動しながらリングフレームfと下ハウジング29Aの頂部とにわたって搬送用シートTを貼り付ける。この貼付けローラ85の移動に連動して、シート供給部71から所定量の封止部材PがセパレータSを剥離されながら繰り出される。
ワークおよび封止シートSが供給されると、図10に示すように、貼付けローラ85が下降する。そして図11に示すように、搬送用シートTの上を転動しながらリングフレームfと下ハウジング29Aの頂部とにわたって搬送用シートTを貼り付ける。この貼付けローラ85の移動に連動して、シート供給部71から所定量の封止部材PがセパレータSを剥離されながら繰り出される。
リングフレームfに搬送用シートTが貼り付けられると、貼付けローラ85を初期位置へと復帰させるとともに、上ハウジング29Bを下降させる。上ハウジング29Bの下降に伴って、図11に示すように、下ハウジング29Aの頂部に貼り付けられている部分の搬送用シートTは上ハウジング29Bと下ハウジング29Aによって挟持され、チャンバ29が構成される。
このとき、封止部材Pのうち搬送用シートTがシール材として機能するとともに、チャンバ29は搬送用シートTによって2つの空間に分割される。すなわち、搬送用シートTを挟んで下ハウジング29A側の下空間H1と上ハウジング29B側の上空間H2とに分割される。下ハウジング29A内に位置する基板10およびLED11の各々は、封止シートSと所定のクリアランスを有して近接対向している。
ステップS4(第1封止過程)
チャンバ29を形成させた後、第1封止過程を開始する。まず、制御部33は、図6に示す電磁バルブ105、107、110を閉じた状態で、真空装置31を作動させて下空間H1内の気圧と上空間H2内の気圧とを所定値まで減圧する。所定値の例として、10Pa〜100Paが挙げられる。このとき、下空間H1および上空間H2が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ103の開度を調整する。
チャンバ29を形成させた後、第1封止過程を開始する。まず、制御部33は、図6に示す電磁バルブ105、107、110を閉じた状態で、真空装置31を作動させて下空間H1内の気圧と上空間H2内の気圧とを所定値まで減圧する。所定値の例として、10Pa〜100Paが挙げられる。このとき、下空間H1および上空間H2が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ103の開度を調整する。
下空間H1および上空間H2の気圧が所定値まで減圧されると、制御部33は、電磁バルブ103を閉じるとともに、真空装置31の作動を停止する。そして制御部33は、下空間H1の気圧より上空間H2の気圧の方が高くなるよう、電磁バルブ103、105、107、110の各々の開度を調整してリークさせる。下空間H1の気圧より上空間H2の気圧の方が高くなることにより、図12に示すように、両空間の間に差圧Faが発生する。差圧Faが発生することにより、粘着部材Pは中心部分から下ハウジング29Aの側へ引き込まれていき、凸状に変形していく。
本実施例では、下空間H1に接続されている電磁バルブ103、107を閉じたまま、上空間H2に接続されている電磁バルブ110の開度を調整してリークさせ、最終的には全開になるよう制御する。当該調整により、下空間H1の気圧は所定値に減圧された状態を維持しつつ、上空間H2の気圧は当該所定の値から徐々に上昇して大気圧にまで戻るので、差圧Faが発生する。
差圧Faを発生させた後、図13に示すように、アクチュエータ37を駆動させて保持テーブル9を上昇させる。差圧Faによる粘着部材Pの変形と保持テーブル9の上昇とによって、抜気されている下空間H1の内部において封止シートSは中心部から外周部に向けて放射状に基板10の表面に接触していく。当該接触により、基板10に搭載されているLED11の各々は封止シートSによって覆われる。
LED11が封止シートSによって覆われると、制御部33は電磁バルブ103、105、107、110を全開にして上空間H2および下空間H1を大気開放させる。当該大気開放により、第1封止過程は完了する。このように、第1封止過程ではチャンバ29の内部空間を減圧した状態で封止シートSを基板10の表面に接触させることにより封止シートSでLED11を覆わせる操作を行う。
なお、ステップS4を開始する前に予め、加温機構120を用いて上空間H2を加温させておくことが好ましい。すなわち、制御部33はヒータ125を作動させて加温装置123を所定の温度に加温させる。加温装置123が加温されることにより、熱伝導効果によって上空間H2が加温され、さらに搬送用シートTおよび封止シートSが加温される。
搬送用シートTおよび封止シートSは、加温されることによって柔らかくなるので差圧Faによる変形性が向上する。すなわち、封止シートSでLED11を覆わせる際に、基板10およびLED11の上面に対する封止部材Pの追従性をより高めることができる。なお図15に示すように、搬送用シートTに当接するように加温部材123を下降させ、封止部材Pを加温部材123で直接加温してもよい。
ステップS5(第2封止過程)
チャンバ29を形成させた後、第2封止過程を開始する。まず、制御部33はアクチュエータ37を制御して保持テーブル9を初期位置へと下降させる。次に、制御部33は、図6に示す電磁バルブ105、107、110を閉じた状態で、加圧装置32を作動させて下空間H1および上空間H2に気体を供給し、下空間H1および上空間H2を特定値にまで加圧する。特定値の例として0.3MPa〜0.5MPaが挙げられる。加圧装置32が加圧操作を行うことにより、下空間H1の気圧および上空間H2の気圧はいずれも大気圧より高くなる。
チャンバ29を形成させた後、第2封止過程を開始する。まず、制御部33はアクチュエータ37を制御して保持テーブル9を初期位置へと下降させる。次に、制御部33は、図6に示す電磁バルブ105、107、110を閉じた状態で、加圧装置32を作動させて下空間H1および上空間H2に気体を供給し、下空間H1および上空間H2を特定値にまで加圧する。特定値の例として0.3MPa〜0.5MPaが挙げられる。加圧装置32が加圧操作を行うことにより、下空間H1の気圧および上空間H2の気圧はいずれも大気圧より高くなる。
上空間H2の加圧により、図14に示すように、上空間H2から封止シートSに向けて押圧力V1が作用する。なお、上空間H2の全体が加圧されるので、押圧力V1は封止シートSの全体にわたって均一に作用する。また、下空間H1の全体が加圧されることにより、下空間H1から基板10の裏面に向けて押圧力V2が均一に作用する。すなわち、押圧力V1および押圧力V2の作用によって、LED11同士の隙間に封止シートSの封止材Sbが充填されていく。その結果、基板10と封止シートSとがより密着するとともに、LED11は封止シートSによって封止される。
下空間H1および上空間H2を大気圧より高い気圧に加圧した状態で、封止シートSとLED11との間に押圧力を所定時間作用させた後、制御部33は加圧装置32を停止させる。そして制御部33は電磁バルブ103、105、107、110を全開にして下空間H1および上空間H2を大気開放させる。制御部33は上ハウジング29Bを上昇させてチャンバ29を開放するとともに、保持テーブル9を上昇させて基板10の裏面を保持テーブル9の基板保持面に当接させる。
ステップS6(シートの切断)
なお、チャンバ29内においてステップS4およびステップS5に係る工程を行っている間に、シート切断機構82を作動させて封止部材Pの切断を行う。このとき、図16に示すように、カッタ95がリングフレームfに貼り付けられた封止部材P(具体的には、搬送用シートT)をリングフレームfの形状に切断するとともに、押圧ローラ96がカッタ95に追従してリングフレームf上のシート切断部位を転動しながら押圧してゆく。
なお、チャンバ29内においてステップS4およびステップS5に係る工程を行っている間に、シート切断機構82を作動させて封止部材Pの切断を行う。このとき、図16に示すように、カッタ95がリングフレームfに貼り付けられた封止部材P(具体的には、搬送用シートT)をリングフレームfの形状に切断するとともに、押圧ローラ96がカッタ95に追従してリングフレームf上のシート切断部位を転動しながら押圧してゆく。
上ハウジング29Bを上昇させた時点で封止シートSによるLED11の封止および封止部材Pの切断は完了しているので、ピンチローラ90を上昇させて搬送用シートTのニップを解除する。その後、図17に示すように、ニップローラ86を移動させてシート回収部74に向けて切断後の不要な搬送用シートTを巻き取り回収してゆくとともに、シート供給部71から所定量の封止部材Pを繰り出す。ステップS6までの各工程により、封止部材Pを介してリングフレームfおよび基板10が一体化された封止体MFが形成される。
不要な搬送用シートTが巻き取り回収されると、ニップローラ86および貼付けローラ85は初期位置に復帰する。そして封止体MFを保持している状態で保持テーブル9は封止位置から初期位置へと移動する。
ステップS7(封止体の回収)
保持テーブル9が初期位置に復帰すると、図18に示すように、フレーム搬送装置17に設けられている吸着パッド28が封止体MFを吸着保持し、下ハウジング29Aから封止体MFを離脱させる。封止体MFを吸着保持したフレーム搬送装置17は、封止体MFを封止体回収部6へと搬送する。搬送された封止体MFは、カセット41に積載収納される。
保持テーブル9が初期位置に復帰すると、図18に示すように、フレーム搬送装置17に設けられている吸着パッド28が封止体MFを吸着保持し、下ハウジング29Aから封止体MFを離脱させる。封止体MFを吸着保持したフレーム搬送装置17は、封止体MFを封止体回収部6へと搬送する。搬送された封止体MFは、カセット41に積載収納される。
以上で、基板10に搭載されているLED11を封止シートSによって封止する一巡の動作が終了する。以後、封止体MFが所定数に達するまで上記処理が繰り返される。このように、封止シートSがLED11を密着封止した状態となっている封止体MFが、デバイス封止装置1によって製造される。第2封止過程によって封止シートSがLED11を密着封止した状態となっている封止体MFは、本発明における半導体装置に相当する。
なお実施例ではリングフレームfを用いた場合を例示しているが、半導体装置である封止体MFの製造工程はリングフレームfを用いる場合に限られない。すなわち、ステップS1〜S7に係る各工程を行うことにより、基板10に搭載されているLED11に対して封止シートSが密着封止され、封止シートSと基板10とが一体化された封止体MFが製造される。
<実施例の構成による効果>
上記実施例に係る装置によれば、チャンバ29の内部の気圧を調節することにより、基板10に搭載されているLED11を封止シートSで封止する。液状の封止材をデバイス周辺に充填させた後に当該封止材を硬化させるという従来の封止方法では、未硬化状態の樹脂に気泡が混入するなどの原因によって、封止材の表面における平坦性が低下する。
上記実施例に係る装置によれば、チャンバ29の内部の気圧を調節することにより、基板10に搭載されているLED11を封止シートSで封止する。液状の封止材をデバイス周辺に充填させた後に当該封止材を硬化させるという従来の封止方法では、未硬化状態の樹脂に気泡が混入するなどの原因によって、封止材の表面における平坦性が低下する。
一方で本発明の構成において、封止シートSが備える基材Saおよび封止材Sbの各々は、予め平坦なシート状となっている。従って、封止シートSによる封止が完了した状態において、封止シートSの表面における平坦性を向上させることができる。また、チャンバ29の内部に基板10および封止シートSを配設した状態で、チャンバ29の内部の気圧を調節することによって封止を行うので、封止シートSの全体にわたって差圧Fa、または押圧力V1およびV2が均一に作用する。従って、封止シートSに作用する力の偏りに起因して封止シートSの表面に凹凸が発生することを確実に回避できるので、封止シートSの平坦性をより確実に向上できる。
本発明に係る第1封止過程では、チャンバ29の内部において、基板10が配置される下空間H1の内部が減圧される。すなわち基板10に搭載されるLED11の周辺空間は減圧により抜気されるので、封止シートSがLED11に接触してLED11を覆う際に、封止シートSとLED11との間に気体が巻き込まれることを防止できる。よって、気体の巻き込みに起因する密着力の低下を回避できる。
また、本発明に係る第2封止過程では、下空間H1および上空間H2の気圧を大気圧より大きくなるように加圧させることにより、封止シートSの封止材Sbを精度良くLED11の間隙に充填させる。
真空装置を用いてチャンバの内部を減圧することによって差圧Faを発生させる場合、大気圧状態からの減圧によって発生する差圧Faの大きさは、大気圧以下となる。すなわち差圧Faを用いて封止シートSをLED11に押圧させる場合、封止シートSにLED11を押圧させる力の大きさに上限が存在する。従って、減圧による差圧Faによって封止シートSの封止材SbがLED11を覆った状態において、図19(a)に示すように、LED11の周期空間を封止材Sbが完全に充填しきれず、間隙部Jが発生する場合がある。
これに対し、本発明では加圧装置32を用いてチャンバ29内の上空間H1および下空間H2を大気圧より大きい気圧となるように加圧する。すなわち第2封止過程では差圧Faより大きい押圧力V1、V2を封止シートSおよびLED11に作用させることができる。従って図19(b)に示すように、未硬化状態の封止材Sbが押圧力V1およびV2の作用によってさらに押圧変形し、間隙部Jを確実に充填していく。そのため、第2封止過程を行うことによって、LED11をより精度良く封止できる。
また、第2封止過程では加圧装置32を適宜制御することにより、押圧力V1およびV2の大きさを任意の値に調節できる。従って、封止材Sbの構成材料、またはLED11のサイズおよび構造を例とする封止条件が変更される場合であっても、押圧力V1およびV2の大きさを適宜調節することにより、確実にLED11を封止できる。さらに、適切な大きさの押圧力V1およびV2が封止シートSの全体にわたって均一に作用するので、過剰な押圧力の作用または押圧力の偏りに起因する、基板10またはLED11の破損を回避できる。
さらに、金型と液状の封止材とを用いる従来のデバイス封止方法では、ワークおよびデバイスのサイズまたは材質などに応じて、それぞれ異なる金型を用意する必要があるので、デバイス封止装置の製造に要する手間およびコストが大きい。
一方、本発明に係るデバイス封止方法では、金型を用いることなくデバイスを封止できるので、デバイス封止装置1の製造に要する時間およびコストを大きく低減できる。また、ワークやデバイスの諸条件を変更させた場合であっても封止シートSの形状等を変更させることによってワーク等の変更に対応できる。そのため、多様な条件に応じたデバイス封止装置を迅速かつ容易に設定できる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。例として、本発明は下記のように変形実施することができる。
(1)実施例に係るワークとして、表面側にLED11が搭載されており裏面側が平坦である基板10を用いて説明したが、ワークの裏面側は平坦な構成に限られない。すなわち図20(a)に示すように、裏面側に凸状部材130を備える基板131をワークとして用いてもよい。凸状部材130は、LEDを例とする電子部品の他、基板131の構成材料である場合などが挙げられる。すなわち裏面側に凹凸が存在する基板131として、基板131自体の裏面に凹凸が形成されている構成も含むものとする。
裏面側に凸状部材130を備える基板131に対し、表面側に搭載されているLED11を封止シートSで封止する場合、デバイス封止装置1は保持テーブル9の代わりに図20(b)に示されるような保持テーブル135を備える。
保持テーブル135は外周部に環状の突起部137を備えており、中央部に凹部139を備えている。すなわち保持テーブル135は全体として中空となっている。凹部139は平面視において、基板131において凸状部材130が配置されている領域を包含する位置に構成されている。基板131の裏面のうち凸状部材130が配設されていない部分を突起部137が支持することによって、保持テーブル135は凸状部材130に接触することなく基板131を保持できる。
図21は、下ハウジング29Aが保持テーブル135を備える構成において、保持テーブル135が基板131を支持している状態を示している。当該状態は、ステップS3においてチャンバ29を形成させる工程に相当する。保持テーブル135を備える構成において基板10上のLED11を封止シートSで封止する各工程は、既に説明した実施例と同様であるので詳述を省略する。
(2)実施例に係るステップS4において、下空間H1および上空間H2の気圧を所定値にまで減圧させた後、上空間H2の気圧を大気圧に戻すことによって差圧Faを発生させたが、ステップS4における気圧の調整はこれに限られない。すなわち、下空間H1および上空間H2の気圧を所定値にまで減圧させた後、下空間H1の気圧を当該所定値に維持しつつ、電磁バルブ105の開度を適宜調整してリークさせてもよい。
この場合、上空間H2の気圧は所定値から上昇して大気圧より低い特定の値となるように制御され、当該制御によって差圧Faが発生する。差圧Faによって封止シートSでLED11を覆わせた後、制御部33は電磁バルブ103、105、107、110を全開にして上空間H2および下空間H1を大気開放させる。当該大気開放により、第1封止過程は完了する。
実施例のように上空間H2の気圧を大気圧にまで戻して差圧Faを発生させる構成では、差圧Faをより大きくできるので、封止部材Pを変形させてLED11を封止シートSで覆わせる過程をより速やかに完了できる。一方、(2)に係る変形例のように上空間H2の気圧を下空間H1の気圧より高くかつ大気圧より低い特定値に調整して差圧Faを発生させる構成では、封止部材Pの変形速度が低く抑えられる。よって、下空間H1の抜気が完了しないうちに封止シートSが尚早にLED11を覆うという事態を回避できるので、封止シートSとLED11との間にボイドが発生することを防止できる。
(3)実施例に係るステップS5において、加圧装置32は下空間H1および上空間H2の両方の内部を加圧したが、これに限られない。すなわち、加圧装置32は上空間H2のみを大気圧より高い気圧になるまで加圧し、押圧力V1によってLED11をより精度良く封止してもよい。
上空間H2のみを加圧する構成のさらなる変形例として、下空間H1の内部を大気圧より低い気圧となるように減圧された状態を維持しつつ、上空間H2の内部を大気圧より高い気圧となるように加圧することによってLED11を封止する構成であってもよい。当該構成では、ステップS4において差圧Faによる第1封止過程を行った後、下空間H1の気圧が所定値に減圧された状態を維持しつつ、上空間H2に接続されている電磁バルブ105を開放して上空間H2のみを大気開放する。そしてステップS5において、加圧装置32を作動させ、上空間H2の内部を加圧して大気圧より高くする。
当該変形例では、ステップS5において、保持テーブル9を上昇させて基板10の裏面に保持テーブル9を当接させた状態で、上空間H2の内部を加圧する。保持テーブル9によって基板10を保持した状態で上空間H2を加圧して押圧力V1を発生させることにより、下空間H1が大気圧より低く減圧されている状態であっても押圧力V1を封止シートSおよび基板10の全面にわたって均等に作用させることができる。
(4)実施例に係るステップS4において、真空装置31を用いてチャンバ29の内部に差圧Faを発生させることにより、封止シートPを凸状に変形させてLED11に接触させているが、封止シートPを凸状に変形させる方法は差圧Faを発生させる構成に限られない。すなわち図22に示すように、上ハウジング29Bの内部に押圧部材141を備える構成であってもよい。
押圧部材141は、底面が凸状(一例として半球状)となっており、封止シートSの上方に位置するように配設される。そのため、押圧部材141を下降させることにより、凸状となっている押圧部材141の底面が封止シートSを押圧し、封止シートSは凸状に変形してLEDに接触することができる。この場合、差圧Faの発生に必要な真空装置31などの構成を省略できる。また、封止シートPを凸状に変形させる他の構成として、ローラなどを用いて封止シートPを上方から押圧させる構成なども挙げられる。
(5)実施例において、図23(a)に示すように、チャンバ29はシート状の弾性体Dsを備えていてもよい。弾性体Dsは上ハウジング29Bの内部に配設されており、上ハウジング29Bの内径に接するように構成されている。また、弾性体Dsの下面と上ハウジング29Bの円筒底部とが面一となるように構成される。従って、下ハウジング29Aと上ハウジング29Bとが搬送用シートTを挟み込んでチャンバ29を形成すると、弾性体Dsは搬送用シートTと当接する。具体的には、搬送用シートTにおいて、封止シートSを保持する面とは逆の側(図では上面側)に弾性体Dsが当接される。弾性体Dsを下ハウジング29Aの内径に接するように配設することにより、チャンバ29を形成する際に弾性体Dsが挟み込まれることがないので、チャンバ29の密閉性が弾性体Dsによって低下することを防止できる。弾性体Dsを構成する材料の例として、ゴム、エラストマー、またはゲル状の高分子材料などが挙げられる。
封止部材Pが弾性体Dsを備えることにより、ステップS4において封止部材Pを凸状に変形させる際に、封止部材Pの屈曲率をより均一にすることができる。一例として、封止シートSが比較的硬い材料で構成されている場合、図23(b)に示すように、封止部材Pの屈曲率が不均一になる。
すなわち、封止部材Pのうち封止シートSが搬送用シートTに保持されている領域P1においては、硬い封止シートSが存在しているので差圧Faによる封止部材Pの屈曲率が小さい。一方、封止部材Pのうち封止シートSが搬送用シートTに保持されていない領域P2においては、差圧Faによる封止部材Pの屈曲率が比較的大きい。すなわち差圧Faによって領域P2の方が容易に変形することによって、領域P1における封止部材Pの屈曲率がさらに低下する。その結果、封止シートSが変形しにくくなるので、基板10の凹凸部分(LED11の搭載領域)に対する封止材Sbの充填性が低下する。
一方で弾性体Dsを備える場合、図23(c)に示すように、差圧Faによって弾性体Dsの全体が均一に凸状変形する。そのため、領域P1における封止部材Pの屈曲率が向上する。すなわち、封止シートSは基板10のLED11搭載領域における上面の形状に応じて変形し易くなるので、基板10の凹凸部分に対する封止材Sbの充填性を向上できる。従って、封止シートSによるLED11の封止をより精度よく行うことができる。
(6)実施例において、加温機構120はチャンバ29における上空間H2の側に配設され、上空間H2を加温する構成であったがこれに限られない。すなわち加温機構120は下空間H1を加温する構成であってもよい。一例として、ヒータ125を保持テーブル9の内部に配設し、ヒータ125が下空間H1を加温することによって搬送用シートTおよび封止シートSを加温する構成が挙げられる。また、加温機構120は上空間H1および下空間H2の両方を加温する構成であってもよい。
(7)実施例において、封止シートSによる封止の対象となるデバイスとして、LED11を例として説明したが、これに限ることはない。デバイスの他の例としては、LED11を例とする光学素子の他に、半導体素子、電子部品などが挙げられる。
(8)実施例において、封止シートSによってLED11を封止した後、封止シートSの封止材Sbを硬化させる工程を行ってもよい。封止材Sbを硬化させる工程は封止材Sbの材料によって適宜変更できるが、一例として熱処理による硬化、紫外線処理による硬化などが挙げられる。
(9)実施例において、封止材SbとしてOCAを用いているがこれに限られない。すなわち、封止材Sbは光学的に透明な材料の他、光学的に不透明な材料を用いてもよく、無色または有色の材料を用いてもよい。
(10)実施例において、封止部材Pは長尺状の搬送用シートTと所定形状の封止シートSとを備える構成を例として説明したが、封止部材Pは搬送用シートTを備える構成に限られない。一例として封止部材Pは図24(a)に示すように、長尺状の封止シートSによって構成されていてもよい。長尺状の封止シートSを用いてLED11を封止する場合におけるステップS3の構成を図24(b)に示している。すなわち、下ハウジング29Aおよび上ハウジング29Bは、封止シートSを挟み込むことによってチャンバ29を形成させる。
そしてステップS4において長尺状の封止シートSを凸状に変形させることにより、図24(b)に示すように、封止シートSでLED11を覆わせる。さらにステップS5において少なくとも上空間H2の気圧を大気圧以上に加圧することによって、図24(c)に示すように、封止シートSがLED11を封止する。
(11)実施例において、保持テーブル9を所定のタイミングで昇降移動させてLED11を封止しているが、保持テーブル9の昇降移動は適宜変更してもよい。一例として、ステップS5に係る加圧処理は保持テーブル9を下降させた後に行う構成に限られず、上昇状態を維持しつつ加圧処理を行ってもよい。
(12)実施例において、フレーム保持部38は下ハウジング29Aの外部に配設されているが、下ハウジング29Aの内部にフレーム保持部38を設けてもよい。この場合、ステップS4以降の過程は、リングフレームfおよび基板10の各々をチャンバ29の内部に収納した状態で行われる。
(13)実施例において、封止部材Pが備える封止シートSは、基板10のLED11搭載面の形状に応じた所定の形状となるように予め成型されているがこれに限られない。すなわちシート供給部71は、長尺状の搬送用シートTに長尺状の封止シートSが装填されている封止部材Pを装填してもよい。長尺状の搬送用シートTに長尺状の封止シートSが添設されている封止部材Pの構成は、図25(a)に示す通りである。この場合、デバイス封止装置1はチャンバ29の上流にシート切断装置201を備えており、シート切断装置201が長尺状の封止シートSを所定の形状に成型する。
シート切断装置201の構成は、図25(b)に示す通りである。シート切断装置201は、支持テーブル203と、カッタ205と、封止シート回収部207とを備えている。支持テーブル203は、シート供給部71から方向Lに沿って繰り出し供給された長尺状の封止部材Pを水平に受け止めるように配設されている。カッタ205は支持テーブル203の上方に配設されており、図示しない可動台によって昇降移動可能となっている。カッタ205の一例として略矩形状のトムソン刃が用いられる。
カッタ205が下降することにより、封止部材Pのうち封止シートSの層が略矩形状に切り抜かれる。カッタ205が封止シートSを切断する構成はこれに限られず、他の例として、ナイフ状のカッタ205を略矩形状の軌道に沿って移動させ、封止シートSを略矩形状に切り抜く構成などが挙げられる。
封止シート回収部207は、略矩形状に切断された封止シートSの周囲に残される不要な封止シートSnを回収する。不要な部分の封止シートSnは、送りローラ208の直後に搬送用シートTから剥離される。剥離された封止シートSnは案内ローラ209によって回収ボビン210へと案内される。回収ボビン201は、搬送用シートTから剥離された封止シートSnを巻き取り回収する。従って、シート切断装置201によって封止部材Pは、カッタ205によって略矩形に成型された封止シートSが搬送用シートTに残された状態となる。略矩形形に切断された封止シートSは搬送シートTとともに、チャンバ29へと案内される。
1 … デバイス封止装置
3 … 基板搬送機構
5 … 容器
6 … 封止体回収部
7 … アライナ
8 … 保持テーブル
9 … フレーム供給部
10 … 基板(ワーク)
11 … LED(デバイス)
13 … 封止ユニット
16 … 基板搬送装置
17 … フレーム搬送装置
23 … 保持アーム
27 … 吸着プレート
28 … 吸着パッド
31 … 真空装置
32 … 加圧装置
33 … 制御部
38 … フレーム保持部
71 … シート供給部
72 … セパレータ回収部
73 … デバイス封止部
74 … シート回収部
81 … デバイス封止機構
82 … シート切断機構
85 … 貼付けローラ
86 … ニップローラ
95 … カッタ
f … リングフレーム
T … 搬送用シート
S … 封止シート
P … 封止部材
MF … 封止体
Ta … 基材
Tb … 粘着材
Sa … 基材
Sb … 封止材
3 … 基板搬送機構
5 … 容器
6 … 封止体回収部
7 … アライナ
8 … 保持テーブル
9 … フレーム供給部
10 … 基板(ワーク)
11 … LED(デバイス)
13 … 封止ユニット
16 … 基板搬送装置
17 … フレーム搬送装置
23 … 保持アーム
27 … 吸着プレート
28 … 吸着パッド
31 … 真空装置
32 … 加圧装置
33 … 制御部
38 … フレーム保持部
71 … シート供給部
72 … セパレータ回収部
73 … デバイス封止部
74 … シート回収部
81 … デバイス封止機構
82 … シート切断機構
85 … 貼付けローラ
86 … ニップローラ
95 … カッタ
f … リングフレーム
T … 搬送用シート
S … 封止シート
P … 封止部材
MF … 封止体
Ta … 基材
Tb … 粘着材
Sa … 基材
Sb … 封止材
Claims (11)
- デバイスが搭載されたワークと、シート状封止材とをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させることにより前記シート状封止材で前記デバイスを覆う第1封止過程と、
前記第1封止過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記シート状封止材で前記デバイスを封止する第2封止過程と、
を備えることを特徴とするデバイス封止方法。 - 請求項1に記載のデバイス封止方法において、
前記第1封止過程では、前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に向けて凸状に変形させることにより前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させる
ことを特徴とするデバイス封止方法。 - 請求項1に記載のデバイス封止方法において、
前記第2封止過程では、前記チャンバの内部空間の圧力を大気圧以上の圧力に上げる
ことを特徴とするデバイス封止方法。 - 請求項2に記載のデバイス封止方法において、
前記シート状封止材は、長尺の搬送用シートに保持されており、
前記チャンバは上ハウジングと下ハウジングとを備え、
前記第1封止過程は、
前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記搬送用シートを挟み込むことにより、前記チャンバの内部空間を、前記デバイス搭載面を上向きにした状態の前記ワークが配置される下空間と、前記搬送用シートに保持された前記シート状封止材を介在して前記下空間と対向する上空間とに区画する上下空間形成過程と、
前記上空間と前記下空間とを減圧する上下空間減圧過程と、
前記上下空間減圧過程の後に、前記上空間の圧力を前記下空間の圧力よりも高くして前記上空間と前記下空間との間に生じた差圧によって前記シート状封止材を前記デバイス搭載面に向けて凸状に変形させて、前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させる接触過程とを有する
ことを特徴とするデバイス封止方法。 - 請求項2に記載のデバイス封止方法において、
前記シート状封止材は、長尺の搬送用シートに保持されており、
前記チャンバは上ハウジングと下ハウジングとを備え、
前記第1封止過程は、
前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記搬送用シートを挟み込むことにより、前記チャンバの内部空間を、前記デバイス搭載面を上向きにした状態の前記ワークが配置される下空間と、前記搬送用シートに保持された前記シート状封止材を介在して前記下空間と対向する上空間とに区画する上下空間形成過程と、
前記上空間と前記下空間とのうち前記下空間のみを減圧することによって前記上空間と前記下空間との間に生じた差圧により、前記シート状封止材を前記デバイス搭載面に向けて凸状に変形させて、前記下空間が減圧されている状態で前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させる減圧接触過程とを有する
ことを特徴とするデバイス封止方法。 - 請求項4または請求項5に記載のデバイス封止方法において、
前記シート状封止材は、前記ワークのデバイス搭載面に応じた所定形状を有し、前記長尺の搬送用シートに保持されている
ことを特徴とするデバイス封止方法。 - 請求項4ないし請求項6のいずれかに記載のデバイス封止方法において、
前記上ハウジングの内部に配設されているシート状の弾性体を備え、
前記上下空間形成過程において前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記搬送用シートを挟み込むことにより、前記搬送用シートのうち前記シート状封止材を保持していない面に前記シート状の弾性体が当接するように、前記シート状の弾性体は配設される
ことを特徴とするデバイス封止方法。 - 請求項4ないし請求項7のいずれかに記載のデバイス封止方法において、
前記下空間および前記上空間のうち少なくとも一方を加温することによって前記シート状封止材を加温する加温過程を備え、
前記第1封止過程は、前記加温過程によって加温された状態の前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させる
ことを特徴とするデバイス封止方法。 - 請求項1ないし請求項8のいずれかに記載のデバイス封止方法において、
前記ワークは前記デバイス搭載面とは逆側の面に1または2以上の凸状部材を備えており、
中央部に凹部を有する保持部材を用いて、前記凸状部材を前記凹部の内部に配置させた状態で前記ワークを保持する保持過程をさらに備え、
前記ワークが前記保持部材によって保持された後、前記第1封止過程が実行される
ことを特徴とするデバイス封止方法。 - デバイスが搭載されたワークと、シート状封止材とをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させることにより前記シート状封止材で前記デバイスを覆う第1封止機構と、
前記第1封止過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記シート状封止材で前記デバイスを封止する第2封止機構と、
を備えることを特徴とするデバイス封止装置。 - ワークに搭載されているデバイスがシート状封止材によって封止されている状態となっている半導体製品を製造する半導体製品の製造方法であって、
デバイスが搭載されたワークと、シート状封止材とをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記シート状封止材を前記ワークのデバイス搭載面に接触させることにより前記シート状封止材で前記デバイスを覆う第1封止過程と、
前記第1封止過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記シート状封止材で前記デバイスを封止する第2封止過程と、
を備えることを特徴とする半導体製品の製造方法。
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