JP2021197543A - 粘着シート貼付け方法、粘着シート貼付け装置、および半導体製品の製造方法 - Google Patents

粘着シート貼付け方法、粘着シート貼付け装置、および半導体製品の製造方法 Download PDF

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伸也 秋月
Shinya Akizuki
雅之 山本
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Abstract

【課題】環状凸部が形成されている半導体ウエハの環状凸部形成面に対して、当該半導体ウエハに損傷が発生することをより確実に回避しつつ、粘着シートを精度よく貼り付けることができる粘着シート貼付け方法、粘着シート貼付け装置、および半導体製品の製造方法を提供する。【解決手段】一方の面の外周に環状凸部Ｋａを有するウエハＷと、粘着テープＤＴとをチャンバ２９に収容し、チャンバ２９の内部空間を減圧した状態で粘着テープＤＴをウエハＷの環状凸部形成面に接触させることにより粘着テープＤＴで当該環状凸部形成面を覆う第１貼付け過程と、当該第１貼付け過程の後に、チャンバ２９の内部空間の圧力を上げることにより粘着テープＤＴをウエハＷの環状凸部形成面に貼り付ける第２貼付け過程と、を備える。【選択図】図１４

Description

本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）または基板を例とするワークに対して、テープ状の粘着材を例とする粘着シートを貼り付けるために用いる粘着シート貼付け方法、粘着シート貼付け装置、および半導体製品の製造方法に関する。
ウエハの表面に回路パターンが形成された後、バックグラインド工程によってウエハの裏面を研削し、さらにダイシング工程によって当該ウエハを多数のチップ部品に分断する。
裏面研削の工程では、ウエハの裏面外周を残して中央部分のみを研削し、バックグラインド域を囲むようにウエハの裏面外周に環状凸部を形成させる場合がある。
この場合、ウエハの中央部を薄型化した場合であっても環状凸部によって補強されるので取り扱い時に歪み等が発生することを回避できる。バックグラインド工程の後、リングフレームの中央に環状凸部を有するウエハを載置させ、リングフレームとウエハの裏面とにわたって支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を貼り付ける。ダイシングテープの貼付けによってマウントフレームが作成され、ダイシング工程へと供される。
環状凸部によって段差が形成されたウエハに対し、ダイシングテープを例とする粘着シートを貼り付ける方法の一例としては、次のようなものが提案されている。すなわち、上下一対のハウジングからなるチャンバの接合部分に粘着シートを挟み込む。そしてチャンバ内を減圧し、当該粘着シートによって仕切られた２つの空間に差圧を発生させるとともに、当該粘着テープを凹入湾曲させてウエハ裏面に粘着シートを貼り付ける処理を行う。さらにチャンバにおける差圧を解消させた後、環状凸部の内側角部で接着しきれずに浮き上がっている粘着シートに第１押圧部材から気体を供給することによって２回目の貼付け処理を行っている（特許文献１を参照）。
特開２０１３−２３２５８２号公報
しかしながら、上記従来装置では次のような問題がある。すなわち、従来の粘着シート貼付け方法では、粘着シートを貼り付けてから時間が経過するしたがって、環状凸部の内側角部からウエハ中心に向けて粘着シートが剥がれてゆくといった問題が生じている。また、従来の粘着シート貼付け方法では、粘着シートをウエハに貼り付ける際においてウエハに割れや欠けなどの損傷が発生するという問題も発生している。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、環状凸部が形成されている半導体ウエハの環状凸部形成面に対して、当該半導体ウエハに損傷が発生することをより確実に回避しつつ、粘着シートを精度よく貼り付けることができる粘着シート貼付け方法、粘着シート貼付け装置、および半導体製品の製造方法を提供することを主たる目的とする。
上記問題を解決するために、本発明者らが検討した結果、以下のような知見が得られた。すなわち、第１押圧部材を用いて２回目の貼付け処理を行う従来の構成では、粘着シートに作用する力が小さい。そのため、ウエハと粘着シートとの密着性が十分に向上させることが困難であるので、時間の経過とともに粘着シートがウエハから剥がれていくと考えられる。
また２回目の貼付け処理において、ウエハの中央部と比べてウエハの環状凸部の内側角部に対して比較的大きい押圧力が作用する。このような押圧力の偏りに起因して、比較的大きい押圧力が作用するウエハの環状凸部の内側角部において特に高頻度で割れまたは欠けが発生すると考えられる。
そして、第１押圧部材は気体供給孔を備え、金属または樹脂などによって構成される柱状部材である。そして従来構成では、当該第１押圧部材の底面をウエハに近づけて気体を供給する。第１押圧部材を近づけることにより、薄型化処理を受けて凹状となっているウエハの中央部に第１押圧部材が接触し、ウエハの薄い凹部が損傷するという事態が発生しうる。第１押圧部材の底面の平坦性が低い場合、ウエハの環状凸部の内側角部に第１押圧部材が近接している状態であっても、ウエハの他の部分（例えば中心部）に第１押圧部材が接触し、結果としてウエハに損傷が発生すると考えられる。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係る粘着シート貼付け方法は、一方の面の外周に環状凸部を有するワークと、粘着シートとをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させることにより前記粘着シートで前記環状凸部形成面を覆う第１貼付け過程と、前記第１貼付け過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記粘着シートを前記環状凸部形成面に貼り付ける第２貼付け過程と、を備えることを特徴とするものである。
（作用・効果）この構成によれば、第１貼付け過程において、チャンバの内部空間を減圧した状態で粘着シートをワークの環状凸部形成面に接触させることにより粘着シートで環状凸部形成面を覆わせる。すなわちワークに搭載されるデバイスの周辺空間は減圧により抜気されるので、粘着シートがワークの環状凸部形成面を覆う際に、粘着シートとワークとの間に気体が巻き込まれることを防止できる。よって、気体の巻き込みに起因する密着力の低下を回避できる。
さらに、第２貼付け過程では、チャンバの内部空間の圧力を上げることにより、粘着シートをワークの環状凸部形成面に貼り付ける。この場合、内部空間の加圧によって、粘着シートの全体にわたって押圧力を均一に作用させることができる。従って、粘着シートに作用する力の偏りに起因してワークの環状凸部形成面に割れまたは欠けなどの損傷が発生することを確実に回避できる。
また、第２貼付け過程では、チャンバの内部空間を適宜加圧することによって、第２貼付け過程における内部空間の気圧を任意に調節できる。そのため、粘着シートに対して十分に大きい押圧力を加えることができるので、粘着シートを環状凸部形成面に精度良く密着させることができる。よって、第２貼付け過程の完了後に時間が経過しても、粘着シートがワークから剥がれることをより確実に防止できる。
また、上述した発明において、前記第１貼付け過程では、前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に向けて凸状に変形させることにより前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させることが好ましい。
（作用・効果）この構成によれば、この構成によれば、粘着シートをワークの環状凸部形成面に向けて凸状に変形させるので、粘着シートは一点から放射状に広がるようにワークの環状凸部形成面に接触させることができる。そのため、粘着シートを環状凸部形成面に接触させる際に気泡が巻き込まれることを回避できる。
また、上述した発明において、前記第２貼付け過程では、前記チャンバの内部空間の圧力を大気圧以上の圧力に上げることが好ましい。
（作用・効果）この構成によれば、粘着シートとワークの環状凸部形成面との間に比較的大きい押圧力を作用させることができるので、環状凸部形成面と粘着シートとの間の密着性をより向上できる。よって、時間経過後に粘着シートがワークから剥がれるという事態をより確実に防止できる。
また、上述した発明において、前記チャンバは上ハウジングと下ハウジングとを備え、
前記第１貼付け過程は、前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記粘着シートを挟み込むことにより、前記チャンバの内部空間を、前記環状凸部形成面を上向きにした状態の前記ワークが配置される下空間と、前記粘着シートを介在して前記下空間と対向する上空間とに区画する上下空間形成過程と、前記上空間と前記下空間とを減圧する上下空間減圧過程と、前記上下空間減圧過程の後に、前記上空間の圧力を前記下空間の圧力よりも高くして前記上空間と前記下空間との間に生じた差圧によって前記粘着シート状を前記環状凸部形成面に向けて凸状に変形させて、前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させる接触過程とを有することが好ましい。
（作用・効果）この構成によれば、第１貼付け過程において上空間と下空間とを減圧し、さらに上空間の圧力を下空間の圧力よりも高くすることによって発生する差圧を用いて粘着シートをワークの環状凸部形成面に接触させる。すなわち、減圧により下空間が抜気されている状態で粘着シートが環状凸部形成面に接触するので、粘着シートをワークに接触させる際に粘着シートと環状凸部形成面との間に気泡が巻き込まれることをより確実に回避できる。また、差圧は粘着シートの全体にわたって均一に作用するので、作用する力の偏りに起因してワークの損傷が発生するという事態を回避できる。
また、上述した発明において、前記チャンバは上ハウジングと下ハウジングとを備え、前記第１貼付け過程は、前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記粘着シートを挟み込むことにより、前記チャンバの内部空間を、前記環状凸部形成面を上向きにした状態の前記ワークが配置される下空間と、前記粘着シートを介在して前記下空間と対向する上空間とに区画する上下空間形成過程と、前記上空間と前記下空間とのうち前記下空間のみを減圧することによって前記上空間と前記下空間との間に生じた差圧により、前記粘着シートを前記環状凸部形成面に向けて凸状に変形させて、前記下空間が減圧されている状態で前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させる減圧接触過程とを有することが好ましい。
（作用・効果）この構成によれば、第１貼付け過程において下空間のみを減圧し、発生する差圧を用いて粘着シートをワークの環状凸部形成面に接触させる。すなわち、減圧により下空間が抜気されている状態で粘着シートが環状凸部形成面に接触するので、粘着シートをワークに接触させる際に粘着シートと環状凸部形成面との間に気泡が巻き込まれることをより確実に回避できる。また、差圧は粘着シートの全体にわたって均一に作用するので、作用する力の偏りに起因してワークの損傷が発生するという事態を回避できる。また、下空間のみを減圧すればよいので、上空間を減圧させる構成が不要となる。よって、装置の複雑化および高コスト化を回避できる。
また、上述した発明において、前記粘着シートは、前記ワークの環状凸部形成面に応じた所定形状を有し、前記長尺の搬送用シートに保持されており、前記上下空間形成過程は、前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記搬送用シートを挟み込むことにより、前記チャンバの内部空間を、前記環状凸部形成面を上向きにした状態の前記ワークが配置される下空間と、前記搬送用シートに保持された前記粘着シートを介在して前記下空間と対向する上空間とに区画することが好ましい。
（作用・効果）この構成によれば、粘着シートは、ワークの環状凸部形成面に応じた所定形状を予め有している。そのため、ワークの環状凸部形成面の位置および形状に応じて粘着シートを適切に環状凸部形成面へ貼り付けることができる。また、粘着シートを適切な所定形状に切断するなどの工程が不要となるので、粘着シートを貼り付ける工程を短縮化できる。
また、上述した発明において、前記上ハウジングの内部に配設されているシート状の弾性体を備え、前記上下空間形成過程において前記チャンバを形成することにより、前記粘着シートに前記シート状の弾性体が当接するように、前記シート状の弾性体は配設されることが好ましい。
（作用・効果）この構成によれば、差圧によってシート状の弾性体は全体にわたって、より均一な湾曲率で凸状に変形する。そのため、粘着シートはワークの環状凸部形成面の形状に応じて変形し易くなるので、環状凸部形成面と粘着シートとの密着性を向上できる。従って、粘着シートをより精度よく環状凸部形成面に貼り付けることができる。
また、上述した発明において、前記下空間および前記上空間のうち少なくとも一方を加温することによって前記粘着シートを加温する加温過程を備え、前記第１貼付け過程は、前記加温過程によって加温された状態の前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させることが好ましい。
（作用・効果）この構成によれば、加温過程によって粘着シートを加温することにより、粘着シートはより柔らかくなる。すなわち、粘着シートはワークの環状凸部形成面の形状に応じて変形し易くなるので、環状凸部形成面と粘着シートとの密着性を向上できる。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明に係る粘着シート貼付け装置は、一方の面の外周に環状凸部を有するワークと、粘着シートとをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させることにより前記粘着シートで前記環状凸部形成面を覆う第１貼付け機構と、
前記第１貼付け過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記粘着シートを前記環状凸部形成面に貼り付ける第２貼付け機構と、
を備えることを特徴とするものである。
（作用・効果）この構成によれば、第１貼付け機構は、チャンバの内部空間を減圧した状態で粘着シートをワークの環状凸部形成面に接触させることにより粘着シートで環状凸部形成面を覆わせる。すなわちワークに搭載されるデバイスの周辺空間は減圧により抜気されるので、粘着シートがワークの環状凸部形成面を覆う際に、粘着シートとワークとの間に気体が巻き込まれることを防止できる。よって、気体の巻き込みに起因する密着力の低下を回避できる。
さらに、第２貼付け機構は、チャンバの内部空間の圧力を上げることにより、粘着シートをワークの環状凸部形成面に貼り付ける。この場合、内部空間の加圧によって、粘着シートの全体にわたって押圧力を均一に作用させることができる。従って、粘着シートに作用する力の偏りに起因してワークの環状凸部形成面に割れまたは欠けなどの損傷が発生することを確実に回避できる。
また、第２貼付け機構は、チャンバの内部空間を適宜加圧することによって、第２貼付け過程における内部空間の気圧を任意に調節する。そのため、粘着シートに対して十分に大きい押圧力を加えることができるので、粘着シートを環状凸部形成面に精度良く密着させることができる。よって、第２貼付け過程の完了後に時間が経過しても、粘着シートがワークから剥がれることをより確実に防止できる。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明に係る半導体製品の製造方法は、一方の面の外周に環状凸部を有するワークの環状凸部形成面に粘着シートが貼り付けられた状態となっている半導体製品を製造する半導体製品の製造方法であって、
前記ワークと前記粘着シートとをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させることにより前記粘着シートで前記環状凸部形成面を覆う第１貼付け過程と、
前記第１貼付け過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記粘着シートを前記環状凸部形成面に貼り付ける第２貼付け過程と、
を備えることを特徴とするものである。
（作用・効果）この構成によれば、一方の面の外周に環状凸部を有するワークの環状凸部形成面に粘着シートが貼り付けられた状態となっている半導体製品を好適に製造できる。すなわち第１貼付け過程において、チャンバの内部空間を減圧した状態で粘着シートをワークの環状凸部形成面に接触させることにより粘着シートで環状凸部形成面を覆わせる。第１貼付け過程ではワークに搭載されるデバイスの周辺空間は減圧により抜気されるので、粘着シートがワークの環状凸部形成面を覆う際に、粘着シートとワークとの間に気体が巻き込まれることを防止できる。よって、気体の巻き込みに起因する密着力の低下を回避できる。
さらに第２貼付け過程では、チャンバの内部空間の圧力を上げることにより、粘着シートをワークの環状凸部形成面に貼り付ける。この場合、内部空間の加圧によって、粘着シートの全体にわたって押圧力を均一に作用させることができる。従って、粘着シートに作用する力の偏りに起因してワークの環状凸部形成面に割れまたは欠けなどの損傷が発生することを確実に回避できる。
本発明に係る粘着シート貼付け方法、粘着シート貼付け装置、および半導体製品の製造方法によれば、第１貼付け過程において、チャンバの内部空間を減圧した状態で粘着シートをワークの環状凸部形成面に接触させることにより粘着シートで環状凸部形成面を覆わせる。すなわちワークに搭載されるデバイスの周辺空間は減圧により抜気されるので、粘着シートがワークの環状凸部形成面を覆う際に、粘着シートとワークとの間に気体が巻き込まれることを防止できる。よって、気体の巻き込みに起因する密着力の低下を回避できる。
さらに、第２貼付け過程では、チャンバの内部空間の圧力を上げることにより、粘着シートをワークの環状凸部形成面に貼り付ける。この場合、内部空間の加圧によって、粘着シートの全体にわたって押圧力を均一に作用させることができる。従って、粘着シートに作用する力の偏りに起因してワークの環状凸部形成面に割れまたは欠けなどの損傷が発生することを確実に回避できる。
また、第２貼付け過程では、チャンバの内部空間を適宜加圧することによって、第２貼付け過程における内部空間の気圧を任意に調節できる。そのため、粘着シートに対して十分に大きい押圧力を加えることができるので、粘着シートを環状凸部形成面に精度良く密着させることができる。よって、第２貼付け過程の完了後に時間が経過しても、粘着シートがワークから剥がれることをより確実に防止できる。
実施例１に係る半導体ウエハの構成を示す図である。（ａ）は半導体ウエハの一部破断斜視図であり、（ｂ）は半導体ウエハの裏面側の斜視図であり、（ｃ）は半導体ウエハの部分縦断面図である。 実施例１に係る粘着シートの構成を示す断面図である。 実施例１に係る粘着シート貼付け装置の平面図である。 実施例１に係る粘着シート貼付け装置の正面図である。 実施例１に係る貼付けユニットの正面図である。 実施例１に係るチャンバの縦断面図である。 実施例に係る粘着シート貼付け装置の動作を示すフローチャートである。 実施例１に係るマウントフレームの斜視図である。 実施例１に係るステップＳ２を説明する図である。 実施例１に係るステップＳ３を説明する図である。 実施例１に係るステップＳ３を説明する図である。 実施例１に係るステップＳ４を説明する図である。 実施例１に係るステップＳ４を説明する図である。 実施例１に係るステップＳ５を説明する図である。 実施例１に係るステップＳ６を説明する図である。 実施例１に係るステップＳ６を説明する図である。 実施例に係るステップＳ７を説明する図である。 実施例２に係る粘着シートおよび搬送用シートの構成を示す図である。（ａ）は粘着シートおよび搬送用シートの裏面側の斜視図であり、（ｂ）は粘着シートおよび搬送用シートの縦断面図である。 実施例２に係る粘着シート貼付け装置の動作を示すフローチャートである。 実施例２に係るステップＳ２を説明する図である。 実施例２に係るステップＳ２を説明する図である。 実施例２に係るステップＳ３を説明する図である。 実施例２に係るステップＳ３を説明する図である。 実施例２に係るステップＳ４を説明する図である。 実施例２に係るステップＳ５を説明する図である。 実施例２に係るステップＳ６を説明する図である。 実施例２に係るステップＳ６を説明する図である。 変形例に係る構成を説明する図である。 変形例に係る構成を説明する図である。（ａ）は変形例に係る粘着テープおよび搬送用シートの構成を示す縦断面図であり、（ｂ）は変形例に係るシート切断装置の構成を説明する縦断面図である。 変形例に係る構成を説明する図である。（ａ）は変形例に係る弾性体を備える構成を示す縦断面図であり、（ｂ）は弾性体を有しない構成において発生しうる問題点を説明する図であり、（ｃ）は弾性体を有する構成における利点を説明する図である。 変形例に係る構成を説明する図である。（ａ）は変形例に係る加温機構を備える構成を示す縦断面図であり、（ｂ）は加温機構によって粘着テープを加温する工程の一例を説明する縦断面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。実施例１に係る粘着シート貼付け装置１では、支持用の粘着テープＤＴ（ダイシングテープ）を粘着シートとして用い、粘着シートを貼り付ける対象であるワークとして半導体ウエハＷ（以下、「ウエハＷ」とする）、およびリングフレームｆを用いるものとする。すなわち実施例１に係る粘着シート貼付け装置１では、ウエハＷおよびリングフレームｆにわたって粘着テープＤＴを貼り付けることにより、マウントフレームＭＦが作成される。
ウエハＷは図１（ａ）ないし図１（ｃ）に示すように、回路パターンが形成された表面に、回路保護用の保護テープＰＴが貼り付けられている状態でバックグラインド処理されたものである。ウエハＷの裏面は、外周部を径方向に約３ｍｍを残して研削（バックグラインド）されている。すなわち、裏面に扁平凹部Ｈｅが形成されるとともに、その外周に沿って環状凸部Ｋａが残存された形状に加工されたものが使用される。一例として、扁平凹部Ｈｅにおいて研削される深さｄが数百μｍ、扁平凹部Ｈｅのウエハ厚さＪが３０μｍないし５０μｍになるよう加工されている。したがって、裏面外周に形成された環状凸部Ｋａは、ウエハＷの剛性を高める環状リブとして機能し、ハンドリングやその他の処理工程におけるウエハＷの撓み変形を抑止する。なお、環状凸部Ｋａの内側角部について、符号Ｋｆを用いて示している。内側角部Ｋｆは、環状凸部Ｋａと扁平凹部Ｈｅとの境界に相当する。ウエハＷの裏面は、本発明におけるワークの環状凸部形成面に相当する。
本実施例に用いられる粘着テープＤＴは図２に示すように、非粘着性の基材Ｔａと、粘着性を有する粘着材Ｔｂとが積層した長尺状の構造を備えている。粘着材ＴｂにはセパレータＳが添設されている。すなわち粘着テープＤＴの粘着面にセパレータＳが添設されており、セパレータＳを粘着テープＤＴから剥離することによって粘着テープＤＴの粘着面が露出する。
基材Ｔａを構成する材料の例として、ポリオレフィン、ポリエチレン、エチレン−ビニル酢酸共重合体、ポリエステル、ポリイミド、ポリウレタン、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレナフタレート、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンメタアクリル酸共重合体、ポリプロピレン、メタアクリル酸テレフタレート、ポリアミドイミド、ポリウレタンエラストマーなどが挙げられる。なお、上述した材料を複数組み合わせたものを基材Ｔａとして用いてもよい。また、基材Ｔａは単層でもよいし、複数の層を積層させた構成でもよい。
粘着材Ｔｂは、粘着テープＤＴがウエハＷおよびリングフレームｆに粘着する状態を保持できる機能と、後のダイシング工程においてチップ部品の飛散を防止する機能とを担保できる材料で構成されることが好ましい。粘着材Ｔｂを構成する材料の例として、アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。セパレータＳの例として、長尺状の紙材やプラスチックなどが挙げられる。なお、粘着材Ｔｂの代わりに接着材または粘接着材を用いてもよい。
＜全体構成の説明＞
ここで、実施例１に係る粘着シート貼付け装置１の全体構成について説明する。図３は、実施例１に係る粘着シート貼付け装置１の基本構成を示す平面図である。粘着シート貼付け装置１は、横長の矩形部１ａと、突出部１ｂとを備えた構成になっている。突出部１ｂは、矩形部１ａの中央部で連接して上側に突出する構成になっている。なお、以後の説明において、矩形部１ａの長手方向を左右方向（ｘ方向）、これと直交する水平方向（ｙ方向）を前後方向と呼称する。
矩形部１ａの右側にはウエハ搬送機構３が配備されている。矩形部１ａの下側右寄りの位置には、ウエハＷを収容した２個の容器５が並列に載置されている。容器５の内部には、表面に保護テープＰＴが貼り付けられているウエハＷが、表面側を下向きにした状態で多段に収納されている。矩形部１ａの左端には、ウエハＷのマウントを完了した図８に示すマウントフレームＭＦを回収するフレーム回収部６が配備されている。
矩形部１ａの上側の右からアライナ７、保持テーブル９、およびフレーム供給部１２の順に配備されている。突出部１ｂには、支持用の粘着テープＤＴ（ダイシングテープ）をウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって貼り付ける貼付けユニット１３が配備されている。
ウエハ搬送機構３は図４に示すように、矩形部２ａの上部に左右水平に架設された案内レール１５の右側に左右往復移動可能に支持されたウエハ搬送装置１６が備えられている。また、案内レール１５の左側には左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置１７が備えられている。
ウエハ搬送装置１６は、容器５のいずれか一方から取り出したウエハＷを左右および前後に搬送できるよう構成されている。ウエハ搬送装置１６は、左右移動可動台１８と前後移動可動台１９とが装備されている。
左右移動可動台１８は、案内レール１５に沿って左右方向へ往復移動可能となるように構成されている。前後移動可動台１９は、左右移動可動台１８に備えられた案内レール２０に沿って前後方向へ往復移動可能となるように構成されている。
さらに、前後移動可動台１９の下部には、ウエハＷを保持する保持ユニット２１が装備されている。保持ユニット２１は縦方向に延伸する昇降レール２２に沿って上下方向（ｚ方向）に往復移動可能となるよう構成されている。また保持ユニット２１は図示しない回転軸により、ｚ方向の軸周りに旋回可能となっている。
保持ユニット２１の下部には、馬蹄形の保持アーム２３が装備されている。保持アーム２３の保持面には、僅かに突出した複数個の吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドを介してウエハＷを吸着保持する。また、保持アーム２３は、その内部に形成された流路と、この流路の基端側で連接された接続流路を介して圧空装置に連通接続されている。
上記した可動構造を利用することで、吸着保持したウエハＷを保持アーム２３によって前後移動、左右移動、および、ｚ方向軸周りの旋回移動を行うことができるようになっている。
フレーム搬送装置１７は、左右移動可動台２４と、前後移動可動台２５と、左右移動可動台２４の下部に連結された屈伸リンク機構２６と、屈伸リンク機構２６の下端に装備された吸着プレート２７などを備えている。吸着プレート２７はウエハＷを吸着保持する。吸着プレート２７の周りには、リングフレームｆを吸着保持する複数個の吸着パッド２８が配備されている。従って、フレーム搬送装置１７は、保持テーブル９に載置保持されたリングフレームｆまたはマウントフレームＭＦを吸着保持して、昇降および前後左右に搬送することができる。吸着パッド２８は、リングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。
保持テーブル９は、図５および図６などに示すように、ウエハＷと同形状以上の大きさを有する金属製のチャックテーブルであり、外部に配備されている真空装置３１および加圧装置３２の各々と連通接続されている。真空装置３１および加圧装置３２の動作は、制御部３３によって制御される。
実施例１において、保持テーブル９は外周部に環状の突起部９ａを備えており全体として中空となっている。突起部９ａは平面視においてウエハＷの環状凸部Ｋａの配置と略一致する位置に構成されており、突起部９ａがウエハＷの環状凸部Ｋａを支持することによって、保持テーブル９は薄い扁平凹部Ｈｅに接触することなくウエハＷを保持できる。
また図５に示すように、保持テーブル９は、チャンバ２９を構成する下ハウジング２９Ａに収納されており、下ハウジング２９Ａを貫通するロッド３５の一端と連結されている。ロッド３５の他端はモータなどを備えるアクチュエータ３７に駆動連結されている。そのため、保持テーブル９はチャンバ２９の内部で昇降移動が可能となっている。
下ハウジング２９Ａは、当該下ハウジング２９Ａを外囲するフレーム保持部３８を備えている。フレーム保持部３８は、リングフレームｆを載置したとき、リングフレームｆの上面と下ハウジング２９Ａの円筒頂部とが面一になるように構成されている。また、下ハウジング２９Ａの円筒頂部は離型処理が施されていることが好ましい。
なお図３に示すように、保持テーブル９は下ハウジング２９Ａとともに、前後方向に付設されているレール４０に沿って、初期位置と貼付け位置との間を往復移動可能に構成されている。初期位置は矩形部１ａの内部にあり、図３において保持テーブル９が実線で示されている位置である。当該初期位置において、ウエハＷおよびリングフレームｆが保持テーブル９に載置される。
貼付け位置は突出部１ｂの内部にあり、図３において保持テーブル９が点線で示されている位置である。貼付け位置へ保持テーブル９が移動することにより、保持テーブル９に載置されているウエハＷに対して粘着テープＤＴを貼り付ける貼付け工程を実行することが可能となる。
フレーム供給部１２は、所定枚数のリングフレームｆを積層収納した引き出し式のカセットを収納する。
貼付けユニット１３は、図５に示すように、シート供給部７１、セパレータ回収部７２、シート貼付け部７３およびシート回収部７４などから構成されている。シート供給部７１は、支持用の粘着テープＤＴが巻回された原反ロールの装填された供給ボビンを備えている。そして、シート供給部７１の供給ボビンから粘着テープＤＴを貼付け位置に供給する過程で剥離ローラ７５によってセパレータＳを剥離するよう構成されている。なお、シート供給部７１に設けられている供給ボビンは、電磁ブレーキに連動連結されて適度の回転抵抗がかけられている。したがって、供給ボビンから過剰なテープの繰り出しが防止されている。
セパレータ回収部７２は、粘着テープＤＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビンが備えられている。この回収ボビンは、モータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。
シート貼付け部７３は、チャンバ２９、シート貼付け機構８１およびシート切断機構８２などから構成されている。
チャンバ２９は、下ハウジング２９Ａと上ハウジング２９Ｂとによって構成される。下ハウジング２９Ａは保持テーブル９を囲繞するように配設されており、保持テーブル９とともに初期位置と貼付け位置との間を前後方向に往復移動する。上ハウジング２９Ｂは突出部１ｂに配備されており、昇降可能に構成される。
下ハウジング２９Ａおよび上ハウジング２９Ｂには、図６に示すように、流路１０１を介して真空装置３１および加圧装置３２の各々と連通接続されている。なお、上ハウジング２９Ｂ側の流路１０１には、電磁バルブ１０３が備えられている。また、両ハウジング２９Ａ、２９Ｂには、大気開放用の電磁バルブ１０５、１０７を備えた流路１０９がそれぞれ連通接続されている。
さらに、上ハウジング２９Ｂには、一旦減圧した内圧をリークにより調整する電磁バルブ１１０を備えた流路１１１が連通接続されている。なお、これら電磁バルブ１０３、１０５、１０７、１１０の開閉操作、真空装置３１の作動、加圧装置３２の作動は、制御部３３によって行われている。
すなわち真空装置３１は、下ハウジング２９Ａ側の空間の気圧と上ハウジング２９Ｂ側の空間の気圧とを独立して減圧調節できるように構成されている。そして加圧装置３２は、下ハウジング２９Ａ側の空間の気圧と上ハウジング２９Ｂ側の空間の気圧とを独立して加圧調節できるように構成されている。
シート貼付け機構８１は、可動台８４、貼付けローラ８５、ニップローラ８６などを備えている。可動台８４は、左右方向に架設された案内レール８８に沿って左右水平に移動する。貼付けローラ８５は、可動台８４に備わったシリンダの先端に連結されたブラケットに軸支されている。ニップローラ８６はシート回収部７４側に配備されており、モータにより駆動する送りローラ８９とシリンダによって昇降するピンチローラ９０とを備えている。
シート切断機構８２は、上ハウジング２９Ｂを昇降させる昇降駆動台９１に配備されており、ｚ方向に延びる支軸９２と、支軸９２の周りに回転するボス部９３を備えている。ボス部９３は、径方向に延伸する複数の支持アーム９４を備えている。少なくとも１つの支持アーム９４の先端には、粘着テープＤＴをリングフレームｆに沿って切断する円板形のカッタ９５が上下移動可能となるように配備されている。他の支持アーム９４の先端には、押圧ローラ９６が上下移動可能となるように配備されている
シート回収部７４は、切断後に剥離された不要な粘着テープＤＴを巻き取る回収ボビンを備えている。この回収ボビンは、図示されていないモータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。
フレーム回収部６は、図４に示すように、マウントフレームＭＦを積載して回収するカセット４１が配備されている。このカセット４１は、装置フレーム４３に連結固定された縦レール４５と、この縦レール４５に沿ってモータ４７でネジ送り昇降される昇降台４９が備えられている。したがって、フレーム回収部６は、マウントフレームＭＦを昇降台４９に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。
＜動作の概要＞
ここで、実施例１に係る粘着シート貼付け装置１の基本動作を説明する。図７は、粘着シート貼付け装置１を用いて、ウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付ける一連の工程を説明するフローチャートである。
ステップＳ１（ワークの供給）
貼付け指令が出されると、フレーム供給部１２から下ハウジング２９Ａのフレーム保持部３８へリングフレームｆが搬送されるとともに、容器５から保持テーブル９へウエハＷが搬送される。
すなわち、フレーム搬送装置１７はフレーム供給部１２からリングフレームｆを吸着してフレーム保持部３８に移載する。フレーム搬送装置１７がリングフレームｆの吸着を解除して上昇すると、リングフレームｆの位置合わせを行う。当該位置合わせは、一例としてフレーム保持部３８を囲繞するように立設された複数の支持ピンを中央方向へ同期的に移動させることによって行われる。リングフレームｆは、フレーム保持部３８にセットされた状態で、ウエハＷが搬送されてくるまで待機している。
フレーム搬送装置１７がリングフレームｆを搬送する一方、ウエハ搬送装置１６は、容器５の内部で多段に収納されているウエハＷの同士の間に保持アーム２３を挿入する。保持アーム２３は、ウエハＷを吸着保持して搬出し、アライナ７に搬送する。アライナ７は、その中央から突出した吸着パッドによりウエハＷの中央を吸着する。同時に、ウエハ搬送装置１６は、ウエハＷの吸着を解除して上方に退避する。アライナ７は、吸着パッドでウエハＷを保持して回転させながらノッチなどに基づいて位置合わせを行う。
位置合わせが完了すると、ウエハＷを吸着した吸着パッドをアライナ７の面から突出させる。その位置にウエハ搬送装置１６が移動し、ウエハＷを吸着保持する。吸着パッドは、吸着を解除して下降する。
ウエハ搬送装置１６は保持テーブル９の上方に移動し、保護テープＰＴが貼り付けられている表面側を下向きにした状態で、ウエハＷを保持テーブル９に載置させる。保持テーブル９がウエハＷを吸着保持し、フレーム保持部３８がリングフレームｆを吸着保持すると、下ハウジング２９Ａはレール４０に沿って初期位置からシート貼付け機構８１側の貼付け位置へと移動する。保持テーブル９にウエハＷが供給され、貼付け位置へと移動した状態は図９に示されている。
ステップＳ２（粘着シートの供給）
ウエハ搬送装置１６などによるワークの供給が行われると、貼付けユニット１３において粘着テープＤＴの供給を行う。すなわち、シート供給部７１から所定量の粘着テープＤＴがセパレータＳを剥離されながら繰り出される。全体として長尺状である粘着テープＤＴは、所定の搬送経路に沿って貼付け位置の上方へと案内される。
ステップＳ３（チャンバの形成）
ワークおよび粘着テープＤＴが供給されると、図１０に示すように、貼付けローラ８５が下降する。そして、粘着テープＤＴの上を転動しながらリングフレームｆと下ハウジング２９Ａの頂部とにわたって粘着テープＤＴを貼り付ける。この貼付けローラ８５の移動に連動して、シート供給部７１から所定量の粘着テープＤＴがセパレータＳを剥離されながら繰り出される。
リングフレームｆに粘着テープＤＴが貼り付けられると、貼付けローラ８５を初期位置へと復帰させるとともに、上ハウジング２９Ｂを下降させる。上ハウジング２９Ｂの下降に伴って、図１１に示すように、下ハウジング２９Ａの頂部に貼り付けられている部分の粘着テープＤＴは上ハウジング２９Ｂと下ハウジング２９Ａによって挟持され、チャンバ２９が構成される。
このとき、粘着テープＤＴがシール材として機能するとともに、チャンバ２９は粘着テープＤＴによって２つの空間に分割される。すなわち、粘着テープＤＴを挟んで下ハウジング２９Ａ側の下空間Ｈ１と上ハウジング２９Ｂ側の上空間Ｈ２とに分割される。下ハウジング２９Ａ内に位置するウエハＷは、粘着テープＤＴと所定のクリアランスを有して近接対向している。
ステップＳ４（第１貼付け過程）
チャンバ２９を形成させた後、第１貼付け過程を開始する。まず、制御部３３は、図６に示す電磁バルブ１０５、１０７、１１０を閉じた状態で、真空装置３１を作動させて下空間Ｈ１内の気圧と上空間Ｈ２内の気圧とを所定値まで減圧する。所定値の例として、１０Ｐａ〜１００Ｐａが挙げられる。このとき、下空間Ｈ１および上空間Ｈ２が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ１０３の開度を調整する。
下空間Ｈ１および上空間Ｈ２の気圧が所定値まで減圧されると、制御部３３は、電磁バルブ１０３を閉じるとともに、真空装置３１の作動を停止する。そして制御部３３は、下空間Ｈ１の気圧より上空間Ｈ２の気圧の方が高くなるよう、電磁バルブ１０３、１０５、１０７、１１０の各々の開度を調整してリークさせる。下空間Ｈ１の気圧より上空間Ｈ２の気圧の方が高くなることにより、図１２に示すように、両空間の間に差圧Ｆａが発生する。差圧Ｆａが発生することにより、粘着テープＤＴは中心部分から下ハウジング２９Ａの側へ引き込まれていき、凸状に変形していく。
本実施例では、下空間Ｈ１に接続されている電磁バルブ１０３、１０７を閉じたまま、上空間Ｈ２に接続されている電磁バルブ１１０の開度を調整してリークさせ、最終的には全開になるよう制御する。当該調整により、下空間Ｈ１の気圧は所定値に減圧された状態を維持しつつ、上空間Ｈ２の気圧は当該所定の値から徐々に上昇して大気圧にまで戻るので、差圧Ｆａが発生する。
差圧Ｆａを発生させた後、図１３に示すように、アクチュエータ３７を駆動させて保持テーブル９を上昇させる。差圧Ｆａによる粘着テープＤＴの変形と保持テーブル９の上昇とによって、抜気されている下空間Ｈ１の内部におい粘着テープＤＴは中心部から外周部に向けて放射状にウエハＷの裏面に接触していく。当該接触により、ウエハＷの裏面は粘着テープＤＴによって覆われる。
ウエハＷの裏面が粘着テープＤＴによって覆われると、制御部３３は電磁バルブ１０３、１０５、１０７、１１０を全開にして上空間Ｈ２および下空間Ｈ１を大気開放させる。当該大気開放により、第１貼付け過程は完了する。このように、第１貼付け過程ではチャンバ２９の内部空間を減圧した状態で粘着テープＤＴをウエハＷの裏面に接触させることにより粘着テープＤＴでウエハＷの裏面側を覆わせる操作を行う。
ステップＳ５（第２貼付け過程）
粘着テープＤＴによってウエハＷの裏面が覆われるように貼付られた後、第２貼付け過程を開始する。まず、制御部３３はアクチュエータ３７を制御して保持テーブル９を初期位置へと下降させる。次に、制御部３３は、図６に示す電磁バルブ１０５、１０７、１１０を閉じた状態で、加圧装置３２を作動させて下空間Ｈ１および上空間Ｈ２に気体を供給し、下空間Ｈ１および上空間Ｈ２を特定値にまで加圧する。特定値の例として０．３ＭＰａ〜０．５ＭＰａが挙げられる。加圧装置３２が加圧操作を行うことにより、下空間Ｈ１の気圧および上空間Ｈ２の気圧はいずれも大気圧より高くなる。
上空間Ｈ２の加圧により、図１４に示すように、上空間Ｈ２から粘着テープＤＴに向けて押圧力Ｖ１が作用する。なお、上空間Ｈ２の全体が加圧されるので、押圧力Ｖ１は粘着テープＤＴの全体にわたって均一に作用する。また、下空間Ｈ１の全体が加圧されることにより、下空間Ｈ１からウエハＷの下向きの面に対して押圧力Ｖ２が均一に作用する。すなわち、押圧力Ｖ１および押圧力Ｖ２の作用によって、粘着テープＤＴがウエハＷの裏面に精度良く貼り付けられていく。その結果、ウエハＷと粘着テープＤＴとの密着性が向上するので、時間の経過によって粘着テープＤＴがウエハＷの裏面から剥がれる、という事態が発生することを回避できる。
下空間Ｈ１および上空間Ｈ２を大気圧より高い気圧に加圧した状態で、粘着テープＤＴとウエハＷとの間に押圧力を所定時間作用させた後、制御部３３は加圧装置３２を停止させる。そして制御部３３は電磁バルブ１０３、１０５、１０７、１１０を全開にして下空間Ｈ１および上空間Ｈ２を大気開放させる。制御部３３は上ハウジング２９Ｂを上昇させてチャンバ２９を開放するとともに、保持テーブル９を上昇させてウエハＷの表面を保持テーブル９のウエハ保持面に当接させる。
ステップＳ６（シートの切断）
なお、チャンバ２９内においてステップＳ４およびステップＳ５に係る工程を行っている間に、シート切断機構８２を作動させて粘着テープＤＴの切断を行う。このとき、図１５に示すように、リングフレームｆに貼り付けられた粘着テープＤＴをカッタ９５がリングフレームｆの形状に切断するとともに、押圧ローラ９６がカッタ９５に追従してリングフレームｆ上のシート切断部位を転動しながら押圧してゆく。
上ハウジング２９Ｂを上昇させた時点でステップＳ４に係る第１貼付け過程およびステップＳ５に係る第２貼付け過程は完了しているので、ピンチローラ９０を上昇させて粘着テープＤＴのニップを解除する。その後、図１６に示すように、ニップローラ８６を移動させてシート回収部７４に向けて切断後の不要な粘着テープＤＴを巻き取り回収してゆくとともに、シート供給部７１から所定量の粘着テープＤＴを繰り出す。ステップＳ６までの各工程により、粘着テープＤＴを介してリングフレームｆおよびウエハＷが一体化されたマウントフレームＭＦが形成される。
不要な粘着テープＤＴが巻き取り回収されると、ニップローラ８６および貼付けローラ８５は初期位置に復帰する。そしてマウントフレームＭＦを保持している状態で保持テーブル９は貼付け位置から初期位置へと移動する。
ステップＳ７（マウントフレームの回収）
保持テーブル９が初期位置に復帰すると、図１７に示すように、フレーム搬送装置１７に設けられている吸着パッド２８がマウントフレームＭＦを吸着保持し、下ハウジング２９ＡからマウントフレームＭＦを離脱させる。マウントフレームＭＦを吸着保持したフレーム搬送装置１７は、マウントフレームＭＦをフレーム回収部６へと搬送する。搬送されたマウントフレームＭＦは、カセット４１に積載収納される。
以上で、ウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付ける一巡の動作が終了する。以後、マウントフレームＭＦが所定数に達するまで上記処理が繰り返される。このように、粘着テープＤＴがウエハＷに密着して貼り付けられた状態となっているマウントフレームＭＦが、粘着シート貼付け装置１によって製造される。第２貼付け過程によって粘着テープＤＴがウエハＷに貼り付けられた状態となっているマウントフレームＭＦは、本発明における半導体装置に相当する。
なお実施例１ではリングフレームｆを用いて、粘着テープＤＴがウエハＷに貼りつけられた状態となっているマウントフレームＭＦを製造する場合を例示しているが、粘着シート貼付け装置１を用いて半導体装置を製造する工程はリングフレームｆを用いる場合に限られない。すなわち、リングフレームｆを操作する各構成が省略された粘着シート貼付け装置１を用いて粘着テープＤＴをウエハＷに貼りつけてもよい。この場合、実施例１の各ステップに係る各工程を行うことにより、ウエハＷに対して粘着テープＤＴが密着して貼りつけられる。この場合、第２貼付け過程の完了によって、粘着テープＤＴが貼りつけられた状態となっているウエハＷが、本発明における半導体装置に相当する。
＜実施例１の構成による効果＞
上記実施例１に係る装置によれば、チャンバを用いて第１貼付け過程および第２貼付け過程を行う。すなわち、第１貼付け過程によって粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付けた後、第２貼付け過程を行うことにより、粘着テープＤＴをウエハＷに対してさらに精度良く密着するように貼り付ける。このような構成により、環状凸部Ｋａを一方の面に有するウエハＷに対し、ウエハＷが破損する事態を回避しつつ、粘着テープＤＴを精度良く貼り付けることができる。
本発明に係る第１貼付け過程では、チャンバ２９の内部において、ウエハＷが配置される下空間Ｈ１の内部が減圧される。すなわち粘着テープＤＴおよびウエハＷの周辺空間は減圧により抜気されるので、粘着テープＤＴがウエハＷに接触してウエハＷの裏面を覆う際に、粘着テープＤＴとウエハＷとの間に気体が巻き込まれることを防止できる。よって、気体の巻き込みに起因する密着力の低下を回避できる。
また、本発明に係る第２貼付け過程では、下空間Ｈ１および上空間Ｈ２の気圧を大気圧より大きくなるように加圧させることにより、粘着テープＤＴを精度良くウエハＷの裏面に貼り付ける。
真空装置を用いてチャンバの内部を減圧することによって差圧Ｆａを発生させる場合、大気圧状態からの減圧によって発生する差圧Ｆａの大きさは、大気圧以下となる。すなわち差圧Ｆａを用いて粘着テープＤＴをウエハＷに押圧させる場合、ウエハＷの裏面に対して粘着テープＤＴを押圧させる力の大きさに上限が存在する。
従って、減圧による差圧Ｆａによって粘着テープＤＴをウエハＷに接触させた状態において、粘着テープＤＴとウエハＷとの密着性は低い。また、第１押圧部材を用いる従来の構成では、粘着テープＤＴのうち限られた部分にしか押圧力を作用させることができない。また、当該押圧力の大きさも不十分であるので、粘着テープＤＴとウエハＷとの密着性を向上させることが困難である。
これに対し、本発明では加圧装置３２を用いてチャンバ２９内の上空間Ｈ１および下空間Ｈ２を大気圧より大きい気圧となるように加圧する。すなわち第２貼付け過程では差圧Ｆａより十分に大きい押圧力Ｖ１、Ｖ２を粘着テープＤＴおよびウエハＷに作用させることができる。また、押圧力Ｖ１、Ｖ２はウエハＷに貼り付けられる粘着テープＤＴの全面にわたって作用する。従って、第２貼付け過程を行うことによって、粘着テープＤＴとウエハＷとの密着性を大きく向上できるので、一連の貼付け処理が完了した後に時間が経過しても、粘着テープＤＴがウエハＷから剥がれることを回避できる。
また、第２貼付け過程では加圧装置３２を適宜制御することにより、押圧力Ｖ１およびＶ２の大きさを任意の値に調節できる。従って、粘着材Ｔｂの構成材料、またはウエハＷのサイズおよび環状凸部Ｋａの厚みを例とする各種条件が変更される場合であっても、押圧力Ｖ１およびＶ２の大きさを適宜調節することにより、確実に粘着テープＤＴをウエハＷの環状凸部形成面に貼り付けることができる。さらに、適切な大きさの押圧力Ｖ１およびＶ２が粘着テープＤＴの全体にわたって均一に作用するので、過剰な押圧力の作用または押圧力の偏りに起因してウエハＷが破損という事態を回避できる。
以下、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。実施例１では長尺状の粘着テープＤＴをウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって貼り付けた後、ワークの形状（ここでは、ウエハＷまたはリングフレームｆの形状）に応じた所定の形状に切断する構成を例にとって説明した。実施例２では、予めワークの形状に応じた所定の形状を有する粘着テープを、当該ワークに貼り付ける構成を例にとって説明する。なお、実施例１に係る粘着シート貼付け装置１と同一構成については同一符号を付すに留め、異なる構成部分について詳述する。
まず、実施例２に係る粘着テープＤＴの構成について説明する。図１８（ａ）は搬送用シートＰおよび粘着テープＤＴの裏面側を示す斜視図であり、図１８（ｂ）は搬送用シートＰおよび粘着テープＤＴの縦断面図である。
実施例２に係る粘着テープＤＴは、図１８（ａ）に示すように、長尺状の搬送用シートＰに保持されている。すなわち、長尺状の搬送用シートＰの一方の面に、所定形状の粘着テープＤＴが所定のピッチで貼付け保持されている。粘着テープＤＴはウエハＷにおける環状凸部Ｋａの形成面（本実施例では裏面）の形状に応じた所定の形状に予め切断されている。実施例２において、粘着テープＤＴは予め円形状に切断されているものとする。
搬送用シートＰは図１８（ｂ）に示すように、非粘着性の基材Ｐａと、粘着性を有する粘着材Ｐｂとが積層した構造を備えている。基材Ｐａを構成する材料の例として、ポリオレフィン、ポリエチレンなどが挙げられる。粘着材Ｐｂを構成する材料の例として、アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。粘着テープＤＴの基材Ｔａが搬送用シートＰの粘着材Ｔｂに貼付けられることにより、搬送用シートＰは粘着テープＤＴを保持する。本実施例において粘着テープＤＴの形状は円形状であるが、ウエハＷの形状に応じて適宜変更可能である。
実施例２に係る粘着シート貼付け装置１は、図３ないし図６に示す実施例１に係る装置と基本的構成が共通する。但し、シート供給部７１には所定形状に予め成型された粘着テープＤＴを複数保持している搬送用シートＰが装填される。シート切断機構８２は、リングフレームｆに貼り付けられている部分の搬送用シートＰを切断する。シート回収部７４は、シート切断機構８２によって搬送用シートＰが切断された後、マウントフレームＭＦの周囲に残る不要となった搬送用シートＰを回収する構成となっている。
＜実施例２における動作＞
ここで、実施例２に係る粘着シート貼付け装置１の動作を説明する。図１９は、実施例２に係る粘着シート貼付け装置１を用いて、ウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付ける一連の工程を説明するフローチャートである。実施例１に係る粘着シート貼付け装置１の動作と同一の工程については説明を簡略化し、異なる工程について詳述する。
ステップＳ１（ワークの供給）
貼付け指令が出されると、実施例１と同様にウエハＷおよびリングフレームｆの供給を行う。すなわち、フレーム供給部１２に収納されているリングフレームｆはフレーム搬送装置１７によってフレーム保持部３８に移載される。そして容器５に収納されているウエハＷは、ウエハ搬送装置１６によってアライナ７を経由して保持テーブル９に移載される。リングフレームｆおよびウエハＷが移載されると、下ハウジング２９Ａはレール４０に沿って初期位置から貼付け位置へと移動する。保持テーブル９が貼付け位置へと移動した状態は図２０に示されている。
ステップＳ２（粘着シートの供給）
ウエハ搬送装置１６などによるワークの供給が行われると、貼付けユニット１３において粘着テープＤＴの供給を行う。すなわち、シート供給部７１から所定量の粘着テープＤＴが、セパレータＳを剥離されながら搬送用シートＰとともに繰り出される。全体として長尺状である搬送用シートＰは、所定の搬送経路に沿って貼付け位置の上方へと案内される。このとき図２１に示すように、搬送用シートＰに保持されている粘着テープＤＴは、保持テーブル９に載置されているウエハＷの上方に位置するようにポジショニングが行われる。
ステップＳ３（チャンバの形成）
粘着テープＤＴが保持テーブル９の上方に供給されると、チャンバ２９を形成させる。すなわち図２２に示すように、貼付けローラ８５が下降する。そして、搬送用シートＰの上を転動しながらリングフレームｆと下ハウジング２９Ａの頂部とにわたって搬送用シートＰを貼り付ける。この貼付けローラ８５の移動に連動して、シート供給部７１から所定量の粘着テープＤＴがセパレータＳを剥離されながら搬送用シートＰとともに繰り出される。
リングフレームｆに粘着テープＤＴが貼り付けられると、貼付けローラ８５を初期位置へと復帰させるとともに、上ハウジング２９Ｂを下降させる。上ハウジング２９Ｂの下降に伴って、図２３に示すように、下ハウジング２９Ａの頂部に貼り付けられている部分の搬送用シートＰは上ハウジング２９Ｂと下ハウジング２９Ａによって挟持され、チャンバ２９が構成される。このとき、搬送用シートＰがシール材として機能するとともに、チャンバ２９は粘着テープＤＴによって下空間Ｈ１と上空間Ｈ２とに分割される。
ステップＳ４（第１貼付け過程）
チャンバ２９を形成させた後、実施例１と同様に第１貼付け過程を開始する。制御部３３は、真空装置３１を作動させて下空間Ｈ１内の気圧と上空間Ｈ２内の気圧とを所定値まで減圧させ、さらに下空間Ｈ１の気圧より上空間Ｈ２の気圧を高くさせる。当該気圧の制御により、下空間Ｈ１と上空間Ｈ２との間で差圧Ｆａが発生する。差圧Ｆａによる粘着テープＤＴの変形と保持テーブル９の上昇とによって、図２４に示すように、粘着テープＤＴは中心部から外周部に向けて放射状にウエハＷの裏面に接触していき、ウエハＷの裏面は粘着テープＤＴによって覆われる。
ステップＳ５（第２貼付け過程）
真空装置３１を用いて粘着テープＤＴでウエハＷの裏面を覆わせた後、実施例１と同様に第２貼付け過程を実行させる。まず、制御部３３は保持テーブル９を下降させるとともに、加圧装置３２を作動させて下空間Ｈ１および上空間Ｈ２に気体を供給し、下空間Ｈ１および上空間Ｈ２を特定値にまで加圧する。加圧装置３２が加圧操作を行うことにより、下空間Ｈ１の気圧および上空間Ｈ２の気圧はいずれも大気圧より高くなる。
上空間Ｈ２の加圧により、図２５に示すように、上空間Ｈ２から粘着テープＤＴに向けて押圧力Ｖ１が作用する。また、下空間Ｈ１の全体が加圧されることにより、下空間Ｈ１からウエハＷの下向きの面に対して押圧力Ｖ２が作用する。すなわち、十分に大きな力である押圧力Ｖ１および押圧力Ｖ２の作用によって、粘着テープＤＴがウエハＷの裏面に精度良く貼り付けられていき、ウエハＷと粘着テープＤＴとの密着性が向上する。
下空間Ｈ１および上空間Ｈ２を大気圧より高い気圧に加圧した状態で、粘着テープＤＴとウエハＷとの間に押圧力を所定時間作用させた後、制御部３３は加圧装置３２を停止させる。そして制御部３３は電磁バルブ１０３、１０５、１０７、１１０を全開にして下空間Ｈ１および上空間Ｈ２を大気開放させる。制御部３３は上ハウジング２９Ｂを上昇させてチャンバ２９を開放するとともに、保持テーブル９を上昇させてウエハＷの表面を保持テーブル９のウエハ保持面に当接させる。
ステップＳ６（搬送用シートの切断）
なお、チャンバ２９内においてステップＳ４およびステップＳ５に係る工程を行っている間に、シート切断機構８２を作動させる。実施例２において、シート切断機構８２は搬送用シートＰを切断するという点で実施例１の工程と異なる。すなわち図２６に示すように、リングフレームｆに貼り付けられた搬送用シートＰをカッタ９５がリングフレームｆの形状に切断するとともに、押圧ローラ９６がカッタ９５に追従してリングフレームｆ上のシート切断部位を転動しながら押圧してゆく。
搬送用シートＰを円形に切断した後、上ハウジング２９Ｂを上昇させる。上ハウジング２９Ｂを上昇させた時点でステップＳ４およびステップＳ５に係る過程は完了しているので、ピンチローラ９０を上昇させて粘着テープＤＴのニップを解除する。その後、ニップローラ８６を移動させてシート回収部７４に向けて切断後の不要な搬送用シートＰを巻き取り回収してゆくとともに、シート供給部７１から所定量の粘着テープＤＴを搬送用シートＰとともに繰り出す。
ステップＳ６までの各工程により、マウントフレームＭＦが形成される。実施例２に係るマウントフレームＭＦにおいて、粘着テープＤＴおよび搬送用シートＰを介してリングフレームｆおよびウエハＷが一体化されている。不要な搬送用シートＰが巻き取り回収されると、ニップローラ８６および貼付けローラ８５は初期位置に復帰する。そしてマウントフレームＭＦを保持している状態で保持テーブル９は貼付け位置から初期位置へと移動する。
ステップＳ７（マウントフレームの回収）
保持テーブル９が初期位置に復帰すると、実施例１と同様に、フレーム搬送装置１７に設けられている吸着パッド２８がマウントフレームＭＦを吸着保持し、下ハウジング２９ＡからマウントフレームＭＦを離脱させる。マウントフレームＭＦを吸着保持したフレーム搬送装置１７は、マウントフレームＭＦをフレーム回収部６へと搬送する。搬送されたマウントフレームＭＦは、カセット４１に積載収納される。
以上で、ウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付ける一巡の動作が終了する。以後、マウントフレームＭＦが所定数に達するまで上記処理が繰り返される。実施例２に係る粘着シート貼付け装置１を用いることにより、予め所定の形状に切断されている粘着テープＤＴを用いる場合であっても、実施例１と同様の効果を得ることができる。すなわち、環状凸部を有するウエハＷの環状凸部形成面に粘着テープＤＴを貼り付ける場合において、ウエハに損傷が発生することを回避しつつ、粘着テープＤＴを精度よくウエハＷに貼り付けることができる
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。例として、本発明は下記のように変形実施することができる。
（１）各実施例に係るステップＳ４において、下空間Ｈ１および上空間Ｈ２の気圧を所定値にまで減圧させた後、上空間Ｈ２の気圧を大気圧に戻すことによって差圧Ｆａを発生させたが、ステップＳ４における気圧の調整はこれに限られない。すなわち、下空間Ｈ１および上空間Ｈ２の気圧を所定値にまで減圧させた後、下空間Ｈ１の気圧を当該所定値に維持しつつ、電磁バルブ１０５の開度を適宜調整してリークさせてもよい。
この場合、上空間Ｈ２の気圧は所定値から上昇して大気圧より低い特定の値となるように制御され、当該制御によって差圧Ｆａが発生する。差圧Ｆａによって粘着テープＤＴでウエハＷの環状凸部形成面を覆わせた後、制御部３３は電磁バルブ１０３、１０５、１０７、１１０を全開にして上空間Ｈ２および下空間Ｈ１を大気開放させる。当該大気開放により、第１貼付け過程は完了する。
各実施例のように上空間Ｈ２の気圧を大気圧にまで戻して差圧Ｆａを発生させる構成では、差圧Ｆａをより大きくできるので、粘着テープＤＴを変形させてウエハＷの環状凸部形成面を粘着テープＤＴで覆わせる過程をより速やかに完了できる。一方、（２）に係る変形例のように上空間Ｈ２の気圧を下空間Ｈ１の気圧より高くかつ大気圧より低い特定値に調整して差圧Ｆａを発生させる構成では、粘着テープＤＴの変形速度が低く抑えられる。よって、下空間Ｈ１の抜気が完了しないうちに粘着テープＤＴが尚早にウエハＷの環状凸部形成面を覆うという事態を回避できるので、粘着テープＤＴとウエハＷとの間にボイドが発生することを防止できる。
（２）各実施例に係るステップＳ５において、加圧装置３２は下空間Ｈ１および上空間Ｈ２の両方の内部を加圧したが、これに限られない。すなわち、加圧装置３２は上空間Ｈ２のみを大気圧より高い気圧になるまで加圧し、押圧力Ｖ１によって粘着テープＤＴをより精度良く貼り付けてもよい。
上空間Ｈ２のみを加圧する構成のさらなる変形例として、下空間Ｈ１の内部を大気圧より低い気圧となるように減圧された状態を維持しつつ、上空間Ｈ２の内部を大気圧より高い気圧となるように加圧することによって粘着テープＤＴを貼り付ける構成であってもよい。当該構成では、ステップＳ４において差圧Ｆａによる第１貼付け過程を行った後、下空間Ｈ１の気圧が所定値に減圧された状態を維持しつつ、上空間Ｈ２に接続されている電磁バルブ１０５を開放して上空間Ｈ２のみを大気開放する。そしてステップＳ５において、加圧装置３２を作動させ、上空間Ｈ２の内部を加圧して大気圧より高くする。
当該変形例では、ステップＳ５において、保持テーブル９を上昇させてウエハＷの裏面に保持テーブル９を当接させた状態で、上空間Ｈ２の内部を加圧して第２貼付け過程を行う。保持テーブル９によってウエハＷを保持した状態で上空間Ｈ２を加圧して押圧力Ｖ１を発生させることにより、下空間Ｈ１が大気圧より低く減圧されている状態であっても押圧力Ｖ１を粘着テープＤＴおよびウエハＷの全面にわたって均等に作用させることができる。
（３）各実施例に係るステップＳ４において、真空装置３１を用いてチャンバ２９の内部に差圧Ｆａを発生させることにより、粘着テープＤＴを凸状に変形させてウエハＷの環状凸部形成面に接触させているが、粘着テープＤＴを凸状に変形させる方法は差圧Ｆａを発生させる構成に限られない。すなわち図２８に示すように、上ハウジング２９Ｂの内部に押圧部材１４１を備える構成であってもよい。
押圧部材１４１は、底面が凸状（一例として半球状）となっており、粘着テープＤＴの上方に位置するように配設される。そのため、押圧部材１４１を下降させることにより、凸状となっている押圧部材１４１の底面が粘着テープＤＴを押圧し、粘着テープＤＴは凸状に変形してウエハＷに接触することができる。この場合、差圧Ｆａの発生に必要な構成を省略できる。また、粘着テープＤＴを凸状に変形させる他の構成として、ローラなどを用いて粘着テープＤＴを上方から押圧させる構成なども挙げられる。
（４）各実施例において、支持用の粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付ける構成を例として説明したが、ウエハＷに貼り付ける粘着シートはこれに限ることはない。回路保護用の粘着テープを例とするシート状の粘着材を貼り付ける構成であれば、各実施例に係る構成を適用できる。
（５）各実施例において、粘着シートを貼りつける対象となるワークとして、ウエハＷおよびリングフレームｆを例示したが、ワークはこれに限られない。一例として、リングフレームｆを省略し、ウエハＷのみに粘着シートを貼り付けてもよい。また、本実施例に係る構成は、基板、パネル、など各種半導体用部材をワークとして適用することができる。さらにワークの形状としては円形状の他、矩形状、多角形状、略円形状などであってもよい。
（６）各実施例において、保持テーブル９を所定のタイミングで昇降移動させて粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付けているが、保持テーブル９の昇降移動は適宜変更してもよい。一例として、ステップＳ５に係る加圧処理は保持テーブル９を下降させた後に行う構成に限られず、上昇状態を維持しつつ加圧処理を行ってもよい。
（７）各実施例において、フレーム保持部３８は下ハウジング２９Ａの外部に配設されているが、下ハウジング２９Ａの内部にフレーム保持部３８を設けてもよい。この場合、ステップＳ４以降の過程は、リングフレームｆおよびウエハＷの各々をチャンバ２９の内部に収納した状態で行われる。
（８）実施例２において、粘着テープＤＴは、ウエハＷの環状凸部形成面の形状に応じた所定の形状となるように予め成型されているがこれに限られない。すなわちシート供給部７１は、長尺状の搬送用シートＰが添設されている長尺状の粘着テープＤＴを装填してもよい。長尺状の搬送用シートＰが添設されている長尺状の粘着テープＤＴの構成は、図２９（ａ）に示す通りである。この場合、粘着シート貼付け装置１はチャンバ２９の上流にシート切断装置２０１を備えており、シート切断装置２０１が長尺状の粘着テープＤＴを所定の形状に成型する。
シート切断装置２０１の構成は、図２９（ｂ）に示す通りである。シート切断装置２０１は、支持テーブル２０３と、カッタ２０５と、粘着シート回収部２０７とを備えている。なお、シート供給部７１から繰り出される粘着テープＤＴおよび搬送用シートＰは、図示しない反転装置によって反転し、粘着テープＤＴが搬送用シートＰの上側となるような状態でシート切断装置２０１へと供給される。
支持テーブル２０３は、シート供給部７１から方向Ｌに沿って繰り出し供給された長尺状の粘着テープＤＴおよび搬送用シートＰのうち、下側となっている搬送用シートＰを水平に受け止めるように配設されている。カッタ２０５は支持テーブル２０３の上方に配設されており、図示しない可動台によって昇降移動可能となっている。カッタ２０５の一例として円環状のトムソン刃が用いられる。
カッタ２０５が下降することにより、粘着テープＤＴと搬送用シートＰとのうち、粘着テープＤＴの層が円環状の軌跡Ｋの形状に切り抜かれる。カッタ２０５が粘着テープＤＴを切断する構成はこれに限られず、他の例として、ナイフ状のカッタ２０５を円形状の軌道に沿って移動させ、粘着テープＤＴを円形状に切り抜く構成などが挙げられる。
粘着シート回収部２０７は、円形状に切断された粘着テープＤＴの周囲に残される不要な粘着テープＤＴｎを回収する。不要な部分の粘着テープＤＴｎは、送りローラ２０８の直後に搬送用シートＰから剥離される。剥離された粘着テープＤＴｎは案内ローラ２０９によって回収ボビン２１０へと案内される。回収ボビン２０１は、搬送用シートＰから剥離された粘着テープＤＴｎを巻き取り回収する。従って、シート切断装置２０１によって、カッタ２０５によって円形に成型された粘着テープＤＴが搬送用シートＰの上に残された状態となる。
円形に切断された粘着テープＤＴは搬送用シートＰとともに、チャンバ２９へと案内される。なお、粘着テープＤＴおよび搬送用シートＰは、シート切断装置２０１の下流において図示しない反転装置によって再度反転し、粘着テープＤＴが搬送用シートＰの下側となるような状態でチャンバ２９へ案内される。
（９）各実施例において、図３０（ａ）に示すように、チャンバ２９はシート状の弾性体Ｄｓを備えていてもよい。以下、実施例２の構成を例示して本変形例について説明する。
弾性体Ｄｓは上ハウジング２９Ｂの内部に配設されており、上ハウジング２９Ｂの内径に接するように構成されている。また、弾性体Ｄｓの下面と上ハウジング２９Ｂの円筒底部とが面一となるように構成される。従って、下ハウジング２９Ａと上ハウジング２９Ｂとが搬送用シートＰを挟み込んでチャンバ２９を形成すると、弾性体Ｄｓは搬送用シートＰと当接する。具体的には、搬送用シートＰにおいて、粘着テープＤＴを保持する面とは逆の側（図では上面側）に弾性体Ｄｓが当接される。弾性体Ｄｓを下ハウジング２９Ａの内径に接するように配設することにより、チャンバ２９を形成する際に弾性体Ｄｓが挟み込まれることがないので、チャンバ２９の密閉性が弾性体Ｄｓによって低下することを防止できる。弾性体Ｄｓを構成する材料の例として、ゴム、エラストマー、またはゲル状の高分子材料などが挙げられる。
チャンバ２９が弾性体Ｄｓを備えることにより、ステップＳ４において粘着テープＤＴを凸状に変形させる際に、粘着テープＤＴの屈曲率をより均一にすることができる。ここで弾性体Ｄｓを備える構成の効果について説明する。一例として、粘着テープＤＴが比較的硬い材料で構成されている場合、図３０（ｂ）に示すように、粘着テープＤＴの屈曲率が不均一になりやすい。
すなわち、搬送用シートＰのうち、粘着テープＤＴが搬送用シートＰに保持されている領域Ｐ１においては、硬い粘着テープＤＴが存在しているので差圧Ｆａによる搬送用シートＰの屈曲率が小さい。一方、搬送用シートＰのうち粘着テープＤＴが搬送用シートＰに保持されていない領域Ｐ２においては、差圧Ｆａによる搬送用シートＰの屈曲率が比較的大きい。すなわち差圧Ｆａによって領域Ｐ２の方が容易に変形することによって、領域Ｐ１における搬送用シートＰの屈曲率がさらに低下する。
また、粘着テープＤＴのうち領域Ｐ２に近い側は粘着テープＤＴの屈曲率が大きく、粘着テープＤＴの中央部では粘着テープＤＴの屈曲率が小さくなる。このように、粘着テープＤＴおよび搬送用シートＰの各々において、差圧Ｆａによる屈曲率が不均一となる。その結果、ウエハＷに貼り付けられた粘着テープＤＴについて、粘着テープＤＴとウエハＷとの密着性が低下する。
一方で弾性体Ｄｓを備える場合、図３０（ｃ）に示すように、差圧Ｆａによって弾性体Ｄｓの全体が均一に凸状変形する。そのため、領域Ｐ１における搬送用シートＰの屈曲率が向上して領域Ｐ２における屈曲率との差が小さくなるので、搬送用シートＰおよび粘着テープＤＴの屈曲率は全体的に均一となる。すなわち、粘着テープＤＴはウエハＷの環状凸部形成面の形状に応じて変形し易くなるので、粘着テープＤＴとウエハＷとの密着性をさらに向上できる。
（１０）各実施例において、粘着テープＤＴを加温する構成をさらに備えてもよい。粘着テープＤＴを加温する構成の一例として、シート貼付け機構８１は図３１（ａ）に示すように、上ハウジング２９Ｂの内部に加温機構１２０を有している。加温機構１２０はシリンダ１２１および加温部材１２３を備えている。シリンダ１２１は加温部材１２３の上部に連結されており、シリンダ１２１の動作によって加温部材１２３はチャンバ２９の内部で昇降できる。なお、加温部材１２３は粘着テープＤＴを加温可能であれば、昇降移動可能な構成でなくともよい。
加温部材１２３の内部には粘着テープＤＴを加温するヒータ１２５が埋設されている。ヒータ１２５による加温の温度は粘着テープＤＴが柔らかくなる温度となるように調整される。当該加温の温度の一例として、５０℃〜７０℃程度が挙げられる。加温部材１２３の底面の形状はウエハＷの形状に応じて変更してよい。一例として、加温部材１２３は全体として円柱状となっている。
なお、ステップＳ４を開始する前に予め、加温機構１２０を用いて上空間Ｈ２を加温させておくことが好ましい。すなわち、制御部３３はヒータ１２５を作動させて加温装置１２３を所定の温度に加温させる。加温装置１２３が加温されることにより、熱伝導効果によって上空間Ｈ２が加温され、さらに粘着テープＤＴが加温される。
粘着テープＤＴは加温されることによって柔らかくなるので、差圧Ｆａによる粘着テープＤＴの変形性が向上する。すなわち、粘着テープＤＴでウエハＷを覆わせる際に、ウエハＷに対する粘着テープＤＴの追従性をより高めることができる。なお図３１（ｂ）に示すように、粘着テープＤＴに近接または当接するように加温部材１２３を下降させ、粘着テープＤＴを加温部材１２３で直接加温してもよい。
（１１）実施例において、加温機構１２０はチャンバ２９における上空間Ｈ２の側に配設され、上空間Ｈ２を加温する構成であったがこれに限られない。すなわち加温機構１２０は下空間Ｈ１を加温する構成であってもよい。一例として、ヒータ１２５を保持テーブル９の内部に配設し、ヒータ１２５が下空間Ｈ１を加温することによって粘着テープＤＴを加温する構成が挙げられる。また、加温機構１２０は上空間Ｈ１および下空間Ｈ２の両方を加温する構成であってもよい。
１ … 粘着シート貼付け装置
３ … ウエハ搬送機構
５ … 容器
６ … フレーム回収部
７ … アライナ
９ … 保持テーブル
１２ … フレーム供給部
１３ … 貼付けユニット
１６ … ウエハ搬送装置
１７ … フレーム搬送装置
２３ … 保持アーム
２７ … 吸着プレート
２８ … 吸着パッド
３１ … 真空装置
３２ … 加圧装置
３３ … 制御部
３８ … フレーム保持部
７１ … シート供給部
７２ … セパレータ回収部
７３ … シート貼付け部
７４ … シート回収部
８１ … シート貼付け機構
８２ … シート切断機構
８５ … 貼付けローラ
８６ … ニップローラ
９５ … カッタ
ｆ … リングフレーム
ＤＴ … 粘着テープ
Ｐ … 搬送用シート
ＭＦ … マウントフレーム
Ｔａ … 基材
Ｔｂ … 粘着材
Ｐａ … 基材
Ｐｂ … 粘着材

Claims (10)

  1. 一方の面の外周に環状凸部を有するワークと、粘着シートとをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させることにより前記粘着シートで前記環状凸部形成面を覆う第１貼付け過程と、
    前記第１貼付け過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記粘着シートを前記環状凸部形成面に貼り付ける第２貼付け過程と、
    を備えることを特徴とする粘着シート貼付け方法。
  2. 請求項１に記載の粘着シート貼付け方法において、
    前記第１貼付け過程では、前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に向けて凸状に変形させることにより前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させる
    ことを特徴とする粘着シート貼付け方法。
  3. 請求項１に記載の粘着シート貼付け方法において、
    前記第２貼付け過程では、前記チャンバの内部空間の圧力を大気圧以上の圧力に上げる
    ことを特徴とする粘着シート貼付け方法。
  4. 請求項２に記載の粘着シート貼付け方法において、
    前記チャンバは上ハウジングと下ハウジングとを備え、
    前記第１貼付け過程は、
    前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記粘着シートを挟み込むことにより、前記チャンバの内部空間を、前記環状凸部形成面を上向きにした状態の前記ワークが配置される下空間と、前記粘着シートを介在して前記下空間と対向する上空間とに区画する上下空間形成過程と、
    前記上空間と前記下空間とを減圧する上下空間減圧過程と、
    前記上下空間減圧過程の後に、前記上空間の圧力を前記下空間の圧力よりも高くして前記上空間と前記下空間との間に生じた差圧によって前記粘着シートを前記環状凸部形成面に向けて凸状に変形させて、前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させる接触過程とを有する
    ことを特徴とする粘着シート貼付け方法。
  5. 請求項２に記載の粘着シート貼付け方法において、
    前記チャンバは上ハウジングと下ハウジングとを備え、
    前記第１貼付け過程は、
    前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記粘着シートを挟み込むことにより、前記チャンバの内部空間を、前記環状凸部形成面を上向きにした状態の前記ワークが配置される下空間と、前記粘着シートを介在して前記下空間と対向する上空間とに区画する上下空間形成過程と、
    前記上空間と前記下空間とのうち前記下空間のみを減圧することによって前記上空間と前記下空間との間に生じた差圧により、前記粘着シートを前記環状凸部形成面に向けて凸状に変形させて、前記下空間が減圧されている状態で前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させる減圧接触過程とを有する
    ことを特徴とする粘着シート貼付け方法。
  6. 請求項４または請求項５に記載の粘着シート貼付け方法において、
    前記粘着シートは、前記ワークの環状凸部形成面に応じた所定形状を有し、前記長尺の搬送用シートに保持されており、
    前記上下空間形成過程は、前記上ハウジングと前記下ハウジングとによって前記搬送用シートを挟み込むことにより、前記チャンバの内部空間を、前記環状凸部形成面を上向きにした状態の前記ワークが配置される下空間と、前記搬送用シートに保持された前記粘着シートを介在して前記下空間と対向する上空間とに区画する
    ことを特徴とする粘着シート貼付け方法。
  7. 請求項４または請求項５に記載の粘着シート貼付け方法において、
    前記上ハウジングの内部に配設されているシート状の弾性体を備え、
    前記上下空間形成過程において前記チャンバを形成することにより、前記粘着シートに前記シート状の弾性体が当接するように、前記シート状の弾性体は配設される
    ことを特徴とする粘着シート貼付け方法。
  8. 請求項４または請求項５に記載の粘着シート貼付け方法において、
    前記下空間および前記上空間のうち少なくとも一方を加温することによって前記粘着シートを加温する加温過程を備え、
    前記第１貼付け過程は、前記加温過程によって加温された状態の前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させる
    ことを特徴とする粘着シート貼付け方法。
  9. 一方の面の外周に環状凸部を有するワークと、粘着シートとをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させることにより前記粘着シートで前記環状凸部形成面を覆う第１貼付け機構と、
    前記第１貼付け過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記粘着シートを前記環状凸部形成面に貼り付ける第２貼付け機構と、
    を備えることを特徴とする粘着シート貼付け装置。
  10. 一方の面の外周に環状凸部を有するワークの環状凸部形成面に粘着シートが貼り付けられた状態となっている半導体製品を製造する半導体製品の製造方法であって、
    前記ワークと前記粘着シートとをチャンバに収容し、前記チャンバの内部空間を減圧した状態で前記粘着シートを前記ワークの環状凸部形成面に接触させることにより前記粘着シートで前記環状凸部形成面を覆う第１貼付け過程と、
    前記第１貼付け過程の後に、前記チャンバの内部空間の圧力を上げることにより前記粘着シートを前記環状凸部形成面に貼り付ける第２貼付け過程と、
    を備えることを特徴とする半導体製品の製造方法。
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