KR101042689B1 - 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하기 위한 트레이 - Google Patents

Abstract

반도체 칩들의 몰딩 공정에 사용되는 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하기 위한 트레이가 개시된다. 상기 트레이는 수직 방향으로 개방된 프레임 구조를 갖고 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 수용하는 공간을 한정하는 몸체와, 상기 몸체의 하부에 배치되어 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 수용하는 공간을 한정하며 양방향 슬라이드 형태로 개방 가능하게 배치된 한 쌍의 셔터들과, 상기 에폭시 몰딩 컴파운드가 하방으로 투하될 때 상기 셔터들에 의해 양방향으로 쓸려지는 것을 방지하기 위하여 상기 셔터들이 개방되는 방향과 다른 방향으로 연장하는 다수의 와이어들과, 상기 셔터들의 서로 마주하는 측면들 중 적어도 하나에 부착되어 상기 측면들을 따라 연장하며 상기 셔터들이 닫혀 있는 동안 상기 에폭시 몰딩 컴파운드가 하방으로 누설되는 것을 방지하기 위한 적어도 하나의 탄성 부재를 포함한다.

Description

에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하기 위한 트레이{Tray for supplying epoxy molding compound}

본 발명은 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound; EMC)를 공급하기 위한 트레이에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조에서 기판에 실장된 반도체 칩들을 패키징하기 위하여 금형 내부로 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하기 위한 트레이에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 장치의 제조에서 몰딩 공정은 기판 상에 실장된 반도체 칩들은 에폭시 수지를 이용하여 패키징하기 위하여 수행될 수 있다. 상기 몰딩 공정은 상기 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 공간을 제공하는 금형을 포함하는 몰딩 장치에 의해 수행될 수 있다.

상기 금형은 상형 및 하형을 포함할 수 있으며, 로더에 의해 상기 금형 내부로 상기 반도체 칩들이 실장된 기판 및 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드가 공급될 수 있다. 이때, 상기 에폭시 몰딩 컴파운드는 트레이에 의해 운반될 수 있다.

상기 트레이에 대한 일 예는 대한민국 특허 등록 제861028호에 개시되어 있다. 상기 대한민국 특허 등록 제861028호에 따르면, 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파 운드를 공급하기 위한 트레이는 수직 방향으로 개방되며 에폭시 분말 컴파운드 분말을 수용하는 몸체와, 상기 몸체 하부면에 구비되고 상기 수용되는 에폭시 몰딩 컴파운드 분말을 지지하며 상기 에폭시 몰딩 컴파운드 분말이 하방으로 투하되도록 양방향으로 개방되는 한 쌍의 셔터들과, 상기 셔터들 내부에 구비되며 상기 셔터들을 진동시키기 위한 진동 발생기를 포함하고 있다.

상기 트레이는 상기 몸체 내부에서 상기 셔터들이 개방되는 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하는 하나 또는 다수의 슬릿 바를 더 포함할 수 있다. 상기 슬릿 바는 상기 셔터들이 개방될 때 에폭시 몰딩 컴파운드가 셔터들이 개방되는 방향으로 쓸리는 현상을 방지하기 위하여 구비될 수 있다.

하나의 슬릿 바가 상기 몸체 내부에 설치되는 경우 상기 금형 내에서 중앙 부위보다 양측 부위들에 더 많은 에폭시 몰딩 컴파운드가 공급될 수 있다. 또한, 상기 다수의 슬릿 바가 상기 몸체 내부에 설치되는 경우에도 상기 금형 내부로 공급된 에폭시 몰딩 컴파운드 분말은 상기 셔터가 개방되는 방향으로 요철 형태를 가질 수 있다. 이는 상기 다수의 슬릿 바에 의해 상기 몸체의 내부 공간이 다수의 공간들로 분할되기 때문이다.

한편, 상기 셔터들의 서로 마주하는 측면들 상에 에폭시 몰딩 컴파운드 분말이 부착될 수 있으며, 이에 따라 상기 셔터들이 정상적으로 닫히지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 트레이가 상기 로더에 의해 운반되는 동안 상기 셔터들 사이로 에폭시 몰딩 컴파운드 분말이 누설될 수 있으며, 이에 따라 상기 몰딩 장치의 내부가 오염될 수 있다.

상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드의 누설을 방지하며 금형 내부로 상기 에폭시 몰딩 컴파운드 분말을 균일하게 공급할 수 있는 트레이를 제공하는데 있다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이는, 수직 방향으로 개방된 프레임 구조를 갖고 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 수용하는 공간을 한정하는 측벽들을 갖는 몸체와, 상기 몸체의 하부에 배치되어 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 수용하는 공간을 한정하며 상기 수용된 에폭시 몰딩 컴파운드를 하방으로 투하하기 위하여 양방향 슬라이드 형태로 개방 가능하게 배치된 한 쌍의 셔터들과, 상기 에폭시 몰딩 컴파운드가 하방으로 투하될 때 상기 셔터들에 의해 양방향으로 쓸려지는 것을 방지하기 위하여 상기 셔터들이 개방되는 방향과 다른 방향으로 연장하는 다수의 와이어들과, 상기 셔터들의 서로 마주하는 측면들 중 적어도 하나에 부착되어 상기 측면들을 따라 연장하며 상기 셔터들이 닫혀 있는 동안 상기 에폭시 몰딩 컴파운드가 하방으로 누설되는 것을 방지하기 위한 적어도 하나의 탄성 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재는 하방으로 곡률 반경을 갖는 곡면 형태의 외측 표면을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재는 상기 셔터의 측면 전체를 커버하기 위하여 상기 셔터의 두께와 동일한 높이를 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재가 부착되는 상기 셔터의 측면에는 상기 탄성 부재를 부착하기 위한 그루브가 형성될 수 있으며, 상기 탄성 부재는 상기 그루브에 삽입되는 돌출부를 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재는 접착제에 의해 상기 셔터의 측면에 될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 셔터들의 서로 마주하는 측면들에는 각각 탄성 부재들이 부착되며 상기 에폭시 몰딩 컴파운드의 누설을 방지하기 위하여 상기 탄성 부재들이 서로 밀착될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 와이어들은 상기 셔터들이 개방되는 방향에 대하여 경사진 방향으로 연장할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 셔터들에 접촉하거나 인접하는 제1 와이어들과 상기 제1 와이어들로부터 수직 방향으로 이격된 제2 와이어들이 상기 몸체의 측벽들에 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 와이어들은 상기 셔터들이 개방되는 방향에 대하여 경사진 제1 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 제2 와이어들은 상기 제1 방향에 대하여 반대 방향으로 경사진 제2 방향으로 연장할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 와이어들은 상기 셔터가 개방되는 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장할 수 있으며 상기 셔터가 개방되는 방향을 따라 교대로 배치될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 몸체의 하부에 배치되는 상기 셔터의 측면들 상에는 적어도 하나의 탄성 부재가 배치될 수 있으며, 상기 탄성 부재 상에 에폭시 몰딩 컴파운드가 잔류하는 경우에도 상기 탄성 부재의 탄성력에 의해 상기 셔터들은 서로 충분히 밀착될 수 있다. 따라서, 상기 셔터들 사이를 통한 에폭시 몰딩 컴파운드의 누설이 감소 또는 방지될 수 있다.

상기 와이어들은 상기 에폭시 몰딩 컴파운드가 상기 셔터들의 개방에 의해 쓸리는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 에폭시 몰딩 컴파운드가 수용되는 공간이 상기 와이어들에 의해 분할되지 않으므로 균일하게 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급할 수 있다. 추가적으로, 상기 와이어들이 복층 구조를 가지므로 상기 에폭시 몰딩 컴파운드가 쓸리는 현상을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거 나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.

다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.

공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.

달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절개된 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3A는 도 1에 도시된 탄성 부재들을 설명하기 위한 확대 단면도이다.

도 1 내지 도 3A를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이(100; 이하, EMC 트레이라 한다)는 반도체 장치의 제조에서 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)과 같은 기판 상에 실장된 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 금형(10; 도 4 참조) 내부로 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드(20)를 운반하기 위하여 사용될 수 있다.

상기 EMC 트레이(100)는 상기 EMC 분말(20)을 수용하기 위한 공간을 한정하는 몸체(110)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 수직 방향으로 개방된 프레임 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(110)는 사각 링 형태의 프레임 구조를 가질 수 있다.

상기 EMC 트레이(100)는 상기 몸체(110)의 하부에 배치되어 상기 EMC 분말(20)을 수용하기 위한 공간을 한정하는 한 쌍의 셔터들(120)을 더 포함할 수 있 다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 셔터들(120)은 상기 몸체(110)의 중앙 부위에서 서로 마주하는 측면들(122)을 가질 수 있으며, 상기 EMC 분말(20)을 상기 금형(10) 내부로 공급하기 위하여 양방향 슬라이드 형태로 각각 개방될 수 있다. 즉, 상기 공간 내에 수용된 EMC 분말(20)은 상기 셔터들(120)의 개방에 의해 상기 금형(20) 내부로 투하될 수 있다.

상기 셔터들(120)의 서로 마주하는 측면들(122) 상에는 상기 셔터들(120)이 닫히는 경우 서로 맞닿는 탄성 부재들(130)이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들(130)은 고무와 같이 탄성력을 갖는 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 따라 상기 탄성 부재들(130) 사이에서 틈이 발생하는 것을 감소 또는 방지하기 위하여 상기 셔터들(120)의 측면들을 따라 연장할 수 있다. 즉, 상기 탄성 부재들(130)의 표면들 상에 EMC 분말(20)이 부분적으로 잔류하는 경우라도 상기 탄성력에 의해 상기 탄성 부재들(130)이 충분히 밀착될 수 있으므로, 상기 탄성 부재들(130) 사이를 통해 상기 EMC 분말(20)이 누설되는 것을 충분히 감소 또는 방지할 수 있다.

상기와 같은 기능을 수행하기 위하여 각각의 탄성 부재들(130)은 하방으로 곡률 반경을 갖는 곡면 형태의 외측 표면을 가질 수 있으며, 또한 상기 셔터들(120)의 측면들을 전체적으로 커버할 수 있도록 상기 셔터들(120)의 두께와 동일한 높이를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 탄성 부재들(130)은 반원 또는 반타원의 단면 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 탄성 부재들(130)이 곡면 형태의 외측 표면을 가짐으로써 상기 셔터들(120)이 개방되는 경우 상기 EMC 분말(20)이 상기 탄성 부재들(130)의 외측 표면들에 잔류하는 것이 감소 또는 방지될 수 있다.

도 3A를 참조하면, 상기 셔터들(120)의 측면들(122)과 마주하는 탄성 부재들(130)의 측면들 상에는 상기 셔터들(120)과의 결합을 위한 돌출부(132)가 구비될 수 있으며, 상기 셔터들(120)의 측면들(122) 상에는 상기 돌출부(132)가 삽입되는 그루브(124)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 탄성 부재들(130)의 돌출부(132)와 상기 셔터들(120)의 측면들(122)에 형성된 그루브(124)를 이용한 억지 끼움 결합에 의해 상기 탄성 부재들(130)이 상기 셔터들(120)의 측면들(122)에 부착될 수 있다.

도 3B는 도 3A에 도시된 탄성 부재들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3C는 도 3A에 도시된 격벽들의 측면들 중 어느 하나에만 탄성 부재가 부착된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 3B를 참조하면, 상술한 바와는 다르게, 탄성 부재들(134)은 접착제(126)를 이용하여 상기 셔터들(120)의 측면들(122) 상에 부착될 수 있다. 이 경우, 상기 돌출부(132)와 그루브(124)는 불필요할 수 있다. 그러나, 도 3A에서와 같이 결합하는 경우에도 상기 돌출부(132)와 상기 그루브(124) 사이에 접착제가 주입될 수도 있다.

상기와는 다르게, 도 3C에 도시된 바와 같이 탄성 부재(130)는 상기 셔터들(120) 중 어느 하나(120a)의 측면에만 부착될 수도 있다. 이 경우, 도시된 바와 같이, 상기 탄성 부재(130)가 부착되지 않은 셔터(120b)의 측면 모서리 부위들에 대하여 모따기 혹은 모깍이 처리가 수행될 수도 있다. 이는 상기 탄성 부재(130)가 부착되지 않은 셔터(120b)의 측면 부위들에서 상기 EMC 분말(20)이 쉽게 투하되도록 하기 위함이다.

다시 도1 및 도 2를 참조하면, 상기 EMC 트레이(100)는 상기 EMC 분말(20)이 투하되도록 하기 위하여 상기 셔터들(120)이 개방되는 동안 상기 셔터들(120)이 개방되는 방향을 따라 EMC 분말(20)이 쓸리는 현상을 방지하기 위하여 상기 셔터들(120)이 개방되는 방향과 다른 방향으로 연장하는 다수의 와이어들(140)을 더 포함할 수 있다.

상기 와이어들(140)은 상기 셔터들(120)에 접촉하거나 인접하도록 상기 몸체(110)의 측벽들에 연결될 수 있으며, 상기 셔터들(120)의 개폐 방향과 수직하는 방향으로 연장할 수 있다. 이때, 상기 와이어들(140)은 약 0.3 내지 1mm 정도의 직경을 가질 수 있다. 이는 상기 와이어들(140)이 너무 작은 직경을 갖는 경우 끊어지거나 늘어날 수 있으며, 또한 상기 와이어들(140)이 과도하게 큰 직경을 갖는 경우 상기 와이어들(140) 상에 EMC 분말(20)이 잔류할 수 있기 때문이다.

도 4는 도 1에 도시된 EMC 트레이가 개방된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

상술한 바와 같이, 상기 와이어들(140)은 상기 EMC 분말(20)이 셔터들(120)의 개방에 의해 양측 방향으로 쓸리는 것을 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 와이어들(140)은 종래의 기술에서 다수의 격벽들에 의해 EMC 분말(20)의 수용 공간이 다수로 분할되는 것을 방지할 수 있으므로 도 4에 도시된 바와 같이 금형(10) 내부로 EMC 분말(20)이 균일하게 공급될 수 있다.

한편, 상기 셔터들(120)의 내부에는 진동자들(150)이 각각 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 셔터들(120)의 내부에는 압전 소자들 또는 소형 모터에 의해 회전 하는 회전자 등이 설치될 수 있다. 상기 진동자들(150)은 상기 EMC 분말(20)이 상기 EMC 트레이(100) 내부로 공급될 때와 상기 EMC 분말(20)을 상기 금형(10)으로 공급하기 위하여 상기 셔터들(120)이 개방될 때 상기 EMC 분말(20)에 진동을 제공할 수 있다. 즉, 상기 EMC 분말(20)이 상기 EMC 트레이(100) 내부로 공급될 때 EMC 트레이(100) 내부에서 균일하게 쌓이도록 진동이 제공될 수 있으며, 또한 상기 EMC 분말(20)이 투하될 때 상기 금형(10) 내부에 상기 EMC 분말(20)이 더욱 균일하게 공급될 수 있도록 상기 EMC 분말(20)에 진동이 제공될 수 있다.

그러나, 상기 진동자들(150)은 상기 EMC 트레이(100)가 상기 금형(10)으로 이송되는 동안에는 동작하지 않는 것이 바람직하다. 이는 상기 진동자들(150)에 의한 EMC 분말(20)의 진동에 의해 분진이 발생할 수 있으며, 이에 의해 몰딩 장치의 내부가 오염될 수 있기 때문이다.

도 5A 및 도 5B는 본 발명의 다른 실시예에 따른 EMC 트레이를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.

도 5A 내지 도 5B를 참조하면, 도시된 EMC 트레이(200)는 프레임 구조를 갖는 몸체(210), 상기 몸체(210)의 하부에서 개폐 가능하도록 구비되는 한 쌍의 셔터들(220), 상기 셔터들의 측면들 상에 배치되어 EMC 분말의 누설을 방지하기 위한 탄성 부재들(230) 및 상기 셔터들(220)에 내장되어 진동을 제공하는 진동자들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 몸체(210), 상기 셔터들(220), 상기 탄성 부재들(230) 및 상기 진동자들에 대한 추가적인 상세 설명은 도 1 내지 도 3C를 참조하여 기 설명된 바와 동일 또는 유사하므로 생략하기로 한다.

상기 EMC 트레이(200)는 EMC 분말이 투하될 때 상기 셔터들(220)에 의해 쓸리는 것을 방지하기 위한 다수의 제1 와이어들(242a, 242b) 및 제2 와이어들(244a, 244b)을 더 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 제1 와이어들(242a, 242b) 및 제2 와이어들(244a, 244b)은 상기 몸체(210)의 측벽들에 연결될 수 있으며, 상기 셔터들(220)이 개방되는 방향에 대하여 경사진 방향으로 연장할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 와이어들(242a, 242b)이 상기 셔터들(220)에 접촉하거나 인접하도록 상기 몸체(210)의 측벽들에 연결될 수 있으며, 제2 와이어들(244a, 244b)이 상기 제1 와이어들(242)로부터 수직 방향으로 이격된 위치에서 상기 몸체(210)의 측벽들에 연결될 수 있다.

상기 제1 와이어들(242a, 242b)은 상기 셔터들(220)과 접촉 또는 인접하게 배치되어 상기 EMC 분말의 쓸림 현상을 직접적으로 방지하는 기능을 수행하며, 상기 제2 와이어들(244a, 244b)은 상기 EMC 분말(20)의 쓸림 현상 방지를 보조하는 기능을 수행할 수 있다. 이 때, 상기 제2 와이어들(244a, 244b)이 상기 제1 와이어들(242a, 242b)과 접하도록 구비될 수도 있으나, 이 경우 상기 제1 와이어들(242a, 242b)과 제2 와이어들(244a, 244b) 사이에 EMC 분말(20)이 부착 또는 고착될 수 있으므로, 상기 제1 와이어들(242a, 242b)과 제2 와이어들(244a, 244b)은 서로 이격되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제1 와이어들(242a, 242b)은 상기 셔터들(220)이 개방되는 방향에 대하여 경사진 제1 방향으로 배치될 수 있으며, 상기 제2 와이어들(244a, 244b) 은 상기 제1 방향에 대하여 반대 방향으로 경사진 제2 방향으로 배치될 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1 와이어들(242a, 242b) 및 제2 와이어들(244a, 244b)은 상기 트레이(200)를 상부에서 볼 때 서로 교차되는 형태 또는 그물 형태로 배치될 수 있다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 EMC 트레이를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 6을 참조하면, 도시된 EMC 트레이(300)는 프레임 구조를 갖는 몸체(310), 상기 몸체(310)의 하부에서 개폐 가능하도록 구비되는 한 쌍의 셔터들(320), 상기 셔터들의 측면들 상에 배치되어 EMC 분말의 누설을 방지하기 위한 탄성 부재들(330), 및 상기 셔터들(320)에 내장되어 진동을 제공하는 진동자들(350)을 포함할 수 있다. 상기 몸체(310), 상기 셔터들(320), 상기 탄성 부재들(330) 및 상기 진동자들(350)에 대한 추가적인 상세 설명은 도 1 내지 도 3C를 참조하여 기 설명된 바와 동일 또는 유사하므로 생략하기로 한다.

상기 EMC 트레이(300)는 상기 EMC 분말이 투하될 때 상기 셔터들(320)에 의해 쓸리는 것을 방지하기 위한 다수의 제1 와이어들(342) 및 제2 와이어들(344)을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 와이어들(342)이 상기 셔터들(320)에 접촉하거나 인접하도록 상기 몸체(310)의 측벽들에 연결될 수 있으며, 제2 와이어들(344)이 상기 제1 와이어들(342)로부터 수직 방향으로 이격된 위치에서 상기 몸체(310)의 측벽들에 연결될 수 있다.

상기 제1 와이어들(342)은 상기 셔터들(320)과 접촉 또는 인접하게 배치되어 상기 EMC 분말의 쓸림 현상을 직접적으로 방지하는 기능을 수행하며, 상기 제2 와이어들(344)은 상기 EMC 분말(20)의 쓸림 현상 방지를 보조하는 기능을 수행할 수 있다. 이 때, 상기 제2 와이어들(344)이 상기 제1 와이어들(342)과 접하도록 구비될 수도 있으나, 이 경우 상기 제1 와이어들(342)과 제2 와이어들(344) 사이에 EMC 분말(20)이 부착 또는 고착될 수 있으므로, 상기 제1 와이어들(342)과 제2 와이어들(344)은 서로 이격되는 것이 바람직하다.

상기 제1 와이어들(342) 및 제2 와이어들(344)은 상기 셔터들(320)이 개방되는 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장할 수 있다. 특히, 상기 제1 와이어들(342) 및 제2 와이어들(344)은 상기 셔터들(320)이 개방되는 방향을 따라 교대로 배치될 수 있다. 즉, 상기 EMC 트레이(300)를 상부에서 볼 때 상기 제2 와이어들(344)이 상기 제1 와이어들(342) 사이에 배치될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, EMC 분말을 수용하기 위한 트레이는 프레임 형태의 몸체와 상기 몸체의 하부를 양방향 슬라이드 형태로 개폐하는 셔터들을 포함할 수 있다. 상기 셔터들의 서로 마주하는 측면들에는 상기 셔터들이 닫힌 경우 서로 맞닿도록 구성된 탄성 부재들이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들의 외측 표면 부위들 상에 EMC 분말이 잔류하는 경우에도 상기 탄성 부재들이 갖는 탄성력에 의해 상기 탄성 부재들은 서로 충분히 밀착될 수 있으며, 이에 따라 상기 탄성 부재들 사이를 통한 EMC 분말의 누설이 감소 또는 방지될 수 있다.

또한, 상기 몸체 내부에는 상기 EMC 분말을 반도체 칩들의 몰딩을 위한 공간으로 공급하기 위하여 상기 셔터들이 개방될 때 상기 셔터들에 의해 상기 EMC 분말이 쓸리는 것을 방지하기 위하여 다수의 와이어들이 배치될 수 있다. 특히, 상기 셔터들에 접촉 또는 인접하게 배치되는 제1 와이어들 및 상기 제1 와이어들로부터 이격된 제2 와이어들에 의해 상기 EMC 분말의 쓸림 현상이 효과적으로 감소 또는 방지될 수 있다.

결과적으로, 상기 EMC 분말의 누설을 감소 또는 방지함으로써 몰딩 장치 내부의 오염을 감소시킬 수 있으며, 또한 상기 몰딩 공간 내부로 EMC 분말을 균일하게 공급함으로써 상기 반도체 칩들에 대한 몰딩 공정에서의 불량이 크게 감소될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절개된 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 3A는 도 1에 도시된 탄성 부재들을 설명하기 위한 확대 단면도이다.

도 3B는 도 3A에 도시된 탄성 부재들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 3C는 도 3A에 도시된 격벽들의 측면들 중 어느 하나에만 탄성 부재가 부착된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 4는 도 1에 도시된 EMC 트레이가 개방된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 5A 및 도 5B는 본 발명의 다른 실시예에 따른 EMC 트레이를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 EMC 트레이를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 금형 20 : EMC 분말

100 : EMC 트레이 110 : 몸체

120 : 셔터 130 : 탄성 부재

140 : 와이어 150 : 진동자

Claims (10)

1. 수직 방향으로 개방된 프레임 구조를 갖고 분말 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 수용하는 공간을 한정하는 측벽들을 갖는 몸체;

   상기 몸체의 하부에 배치되어 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 수용하는 공간을 한정하며 상기 수용된 에폭시 몰딩 컴파운드를 하방으로 투하하기 위하여 양방향 슬라이드 형태로 개방 가능하게 배치된 한 쌍의 셔터들;

   상기 에폭시 몰딩 컴파운드가 하방으로 투하될 때 상기 셔터들에 의해 양방향으로 쓸려지는 것을 방지하기 위하여 상기 셔터들이 개방되는 방향과 다른 방향으로 연장되며, 상기 셔터들에 접촉하거나 인접하여 상기 몸체의 측벽들에 연결되는 제1 와이어들; 및

   상기 셔터들의 서로 마주하는 측면들 중 적어도 하나에 부착되어 상기 측면들을 따라 연장하며 상기 셔터들이 닫혀 있는 동안 상기 에폭시 몰딩 컴파운드가 하방으로 누설되는 것을 방지하기 위한 적어도 하나의 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이.
2. 제1항에 있어서, 상기 탄성 부재는 하방으로 곡률 반경을 갖는 곡면 형태의 외측 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이.
3. 제2항에 있어서, 상기 탄성 부재는 상기 셔터의 측면 전체를 커버하기 위하여 상기 셔터의 두께와 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파 운드 트레이.
4. 제1항에 있어서, 상기 탄성 부재가 부착되는 상기 셔터의 측면에는 상기 탄성 부재를 부착하기 위한 그루브가 형성되어 있으며, 상기 탄성 부재는 상기 그루브에 삽입되는 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이.
5. 제1항에 있어서, 상기 탄성 부재는 접착제에 의해 상기 셔터의 측면에 부착되는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이.
6. 제1항에 있어서, 상기 셔터들의 서로 마주하는 측면들에는 각각 탄성 부재들이 부착되며 상기 에폭시 몰딩 컴파운드의 누설을 방지하기 위하여 상기 탄성 부재들이 서로 맞닿는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이.
7. 제1항에 있어서, 상기 와이어들은 상기 셔터들이 개방되는 방향에 대하여 경사진 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이.
8. 제1항에 있어서, 상기 제1 와이어들로부터 수직 방향으로 이격되어 상기 몸체의 측벽들에 연결되는 제2 와이어들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이.
9. 제8항에 있어서, 상기 제1 와이어들은 상기 셔터들이 개방되는 방향에 대하여 경사진 제1 방향으로 연장하며, 상기 제2 와이어들은 상기 제1 방향에 대하여 반대 방향으로 경사진 제2 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이.
10. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2 와이어들은 상기 셔터가 개방되는 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하며 상기 셔터가 개방되는 방향을 따라 교대로 배치되는 것을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 컴파운드 트레이.

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