JP2022045705A - 樹脂供給機構及びそれを備えた樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

【課題】動作不良が抑制可能な樹脂供給機構及びそれを備えた樹脂封止装置を提供する。【解決手段】ワークを樹脂で樹脂封止する樹脂封止金型に樹脂タブレットを供給する樹脂供給機構（１２３）であって、樹脂タブレット（Ｐ）を保持する筒状のタブレット保持孔（１２５）が形成されたブロック（１３０）と、タブレット保持孔（１２５）の内周で樹脂タブレット（Ｐ）の保持位置の上方から摺動するプッシャ（１３５）と、を備え、ブロック（１３０）は媒体の流動により冷却可能に構成される。【選択図】 図２

Description

本発明は、樹脂供給機構及びそれを備えた樹脂封止装置に関する。

ワークを樹脂で樹脂封止する樹脂封止装置において、樹脂タブレットは、例えばローダハンドに備えられた樹脂供給機構によって樹脂封止金型に供給される。

特許文献１には、上面を開口して形成されたタブレット保持孔と、タブレット保持孔の内部の樹脂材料の排出を制御するシャッタとを備え、タブレット保持孔の側壁面の周囲に冷却用媒体の流路が形成された樹脂供給機構が開示されている。

特開２００２－１２７１８６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の樹脂供給装置では、加熱された樹脂が固化してタブレット保持孔の内壁に付着した場合、樹脂封止金型への樹脂の供給が阻害される場合がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、動作不良が抑制可能な樹脂供給装置及びそれを備えた樹脂封止装置の提供である。

本発明の一態様に係る樹脂供給機構は、ワークを樹脂で樹脂封止する樹脂封止金型に樹脂タブレットを供給する樹脂供給機構であって、樹脂タブレットを保持する筒状のタブレット保持孔が形成されたブロックと、タブレット保持孔の内周で樹脂タブレットの保持位置の上方から摺動するプッシャと、を備え、ブロックは媒体の流動により冷却可能に構成される。

本発明によれば、動作不良が抑制可能な樹脂供給機構及びそれを備えた樹脂封止装置の提供を提供できる。

第１実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。 第１実施形態に係るローダの構成を概略的に示す断面図である。 図２に示した樹脂供給機構のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 冷却用の媒体の流動を概略的に示した図である。 第２実施形態に係る樹脂供給機構の構成を概略的に示す断面図である。 第３実施形態に係る樹脂供給機構の構成を概略的に示す断面図である。 第４実施形態に係る樹脂供給機構の構成を概略的に示す断面図である。 第５実施形態に係る樹脂供給機構の構成を概略的に示す断面図である。 第６実施形態に係る樹脂供給機構の構成を概略的に示す断面図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。

＜第１実施形態＞
図１～図３を参照しつつ、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。図２は、第１実施形態に係るローダの構成を概略的に示す断面図である。図３は、図２に示した樹脂供給機構のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。

各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的にＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系を付すことがある。Ｘ軸及びＹ軸を含む面を「ＸＹ面」とし、Ｚ軸の矢印の向く方向を上方向、Ｚ軸の矢印の向きとは反対方向を下方向とする。

樹脂封止装置１は、ワークＷを樹脂で樹脂封止（モールド成形）するために用いられる。図１に示すように、樹脂封止装置１は、樹脂封止前のワークＷを供給するインモジュール１０、ワークＷを樹脂で樹脂封止するプレスモジュール２０，３０，４０，５０、及び、樹脂封止されたワークＷを回収するアウトモジュール９０を備えている。また、樹脂封止装置１は、インモジュール１０、プレスモジュール２０～５０及びアウトモジュール９０に亘って設けられた搬送機構を備えている。

図１に示す例では、インモジュール１０、プレスモジュール２０～５０及びアウトモジュール９０が、それぞれＸ軸方向に並んで配置され、ローダ１００及びアンローダ２００がそれらの各モジュールに亘って延出するガイド部３００に沿って移動可能に構成されている。

樹脂封止装置１は、ワークＷを樹脂で樹脂封止する。樹脂封止装置１は、例えば、閉じた樹脂封止金型（モールド金型）２１～５１のキャビティに注入する樹脂の充填圧力によって樹脂を樹脂封止するトランスファ成形機である。なお、以下に示す例では、樹脂封止装置の一例として、ワークＷを樹脂封止するプレスモジュール２０～５０を備える装置全体を説明するが、本発明に係る樹脂封止装置は必ずしもプレスモジュールを備えるものに限られるものではない。本発明に係る樹脂封止装置は、本実施形態に係る樹脂供給機構を有する装置（例えば、ローダ、ローダハンド、等）であって、ワークの樹脂封止に用いられるものであればよい。

樹脂封止装置１は、例えば、半導体素子を樹脂封止する半導体樹脂封止装置である。この場合、ワークＷは、例えば、半導体素子と、半導体素子の支持体とを含む。ワークＷは限定されるものではないが、例えば、半導体素子が装着されたリードフレーム、半導体素子が装着されたインタポーザ基板、又は、半導体素子が一時的に貼合された粘着シート付きキャリアプレート等であってもよい。また、樹脂封止装置１は、半導体モールド装置に用いられるものに限定されるものではなく、例えば、ＭＥＭＳチップ、電子デバイス又はこれらの組み合わせを樹脂封止する樹脂封止装置に用いられるものであってもよい。

以下に、図１に示す各モジュールの構成について説明する。

インモジュール１０は、供給マガジン１５と、インデックス部１３と、タブレット供給部１７と、ワーク加熱部１９とを備えている。供給マガジン１５には、複数の樹脂封止前のワークＷがＺ軸方向に重なるように収納されている。インデックス部１３にワークＷを供給するワーク供給部には、複数の供給マガジン１５が並べられている。インデックス部１３は、ワークＷの向きを位置決めする。例えば、インデックス部１３は、回転可能に設けられたテーブルであり、供給マガジン１５から受け取った２つのワークＷを、互いの同じ辺が向かい合うように整列させる。インデックス部１３は、整列させた２つのワークＷをワーク加熱部１９に供給する。タブレット供給部１７は、整列させた複数の樹脂タブレットＰをローダハンド１２０に供給する。樹脂タブレットＰは、例えば、樹脂の粉末やペレット等を柱体状に押し固めたもの、又は樹脂を柱体状に成形したものである。ワーク加熱部１９は、ワークＷを樹脂封止金型２１～５１への搬入前に予備的に加熱（以下、「予熱」とする。）し、ワークＷと樹脂封止金型２１～５１との温度差を小さくする。ワーク加熱部１９は、インデックス部１３からワークＷを直接受け取り可能に構成されている。

プレスモジュール２０，３０，４０，５０は、それぞれ、樹脂封止金型２１，３１，４１，５１を備えている。プレスモジュール２０～５０はＸ軸方向に並んでおり、樹脂封止金型２１～５１もＸ軸方向に並んでいる。樹脂封止金型２１～５１のそれぞれは、例えば下金型と上金型とからなる開閉可能な一対の金型である。プレスモジュール２０～５０のそれぞれは、樹脂封止金型２１～５１のそれぞれの内部（下金型と上金型との間）に形成されるキャビティにワークＷを保持可能である。そして、プレスモジュール２０～５０のそれぞれは、当該キャビティに樹脂を注入することによって、ワークＷを樹脂封止する。キャビティに注入される樹脂は、樹脂タブレットＰを樹脂封止金型２１～５１のそれぞれの内部で液化させたものである。本実施形態において、樹脂封止装置１は、例えば４つのプレスモジュールを備えているが、プレスモジュールの数は適宜変更可能である。

アウトモジュール９０は、ディゲートパレット９１と、ディゲートハンド９３と、収納マガジン９５とを備えている。ディゲートパレット９１は、不要樹脂が接続された状態のワークＷをアンローダ２００から受け取り、ディゲートハンド９３の下に搬送する。ディゲートハンド９３は、搬送されたワークＷから不要樹脂を分離する。分離された不要樹脂は、スクラップボックスに回収される。分離されたワークＷは、収納マガジン９５に収納される。収納マガジン９５には、複数のモールド成形済みのワークＷがＺ軸方向に積み上げて収納される。ワークＷを回収するワーク収納部には、複数の収納マガジン９５が並べられている。アウトモジュール９０は、プレスモジュール２０～５０から視てインモジュール１０とは反対側に設けられている。但し、各モジュールの配置は上記に限定されるものではなく、インモジュール１０及びアウトモジュール９０が、プレスモジュール２０～５０から視て同じ側に設けられてもよい。

搬送機構は、ガイド部３００、ローダ１００及びアンローダ２００を有している。ガイド部３００は、インモジュール１０、プレスモジュール２０～５０及びアウトモジュール９０を横断するように、Ｘ軸方向に延在している。ローダ１００及びアンローダ２００のそれぞれベース部分は、ガイド部３００に沿ってＸ軸方向に移動可能に構成されている。ローダ１００のローダハンド１２０は、ベース部分に対してＹ軸方向に移動可能に構成されている。すなわち、ローダハンド１２０は、樹脂封止金型２１～５１の内部に進入可能に構成されている。アンローダ２００のアンローダハンドも同様に、樹脂封止金型２１～５１の内部に進入可能に構成されている。

搬送機構は、ワークＷ及び樹脂タブレットＰを搬送する。具体的には、ローダ１００はインモジュール１０からプレスモジュール２０～５０にワークＷ及び樹脂タブレットＰを搬送し、ローダ１００のローダハンド１２０が樹脂封止金型２１～５１にワークＷ及び樹脂タブレットＰを搬入する。アンローダ２００のアンローダハンドが樹脂封止金型２１～５１から樹脂封止済みのワークＷを搬出し、アンローダ２００はプレスモジュール２０～５０からアウトモジュール９０に樹脂封止済みのワークＷを搬送する。

図２に示すように、ローダハンド１２０は、ワークＷを保持するワーク保持部１２１，１２２と、樹脂タブレットＰを樹脂封止金型２１～５１に供給する樹脂供給機構１２３とを備えている。

ワーク保持部１２１，１２２は、Ｘ軸方向に並んで設けられている。ワーク保持部１２１，１２２は、ワーク加熱部１９で加熱されたワークＷを樹脂封止金型２１～５１のそれぞれに搬送するために保持する。ローダハンド１２０は、ワーク保持部１２１，１２２に保持された２つのワークＷを、一体的に樹脂封止金型２１～５１の内部に搬入し、例えば下金型の上面に引き渡す。

樹脂供給機構１２３は、ワーク保持部１２１とワーク保持部１２２との間に設けられている。樹脂供給機構１２３は、樹脂タブレットＰを保持するタブレット保持孔１２５が形成されたブロック１３０と、タブレット保持孔１２５の下方を開閉可能に構成されたシャッタ１２７と、タブレット保持孔１２５の内周で樹脂タブレットＰの保持位置の上方から摺動するプッシャ１３５とを有している。このプッシャ１３５は、上方で１つのブロックに一体的に連結されて、このブロックを図示しない駆動源で駆動することで昇降可能に構成される。樹脂供給機構１２３は、樹脂タブレットＰを樹脂封止金型２１～５１の内部に搬入し、下金型のポット（図示せず）に引き渡す。

タブレット保持孔１２５は、樹脂タブレットＰを樹脂封止金型２１～５１に搬送するために保持する。具体的には、タブレット保持孔１２５は、タブレット供給部１７から受け取った樹脂タブレットＰを収容する。タブレット保持孔１２５は、下側に開口端を有し、上側をプッシャ１３５によって塞がれている。タブレット保持孔１２５の樹脂タブレットＰを保持する位置の断面形状は、例えば樹脂タブレットＰの断面形状（外周形状）と略一致することができる。樹脂タブレットＰを円滑に収容し供給するため、タブレット保持孔１２５の形状は丸穴であることが望ましい。なお、タブレット保持孔１２５の内周の形状は、樹脂タブレットＰの外形を安定的に保持できればよいため、樹脂タブレットＰの全周を支持する構成でなくてもよい。この場合には、円周方向において一定間隔で樹脂タブレットＰの外周に沿うように突起した構成としてもよい。図示した例では、複数のタブレット保持孔１２５は、Ｙ軸方向に一列に並んでいる。但し、複数のタブレット保持孔１２５の並び方はこれに限定されるものではなく、複数の列を形成するように並んでいてもよい。

ブロック１３０は、媒体の流動により冷却可能に構成されている。具体的には、ブロック１３０の内部に冷却用の媒体を流動させる複数の管路（管路１３３及び管路１３４）が形成されている。管路１３３は、ブロック１３０のうち複数のタブレット保持孔１２５に対するワーク保持部１２１の側（一方側）に位置する側壁部１３１に形成されている。管路１３４は、ブロック１３０のうち複数のタブレット保持孔１２５に対するワーク保持部１２２の側（他方側）に位置する側壁部１３２に形成されている。管路１３４の一部は、Ｘ軸方向において、複数のタブレット保持孔１２５を挟んで管路１３３の一部と対向している。すなわち、管路１３３と管路１３４とは、複数のタブレット保持孔１２５を挟んで互いの少なくとも一部が対向するように形成された一対の管路に相当する。管路１３３は第１管路に相当し、管路１３４は第２管路に相当する。管路１３３及び管路１３４の内部を流動する冷却用の媒体は例えば空気であるが、これに限定されるものではない。冷却用の媒体は、空気以外の気体でもよく、液体でもよい。

なお、ブロック１３０を冷却する媒体を流動させる管路は、１本であってもよい。このような管路は、側壁部１３１及び側壁部１３２のいずれか１方の内部にのみ形成されてもよく、両方の内部を媒体が通過するように形成されてもよい。複数のタブレット保持孔１２５が複数の列を形成するように並んでいる場合、それぞれの列の間（Ｘ軸方向に隣り合うタブレット保持孔１２５同士の間）に管路が形成されてもよい。また、Ｙ軸方向に隣り合うタブレット保持孔１２５同士の間に管路が形成されてもよい。

管路１３３の内部を流動する媒体は、入口１３３ｉｎから出口１３３ｏｕｔに向かって流動する。管路１３４の内部を流動する媒体は、入口１３４ｉｎから出口１３４ｏｕｔに向かって流動する。図３に示すように、管路１３３の入口１３３ｉｎは、複数のタブレット保持孔１２５に対してＹ軸の矢印が向く方向（以下、「Ｙ軸正方向」とする。）の側に形成されている。管路１３３の出口１３３ｏｕｔは、複数のタブレット保持孔１２５に対してＹ軸の矢印が向く方向の反対方向（以下、「Ｙ軸負方向」とする。）の側に形成されている。管路１３３とは反対に、管路１３４の入口１３４ｉｎは複数のタブレット保持孔１２５に対してＹ軸負方向の側に形成され、管路１３４の出口１３４ｏｕｔは複数のタブレット保持孔１２５に対してＹ軸正方向の側に形成されている。例えば、管路１３３の入口１３３ｉｎは、管路１３４の出口１３４ｏｕｔとＸ軸方向において対向し、管路１３３の出口１３３ｏｕｔは、管路１３４の入口１３４ｉｎとＸ軸方向において対向している。

管路１３３への冷却用の媒体の供給方向と、管路１３４への冷却用の媒体の供給方向とは、Ｙ軸方向において互いに反対方向である。すなわち、入口１３３ｉｎから管路１３３に冷却用の媒体が流入する方向はＹ軸負方向であるのに対し、入口１３４ｉｎから管路１３４に冷却用の媒体が流入する方向はＹ軸正方向である。同様に、管路１３３からの冷却用の媒体の排出方向と、管路１３４からの冷却用の媒体の排出方向とは、Ｙ軸方向において互いに反対方向である。すなわち、管路１３３から出口１３３ｏｕｔに冷却用の媒体が流出する方向はＹ軸負方向であるのに対し、管路１３４から出口１３４ｏｕｔに冷却用の媒体が流出する方向はＹ軸正方向である。

管路１３３は、第１往路と、第１復路と、第２往路とを有し、これらが上下方向（Ｚ軸方向）において２度折り返された構造となっている。第１往路は、入口１３３ｉｎに接続し、Ｙ軸方向に延在している。第１復路は、第１往路に折り返して接続し、Ｙ軸方向に延在している。第２往路は、第１復路に折り返して接続し、Ｙ軸方向に延在し、出口１３３ｏｕｔに接続している。第１往路、第１復路及び第２往路は、それぞれ、複数のタブレット保持孔１２５のそれぞれとＸ軸方向から見て交差するように配置されている。第１復路は第１往路の下方に位置し、第２往路は第１復路の下方に位置している。

管路１３４は、管路１３３と同様に、入口１３４ｉｎに接続してＹ軸方向に延在する第３往路と、第３往路に折り返して接続する第２復路と、第２復路に折り返して接続しＹ軸方向に延在し出口１３４ｏｕｔに接続する第４往路とを有している。管路１３４の第３往路はタブレット保持孔１２５を挟んで管路１３３の第１往路に対応する位置に設けられ、管路１３４の第２復路はタブレット保持孔１２５を挟んで管路１３３の第１復路に対応する位置に設けられ、管路１３４の第４往路はタブレット保持孔１２５を挟んで管路１３３の第２往路に対応する位置に設けられている。管路１３３，１３４のそれぞれがＹ軸方向に延在する往路及び復路を有することによって、ブロック１３０内の距離を伸ばして効率的に冷却することができる。

管路１３３と管路１３４との互いにＸ軸方向で対向する部分では、媒体が互いに逆方向に流動している。すなわち、管路１３４の第３往路における媒体の流動方向は、管路１３３の第１往路における媒体の流動方向と逆方向である。第２復路と第１復路とにおける媒体の流動方向も逆方向であり、第４往路と第２往路とにおける媒体の流動方向も逆方向である。このようにタブレット保持孔１２５を挟んで管路１３３と管路１３４を逆向きに流すことで、ブロック１３０がＹ軸方向において偏って冷却されることを防止することができる。

なお、管路１３３，１３４のそれぞれの往路及び復路の構成は上記に限定されるものではなく、例えば、第２復路は第３往路の上方に位置してもよく、第４往路は第２復路の上方に位置してもよい。すなわち、管路１３４の第３往路は管路１３３の第２往路とＸ軸方向において対向し、管路１３４の第４往路は管路１３３の第１往路とＸ軸方向において対向してもよい。また、第１復路は第１往路の上方に位置してもよく、第２往路は第１復路の上方に位置してもよい。また、管路１３３，１３４のそれぞれは、さらに往路及び復路を有してもよい。

図４に示すように、管路１３３，１３４のそれぞれは、１つの経路から分岐している。具体的には、管路１３３の入口１３３ｉｎ及び管路１３４の入口１３４ｉｎのそれぞれが、熱交換部１３９に接続された１つの経路１３９ａに接続している。また、管路１３３の出口１３３ｏｕｔ及び管路１３４の出口１３４ｏｕｔのそれぞれが、熱交換部１３９に接続された１つの経路１３９ｂに接続している。熱交換部１３９は、ブロック１３０を冷却して温まった冷媒を経路１３９ｂから取り込み、冷却して経路１３９ａに供給する。熱交換部１３９には、経路１３９ａ又は経路１３９ｂに冷媒を循環させるポンプが備えられている。すなわち、ブロック１３０を冷却する冷媒は、排出されずに循環している。樹脂片等の塵が散乱するのを防止する観点から、熱交換部１３９は、樹脂封止金型２１～５１の内部で排気を行わないように構成されるのが望ましい。

シャッタ１２７は、例えばＹ軸方向に移動可能に構成され、タブレット保持孔１２５に樹脂タブレットＰを収容するタイミング、又はタブレット保持孔１２５から樹脂タブレットＰを放出するタイミングで、タブレット保持孔１２５を開放する。また、シャッタ１２７は、タブレット保持孔１２５に樹脂タブレットＰを保持する間、タブレット保持孔１２５を閉鎖し、樹脂タブレットＰの落下を防止する。

プッシャ１３５は、タブレット保持孔１２５の内周面に沿ってＺ軸方向に上下動可能に構成されている。プッシャ１３５の外周面は、タブレット保持孔１２５の内周面に摺動可能に接している。プッシャ１３５は、樹脂タブレットＰを押し出す機能と、タブレット保持孔１２５の内周面に付着した樹脂片（樹脂粉）を除去する機能とを有する。例えば、樹脂タブレットＰが軟化してタブレット保持孔１２５の内周面に付着することでシャッタ１２７を開放しただけでは樹脂タブレットＰが落下し難い場合、プッシャ１３５は樹脂タブレットＰを押し出して、樹脂封止金型２１～５１のそれぞれへの樹脂タブレットＰの供給を促す。また、樹脂タブレットＰの一部がタブレット保持孔１２５の内周面に付着した場合、プッシャ１３５は、樹脂供給機構１２３の動作を阻害する樹脂付着物を押し出して除去する。

このような樹脂付着物の除去は、樹脂封止金型２１～５１のそれぞれの内部で行われてもよく、樹脂封止金型２１～５１のそれぞれの外部で行われてもよい。例えば、樹脂付着物が劣化しており、樹脂封止金型２１～５１に供給すると不良品の発生要因となる場合、樹脂付着物（例えば硬化物や炭化物）の除去は、樹脂封止金型２１～５１のそれぞれの外部で行われる。樹脂付着物が未だ劣化してない場合、樹脂付着物（例えば微粉）の除去は、樹脂封止金型２１～５１のそれぞれの内部で行われ、樹脂付着物も樹脂封止の材料として用いられる。

プッシャ１３５は、タブレット保持孔１２５の内周で摺動する摺動部分に加えて、摺動部分から下方に突起した突起部分を有しもよい。この場合、樹脂タブレットＰを押し出す機能は突起部分が担い、タブレット保持孔１２５の内周面に付着した樹脂片を除去する機能は摺動部分が担う。このようにプッシャ１３５が突起部分を有する構成によれば、プッシャ１３５と樹脂タブレットＰとの接触面積を低減し、プッシャ１３５を介した樹脂タブレットＰの加熱を抑制できる。

以上のように、樹脂供給機構１２３は、樹脂タブレットＰを保持するタブレット保持孔１２５が形成されたブロック１３０は、タブレット保持孔１２５の内周で樹脂タブレットＰの保持位置の上方から摺動するプッシャ１３５と、を備え、ブロック１３０は媒体の流動により冷却可能に構成されている。
これによれば、ブロック１３０の冷却によりタブレット保持孔１２５への樹脂の付着が抑制でき、樹脂が付着したとしてもプッシャ１３５によって除去できる。したがって、樹脂供給機構１２３の動作不良が抑制できる。

また、ブロック１３０を冷却する媒体は空気である。
これによれば、他の媒体を用いる構成に比べて、媒体の補充やブロック１３０の整備にける作業性が向上する。

また、ブロック１３０の内部に媒体を流動させる複数の管路１３３，１３４が形成されている。
これによれば、ブロック１３０を内部から冷却できるため、冷却効率が向上する。また、ブロック１３０を外部から冷却する構成に比べて、タブレット保持孔１２５により近い領域を冷却可能であるため、タブレット保持孔１２５への樹脂の付着がより効率的に抑制できる。

また、ブロック１３０には複数のタブレット保持孔１２５を挟んで互いの少なくとも一部が対向する一対の管路１３３，１３４が形成され、管路１３３は複数のタブレット保持孔１２５の一方側に形成され、管路１３４は複数のタブレット保持孔１２５の他方側に形成されている。
これによれば、ブロック１３０のうち複数のタブレット保持孔１２５のそれぞれに近い領域が一方側及び他方側の両側から冷却されるため、タブレット保持孔１２５への樹脂の付着がより効率的に抑制できる。また、ブロック１３０のうち複数のタブレット保持孔１２５のそれぞれに近い領域の温度差が小さくなるように冷却できる。

また、管路１３３への媒体の供給方向と、管路１３４への媒体の供給方向とが互いに反対方向である。
これによれば、ブロック１３０のうち複数のタブレット保持孔１２５のそれぞれに近い領域の温度差がさらに小さくなるように冷却できる。

また、管路１３３，１３４のそれぞれは、１つの経路から分岐している。
これによれば、管路１３３に供給される媒体の温度は、管路１３４に供給される媒体の温度と略同じとなり、ブロック１３０のうち複数のタブレット保持孔１２５のそれぞれに近い領域の温度差がさらに小さくなるように冷却できる。

また、樹脂供給機構１２３は、ブロック１３０を冷却する媒体から熱を奪う熱交換部１３９をさらに備え、ブロック１３０を冷却する媒体は循環する。
これによれば、排気によって樹脂封止金型２１～５１の内部で樹脂片等の塵が散乱するのを防止できる。

なお、第１実施形態では、トランスファ成形機を例に挙げて説明したが、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１は、樹脂供給機構１２３を用いて樹脂タブレットＰを供給するものであれば限定されるものではない。例えば、樹脂封止装置１は、開いた状態の樹脂封止金型に供給された樹脂を樹脂封止金型の型締めに連動させて加圧する圧縮成形機であってもよい。

以下に、本発明の他の実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。なお、下記の実施形態では、上記の第１実施形態と共通の事柄については記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については逐次言及しない。

＜第２実施形態＞
図５を参照しつつ、第２実施形態に係る樹脂供給機構２２３の構成について説明する。図５は、第２実施形態に係る樹脂供給機構の構成を概略的に示す断面図である。

ブロック１３０には、第１管路に相当する管路２３３と、第２管路に相当する管路２３４とが形成されている。管路２３３，２３４のそれぞれは、ブロック１３０の上端部と下端部との間を何度も往復するように形成されている。管路２３３，２３４のそれぞれは、Ｚ軸方向に延在しＹ軸方向に並ぶ複数の直線状部分と、隣接する直線状部分同士を接続する複数の折り返し部分とを有している。管路２３３と管路２３４との互いの略全体がＸ軸方向において対向している。
これによれば、ブロック１３０のうち複数のタブレット保持孔１２５のそれぞれの近傍において、Ｚ軸方向における温度ムラが低減できる。

＜第３実施形態＞
図６を参照しつつ、第３実施形態に係る樹脂供給機構３２３の構成について説明する。図６は、第３実施形態に係る樹脂供給機構の構成を概略的に示す断面図である。

ブロック１３０には、第１管路に相当する管路３３３と、第２管路に相当する管路３３４とが形成されている。管路３３３，３３４のそれぞれは、Ｙ軸方向に延在しＺ軸方向に並ぶ３つの通路に分岐している。管路３３３，３３４のそれぞれは、複数のタブレット保持孔１２５に対して入口３３３ｉｎ，３３４ｉｎの側で分岐し、複数のタブレット保持孔１２５に対して出口３３３ｏｕｔ，３３４ｏｕｔの側で合流している。管路３３３と管路３３４との互いの略全体がＸ軸方向において対向している。すなわち、管路３３３の３つの通路と管路３３４の３つの通路とは、複数のタブレット保持孔１２５のそれぞれを挟んでＸ軸方向において対向している。

これによれば、媒体の温度が上昇して充分な冷却能力が失われる前に、媒体を入口３３３ｉｎ，３３４ｉｎのそれぞれから出口３３３ｏｕｔ，３３４ｏｕｔのそれぞれまで流動させることができる。

＜第４実施形態＞
図７を参照しつつ、第４実施形態に係る樹脂供給機構４２３の構成について説明する。図７は、第４実施形態に係る樹脂供給機構の構成を概略的に示す断面図である。

ブロック１３０には、第１管路に相当する管路４３３と、第２管路に相当する管路４３４とが形成されている。管路４３３，４３４のそれぞれのＺ軸方向の幅は、複数のタブレット保持孔１２５とＸ軸方向において対向する部分において拡大している。具体的には、管路４３３のうち複数のタブレット保持孔１２５とＸ軸方向において対向する部分のＺ軸方向の幅は、入口４３３ｉｎ及び出口４３３ｏｕｔにおける管路４３３のＺ軸方向の幅よりも大きい。管路４３４についても同様である。管路４３３と管路４３４との互いの略全体がＸ軸方向において対向している。
これによれば、冷却用の媒体とブロック１３０とが接触する面積が増大し、冷却効率が向上する。なお、一対の管路のうち、Ｙ軸方向で隣り合うタブレット保持孔１２５の間の領域とＸ軸方向で対向する部分の幅は、複数のタブレット保持孔１２５のそれぞれとＸ軸方向において対向する部分の幅よりも小さくてもよい。

＜第５実施形態＞
図８を参照しつつ、第５実施形態に係る樹脂供給機構５２３の構成について説明する。図８は、第５実施形態に係る樹脂供給機構の構成を概略的に示す断面図である。

ブロック１３０には、第１管路に相当する管路５３３と、第２管路に相当する管路５３４とが形成されている。管路５３３，５３４のそれぞれは、ブロック１３０の下端部に直線状に形成されている。管路５３３と管路５３４とは、複数のタブレット保持孔１２５のそれぞれにおける樹脂タブレットＰの保持位置を挟んで、Ｘ軸方向において互いに対向する。管路５３３と管路５３４との互いの略全体がＸ軸方向において対向している。
これによれば、ブロック１３０の下端部を効率的に冷却することで、樹脂封止金型２１～５１（特に下型）からの受熱を抑制しブロック１３０の加熱を抑制して、樹脂タブレットＰの加熱を抑制できる。

＜第６実施形態＞
図９を参照しつつ、第６実施形態に係る樹脂供給機構６２３の構成について説明する。図９は、第６実施形態に係る樹脂供給機構の構成を概略的に示す断面図である。

ブロック１３０には、第１管路に相当する管路６３３と、第２管路に相当する管路６３４とが形成されている。管路６３３，６３４のそれぞれはＵ字状に形成されている。管路６３３の入口６３３ｉｎ及び出口６３３ｏｕｔは、両方とも複数のタブレット保持孔１２５に対してＹ軸正方向の側に形成され、Ｚ軸方向に並んでいる。出口６３３ｏｕｔは、例えば入口６３３ｉｎの上方に位置しているが、入口６３３ｉｎと出口６３３ｏｕｔとの位置関係は逆でもよい。管路６３３は、入口６３３ｉｎに接続しＹ軸方向に延在する往路と、出口６３３ｏｕｔに接続しＹ軸方向に延在する復路と、複数のタブレット保持孔１２５に対してＹ軸負方向の側において往路と復路とを接続する折り返し部分とを有している。管路６３４の入口６３４ｉｎ及び出口６３４ｏｕｔは、両方とも複数のタブレット保持孔１２５に対してＹ軸負方向の側に形成され、Ｚ軸方向に並んでいる。管路６３４は、管路６３３と同様に、往路、復路及び折り返し部分を有している。管路６３３，６３４のそれぞれの往路は、複数のタブレット保持孔１２５を挟んでＸ軸方向で互いに対向している。管路６３３，６３４のそれぞれの復路も同様である。

このように、管路６３３，６３４のそれぞれは、Ｙ軸方向に延在する往路及び復路を有し、出口と入口とが同じ側に形成された構成、すなわち、折り返しが奇数回である構成であってもよい。

以下に、本発明の実施形態の一部又は全部を付記し、その効果について説明する。なお、本発明は以下の付記に限定されるものではない。

本発明の一態様によれば、ワークを樹脂で樹脂封止する樹脂封止金型に樹脂タブレットを供給する樹脂供給機構であって、樹脂タブレットを保持する筒状のタブレット保持孔が形成されたブロックと、タブレット保持孔の内周で樹脂タブレットの保持位置の上方から摺動するプッシャと、を備え、ブロックは媒体の流動により冷却可能に構成された樹脂供給機構が提供される。
これによれば、ブロックの冷却によりタブレット保持孔への樹脂の付着が抑制でき、樹脂が付着したとしてもプッシャによって除去できる。したがって、樹脂供給機構１２３の動作不良が抑制できる。

一態様として、ブロックを冷却する媒体は空気である。
これによれば、他の媒体を用いる構成に比べて、媒体の補充やブロック１３０の整備にける作業性が向上する。

一態様として、ブロックの内部に媒体を流動させる複数の管路が形成されている。
これによれば、ブロックを内部から冷却できるため、冷却効率が向上する。また、ブロックを外部から冷却する構成に比べて、タブレット保持孔により近い領域を冷却可能であるため、タブレット保持孔への樹脂の付着がより効率的に抑制できる。

一態様として、ブロックにはタブレット保持孔が複数形成され、複数の管路は、複数のタブレット保持孔を挟んで互いの少なくとも一部が対向する一対の管路を有し、一対の管路のうち第１管路は、複数のタブレット保持孔のそれぞれの一方側に形成され、一対の管路のうち第２管路は、複数のタブレット保持孔のそれぞれの他方側に形成されている。
これによれば、ブロックのうち複数のタブレット保持孔のそれぞれに近い領域が一方側及び他方側の両側から冷却されるため、タブレット保持孔への樹脂の付着がより効率的に抑制できる。また、ブロックのうち複数のタブレット保持孔のそれぞれに近い領域の温度差が小さくなるように冷却できる。

一態様として、第１管路への媒体の供給方向と、第２管路への媒体の供給方向とが互いに反対方向である。
これによれば、ブロックのうち複数のタブレット保持孔のそれぞれに近い領域の温度差がさらに小さくなるように冷却できる。

一態様として、一対の管路のそれぞれは、１つの経路から分岐している。
これによれば、第１管路に供給される媒体の温度は、第２管路に供給される媒体の温度と略同じとなり、ブロックのうち複数のタブレット保持孔のそれぞれに近い領域の温度差がさらに小さくなるように冷却できる。

一態様として、樹脂供給機構は、ブロックを冷却する媒体から熱を奪う熱交換部をさらに備え、ブロックを冷却する媒体は循環する。
これによれば、排気によって樹脂封止金型の内部で樹脂片等の塵が散乱するのを防止できる。

一態様として、ワークを樹脂で樹脂封止するための樹脂封止装置であって、上記のいずれかの樹脂供給機構と、予熱されたワークを樹脂封止金型に搬送するために保持するワーク保持部と、を備え、樹脂供給機構とワーク保持部とは、一体で樹脂封止金型の内部に進入可能に構成されている、樹脂封止装置が提供される。
これによれば、樹脂供給機構の清掃や整備に起因した樹脂封止品の生産能力の低下を抑制可能な樹脂封止装置が提供できる。なお、ここでいう樹脂封止装置は、本発明の一態様に係る樹脂供給機構を有する装置であってワークの樹脂封止に用いられる装置であればよい。例えば、樹脂封止装置は、ワークと樹脂タブレットとをインモジュールからプレスモジュールに搬送するローダであってもよい。また、樹脂封止装置は、ローダの一部であって、樹脂封止金型の内部に進入可能に構成され、樹脂封止金型にワークと樹脂タブレットとを搬入するローダハンドであってもよい。樹脂封止装置は、インモジュール、プレスモジュール及びローダを備える装置であってもよい。

以上説明したように、本発明の一態様によれば、動作不良が抑制可能な樹脂供給機構及びそれを備えた樹脂封止装置が提供できる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

１…樹脂封止装置、１０…インモジュール、２０～５０…プレスモジュール、２１～５１…樹脂封止金型、９０…アウトモジュール、１００…ローダ、１２０…ローダハンド、１２１，１２２…ワーク保持部、１２３…樹脂供給機構、１２５…タブレット保持孔、１２７…シャッタ、１３０…ブロック、１３１，１３２…側壁部、１３３，１３４…管路、１３３ｉｎ，１３４ｉｎ…入口、１３３ｏｕｔ，１３４ｏｕｔ…出口、１３５…プッシャ、１３９…熱交換部、１３９ａ，１３９ｂ…経路、２００…アンローダ、Ｐ…樹脂タブレット、Ｗ…ワーク、

Claims (8)

1. ワークを樹脂で樹脂封止する樹脂封止金型に樹脂タブレットを供給する樹脂供給機構であって、
   樹脂タブレットを保持する筒状のタブレット保持孔が形成されたブロックと、
   前記タブレット保持孔の内周で樹脂タブレットの保持位置の上方から摺動するプッシャと、
   を備え、
   前記ブロックは媒体の流動により冷却可能に構成された、樹脂供給機構。
2. 前記ブロックを冷却する媒体は空気である、
   請求項１に記載の樹脂供給機構。
3. 前記ブロックの内部に媒体を流動させる複数の管路が形成されている、
   請求項１又は２に記載の樹脂供給機構。
4. 前記ブロックには前記タブレット保持孔が複数形成され、
   前記複数の管路は、前記複数のタブレット保持孔を挟んで互いの少なくとも一部が対向する一対の管路を有し、
   前記一対の管路のうち第１管路は、前記複数のタブレット保持孔のそれぞれの一方側に形成され、
   前記一対の管路のうち第２管路は、前記複数のタブレット保持孔のそれぞれの他方側に形成されている、
   請求項３に記載の樹脂供給機構。
5. 前記第１管路への媒体の供給方向と、前記第２管路への媒体の供給方向とが互いに反対方向である、
   請求項４に記載の樹脂供給機構。
6. 前記一対の管路のそれぞれは、１つの経路から分岐している、
   請求項４又は５に記載の樹脂供給機構。
7. 前記ブロックを冷却する媒体から熱を奪う熱交換部をさらに備え、
   前記ブロックを冷却する媒体は循環する、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の樹脂供給機構。
8. ワークを樹脂で樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
   請求項１から７のいずれか１項に記載の樹脂供給機構と、
   予熱されたワークを樹脂封止金型に搬送するために保持するワーク保持部と、
   を備え、
   前記樹脂供給機構と前記ワーク保持部とは、一体で樹脂封止金型の内部に進入可能に構成されている、樹脂封止装置。

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