JP2001028378A - 半導体装置封止装置 - Google Patents
半導体装置封止装置Info
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- JP2001028378A JP2001028378A JP11200251A JP20025199A JP2001028378A JP 2001028378 A JP2001028378 A JP 2001028378A JP 11200251 A JP11200251 A JP 11200251A JP 20025199 A JP20025199 A JP 20025199A JP 2001028378 A JP2001028378 A JP 2001028378A
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- movable
- tablet
- carrier
- semiconductor device
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の金型を備えた半導体装置封止装置にお
いてリードフレーム等の供給時のロスタイムを短くし、
かつ、装置の製造コストを抑制すると共に、小型化でき
装置全体を停止させることなく各金型の保守点検を行う
こと。 【解決手段】 複数の金型を用いて集積回路や大規模集
積回路などの半導体装置のチップを当該半導体チップを
搭載したリードフレームと共に樹脂で封入成形する半導
体装置封止装置において、ベースプレート上の仮想四角
形のコーナー部にそれぞれ配設され前記四角形の短辺側
の２個を対とする四個の金型と、各対の金型間を往復動
可能にそれぞれ配設され両金型間の所定位置を待機位置
とする２個のキャリアと、前記両キャリアの待機位置間
を往復動可能に配設され、当該移動方向に所定間隔をお
いて配設された２個の可動プレヒータとからなり、前記
２個の可動プレヒータにリードフレームを予備加熱する
ヒータを設ける。
いてリードフレーム等の供給時のロスタイムを短くし、
かつ、装置の製造コストを抑制すると共に、小型化でき
装置全体を停止させることなく各金型の保守点検を行う
こと。 【解決手段】 複数の金型を用いて集積回路や大規模集
積回路などの半導体装置のチップを当該半導体チップを
搭載したリードフレームと共に樹脂で封入成形する半導
体装置封止装置において、ベースプレート上の仮想四角
形のコーナー部にそれぞれ配設され前記四角形の短辺側
の２個を対とする四個の金型と、各対の金型間を往復動
可能にそれぞれ配設され両金型間の所定位置を待機位置
とする２個のキャリアと、前記両キャリアの待機位置間
を往復動可能に配設され、当該移動方向に所定間隔をお
いて配設された２個の可動プレヒータとからなり、前記
２個の可動プレヒータにリードフレームを予備加熱する
ヒータを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置封止装
置、特に、複数の金型を用いて集積回路や大規模集積回
路などの半導体装置のチップ（以下、半導体チップとい
う。）を当該半導体チップを搭載した基板と共に樹脂で
封入成形する半導体装置封止装置において、各金型に半
導体チップを搭載した基板をロードすると共に、封止し
た被封入材を基板と共に金型から取り出す供給排出機構
に関するものである。なお、本明細書において、基板と
いうときは、特に明示しない限りリードフレーム、サブ
ストレート、ＴＡＢテープ等が含まれる。
置、特に、複数の金型を用いて集積回路や大規模集積回
路などの半導体装置のチップ（以下、半導体チップとい
う。）を当該半導体チップを搭載した基板と共に樹脂で
封入成形する半導体装置封止装置において、各金型に半
導体チップを搭載した基板をロードすると共に、封止し
た被封入材を基板と共に金型から取り出す供給排出機構
に関するものである。なお、本明細書において、基板と
いうときは、特に明示しない限りリードフレーム、サブ
ストレート、ＴＡＢテープ等が含まれる。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の生産性を向上させる
ため、一個の金型を用いた封止装置に代わり、複数の金
型を備えた封止装置が採用されてきている。この種の封
止装置としては、例えば、図１５に示すように、ベース
プレートの中央に複数の金型、１００ａ、１００ｂ、１
００ｃ、１００ｄを一列に配設し、その一列配列された
金型、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄを挟ん
でインローダとアンローダを配設すると共に、金型列の
上流側にリードフレーム供給機構を配設する一方、それ
と並んでインローダの上流側にタブレット供給機構を、
又、アンローダの下流側にゲート折装置及び半製品マガ
ジンをそれぞれ配設したものが知られている。
ため、一個の金型を用いた封止装置に代わり、複数の金
型を備えた封止装置が採用されてきている。この種の封
止装置としては、例えば、図１５に示すように、ベース
プレートの中央に複数の金型、１００ａ、１００ｂ、１
００ｃ、１００ｄを一列に配設し、その一列配列された
金型、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄを挟ん
でインローダとアンローダを配設すると共に、金型列の
上流側にリードフレーム供給機構を配設する一方、それ
と並んでインローダの上流側にタブレット供給機構を、
又、アンローダの下流側にゲート折装置及び半製品マガ
ジンをそれぞれ配設したものが知られている。
【０００３】この封止装置では、半導体チップを搭載し
たリードフレームをリードフレーム供給機構からリード
フレーム整列機構へ供給して整列させ、次いでリードフ
レームを供給部にあるインローダへ移送すると共に、タ
ブレット供給機構からタブレットを供給部にあるインロ
ーダに供給し、インローダでリードフレーム及びタブレ
ットを各金型、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００
ｄのキャビティ及びポット内に順次装填した後、型締め
し、ポット内のタブレットを溶融させてプランジャーで
キャビティ内に押し出して半導体チップをリードフレー
ムと共に封入成形する。次いで、型開きし、金型、１０
０ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄからエジェクトさ
れた封入成形品をアンローダに移送し、これをゲート折
装置へ搬送して封入成形品からゲートを除去した後、半
製品マガジンに収容させる。これらの一連の動作は、制
御盤によりコントロールされる。
たリードフレームをリードフレーム供給機構からリード
フレーム整列機構へ供給して整列させ、次いでリードフ
レームを供給部にあるインローダへ移送すると共に、タ
ブレット供給機構からタブレットを供給部にあるインロ
ーダに供給し、インローダでリードフレーム及びタブレ
ットを各金型、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００
ｄのキャビティ及びポット内に順次装填した後、型締め
し、ポット内のタブレットを溶融させてプランジャーで
キャビティ内に押し出して半導体チップをリードフレー
ムと共に封入成形する。次いで、型開きし、金型、１０
０ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄからエジェクトさ
れた封入成形品をアンローダに移送し、これをゲート折
装置へ搬送して封入成形品からゲートを除去した後、半
製品マガジンに収容させる。これらの一連の動作は、制
御盤によりコントロールされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記封
止装置では一つのインローダで複数の金型に対してリー
ドフレーム及びタブレットの供給を行い、一個のアンロ
ーダで複数の金型から製品の取り出しを行うため、一個
のインローダ又はアンローダに対して金型の個数が多く
なると、リードフレームが供給されるまで時間待ちする
ことになり、必然的にその時間だけ金型が停止して時間
的損失を生じる。このため、金型一台当たりのタクトタ
イムが長くなり、生産効率が低下するという問題があ
る。また、金型列とローダーが直列に連なっている為、
途中で金型等の保守点検が出来ず、装置全体を止めなけ
ればならないという問題もある。
止装置では一つのインローダで複数の金型に対してリー
ドフレーム及びタブレットの供給を行い、一個のアンロ
ーダで複数の金型から製品の取り出しを行うため、一個
のインローダ又はアンローダに対して金型の個数が多く
なると、リードフレームが供給されるまで時間待ちする
ことになり、必然的にその時間だけ金型が停止して時間
的損失を生じる。このため、金型一台当たりのタクトタ
イムが長くなり、生産効率が低下するという問題があ
る。また、金型列とローダーが直列に連なっている為、
途中で金型等の保守点検が出来ず、装置全体を止めなけ
ればならないという問題もある。
【０００５】また、従来の封止装置では、リードフレー
ムを予備加熱する予備加熱手段を装置全体に一個設けた
り、金型毎に取り付けることが行われている。装置全体
に一個の予備加熱手段を設けたものでは、一個の金型に
対するリードフレーム供給時間を短縮するため予備加熱
時間を短くすると、リードフレームの予備加熱を均一、
かつ、十分に行うことができず、熱膨張の差によってリ
ードフレームのセットミス等が発生する。また、逆に、
十分な予備加熱時間を取ると、タクトタイムが長くなる
という問題がある。また、各金型毎に予備加熱手段を取
り付けた場合、前記問題を解決することはできるが、必
然的に装置の製造コストが高くなるという問題がある。
ムを予備加熱する予備加熱手段を装置全体に一個設けた
り、金型毎に取り付けることが行われている。装置全体
に一個の予備加熱手段を設けたものでは、一個の金型に
対するリードフレーム供給時間を短縮するため予備加熱
時間を短くすると、リードフレームの予備加熱を均一、
かつ、十分に行うことができず、熱膨張の差によってリ
ードフレームのセットミス等が発生する。また、逆に、
十分な予備加熱時間を取ると、タクトタイムが長くなる
という問題がある。また、各金型毎に予備加熱手段を取
り付けた場合、前記問題を解決することはできるが、必
然的に装置の製造コストが高くなるという問題がある。
【０００６】更に、この種の封止装置では、インローダ
１０１とアンローダ１０２以外に、金型のクリーニング
を行うクリーナーを設ける必要があり、必然的にインロ
ーダとアンローダの動作スペースに加えてクリーナーの
動作スペースが必要となるため、装置全体が大きくなる
のが避けられなかった。
１０１とアンローダ１０２以外に、金型のクリーニング
を行うクリーナーを設ける必要があり、必然的にインロ
ーダとアンローダの動作スペースに加えてクリーナーの
動作スペースが必要となるため、装置全体が大きくなる
のが避けられなかった。
【０００７】従って、本発明の目的は、複数の金型を備
えた半導体装置封止装置においてリードフレーム等の供
給時のロスタイムを短くし、封止装置の製造コストを抑
制すると共に、小型化でき、封止装置全体を停止させる
ことなく各金型の保守点検できるようにすることにあ
る。
えた半導体装置封止装置においてリードフレーム等の供
給時のロスタイムを短くし、封止装置の製造コストを抑
制すると共に、小型化でき、封止装置全体を停止させる
ことなく各金型の保守点検できるようにすることにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、複数の金型を用いて集積回路
や大規模集積回路などの半導体装置のチップを当該半導
体チップを搭載した基板と共に樹脂で封入成形する半導
体装置封止装置において、ベースプレート上の仮想四角
形のコーナー部にそれぞれ配設され前記四角形の短辺側
の２個を対とする四個の金型と、各対の金型間を往復動
可能にそれぞれ配設され両金型間の所定位置を待機位置
とする２個のキャリアと、前記両キャリアの待機位置間
を往復動可能に配設され、当該移動方向に所定間隔をお
いて配設された２個の可動プレヒータとからなり、前記
２個の可動プレヒータにリードフレームを予備加熱する
ヒータを設けるようにしたものである。
決するための手段として、複数の金型を用いて集積回路
や大規模集積回路などの半導体装置のチップを当該半導
体チップを搭載した基板と共に樹脂で封入成形する半導
体装置封止装置において、ベースプレート上の仮想四角
形のコーナー部にそれぞれ配設され前記四角形の短辺側
の２個を対とする四個の金型と、各対の金型間を往復動
可能にそれぞれ配設され両金型間の所定位置を待機位置
とする２個のキャリアと、前記両キャリアの待機位置間
を往復動可能に配設され、当該移動方向に所定間隔をお
いて配設された２個の可動プレヒータとからなり、前記
２個の可動プレヒータにリードフレームを予備加熱する
ヒータを設けるようにしたものである。
【０００９】好ましい実施態様においては、二対の金型
間を移動する前記可動プレヒータの移動路の片側に基板
供給機構及びタブレット供給部が配設され、当該基板供
給機構に相対して前記可動プレヒータの移動路を挟んで
ゲート折装置が配設され、その外側に半製品キャリアが
配設されている。
間を移動する前記可動プレヒータの移動路の片側に基板
供給機構及びタブレット供給部が配設され、当該基板供
給機構に相対して前記可動プレヒータの移動路を挟んで
ゲート折装置が配設され、その外側に半製品キャリアが
配設されている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明の実施形態について詳細に説明する。本発明に係る半
導体装置封止装置は、図１及び図２に示すように、一体
的に配設されそれぞれ上部固定プラテン１、可動プラテ
ン２及び下部固定プラテン３を含む４つのプレス機構を
含み、各プレス機構に装着され隣り合う２個を対とする
金型４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと、各対の金型４Ａ、４
Ｂ、４Ｃ、４Ｄ間を往復動可能に配設され両金型４間の
所定位置を待機位置とする第一及び第二キャリア１５
Ａ、１５Ｂと、前記両キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機位
置間を往復動可能に所定間隔をおいて配設され、それぞ
れリードフレームを予備加熱するヒータを備えた第一及
び第二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂとを含み、前記第
一及び第二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂにリードフレ
ーム及びタブレットをそれぞれ供給するリードフレーム
供給機構３６及びタブレット供給部と、前記第一及び第
二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂから半製品を取り出す
半製品キャリア９３とを備えている。
明の実施形態について詳細に説明する。本発明に係る半
導体装置封止装置は、図１及び図２に示すように、一体
的に配設されそれぞれ上部固定プラテン１、可動プラテ
ン２及び下部固定プラテン３を含む４つのプレス機構を
含み、各プレス機構に装着され隣り合う２個を対とする
金型４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと、各対の金型４Ａ、４
Ｂ、４Ｃ、４Ｄ間を往復動可能に配設され両金型４間の
所定位置を待機位置とする第一及び第二キャリア１５
Ａ、１５Ｂと、前記両キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機位
置間を往復動可能に所定間隔をおいて配設され、それぞ
れリードフレームを予備加熱するヒータを備えた第一及
び第二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂとを含み、前記第
一及び第二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂにリードフレ
ーム及びタブレットをそれぞれ供給するリードフレーム
供給機構３６及びタブレット供給部と、前記第一及び第
二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂから半製品を取り出す
半製品キャリア９３とを備えている。
【００１１】前記四個の金型４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ
は、相互に所定間隔をおいて同一平面上に、かつ、仮想
四角形の各コーナー部にそれぞれ配設され、短辺側の二
個の金型４Ａと４Ｂ、４Ｃと４Ｄはそれぞれ対をなして
いる。各金型４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄは、それぞれ上金
型５と下金型６とからなり、上金型５を上部固定プラテ
ン１に装着して固定側とし、下金型６を可動プラテン２
に装着して可動側とし、前記可動プラテン２はガイドポ
スト７に案内されて上下方向に摺動する。
は、相互に所定間隔をおいて同一平面上に、かつ、仮想
四角形の各コーナー部にそれぞれ配設され、短辺側の二
個の金型４Ａと４Ｂ、４Ｃと４Ｄはそれぞれ対をなして
いる。各金型４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄは、それぞれ上金
型５と下金型６とからなり、上金型５を上部固定プラテ
ン１に装着して固定側とし、下金型６を可動プラテン２
に装着して可動側とし、前記可動プラテン２はガイドポ
スト７に案内されて上下方向に摺動する。
【００１２】前記可動プラテン２は、図２及び図３に示
すように、トグル機構８を介して下部固定プラテン３に
連結され、トグル機構８を介してサーボモータ９により
駆動される。前記トグル機構８は、図３に示すように、
相互に回動可能に連結された２対の上部アーム１０及び
下部アーム１１と、それらを連結する水平アーム１２を
含み、上部アーム１０及び下部アーム１１は可動プラテ
ン２及び下部固定プラテン３にそれぞれ連結されてい
る。水平アーム１２はその中央に設けた雌ネジ部でボー
ルネジ１３に螺合し、タイミングベルト１４を介してサ
ーボモータ９に連結されている。従って、サーボモータ
９を作動させると、その回転運動がタイミングベルト１
４によりボールネジ１３に伝達され、その回転運動がボ
ールネジ１３に螺合する水平アーム１２の上下方向の直
線運動に変換され、これによりトグル機構８が伸縮して
可動プラテン２を上下動させ、型開き及び型締めが行わ
れる。
すように、トグル機構８を介して下部固定プラテン３に
連結され、トグル機構８を介してサーボモータ９により
駆動される。前記トグル機構８は、図３に示すように、
相互に回動可能に連結された２対の上部アーム１０及び
下部アーム１１と、それらを連結する水平アーム１２を
含み、上部アーム１０及び下部アーム１１は可動プラテ
ン２及び下部固定プラテン３にそれぞれ連結されてい
る。水平アーム１２はその中央に設けた雌ネジ部でボー
ルネジ１３に螺合し、タイミングベルト１４を介してサ
ーボモータ９に連結されている。従って、サーボモータ
９を作動させると、その回転運動がタイミングベルト１
４によりボールネジ１３に伝達され、その回転運動がボ
ールネジ１３に螺合する水平アーム１２の上下方向の直
線運動に変換され、これによりトグル機構８が伸縮して
可動プラテン２を上下動させ、型開き及び型締めが行わ
れる。
【００１３】第一及び第二キャリア１５Ａ、１５Ｂは、
各対の金型４間の中央部を待機位置とし、当該待機位置
から各対の金型４間を往復動するが、各キャリア１５
Ａ、１５Ｂは、その両端にガイド部１８ａ、１８ｂを備
えている。各キャリア１５Ａ、１５Ｂを駆動するキャリ
ア駆動機構は、図４〜６に示すように、揺動レバー１６
と、ボールネジ１９と、当該ボールネジ１９の回転止兼
ガイドとして機能するリニアシャフト２０を備え、前記
ボールネジ１９の片側の軸端はタイミングベルト２１を
介してサーボモータ２２に連結され、前記ボールネジ１
９にはガイド板２３が装着されている。前記揺動レバー
１６は、その一端を支点２６に回動自在に支持され、そ
の他端にはシリンダ２５が搭載され、当該シリンダ２５
の先端には上下動ピン１７が装着され前記キャリア１５
Ａ、１５Ｂのガイド部１８ａ、１８ｂに係合可能にして
ある。前記支点２６はブラケット２７に支持されてい
る。また、揺動レバー１６は支点２６と上下動ピン１７
との間にカムフォロア２４が固設され、このカムフォロ
ア２４が前記ガイド板２３に係合している。
各対の金型４間の中央部を待機位置とし、当該待機位置
から各対の金型４間を往復動するが、各キャリア１５
Ａ、１５Ｂは、その両端にガイド部１８ａ、１８ｂを備
えている。各キャリア１５Ａ、１５Ｂを駆動するキャリ
ア駆動機構は、図４〜６に示すように、揺動レバー１６
と、ボールネジ１９と、当該ボールネジ１９の回転止兼
ガイドとして機能するリニアシャフト２０を備え、前記
ボールネジ１９の片側の軸端はタイミングベルト２１を
介してサーボモータ２２に連結され、前記ボールネジ１
９にはガイド板２３が装着されている。前記揺動レバー
１６は、その一端を支点２６に回動自在に支持され、そ
の他端にはシリンダ２５が搭載され、当該シリンダ２５
の先端には上下動ピン１７が装着され前記キャリア１５
Ａ、１５Ｂのガイド部１８ａ、１８ｂに係合可能にして
ある。前記支点２６はブラケット２７に支持されてい
る。また、揺動レバー１６は支点２６と上下動ピン１７
との間にカムフォロア２４が固設され、このカムフォロ
ア２４が前記ガイド板２３に係合している。
【００１４】また、各キャリア１５Ａ、１５Ｂはリード
フレームをチャッキングして保持するため、一対のハン
ド２８と、当該ハンド２８を駆動する一対のシリンダー
２９を備え、ハンド２８はリニアシャフト３０に摺動自
在に維持されている。
フレームをチャッキングして保持するため、一対のハン
ド２８と、当該ハンド２８を駆動する一対のシリンダー
２９を備え、ハンド２８はリニアシャフト３０に摺動自
在に維持されている。
【００１５】従って、サーボモータ２２を作動させる
と、タイミングベルト２１及びボールネジ１９を介して
ガイド板２３が押動されるため、当該ガイド板２３に係
合するカムフォロア２４が押動され、揺動レバー１６が
支点２６を中心に回動する。例えば、左側上部の金型４
Ａへ第一キャリア１５Ａを移動させる場合、上下動ピン
１７が第一キャリア１５Ａの下側のガイド部１８ａに入
る位置に揺動レバー１６を移動させ、所定位置に揺動レ
バー１６が位置したときシリンダ２５を作動させて上下
動ピン１７を下降させ、ガイド部１８にセットする。次
にキャリア駆動機構により揺動レバー１６は、図４の上
方へ駆動され金型へのセット位置まで移動する。金型へ
のセット位置で固定した後、下金型６を上昇させてリー
ドフレーム、タブレットを受け取り、下金型６は下降す
る。その後、第一キャリア１５Ａは元の待機位置ａに戻
され、下金型６を再度上昇させて樹脂封止を行う。
と、タイミングベルト２１及びボールネジ１９を介して
ガイド板２３が押動されるため、当該ガイド板２３に係
合するカムフォロア２４が押動され、揺動レバー１６が
支点２６を中心に回動する。例えば、左側上部の金型４
Ａへ第一キャリア１５Ａを移動させる場合、上下動ピン
１７が第一キャリア１５Ａの下側のガイド部１８ａに入
る位置に揺動レバー１６を移動させ、所定位置に揺動レ
バー１６が位置したときシリンダ２５を作動させて上下
動ピン１７を下降させ、ガイド部１８にセットする。次
にキャリア駆動機構により揺動レバー１６は、図４の上
方へ駆動され金型へのセット位置まで移動する。金型へ
のセット位置で固定した後、下金型６を上昇させてリー
ドフレーム、タブレットを受け取り、下金型６は下降す
る。その後、第一キャリア１５Ａは元の待機位置ａに戻
され、下金型６を再度上昇させて樹脂封止を行う。
【００１６】樹脂封止後、下金型は下降し、上下金型間
までキャリアが移動してきて、下金型が上昇し、樹脂封
止品をキャリアに受け渡す。樹脂封止品は、キャリアに
て搬送され、可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂを経て、半
製品搬送キャリアに受け渡され、ゲート折り装置にてゲ
ート折りを行い、製品マガジンへ搬送される。図の左側
下側の金型へキャリアが移動する場合は、揺動レバー１
６上のシリンダ２５を可動させて上下動ピン１７を上昇
させ、揺動レバー１６を図４の上側のキャリアの上側ガ
イド部上まで移動させて、シリンダ２５を可動させ上下
動ピン１７を下降させる。後はキャリア駆動機構により
キャリアを可動させる。
までキャリアが移動してきて、下金型が上昇し、樹脂封
止品をキャリアに受け渡す。樹脂封止品は、キャリアに
て搬送され、可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂを経て、半
製品搬送キャリアに受け渡され、ゲート折り装置にてゲ
ート折りを行い、製品マガジンへ搬送される。図の左側
下側の金型へキャリアが移動する場合は、揺動レバー１
６上のシリンダ２５を可動させて上下動ピン１７を上昇
させ、揺動レバー１６を図４の上側のキャリアの上側ガ
イド部上まで移動させて、シリンダ２５を可動させ上下
動ピン１７を下降させる。後はキャリア駆動機構により
キャリアを可動させる。
【００１７】前記第一及び第二可動プレヒータ３１Ａ、
３１Ｂは、二対の開口部を有する方形部材であって、前
記キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機位置Ａ、Ｂを結ぶ直線
に沿って往復動可能に配設され、リードフレームセット
位置Ｃで後述のリードフレーム供給機構３６及びタブレ
ット供給部６５からそれぞれリードフレームとタブレッ
トを供給された後、前記キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機
位置Ａ、Ｂまで搬送する。
３１Ｂは、二対の開口部を有する方形部材であって、前
記キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機位置Ａ、Ｂを結ぶ直線
に沿って往復動可能に配設され、リードフレームセット
位置Ｃで後述のリードフレーム供給機構３６及びタブレ
ット供給部６５からそれぞれリードフレームとタブレッ
トを供給された後、前記キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機
位置Ａ、Ｂまで搬送する。
【００１８】前記可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂを往復
動させる駆動機構は、図７に示すように、可動プレヒー
タ３１Ａ、３１Ｂをガイドする二本の平行なガイドロッ
ド３２と、タイミングベルト３３ａ、３３ｂと、サーボ
モータ３５ａ，３５ｂとを含み、可動プレヒータ３１
Ａ、３１Ｂはクランパー３４ａ、３４ｂによりタイミン
グベルト３３ａ、３３ｂに固定されている。前記可動プ
レヒータ３１Ａ、３１Bはタイミングベルト３３ａ、３
３ｂを介してそれぞれサーボモータ３５ａ，３５ｂによ
り駆動され、タイミングベルト３３ａ、３３ｂに同期し
て往復動する。また、各可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂ
は、予備加熱ヒータ（図示せず）を備え、フレームセッ
ト位置Ｃでリードフレームを受け取ってからキャリア１
５Ａ、１５Ｂの待機位置Ａ、Ｂでリードフレームをキャ
リア１５Ａ、１５Ｂに渡すまでの間、リードフレームを
予備加熱する。
動させる駆動機構は、図７に示すように、可動プレヒー
タ３１Ａ、３１Ｂをガイドする二本の平行なガイドロッ
ド３２と、タイミングベルト３３ａ、３３ｂと、サーボ
モータ３５ａ，３５ｂとを含み、可動プレヒータ３１
Ａ、３１Ｂはクランパー３４ａ、３４ｂによりタイミン
グベルト３３ａ、３３ｂに固定されている。前記可動プ
レヒータ３１Ａ、３１Bはタイミングベルト３３ａ、３
３ｂを介してそれぞれサーボモータ３５ａ，３５ｂによ
り駆動され、タイミングベルト３３ａ、３３ｂに同期し
て往復動する。また、各可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂ
は、予備加熱ヒータ（図示せず）を備え、フレームセッ
ト位置Ｃでリードフレームを受け取ってからキャリア１
５Ａ、１５Ｂの待機位置Ａ、Ｂでリードフレームをキャ
リア１５Ａ、１５Ｂに渡すまでの間、リードフレームを
予備加熱する。
【００１９】前記可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂのフレ
ームセット位置Ｃに隣接して、その移動路の片側にリー
ドフレーム供給機構３６が配設され、このリードフレー
ム供給機構３６は、図７〜図９に示す様に、マガジン送
機構３７と、リードフレーム押出機構３８、リードフレ
ーム整列機構３９を含み、リードフレームマガジン４０
内に収容されたリードフレーム４１をリードフレーム押
出機構３８で押し出してリードフレーム整列機構３９に
移送する。
ームセット位置Ｃに隣接して、その移動路の片側にリー
ドフレーム供給機構３６が配設され、このリードフレー
ム供給機構３６は、図７〜図９に示す様に、マガジン送
機構３７と、リードフレーム押出機構３８、リードフレ
ーム整列機構３９を含み、リードフレームマガジン４０
内に収容されたリードフレーム４１をリードフレーム押
出機構３８で押し出してリードフレーム整列機構３９に
移送する。
【００２０】マガジン送機構３７は、図８及び図９に最
も良く示されるように、ガイド部材４２、マガジン送爪
４３、上下動テーブル４６及びテーブル駆動機構を備え
ている。ガイド部材は二段式マガジンラックで構成さ
れ、その上段に多数のリードフレームを多段に収容した
多数のリードフレームマガジンが並べて搭載されてい
る。マガジン送爪４３はＬ字型形状を有し、その基部が
固定されたタイミングベルト４４ａ、４４ｂを介してリ
バーシブルモータ４５に連結され、リバーシブルモータ
４５でタイミングベルト４４ａ、４４ｂを駆動すること
によってマガジン送爪４３の先端部がリードフレームマ
ガジン４０に当接し、ガイド部材４２上のリードフレー
ムマガジン４０を上下動テーブル４６に向かって前進さ
せる。なお、ガイド部材４２上にリードフレームマガジ
ン４０が無くなった時、マガジン送爪４３はリバーシブ
ルモータ４５を逆転させることにより後退させられる。
も良く示されるように、ガイド部材４２、マガジン送爪
４３、上下動テーブル４６及びテーブル駆動機構を備え
ている。ガイド部材は二段式マガジンラックで構成さ
れ、その上段に多数のリードフレームを多段に収容した
多数のリードフレームマガジンが並べて搭載されてい
る。マガジン送爪４３はＬ字型形状を有し、その基部が
固定されたタイミングベルト４４ａ、４４ｂを介してリ
バーシブルモータ４５に連結され、リバーシブルモータ
４５でタイミングベルト４４ａ、４４ｂを駆動すること
によってマガジン送爪４３の先端部がリードフレームマ
ガジン４０に当接し、ガイド部材４２上のリードフレー
ムマガジン４０を上下動テーブル４６に向かって前進さ
せる。なお、ガイド部材４２上にリードフレームマガジ
ン４０が無くなった時、マガジン送爪４３はリバーシブ
ルモータ４５を逆転させることにより後退させられる。
【００２１】また、上下動テーブル４６は、逆Ｔ字型の
形状を有し、テーブル駆動機構により上下動させられ
る。このテーブル駆動機構は、上下動テーブル４６の一
端側が螺合するボールネジ４７と、タイミングベルト４
８と、サーボモータ４９とを含み、サーボモータ４７の
回転はタイミングベルト４８を経てボールネジ４７へ伝
達され、その回転運動が上下動テーブル４６の直線運動
に変換される。上下動テーブル４６には、リードフレー
ムマガジン４０の有無を検出するセンサー（図示せず）
が設けてあり、リードフレームマガジン４０の存在が確
認されると、リードフレーム４１の供給を開始する。
形状を有し、テーブル駆動機構により上下動させられ
る。このテーブル駆動機構は、上下動テーブル４６の一
端側が螺合するボールネジ４７と、タイミングベルト４
８と、サーボモータ４９とを含み、サーボモータ４７の
回転はタイミングベルト４８を経てボールネジ４７へ伝
達され、その回転運動が上下動テーブル４６の直線運動
に変換される。上下動テーブル４６には、リードフレー
ムマガジン４０の有無を検出するセンサー（図示せず）
が設けてあり、リードフレームマガジン４０の存在が確
認されると、リードフレーム４１の供給を開始する。
【００２２】リードフレーム押出機構３８は、第一プッ
シャー５０とシリンダー５１を含み、上下動テーブル４
６に搭載されたリードフレームマガジン内のリードフレ
ーム４１を第一プッシャーで押し出してリードフレーム
整列機構３９に移動させる。上下動テーブル４６は、リ
ードフレーム４１の供給が終わる毎に、リードフレーム
マガジン４０のピッチに合わせて１ステップづつ降下し
ていき、それに伴ってリードフレーム押出機構３８が前
記動作を繰り返す。
シャー５０とシリンダー５１を含み、上下動テーブル４
６に搭載されたリードフレームマガジン内のリードフレ
ーム４１を第一プッシャーで押し出してリードフレーム
整列機構３９に移動させる。上下動テーブル４６は、リ
ードフレーム４１の供給が終わる毎に、リードフレーム
マガジン４０のピッチに合わせて１ステップづつ降下し
ていき、それに伴ってリードフレーム押出機構３８が前
記動作を繰り返す。
【００２３】上下動テーブル４６が下降端へ来ると、プ
ッシャー５２がシリンダー５３により駆動され、プッシ
ャー５２により上下動テーブル４６上のリードフレーム
マガジン４０を図９の右側へ移動させる。空になった上
下動テーブル４６は、サーボモ−タ４９の作用により上
昇して上昇端で停止し、新たなリードフレームマガジン
４０をリードフレームマガジン送爪４３により供給さ
れ、以後は前記動作を繰り返す。
ッシャー５２がシリンダー５３により駆動され、プッシ
ャー５２により上下動テーブル４６上のリードフレーム
マガジン４０を図９の右側へ移動させる。空になった上
下動テーブル４６は、サーボモ−タ４９の作用により上
昇して上昇端で停止し、新たなリードフレームマガジン
４０をリードフレームマガジン送爪４３により供給さ
れ、以後は前記動作を繰り返す。
【００２４】リードフレーム整列機構３９は、図８に詳
細に示すように、２対のコンベアベルト５４、５５を有
し、一枚のリードフレームを一対のコンベアベルトで支
持し、それぞれリバーシブルモータ５６ａ、５６ｂによ
り駆動される。これらの部材はロータリーアクチュエー
タ５７に搭載されている。各対のコンベアベルト５４，
５５は、リードフレーム４１がリードフレーム整列機構
３９に移される時に動作してリードフレーム４１の移送
を補助し、一方のコンベアベルト対、例えば、コンベア
ベルト対５４に一本のリードフレームが移送されると、
当該コンベアベルト対５４は停止し、ロータリーアクチ
ュエータにより１８０゜回転させられ、他方の空のコン
ベアベルト対５５がリードフレームマガジン４０に相対
する位置にセットされ、同様にして二枚目のリードフレ
ームを受け入れる。
細に示すように、２対のコンベアベルト５４、５５を有
し、一枚のリードフレームを一対のコンベアベルトで支
持し、それぞれリバーシブルモータ５６ａ、５６ｂによ
り駆動される。これらの部材はロータリーアクチュエー
タ５７に搭載されている。各対のコンベアベルト５４，
５５は、リードフレーム４１がリードフレーム整列機構
３９に移される時に動作してリードフレーム４１の移送
を補助し、一方のコンベアベルト対、例えば、コンベア
ベルト対５４に一本のリードフレームが移送されると、
当該コンベアベルト対５４は停止し、ロータリーアクチ
ュエータにより１８０゜回転させられ、他方の空のコン
ベアベルト対５５がリードフレームマガジン４０に相対
する位置にセットされ、同様にして二枚目のリードフレ
ームを受け入れる。
【００２５】二枚のリードフレーム４１がリードフレー
ム整列機構３９に移送させられると、二つのコンベアベ
ルト対５４、５５が再び作動し、二枚のリードフレーム
を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂへ移送する。リードフ
レーム整列機構３９だけでリードフレームを可動プレヒ
ータ３１Ａ、３１Ｂの定位置へ送り出せない場合、図５
及び図１０に示すように、Ｌ字型の第二プッシャー５８
を設け、これによりリードフレーム４１を定位置へ押し
出すようにしても良い。第二プッシャー５８は、図１０
に示すように、上下シリンダー５９により押し上げら
れ、前後シリンダー６０によりリードフレームを所定位
置へ押し出す。
ム整列機構３９に移送させられると、二つのコンベアベ
ルト対５４、５５が再び作動し、二枚のリードフレーム
を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂへ移送する。リードフ
レーム整列機構３９だけでリードフレームを可動プレヒ
ータ３１Ａ、３１Ｂの定位置へ送り出せない場合、図５
及び図１０に示すように、Ｌ字型の第二プッシャー５８
を設け、これによりリードフレーム４１を定位置へ押し
出すようにしても良い。第二プッシャー５８は、図１０
に示すように、上下シリンダー５９により押し上げら
れ、前後シリンダー６０によりリードフレームを所定位
置へ押し出す。
【００２６】タブレット６３は、図１２及び図１３に示
すように、タブレットマガジン６４に整列されて、タブ
レット供給部６５へセットされる。タブレットマガジン
６４には、一成形分のタブレット６３が整列しており、
タブレットプッシャ６６により押し上げられ、タブレッ
ト保持装置６７にてクランプされる。
すように、タブレットマガジン６４に整列されて、タブ
レット供給部６５へセットされる。タブレットマガジン
６４には、一成形分のタブレット６３が整列しており、
タブレットプッシャ６６により押し上げられ、タブレッ
ト保持装置６７にてクランプされる。
【００２７】タブレットプッシャ６６は、タイミングベ
ルト６８をクランパー６９でクランプする事により、図
の左右へ移動することが可能で、このタイミングベルト
６８は、ステッピングモータ７０にとり駆動される。タ
ブレット保持装置６７も同様に、タイミングベルト７１
をクランパー７２にてクランプする事により、図の左右
へ移動し、ステッピングモータ７３にて駆動される。
ルト６８をクランパー６９でクランプする事により、図
の左右へ移動することが可能で、このタイミングベルト
６８は、ステッピングモータ７０にとり駆動される。タ
ブレット保持装置６７も同様に、タイミングベルト７１
をクランパー７２にてクランプする事により、図の左右
へ移動し、ステッピングモータ７３にて駆動される。
【００２８】タブレット保持装置６７は、シリンダー７
４の可動により、カム７５が図１２での上下運動を行
い、保持プレート７６に固定されたカムフォロア７７に
当接して可動する。保持ベース７８は、タイミングベル
ト７１をクランパー７２にてクランプしている。
４の可動により、カム７５が図１２での上下運動を行
い、保持プレート７６に固定されたカムフォロア７７に
当接して可動する。保持ベース７８は、タイミングベル
ト７１をクランパー７２にてクランプしている。
【００２９】タブレット保持装置６７にクランプされた
タブレット６３は、図１３中左側へ移動し、タブレット
搬送装置８０のタブレットホルダー８１の上へきてチャ
ッキングを開放し、タブレット６３をタブレット搬送装
置８０へ移し替える。タブレット搬送装置８０の駆動機
構は、図１４に示すように、タイミングベルト８２及び
リバーシブルモータ８３を含み、タブレット搬送装置８
０はタイミングベルト８２とクランパー８４でクランプ
されており、リバーシブルモータ８３でタイミングベル
ト８２を駆動することによりタイミングベルト８２と同
期して駆動される。
タブレット６３は、図１３中左側へ移動し、タブレット
搬送装置８０のタブレットホルダー８１の上へきてチャ
ッキングを開放し、タブレット６３をタブレット搬送装
置８０へ移し替える。タブレット搬送装置８０の駆動機
構は、図１４に示すように、タイミングベルト８２及び
リバーシブルモータ８３を含み、タブレット搬送装置８
０はタイミングベルト８２とクランパー８４でクランプ
されており、リバーシブルモータ８３でタイミングベル
ト８２を駆動することによりタイミングベルト８２と同
期して駆動される。
【００３０】タブレット搬送装置８０は、可動プレヒー
タ３１Ａ、３１Ｂの下まで移動し、プッシャー８５でタ
ブレットホルダー８１を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂ
の近辺まで上昇させ、挿入プッシャー８６によりタブレ
ット６３を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂへ挿入する。
可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂのタブレット収納部は、
回動するシャッター８７によりタブレットの落下を防止
する。
タ３１Ａ、３１Ｂの下まで移動し、プッシャー８５でタ
ブレットホルダー８１を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂ
の近辺まで上昇させ、挿入プッシャー８６によりタブレ
ット６３を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂへ挿入する。
可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂのタブレット収納部は、
回動するシャッター８７によりタブレットの落下を防止
する。
【００３１】可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂにリードフ
レーム及びタブレットがセットされると、可動プレヒー
タ３１Ａ、３１Ｂは、第一及び第二キャリア１５Ａ、１
５Ｂの待機位置の位置に移動し、第一及び第二キャリア
１５Ａ、１５Ｂが上部へ来ると、第一シリンダー８８と
第二シリンダー８９が上昇し、第一及び第二キャリア１
５Ａ、１５Ｂのハンド２８がシリンダ２９により可動し
て、リードフレーム４１をチャッキングして保持する。
なお、製品取り出し時には第一シリンダー８８のみ動作
する。タブレットは、封止装置に設けられたプッシャー
（図示せず）により上昇し、タブレットボックス９０に
入れられる。タブレット６３は、シリンダー９１で駆動
されるシャッター９２により落下するのを防止してい
る。
レーム及びタブレットがセットされると、可動プレヒー
タ３１Ａ、３１Ｂは、第一及び第二キャリア１５Ａ、１
５Ｂの待機位置の位置に移動し、第一及び第二キャリア
１５Ａ、１５Ｂが上部へ来ると、第一シリンダー８８と
第二シリンダー８９が上昇し、第一及び第二キャリア１
５Ａ、１５Ｂのハンド２８がシリンダ２９により可動し
て、リードフレーム４１をチャッキングして保持する。
なお、製品取り出し時には第一シリンダー８８のみ動作
する。タブレットは、封止装置に設けられたプッシャー
（図示せず）により上昇し、タブレットボックス９０に
入れられる。タブレット６３は、シリンダー９１で駆動
されるシャッター９２により落下するのを防止してい
る。
【００３２】金型からの製品取り出しは前述第一及び第
二キャリア１５Ａ、１５Ｂで行い、これには、エアー噴
出口及びエアー吸引口を有し、金型上から後退時にエア
ーブロー及びエアー吸引による金型クリーニングを行う
ようにしてある。
二キャリア１５Ａ、１５Ｂで行い、これには、エアー噴
出口及びエアー吸引口を有し、金型上から後退時にエア
ーブロー及びエアー吸引による金型クリーニングを行う
ようにしてある。
【００３３】使用に際しては、まず、図１に示すように
一方のリードフレーム整列機構３９のコンベアベルト対
５４が第一プッシャー３８と直線状に並んだ状態にセッ
トされ、リードフレームマガジン４０内の最下位のリー
ドフレーム４１が第一プッシャー３８でコンベアベルト
対５４に送り出され、コンベアベルト対５４の側部に設
けたガイド５４ａ、５４ｂに案内されて所定位置まで進
められる。リードフレーム４１が一枚挿入されると、リ
ードフレーム整列機構３９は、１８０度回転して他方の
コンベアベルト対５５が第一プッシャー３８と直線状に
並んだ状態となり、そのコンベアベルト対上に第一プッ
シャー３８で次のリードフレーム４１が挿入される。
一方のリードフレーム整列機構３９のコンベアベルト対
５４が第一プッシャー３８と直線状に並んだ状態にセッ
トされ、リードフレームマガジン４０内の最下位のリー
ドフレーム４１が第一プッシャー３８でコンベアベルト
対５４に送り出され、コンベアベルト対５４の側部に設
けたガイド５４ａ、５４ｂに案内されて所定位置まで進
められる。リードフレーム４１が一枚挿入されると、リ
ードフレーム整列機構３９は、１８０度回転して他方の
コンベアベルト対５５が第一プッシャー３８と直線状に
並んだ状態となり、そのコンベアベルト対上に第一プッ
シャー３８で次のリードフレーム４１が挿入される。
【００３４】リードフレーム整列機構３９上に二枚のリ
ードフレーム４１が整列させられると、そのコンベアベ
ルト対５４、５５が作動して二枚のリードフレーム４１
を可動プレヒータ３１Ａへ搬送する。なお、コンベアベ
ルト対５４、５５だけではリードフレーム４１が可動プ
レヒータ３１Ａ、３１Ｂに完全に乗り移らない場合があ
るため、リードフレーム４１は、第ニプッシャー５８で
可動プレヒータ３１Ａの所定位置に押し込まれる。
ードフレーム４１が整列させられると、そのコンベアベ
ルト対５４、５５が作動して二枚のリードフレーム４１
を可動プレヒータ３１Ａへ搬送する。なお、コンベアベ
ルト対５４、５５だけではリードフレーム４１が可動プ
レヒータ３１Ａ、３１Ｂに完全に乗り移らない場合があ
るため、リードフレーム４１は、第ニプッシャー５８で
可動プレヒータ３１Ａの所定位置に押し込まれる。
【００３５】タブレット供給部６５に整列しているタブ
レット６３は、タブレットプッシャー６６により上部に
押し出され、タブレット保持装置６７によって保持され
る。次いで、タブレット保持装置６７は、タブレット搬
送装置８０のところまで移動し、タブレット搬送装置８
０にタブレットを移し替える。タブレット搬送装置８０
は可動プレヒータ３１Ａのフレームセット位置の下側ま
で移動し、プッシヤーによりタブレットが可動プレヒー
タ３１Ａに挿入される。
レット６３は、タブレットプッシャー６６により上部に
押し出され、タブレット保持装置６７によって保持され
る。次いで、タブレット保持装置６７は、タブレット搬
送装置８０のところまで移動し、タブレット搬送装置８
０にタブレットを移し替える。タブレット搬送装置８０
は可動プレヒータ３１Ａのフレームセット位置の下側ま
で移動し、プッシヤーによりタブレットが可動プレヒー
タ３１Ａに挿入される。
【００３６】リードフレーム及びタブレットを保持した
可動プレヒータ３１Ａは、リードフレーム４１を加熱し
ながら金型４Ａ、４Ｂ側（図１では左側）へ移動し、右
側の二つの窓がキャリア１５Ａの待機位置Ａの真下にく
る位置で停止する。金型４Ａの型開き後、キャリア１５
Ａが金型４Ａの方へ移動し、そこで先のサイクルで二個
一体に封止され、かつ、金型のキャビティ１５Ａからエ
ジェクタされた半製品を捕捉した後、金型４Ｂ側方向に
後退して待機位置Ａに戻る。次いで、プレヒータ３１Ａ
は上昇し、キャリア１５Ａは可動プレヒータ３１Ａの右
側の二つの窓の位置で半製品のチヤツキングを解放し、
半製品を可動プレヒータ３１Ａにセットした後、プレヒ
ータ３１Ａは下降する。前記キャリア１５Ａの待機位置
への後退時、エアーブロー及びエアー吸引による金型ク
リーニングを行う。
可動プレヒータ３１Ａは、リードフレーム４１を加熱し
ながら金型４Ａ、４Ｂ側（図１では左側）へ移動し、右
側の二つの窓がキャリア１５Ａの待機位置Ａの真下にく
る位置で停止する。金型４Ａの型開き後、キャリア１５
Ａが金型４Ａの方へ移動し、そこで先のサイクルで二個
一体に封止され、かつ、金型のキャビティ１５Ａからエ
ジェクタされた半製品を捕捉した後、金型４Ｂ側方向に
後退して待機位置Ａに戻る。次いで、プレヒータ３１Ａ
は上昇し、キャリア１５Ａは可動プレヒータ３１Ａの右
側の二つの窓の位置で半製品のチヤツキングを解放し、
半製品を可動プレヒータ３１Ａにセットした後、プレヒ
ータ３１Ａは下降する。前記キャリア１５Ａの待機位置
への後退時、エアーブロー及びエアー吸引による金型ク
リーニングを行う。
【００３７】次いで、可動プレヒータ３１Ａが、その左
側二つの窓がキャリア１５Ａの真下になる位置までリー
ドフレーム供給機構側へ若干後退した後上昇し、可動プ
レヒータ３１Ａ内のリードフレーム及びタブレットは、
第一・第二シリンダー、タブレット押出用プッシャーに
よって上方へ押し出され、キャリア１５Ａにより捕捉さ
れる。なお、リードフレーム及びタブレットをシリンダ
ー及びプッシャーで押し出す代わりに、キャリア１５Ａ
を降下させてリードフレーム及びタブレットを捕捉させ
るようにしても良い。
側二つの窓がキャリア１５Ａの真下になる位置までリー
ドフレーム供給機構側へ若干後退した後上昇し、可動プ
レヒータ３１Ａ内のリードフレーム及びタブレットは、
第一・第二シリンダー、タブレット押出用プッシャーに
よって上方へ押し出され、キャリア１５Ａにより捕捉さ
れる。なお、リードフレーム及びタブレットをシリンダ
ー及びプッシャーで押し出す代わりに、キャリア１５Ａ
を降下させてリードフレーム及びタブレットを捕捉させ
るようにしても良い。
【００３８】シリンダー及びプッシャーが下降した後、
キャリア１５Ａは、金型４Ａの方向へ移動し、金型４Ａ
内にリードフレーム及びタブレットをセットした後、後
退して待機位置Ａに戻る。その後、金型４Ａの型締めを
行い、樹脂封止を行う。この時、可動プレヒータ３１Ａ
はＣ方向へ後退し、その位置がリードフレーム供給機構
と直線状に並んだ位置に戻る。
キャリア１５Ａは、金型４Ａの方向へ移動し、金型４Ａ
内にリードフレーム及びタブレットをセットした後、後
退して待機位置Ａに戻る。その後、金型４Ａの型締めを
行い、樹脂封止を行う。この時、可動プレヒータ３１Ａ
はＣ方向へ後退し、その位置がリードフレーム供給機構
と直線状に並んだ位置に戻る。
【００３９】可動プレヒータ３１Ａの位置がリードフレ
ーム整列機構３９と平行位置に移動し終えると、前記一
連の動作を金型４Ｂに対して行う。このとき、可動プレ
ヒータ３１Ａの位置に半製品搬送キャリア９３が移動し
てきており、この半製品搬送キャリア９３は可動プレヒ
ータ３１Ａ上の半製品を捕捉した後、ゲート折装置９４
の位置まで移動し、半製品をゲート折装置９４にセット
する。ゲート折装置９４では、二個一体となった半製品
は、ゲート部が折られて二個の半製品に分離される。次
いで、半製品搬送キャリア９３が二個の半製品を捕捉
し、カル部は残材箱へ、半製品は半製品マガジン９５へ
それぞれ搬送される。
ーム整列機構３９と平行位置に移動し終えると、前記一
連の動作を金型４Ｂに対して行う。このとき、可動プレ
ヒータ３１Ａの位置に半製品搬送キャリア９３が移動し
てきており、この半製品搬送キャリア９３は可動プレヒ
ータ３１Ａ上の半製品を捕捉した後、ゲート折装置９４
の位置まで移動し、半製品をゲート折装置９４にセット
する。ゲート折装置９４では、二個一体となった半製品
は、ゲート部が折られて二個の半製品に分離される。次
いで、半製品搬送キャリア９３が二個の半製品を捕捉
し、カル部は残材箱へ、半製品は半製品マガジン９５へ
それぞれ搬送される。
【００４０】一方、可動プレヒータ３１Ａがフレームセ
ット位置Ｃから金型４Ａ、４Ｂ側のキャリア待機位置Ａ
に移動した時点で、他方の可動プレヒータ３１Ｂは、そ
の位置がリードフレーム整列機構３９と直線状に並んだ
位置に移動しており、そこで前記可動プレヒータ３１Ａ
と同じ動作、即ち、可動プレヒータ３１Ｂへのリードフ
レーム及びタブレットの装入、フレームセット位置Ｃか
ら金型４Ｃ、４Ｄ側のキャリア待機位置Ｂへの移動、金
型４Ｃからの半製品の取り出し、半製品の可動プレヒー
タ３１Ｂへのセット、リードフレーム及びタブレットの
金型４Ｃへのセット、半製品のゲート折りなど一連の動
作を行い、金型４Ｃに対する操作が終わると、前記一連
の動作を金型４Ｄに対して行う。
ット位置Ｃから金型４Ａ、４Ｂ側のキャリア待機位置Ａ
に移動した時点で、他方の可動プレヒータ３１Ｂは、そ
の位置がリードフレーム整列機構３９と直線状に並んだ
位置に移動しており、そこで前記可動プレヒータ３１Ａ
と同じ動作、即ち、可動プレヒータ３１Ｂへのリードフ
レーム及びタブレットの装入、フレームセット位置Ｃか
ら金型４Ｃ、４Ｄ側のキャリア待機位置Ｂへの移動、金
型４Ｃからの半製品の取り出し、半製品の可動プレヒー
タ３１Ｂへのセット、リードフレーム及びタブレットの
金型４Ｃへのセット、半製品のゲート折りなど一連の動
作を行い、金型４Ｃに対する操作が終わると、前記一連
の動作を金型４Ｄに対して行う。
【００４１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、二つの可動プレヒータと、二つのインローダ
とアンローダを兼ねたキャリアとを組み合わせ、一方の
可動プレヒータにリードフレーム及びタブレットを装入
している間に、他方の可動プレヒータ側では半製品の可
動プレヒータへの取り込み及び可動プレヒータから金型
へのリードフレーム及びタブレットの装填を行うように
しているので、リードフレーム等の供給ロスタイムを著
しく低減することができる。また、一台の装置で４個の
金型を効率よく操作でき、しかもリードフレーム等の供
給機構、排出部が一台でよいので、従来の半導体装置封
止装置を二台設置するより設備費を小さくできる。
によれば、二つの可動プレヒータと、二つのインローダ
とアンローダを兼ねたキャリアとを組み合わせ、一方の
可動プレヒータにリードフレーム及びタブレットを装入
している間に、他方の可動プレヒータ側では半製品の可
動プレヒータへの取り込み及び可動プレヒータから金型
へのリードフレーム及びタブレットの装填を行うように
しているので、リードフレーム等の供給ロスタイムを著
しく低減することができる。また、一台の装置で４個の
金型を効率よく操作でき、しかもリードフレーム等の供
給機構、排出部が一台でよいので、従来の半導体装置封
止装置を二台設置するより設備費を小さくできる。
【００４２】また、四台の金型を二対に分け、一対の金
型に対して一つの可動プレヒータと一つのインローダ兼
用アンローダを割り当てているので、金型を個々に保守
点検することができる。また、可動プレヒータで搬送し
ている間にリードフレームを予備加熱することができる
ので、予備加熱不足や加熱過剰による問題を解決するこ
とができる。更に、アンローダ用のスぺ−スが不要とな
るので、封止装置を小型にできるなど、優れた効果が得
られる。
型に対して一つの可動プレヒータと一つのインローダ兼
用アンローダを割り当てているので、金型を個々に保守
点検することができる。また、可動プレヒータで搬送し
ている間にリードフレームを予備加熱することができる
ので、予備加熱不足や加熱過剰による問題を解決するこ
とができる。更に、アンローダ用のスぺ−スが不要とな
るので、封止装置を小型にできるなど、優れた効果が得
られる。
【図１】 本発明に係る半導体装置封止装置の概略平面
図
図
【図２】 図１の封止装置の一部切欠正面図
【図３】 図１の封止装置の要部側面図
【図４】 図１の封止装置の要部平面図
【図５】 封止装置の主要部を示す図１のｄ−ｄ矢視図
【図６】 図５と同様なｄ−ｄ矢視図
【図７】 図１の主要部を示す図１の装置の詳細平面図
【図８】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部の
詳細平面図
詳細平面図
【図９】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部の
詳細側面図
詳細側面図
【図１０】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部
の部分平面図
の部分平面図
【図１１】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部
の部分側面図
の部分側面図
【図１２】 図１の装置に於けるタブレット供給部の詳
細平面図
細平面図
【図１３】 図１の装置に於けるタブレット供給部の詳
細正面図
細正面図
【図１４】 図１の装置に於けるタブレット供給部の駆
動機構を示す要部側面図
動機構を示す要部側面図
【図１５】 従来の半導体装置封止装置の平面図
１…上部固定プラテン ２…可動プラテン ３…下部固定プラテン ４…金型 ５…上金型 ６…下金型 ７…ガイドポスト ８…トグル機構 ９…サーボモータ １０…上部アーム １１…下部アーム １２…水平アーム １３…ボールネジ １４…タイミングベルト １５…キャリア １６…揺動レバー １７…上下動ピン １８…ガイド部 １９…ボールネジ ２０…リニアシャフト ２１…タイミングベルト ２２…サーボモータ ２３…ガイド板 ２４…カムフォロア ２５…シリンダ ３１Ａ…可動プレヒータ ３１Ｂ…可動プレヒータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AC01 AD19 AH33 CA12 CB01 CB12 CK41 CL22 CL32 CL39 CM11 CS04 4F206 AC01 AD19 AH37 JA02 JB17 JF01 JF05 JF23 5F061 AA01 BA01 CA21 DA01 DA11 DD04 DE06
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の金型を用いて集積回路や大規模集
積回路などの半導体装置のチップを当該半導体チップを
搭載した基板と共に樹脂で封入成形する半導体装置封止
装置において、ベースプレート上の仮想四角形のコーナ
ー部にそれぞれ配設され四角形の短辺側の２個を対とす
る四個の金型と、各対の金型間を往復動可能にそれぞれ
配設され両金型間の所定位置を待機位置とする２個のキ
ャリアと、前記両キャリアの待機位置間を往復動可能に
配設され、当該移動方向に所定間隔をおいて配設された
２個の可動プレヒータとを備え、前記２個の可動プレヒ
ータがリードフレームを予備加熱するヒータを備えてな
ることを特徴とする半導体装置封止装置。 - 【請求項２】 前記各キャリアを往復動させるキャリア
駆動機構を備えている請求項１の半導体装置封止装置。 - 【請求項３】 前記可動プレヒータを往復動させる可動
プレヒータ駆動機構を備えている請求項１の半導体装置
封止装置。 - 【請求項４】 前記可動プレヒータに基板及び封止用樹
脂を供給するリードフレーム供給部とタブレット供給部
を備えてなる請求項１に記載の半導体装置封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20025199A JP4037564B2 (ja) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | 半導体装置封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20025199A JP4037564B2 (ja) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | 半導体装置封止装置 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002301886A Division JP4253490B2 (ja) | 2002-10-16 | 2002-10-16 | 半導体装置封止装置 |
| JP2002362456A Division JP4167049B2 (ja) | 2002-12-13 | 2002-12-13 | 半導体装置封止装置のキャリア駆動機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001028378A true JP2001028378A (ja) | 2001-01-30 |
| JP4037564B2 JP4037564B2 (ja) | 2008-01-23 |
Family
ID=16421288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20025199A Expired - Lifetime JP4037564B2 (ja) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | 半導体装置封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4037564B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334893A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止システム |
| JP2010017914A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置および当該樹脂封止装置に備わる搬送装置 |
| CN102347244A (zh) * | 2010-07-29 | 2012-02-08 | 东和株式会社 | 树脂密封装置及树脂密封电子部件的制造方法 |
| CN109037107A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-18 | 成都尚明工业有限公司 | 一种半导体框架用打弯排片机 |
| JP2019093593A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| CN117594496A (zh) * | 2024-01-11 | 2024-02-23 | 安徽众合半导体科技有限公司 | 一种半导体引线框架移动预热机构及预热方法 |
-
1999
- 1999-07-14 JP JP20025199A patent/JP4037564B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334893A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止システム |
| JP4574059B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2010-11-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 樹脂封止システムおよび半導体装置の樹脂封止方法 |
| JP2010017914A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置および当該樹脂封止装置に備わる搬送装置 |
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| KR20120011773A (ko) * | 2010-07-29 | 2012-02-08 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 전자 부품의 제조 방법 |
| JP2012033584A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| KR101639253B1 (ko) * | 2010-07-29 | 2016-07-13 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 |
| JP2019093593A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| CN109037107A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-18 | 成都尚明工业有限公司 | 一种半导体框架用打弯排片机 |
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| CN117594496A (zh) * | 2024-01-11 | 2024-02-23 | 安徽众合半导体科技有限公司 | 一种半导体引线框架移动预热机构及预热方法 |
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| JP4037564B2 (ja) | 2008-01-23 |
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