JPH0752187A - 半導体チップ樹脂封止装置 - Google Patents

半導体チップ樹脂封止装置

Info

Publication number
JPH0752187A
JPH0752187A JP5198625A JP19862593A JPH0752187A JP H0752187 A JPH0752187 A JP H0752187A JP 5198625 A JP5198625 A JP 5198625A JP 19862593 A JP19862593 A JP 19862593A JP H0752187 A JPH0752187 A JP H0752187A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
loading
loading frame
frame
lead frame
semiconductor chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5198625A
Other languages
English (en)
Inventor
Masamichi Fujimoto
雅通 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Original Assignee
Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Miyagi Electronics Ltd filed Critical Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Priority to JP5198625A priority Critical patent/JPH0752187A/ja
Publication of JPH0752187A publication Critical patent/JPH0752187A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C45/1468—Plants therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は半導体チップ樹脂封止装置に関し、
リードフレームのローディング及びアンローディングの
自動化を実現することを目的とする。 【構成】 金型台５０上に、ローディングフレーム引込
み・送り出し機構３３と、ローディングフレーム昇降機
構３４とを設けてなる。機構３３は、リードフレームが
載置されたローディングフレーム６３を、半導体チップ
樹脂封止装置本体の前側の位置と、下金型の上側の位置
との間で、水平に移動させる。機構３４は、引き込まれ
たローディングプレート６３を、昇降させる。下降して
リードフレームを下金型上に載置させる。樹脂成形後に
上昇して、樹脂パッケージが形成されたリードフレーム
１１１Ａを、下金型より浮かして、ローディングプレー
ト上に支持するよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップ樹脂封止装
置に係り、リードフレームにダイス付けされた半導体チ
ップを樹脂封止する半導体チップ樹脂封止装置に関す
る。
【０００２】半導体装置の生産性の向上を図るために、
半導体チップ樹脂封止装置は、作業工数が削減出来る構
成であることが望ましい。
【０００３】
【従来の技術】図１３は、従来の１例の半導体チップ樹
脂封止装置１０を示す。
【０００４】１１はトランスファモールド装置であり、
下金型１２と、上金型１３とプランジャ部１４とよりな
る。
【０００５】上金型１２は固定してある。下金型１２が
ラム機構（図示せず）により、昇降される。
【０００６】１６はローディングフレームであり、ハン
ドル１７が付いている。
【０００７】ローディングフレーム１６は、下金型１２
及びリードフレームの形状に対応した枠形状を有し、上
記装置１０に附属した治具であり、リードフレームのキ
ャリアとして機能する。
【０００８】作業者は、半導体チップがダイス付けされ
たリードフレーム（図示せず）をローディングフレーム
１６上にセットし、ハンドル１７を握ってローディング
フレーム１６を動かして下金型１２上にまで持ち来た
し、下金型１２にセットする。ローディングフレーム１
６を下金型１２にセットする過程において、リードフレ
ーム（図示せず）が下金型１２上にセットされる。
【０００９】続いて、樹脂成形が行われる。
【００１０】樹脂成形完了後、作業者はハンドル１７を
握ってローディングフレーム１６を一旦持ち上げ、手前
に引いて、装置１０の前側に持ち来たし、ベンチスタン
ド２１上に置く。
【００１１】ローディングフレーム１６が下金型１２か
ら外されるときに、ローディングフレーム１６は樹脂成
形がなされたリードフレームを拾い上げ、リードフレー
ムはローディングフレーム１６上に支持される。これに
より、樹脂成形されたリードフレームが金型外に運び出
される。
【００１２】最後に、樹脂成形されたリードフレーム
を、ローディングフレーム１６より取り外す。
【００１３】上記のローディングフレーム１６に関連し
て、付帯設備として、装置１０の前側の両側に、ベンチ
スタンド２０，２１が配され、且つベンチスタンド２
０，２１間をつなぐレール２２が設けてある。
【００１４】左側のベンチスタンド２０上において、リ
ードフレームがローディングフレーム１６上にセットさ
れる。
【００１５】ローディングフレーム１６は、ベンチスタ
ンド２０から装置１０の前側の位置Ｓまでは、作業者が
ハンドル１７を持って支えた状態で、レール２２上を搬
送される。
【００１６】線２３は、ローディングフレーム１６の移
動軌跡を示す。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】作業者がハンドル１７
を持ってローディングフレーム１６を取り扱う作業は、
比較的重労働であり、作業工数が多く、また高温のため
危険でもあった。
【００１８】また、ベンチスタンド２０，２１を設置す
るため、装置１０の設置のレイアウトが複雑となること
もあった。
【００１９】また、リードフレームの多ピン化に伴っ
て、ローディングフレーム１６をベンチスタンド２０か
ら下金型１２にまで搬送する過程において受ける振動に
よって、ワイヤ断線・変形が起きる虞れもあった。
【００２０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、固定
された上金型と、昇降される下金型とを備えてなり、リ
ードフレームにダイス付けされた半導体チップを樹脂封
止する半導体チップ樹脂封止装置において、上記リード
フレームを支持するローディングフレームを、上記半導
体チップ樹脂封止装置本体の前側の位置から上記下金型
に対応する位置へ引き込むと共に、樹脂封止が行われた
後に、樹脂封止されたリードフレームを支持したローデ
ィングフレームを、上記装置本体の前側の位置へ送り出
すリードフレームローディング・アンローディング手段
を有する構成としたものである。
【００２１】請求項２の発明は、請求項１のリードフレ
ームローディング・アンローディング手段は、上記リー
ドフレームを支持するローディングフレームを、上記半
導体チップ樹脂封止本体の前側の位置と、上記下金型の
上側の位置との間で水平に移動させるローディングフレ
ーム引込み・送り出し機構と、該ローディングフレーム
が上記下金型の上側の位置へ引き込まれた状態におい
て、リードフレームを上記下金型上に載置すべく、上記
ローディングフレームを下降させ、樹脂封止が行われた
後に、上記リードフレームを上記下金型より浮かせて上
記ローディングフレーム上に支持すべく、上記ローディ
ングフレームを上昇させるローディングフレーム昇降機
構とよりなる構成としたものである。
【００２２】請求項３の発明は、請求項１又は２のロー
ディングフレームは、その奥部に、下金型をクリーニン
グする下金型クリーニング機構部を有し、該ローディン
グフレームが上記装置本体の前側の位置へ送り出される
過程において、該下金型クリーニング機構部が上記下金
型の上面に沿って移動し、該下金型をクリーニングする
構成としたものである。
【００２３】請求項４の発明は、上記上金型と下金型と
を覆い、前面が開口とされているカバーと、該カバーの
上記開口の上側の部位に設けてあり、上記開口にエアカ
ーテンを形成するエアカーテン形成手段とを更に有する
構成としたものである。
【００２４】
【作用】請求項１のリードフレームローディング・アン
ローディング手段を設けた構成は、リードフレームロー
ディングフレームの装置前方への移動及び必要に応じて
リードフレームローディングフレームの下金型上への移
動の自動化を可能とするように作用する。
【００２５】請求項２のリードフレームローディング・
アンローディング手段を、ローディングフレーム引込
み、送り出し機構と、ローディングフレーム昇降機構と
より構成した構成は、リードフレームのアンローディン
グ及び必要に応じてローディングの安定に行われるよう
に作用する。
【００２６】請求項３の下金型クリーニング機構部をロ
ーディングフレームの奥部に設けた構成は、下金型のク
リーニングをリードフレームを送り出す動作と並行して
行われるように作用する。
【００２７】請求項４のカバーを設けた構成は、樹脂カ
スがカバーの外部へ飛散することを制限するように作用
する。カバーの前面の開口の上側の部位にエアカーテン
を形成する手段を設けた構成は、開口にエアカーテンを
形成するように作用する。エアカーテンは、樹脂カスが
開口を通して外部へ飛散することを制限すると共に、樹
脂成形されたものを強制空冷するように作用する。
【００２８】
【実施例】図１は本発明の一実施例になる半導体チップ
樹脂封止装置３０を示す。
【００２９】装置３０は、装置本体３１に、トランスフ
ァモールド装置３２、ローディングフレーム引込み・送
り出し機構３３、ローディングアーム昇降機構３４、金
型クリーニング機構３５、コンプレッサ３６、イオン発
生器３７、集塵機３８及びコントローラ３９を有する構
成である。
【００３０】トランスファモールド装置３２は、金型台
５０と、金型台５０上の下金型５１と、固定してある上
金型５２と、上金型５２の上側のプランジャ部５３と、
下金型５１を昇降させるラム機構５４とよりなる。
【００３１】金型５２，５１はカバー５５により覆われ
ている。カバー５５のうち装置３０の前面５５の側は開
口５７となっている。カバー５５の前面の上側には、エ
アカーテン形成装置５８が設けてあり、開口５７にはエ
アカーテン５９が形成してある。
【００３２】次に、ローディングフレーム引込み・送り
出し機構３３について、図２，図３（Ａ），（Ｂ）及び
図４（Ａ），（Ｂ）を併せ参照して説明する。
【００３３】機構６０は、ローディングフレーム昇降機
構３４により支持されて、金型台５０上に設けてある。
【００３４】６０は略矩形枠状のベースであり、下金型
５１を囲繞しており、機構３４により水平に支持されて
いる。
【００３５】６１，６２はガイドレールであり、ベース
６０上の両側近傍に固定してある。
【００３６】６３はローディングフレームであり、下金
型５１に対応した形状であって、リードフレームを最適
に支持しうる形状を有する。
【００３７】ローディングフレーム６３の下面の両側に
は、棒状のスライダ６４，６５が固定してある。
【００３８】このスライダ６４，６５が、ガイドレール
６１，６２に嵌合しており、ローディングフレーム６３
は、矢印Ｘ1 ，Ｘ2 方向に摺動可能である。
【００３９】ここで、スライダ６４（６５）は、ガイド
レール６１（６２）に、図に示すように、凹部６６と凸
部６７とが嵌合し合っており、上方への抜け出しが制限
されており、スライダ６４（６５）、即ちローディング
フレーム６３は常に水平に保たれる。
【００４０】スライダ６４（６５）は、組込まれている
ベアリング１４０によって円滑に摺動する。
【００４１】６８はボールシャフトであり、ベース６０
上の軸受６９，７０により、ガイドレール６１と平行に
支持されている。
【００４２】ボールシャフト６８にナット７１が嵌合し
てあり、このナット７１がローディングフレーム６３の
下面に固定してある。
【００４３】ボールシャフト６８は、ベース６０に取り
付けられたサーボモータ７２に、カップリング７３によ
り連結してある。
【００４４】モータ７２が駆動されると、ボールシャフ
ト６８が回転し、ナット７１が送られ、ローディングフ
レーム６３が、図１中実線で示すと共に図３に示すロー
ディング位置Ｐ1 と、図１中二点鎖線で示すと共に図４
に示すアンローディング位置Ｐ2 との間でＸ1 ，Ｘ2 方
向に、水平状態を保ったまま移動される。
【００４５】次に、ローディングフレーム昇降機構３４
について、図１及び図２を参照して説明する。
【００４６】この機構３４は、下金型５１の両側の部位
に設けてあり（図１及び図２中、他方は図示されていな
い）、同時に動作する。
【００４７】機構３４は、下金型５１の側面のピン８
０，８１に、略中央を支持されたリンクバー８２，８３
と、金型台５０上に設けてあり、リンクバー８２，８３
を回動させるエアアクチュエータ８４と、ベース６０の
下面に取り付けてあり、リンクバー８２，８３の端が連
結してあるスリーブ８５，８６と、金型台５０に固定し
てあり、スリーブ８５，８６を移動可能に支持するガイ
ドロッド８７，８８とよりなる。
【００４８】エアアクチュエータ８４が駆動されること
によって、リンクバー８２，８３が回動され、スリーブ
８５，８６がガイドロッド８７，８８により案内されて
上下動する。
【００４９】これにより、ベース６０が、各コーナの部
位を支持されて、水平状態を保ったまま、通常の位置で
ある高い位置Ｑ1 と、低い位置Ｑ2 との間で昇降され
る。
【００５０】上記のローディングフレーム引込み・送り
出し機構３３とローディングフレーム昇降機構３４とが
請求項１のリードフレームローディング・アンローディ
ング手段を構成する。
【００５１】次に、金型クリーニング機構部３５につい
て説明する。
【００５２】金型クリーニング機構部３５は、図６に示
すように箱形のカバー部材９０の内部に、下側を孔９１
とされたブロー管９２及びブラシ９３を設けた構成であ
る。
【００５３】この金型クリーニング機構部３５は、ロー
ディングフレーム６３の奥部に搭載してある。
【００５４】次に、図１中のコントローラ３９について
説明する。
【００５５】コントローラ３９は、図７に示すように、
制御回路９０よりなる。
【００５６】この制御回路１００は、トランスファモー
ルド装置３２、ローディングフレーム引込み・送り出し
機構３３、ローディングフレーム昇降機構３４、コンプ
レッサ３６、イオン発生機３７、及び集塵機３８の動作
を制御する。
【００５７】次に、上記構成になる半導体チップ制御封
止装置３０の動作について説明する。
【００５８】図８は装置１の動作のシーケンスを示す。
【００５９】図９，図１０，図１１は、動作状態を示
す。
【００６０】装置３０は、例えば図９（Ａ）に示す状態
から動作を開始する。
【００６１】下金型５１は下降しており、ベース６０は
上昇しており、ローディングフレーム６３はＸ1 方向に
移動しており、アンローディング位置Ｐ2 に位置してい
る。
【００６２】動作１２０：図９（Ａ）に示すように作業
者が半導体チップ１１０がダイス付けされたリードフレ
ーム１１１を、ローディングフレーム６３上へ載置す
る。
【００６３】動作１２１：作業者が装置３０の前面の左
端寄りのスイッチ釦１４１を押す。
【００６４】動作１２２：サーボモータ７２が始動され
て正転する。これにより、図９（Ｂ）に示すように、ロ
ーディングフレーム６３が矢印Ｘ2 方向に移動され、リ
ードフレーム１１１がローディングフレーム６３と共
に、トランスファモールド装置３２内に引き込まれる。
ローディングフレーム６３がローディング位置Ｐ1 まで
移動すると、サーボモータ７２が停止する。
【００６５】動作１２３：エアアクチュエータ８４が駆
動される。これにより、図９（Ｃ）に示すように、ベー
ス６０がＺ1 方向に下降し、同じくローディングフレー
ム３３が下降し、リードフレーム１１が下金型５１上に
載置され、リードフレーム１１１が下金型５１上にロー
ディングされる。
【００６６】動作１２４：作業者が二つのスイッチ釦１
１３，１１４を同時に押す。
【００６７】トランスファモールド動作１２５：ラム機
構５４が動作し、図１０（Ａ）に示すように、下金型５
１がＺ2 方向に上昇し、リードフレーム１１１を挟ん
で、上金型５２に押し付けられる。続いて、プランジャ
部５３が動作し、トランスファモールドが行われる。
【００６８】トランスファモールドが終了すると、ラム
機構５５が逆に動作し、図１０（Ｂ）に示すように、下
金型５１がＺ1 方向に下降する。
【００６９】トランスファモールドによって、図１０
（Ｂ）に示すように樹脂パッケージ１１２が成形され、
半導体チップ１１０が樹脂封止される。このように半導
体チップが樹脂封止されたリードフレームを符号１１１
Ａで示す。
【００７０】下金型５１が下降すると、エアアクチュエ
ータ８４が駆動される。これにより、図１１（Ａ）に示
すように、ベース６０がローディングフレーム６３と共
に高さＱ1 へ上昇する。
【００７１】この過程で、ローディングフレーム６３
が、リードフレーム１１１Ａを突き上げ、下金型５１よ
り離させる。リードフレーム１１１Ａは、下金型５１よ
り浮いて、ローディングフレーム６３上に支持された状
態となる。
【００７２】動作１２６：ベース６０が最終位置まで上
動すると、サーボモータ７２が始動されて逆転する。こ
れにより、図１１（Ｂ）に示すように、ローディングフ
レーム６３が矢印Ｘ1 方向に移動され、リードフレーム
１１１Ａがローディングフレーム６３と共に、トランス
ファモールド装置３２外に送り出される。ローディング
フレーム６３がアンローディング位置Ｐ2 まで移動され
ると、サーボモータ７２が停止する。
【００７３】動作１２７：図１１（Ｂ）に示すように、
作業者が、リードフレーム１１１Ａをローディングフレ
ーム６３から取り外す。
【００７４】動作１３０-1，１３０-2：図６の金型クリ
ーニング機構部３５は、ローディングフレーム６３と共
に矢印Ｘ1 方向に下金型５１上を移動し、上記の動作１
２２及び１２６と並行して下金型５１をクリーニングす
る動作が二段に行われる。
【００７５】動作１２２においては、ローディングフレ
ーム６３が矢印Ｘ2 方向に移動を開始したときに、動作
１２６においては、ローディングフレーム６３が矢印Ｘ
1 方向に移動を開始したときに、コンプレッサ３６、イ
オン発生器３７及び集塵機３８が始動する。
【００７６】図１２に示すように、イオンを含んだ空気
噴流１１５が孔９１より下側に向けて噴き出し、下金型
５１に噴き付けられる。
【００７７】また、ブラシ９３が下金型５１の上面をこ
すって、下金型５１の表面５１ａに付着して残存してい
る樹脂カス１１６を下金型５１より剥離させる。
【００７８】剥離された樹脂カスは、空気噴流１１５に
よって、符号１１７で示すように舞い上げられ、集塵機
３８により吸引されて集塵され、上金型５１はクリーニ
ングされる。
【００７９】下金型５１のクリーニングについて、装置
３０は以下に，に挙げる特長を有する。
【００８０】ブラシ９３が下金型５１を擦るときの摩
擦によって、下金型５１及びブラシ８３には静電気が発
生する。しかし、空気噴流１１５にはイオンが含まれて
いるため、空気噴流１１５があたることによって静電気
は破壊される。このため、舞上がった樹脂カス１１７が
下金型５１及びブラシ９３に引き寄せられて付着するこ
とが起きず、即ち、下金型５１への樹脂カスの再付着が
起きず、舞い上がった樹脂カス１１７は全て集塵機３８
に吸い取られる。
【００８１】また、カバー部材９０が空間を仕切ること
によって、集塵機３８の集塵能力が最大限発揮される。
【００８２】これらにより、下金型５１のクリーニング
は確実に行われる。
【００８３】また、クリーニングは一のサイクルで二回
（１３０-1，１３０-2）行われるため、下金型５１のク
リーニングはより確実になされる。
【００８４】この結果、残存している樹脂カスが原因で
生ずるリードフレーム打痕障害や樹脂パッケージ内への
異物混入障害の発生を未然に防止することが出来る。
【００８５】第１には、カバー部材９０によって、樹
脂カス１１７が金型クリーニング機構部３５外に飛散す
ることが防止される。
【００８６】第２には、カバー５５の開口５７に形成さ
れているエアーカーテン５９によって、カバー部材９０
より漏れ出した樹脂カス１１７が装置３０より外へ飛び
出すことが防止される。
【００８７】これによって、上記装置３０が設置された
工場内の防塵度が向上する。
【００８８】また、上記から分かるように作業者はロー
ディングフレームを持ち運ぶ必要が無いため、労力が軽
減される。
【００８９】また、装置３０は、前面側にベンチスタン
ド等を必要としない。然して、工場内における装置３０
のレイアウトの自由度が大となる。
【００９０】また、上記サーボモータ７２を使用するこ
とによって、ローディングフレーム６３のＸ1 ，Ｘ2 方
向への移動速度は容易に制御される。
【００９１】また、サーボモータ７２に代えて、エアシ
リンダを用いることもできる。
【００９２】なお、上記の動作１２６において、リード
フレーム１１１Ａが開口５７を通り抜けるときに、リー
ドフレーム１１１Ａには、エアカーテン５９を形成して
いる空気流を上方から吹きかける。
【００９３】これによって、樹脂パッケージ１１２が強
制的に空冷されて、瞬間空冷される。これにより、ゲー
ト部は固くなって折れ易い状態となる。
【００９４】この結果、動作１２７後におけるゲートブ
レイクを容易に行うことが出来る。
【００９５】なお、リードフレーム搬送ロボットを備え
て、リードフレームの下金型５１上へのローディングは
このロボットを使用して行なうようにすることもでき
る。
【００９６】この場合には、ローディングフレーム引込
み・送り出し機構３３及びローディングフレーム昇降機
構３４は、図９（Ｃ）が最初の状態とされ、樹脂封止が
行われた後に、樹脂封止されたリードフレーム１０１Ａ
を金型からアンローディング位置Ｐ2 へ搬出する動作を
行う。
【００９７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、作業者がリードフレーム、ローディングフレー
ムを持ち運ぶ作業が必要でないため、作業者の労力を軽
減することが出来る。
【００９８】また、装置の前側の付帯設備を不要とし
得、これに伴って、工場内における装置のレイアウトの
自由度を向上し得る。
【００９９】請求項２の発明によれば、リードフレーム
のアンローディング及び必要に応じてローディングを安
定に行うことが出来る。
【０１００】請求項３の発明によれば、リードフレーム
をアンローディングする動作の過程において、下金型を
クリーニングすることが出来、リードフレームのアンロ
ーディングが完了した後に下金型をクリーニングする場
合に比べて、一サイクルの動作時間を短縮し得、最終的
には半導体装置の生産性を向上し得る。
【０１０１】請求項４の発明によれば、カバー内の空間
中に浮遊している樹脂カスが装置の外に飛散することを
効果的に防止し得、半導体チップ樹脂封止装置が設置さ
れている工場内の防塵を図ることが出来る。
【０１０２】また、樹脂成形部が瞬間的に冷却されるた
め、ゲート部は固くなって折れ易い状態となる。これに
より、ゲート部を折って除去するゲートブレイクを容易
に行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例になる半導体チップ樹脂封止
装置を示す図である。
【図２】ローディングフレーム引込み・送り出し機構及
びローディングフレーム昇降機構を示す図である。
【図３】ローディングフレーム引込み・送り出し機構の
ローディングフレーム引込み状態を示す図である。
【図４】ローディングフレーム引込み・送り出し機構の
ローディングフレーム送り出し状態を示す図である。
【図５】スライダとガイドレールとの嵌合関係を示す図
である。
【図６】図１中、下金型クリーニング機構部を示す図で
ある。
【図７】図１の半導体チップ樹脂封止装置の制御ブロッ
ク図である。
【図８】図１の装置の動作のシーケンスを示す図であ
る。
【図９】図１の装置の動作を示す図である。
【図１０】図９に続く、図１の装置の動作を示す図であ
る。
【図１１】図１０に続く、図１の装置の動作を示す図で
ある。
【図１２】図６の下金型クリーニング機構部による下金
型のクリーニングを説明する図である。
【図１３】従来の半導体チップ樹脂封止装置を示す図で
ある。
【符号の説明】
３０ 半導体チップ樹脂封止装置 ３１ 装置本体 ３２ トランスファモールド装置 ３３ ローディングフレーム引込み・送り出し機構 ３４ ローディングフレーム昇降機構 ３５ 下金型クリーニング機構部 ３６ コンプレッサ ３７ イオン発生器 ３８ 集塵機 ３９ コントローラ ５０ 金型台 ５１ 下金型 ５２ 上金型 ５３ プランジャ部 ５４ ラム機構 ５５ カバー ５６ 前面 ５７ 開口 ５８ エアカーテン形成装置 ５９ エアカーテン ６０ ベース ６１，６２ ガイドレール ６３ ローディングフレーム ６４，６５ スライダ ６６ 凹部 ６７ 凸部 ６８ ボールシャフト ６９，７０ 軸受 ７１ ナット ７２ サーボモータ ７３ カップリング Ｐ1 ローディング位置 Ｐ2 アンローディング位置 ８０，８１ ピン ８２，８３ リンクバーコード ８４ エアアクチュエータ ８５ スリーブ ８７ ガイドロッド ９０ カバー部材 ９１ 孔 ９２ ブロー管 ９３ ブラシ １００ 制御回路 １１０ 半導体チップ １１１ リードフレーム １１１Ａ 半導体チップが樹脂封止されたリードフレー
ム １１２ 樹脂パッケージ １１３，１１４，１４１ スイッチ釦 １１５ イオンを含んだ空気噴流 １１６ 下金型に付着している樹脂カス １１７ 剥離されて舞い上がった樹脂カス

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固定された上金型（５２）と、昇降され
    る下金型（５１）とを備えてなり、リードフレームにダ
    イス付けされた半導体チップを樹脂封止する半導体チッ
    プ樹脂封止装置において、 上記リードフレームを支持するローディングフレーム
    （６３）を、上記半導体チップ樹脂封止装置本体（３
    １）の前側の位置（Ｐ2 ）から上記下金型に対応する位
    置へ引き込むと共に、樹脂封止が行われた後に、樹脂封
    止されたリードフレームを支持したローディングフレー
    ムを、上記装置本体の前側の位置へ送り出すリードフレ
    ームローディング・アンローディング手段（３３，３
    ４）を有する構成としたことを特徴とする半導体チップ
    樹脂封止装置。
  2. 【請求項２】 請求項１のリードフレームローディング
    ・アンローディング手段は、 上記リードフレームを支持するローディングフレーム
    を、上記半導体チップ樹脂封止本体の前側の位置と、上
    記下金型の上側の位置との間で水平に移動させるローデ
    ィングフレーム引込み・送り出し機構（３３）と、 該ローディングフレームが上記下金型の上側の位置へ引
    き込まれた状態において、リードフレームを上記下金型
    上に載置すべく、上記ローディングフレームを下降さ
    せ、樹脂封止が行われた後に、上記リードフレームを上
    記下金型より浮かせて上記ローディングフレーム上に支
    持すべく、上記ローディングフレームを上昇させるロー
    ディングフレーム昇降機構（３４）とよりなる構成とし
    たことを特徴とする半導体チップ樹脂封止装置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２のローディングフレーム
    は、その奥部に、下金型をクリーニングする下金型クリ
    ーニング機構部（３５）を有し、 該ローディングフレームが上記装置本体の前側の位置へ
    送り出される過程において、該下金型クリーニング機構
    部が上記下金型の上面に沿って移動し、該下金型をクリ
    ーニングする構成としたことを特徴とする半導体チップ
    樹脂封止装置。
  4. 【請求項４】 上記上金型（５２）と下金型（５１）と
    を覆い、前面が開口（５７）とされているカバー（５
    ５）と、 該カバー（５５）の上記開口（５７）の上側の部位に設
    けてあり、上記開口（５７）にエアカーテン（５９）を
    形成するエアカーテン形成手段（５８）とを更に有する
    構成としたことを特徴とする請求項１記載の半導体チッ
    プ樹脂封止装置。
JP5198625A 1993-08-10 1993-08-10 半導体チップ樹脂封止装置 Pending JPH0752187A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5198625A JPH0752187A (ja) 1993-08-10 1993-08-10 半導体チップ樹脂封止装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5198625A JPH0752187A (ja) 1993-08-10 1993-08-10 半導体チップ樹脂封止装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0752187A true JPH0752187A (ja) 1995-02-28

Family

ID=16394316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5198625A Pending JPH0752187A (ja) 1993-08-10 1993-08-10 半導体チップ樹脂封止装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0752187A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102332411A (zh) * 2011-07-29 2012-01-25 铜陵富仕三佳机械有限公司 一种树脂举升装置
JP2019093593A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
WO2022102563A1 (ja) * 2020-11-10 2022-05-19 Ｔｏｗａ株式会社 クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102332411A (zh) * 2011-07-29 2012-01-25 铜陵富仕三佳机械有限公司 一种树脂举升装置
JP2019093593A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
WO2022102563A1 (ja) * 2020-11-10 2022-05-19 Ｔｏｗａ株式会社 クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001239391A (ja) レーザ加工システム及びこのレーザ加工システムを用いたレーザ加工方法
CN113044293A (zh) 一种三极管封装生产线及其生产方法
KR101360585B1 (ko) 다이 본더의 다이 픽업 제어 방법, 이 방법으로 구동되는 다이 픽업 장치 및 이를 구비한 다이 본더
JPH0752187A (ja) 半導体チップ樹脂封止装置
JP3228140B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
CN211701775U (zh) 一种扁平马达转子吹气清洁装置
CN213378293U (zh) 一种等离子清洗机
JPH11168115A (ja) 半導体モールド装置
JP2840815B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置
KR20020066794A (ko) 이중 버퍼영역을 갖는 웨이퍼링 핸들러
KR100802659B1 (ko) 웨이퍼 칩 소팅장치
JP3351246B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
KR100365543B1 (ko) 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치
CN215768830U (zh) 分块式定子清扫及性能测试机
CN210192825U (zh) 自动装片机的抽拉式上料机构
KR101103690B1 (ko) 국부챔버로 이루어진 콜렉터유닛이 구비된 디플레쉬 집진장치
CN217361503U (zh) 一种可实现次品安全去除的检验去次机构
KR20070014357A (ko) 웨이퍼 카세트 승강장치
CN211165167U (zh) 一种光驱盖板自动取出装置
KR100431185B1 (ko) 반도체 칩 패키지의 언로딩 장치 및 방법
US7198479B2 (en) Ejector with multi-ejection pins
JP2506432B2 (ja) ベンチスタンド装置
KR100260995B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 디플래시 방법 및 장치
KR100199291B1 (ko) 인덱스 핑거를 갖는 리드 성형 장치
KR100244088B1 (ko) 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치