JP5551018B2 - 封止装置及び封止方法 - Google Patents
封止装置及び封止方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5551018B2 JP5551018B2 JP2010187566A JP2010187566A JP5551018B2 JP 5551018 B2 JP5551018 B2 JP 5551018B2 JP 2010187566 A JP2010187566 A JP 2010187566A JP 2010187566 A JP2010187566 A JP 2010187566A JP 5551018 B2 JP5551018 B2 JP 5551018B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cycle time
- mold
- molded article
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
102〜502、1402…基板
110A〜510A、910A、1010A…基板供給部
110B〜510B、910B、1010B…基板収納部
112A〜412A…供給マガジン
112B〜412B…収納マガジン
116A〜416A、916A、1016A、116B〜416B、916B、1016B、616〜816、671、771、1116〜1316、1171〜1471…レール
120〜1420…基板検査部
122、322、622〜1322…反り矯正部
124、224、324A、324B、424〜1424…予備加熱部
132、232、332A〜1432A、332B〜1432B、532C〜1432C、632D〜1432D…金型
134、150…下型
136、152…上型
140、240、340A〜1440A、340B〜1440B、540C、740C〜1040C、1240C〜1440C、840D〜1040D、1440D…樹脂供給部
142、242、342A〜742A、342B〜542B、542C…ホッパ
144、244、344A〜744A、344B〜544B、544C…フィーダ
146、246、346A〜746A、346B〜546B、546C…樹脂トレイ
148、248、348A〜748A、1448A、348B〜748B、548C、748C…仮成形機構
156…上離型フィルム
158、166、1466A…供給ロール
159、167、1467A…ローラ
160、168、1468A…回収ロール
162、362A、462A、1462A、362B、462B…第2搬送機構
164、264、364A〜764A、1464A、364B〜564B、564C…離型フィルム
170〜570、1470、670A〜1370A、670B〜1370B…第1搬送機構
172、1472…本体部分
174…アーム部分
176…ハンド部分
610〜810、1110〜1410…基板供給収納部
Claims (7)
- 被成形品を樹脂封止する金型、及び少なくとも機構部として、該被成形品を供給する供給部、供給された該被成形品の高さを検出する検査部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を有する封止装置において、
少なくとも前記機構部のいずれかは、複数の同一機能のユニットで構成され、
前記被成形品の1枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む全ての前記機構部のサイクルタイムが短くされている
ことを特徴とする封止装置。 - 被成形品を樹脂封止する金型、及び少なくとも機構部として、該被成形品を供給する供給部、供給された該被成形品の高さを検出する検査部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を有する封止装置において、
少なくとも前記機構部のいずれかは、複数の同一機能のユニットで構成され、
前記被成形品の1枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む前記機構部のサイクルタイムのうちのもっとも長いサイクルタイムが同一とされている
ことを特徴とする封止装置。 - 請求項1または2において、更に、
前記機構部として、前記金型の前段に、前記検査部から取り出された前記被成形品を予備加熱する予備加熱部を有し、
該被成形品を予備加熱するのにかかる時間が予備加熱サイクルタイムとされている
ことを特徴とする封止装置。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、更に、
前記機構部として、前記金型の後段に、樹脂封止された前記被成形品の反りを矯正する反り矯正部を有し、
該被成形品の反りを矯正するのにかかる時間が反り矯正サイクルタイムとされている
ことを特長とする封止装置。 - 請求項1乃至4のいずれかにおいて、更に、
前記樹脂供給部は、仮成形手段を有し、該仮成形手段で仮成形された前記原料樹脂を供給する
ことを特徴とする封止装置。 - 被成形品を樹脂封止する金型、及び少なくとも機構部として、該被成形品を供給する供給部、供給された該被成形品の高さを検出する検査部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を用いる封止方法において、
少なくとも前記機構部のいずれかは、複数の同一機能のユニットで構成され、
前記被成形品の1枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む全ての前記機構部のサイクルタイムが短くなるように、全ての前記機構部における工程が行われる
ことを特徴とする封止方法。 - 被成形品を樹脂封止する金型、及び少なくとも機構部として、該被成形品を供給する供給部、供給された該被成形品の高さを検出する検査部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を用いる封止方法において、
少なくとも前記機構部のいずれかは、複数の同一機能のユニットで構成され、
前記被成形品の1枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む前記機構部のサイクルタイムのうちのもっとも長いサイクルタイムが同一となるように、全ての前記機構部における工程が行われる
ことを特徴とする封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010187566A JP5551018B2 (ja) | 2010-08-24 | 2010-08-24 | 封止装置及び封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010187566A JP5551018B2 (ja) | 2010-08-24 | 2010-08-24 | 封止装置及び封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012045734A JP2012045734A (ja) | 2012-03-08 |
JP5551018B2 true JP5551018B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=45901203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010187566A Active JP5551018B2 (ja) | 2010-08-24 | 2010-08-24 | 封止装置及び封止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5551018B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI523164B (zh) | 2010-11-25 | 2016-02-21 | 山田尖端科技股份有限公司 | 樹脂模塑裝置 |
JP5693931B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2015-04-01 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP5866398B2 (ja) | 2013-05-15 | 2016-02-17 | 東芝機械株式会社 | 成形システム及び成形品の製造方法 |
JP6322554B2 (ja) * | 2014-11-11 | 2018-05-09 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形装置 |
CN110416110A (zh) * | 2018-04-28 | 2019-11-05 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Sog片预处理方法、sog片传输方法、系统及翘曲度检测装置 |
JP7121763B2 (ja) * | 2020-02-14 | 2022-08-18 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
JP7324908B1 (ja) | 2022-06-29 | 2023-08-10 | Towa株式会社 | 反り矯正装置 |
JP2024030726A (ja) * | 2022-08-25 | 2024-03-07 | Towa株式会社 | 反り矯正システム、及び、製造システム |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0732406A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-03 | Sumitomo Jukikai Plast Mach Kk | 半導体封止装置 |
JP3642637B2 (ja) * | 1996-08-20 | 2005-04-27 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
-
2010
- 2010-08-24 JP JP2010187566A patent/JP5551018B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012045734A (ja) | 2012-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5551018B2 (ja) | 封止装置及び封止方法 | |
KR102254056B1 (ko) | 프레임체 지그, 수지 공급 지그 및 그 계량 방법, 몰드 수지의 계량 장치 및 방법, 수지 공급 장치, 수지 공급 계량 장치 및 방법과, 수지 몰드 장치 및 방법 | |
TWI750127B (zh) | 模製模具及樹脂模製裝置 | |
JP6438913B2 (ja) | モールド金型及び樹脂モールド装置 | |
CN106256528B (zh) | 膜输送装置和膜输送方法以及树脂模制装置 | |
JP2014231185A (ja) | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | |
JP6923503B2 (ja) | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP2011037032A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP2012020446A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
JP5320241B2 (ja) | 封止装置及び封止方法 | |
US20210362382A1 (en) | Resin molding device | |
JP7277936B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
TW201234502A (en) | Substrate delivery mechanism of sealing device and substrate delivery method of sealing device | |
TWI768846B (zh) | 樹脂模塑裝置 | |
WO2023074036A1 (ja) | 樹脂封止装置 | |
JP7323939B2 (ja) | 樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法 | |
CN113840709A (zh) | 制造方法和注入成型系统 | |
CN215882708U (zh) | 一种粉末热压成型设备 | |
JPH0957785A (ja) | リリースフィルムを用いる自動モールド装置 | |
WO2023233696A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
TW202323005A (zh) | 樹脂密封裝置及樹脂密封品的製造方法 | |
CN114103232A (zh) | 一种粉末热压成型设备 | |
JP4058357B2 (ja) | ヒートスプレッダー搬送装置及び樹脂封止装置 | |
JP4688422B2 (ja) | 樹脂成形装置 | |
JP2004259816A (ja) | ワーク搬入装置及び樹脂封止装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140513 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140521 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5551018 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |