JP7324908B1 - 反り矯正装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】成形済基板の加熱効率を改善し、かつ、成形済基板が破損する可能性を低減することが可能な反り矯正装置を提供する。【解決手段】反り矯正装置は、収容部と、加熱部と、冷却部と、搬送機構とを備える。収容部は、成形済基板を収容する。加熱部は、成形済基板を加熱する。冷却部は、成形済基板を加圧した状態で成形済基板を冷却する。搬送機構は、収容部から供給された成形済基板を加熱部へ搬送し、加熱部によって加熱された成形済基板を冷却部へ搬送する。加熱部は、加熱部において形成される内部空間に成形済基板が配置された状態で成形済基板を加熱する。【選択図】図１

Description

本発明は、反り矯正装置に関する。
特開２０１４－１９２４３４号公報（特許文献１）は、基板反り矯正装置を開示する。この基板反り矯正装置は、基板を加熱する加熱手段と、基板を冷却する冷却手段とを含む。この基板反り矯正装置において、基板は、加熱手段によって加熱された後に、冷却手段によって冷却される。基板に反りが生じていた場合に、基板が加熱されることによって、基板はフラットに塑性変形する。その後、基板が冷却されることによって、基板の反りが矯正される（特許文献１参照）。
特開２０１４－１９２４３４号公報
上記特許文献１に開示されている第１の技術においては、開放された加熱テーブル上に基板が配置された状態で、基板の加熱が行なわれる。しかしながら、加熱テーブルが開放されているため、基板の加熱効率は必ずしも高くない。
また、上記特許文献１に開示されている第２の技術においては、開放された加熱テーブル上に基板が配置され、かつ、基板の上面が基板押さえ手段によって押圧された状態で、基板の加熱が行なわれる。しかしながら、基板が十分に加熱されていない状態において基板の上面が押圧されると、基板が破損する可能性がある。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、成形済基板の加熱効率を改善し、かつ、成形済基板が破損する可能性を低減することが可能な反り矯正装置を提供することである。
本発明に従う反り矯正装置は、収容部と、加熱部と、冷却部と、搬送機構とを備える。収容部は、成形済基板を収容する。加熱部は、成形済基板を加熱する。冷却部は、成形済基板を加圧した状態で成形済基板を冷却する。搬送機構は、収容部から供給された成形済基板を加熱部へ搬送し、加熱部によって加熱された成形済基板を冷却部へ搬送する。加熱部は、加熱部において形成される内部空間に成形済基板が配置された状態で成形済基板を加熱する。
本発明によれば、成形済基板の加熱効率を改善し、かつ、成形済基板が破損する可能性を低減することが可能な反り矯正装置を提供することができる。
実施の形態１に従う反り矯正装置を模式的に示す斜視図である。 実施の形態１に従う反り矯正装置を模式的に示す平面図である。 搬入側レール部を模式的に示す平面図である。 図３のＩＶ－ＩＶ断面を模式的に示す図である。 一対の第１レールの間から一方の第１レールを見た場合の第１レールの側面を模式的に示す図である。 加熱部の下部材を模式的に示す平面図である。 加熱部の上部材を下方から見た状態を模式的に示す図である。 下部材及び上部材が閉じた状態における断面を模式的に示す図である。 Ｘ軸方向から第２搬送機構を見た場合の第２搬送機構の側面の一部分を模式的に示す図である。 Ｙ軸方向から第２搬送機構を見た場合の第２搬送機構の側面の一部分を模式的に示す図である。 冷却部の下部材を模式的に示す平面図である。 下部材及び上部材が重なった状態における断面の一部を模式的に示す図である。 実施の形態１に従う反り矯正装置の動作手順を示すフローチャートである。 実施の形態２に従う反り矯正装置を模式的に示す平面図である。 図１４のＸＶ－ＸＶ断面を模式的に示す図である。 Ｘ軸方向において一対のレールが存在する位置と反対の位置から第１収容部を見た状態を模式的に示す図である。 Ｘ軸に沿った方向からプッシャ等を見た状態を模式的に示す図である。 図１５のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ断面を模式的に示す図である。 下部材及び上部材により形成される内部空間に成形済基板が配置された状態を模式的に示す図である。 図１５のＸＸ－ＸＸ断面を模式的に示す図である。 実施の形態２に従う反り矯正装置の動作手順を示すフローチャートである。 レイアウトの第１の他の例を模式的に示す図である。 レイアウトの第２の他の例を模式的に示す図である。 反り矯正装置の他の例を模式的に示す平面図である。
以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。
［１．実施の形態１］
＜１－１．構成＞
（１－１－１．反り矯正装置の全体構成）
図１は、本実施の形態１に従う反り矯正装置１０を模式的に示す斜視図である。図２は、反り矯正装置１０を模式的に示す平面図である。なお、本明細書において説明される各図面において、Ｘ軸及びＹ軸の各々は共通の方向を示す。
図１及び図２を参照して、反り矯正装置１０は、成形済基板Ｓ１の反りを矯正するように構成されている。成形済基板Ｓ１においては、例えば、金属フレーム上に固定された半導体チップが樹脂封止されている。このような成形済基板Ｓ１においては、例えば、金属フレームの熱収縮率と樹脂の熱収縮率とが異なることに起因して反りが生じ得る。
成形済基板Ｓ１の一例としては、半導体チップが固定された基板又はリードフレームが樹脂封止されたもの、及び、コンデンサ、抵抗等が樹脂封止されたものが挙げられる。成形済基板Ｓ１の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板及びＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。
反り矯正装置１０は、収容部１００と、搬入側レール部２００と、加熱部３００と、冷却部４００と、搬出側レール部５００と、搬送機構６００と、制御部７００とを含んでいる。搬送機構６００は、第１搬送機構６１０と、第２搬送機構６２０と、第３搬送機構６３０とを含んでいる。なお、本実施の形態１では、加熱部３００及び冷却部４００の各々において複数（具体的には、２枚）の成形済基板Ｓ１の処理が一度に行なわれる構成が採用されているが、加熱部３００及び冷却部４００の各々において１枚の成形済基板Ｓ１又は３枚以上の成形済基板Ｓ１の処理が一度に行なわれる構成が採用されてもよい。なお、図１においては、搬送機構６００及び制御部７００が省略されている。
収容部１００は、例えば、マガジン１１０，１２０を含む。マガジン１１０，１２０の各々は、複数の成形済基板Ｓ１を収容する。マガジン１１０は反り矯正前の成形済基板Ｓ１を収容し、マガジン１２０は反り矯正後の成形済基板Ｓ１を収容する。マガジン１１０に収容されている成形済基板Ｓ１は、搬入側レール部２００へ供給される。搬入側レール部２００へ供給された時点で、例えば、成形済基板Ｓ１の樹脂封止面が下方を向いている。なお、この時点で、成形済基板Ｓ１の樹脂封止面が上方を向いていてもよい。
搬入側レール部２００に供給された成形済基板Ｓ１は、第１搬送機構６１０によって搬入側レール部２００から加熱部３００へ搬送される。第１搬送機構６１０は、例えば、複数（例えば、２つ）の吸着部６１１を含む。各吸着部６１１は、１枚の成形済基板Ｓ１を吸着することによって成形済基板Ｓ１を保持する。第１搬送機構６１０は、例えば、搬入側レール部２００に順次供給される成形済基板Ｓ１を順次吸着することによって、複数の成形済基板Ｓ１を保持する。
加熱部３００は、下部材３１０と、上部材３２０とを含んでいる。下部材３１０及び上部材３２０の各々は、ヒータを含んでいる。下部材３１０と上部材３２０とは、上下方向において互いに対向している。下部材３１０上に複数（例えば、２つ）の成形済基板Ｓ１が配置される。下部材３１０は、上昇及び下降するように構成されている。下部材３１０が上昇することによって、下部材３１０の上面の一部（具体的には、外周上面）が上部材３２０の下面と接触して下部材３１０及び上部材３２０が重なる。詳細については後述するが、下部材３１０及び上部材３２０が、このように上下に重なることによって、加熱部３００内に、後述の内部空間が形成される。成形済基板Ｓ１は、加熱部３００の内部空間に配置された状態で加熱部３００によって加熱される。なお、成形済基板Ｓ１の加熱時に、成形済基板Ｓ１は、過度な反りが生じている場合等を除いて上部材３２０に接触せず、上部材３２０によって加圧されない。この加熱を通じて、成形済基板Ｓ１の樹脂部分が軟化する。
加熱された成形済基板Ｓ１は、第２搬送機構６２０によって加熱部３００から冷却部４００へ搬送される。詳細については後述するが、第２搬送機構６２０は、成形済基板Ｓ１を吸着せず、成形済基板Ｓ１を機械的に保持する。加熱され軟化した成形済基板Ｓ１の樹脂部分を吸着保持することによって生じ得る吸着痕が残らないようにするためである。
冷却部４００は、下部材４１０と、上部材４２０とを含んでいる。下部材４１０及び上部材４２０の各々は、チラーから供給される低温熱媒体が循環する管状の流路（不図示）の一部を含んでいる。下部材４１０と上部材４２０とは、上下方向において互いに対向している。下部材４１０上に複数（例えば、２つ）の成形済基板Ｓ１が配置される。下部材４１０は、上昇及び下降するように構成されている。下部材４１０が上昇することによって、下部材４１０上に配置された成形済基板Ｓ１の上面が上部材４２０の下面に接触し、下部材４１０と上部材４２０は、その間に成形済基板Ｓ１を挟んで重なる。成形済基板Ｓ１は、下部材４１０及び上部材４２０が、このように上下に重なった状態で、下部材４１０及び上部材４２０によって加圧される。成形済基板Ｓ１は、下部材４１０及び上部材４２０によって加圧された状態で冷却部４００によって冷却される。これにより、成形済基板Ｓ１の反りが矯正される。
冷却部４００によって冷却された成形済基板Ｓ１は、第３搬送機構６３０によって冷却部４００から搬出側レール部５００へ搬送される。第３搬送機構６３０は、例えば、複数（例えば、２つ）の吸着部６３１を含む。各吸着部６３１は、成形済基板Ｓ１を吸着することによって成形済基板Ｓ１を保持する。第３搬送機構６３０は、例えば、冷却部４００の下部材４１０上に配置された成形済基板Ｓ１を順次吸着することによって、複数の成形済基板Ｓ１を保持する。搬出側レール部５００へ搬送された成形済基板Ｓ１は、マガジン１２０へ搬出される。これにより、反りが矯正された成形済基板Ｓ１が完成する。
制御部７００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等を含んでいる。制御部７００は、情報処理に応じて、反り矯正装置１０内の各構成要素を制御するように構成されている。以下、反り矯正装置１０に含まれる各部の構成について詳細に説明する。
（１－１－２．搬入側レール部の構成）
図３は、搬入側レール部２００を模式的に示す平面図である。図３に示されるように、搬入側レール部２００は、一対の第１レール２１０と、グリッパ２３０とを含んでいる。第１レール２１０のマガジン１１０側の端部には、第１ブロック２２０が設けられている。グリッパ２３０は、Ｘ軸方向において移動可能である。グリッパ２３０は、マガジン１１０から供給される成形済基板Ｓ１を把持し、成形済基板Ｓ１をＸ軸方向に引き出す。これにより、成形済基板Ｓ１は、一対の第１ブロック２２０を通過し、一対の第１レール２１０上に配置される。
図４は、図３のＩＶ－ＩＶ断面を模式的に示す図である。図４に示されるように、各第１レール２１０には、Ｘ軸方向に延びる段差部２１１が形成されている。グリッパ２３０によって引き出された成形済基板Ｓ１は、段差部２１１によって下方から支持される。
図５は、一対の第１レール２１０の間から一方の第１レール２１０を見た場合の第１レール２１０の側面を模式的に示す図である。図５を参照して、上述のように、第１レール２１０のマガジン１１０側の端部には第１ブロック２２０が設けられている。第１ブロック２２０には、第１ガイド部２２１が形成されている。第１ガイド部２２１は、例えば、Ｘ方向に延びる溝が構成されており、この溝の内部に成形済基板Ｓ１の両端部が挿入されるように構成される。
第１ガイド部２２１のマガジン１１０側の端部には、テーパ部Ｔ１が形成されている。テーパ部Ｔ１は、マガジン１１０から離れるほど上下方向の溝の間隔が狭くなる形状を有している。成形済基板Ｓ１はマガジン１１０から第１レール２１０の第１ブロック２２０を通過して第１レール２１０に供給されるので、テーパ部Ｔ１は成形済基板Ｓ１が供給される方向に向かって上下方向の溝の間隔が狭くなる形状を有するということもできる。また、テーパ部Ｔ１は、成形済基板Ｓ１の搬送方向において前方に向かうほど上下方向の間隔が狭くなる形状を有しているともいえる。
第１ガイド部２２１のマガジン１１０側の端部にテーパ部Ｔ１が形成されているため、例えば、成形済基板Ｓ１が反っていたとしても、成形済基板Ｓ１が段差部２１１に適切に誘導される。すなわち、反り矯正装置１０によれば、第１ガイド部２２１の少なくとも一部が、収容部１００から離れるほど上下方向の間隔が狭くなるテーパ部Ｔ１を有しているため、成形済基板Ｓ１に反りが発生していたとしても収容部１００から搬入側レール部２００へ成形済基板Ｓ１を比較的スムーズに供給することができる。
（１－１－３．加熱部の構成）
図６は、加熱部３００の下部材３１０を模式的に示す平面図である。図６に示されるように、下部材３１０は、平面視矩形状の形状を有している。下部材３１０は、例えば、金属製である。
下部材３１０には、Ｙ軸方向に並ぶ複数（２つ）の凹部Ｃ１が形成されている。各凹部Ｃ１の平面視における形状は、成形済基板Ｓ１が収容される形状であれば特に限定されないが、例えば矩形である。各凹部Ｃ１の底面は平面である。第１搬送機構６１０（図２）によって搬送された成形済基板Ｓ１は、凹部Ｃ１内に配置される。下部材３１０には、平面視における各凹部Ｃ１に対応する位置に、平面視で成形済基板Ｓ１と略同じ大きさの面状のヒータ３１１が埋め込まれている。各ヒータ３１１によって下部材３１０の加熱が行なわれる。なお、下部材３１０に埋め込まれるヒータの形状は、必ずしも面状である必要はなく、後述のように成形済基板Ｓ１の全領域を略均等に加熱できるものであれば、例えば管状であってもよい。また、下部材３１０において、ヒータ３１１の数や大きさ、埋め込まれる位置は、これに限定されない。例えば、下部材３１０の一面に渡って１つのヒータ３１１が埋め込まれていてもよい。さらに、下部材３１０には、平面視において成形済基板Ｓ１が配置される位置の外周縁に複数の爪進入部３１２が設けられている。各爪進入部３１２は、凹部である。各爪進入部３１２には、第２搬送機構６２０に備えられた爪６２２が進入可能である。
図７は、加熱部３００の上部材３２０を下方から見た状態を模式的に示す図である。図７に示されるように、上部材３２０は、平板状で、平面視矩形状の形状を有している。上部材３２０は、例えば、金属製である。上部材３２０は、例えば、下部材３１０の各凹部Ｃ１を閉じる蓋として機能する。
上部材３２０には、Ｙ軸方向に並んだ状態で、平面視で成形済基板Ｓ１と略同じ大きさの複数（２つ）の面状のヒータ３２１が埋め込まれている。各ヒータ３２１によって上部材３２０の加熱が行なわれる。平面視において、上部材３２０におけるヒータ３２１の位置と、下部材３１０におけるヒータ３１１の位置とは少なくも部分的に重なる。なお、上部材３２０に埋め込まれるヒータの形状は、必ずしも面状である必要はなく、後述のように成形済基板Ｓ１の全領域を略均等に加熱できるものであれば、例えば管状であってもよい。また、上部材３２０において、ヒータ３２１の数や大きさ、埋め込まれる位置は、これに限定されない。例えば、上部材３２０の一面に渡って１つのヒータ３２１が埋め込まれていてもよい。
図８は、下部材３１０及び上部材３２０が閉じた状態における断面を模式的に示す図である。図８に示されるように、下部材３１０の各凹部Ｃ１が上部材３２０によって閉じられた状態になることによって、加熱部３００内には複数（２つ）の直方体状の内部空間Ｖ１が形成される。各内部空間Ｖ１は、例えば、閉空間である。ここで、閉空間とは、密閉された空間のことをいう。なお、内部空間Ｖ１は、必ずしも密閉された空間である必要はない。内部空間Ｖ１は、例えば、成形済基板Ｓ１を収容可能な凹部と、当該凹部の少なくとも一部を覆う蓋部とによって囲まれた空間であればよい。
複数の内部空間Ｖ１の各々には、成形済基板Ｓ１が配置される。各内部空間Ｖ１の高さＨ１は、例えば、反りのない状態の成形済基板Ｓ１の厚みよりも長い。したがって、下部材３１０及び上部材３２０が閉じた状態で、成形済基板Ｓ１には必要以上に力が加えられない。
下部材３１０及び上部材３２０が閉じた状態で、内部空間Ｖ１の上方及び下方には、ヒータ３２１，３１１がそれぞれ位置する。ヒータ３２１，３１１によって、内部空間Ｖ１が加熱される。また、ヒータ３２１，３１１によって、内部空間Ｖ１に配置された成形済基板Ｓ１が加熱される。内部空間Ｖ１において成形済基板Ｓ１が加熱される時間は、例えば、内部空間Ｖ１の温度が安定して、成形済基板Ｓ１の全領域が略均等に加熱されるのに必要な時間である。なお、下部材３１０及び上部材３２０は、内部空間Ｖ１を保温するために、成形済基板Ｓ１の加熱部３００内への搬入時、及び、成形済基板Ｓ１の加熱部３００内からの搬出時以外のタイミングにおいては閉じている。
反り矯正装置１０においては、成形済基板Ｓ１が、加熱部３００の内部空間Ｖ１に配置された状態で加熱される。したがって、反り矯正装置１０によれば、例えば、加熱部３００の上方が全体的に開放されている場合と比較して、成形済基板Ｓ１の加熱効率を改善することができる。また、反り矯正装置１０によれば、成形済基板Ｓ１の加熱時に成形済基板Ｓ１に必要以上の力が加えられないため、成形済基板Ｓ１が破損する可能性を低減することができる。
また、反り矯正装置１０においては、下部材３１０及び上部材３２０が閉じられた状態で内部空間Ｖ１が形成される。したがって、反り矯正装置１０によれば、下部材３１０及び上部材３２０が閉じられた状態を解除することによって、成形済基板Ｓ１の内部空間Ｖ１への配置、及び、成形済基板Ｓ１の内部空間Ｖ１からの取出しの各々を容易に行なうことができる。
また、反り矯正装置１０によれば、成形済基板Ｓ１が凹部Ｃ１に配置されるため、例えば、下部材３１０を上昇させることによって下部材３１０と上部材３２０とを互いに重ねる場合に、下部材３１０の昇降時に水平方向における成形済基板Ｓ１の位置ずれが生じる可能性を低減することができる。
（１－１－４．第２搬送機構の構成）
図９は、Ｘ軸方向から第２搬送機構６２０を見た場合の第２搬送機構６２０の側面の一部分を模式的に示す図である。図１０は、Ｙ軸方向から第２搬送機構６２０を見た場合の第２搬送機構６２０の側面の一部分を模式的に示す図である。
図９及び図１０に示されるように、第２搬送機構６２０は、Ｙ軸方向に並ぶ複数（２つ）の保持ユニット６２５を含んでいる。各保持ユニット６２５は、成形済基板Ｓ１を保持するように構成されている。
各保持ユニット６２５は、一対の爪部６２６と、押さえ板６２３と、複数（２つ）の押圧機構６２４とを含んでいる。各保持ユニット６２５においては、Ｙ軸方向において、押さえ板６２３及び複数の押圧機構６２４が一対の爪部６２６の間に位置している。
各爪部６２６は、Ｙ軸方向に移動可能である。各爪部６２６は、基部６２１と、複数（３つ）の爪６２２とを含んでいる。基部６２１は、例えば、金属の棒状部材であり、Ｘ軸方向に延びている。基部６２１においては、複数の爪６２２が互いに等間隔を空けて設けられている。複数の爪６２２の各々は、例えば、金属で構成されており、基部６２１から下方に延びている。各爪６２２の下端は、押さえ板６２３側に屈曲している。各爪６２２の下端の屈曲部が成形済基板Ｓ１の下面を支持する。
押さえ板６２３は、平面視矩形状の形状を有する。押さえ板６２３は、例えば、ゴム等の弾性部材又は金属で構成される。押さえ板６２３は、例えば、成形済基板Ｓ１の上面を上方から下方へ向けて押圧する。押さえ板６２３の上面は、直接的又は間接的に押圧機構６２４に連結されている。押圧機構６２４は、例えば、バネ等の弾性体を含み、押さえ板６２３を上方から下方へ向けて押圧するように構成されている。
加熱部３００の下部材３１０上に配置された成形済基板Ｓ１を保持する場合に、各保持ユニット６２５は、下部材３１０に形成された凹部Ｃ１に進入する。第２搬送機構６２０が下降し、押さえ板６２３の下面が成形済基板Ｓ１の上面に接する。なお、第２搬送機構６２０が下降する前に、一対の爪部６２６は互いに離れる方向に移動している。各爪６２２が爪進入部３１２に進入し、第２搬送機構６２０がさらに下降すると、押圧機構６２４が縮まり、押さえ板６２３が成形済基板Ｓ１の上面に接触し当該上面を軽く押圧すると共に、各爪部６２６の位置が相対的に下降する。その後、一対の爪部６２６が爪進入部３１２内で互いに近付く方向に移動する。これにより、各爪６２２の下端の屈曲部が成形済基板Ｓ１の下面に部分的に対向する位置に進入する。その後、第２搬送機構６２０が上昇することによって、押さえ板６２３が成形済基板Ｓ１の上面を押圧した状態のまま各爪６２２の下端の屈曲部が成形済基板Ｓ１の下面を支持する。これにより、各成形済基板Ｓ１が各保持ユニット６２５によって安定的に保持される。
（１－１－５．冷却部の構成）
図１１は、冷却部４００の下部材４１０を模式的に示す平面図である。図１１に示されるように、下部材４１０は、加熱部の下部材３１０と同様に、平面視矩形状の形状を有している。下部材４１０の上面は平面である。下部材４１０の上面には、成形済基板Ｓ１が配置される位置の外周近傍の複数個所に、位置決め用のピン４１３が突出して備えられていてもよい。このピン４１３の基部には弾性部材が備えられており、後述のように成形済基板Ｓ１が下部材４１０及び上部材４２０によって挟まれた状態では、弾性部材が上部材４２０によって圧縮されるようになっている。下部材４１０は、例えば、金属製である。
下部材４１０の内部には、チラーからの低温熱媒体（例えば、水）を循環させる１本の管状の流路（不図示）が一面に形成されている。この管状の流路をチラーから送出された低温熱媒体が通過することによって下部材４１０の冷却が行なわれる。なお、下部材４１０の内部に形成される管状の流路の形状や位置は特に限定されず、下部材４１０全体が冷却されればよい。
下部材４１０においては、平面視において成形済基板Ｓ１が配置される位置の周囲に複数の爪進入部４１２が設けられている。各爪進入部４１２は、凹部である。各爪進入部４１２には、第２搬送機構６２０の爪６２２が進入可能である。
成形済基板Ｓ１を下部材４１０の上面に載置するために、各保持ユニット６２５が成形済基板Ｓ１を保持した状態で、第２搬送機構６２０が下降する。第２搬送機構６２０が下降し、成形済基板Ｓ１の下面が下部材４１０の上面に接する。第２搬送機構６２０がさらに下降すると、押圧機構６２４が縮まり、押さえ板６２３が成形済基板Ｓ１の上面を押圧すると共に、各爪部６２６の位置が相対的に下降し、各爪６２２が爪進入部４１２に進入する。その後、一対の爪部６２６が互いに離れる方向に移動する。これにより、各爪部６２６は、各爪６２２の下端の屈曲部が成形済基板Ｓ１の下面に対向しない位置まで移動する。その後、第２搬送機構６２０が上昇することによって、成形済基板Ｓ１が下部材４１０に載置される。
上部材４２０は、加熱部３００の上部材３２０と同様に、平面視矩形状の形状を有している。上部材４２０の下面は平面である。上部材４２０は、例えば、金属製である。
上部材４２０には、チラーからの低温熱媒体（例えば、水）を循環させる１本の溝（不図示）が一面に形成されている。この溝をチラーから送出された低温熱媒体が通過することによって上部材４２０の冷却が行なわれる。なお、下部材４１０の内部に形成される溝の形状や位置は特に限定されず、下部材４１０全体が冷却されればよい。
図１２は、下部材４１０及び上部材４２０が重なった状態における断面の一部を模式的に示す図である。図１２に示されるように、各成形済基板Ｓ１は、下部材４１０及び上部材４２０によって挟まれた状態で冷却される。すなわち、各成形済基板Ｓ１は、下部材４１０及び上部材４２０によって加圧された状態で冷却される。下部材４１０の上面（平面）及び上部材４２０の下面（平面）によって挟まれた状態で冷却されることにより、成形済基板Ｓ１の反りが矯正される。
なお、反り矯正装置１０においては、下部材４１０の上面に成形済基板Ｓ１が配置された状態で、第２搬送機構６２０が上方から成形済基板Ｓ１を押圧することによって成形済基板Ｓ１を冷却する機能も存在する。例えば、この機能が有効化された場合には、下部材４１０及び上部材４２０を閉じることによって成形済基板Ｓ１を冷却する動作が実行されなくてもよい。
（１－１－６．搬出側レール部の構成）
再び図１及び図２を参照して、搬出側レール部５００は、搬入側レール部２００と略同じ構成を有しており、一対の第２レール（不図示）と、各第２レールのマガジン１２０側の端部に設けられた第２ブロック（不図示）とを含んでいる。一対の第２レールは、Ｘ軸方向における長さを除き、一対の第１レール２１０と略同一の構成を有している。第２ブロックについては後程説明するが、内側に形成されたテーパに関し第１ブロック２２０と異なる点がある。また、搬出側レール部５００と搬入側レール部２００との他の違いは、搬出側レール部５００が、グリッパ２３０ではなく、一対の第２レールの間に配置されたプッシャを含んでいる点である。
プッシャは、Ｘ軸方向において移動可能である。プッシャは、第３搬送機構６３０によって搬出側レール部５００へ搬送された成形済基板Ｓ１をＸ軸方向においてマガジン１２０側へ押す。これにより、成形済基板Ｓ１は、一対の第２レール上を移動し、一対の第２ブロックを通過し、マガジン１２０へ搬出される。例えば、プッシャには、上方に向けて光線を発する反射型センサが設けられていてもよい。これにより、プッシャによって端部を押すことができないほどの反りが残っている成形済基板Ｓ１、つまり反りが大きく成形済基板Ｓ１がプッシャに乗り上げた成形済基板Ｓ１を検出することができる。例えば、そのような成形済基板Ｓ１が検出された場合に、反り矯正装置１０が停止してもよい。
各第２レールには、搬入側レール部２００における第１レール２１０の段差部２１１と同様に、Ｘ軸方向に延びる段差部が形成されている。第３搬送機構６３０によって搬出側レール部５００へ搬送された成形済基板Ｓ１は、段差部によって下方から支持される。
さらに、第２レールのマガジン１２０側の端部には、上述のように、第２ブロックが設けられている。第２ブロックには、搬入側レール部２００における第１ガイド部２２１と同様に（図５参照）、第２ガイド部が形成されている。第２ガイド部は、第１ガイド部２２１と同様に、例えば、成形済基板Ｓ１を上下から挟む溝で構成される。
第２ガイド部のマガジン１２０と反対側の端部には、テーパ部が形成されている。テーパ部は、第１ガイド部２２１のテーパ部Ｔ１（図５参照）と異なり、マガジン１２０に近付くほど上下方向の溝の間隔が狭くなる形状を有している。成形済基板Ｓ１は第２レールから第２ブロックを通過してマガジン１２０に供給される（収容される）ので、テーパ部は成形済基板Ｓ１が供給される方向に向かって上下方向の溝の間隔が狭くなる形状を有するということもできる。また、テーパ部は、成形済基板Ｓ１の搬送方向において前方に向かうほど上下方向の間隔が狭くなる形状を有しているともいえる。
第２ガイド部のマガジン１２０と反対側の端部にテーパ部が形成されているため、例えば、加熱及び冷却後の成形済基板Ｓ１が多少反っていたとしても、成形済基板Ｓ１がマガジン１２０へ適切に搬出される。すなわち、反り矯正装置１０によれば、第２ガイド部の少なくとも一部が、収容部１００に近付くほど上下方向の間隔が狭くなるテーパ部を有しているため、成形済基板Ｓ１の反りが十分に矯正されていなかったとしても搬出側レール部５００から収容部１００へ成形済基板Ｓ１を比較的スムーズに搬出することができる。
＜１－２．反り矯正装置の動作＞
図１３は、反り矯正装置１０の動作手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、例えば、制御部７００によって実行される。制御部７００は、例えば、このフローチャートに示される処理を並列的に実行してもよい。
図１３を参照して、制御部７００は、マガジン１１０に収容された成形済基板Ｓ１が突出されるように収容部１００を制御する（ステップＳ１００）。制御部７００は、突き出された成形済基板Ｓ１をグリッパ２３０が把持し、グリッパ２３０によって成形済基板Ｓ１が一対の第１レール２１０の所定位置まで引き出されるように搬入側レール部２００のグリッパ２３０を制御する（ステップＳ１０５）。
制御部７００は、一対の第１レール２１０の所定位置まで引き出された成形済基板Ｓ１を順次保持するように第１搬送機構６１０を制御する（ステップＳ１１０）。第１搬送機構６１０が複数（本実施の形態１では、２枚）の成形済基板Ｓ１を保持した後に、制御部７００は、保持された複数の成形済基板Ｓ１を加熱部３００へ搬送するように第１搬送機構６１０を制御する（ステップＳ１１５）。
制御部７００は、下部材３１０の凹部Ｃ１に成形済基板Ｓ１が配置された状態で下部材３１０及び上部材３２０を閉じ、成形済基板Ｓ１が内部空間Ｖ１に配置された状態で成形済基板Ｓ１を加熱するように加熱部３００を制御する（ステップＳ１２０）。制御部７００は、加熱部３００による加熱が開始されてから所定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ１２５）。ステップＳ１２５における所定時間は、上述のように、例えば、内部空間Ｖ１の温度が安定して、成形済基板Ｓ１の全領域が略均等に加熱されるのに必要な時間である。所定時間が経過していないと判定されると（ステップＳ１２５においてＮＯ）、制御部７００は、所定時間が経過するまで待機する。
一方、所定時間が経過したと判定されると（ステップＳ１２５においてＹＥＳ）、制御部７００は、下部材３１０を下降させ、下部材３１０及び上部材３２０の閉鎖状態を解除するように加熱部３００を制御する（ステップＳ１３０）。制御部７００は、加熱された成形済基板Ｓ１を加熱部３００から冷却部４００へ搬送するように第２搬送機構６２０を制御する（ステップＳ１３５）。
制御部７００は、下部材４１０の上面に成形済基板Ｓ１が配置された状態で下部材４１０及び上部材４２０を閉じ、成形済基板Ｓ１が加圧された状態で成形済基板Ｓ１を冷却するように冷却部４００を制御する（ステップＳ１４０）。制御部７００は、冷却部４００による冷却が開始されてから所定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ１４５）。ステップＳ１４５における所定時間は、例えば、軟化した成形済基板Ｓ１の樹脂部分が再び硬化するのに必要な時間である。所定時間を経過していないと判定されると（ステップＳ１４５においてＮＯ）、制御部７００は、所定時間が経過するまで待機する。
一方、所定時間が経過したと判定されると（ステップＳ１４５においてＹＥＳ）、制御部７００は、下部材４１０を下降させ、下部材４１０及び上部材４２０の閉鎖状態を解除するように冷却部４００を制御する（ステップＳ１５０）。制御部７００は、冷却された成形済基板Ｓ１を冷却部４００から搬出側レール部５００へ搬送するように第３搬送機構６３０を制御する（ステップＳ１５５）。その後、制御部７００は、成形済基板Ｓ１を搬出側レール部５００から収容部１００へ搬出するように搬出側レール部５００のプッシャ５３０を制御する（ステップＳ１６０）。これにより、反りが矯正された成形済基板Ｓ１が完成する。
＜１－３．特徴＞
以上のように、本実施の形態に従う反り矯正装置１０においては、成形済基板Ｓ１が、加熱部３００の内部空間Ｖ１に配置された状態で加熱される。したがって、反り矯正装置１０によれば、例えば、加熱部３００の上方が全体的に開放されている場合と比較して、成形済基板Ｓ１の加熱効率を改善することができる。また、反り矯正装置１０によれば、成形済基板Ｓ１の加熱時に成形済基板Ｓ１に必要以上の力が加えられないため、成形済基板Ｓ１が破損する可能性を低減することができる。
なお、反り矯正装置１０は、本発明における「反り矯正装置」の一例である。収容部１００は、本発明における「収容部」の一例である。加熱部３００は、本発明における「加熱部」の一例である。冷却部４００は、本発明における「冷却部」の一例である。搬送機構６００は、本発明における「搬送機構」の一例である。成形済基板Ｓ１は、本発明における「成形済基板」の一例である。内部空間Ｖ１は、本発明における「内部空間」の一例である。
搬入側レール部２００は、本発明における「搬入側レール部」の一例である。搬出側レール部５００は、本発明における「搬出側レール部」の一例である。第１搬送機構６１０は、本発明における「第１搬送機構」の一例である。第２搬送機構６２０は、本発明における「第２搬送機構」の一例である。第３搬送機構６３０は、本発明における「第３搬送機構」の一例である。第１レール２１０及び第２レールの各々は、本発明における「レール」の一例である。第１ブロック２２０及び第２ブロックの各々は、本発明における「ブロック」の一例である。第１ガイド部２２１及び第２ガイド部の各々は、本発明における「ガイド部」の一例である。爪部６２６は、本発明における「爪部」の一例である。押さえ板６２３は、本発明における「押さえ板」の一例である。下部材３１０は、本発明における「下部材」の一例である。上部材３２０は、本発明における「上部材」の一例である。
［２．実施の形態２］
上記実施の形態１に従う反り矯正装置１０においては、搬送機構６００（第１搬送機構６１０、第２搬送機構６２０及び第３搬送機構６３０）によって成形済基板Ｓ１の搬送が行なわれた。しかしながら、成形済基板Ｓ１の搬送は、必ずしも搬送機構６００によって行なわれなくてもよい。本実施の形態２に従う反り矯正装置１０Ａにおいては、搬送機構６００が設けられていない。以下、反り矯正装置１０Ａについて詳細に説明する。
＜２－１．反り矯正装置の構成＞
図１４は、本実施の形態２に従う反り矯正装置１０Ａを模式的に示す平面図である。図１５は、図１４のＸＶ－ＸＶ断面を模式的に示す図である。図１４及び図１５を参照して、反り矯正装置１０Ａは、第１収容部１００Ａ１と、加熱部３００Ａと、冷却部４００Ａと、第２収容部１００Ａ２と、一対のレール８００と、駆動ベルト８３０Ａ，８３０Ｂと、グリッパ８１０と、プッシャ８２０とを含んでいる。
反り矯正装置１０Ａにおいては、Ｘ軸方向に沿って、第１収容部１００Ａ１と第２収容部１００Ａ２とが、一対のレール８００を介して接続されている。第１収容部１００Ａ１は複数のマガジン１１０Ａを含み、第２収容部１００Ａ２は複数のマガジン１２０Ａを含む。マガジン１１０Ａは反り矯正前の複数の成形済基板Ｓ１を収容し、マガジン１１０Ｂは反り矯正後の複数の成形済基板Ｓ１を収容する。
図１６は、Ｘ軸方向において一対のレール８００が存在する位置と反対の位置から第１収容部１００Ａ１を見た状態を模式的に示す図である。図１６に示されるように、第１収容部１００Ａ１において、複数のマガジン１１０Ａは、可動台１７０上に積み上げられている。可動台１７０は、ボールネジ１６０を介してモータ１５０に連結されている。すなわち、第１収容部１００Ａ１においては、モータ１５０の駆動に従って、可動台１７０が上下し、成形済基板Ｓ１を突き出すマガジン１１０Ａが切り替わる。
再び図１４及び図１５を参照して、加熱部３００Ａ及び冷却部４００Ａの各々は、平面視において一対のレール８００によって挟まれる領域と重なる領域に位置している。また、加熱部３００Ａ及び冷却部４００Ａの各々は、平面視において一対のレール８００と少なくとも部分的に重なっている。より具体的に言うと、加熱部３００Ａ及び冷却部４００Ａの各々は、一対のレール８００の間の経路の上方に配置されている。このようなレイアウトを採用することにより、加熱部３００Ａ及び冷却部４００Ａの少なくとも一方が一対のレール８００によって挟まれる領域と重なる領域に位置していない場合と比較して、装置全体のフットプリントを縮小することができる。
加熱部３００Ａと第１収容部１００Ａ１との距離は、冷却部４００Ａと第１収容部１００Ａ１との距離よりも短い。また、冷却部４００Ａと第２収容部１００Ａ２との距離は、加熱部３００Ａと第２収容部１００Ａ２との距離よりも短い。
グリッパ８１０及びプッシャ８２０の各々は、駆動ベルト８３０Ａ，８３０Ｂの駆動に伴ってＸ軸方向において移動可能に構成されている。グリッパ８１０は、成形済基板Ｓ１を把持可能である。グリッパ８１０は、Ｘ軸方向において、第１収容部１００Ａ１と加熱部３００Ａとの間の領域から加熱部３００Ａと冷却部４００Ａとの間の領域までの範囲において移動可能である。プッシャ８２０は、成形済基板Ｓ１を第２収容部１００Ａ２側へ押すように構成されている。プッシャ８２０は、第１収容部１００Ａ１と加熱部３００Ａとの間の領域から冷却部４００Ａと第２収容部１００Ａ２との間の領域までの範囲において移動可能である。
グリッパ８１０は、第１収容部１００Ａ１から供給される成形済基板Ｓ１を把持し、成形済基板Ｓ１を加熱部３００Ａの下部材３１０Ａの上方まで移動させる。プッシャ８２０は、加熱後の成形済基板Ｓ１を加熱部３００Ａの下部材３１０Ａの上方から冷却部４００Ａの下部材４１０Ａの上方まで移動させ、冷却後の成形済基板Ｓ１を第２収容部１００Ａ２へ搬出する。
図１７は、Ｘ軸に沿った方向からプッシャ８２０等を見た状態を模式的に示す図である。なお、この図においては、グリッパ８１０等の構成が省略されている。図１７を参照して、例えば、プッシャ８２０は、この図に示されるような構成を有していてもよい。すなわち、プッシャ８２０は、駆動ベルト８３０Ｂの回転動作に従ってＸ軸方向に移動可能であってもよい。また、プッシャ８２０がＸ軸に沿って直線的に移動するように、プッシャ８２０の側方にリニアガイド８４０が設けられてもよい。また、プッシャ８２０は、回動可能であってもよい。また、グリッパ８１０に関しても同様な構成が採用されてもよい。
図１８は、図１５のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ断面を模式的に示す図である。図１８に示されるように、加熱部３００Ａは、平板状の下部材３１０Ａと、下方が開放された箱状の上部材３２０Ａとを含んでいる。下部材３１０Ａ及び上部材３２０Ａの各々は、ベース部８５０内に配置されており、不図示の面状のヒータを含んでいる。下部材３１０Ａと上部材３２０Ａとは、上下方向において対向している。下部材３１０Ａは、エアシリンダ又は電動アクチュエータ等の駆動源３１５に連結されており、上昇及び下降するように構成されている。下部材３１０Ａの上方に成形済基板Ｓ１が位置する状態で下部材３１０Ａが上昇することによって、成形済基板Ｓ１が下部材３１０Ａの上方に配置され、さらに下部材３１０Ａが上昇して成形済基板Ｓ１が一対のレール８００から離れ、下部材３１０Ａ及び上部材３２０Ａにより形成される内部空間に成形済基板Ｓ１が配置される。この状態で、成形済基板Ｓ１の加熱が行なわれる。
図１９は、下部材３１０Ａ及び上部材３２０Ａにより形成される内部空間に成形済基板Ｓ１が配置された状態を模式的に示す図である。図１９に示されるように、成形済基板Ｓ１は、平板状の下部材３１０Ａ及び下方が開放された箱状の上部材３２０Ａによって形成される内部空間ＶＡ１内に配置されている。成形済基板Ｓ１は、その上面の少なくとも一部が上部材３２０Ａの下面に接触していない状態、すなわち、成形済基板Ｓ１の上面と上部材３２０Ａの下面との間には空間が設けられた状態で加熱される。なお、内部空間ＶＡ１は、閉空間ではなく、部分的に外部と連通している。
図２０は、図１５のＸＸ－ＸＸ断面を模式的に示す図である。図２０に示されるように、冷却部４００Ａは、下部材４１０Ａと、上部材４２０Ａとを含んでいる。下部材４１０Ａ及び上部材４２０Ａの各々は、ベース部８５０内に配置されており、不図示のチラーから供給される低温熱媒体が循環する管状の流路（不図示）の一部を含んでいる。下部材４１０Ａと上部材４２０Ａとは、上下方向において対向している。下部材４１０Ａは、エアシリンダ又は電動アクチュエータ等の駆動源４１５に連結されており、上昇及び下降するように構成されている。下部材４１０Ａの上方に成形済基板Ｓ１が位置する状態で下部材４１０Ａが上昇することによって、成形済基板Ｓ１が下部材４１０Ａの上方に配置され、さらに下部材４１０Ａが上昇して成形済基板Ｓ１が一対のレール８００から離れる。そして、さらに下部材４１０Ａが上昇することによって、下部材４１０Ａ上に配置された成形済基板Ｓ１の上面が上部材４２０Ａの下面に接触し、下部材４１０Ａと上部材４２０Ａとは、その間に成形済基板Ｓ１を挟んで重なる。すなわち、成形済基板Ｓ１は、下部材４１０Ａ及び上部材４２０Ａによって加圧された状態で冷却される。これにより、成形済基板Ｓ１の反りが矯正される。
再び図１５を参照して、制御部７００Ａは、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を含んでいる。制御部７００Ａは、情報処理に応じて、反り矯正装置１０Ａ内の各構成要素を制御するように構成されている。以下、反り矯正装置１０Ａの動作について説明する。
＜２－２．反り矯正装置の動作＞
図２１は、反り矯正装置１０Ａの動作手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、例えば、制御部７００Ａによって実行される。制御部７００Ａは、例えば、このフローチャートに示される処理を並列的に実行してもよい。
図２１を参照して、制御部７００Ａは、第１収容部１００Ａ１に収容された成形済基板Ｓ１が突出されるように第１収容部１００Ａ１を制御する（ステップＳ２００）。制御部７００Ａは、第１収容部１００Ａ１より供給された成形済基板Ｓ１を把持し、加熱部３００Ａの下部材３１０Ａの上方まで成形済基板Ｓ１を搬送するようにグリッパ８１０を制御する（ステップＳ２０５）。
制御部７００Ａは、下部材３１０Ａを上昇させ、下部材３１０Ａと上部材３２０Ａとを閉じることによって内部空間ＶＡ１を形成し、成形済基板Ｓ１が内部空間ＶＡ１に配置された状態で成形済基板Ｓ１を加熱するように加熱部３００Ａを制御する（ステップＳ２１０）。制御部７００Ａは、加熱部３００Ａによる加熱が開始されてから所定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ２１５）。ステップＳ２１５における所定時間は、例えば、内部空間ＶＡ１の温度が安定して、成形済基板Ｓ１の全領域が略均等に加熱されるのに必要な時間である。所定時間が経過していないと判定されると（ステップＳ２１５においてＮＯ）、制御部７００Ａは、所定時間が経過するまで待機する。
一方、所定時間が経過したと判定されると（ステップＳ２１５においてＹＥＳ）、制御部７００Ａは、下部材３１０Ａを下降させ、下部材３１０Ａ及び上部材３２０Ａの閉鎖状態を解除するように加熱部３００Ａを制御する（ステップＳ２２０）。制御部７００Ａは、加熱された成形済基板Ｓ１を加熱部３００Ａの下部材３１０Ａの上方の位置から冷却部４００Ａの下部材４１０Ａの上方の位置へ搬送するようにプッシャ８２０を制御する（ステップＳ２２５）。
制御部７００Ａは、下部材４１０Ａの上方に成形済基板Ｓ１が位置する状態で下部材４１０Ａを上昇させ、下部材４１０Ａ及び上部材４２０を閉じ、成形済基板Ｓ１が下部材４１０Ａと上部材４２０との間に挟まれて加圧された状態で成形済基板Ｓ１を冷却するように冷却部４００Ａを制御する（ステップＳ２３０）。制御部７００Ａは、冷却部４００Ａによる冷却が開始されてから所定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ２３５）。ステップＳ２３５における所定時間は、例えば、軟化した成形済基板Ｓ１の樹脂部分が再び硬化するのに必要な時間である。所定時間を経過していないと判定されると（ステップＳ２３５においてＮＯ）、制御部７００Ａは、所定時間が経過するまで待機する。
一方、所定時間が経過したと判定されると（ステップＳ２３５においてＹＥＳ）、制御部７００Ａは、下部材４１０Ａを下降させ、下部材４１０Ａと上部材４２０Ａとで成形済基板Ｓ１を挟んだ閉鎖状態を解除するように冷却部４００Ａを制御する（ステップＳ２４０）。制御部７００Ａは、冷却された成形済基板Ｓ１を冷却部４００Ａの下部材４１０Ａの上方の位置から第２収容部１００Ａ２へ搬送するようにプッシャ８２０を制御する（ステップＳ２４５）。これにより、これにより、反りが矯正された成形済基板Ｓ１が完成する。
＜２－３．特徴＞
以上のように、本実施の形態２に従う反り矯正装置１０Ａにおいては、成形済基板Ｓ１が、加熱部３００Ａの内部空間ＶＡ１に配置された状態で加熱される。したがって、反り矯正装置１０Ａによれば、例えば、加熱部３００Ａの上方が全体的に開放されている場合と比較して、成形済基板Ｓ１の加熱効率を改善することができる。また、反り矯正装置１０Ａによれば、成形済基板Ｓ１の加熱時に成形済基板Ｓ１に必要以上の力が加えられないため、成形済基板Ｓ１が破損する可能性を低減することができる。
また、本実施の形態２に従う反り矯正装置１０Ａにおいては、平面視において、加熱部３００Ａと一対のレール８００とは部分的に互いに重なり、冷却部４００Ａと一対のレール８００とは部分的に互いに重なっている。したがって、反り矯正装置１０Ａによれば、加熱部３００Ａ及び冷却部４００Ａの少なくとも一方が平面視において一対のレール８００と部分的に重なっていない場合と比較して、装置全体のフットプリントを縮小することができる。
なお、反り矯正装置１０Ａは、本発明における「反り矯正装置」の一例である。第１収容部１００Ａ１及び第２収容部１００Ａ２を含む構成は、本発明における「収容部」の一例である。第１収容部１００Ａ１は、本発明における「第１収容部」の一例である。第２収容部１００Ａ２は、本発明における「第２収容部」の一例である。加熱部３００Ａは、本発明における「加熱部」の一例である。冷却部４００Ａは、本発明における「冷却部」の一例である。グリッパ８１０及びプッシャ８２０を含む構成は、本発明における「搬送機構」の一例である。成形済基板Ｓ１は、本発明における「成形済基板」の一例である。内部空間ＶＡ１は、本発明における「内部空間」の一例である。下部材３１０Ａは、本発明における「下部材」の一例である。上部材３２０Ａは、本発明における「上部材」の一例である。
［３．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
＜３－１＞
上記実施の形態１に従う反り矯正装置１０においては、下部材４１０及び上部材４２０によって成形済基板Ｓ１を挟むことにより成形済基板Ｓ１を冷却する機能、及び、下部材４１０及び第２搬送機構６２０によって成形済基板Ｓ１を挟むことにより成形済基板Ｓ１を冷却する機能の両方が設けられた。しかしながら、反り矯正装置１０においては、必ずしも両方の機能が設けられなくてもよい。下部材４１０及び上部材４２０によって成形済基板Ｓ１を挟むことにより成形済基板Ｓ１を冷却する機能、及び、下部材４１０及び第２搬送機構６２０によって成形済基板Ｓ１を挟むことにより成形済基板Ｓ１を冷却する機能の一方だけが設けられていてもよい。
＜３－２＞
また、上記実施の形態１に従う反り矯正装置１０において、凹部Ｃ１は、加熱部３００の下部材３１０のみに設けられた。しかしながら、凹部Ｃ１が設けられる位置はこれに限定されない。凹部Ｃ１は、加熱部３００の上部材３２０にも設けられてもよい。また、凹部Ｃ１は、下部材３１０に設けられず、上部材３２０のみに設けられてもよい。
＜３－３＞
また、上記実施の形態１，２において、ヒータは、加熱部の上部材及び下部材の両方に設けられた。しかしながら、ヒータは、必ずしも加熱部の上部材及び下部材の両方に設けられなくてもよい。例えば、ヒータは、加熱部の上部材及び下部材の一方のみに設けられていてもよい。また、上記実施の形態１，２において、チラーは、冷却部の上部材及び下部材の両方に設けられた。しかしながら、チラーは、必ずしも冷却部の上部材及び下部材の両方に設けられなくてもよい。例えば，チラーは、冷却部の上部材及び下部材の一方のみに設けられていてもよい。
＜３－４＞
また、上記実施の形態１において、各構成のレイアウトは、反り矯正装置１０のものに限定されない。
図２２は、レイアウトの第１の他の例を模式的に示す図である。図２２を参照して、反り矯正装置１０Ｂにおいては、第１収容部１００Ｂ１、搬入側レール部２００Ｂ、加熱部３００Ｂ、冷却部４００Ｂ、搬出側レール部５００Ｂ及び第２収容部１００Ｂ２が直線的に配置されている。また、各構成の並びに沿うように搬送機構６００Ｂが配置されている。この例においては、第１収容部１００Ｂ１から搬入された成形済基板Ｓ１が最終的に第２収容部１００Ｂ２へ搬出される。このようなレイアウトが採用されてもよい。
図２３は、レイアウトの第２の他の例を模式的に示す図である。図２３を参照して、反り矯正装置１０Ｃにおいては、収容部１００Ｃから搬入された成形済基板Ｓ１が、共用レール９００、加熱部３００Ｃ及び冷却部４００Ｃを経て、再度共用レール９００を通過し、元の収容部１００Ｃに戻る。共用レール９００から加熱部３００Ｃへの成形済基板Ｓ１の搬送は第１搬送機構６１０Ｃによって行なわれ、加熱部３００Ｃから冷却部４００Ｃへの成形済基板Ｓ１の搬送は第２搬送機構６２０Ｃによって行なわれ、冷却部４００Ｃから共用レール９００への成形済基板Ｓ１の搬送は第３搬送機構６３０Ｃによって行なわれる。このようなレイアウトが採用されてもよい。
＜３－５＞
上記実施の形態１において、第２搬送機構６２０の押さえ板６２３は、保持ユニット６２５が成形済基板Ｓ１を保持するまでの間、温められていてもよい。押さえ板６２３が温められていれば、第２搬送機構６２０による成形済基板Ｓ１の搬送時に、成形済基板Ｓ１の温度が低下する程度を抑制することができる。
図２４は、反り矯正装置１０Ｄを模式的に示す平面図である。図２４を参照して、反り矯正装置１０Ｄのように、第２搬送機構６２０の搬送経路と重なる位置、すなわち第２搬送機構６２０の搬送経路上に、加熱ステージ１０００が設けられていてもよい。加熱ステージ１０００は、例えば、ヒータを含み、押さえ板６２３を加熱するように構成されている。例えば、保持ユニット６２５が成形済基板Ｓ１を保持していない場合に、第２搬送機構６２０は、押さえ板６２３が加熱ステージ１０００で加熱される位置において待機していてもよい。
また、押さえ板６２３には、ヒータが内蔵されていてもよい。これにより、押さえ板６２３の温度をある程度高い状態に維持することができる。その結果、第２搬送機構６２０による成形済基板Ｓ１の搬送時に、成形済基板Ｓ１の温度が低下する程度を抑制することができる。
上記各実施の形態及び他の例においては、反り矯正装置によって反りが矯正された成形済基板Ｓ１が、反り矯正装置内に設けられた収容部に収容された。しかしながら、反り矯正装置によって反りが矯正された成形済基板Ｓ１は、必ずしも反り矯正装置内に設けられた収容部に収容されなくてもよい。
以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
［４．付記］
本明細書においては、少なくとも以下の技術を含む多様な技術的思想が開示されている。
＜技術１＞
（構成）
成形済基板を収容する収容部と、
前記成形済基板を加熱する加熱部と、
前記成形済基板を加圧した状態で前記成形済基板を冷却する冷却部と、
前記収容部から供給された前記成形済基板を前記加熱部へ搬送し、前記加熱部によって加熱された前記成形済基板を前記冷却部へ搬送する搬送機構とを備え、
前記加熱部は、前記加熱部において形成される内部空間に前記成形済基板が配置された状態で前記成形済基板を加熱する、反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置においては、成形済基板が、加熱部の内部空間に配置された状態で加熱される。したがって、この反り矯正装置によれば、例えば、加熱部の上方が全体的に開放されている場合と比較して、成形済基板の加熱効率を改善することができる。また、この反り矯正装置によれば、成形済基板の加熱時に成形済基板に必要以上の力が加えられないため、成形済基板が破損する可能性を低減することができる。
＜技術２＞
（構成）
前記内部空間は閉空間である、技術１に記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置によれば、加熱部の内部空間が閉空間であるため、成形済基板の加熱効率をより改善することができる。
＜技術３＞
（構成）
前記内部空間の高さ方向の長さは、反りが発生していない状態の前記成形済基板の高さ方向の長さよりも長い、技術１又は技術２に記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置によれば、加熱部の内部空間の高さ方向の長さが反りのない状態の成形済基板の厚みよりも長いため、成形済基板の加熱時に成形済基板に必要以上に力が加えられる事態を抑制することができる。
＜技術４＞
（構成）
前記収容部から供給された前記成形済基板が配置される搬入側レール部と、
前記冷却部によって冷却された前記成形済基板が配置される搬出側レール部とをさらに備え、
前記搬送機構は、
前記搬入側レール部から前記加熱部へ前記成形済基板を搬送する第１搬送機構と、
前記加熱部から前記冷却部へ前記成形済基板を搬送する第２搬送機構と、
前記冷却部から前記搬出側レール部へ前記成形済基板を搬送する第３搬送機構とを含む、技術１から技術３のいずれか１つに記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置によれば、搬送機構が第１搬送機構、第２搬送機構及び第３搬送機構を含むため、搬入側レール部から搬出側レール部へ成形済基板を適切に搬送することができる。
＜技術５＞
（構成）
前記搬入側レール部及び前記搬出側レール部の少なくとも一方は、
前記成形済基板が配置される一対のレールと、
前記一対のレールの各々の前記収容部側の端部に設けられたブロックとを含み、
前記ブロックは、前記成形済基板を上下から挟むガイド部を有し、
前記ガイド部の少なくとも一部は、前記成形済基板の搬送方向において前方に向かうほど上下方向の間隔が狭くなるテーパ形状を有している、技術４に記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置によれば、少なくとも次のいずれかの効果が得られる。すなわち、搬入側レール部がこのような構成を有していれば、ガイド部の少なくとも一部が、成形済基板の搬送方向において前方に向かうほど上下方向の間隔が狭くなるテーパ形状を有しているため、成形済基板に反りが発生していたとしても収容部から搬入側レール部へ成形済基板を比較的スムーズに供給することができる。また、搬出側レール部がこのような構成を有していれば、ガイド部の少なくとも一部が、成形済基板の搬送方向において前方に向かうほど上下方向の間隔が狭くなるテーパ形状を有しているため、成形済基板の反りが十分に矯正されていなかったとしても搬出側レール部から成形済基板を比較的スムーズに搬出することができる。
＜技術５－１＞
（構成）
前記搬入側レール部は、
前記成形済基板が配置される一対の第１レールと、
前記一対の第１レールの各々の前記収容部側の端部に設けられた第１ブロックとを含み、
前記第１ブロックは、前記成形済基板を上下から挟む第１ガイド部を有し、
前記第１ガイド部の少なくとも一部は、前記収容部から離れるほど上下方向の間隔が狭くなるテーパ形状を有している、技術４に記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置によれば、第１ガイド部の少なくとも一部が、収容部から離れるほど上下方向の間隔が狭くなるテーパ形状を有しているため、成形済基板に反りが発生していたとしても収容部から搬入側レール部へ成形済基板を比較的スムーズに供給することができる。
＜技術５－２＞
（構成）
前記搬出側レール部に配置された前記成形済基板は、前記収容部へ搬出され、
前記搬出側レール部は、
前記成形済基板が配置される一対の第２レールと、
前記一対の第２レールの各々の前記収容部側の端部に設けられた第２ブロックとを含み、
前記第２ブロックは、前記成形済基板を上下から挟む第２ガイド部を有し、
前記第２ガイド部の少なくとも一部は、前記収容部に近付くほど上下方向の間隔が狭くなるテーパ形状を有している、技術４又は技術５－１に記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置によれば、第２ガイド部の少なくとも一部が、収容部に近付くほど上下方向の間隔が狭くなるテーパ形状を有しているため、成形済基板の反りが十分に矯正されていなかったとしても搬出側レール部から成形済基板を比較的スムーズに搬出することができる。
＜技術６＞
（構成）
前記第２搬送機構は、前記成形済基板を機械的に保持した状態で前記成形済基板を搬送する、技術４、技術５，技術５－１及び技術５－２のいずれか１つに記載の反り矯正装置。
（効果等）
例えば、吸着によって加熱後の成形済基板が保持されると、成形済基板に吸着痕が残り得る。この反り矯正装置によれば、加熱後の成形済基板が第２搬送機構によって機械的に保持されるため、成形済基板に吸着痕が残る可能性を低減することができる。
＜技術７＞
（構成）
前記第２搬送機構は、
水平方向において互いに対向し、前記成形済基板を下方から支持する一対の爪部と、
前記成形済基板を上方から押圧する押さえ板とを含み、
前記一対の爪部及び前記押さえ板によって前記成形済基板を機械的に保持する、技術６に記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置によれば、加熱後の成形済基板が一対の爪部及び押さえ板によって機械的に保持されるため、加熱後の成形済基板を安定的に搬送することができる。
＜技術８＞
（構成）
平面視において前記第２搬送機構の搬送経路と重なる位置に設けられており、前記押さえ板を加熱する加熱ステージをさらに備える、技術７に記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置によれば、加熱ステージにおいて押さえ板の加熱が行なわれるため、押さえ板による押圧時に加熱後の成形済基板の温度が低下する度合いを抑制することができる。
＜技術９＞
（構成）
前記加熱部は、
前記成形済基板が載置される平面を有する下部材と、
前記下部材と対向する位置に配置された上部材とを含み、
前記下部材及び前記上部材の少なくとも一方には凹部が形成されており、
前記下部材及び前記上部材が閉じられた状態で前記内部空間が形成される、技術１から技術８のいずれか１つに記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置においては、下部材及び上部材が閉じられた状態で内部空間が形成される。したがって、この反り矯正装置によれば、下部材及び上部材が閉じられた状態を解除することによって、成形済基板の内部空間への配置、及び、成形済基板の内部空間からの取出しの各々を容易に行なうことができる。
＜技術１０＞
（構成）
前記下部材には前記凹部が形成されており、
前記凹部に前記成形済基板が配置される、技術９に記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置によれば、成形済基板が凹部に配置されるため、例えば、下部材を上昇させることによって下部材と上部材とを互いに重ねる構成において、下部材の昇降時に水平方向における成形済基板の位置ずれが生じる可能性を低減することができる。
＜技術１１＞
（構成）
前記収容部は、
前記加熱部による加熱前の前記成形済基板を収容する第１収容部と、
前記冷却部による冷却後の前記成形済基板を収容する第２収容部とを含み、
前記反り矯正装置は、前記第１収容部と前記第２収容部との間に設けられた一対のレールをさらに備え、
前記搬送機構は、前記一対のレール上に配置された前記成形済基板を前記第１収容部側から前記第２収容部側へ搬送し、
平面視において、前記加熱部と前記一対のレールとは部分的に重なり、前記冷却部と前記一対のレールとは部分的に重なる、技術１から技術３のいずれか１つに記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置においては、平面視において、加熱部と一対のレールとは部分的に重なり、冷却部と一対のレールとは部分的に重なっている。したがって、この反り矯正装置によれば、加熱部及び冷却部の少なくとも一方が平面視において一対のレールと部分的に重なっていない場合と比較して、フットプリントを縮小することができる。
＜技術１２＞
（構成）
平面視において、前記一対のレールの各々は、直線形状を有し、
前記加熱部及び前記冷却部の少なくとも一方は、
前記成形済基板を下方から支える平面を有する下部材と、
前記下部材と対向する位置に配置された上部材とを含み、
前記下部材が上昇し前記下部材と前記上部材とが近付いた状態で前記成形済基板に処理が施される、技術１１に記載の反り矯正装置。
（効果等）
この反り矯正装置によれば、各構成要素（例えば、第１収容部、加熱部、冷却部、第２収容部）が直線状に配置されるため、成形済基板の搬送を比較的容易に行なうことができる。
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 反り矯正装置、１００，１００Ｃ 収容部、１００Ａ１，１００Ｂ１ 第１収容部、１００Ａ２，１００Ｂ２ 第２収容部、１１０，１１０Ａ，１２０，１２０Ａ マガジン、１５０ モータ、１６０ ボールネジ、１７０ 可動台、２００，２００Ｂ 搬入側レール部、２１０ 第１レール、２１１ 段差部、２２０ 第１ブロック、２２１ 第１ガイド部、２３０，８１０ グリッパ、３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ 加熱部、３１０，３１０Ａ，４１０，４１０Ａ 下部材、３１１，３２１ ヒータ、３１２，４１２ 爪進入部、３１５ エアシリンダ、３２０，３２０Ａ，４２０，４２０Ａ 上部材、４００，４００Ａ，４００Ｂ，４００Ｃ 冷却部、４１３ ピン、４１５ 電動アクチュエータ、５００，５００Ｂ 搬出側レール部、６００ 搬送機構、６１０，６１０Ｃ 第１搬送機構、６１１，６３１ 吸着部、６２０，６２０Ｃ 第２搬送機構、６２１ 基部、６２２ 爪、６２３ 押さえ板、６２４ 押圧機構、６２５ 保持ユニット、６２６ 爪部、６３０，６３０Ｃ 第３搬送機構、７００，７００Ａ 制御部、８００ レール、８２０ プッシャ、８３０Ａ，８３０Ｂ 駆動ベルト、８４０ リニアガイド、８５０ ベース部、９００ 共用レール、１０００ 加熱ステージ、Ｃ１ 凹部、Ｓ１ 成形済基板、Ｔ１ テーパ部、Ｖ１，ＶＡ１ 内部空間。

Claims (11)

  1. 成形済基板を収容する収容部と、
    前記成形済基板を加熱する加熱部と、
    前記成形済基板を加圧した状態で前記成形済基板を冷却する冷却部と、
    前記収容部から供給された前記成形済基板を前記加熱部へ搬送し、前記加熱部によって加熱された前記成形済基板を前記冷却部へ搬送する搬送機構とを備え、
    前記加熱部は、前記加熱部において形成される内部空間に前記成形済基板が配置された状態で前記成形済基板を加熱し、
    前記内部空間は閉空間である、反り矯正装置。
  2. 成形済基板を収容する収容部と、
    前記成形済基板を加熱する加熱部と、
    前記成形済基板を加圧した状態で前記成形済基板を冷却する冷却部と、
    前記収容部から供給された前記成形済基板を前記加熱部へ搬送し、前記加熱部によって加熱された前記成形済基板を前記冷却部へ搬送する搬送機構とを備え、
    前記加熱部は、前記加熱部において形成される内部空間に前記成形済基板が配置された状態で前記成形済基板を加熱し、
    前記内部空間の高さ方向の長さは、反りが発生していない状態の前記成形済基板の高さ方向の長さよりも長い、反り矯正装置。
  3. 成形済基板を収容する収容部と、
    前記成形済基板を加熱する加熱部と、
    前記成形済基板を加圧した状態で前記成形済基板を冷却する冷却部と、
    前記収容部から供給された前記成形済基板を前記加熱部へ搬送し、前記加熱部によって加熱された前記成形済基板を前記冷却部へ搬送する搬送機構とを備え、
    前記加熱部は、前記加熱部において形成される内部空間に前記成形済基板が配置された状態で前記成形済基板を加熱し、
    前記収容部から供給された前記成形済基板が配置される搬入側レール部と、
    前記冷却部によって冷却された前記成形済基板が配置される搬出側レール部とをさらに備え、
    前記搬送機構は、
    前記搬入側レール部から前記加熱部へ前記成形済基板を搬送する第１搬送機構と、
    前記加熱部から前記冷却部へ前記成形済基板を搬送する第２搬送機構と、
    前記冷却部から前記搬出側レール部へ前記成形済基板を搬送する第３搬送機構とを含む、反り矯正装置。
  4. 前記搬入側レール部及び前記搬出側レール部の少なくとも一方は、
    前記成形済基板が配置される一対のレールと、
    前記一対のレールの各々の前記収容部側の端部に設けられたブロックとを含み、
    前記ブロックは、前記成形済基板を上下から挟むガイド部を有し、
    前記ガイド部の少なくとも一部は、前記成形済基板の搬送方向において前方に向かうほど上下方向の間隔が狭くなるテーパ形状を有している、請求項３に記載の反り矯正装置。
  5. 前記第２搬送機構は、前記成形済基板を機械的に保持した状態で前記成形済基板を搬送する、請求項３に記載の反り矯正装置。
  6. 前記第２搬送機構は、
    水平方向において互いに対向し、前記成形済基板を下方から支持する一対の爪部と、
    前記成形済基板を上方から押圧する押さえ板とを含み、
    前記一対の爪部及び前記押さえ板によって前記成形済基板を機械的に保持する、請求項５に記載の反り矯正装置。
  7. 平面視において前記第２搬送機構の搬送経路と重なる位置に設けられており、前記押さえ板を加熱する加熱ステージをさらに備える、請求項６に記載の反り矯正装置。
  8. 成形済基板を収容する収容部と、
    前記成形済基板を加熱する加熱部と、
    前記成形済基板を加圧した状態で前記成形済基板を冷却する冷却部と、
    前記収容部から供給された前記成形済基板を前記加熱部へ搬送し、前記加熱部によって加熱された前記成形済基板を前記冷却部へ搬送する搬送機構とを備え、
    前記加熱部は、前記加熱部において形成される内部空間に前記成形済基板が配置された状態で前記成形済基板を加熱し、
    前記加熱部は、
    前記成形済基板が載置される平面を有する下部材と、
    前記下部材と対向する位置に配置された上部材とを含み、
    前記下部材及び前記上部材の少なくとも一方には凹部が形成されており、
    前記下部材及び前記上部材が閉じられた状態で前記内部空間が形成される、反り矯正装置。
  9. 前記下部材には前記凹部が形成されており、
    前記凹部に前記成形済基板が配置される、請求項８に記載の反り矯正装置。
  10. 反り矯正装置であって、
    成形済基板を収容する収容部と、
    前記成形済基板を加熱する加熱部と、
    前記成形済基板を加圧した状態で前記成形済基板を冷却する冷却部と、
    前記収容部から供給された前記成形済基板を前記加熱部へ搬送し、前記加熱部によって加熱された前記成形済基板を前記冷却部へ搬送する搬送機構とを備え、
    前記加熱部は、前記加熱部において形成される内部空間に前記成形済基板が配置された状態で前記成形済基板を加熱し、
    前記収容部は、
    前記加熱部による加熱前の前記成形済基板を収容する第１収容部と、
    前記冷却部による冷却後の前記成形済基板を収容する第２収容部とを含み、
    前記反り矯正装置は、前記第１収容部と前記第２収容部との間に設けられた一対のレールをさらに備え、
    前記搬送機構は、前記一対のレール上に配置された前記成形済基板を前記第１収容部側から前記第２収容部側へ搬送し、
    平面視において、前記加熱部と前記一対のレールとは部分的に重なり、前記冷却部と前記一対のレールとは部分的に重なる、反り矯正装置。
  11. 平面視において、前記一対のレールの各々は、直線形状を有し、
    前記加熱部及び前記冷却部の少なくとも一方は、
    前記成形済基板を下方から支える平面を有する下部材と、
    前記下部材と対向する位置に配置された上部材とを含み、
    前記下部材が上昇し前記下部材と前記上部材とが近付いた状態で前記成形済基板に処理が施される、請求項１０に記載の反り矯正装置。
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