JP2024030726A - 反り矯正システム、及び、製造システム - Google Patents

Abstract

【課題】加工装置から独立した反り矯正装置を含む反り矯正システムであって、反り矯正装置から加工装置への成形済基板の搬送が容易な反り矯正システム、及び、当該反り矯正システムを含む製造システムを提供する。【解決手段】反り矯正システムは、反り矯正装置と、中継部とを備える。反り矯正装置は、第１成形済基板の反りを矯正し、第２成形済基板を製造する。中継部は、反り矯正装置の外部の加工装置と反り矯正装置との間に配置される。加工装置は、第２成形済基板の加工を行なう。中継部は、第２成形済基板を反り矯正装置から受け取り、加工装置へ第２成形済基板を搬送する第１搬送機構を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、反り矯正システム、及び、製造システムに関する。

特開２０１４－１９２４３４号公報（特許文献１）は、マーキング装置を開示する。このマーキング装置は、液滴吐出装置と、基板反り矯正装置とを含む。このマーキング装置においては、基板反り矯正装置によって基板の反りが矯正された後に、液滴吐出装置によって基板にマーキングが施される（特許文献１参照）。

特開２０１４－１９２４３４号公報

成形済基板の反りを矯正する反り矯正装置と、反りが矯正された成形済基板に加工を施す加工装置とが一体的に構成されない場合がある。このような場合には、例えば、反りが矯正された成形済基板が、反り矯正装置から加工装置へ手動で搬送される。しかしながら、成形済基板の手動での搬送は必ずしも効率的でない。反り矯正装置が加工装置から独立している場合に生じるこのような問題の解決手段は、上記特許文献１に開示されていない。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、加工装置から独立した反り矯正装置を含む反り矯正システムであって、反り矯正装置から加工装置への成形済基板の搬送が容易な反り矯正システム、及び、当該反り矯正システムを含む製造システムを提供することである。

本発明のある局面に従う反り矯正システムは、反り矯正装置と、中継部とを備える。反り矯正装置は、第１成形済基板の反りを矯正し、第２成形済基板を製造する。中継部は、反り矯正装置の外部の加工装置と反り矯正装置との間に配置される。加工装置は、第２成形済基板の加工を行なう。中継部は、第２成形済基板を反り矯正装置から受け取り、加工装置へ第２成形済基板を搬送する第１搬送機構を含む。

本発明の他の局面に従う製造システムは、上記反り矯正システムと、上記加工装置とを備える。加工装置は、収容部と、制御部とを含む。収容部は、第２成形済基板を収容する。第１搬送機構によって搬送された第２成形済基板は収容部に収容される。制御部は、収容部における第２成形済基板の収容状態に応じて、第２成形済基板の受取りの可否を判定する。

本発明によれば、加工装置から独立した反り矯正装置を含む反り矯正システムであって、反り矯正装置から加工装置への成形済基板の搬送が容易な反り矯正システム、及び、当該反り矯正システムを含む製造システムを提供することができる。

反り矯正システムを含む製造システムを模式的に示す正面図である。 反り矯正装置を模式的に示す斜視図である。 反り矯正装置を模式的に示す平面図である。 下部材及び上部材が閉じた状態における断面を模式的に示す図である。 ジグを模式的に示す平面図である。 ジグを模式的に示す正面図である。 図５のＶＩＩ－ＶＩＩ断面を模式的に示す図である。 第１搬送機構を模式的に示す平面図である。 図８のＩＸ－ＩＸ断面を模式的に示す図である。 反り矯正装置から切断装置への第２成形済基板の搬送動作を示すフローチャートである。

以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。

［１．構成］
＜１－１．製造システムの構成＞
図１は、本実施の形態に従う反り矯正システム５を含む製造システム１を模式的に示す正面図である。なお、本明細書において説明される各図面において、Ｘ軸及びＹ軸の各々は共通の方向を示す。

図１に示されるように、製造システム１は、反り矯正システム５と、切断装置２０とを含んでいる。製造システム１においては、成形済基板の反りが矯正され、反りが矯正された成形済基板を切断することによって複数の電子部品が製造される。

成形済基板においては、例えば、金属フレーム上に固定された半導体チップが樹脂封止されている。このような成形済基板においては、例えば、金属フレームの熱収縮率と樹脂の熱収縮率とが異なることに起因して反りが生じ得る。反り矯正システム５においては、成形済基板の反りが矯正される。本明細書においては、反りが矯正される前の成形済基板を「第１成形済基板」とも称し、反りが矯正された後の成形済基板を「第２成形済基板」とも称する。

成形済基板の一例としては、半導体チップが固定された基板又はリードフレームが樹脂封止されたもの、及び、コンデンサ、抵抗等が樹脂封止されたものが挙げられる。成形済基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板及びＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。

反り矯正システム５は、反り矯正装置１０と、中継部３０とを含んでいる。反り矯正装置１０は、第１成形済基板Ｓ１の反りを矯正し、第２成形済基板Ｓ２を製造するように構成されている。中継部３０は、反り矯正装置１０に固定されており、第１搬送機構３００と、ジグ３５０とを含んでいる。ジグ３５０を介して、切断装置２０に対する反り矯正装置１０の位置決めが行なわれる。第１搬送機構３００は、第２成形済基板Ｓ２を反り矯正装置１０から受け取り、受け取った第２成形済基板Ｓ２を切断装置２０へ搬送するように構成されている。

すなわち、反り矯正システム５は、第１成形済基板Ｓ１の反りを矯正して第２成形済基板Ｓ２を製造し、第２成形済基板Ｓ２を切断装置２０へ搬送するように構成されている。切断装置２０へ搬送された第２成形済基板Ｓ２は、切断装置２０の第２収容部２１０に含まれるマガジンに収容される。反り矯正装置１０及び中継部３０の各々については、後程詳しく説明する。

切断装置２０は、第２成形済基板Ｓ２を切断することによって、第２成形済基板Ｓ２を複数の電子部品に個片化するように構成されている。切断装置２０においては、例えば、切断テーブル（不図示）に載置された第２成形済基板Ｓ２が回転ブレード（不図示）によって切断される。これにより、複数の電子部品（切断品）が製造される。

仮に、反り矯正装置１０に中継部３０が固定されていないとする。この場合には、反り矯正装置１０によって製造された第２成形済基板Ｓ２を切断装置２０へ搬送する機構が存在しないことになる。このような場合には、例えば、第２成形済基板Ｓ２が、反り矯正装置１０から切断装置２０へ手動で搬送される。しかしながら、第２成形済基板Ｓ２の手動での搬送は必ずしも効率的でない。

製造システム１に含まれる反り矯正システム５においては、中継部３０に含まれる第１搬送機構３００が、第２成形済基板Ｓ２を反り矯正装置１０から受け取り、受け取った第２成形済基板Ｓ２を切断装置２０へ搬送する。したがって、反り矯正システム５によれば、第１搬送機構３００によって第２成形済基板Ｓ２が反り矯正装置１０から切断装置２０へ搬送されるため、反り矯正装置１０が切断装置２０から独立していたとしても第２成形済基板Ｓ２を容易に切断装置２０へ搬送することができる。

反り矯正装置１０は、第１制御装置１６０を含んでいる。第１制御装置１６０は、第１通信部１６１と、第１制御部１６２とを含んでいる。

第１通信部１６１は、例えば、切断装置２０に含まれる第２通信部２０１（後述）と通信線Ｌ１を通じて通信するように構成されている。なお、第１通信部１６１は、必ずしも通信線Ｌ１を通じて第２通信部２０１と通信する必要はなく、無線通信によって第２通信部２０１と通信してもよい。また、第１通信部１６１と第２通信部２０１との間で通信される情報には、後述の信号のみではなく、反り矯正装置１０又は切断装置２０におけるエラー情報、反り矯正装置１０に入力された対象物（第１成形済基板Ｓ１）のサイズ情報、反り矯正装置１０における加熱時間及び冷却時間等の条件情報、切断装置２０に入力された切断対象物（第２成形済基板Ｓ２）のサイズ情報、及び、切断装置２０における切断条件等の加工条件情報等の少なくとも一部が含まれていてもよい。

第１制御部１６２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）を含んでいる。第１制御部１６２は、情報処理に応じて、反り矯正装置１０及び中継部３０内の各構成要素を制御するように構成されている。第１制御部１６２は、例えば、第１通信部１６１が取得した情報に基づいて第１搬送機構３００を制御する。

切断装置２０は、第２制御装置２００を含んでいる。第２制御装置２００は、第２通信部２０１と、第２制御部２０２とを含んでいる。

第２通信部２０１は、例えば、反り矯正装置１０に含まれる第１通信部１６１と通信線Ｌ１を通じて通信するように構成されている。なお、第２通信部２０１は、必ずしも通信線Ｌ１を通じて第１通信部１６１と通信する必要はなく、無線通信によって第１通信部１６１と通信してもよい。

第２制御部２０２は、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭを含んでいる。第２制御部２０２は、情報処理に応じて、切断装置２０内の各構成要素を制御するように構成されている。第２制御部２０２は、例えば、反り矯正装置１０へ情報を送信するように第２通信部２０１を制御する。

反り矯正システム５において切断装置２０への第２成形済基板Ｓ２の搬送準備が完了すると、第２成形済基板Ｓ２の受取りを要求する信号（以下、「受取り要求信号」とも称する。）が第１通信部１６１から第２通信部２０１へ送信される。第２収容部２１０に含まれているマガジンに十分な空きスペースがある場合に、第２成形済基板Ｓ２の受取りが可能である旨を示す信号（以下、「受取り可能信号」）が第２通信部２０１から第１通信部１６１へ送信される。第１通信部１６１によって受取り可能信号が受信されるのに応じて、第１搬送機構３００が第２成形済基板Ｓ２を切断装置２０へ搬送する。

このように、製造システム１においては、反り矯正装置１０から切断装置２０への第２成形済基板Ｓ２の搬送が、第２収容部２１０に含まれているマガジンの空きスペースを考慮して行なわれる。したがって、製造システム１によれば、反り矯正装置１０から切断装置２０へ適切なタイミングで第２成形済基板Ｓ２を搬送することができる。反り矯正装置１０から切断装置２０への第２成形済基板Ｓ２の搬送動作については後程詳しく説明する。

＜１－２．反り矯正装置の構成＞
図２は、本実施の形態に従う反り矯正装置１０を模式的に示す斜視図である。図３は、反り矯正装置１０を模式的に示す平面図である。図２及び図３を参照して、反り矯正装置１０は、第１成形済基板Ｓ１の反りを矯正し、第２成形済基板Ｓ２を製造するように構成されている。

反り矯正装置１０は、第１収容部１００と、搬入側レール部１１０と、加熱部１２０と、冷却部１３０と、搬出側レール部１４０と、第２搬送機構１５０とを含んでいる。第２搬送機構１５０は、搬送機構１５１，１５４，１５７を含んでいる。なお、本実施の形態では、加熱部１２０及び冷却部１３０の各々において複数（具体的には、２枚）の第１成形済基板Ｓ１の処理が一度に行なわれる構成が採用されているが、加熱部１２０及び冷却部１３０の各々において１枚の第１成形済基板Ｓ１又は３枚以上の第１成形済基板Ｓ１の処理が一度に行なわれる構成が採用されてもよい。なお、図２においては、第２搬送機構１５０が省略されている。

第１収容部１００は、例えば、複数のマガジン１０１を含む。マガジン１０１は、複数の第１成形済基板Ｓ１を収容する。マガジン１０１に収容されている第１成形済基板Ｓ１は、搬入側レール部１１０へ供給される。

搬入側レール部１１０に供給された第１成形済基板Ｓ１は、搬送機構１５１によって搬入側レール部１１０から加熱部１２０へ搬送される。搬送機構１５１は、例えば、複数（例えば、２つ）の吸着部１５２を含む。各吸着部１５２は、１枚の第１成形済基板Ｓ１を吸着することによって第１成形済基板Ｓ１を保持する。搬送機構１５１は、例えば、搬入側レール部１１０に順次供給される第１成形済基板Ｓ１を順次吸着することによって、複数の第１成形済基板Ｓ１を保持する。

加熱部１２０は、下部材１２１と、上部材１２２とを含んでいる。下部材１２１及び上部材１２２の各々は、ヒータを含んでいる。下部材１２１と上部材１２２とは、上下方向において互いに対向している。下部材１２１上に複数（例えば、２つ）の第１成形済基板Ｓ１が配置される。下部材１２１は、上昇及び下降するように構成されている。下部材１２１が上昇することによって、下部材１２１の上面の一部（具体的には、外周上面）が上部材１２２の下面と接触して下部材１２１及び上部材１２２が重なる。

図４は、下部材１２１及び上部材１２２が閉じた状態における断面を模式的に示す図である。図４に示されるように、下部材１２１の各凹部Ｃ１が上部材１２２によって閉じられた状態になることによって、加熱部１２０内には複数（２つ）の直方体状の内部空間Ｖ１が形成される。各内部空間Ｖ１は、例えば、閉空間である。ここで、閉空間とは、密閉された空間のことをいう。なお、内部空間Ｖ１は、必ずしも密閉された空間である必要はない。内部空間Ｖ１は、例えば、第１成形済基板Ｓ１を収容可能な凹部と、当該凹部の少なくとも一部を覆う蓋部とによって囲まれた空間であればよい。

複数の内部空間Ｖ１の各々には、第１成形済基板Ｓ１が配置される。なお、本実施の形態では、内部空間Ｖ１において、樹脂部分（図４の黒色部分）が下側に位置するように（基板部分が上側に位置するように）第１成形済基板Ｓ１が配置されているが、樹脂部分が上側に位置するように（基板部分が下側に位置するように）第１成形済基板Ｓ１が配置されてもよい。各内部空間Ｖ１の高さＨ１は、例えば、反りのない状態の第１成形済基板Ｓ１の厚みよりも長い。第１成形済基板Ｓ１は、過度な反りが生じている場合等を除いて上部材１２２に接触せず、上部材１２２によって加圧されない。したがって、下部材１２１及び上部材１２２が閉じた状態で、第１成形済基板Ｓ１には必要以上に力が加えられない。

下部材１２１及び上部材１２２が閉じた状態で、内部空間Ｖ１の上方及び下方には、ヒータ１２４，１２３がそれぞれ位置する。ヒータ１２４，１２３によって、内部空間Ｖ１が加熱される。また、ヒータ１２４，１２３によって、内部空間Ｖ１に配置された第１成形済基板Ｓ１が加熱される。この加熱を通じて、第１成形済基板Ｓ１の樹脂部分が軟化する。

内部空間Ｖ１において第１成形済基板Ｓ１が加熱される時間は、例えば、内部空間Ｖ１の温度が安定して、第１成形済基板Ｓ１の全領域が略均等に加熱されるのに必要な時間である。なお、下部材１２１及び上部材１２２は、内部空間Ｖ１を保温するために、第１成形済基板Ｓ１の加熱部１２０内への搬入時、及び、第１成形済基板Ｓ１の加熱部１２０内からの搬出時以外のタイミングにおいては閉じている。

反り矯正装置１０においては、第１成形済基板Ｓ１が、加熱部１２０の内部空間Ｖ１に配置された状態で加熱される。したがって、反り矯正装置１０によれば、例えば、加熱部１２０の上方が全体的に開放されている場合と比較して、第１成形済基板Ｓ１の加熱効率を改善することができる。また、反り矯正装置１０によれば、第１成形済基板Ｓ１の加熱時に第１成形済基板Ｓ１に必要以上の力が加えられないため、第１成形済基板Ｓ１が破損する可能性を低減することができる。

また、反り矯正装置１０においては、下部材１２１及び上部材１２２が閉じられた状態で内部空間Ｖ１が形成される。したがって、反り矯正装置１０によれば、下部材１２１及び上部材１２２が閉じられた状態を解除することによって、第１成形済基板Ｓ１の内部空間Ｖ１への配置、及び、第１成形済基板Ｓ１の内部空間Ｖ１からの取出しの各々を容易に行なうことができる。

また、反り矯正装置１０によれば、第１成形済基板Ｓ１が凹部Ｃ１に配置されるため、例えば、下部材１２１を上昇させることによって下部材１２１と上部材１２２とを互いに重ねる場合に、下部材１２１の昇降時に水平方向における第１成形済基板Ｓ１の位置ずれが生じる可能性を低減することができる。

再び図２及び図３を参照して、加熱された第１成形済基板Ｓ１は、搬送機構１５４によって加熱部１２０から冷却部１３０へ搬送される。搬送機構１５４は、第１成形済基板Ｓ１を吸着せず、第１成形済基板Ｓ１を機械的に保持する。加熱され軟化した第１成形済基板Ｓ１の樹脂部分を吸着保持することによって生じ得る吸着痕が残らないようにするためである。

冷却部１３０は、下部材１３１と、上部材１３２とを含んでいる。下部材１３１及び上部材１３２の各々は、チラーから供給される低温熱媒体が循環する管状の流路（不図示）の一部を含んでいる。下部材１３１と上部材１３２とは、上下方向において互いに対向している。下部材１３１上に複数（例えば、２つ）の第１成形済基板Ｓ１が配置される。下部材１３１は、上昇及び下降するように構成されている。下部材１３１が上昇することによって、下部材１３１上に配置された第１成形済基板Ｓ１の上面が上部材１３２の下面に接触し、下部材１３１と上部材１３２は、その間に第１成形済基板Ｓ１を挟んで重なる。第１成形済基板Ｓ１は、下部材１３１及び上部材１３２が、このように上下に重なった状態で、下部材１３１及び上部材１３２によって加圧される。第１成形済基板Ｓ１は、下部材１３１及び上部材１３２によって加圧された状態で冷却部１３０によって冷却される。これにより、第１成形済基板Ｓ１の反りが矯正され、第２成形済基板Ｓ２が製造される。

冷却部１３０による冷却を通じて製造された第２成形済基板Ｓ２は、搬送機構１５７によって冷却部１３０から搬出側レール部１４０へ搬送される。搬送機構１５７は、例えば、複数（例えば、２つ）の吸着部１５８を含む。各吸着部１５８は、第２成形済基板Ｓ２を吸着することによって第２成形済基板Ｓ２を保持する。搬送機構１５７は、例えば、冷却部１３０の下部材１３１上に配置された第２成形済基板Ｓ２を順次吸着することによって、複数の第２成形済基板Ｓ２を保持する。搬出側レール部１４０へ搬送された第２成形済基板Ｓ２は、中継部３０の第１搬送機構３００へ搬出される。

＜１－３．中継部の構成＞
上述のように、中継部３０は、第１搬送機構３００と、ジグ３５０とを含んでいる。まずジグ３５０の構成について説明し、次に第１搬送機構３００の構成について説明する。

図５は、ジグ３５０を模式的に示す平面図である。図６は、ジグ３５０を模式的に示す正面図である。図７は、図５のＶＩＩ－ＶＩＩ断面を模式的に示す図である。上述のように、ジグ３５０を介して、切断装置２０に対する反り矯正装置１０の位置決めが行なわれる。なお、図６及び図７の各々においては、切断装置２０のキャスターや装置を支持する脚部が点線で記載されている。

図５、図６及び図７を参照して、ジグ３５０は、第１位置決め部材３６０と、第２位置決め部材３７０と、シャフト受け部材３８０とを含んでいる。第１位置決め部材３６０及び第２位置決め部材３７０の各々は、反り矯正装置１０に固定されている。一方、シャフト受け部材３８０は、切断装置２０に固定されている。

第１位置決め部材３６０は、反り矯正装置１０において、Ｘ軸方向における切断装置２０側の端部の下端部であって、Ｙ軸方向における一方の端部（反り矯正装置１０の前方端部）にボルトで固定されている。第１位置決め部材３６０は、シャフト３６１と、Ｌ字状部材３６２とを含んでいる。シャフト３６１は、Ｘ軸方向に延びる棒状部材である。Ｌ字状部材３６２は、互いに直交する２つの面を含み、一方の面がボルトによって反り矯正装置１０に固定されている。他方の面にはシャフト３６１が固定されている。すなわち、シャフト３６１はＬ字状部材３６２を介して反り矯正装置１０に固定されている。

第２位置決め部材３７０は、反り矯正装置１０において、Ｘ軸方向における切断装置２０側の端部の下端であって、Ｙ軸方向における他方の端部（反り矯正装置１０の後方端部）にボルトで固定されている。第２位置決め部材３７０は、シャフト３７１と、ジャッキボルト３７２と、板状部材３７３とを含んでいる。シャフト３７１は、Ｘ軸方向に延びる棒状部材である。ジャッキボルト３７２は、シャフト３７１の先端に取り付けられており、Ｘ軸方向においてシャフト３７１に対して伸縮するように構成されている。板状部材３７３はボルトによって反り矯正装置１０に固定されており、シャフト３７１は板状部材３７３に固定されている。すなわち、シャフト３７１及びジャッキボルト３７２の各々は、板状部材３７３を介して反り矯正装置１０に固定されている。

シャフト受け部材３８０は、固定部３８１と、受け部３８２とを含んでいる。固定部３８１は、Ｘ軸方向に延びる形状を有し、切断装置２０の角パイプ２２０にボルトで固定されている。固定部３８１は、Ｘ軸方向に延びる角パイプ２２０の上面及び両側面にそれぞれ対向する３つの面を有する。３つの面が角パイプ２２０の上面及び両側面にそれぞれ対向した状態で、固定部３８１は角パイプ２２０にボルトで固定される。

受け部３８２は、固定部３８１の下端に固定されている。受け部３８２は、Ｘ軸方向に延びる形状を有する。受け部３８２において、反り矯正装置１０側の端部には凹部Ｃ２が形成されている。凹部Ｃ２には、シャフト３６１の先端が嵌まる。これにより、切断装置２０に対する反り矯正装置１０のＸ軸方向及びＹ軸方向の各々における位置が決められる。

また、凹部Ｃ２にシャフト３６１の先端が嵌まった状態で、ジャッキボルト３７２の伸縮状態を調整することによって、シャフト３６１の先端を回転中心とした反り矯正装置１０の回転方向の位置が決められる。このように、第１位置決め部材３６０及び第２位置決め部材３７０の各々は、切断装置２０に固定されてはいない。本実施の形態では、反り矯正装置１０と切断装置２０とが平行となるようにジャッキボルト３７２の伸縮状態を調整する。

図８は、第１搬送機構３００を模式的に示す平面図である。図９は、図８のＩＸ－ＩＸ断面を模式的に示す図である。

図８及び図９を参照して、第１搬送機構３００は、ベースプレート３０５と、一対の中継レール３１０と、プッシャ３２１と、電動アクチュエータ３２０と、第１センサ３４０と、第２センサ３４１とを含んでいる。ベースプレート３０５は、板状の部材であり、Ｘ軸方向に延びている。一対の中継レール３１０、電動アクチュエータ３２０及び第１センサ３４０の各々は、ベースプレート３０５に固定されている。

一対の中継レール３１０は、Ｘ軸方向に延びており、反り矯正装置１０の搬出側レール部１４０の延長線上に配置されている。一対の中継レール３１０の切断装置２０側の先端は、切断装置２０の第２収容部２１０の近傍に位置している。反り矯正装置１０において製造された第２成形済基板Ｓ２は、搬出側レール部１４０から一対の中継レール３１０へ搬送される。第２成形済基板Ｓ２は、例えば、搬出側レール部１４０に載置された第２成形済基板Ｓ２をＸ軸方向に搬送するプッシャ（不図示）によって、一対の中継レール３１０のＸ軸方向における略中央部分まで搬送される。

プッシャ３２１は、Ｘ軸方向に移動し、中継レール３１０に載置された第２成形済基板Ｓ２を搬送するように構成されている。プッシャ３２１は、電動アクチュエータ３２０に取り付けられている。

電動アクチュエータ３２０は、Ｘ軸方向に延びており、例えば、ボールネジと、ボールネジを駆動するモータと、リニアガイド（全て不図示）とを含んでいる。ボールネジが駆動することによってＸ軸方向に移動する移動部にはプッシャ３２１の基部が固定されている。すなわち、プッシャ３２１は、電動アクチュエータ３２０に含まれるモータの駆動に伴ってＸ軸方向において移動する。プッシャ３２１は、第２成形済基板Ｓ２を搬送し、第２成形済基板Ｓ２を第２収容部２１０に含まれるマガジンに収容する。

第１センサ３４０は、例えば、搬出側レール部１４０と一対の中継レール３１０との境界付近に配置されている。第１センサ３４０は、第２成形済基板Ｓ２が反り矯正装置１０から第１搬送機構３００へ受け渡されたことを検出するように構成されている。第１センサ３４０による検出信号は、反り矯正装置１０の第１制御部１６２へ送信される。

第２センサ３４１は、一対の中継レール３１０の切断装置２０側の端部付近に配置されている。第２センサ３４１は、第２成形済基板Ｓ２が第１搬送機構３００から切断装置２０の第２収容部２１０へ受け渡されたことを検出するように構成されている。第２センサ３４１による検出信号は、反り矯正装置１０の第１制御部１６２へ送信される。

第１搬送機構３００においては、上方がカバー３３０によって覆われている。カバー３３０は、例えば、アクリル製である。ベースプレート３０５及びカバー３３０によって囲まれる空間に、例えば、一対の中継レール３１０、プッシャ３２１及び電動アクチュエータ３２０が配置される。具体的には、中継部３０は、ジグ３５０により互いに平行に配置された反り矯正装置１０と切断装置２０に対して、第１搬送機構３００の一対の中継レール３１０が、反り矯正装置１０の搬出側レール部１４０と平行に接続され、かつ、切断装置２０の第２収容部２１０が配置可能な位置に連絡されるように、ベースプレート３０５が架け渡されて配置される。このように、第１搬送機構３００は、切断装置２０には固定されていない。

［２．動作］
図１０は、反り矯正装置１０から切断装置２０への第２成形済基板Ｓ２の搬送動作を示すフローチャートである。左側のフローチャートに示される処理は、第１センサ３４０によって第２成形済基板Ｓ２の通過が検出された後に、反り矯正装置１０の第１制御部１６２によって実行される。右側のフローチャートに示される処理は、切断装置２０の第２制御部２０２によって実行される。

図１０の左側のフローチャートを参照して、第１制御部１６２は、受取り要求信号を切断装置２０へ送信するように第１通信部１６１を制御する（ステップＳ１００）。第１制御部１６２は、第１通信部１６１を通じて切断装置２０から受取り可能信号が受信されたか否かを判定する（ステップＳ１１０）。受取り可能信号が受信されていないと判定されると（ステップＳ１１０においてＮＯ）、第１制御部１６２は、受取り可能信号が受信されるまで待機する。

一方、受取り可能信号が受信されたと判定されると（ステップＳ１１０においてＹＥＳ）、第１制御部１６２は、一対の中継レール３１０に載置された第２成形済基板Ｓ２の切断装置２０への搬送を開始するように電動アクチュエータ３２０を制御する（ステップＳ１２０）。これにより、プッシャ３２１による第２成形済基板Ｓ２の搬送が開始される。

第１制御部１６２は、第１通信部１６１を通じて第２センサ３４１から検出信号を受信したか否かを判定する（ステップＳ１３０）。第２センサ３４１から検出信号が受信されていないと判定されると（ステップＳ１３０においてＮＯ）、第１制御部１６２は、第２センサ３４１から検出信号が受信されるまで待機する。

一方、第２センサ３４１から検出信号が受信されたと判定されると（ステップＳ１３０においてＹＥＳ）、第１制御部１６２は、第２成形済基板Ｓ２の切断装置２０への搬送が完了した旨を示す信号（以下、「搬送完了信号」とも称する。）を切断装置２０へ送信するように第１通信部１６１を制御する（ステップＳ１４０）。これにより、切断装置２０の第２収容部２１０に含まれるマガジンへの第２成形済基板Ｓ２の搬送が完了する。

図１０の右側のフローチャートを参照して、第２制御部２０２は、第２通信部２０１を通じて反り矯正装置１０から受取り要求信号を受信したか否かを判定する（ステップＳ２００）。受取り要求信号が受信されていないと判定されると（ステップＳ２００においてＮＯ）、第２制御部２０２は、受取り要求信号が受信されるまで待機する。

一方、受取り要求信号が受信されたと判定されると（ステップＳ２００においてＹＥＳ）、第２制御部２０２は、第２収容部２１０に含まれる複数のマガジンのいずれかに所定の空きスペースが存在するか否かを判定する（ステップＳ２１０）。なお、所定の空きスペースは、予め定められたスペースであり、１つの第２成形済基板Ｓ２を収容可能なスペースであってもよいし、複数の第２成形済基板Ｓ２を収容可能なスペースであってもよい。

いずれのマガジンにも所定の空きスペースが存在しないと判定されると（ステップＳ２１０においてＮＯ）、第２制御部２０２は、マガジンに所定の空きスペースができるまで待機する。切断装置２０においては、このフローチャートに示される処理と並行して、第２収容部２１０から第２成形済基板Ｓ２を取り出し、第２成形済基板Ｓ２を切断する処理が行なわれている。第２収容部２１０から第２成形済基板Ｓ２が取り出されることによって、第２収容部２１０に含まれるマガジンの空きスペースは大きくなる。

一方、ステップＳ２１０において複数のマガジンのいずれかに所定の空きスペースが存在すると判定されると（ステップＳ２１０においてＹＥＳ）、第２制御部２０２は、所定の空きスペースを有するマガジンが第２成形済基板Ｓ２の受取り位置にくるように第２収容部２１０を制御する（ステップＳ２２０）。その後、第２制御部２０２は、受取り可能信号を反り矯正装置１０へ送信するように第２通信部２０１を制御する（ステップＳ２３０）。

第２制御部２０２は、第２通信部２０１を通じて搬送完了信号が反り矯正装置１０から受信されたか否かを判定する（ステップＳ２４０）。搬送完了信号が受信されていないと判定されると（ステップＳ２４０においてＮＯ）、第２制御部２０２は、搬送完了信号が受信されるまで待機する。

一方、搬送完了信号が受信されたと判定されると（ステップＳ２４０においてＹＥＳ）、このフローチャートに示される処理は終了する。これにより、切断装置２０の第２収容部２１０に含まれるマガジンへの第２成形済基板Ｓ２の搬送が完了し、第２制御部２０２は第２成形済基板Ｓ２の搬送が完了したことを認識することができる。

反り矯正システム５においては、第２成形済基板Ｓ２の受取りを第１センサ３４０が検出するのに応じて、受取り要求信号が切断装置２０へ送信される。したがって、反り矯正システム５によれば、第２成形済基板Ｓ２が切断装置２０へ搬送される前に第２成形済基板Ｓ２の受取りを要求する信号が切断装置２０へ送信されるため、切断装置２０の状況に応じた第２成形済基板Ｓ２の搬送を実現することができる。

また、反り矯正システム５においては、受取り可能信号を第１通信部１６１が切断装置２０から受信するのに応じて、第１搬送機構３００が切断装置２０へ第２成形済基板Ｓ２を搬送する。したがって、反り矯正システム５によれば、受取り可能信号が受信されてから第２成形済基板Ｓ２の搬送が行なわれるため、適切なタイミングで第２成形済基板Ｓ２を切断装置２０へ搬送することができる。

また、反り矯正システム５においては、第２成形済基板Ｓ２の搬送を第２センサ３４１が検出するのに応じて、搬送完了信号が切断装置２０へ送信される。したがって、反り矯正システム５によれば、切断装置２０への第２成形済基板Ｓ２の搬送が完了した旨を切断装置２０に認識させることができる。

また、製造システム１においては、第２収容部２１０における第２成形済基板Ｓ２の収容状態（マガジンにおける空きスペースの状態）に応じて、切断装置２０による第２成形済基板Ｓ２の受取りの可否が判定される。したがって、製造システム１によれば、切断装置２０における第２成形済基板Ｓ２の受取り可否を適切に判定することができる。

［３．特徴］
以上のように、反り矯正システム５においては、中継部３０に含まれる第１搬送機構３００が、第２成形済基板Ｓ２を反り矯正装置１０から受け取り、受け取った第２成形済基板Ｓ２を切断装置２０へ搬送する。したがって、反り矯正システム５によれば、第１搬送機構３００によって第２成形済基板Ｓ２が反り矯正装置１０から切断装置２０へ搬送されるため、反り矯正装置１０が切断装置２０から独立していたとしても第２成形済基板Ｓ２を容易に切断装置２０へ搬送することができる。

なお、反り矯正システム５は、本発明における「反り矯正システム」の一例である。反り矯正装置１０は本発明における「反り矯正装置」の一例であり、中継部３０は本発明における「中継部」の一例であり、第１搬送機構３００は本発明における「第１搬送機構」の一例である。第１制御部１６２は本発明における「第１制御部」の一例であり、第１通信部１６１は本発明における「通信部」の一例である。第１センサ３４０は本発明における「第１センサ」の一例であり、第２センサ３４１は本発明における「第２センサ」の一例である。一対の中継レール３１０は本発明における「一対のレール」の一例であり、プッシャ３２１は本発明における「搬送部材」の一例である。

第１収容部１００は本発明における「第１収容部」の一例であり、加熱部１２０は本発明における「加熱部」の一例であり、冷却部１３０は本発明における「冷却部」の一例である。第２搬送機構１５０は、本発明における「第２搬送機構」の一例である。第２収容部２１０は、本発明における「第２収容部」の一例である。切断装置２０は、本発明における「加工装置」の一例である。製造システム１は、本発明における「製造システム」の一例である。

［４．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。

＜４－１＞
上記実施の形態においては、反り矯正装置１０と切断装置２０との間に第１搬送機構３００が１つだけ設けられた。しかしながら、第１搬送機構３００の数はこれに限定されない。例えば、反り矯正装置１０と切断装置２０との間に複数の第１搬送機構３００が設けられてもよい。例えば、Ｙ軸方向に複数の第１搬送機構３００が並ぶように複数の第１搬送機構３００が配置されてもよいし、高さ方向に複数の第１搬送機構３００が並ぶように複数の第１搬送機構３００が配置されてもよい。これにより、複数の第２成形済基板Ｓ２を並行して反り矯正装置１０から切断装置２０へ搬送することが可能となる。

＜４－２＞
上記実施の形態において、第２成形済基板Ｓ２は、反り矯正装置１０から切断装置２０へ搬送された。しかしながら、第２成形済基板Ｓ２の搬送先はこれに限定されない。第２成形済基板Ｓ２は、例えば、第２成形済基板Ｓ２の表面を研削するグラインダ、又は、第２成形済基板Ｓ２の表面にマーキングを行なうレーザマーカへ搬送されてもよい。すなわち、第２成形済基板Ｓ２の搬送先は、第２成形済基板Ｓ２に加工を施す加工装置であればよい。

＜４－３＞
上記実施の形態において、搬出側レール部１４０に搬送された第２成形済基板Ｓ２の反り量が測定されてもよい。例えば、搬出側レール部１４０の近傍に第２成形済基板Ｓ２の反りを測定する測定部が設けられ、第２成形済基板Ｓ２の反り量が測定されてもよい。測定部は、例えば、レーザ変位計で構成されてもよい。第２成形済基板Ｓ２の長手又は短手方向に沿ってレーザ変位計が移動し、第２成形済基板Ｓ２の反り量が測定されてもよい。例えば、第２成形済基板Ｓ２の反り量が許容値以下である場合に第２成形済基板Ｓ２が中継部３０へ搬送され、第２成形済基板Ｓ２の反り量が許容値を上回る場合に第２成形済基板Ｓ２が中継部３０へ搬送されない構成であってもよい。例えば、搬出側レール部１４０が第１収容部１００まで延びており、第２成形済基板Ｓ２の反り量が許容値を上回る場合に、第２成形済基板Ｓ２が第１収容部１００に含まれるマガジンに収容されてもよい。

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。

［付記］
本明細書においては、少なくとも以下の技術を含む多様な技術的思想が開示されている。

＜技術１＞
（構成）
第１成形済基板の反りを矯正し、第２成形済基板を製造する反り矯正装置と、
前記反り矯正装置の外部の加工装置と前記反り矯正装置との間に配置される中継部とを備え、
前記加工装置は、前記第２成形済基板の加工を行ない、
前記中継部は、前記第２成形済基板を前記反り矯正装置から受け取り、受け取った前記第２成形済基板を前記加工装置へ搬送する第１搬送機構を含む、反り矯正システム。

（効果等）
この反り矯正システムにおいては、中継部に含まれる第１搬送機構が、第２成形済基板を反り矯正装置から受け取り、受け取った第２成形済基板を加工装置へ搬送する。したがって、この反り矯正システムによれば、第１搬送機構によって第２成形済基板が反り矯正装置から加工装置へ搬送されるため、反り矯正装置が加工装置から独立していたとしても第２成形済基板を容易に加工装置へ搬送することができる。

＜技術２＞
（構成）
前記第１搬送機構を制御する第１制御部と、
前記加工装置と通信する第１通信部とをさらに備える、技術１に記載の反り矯正システム。

（効果等）
この反り矯正システムによれば、第１制御部及び第１通信部が用いられた上で、第１搬送機構によって第２成形済基板が反り矯正装置から加工装置へ搬送されるため、反り矯正装置が加工装置から独立していたとしても第２成形済基板を容易に加工装置へ搬送することができる。

＜技術３＞
（構成）
前記中継部は、前記第２成形済基板を前記反り矯正装置から受け取ったことを検出する第１センサをさらに含み、
前記第１制御部は、前記第２成形済基板の受取りを前記第１センサが検出するのに応じて、前記第２成形済基板の受取りを要求する信号を前記加工装置へ送信するように前記第１通信部を制御する、技術２に記載の反り矯正システム。

（効果等）
この反り矯正システムにおいては、第２成形済基板の受取りを第１センサが検出するのに応じて、第２成形済基板の受取りを要求する信号が加工装置へ送信される。したがって、この反り矯正システムによれば、第２成形済基板が加工装置へ搬送される前に第２成形済基板の受取りを要求する信号が加工装置へ送信されるため、加工装置の状況に応じた第２成形済基板の搬送を実現することができる。

＜技術４＞
（構成）
前記第１制御部は、前記第２成形済基板の受取りが可能である旨を示す信号を前記第１通信部が前記加工装置から受信するのに応じて、前記加工装置へ前記第２成形済基板を搬送するように前記第１搬送機構を制御する、技術２又は技術３に記載の反り矯正システム。

（効果等）
この反り矯正システムにおいては、第２成形済基板の受取りが可能である旨を示す信号を第１通信部が加工装置から受信するのに応じて、第１搬送機構が加工装置へ第２成形済基板を搬送する。したがって、この反り矯正システムによれば、第２成形済基板の受取りが可能である旨を示す信号が受信されてから第２成形済基板の搬送が行なわれるため、適切なタイミングで第２成形済基板を加工装置へ搬送することができる。

＜技術５＞
（構成）
前記中継部は、前記第２成形済基板が前記加工装置へ搬送されたことを検出する第２センサをさらに含み、
前記第１制御部は、前記第２成形済基板の搬送を前記第２センサが検出するのに応じて、前記加工装置への前記第２成形済基板の搬送が完了した旨を示す信号を前記加工装置へ送信するように前記第１通信部を制御する、技術２から技術４のいずれか１つに記載の反り矯正システム。

（効果等）
この反り矯正システムにおいては、第２成形済基板の搬送を第２センサが検出するのに応じて、加工装置への第２成形済基板の搬送が完了した旨を示す信号が加工装置へ送信される。したがって、この反り矯正システムによれば、加工装置への第２成形済基板の搬送が完了した旨を加工装置に認識させることができる。

＜技術５－２＞
（構成）
前記第１搬送機構は、
前記第２成形済基板が載置される一対のレールと、
前記一対のレールに載置された前記第２成形済基板を搬送する搬送部材とを含む、技術１から技術５のいずれか１つに記載の反り矯正システム。

（効果等）
この反り矯正システムにおいては、反り矯正装置から受け取った第２成形済基板が一対のレールに載置され、一対のレールに載置された第２成形済基板を搬送部材が加工装置へ搬送する。したがって、この反り矯正システムによれば、第１搬送機構によって第２成形済基板が反り矯正装置から加工装置へ搬送されるため、反り矯正装置が加工装置から独立していたとしても第２成形済基板を容易に加工装置へ搬送することができる。

＜技術６＞
（構成）
前記反り矯正装置は、
前記第１成形済基板を収容する第１収容部と、
前記第１成形済基板を加熱する加熱部と、
前記第１成形済基板を加圧した状態で前記第１成形済基板を冷却する冷却部と、
前記第１収容部から供給された前記第１成形済基板を前記加熱部へ搬送し、前記加熱部によって加熱された前記第１成形済基板を前記冷却部へ搬送する第２搬送機構とを備え、
前記加熱部は、前記加熱部において形成される内部空間に前記第１成形済基板が配置された状態で前記第１成形済基板を加熱する、技術１から技術５のいずれか１つに記載の反り矯正システム。

（効果等）
この反り矯正システムに含まれる反り矯正装置においては、第１成形済基板が、加熱部の内部空間に配置された状態で加熱される。したがって、この反り矯正システムによれば、例えば、加熱部の上方が全体的に開放されている場合と比較して、第１成形済基板の加熱効率を改善することができる。また、この反り矯正システムによれば、第１成形済基板の加熱時に第１成形済基板に必要以上の力が加えられないため、第１成形済基板が破損する可能性を低減することができる。

＜技術７＞
（構成）
前記内部空間の高さ方向の長さは、反りが発生していない状態の前記第１成形済基板の高さ方向の長さよりも長い、技術６に記載の反り矯正システム。

（効果等）
この反り矯正システムによれば、加熱部の内部空間の高さ方向の長さが反りのない状態の第１成形済基板の厚みよりも長いため、第１成形済基板の加熱時に第１成形済基板に必要以上に力が加えられる事態を抑制することができる。

＜技術８＞
（構成）
前記加工装置は、前記第２成形済基板を収容する第２収容部を含み、
前記第１搬送機構によって搬送された前記第２成形済基板は前記第２収容部に収容される、技術１から技術７のいずれか１つに記載の反り矯正システム。

（効果等）
この反り矯正システムにおいては、第１搬送機構によって搬送された第２成形済基板が第２収容部に収容される。したがって、この反り矯正システムによれば、第１搬送機構によって第２成形済基板が反り矯正装置から加工装置へ搬送され、第２成形済基板が第２収容部に収容されるため、反り矯正装置が加工装置から独立していたとしても第２成形済基板を容易に第２収容部に収容することができる。

＜技術９＞
（構成）
技術８に記載の反り矯正システムと、
前記加工装置とを備え、
前記加工装置は、前記第２収容部における前記第２成形済基板の収容状態に応じて、前記第２成形済基板の受取りの可否を判定する第２制御部をさらに含む、製造システム。

（効果等）
この製造システムにおいては、第２収容部における第２成形済基板の収容状態に応じて、加工装置による第２成形済基板の受取りの可否が判定される。したがって、この製造システムによれば、加工装置における第２成形済基板の受取り可否を適切に判定することができる。

＜技術１０＞
（構成）
前記加工装置は、前記反り矯正システムと通信する第２通信部をさらに含み、
前記第２制御部は、前記第２成形済基板の受取りが可能であると判定された場合に、前記第２成形済基板の受取りが可能である旨を示す信号を前記反り矯正システムへ送信するように前記第２通信部を制御する、技術９に記載の製造システム。

（効果等）
この製造システムにおいては、加工装置において第２成形済基板の受取りが可能であると判定された場合に、第２成形済基板の受取りが可能である旨を示す信号（受取り可能信号）が加工装置から反り矯正システムへ送信される。したがって、この製造システムによれば、加工装置において第２成形済基板の受取りが可能である場合にのみ第２成形済基板が反り矯正システムから加工装置へ搬送されるようにすることができる。

１ 製造システム、５ 反り矯正システム、１０ 反り矯正装置、２０ 切断装置、３０ 中継部、１００ 第１収容部、１０１ マガジン、１１０ 搬入側レール部、１２０ 加熱部、１２１，１３１ 下部材、１２２，１３２ 上部材、１２３，１２４ ヒータ、１３０ 冷却部、１４０ 搬出側レール部、１５０ 第２搬送機構、１５１，１５４，１５７ 搬送機構、１５２，１５８ 吸着部、１６０ 第１制御装置、１６１ 第１通信部、１６２ 第１制御部、２００ 第２制御装置、２０１ 第２通信部、２０２ 第２制御部、２１０ 第２収容部、２２０ 角パイプ、３００ 第１搬送機構、３０５ ベースプレート、３１０ 中継レール、３２０ 電動アクチュエータ、３２１ プッシャ、３３０ カバー、３４０ 第１センサ、３４１ 第２センサ、３５０ ジグ、３６０ 第１位置決め部材、３６１，３７１ シャフト、３６２ Ｌ字状部材、３７０ 第２位置決め部材、３７２ ジャッキボルト、３７３ 板状部材、３８０ シャフト受け部材、３８１ 固定部、３８２ 受け部、Ｃ１，Ｃ２ 凹部、Ｌ１ 通信線、Ｓ１ 第１成形済基板、Ｓ２ 第２成形済基板、Ｖ１ 内部空間。

Claims (10)

1. 第１成形済基板の反りを矯正し、第２成形済基板を製造する反り矯正装置と、
   前記反り矯正装置の外部の加工装置と前記反り矯正装置との間に配置される中継部とを備え、
   前記加工装置は、前記第２成形済基板の加工を行ない、
   前記中継部は、前記第２成形済基板を前記反り矯正装置から受け取り、受け取った前記第２成形済基板を前記加工装置へ搬送する第１搬送機構を含む、反り矯正システム。
2. 前記第１搬送機構を制御する第１制御部と、
   前記加工装置と通信する第１通信部とをさらに備える、請求項１に記載の反り矯正システム。
3. 前記中継部は、前記第２成形済基板を前記反り矯正装置から受け取ったことを検出する第１センサをさらに含み、
   前記第１制御部は、前記第２成形済基板の受取りを前記第１センサが検出するのに応じて、前記第２成形済基板の受取りを要求する信号を前記加工装置へ送信するように前記第１通信部を制御する、請求項２に記載の反り矯正システム。
4. 前記第１制御部は、前記第２成形済基板の受取りが可能である旨を示す信号を前記第１通信部が前記加工装置から受信するのに応じて、前記加工装置へ前記第２成形済基板を搬送するように前記第１搬送機構を制御する、請求項２又は請求項３に記載の反り矯正システム。
5. 前記中継部は、前記第２成形済基板が前記加工装置へ搬送されたことを検出する第２センサをさらに含み、
   前記第１制御部は、前記第２成形済基板の搬送を前記第２センサが検出するのに応じて、前記加工装置への前記第２成形済基板の搬送が完了した旨を示す信号を前記加工装置へ送信するように前記第１通信部を制御する、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の反り矯正システム。
6. 前記反り矯正装置は、
   前記第１成形済基板を収容する第１収容部と、
   前記第１成形済基板を加熱する加熱部と、
   前記第１成形済基板を加圧した状態で前記第１成形済基板を冷却する冷却部と、
   前記第１収容部から供給された前記第１成形済基板を前記加熱部へ搬送し、前記加熱部によって加熱された前記第１成形済基板を前記冷却部へ搬送する第２搬送機構とを備え、
   前記加熱部は、前記加熱部において形成される内部空間に前記第１成形済基板が配置された状態で前記第１成形済基板を加熱する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の反り矯正システム。
7. 前記内部空間の高さ方向の長さは、反りが発生していない状態の前記第１成形済基板の高さ方向の長さよりも長い、請求項６に記載の反り矯正システム。
8. 前記加工装置は、前記第２成形済基板を収容する第２収容部を含み、
   前記第１搬送機構によって搬送された前記第２成形済基板は前記第２収容部に収容される、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の反り矯正システム。
9. 請求項８に記載の反り矯正システムと、
   前記加工装置とを備え、
   前記加工装置は、前記第２収容部における前記第２成形済基板の収容状態に応じて、前記第２成形済基板の受取りの可否を判定する第２制御部をさらに含む、製造システム。
10. 前記加工装置は、前記反り矯正システムと通信する第２通信部をさらに含み、
    前記第２制御部は、前記第２成形済基板の受取りが可能であると判定された場合に、前記第２成形済基板の受取りが可能である旨を示す信号を前記反り矯正システムへ送信するように前記第２通信部を制御する、請求項９に記載の製造システム。
    
    

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