JP6612172B2 - 樹脂成形装置、樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂成形装置、樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法に関する。

ＩＣ、半導体電子部品等の電子部品は、樹脂封止された樹脂封止電子部品（樹脂成形品）として成形され、用いられることが多い。

樹脂封止用の樹脂の厚みのばらつきを低減するために、例えば、特許文献１には、離型フィルムに対して樹脂の落下点を相対的に移動させて樹脂を撒布することが記載されている。また、特許文献２には、ワークをＸ−Ｙ−Ｚ 方向に走査させながら、液状樹脂を吐出することが記載されている。

特開２０１５−１２２４４６号公報 特開２００３−１６５１３３号公報

近年は、ＦＯ−ＷＬＰ（Ｆａｎ−Ｏｕｔ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）に代表されるウェハレベルの成形が、コンプレッションモールド（圧縮成形）により行なわれている。この場合、樹脂の飛散等が起こりにくいという理由により、高粘度の液状樹脂（流動性樹脂）が好適に用いられる。

しかしながら、高粘度の流動性樹脂は、厚みがばらつきやすい。樹脂の厚みがばらついたまま圧縮成形すると、例えば、圧縮成形時の加熱により、樹脂の厚みが小さい部分は相対的に流動しやすく、厚みが大きい部分は相対的に流動しにくくなる。そうなると、成形品の樹脂の厚みがばらつくおそれがある。

特許文献１及び２には、前述のとおり、いずれも、液状樹脂（流動性樹脂）の厚みのばらつきを低減するための樹脂の撒布又は吐出方法が記載されている。しかしながら、大サイズのウェハ等に対応して、成形品の樹脂厚みばらつきを低減するためには、流動性樹脂にさらに適した技術が望まれている。なお、特許文献２には、ワークを振動させながら液状樹脂を吐出することが記載されているが、これはその段落番号［００２９］に記載されるように、ワイヤ間に液状樹脂を充填する程度のことしかできない。

そこで、本発明は、成形品の樹脂厚みのばらつきを低減することが可能な流動性樹脂の樹脂成形装置、樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法の提供を目的とする。

前記目的を達成するために、本発明の樹脂成形装置は、塗布対象物上における塗布領域に樹脂成形用の流動性樹脂を塗布する塗布機構と、前記塗布機構により前記流動性樹脂が塗布された前記塗布対象物を用いて圧縮成形する圧縮成形機構と、を含み、前記塗布機構は、前記塗布領域内の少なくとも一部に、前記流動性樹脂を吐出する樹脂吐出機構と、前記樹脂吐出機構により吐出された前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げる樹脂拡大機構と、を含むことを特徴とする。

本発明の樹脂成形方法は、塗布対象物上における塗布領域に樹脂成形用の流動性樹脂を塗布する塗布工程と、前記塗布対象物に塗布された前記流動性樹脂を用いて圧縮成形する圧縮成形工程と、を含み、前記塗布工程は、前記塗布領域内の少なくとも一部に、樹脂封止用の流動性樹脂を吐出する樹脂吐出工程と、吐出された前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げる樹脂拡大工程と、を含むことを特徴とする。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、前記本発明の樹脂成形方法により樹脂成形を行なうことを特徴とする。

本発明の製品の製造方法は、前記本発明の樹脂成形品の製造方法により製造された樹脂成形品を用いて製品を製造することを特徴とする。

本発明によれば、成形品の樹脂厚みのばらつきを低減することが可能である。

図１は、本発明の樹脂成形装置における塗布機構の一例を模式的に示す側面図である。 図２は、本発明の樹脂成形装置における圧縮成形機構の一例を模式的に示す側面図である。 図３は、本発明の樹脂成形装置の一例を模式的に示す平面図である。 図４は、本発明の樹脂成形装置の別の一例を模式的に示す平面図である。 図５は、樹脂拡大工程において、離型フィルム（塗布対象物）を動かす場合の一例を模式的に示す側面図である。 図６は、樹脂拡大工程において、流動性樹脂に気体を吹き付ける場合の一例を模式的に示す側面図である。 図７は、本発明の樹脂成形方法の樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンの一例を模式的に示す平面図である。 図８は、樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンの別の一例を模式的に示す平面図である。 図９は、樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１０は、樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１１は、樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１２は、樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１３は、樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１４は、樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１５は、樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１６は、樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１７は、樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１８は、樹脂吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１９は、樹脂拡大工程において、流動性樹脂に気体を吹き付けて流動性樹脂を拡大させる場合の拡大パターンの一例を模式的に示す平面図である。 図２０は、樹脂拡大工程において、流動性樹脂に気体を吹き付けて流動性樹脂を拡大させる場合の拡大パターンの別の一例を模式的に示す平面図である。 図２１は、樹脂拡大工程において、流動性樹脂に気体を吹き付けて流動性樹脂を拡大させる場合の拡大パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図２２は、樹脂拡大工程において、流動性樹脂に気体を吹き付けて流動性樹脂を拡大させる場合の工程の一例を模式的に示す平面図である。 図２３は、図２２と同じ樹脂拡大工程における別の一工程を模式的に示す平面図である。 図２４は、図２２と同じ樹脂拡大工程におけるさらに別の一工程を模式的に示す平面図である。 図２５は、図２２と同じ樹脂拡大工程におけるさらに別の一工程を模式的に示す平面図である。 図２６は、本発明の樹脂成形方法における圧縮成形工程における工程の一例を模式的に示す断面図である。 図２７は、図２６と同じ圧縮成形工程における別の一工程を模式的に示す断面図である。 図２８は、図２６と同じ圧縮成形工程におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図２９は、図２６と同じ圧縮成形工程におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明において、「流動性樹脂」は、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。また、本発明において、「液状」とは、常温（室温）で流動性を有し、力を作用させることにより流動することを意味し、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。すなわち、本発明において、「液状樹脂」は、常温（室温）で流動性を有し、力を作用させることにより流動する樹脂をいう。また、本発明において、「溶融樹脂」は、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記溶融樹脂の形態は、特に限定されないが、例えば、成形型のキャビティやポット等に供給可能な形態である。

本発明において、「圧縮成形」は、成形型のキャビティに樹脂を供給し、成形型が型締めされた状態においてキャビティ内の樹脂に力を作用させて成形することをいう。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記塗布機構が、さらに、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させる移動機構を含んでいても良い。前記移動機構は、例えば、前記塗布対象物を移動させて、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させる塗布対象物移動機構であっても良い。前記塗布対象物移動機構は、例えば、前記塗布対象物を略水平方向に移動させても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記移動機構の移動を、コンピュータプログラムにより制御する移動機構制御機構を含んでいても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂拡大機構が、前記樹脂吐出機構により吐出された前記流動性樹脂の少なくとも一部について、落下位置から前記塗布領域の周縁部に向かって前記流動性樹脂を連続的に広げても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂拡大機構が、前記塗布対象物を回転させ、前記流動性樹脂に遠心力を作用させて前記流動性樹脂を広げても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記樹脂拡大機構の動作をコンピュータプログラムにより制御する樹脂拡大機構制御機構を含んでいても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂拡大機構が、前記流動性樹脂に気体を吹き付け、前記気体により前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げても良い。また、前記樹脂拡大機構における気体吐出口の形状は、例えば、短径と長径とが略等しい形状又はスリット形状であっても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂拡大機構が、前記気体として加熱された気体を吹き付けても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記気体の吹き付けを、コンピュータプログラムにより制御する気体吹き付け制御機構を含んでいても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記塗布機構が、さらに、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂を加熱する樹脂加熱機構を含んでいても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記流動性樹脂を計量する流動性樹脂計量機構を含んでいても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記塗布機構が、さらに、前記樹脂拡大機構を制御するために、前記塗布領域上の前記流動性樹脂を検知するセンサを含んでいても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記塗布対象物を、前記圧縮成形機構に搬送する搬送機構を含んでいても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記塗布対象物が、離型フィルムであり、さらに、前記離型フィルムを切断する切断機構を含み、前記樹脂吐出機構は、前記切断機構により切断された前記離型フィルム上に前記流動性樹脂を吐出しても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記塗布機構が、さらに、前記離型フィルムを固定する前記フィルム固定台を含んでいても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記圧縮成形機構の複数がそれぞれ別のモジュールに分かれて配置されると共に、前記樹脂吐出機構と前記樹脂拡大機構との少なくとも一つが前記圧縮成形機構とは別のモジュールとして配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であっても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂吐出機構と、前記樹脂拡大機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であっても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記塗布機構が、さらに、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させる移動機構を含み、前記移動機構と、前記樹脂吐出機構と、前記樹脂拡大機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であっても良い。前記移動機構は、例えば、前述のとおり、前記塗布対象物を移動させて、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させる塗布対象物移動機構であっても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記移動機構の移動を、コンピュータプログラムにより制御する移動機構制御機構を含み、前記移動機構制御機構と、前記移動機構と、前記樹脂吐出機構と、前記樹脂拡大機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であっても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂拡大機構が、前記流動性樹脂に気体を吹き付け、前記気体により前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げるとともに、前記気体の吹き付けを、コンピュータプログラムにより制御する気体吹き付け制御機構を含み、前記気体吹き付け制御機構と、前記樹脂吐出機構と、前記樹脂拡大機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であっても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記塗布機構が、さらに、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂を加熱する樹脂加熱機構を含み、前記樹脂加熱機構と、前記樹脂吐出機構と、前記樹脂拡大機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であっても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記流動性樹脂を計量する流動性樹脂計量機構を含み、前記流動性樹脂計量機構と、前記樹脂吐出機構と、前記樹脂拡大機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であっても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記塗布対象物を、前記圧縮成形機構に搬送する搬送機構を含み、前記搬送機構と、前記樹脂吐出機構と、前記樹脂拡大機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であっても良い。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記塗布対象物が、離型フィルムであり、さらに、前記離型フィルムを切断する切断機構を含み、前記切断機構と、前記樹脂吐出機構と、前記樹脂拡大機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であっても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂吐出工程における前記流動性樹脂の吐出位置を、前記塗布対象物に対し相対的に移動させても良い。この場合において、例えば、前記塗布対象物を移動させて、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記樹脂の拡大をコンピュータプログラムにより制御しても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記流動性樹脂の落下位置から前記塗布領域の周縁部に向かって前記流動性樹脂が連続的に広がる部分が存在するように、前記流動性樹脂の拡大を行なっても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記塗布対象物を回転させ、前記流動性樹脂に遠心力を作用させて前記流動性樹脂を広げても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記流動性樹脂に気体を吹き付け、前記気体により前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げても良い。例えば、前記気体として加熱された気体を吹き付けても良い。また、例えば、前記気体の吹き付けを、コンピュータプログラムにより制御しても良い。また、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記気体の吐出口と前記流動性樹脂表面との距離が一定となるように制御しても良い。なお、前記気体は、特に限定されないが、例えば、コスト、利便性等の観点から、空気が好ましい。

本発明の樹脂成形方法及び本発明の樹脂成形装置において、例えば、前記塗布領域が、略円形であっても良いし、略矩形又は略正方形であっても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記樹脂吐出工程で吐出された前記流動性樹脂の少なくとも一部について、落下位置から前記塗布領域の周縁部に向かって前記流動性樹脂を連続的に広げても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂吐出工程において、前記塗布領域内の中心部及び周縁部にそれぞれ前記流動性樹脂を吐出しても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂吐出工程において、前記塗布領域上に前記流動性樹脂を落下させながら、前記流動性樹脂の吐出位置を、前記塗布領域の外周方向と略一致する方向に移動させることにより、前記流動性樹脂を吐出しても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置を、螺旋状に移動させながら前記流動性樹脂を吐出しても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出を、前記塗布領域上における複数の仮想領域に分けて、各仮想領域内ごとに行ない、前記仮想領域は、前記塗布領域の外周、中心及び半径で囲まれた領域であり、前記仮想領域内における流動性樹脂の吐出は、前記流動性樹脂の吐出位置を、前記仮想領域内において、前記塗布領域の中心部から周縁部に向かって、又は、前記塗布領域の周縁部から中心部に向かって、蛇行させながら行なっても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置を、前記塗布領域の外周方向と略一致する方向に移動させながら、前記塗布領域の中心部から周縁部に向かって、又は前記塗布領域の周縁部から中心部に向かって移動させても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置の移動速度を、略一定に保持しても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置の移動の角速度を、前記塗布領域の中心部から周縁部に向かうほど遅くしても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置の移動を、コンピュータプログラムにより制御しても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記樹脂吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させても良い。例えば、前記塗布対象物を移動させて、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させても良い。例えば、前記塗布対象物を略水平方向に移動させても良い。また、例えば、前記流動性樹脂の吐出位置の移動を、コンピュータプログラムにより制御しても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、さらに、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂を加熱する樹脂加熱工程を含んでいても良い。前記樹脂加熱工程は、例えば、前記加熱された気体を吹き付けることにより行なっても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、さらに、前記流動性樹脂を計量する樹脂計量工程を含んでいても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記塗布対象物が、離型フィルムであっても良い。また、例えば、前記離型フィルムをフィルム固定台上に固定した状態で、前記塗布工程を行なっても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記塗布対象物上に枠を載置し、前記枠の内側を前記塗布領域として前記樹脂を吐出しても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記流動性樹脂の形状が、液状、又はペースト状であっても良い。また、例えば、前記流動性樹脂が、常温で流動性を有する液状樹脂であっても良い。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記塗布工程と、前記圧縮成形工程とを、異なる場所で行ない、さらに、前記圧縮成形工程に先立ち、前記塗布対象物を、前記圧縮成形工程を行なう場所まで搬送する搬送工程を含んでいても良い。なお、前記搬送工程は、例えば、前記流動性樹脂を拡大させながら、すなわち、前記樹脂拡大工程と同時に行なっても良いし、前記流動性樹脂が拡大された状態で、すなわち、前記樹脂拡大工程後に行なっても良い。

本発明の第１の電子部品の製造方法は、前記樹脂成形品が、電子部品であり、前記圧縮成形工程において、チップを圧縮成形により樹脂封止して前記電子部品を製造する、前記本発明の樹脂成形品の製造方法である。

本発明の第２の電子部品の製造方法は、前記本発明の第１の電子部品の製造方法により、前記電子部品を中間製品として製造する中間製品製造工程と、前記中間製品から、完成品である別の電子部品とを製造する完成品製造工程と、を含むことを特徴とする、前記完成品である電子部品の製造方法である。なお、本発明の第２の電子部品の製造方法は、前記本発明の第１の電子部品の製造方法（前記本発明の樹脂成形品の製造方法の一実施形態）により製造された中間製品である前記電子部品（樹脂成形品）を用いて、別の製品（完成品である別の電子部品）を製造する方法である。したがって、本発明の第２の電子部品の製造方法は、前記本発明の製品の製造方法の一実施形態であるということができる。

本発明の第２の電子部品の製造方法は、前述のとおり、前記本発明の第１の電子部品の製造方法により、前記電子部品を中間製品として製造する中間製品製造工程と、前記中間製品から、完成品である別の電子部品とを製造する完成品製造工程と、を含むことを特徴とする、前記完成品である電子部品の製造方法である。本発明の第２の電子部品の製造方法において、例えば、前記中間製品が、前記チップと、前記塗布対象物と、前記チップを封止した封止樹脂と、を含み、前記完成品製造工程において、前記チップ及び前記封止樹脂から前記塗布対象物を除去しても良い。また、例えば、前記完成品製造工程において、前記チップ及び前記封止樹脂から前記塗布対象物を除去した後に、前記チップに配線部材を接続しても良い。

なお、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップをいい、樹脂封止する前のチップも、一部が樹脂封止されたチップも、複数のチップのうちの少なくとも一つが樹脂封止されずに露出した状態のチップも含む。本発明における「チップ」は、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。

以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。

本実施例では、本発明の樹脂成形装置、樹脂成形方法（樹脂成形品の製造方法）及び製品の製造方法の例について説明する。

［１．樹脂成形装置］
まず、本発明の樹脂成形装置について、例を挙げて説明する。

（１）塗布機構
図１の側面図に、本発明の樹脂成形装置における塗布機構の一例を模式的に示す。図示のとおり、この塗布機構は、テーブル（固定台）１２と、ディスペンサ１４とを有する。テーブル（固定台）１２の上面には、離型フィルム１１が載置されて固定されている。離型フィルム１１は、例えば、樹脂製フィルムであっても良い。離型フィルム１１は、その上面の塗布領域に樹脂封止用の流動性樹脂を塗布する「塗布対象物」に該当する。離型フィルム１１は、樹脂封止成形後に、流動性樹脂が硬化した硬化樹脂（封止樹脂）が成形型に付着するのを防ぎ、樹脂成形品の取り出しを容易にする。テーブル１２は、例えば、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動又は回転可能であっても良いし、Ｘ−Ｙ−Ｚの三軸方向に（すなわち、水平方向及び垂直方向の少なくとも一方の成分を含む任意の方向に）移動可能であっても良い。離型フィルム１１は、例えば、テーブル１２上面の吸引穴（図示せず）から、吸引機構（図示せず、例えば減圧ポンプ等）により吸引することで、テーブル１２上面に吸着して固定しても良い。ディスペンサ１４は、流動性樹脂を離型フィルム１１上に吐出する機構であり、「樹脂吐出機構」に該当する。ディスペンサ１４には、ノズル１５が取り付けられ、ノズル１５の先端音出口から流動性樹脂を離型フィルム１１上に吐出することができる。ディスペンサ１４は、ノズル１５とともに、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動可能であり、これにより、流動性樹脂の吐出位置を移動させることが可能である。これに加え、又は、これに代えて、テーブル１２を、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動させることで、流動性樹脂の吐出位置を移動させても良い。また、図１の塗布機構は、さらに、離型フィルム１１上に吐出された流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げる樹脂拡大機構を有する。前記樹脂拡大機構は、後述するように、テーブル１２をフィルム１１（塗布対象物）とともに動かすことで、前記流動性樹脂に力を作用させて拡大させる機構でも良いし、前記流動性樹脂に気体を吹き付け、前記気体により前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げる機構でも良い。なお、テーブル１２が動くことにより、前記流動性樹脂に力を作用させて、前記流動性樹脂を広げる場合には、テーブル１２が樹脂拡大機構の一部として機能することになる。

（２）圧縮成形機構
図２の断面図に、本発明の樹脂成形装置における圧縮成形機構の一例を模式的に示す。図示のとおり、この圧縮成形機構は、成形型５３１と、型締め機構１１５とを有する。成形型５３１は、上型１０１と、下型１０２とからなる。上型１０１は、その上端が、固定プラテン１１１に固定され、固定プラテン１１１の下面から下垂している。下型１０２は、可動プラテン１１２上に載置されている。可動プラテン１１２は、後述するように、垂直方向に昇降可能である。

下型１０２は、図示のとおり、下型ベース部材１０３、下型キャビティ側面部材１０４、弾性部材１０５、及び下型キャビティ底面部材１０６を有する。下型ベース部材１０３は、可動プラテン１１２上面に載置されている。下型キャビティ底面部材１０６は、下型ベース部材１０３上面に取付けられ、下型キャビティ５３２の底面を構成する。下型キャビティ側面部材１０４は、下型キャビティ底面部材１０６の周囲を囲むように配置された枠状部材であって、弾性部材１０５を介して下型ベース部材１０３上面に取付けられ、下型キャビティ５３２の側面を構成する。下型１０２は、下型キャビティ底面部材１０６及び下型キャビティ側面部材１０４により、下型キャビティ５３２が構成される。また、下型１０２には、例えば、下型１０２を加熱するための加熱機構（図示略）が設けられている。前記加熱機構で下型１０２を加熱することで、例えば、下型キャビティ５３２内の樹脂が加熱されて硬化する。

型締め機構１１５は、成形型の型締め及び型開きを行なうための機構であり、図示のとおり、駆動源１１６と、駆動源１１６の駆動力を伝達する伝達部材１１７とを有する。そして、可動プラテン１１２の下面（下端）が、伝達部材１１７を介して駆動源１１６に連結されている。また、駆動源１１６は、基盤１１３上に設置されている。駆動源１１６により、可動プラテン１１２を上下させることで、その上に設置された下型１０２を上下させることが可能である。すなわち、型締め機構１１５は、可動部プラテン１１２を上方に駆動することにより成形型の型締めを行ない、可動プラテン１１２を下方に駆動することにより成形型の型開きを行なうことができる。駆動源１１６は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等の伝導モータを用いることができる。伝達部材１１７も特に限定されないが、例えば、ボールねじを用いて構成することができる。また、例えば、駆動源１１６として油圧シリンダを用い、伝達部材１１７としてロッドを用いて型締め機構１１５を構成することもできる。さらに、トグルリンク機構を用いて型締め機構１１５を構成することもできる。

さらに、基盤１１３、可動プラテン１１２及び固定プラテン１１１の四隅には、それぞれ、保持部材として、タイバー（柱状部材）１１４が配置されている。具体的には、四本のタイバー１１４の上端は、固定プラテン１１１の四隅に固定され、下端は、基盤８１の四隅に固定されている。そして、可動プラテン１１２の四隅には、穴が開けられ、それぞれ保持部材１１５が貫通している。そして、可動プラテン１１２は、タイバー１１４に沿って上下に移動することが可能である。なお、タイバー（保持部材）１１４は、タイバー（柱状部材）に代えて、例えば、ホールドフレーム（登録商標）等の壁状部材を用いても良い。前記壁状部材は、例えば、可動プラテン１１２及び固定プラテン１１１の互いに対向する面間に設けても良い。

なお、図２では、型締め機構１１５を用いて下型キャビティ底面部材１０６を昇降させる構成を示しているが、本発明は、これに限定されない。例えば、型締め機構１１５に加えて、下型キャビティ底面部材１０６を昇降させる別の駆動機構を設けた構成としてもよく、この構成であれば弾性部材１０５を用いなくてもよい。

（３）樹脂成形装置全体の構成
つぎに、図３の平面図に、本発明の樹脂成形装置の構成の一例を、模式的に示す。同図の樹脂成形装置は、電子部品（樹脂成形品）を製造するための装置である。図示のとおり、この装置は、離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）５１０、塗布機構（塗布モジュール）５２０、圧縮成形機構（圧縮成形モジュール）５３０、搬送機構（搬送モジュール）５４０及び制御部５５０が、同図右側から、前記順序で並んで配置されている。前記各モジュールは、それぞれ別に分かれているが、隣接するモジュールに対し、互いに着脱可能である。塗布モジュール５２０は、後述するように、離型フィルム（塗布対象物）上における塗布領域に樹脂成形用の流動性樹脂を塗布する塗布機構を含む。また、塗布モジュール５２０は、後述するように、流動性樹脂を吐出する樹脂吐出機構（樹脂吐出モジュール）及び流動性樹脂を拡大する樹脂拡大機構（樹脂拡大モジュール）を含む。

離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）５１０は、長尺の離型フィルムから円形の離型フィルムを切断して分離することができる。図示のとおり、離型フィルム切断モジュール５１０は、フィルム固定台載置機構５１１、ロール状離型フィルム５１２及びフィルムグリッパ５１３を含む。フィルム固定台載置機構５１１の上面には、図１のテーブル１２（図３では、図示せず）が載置されている。テーブル１２は、前述のとおり、フィルム１１を固定するための固定台であり、「フィルム固定台」ということができる。図示のように、ロール状離型フィルム５１２から、離型フィルムの先端を引き出してフィルム固定台載置機構５１１上に載置されたテーブル１２の上面を覆い、テーブル１２上で前記離型フィルムを固定することができる。フィルムグリッパ５１３は、ロール状離型フィルム５１２から引き出した前記離型フィルムの先端を、フィルム固定台載置機構５１１から見てロール状離型フィルム５１２と反対側で固定するとともに、前記離型フィルムを、ロール状離型フィルム５１２から引き出すことができる。フィルム固定台載置機構５１１上では、カッター（図示せず）により前記離型フィルムを切断し、円形の離型フィルム１１とすることができる。さらに、離型フィルム切断モジュール５１０は、円形の離型フィルム１１を切断して分離した残りの離型フィルム（廃材）を処理する廃材処理機構（図示せず）を含む。

塗布モジュール５２０は、塗布機構と、樹脂ローダ（樹脂搬送機構）５２１と、後処理機構５２２を含む。前記塗布機構は、図１で説明したように、離型フィルム１１、テーブル（固定台）１２、及び、ノズル１５が取り付けられたディスペンサ１４（樹脂吐出機構）を含む。なお、図３は、平面図（上から見た図）のため、テーブル１２は、離型フィルム１１に隠れて見えないので、図示していない。また、図３では、前記塗布装置は、さらに、フィルム固定台移動機構５２３を含む。フィルム固定台移動機構５２３の上には、テーブル１２及び離型フィルム１１が載置されている。フィルム固定台移動機構５２３を水平方向に移動又は回転させることにより、その上に載置されたテーブル１２を、離型フィルム１１ごと移動又は回転させることが可能である。同図では、フィルム固定台移動機構５２３は、前述のフィルム固定台載置機構５１１と同一であり、離型フィルム切断モジュール５１０と塗布モジュール５２０の間を移動することができる。また、フィルム固定台移動機構５２３は、テーブル１２を、離型フィルム１１ごと移動又は回転させることで、流動性樹脂に力を作用させて拡大させることができる。したがって、フィルム固定台移動機構５２３は、図３の樹脂成形装置における「樹脂拡大機構」に該当する。また、流動性樹脂に力を作用させて拡大させる樹脂拡大機構としては、このほかに、後述するように、ガスブローノズル（図３では図示せず）等を含んでいても良い。さらに、塗布モジュール５２０は、後述するように、カメラ（センサ）、ヒータ等を含んでいても良い。また、樹脂ローダ５２１と後処理機構５２２とは、一体化されて形成されている。樹脂ローダ５２１を用いて、枠部材（円形枠）の下端面に吸着固定した離型フィルム１１上に（樹脂収容部に）流動性樹脂２１（図３では、図示せず）を供給した状態で、枠部材（円形枠）及び離型フィルム１１を係着することができる。そして、その状態で、圧縮成形モジュール５３０内の、後述する圧縮成形用の下型キャビティ内に、離型フィルム１１を塗布させた状態で流動性樹脂を供給セットすることができる。

圧縮成形モジュール５３０は、図示のとおり、成形型５３１を含む。成形型５３１は、特に限定されないが、例えば、金型であっても良い。成形型５３１は、上型及び下型（図示せず）を主要構成要素とし、下型キャビティ５３２は、図示するように、円形である。成形型５３１は、さらに、上型基板セット部（図示せず）と、樹脂加圧用の下型キャビティ底面部材（図示せず）とが設けられている。圧縮成形モジュール５３０では、後述する樹脂封止前基板（成形前基板）に装着されたチップ（例えば半導体チップ）を、下型キャビティ内で封止樹脂（樹脂パッケージ）内に樹脂封止して樹脂封止済基板（成形済基板）を形成することができる。圧縮成形モジュール５３０は、例えば、図２に示した圧縮成形機構でも良く、成形型５３１は、例えば、図２に示した成形型５３１でも良い。

搬送機構（搬送モジュール）５４０は、樹脂封止前の前記チップ（樹脂封止対象物）を、基板ごと搬送すること、及び、樹脂封止後の電子部品（樹脂成形品）を搬送することができる。図示のとおり、搬送機構（搬送モジュール）５４０は、基板ローダ５４１、レール５４２、ロボットアーム５４３を含む。レール５４２は、搬送機構（搬送モジュール）５４０から突出して、圧縮成形モジュール５３０及び流動性樹脂吐出モジュール５２０の領域まで達している。基板ローダ５４１は、その上に基板５４４を載置することができる。基板５４４は、樹脂封止前基板（成形前基板）５４４ａでも良いし、樹脂封止済基板（成形済基板）５４４ｂでも良い。基板ローダ５４１及び樹脂ローダ５２１（後処理機構５２２）は、レール５４２上で、流動性樹脂吐出モジュール５２０、圧縮成形モジュール５３０、及び搬送モジュール５４０間を移動することが可能である。また、図示のとおり、搬送モジュール５４０は、基板収容部を含み、樹脂封止前基板（成形前基板）５４４ａ及び樹脂封止済基板（成形済基板）５４４ｂをそれぞれ収容することが可能である。成形前基板５４４ａには、チップ（図示せず、例えば半導体チップ）が装着されている。成形済基板５４４ｂは、前記チップが、流動性樹脂が固化した樹脂（封止樹脂）により封止され、電子部品（樹脂成形品）が形成されている。ロボットアーム５４３は、例えば、以下のように使用できる。すなわち、第１に、成形前基板５４４ａの収容部から取り出した成形前基板５４４ａを、表裏を反転させることにより、チップ装着面側を下方に向けて基板ローダ５４１に載置させることができる。第２に、成形済基板５４４ｂを基板ローダ５４１から取り出し表裏を反転させることにより、封止樹脂側を上方に向けて、成形済基板５４４ｂを成形済基板の収容部に収容することができる。

制御部５５０は、離型フィルムの切断、流動性樹脂の吐出、流動性樹脂の拡大、封止前基板及び封止済基板の搬送、樹脂材料の搬送、離型フィルムの搬送、成形型の加熱、成形型の型締め及び型開きなどを制御する。言い換えれば、制御部５５０は、離型フィルム切断モジュール５１０、塗布モジュール５２０、成形モジュール５３０、及び搬送モジュール５４０における各動作の制御を行なう。このように、本発明の樹脂成形装置は、制御部により前記各構成要素を制御し、全自動機として機能させても良い。又は、本発明の樹脂成形装置は、制御部によらず、手動機として機能させても良いが、制御部により前記各構成要素を制御すれば効率的である。

制御部５５０が配置される位置は、図３に示す位置に限定されず任意であり、例えば、各モジュール５１０、５２０、５３０、５４０のうちの少なくとも一つに配置することもできるし、各モジュールの外部に配置することもできる。また、制御部５５０は、制御対象となる動作に応じて、少なくとも一部を分離させた複数の制御部として構成することもできる。

また、図４の平面図に、本発明の樹脂成形装置の構成の別の一例を、模式的に示す。同図の樹脂成形装置は、圧縮成形モジュール５３０を二つ有し、塗布モジュール５２０と搬送モジュール５４０との間に二つの圧縮成形モジュール５３０が隣接して並んでいること以外は、図３の樹脂成形装置と同様である。また、図４の樹脂成形装置において、搬送モジュール５４０とそれに隣接する成形モジュール５３０とが着脱可能であるか、もしくは、塗布モジュール５２０とそれに隣接する成形モジュール５３０とが着脱可能であり、又は、それらの両方が着脱可能である。さらに、二つの成形モジュール５３０は、互いに着脱可能である。

図３及び４の樹脂成形装置においては、前述のとおり、基板を供給する搬送モジュール５４０と、離型フィルム上に流動性樹脂を吐出する流動性樹脂吐出モジュール５２０とが、圧縮成形モジュール５３０を挟んで相対向して配置されている。さらに、流動性樹脂吐出モジュール５２０の外側に、円形状の離型フィルムを形成する離型フィルム切断モジュール５１０が配置されている。この樹脂成形装置は、前記各モジュールが分かれて配置された、分離型の樹脂成形装置である。なお、本発明の樹脂成形装置の各モジュールの配置は、特に限定されず、図３及び４の配置以外でも良い。例えば、圧縮成形モジュールを、所要数、着脱可能に配置させた構成を採用することができる。また、離型フィルム切断モジュール（円形状の離型フィルム形成モジュール）、流動性樹脂吐出モジュール及び搬送モジュール（基板モジュール）を圧縮成形モジュールの一方側に寄せて配置させることができる。この場合には、離型フィルムモジュールと流動性樹脂吐出モジュールと基板モジュールとが親モジュールになり、圧縮成形モジュールが子モジュールになる（親子型）。この場合において、所要数の圧縮成形モジュールを順次並べて配置させることができる。また、離型フィルム切断モジュール、流動性樹脂吐出モジュール、及び搬送モジュール（基板モジュール）を一体化してもよい。また、離型フィルム切断モジュールと流動性樹脂吐出モジュールと搬送モジュール（基板モジュール）とを１個の成形モジュールとを一体化してもよく、それらの構成要素が一体化された全体は、樹脂成形装置（例えば、圧縮成形装置）として単独で機能する。

また、搬送モジュール（基板モジュール）と流動性樹脂吐出モジュールとの間に複数の圧縮成形モジュールを配置する場合、及び、親モジュールに対して複数の圧縮成形モジュールを順次配置する場合には、次のように配置することが好ましい。すなわち、基板ローダと樹脂ローダと後処理機構とを含む構成要素が移動する際に使用されるレールが伸びる方向に沿って、前記各成形モジュールを並べて配置する。また、本発明の樹脂成形装置の各モジュールは、例えば、ボルト及びナット等の連結機構を使用して、又は、適宜な位置決め機構を用いて、互いに着脱可能とすることができる。また、圧縮成形モジュールに対して、他の圧縮成形モジュールを着脱可能に構成することができる。このことによって、圧縮成形モジュールを事後的に増減することができる。

［２．樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法、及び製品の製造方法］
つぎに、本発明の樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法、及び製品の製造方法の例について説明する。より具体的には、図１〜４で説明した樹脂成形装置を用いた樹脂成形方法（樹脂成形品の製造方法）の例について説明し、さらに、それを用いた製品の製造方法の例について説明する。

（１）塗布工程
図１、図５、及び図６を用いて、本発明の樹脂成形方法における塗布工程の例について説明する。

まず、樹脂吐出工程を行なう。すなわち、図１のノズル１５の先端の出口から、流動性樹脂を、離型フィルム１１上の塗布領域内の少なくとも一部に吐出する。なお、離型フィルム１１上の塗布領域については、後述する。この樹脂吐出工程において、例えば、ディスペンサ１４をノズル１５とともに、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動させることにより、流動性樹脂の吐出位置を移動させても良い。これに加え、又は、これに代えて、テーブル１２を、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動させることで、流動性樹脂の吐出位置を移動させても良い。また、例えば、ノズル１５から流動性樹脂を吐出しながら、離型フィルム１１（塗布対象物）を、テーブル１２とともに振動させても良く、これに加え、又はこれに代えて、ノズル１５を振動させても良い。

なお、流動性樹脂は、特に限定されず、液状樹脂でも良いし、溶融樹脂でも良い。「液状樹脂」及び「溶融樹脂」の定義は、前述のとおりである。流動性樹脂は、取扱い易さ等の観点から、液状樹脂が好ましい。液状樹脂は、前述の定義のとおり、常温（室温）で流動性を有していれば、粘度は限定されず、例えば、液状でもペースト状でも良い。また、流動性樹脂は、例えば、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良い。熱硬化性樹脂は、例えば、常温では液状樹脂であり、加熱すると粘度が低下し、更に加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。

また、例えば、樹脂吐出工程に先立ち、流動性樹脂計量機構を用いて、流動性樹脂を計量する流動性樹脂計量工程を行なっても良い。これにより、多すぎず少なすぎない所定の量の流動性樹脂を、離型フィルム１１上に吐出することができる。流動性樹脂計量機構は、特に限定されないが、例えば、特許文献２に記載されているような顆粒樹脂に用いる計量機構（例えば、計量用のロードセル）等を流用しても良い。前記計量機構は、例えば、ディスペンサ１４の横等に隣接させて設けても良い。

つぎに、図５及び６に、樹脂拡大工程の例を、それぞれ示す。これらの例によれば、例えば、流動性樹脂（図示せず）の落下位置から塗布領域の周縁部に向かって流動性樹脂を連続的に広げることができるが、流動性樹脂の広げ方は、これに限定されない。なお、樹脂吐出パターンの具体例は、例えば、後述する図７〜１８のとおりであり、流動性樹脂の拡大パターンの具体例は、例えば、後述する図１９〜２５のとおりである。

ここで、流動性樹脂の落下位置から塗布領域の周縁部に向かって流動性樹脂を連続的に広げるとは、例えば、流動性樹脂の落下位置が塗布領域の一端側の近傍の場合、塗布領域の他端側の近傍の周縁部に向かって広げることを含む。したがって、この場合では、塗布領域の一端側の近傍から中心部に向かって流動性樹脂を連続的に広げることも含むことになり、さらにこの後に塗布領域の中心部から他端側の近傍の周縁部に向かって連続的に広げることも含む。

まず、図５に、樹脂拡大工程の一例を示す。この工程では、樹脂フィルム１１上面に吐出された流動性樹脂（図示せず）に力を作用させて拡大させる。例えば、駆動機構（図示せず）により、テーブル１２を、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に動かすことで、離型フィルム１１を、テーブル１２ごと動かす。これにより、吐出された流動性樹脂に力を作用させて拡大させる。すなわち、テーブル１２の前記駆動機構は、フィルム１１（塗布対象物）を動かすことで、前記流動性樹脂に力を作用させて拡大させる「塗布対象物作動機構」に該当する。テーブル１２の動きは、例えば、水平方向への移動でも良いし、回転でも良い。例えば、前記駆動機構によりテーブル１２を回転させ、その遠心力で前記流動性樹脂に力を作用させて拡大させても良い。テーブル１２を回転させるための駆動機構としては、特に限定されないが、例えば、スピンコーター等を用いることができる。このとき、ヒータ（樹脂加熱機構）１３により、離型フィルム１１に吐出された流動性樹脂を加熱する樹脂加熱工程を行なっても良い。これにより、流動性樹脂の粘度を低下させて、流動性樹脂の広がり（拡大）を促進することができる。なお、樹脂加熱工程は、例えば、樹脂拡大工程と同時に行なっても良く、樹脂拡大工程に先立ち行なっても良い。ヒータ１３は、特に限定されないが、例えば、赤外線ランプ（例えば遠赤外線ランプ）、ハロゲンランプ（ハロゲンヒータ）、温風（加熱ガス）吹出し機構、テーブル内蔵電熱ヒータなどが使用可能である。このとき、例えば、カメラ（センサ）１６により、流動性樹脂の広がり具合を検知し、その検知結果に基づいて、テーブル１２の動き（例えば回転数等）、ガスの吹き出し量等を制御しても良い。これにより、例えば、流動性樹脂が広がり過ぎて塗布領域からはみ出すこと等を防止できる。テーブル１２の動きは、例えば、コンピュータプログラムにより制御しても良い。なお、カメラ（センサ）１６による制御については、事前に条件出しの段階で行っておき、実際の樹脂成形の際にその条件に基づいて樹脂塗布工程を行うようにしても良い。

また、図６に、樹脂拡大工程の別の一例を示す。同図では、テーブル１２を動かすことに代えて、ガスブローノズル（気体吹き付け機構）１７により、樹脂フィルム１１上面に吐出された流動性樹脂（図示せず）に気体を吹き付け、前記気体により前記流動性樹脂に力を作用させて拡大させる。ガスブローノズル１７において、気体吐出口の形状は、特に限定されないが、例えば、短径と長径とが略等しい穴形状でも良いし、又は、細長いスリット形状であっても良い。ガスブローノズル１７により吹き付ける気体は、特に限定されないが、例えば、圧縮エア（圧縮空気）、圧縮窒素ガス等の高圧ガスでも良い。このとき、加熱された気体を吹き付けるようにすれば、液状樹脂の粘度を低下させて拡大を容易にする作用も併せ持たせることができる。このとき、図５の方法と同様に、カメラ（センサ）１６により、流動性樹脂の広がり具合を検知し、その検知結果に基づいて、ガスブローノズル１７による気体の吹き付けを制御しても良い。ガスブローノズル１７による気体の吹き付けは、例えば、コンピュータプログラムにより制御しても良い。また、例えば、樹脂拡大工程において、ガスブローノズル１７における気体の吐出口と流動性樹脂表面との距離が一定となるように制御しても良い。これにより、例えば、流動性樹脂表面にかかるガス圧が一定となり、流動性樹脂の広がりのばらつきを低減することができる。また、例えば、樹脂拡大工程において、ガスブローノズル１７及び固定台１２の一方又は両方をＸ−Ｙ方向に移動させながら流動性樹脂に気体を吹き付けることで、前記流動性樹脂を拡大させても良い。

また、例えば、樹脂拡大工程において、図５のように離型フィルム（塗布対象物）１１を動かす方法と、図６のように流動性樹脂に気体を吹き付ける方法とを併用しても良い。これにより、流動性樹脂がさらに流動しやすく、広がりやすくなる。

以上のようにして、離型フィルム（塗布対象物）１１上における塗布領域に樹脂成形用の流動性樹脂を塗布する塗布工程を行なうことができる。

図７〜１３に、前記樹脂吐出工程における樹脂吐出パターンの例を模式的に示す。図７〜１３は、いずれも、塗布対象物である離型フィルム１１上に、流動性樹脂２１を吐出した状態を示す平面図である。図７〜１３は、いずれも、塗布対象物である離型フィルム１１が円形であり、かつ、塗布領域１１ａが円形である例である。図７〜１３において、点線で表した領域（離型フィルム１１の外縁の円より若干小さい同心円）の内側が、塗布領域１１ａである。離型フィルム１１の周縁部（塗布領域１１ａの外側）には、流動性樹脂２１を塗布せず、後述する圧縮成形工程における離型フィルムの保持等に用いる。

図７に、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部のみに吐出した例を示す。図７（ａ）は平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＩ−Ｉ’方向に見た断面図である。

図８に、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を螺旋（らせん）状に吐出した例を示す。図８（ａ）は平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のII−II’方向に見た断面図である。流動性樹脂２１を螺旋状に吐出する樹脂吐出工程においては、例えば、塗布領域１１ａの中心部から周縁部に向かって吐出しても良いし、逆に、塗布領域１１ａの周縁部から中心部に向かって吐出しても良い。

図９の平面図に、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの中心部に吐出したとともに、その周囲を取り囲むように円形（リング状）に吐出した例を示す。図９では、流動性樹脂２１のリングが１つであるが、これに限定されず、同心円状に複数吐出しても良い。図１０の平面図に、そのような例の一つを示す。図１０は、中心部の流動性樹脂２１を取り囲むように、流動性樹脂２１のリングを２つ、同心円状に吐出した以外は、図９と同様である。また、図１０では流動性樹脂２１のリングが２つであるが、これに限定されず、３つ以上でも良い。

図１１の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａ上のほぼ全体に点在するように点状に吐出した例である。

図１２の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの中心部を中心とする放射状に吐出した例である。流動性樹脂２１を放射状に吐出する樹脂吐出工程においては、例えば、塗布領域１１ａの中心部から周縁部に向かって吐出しても良いし、逆に、周縁部から中心部に向かって吐出しても良い。

図１３の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの中心部に面状に吐出した例である。同図は、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部に吐出した点では図７と同様である。ただし、図７は流動性樹脂２１塗布領域１１ａの中心部の狭い範囲に吐出したのに対し、図１３の方が流動性樹脂２１の吐出範囲が広く、流動性樹脂２１が面状になっている点が異なる。

図７〜１３には、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形である例を示したが、図１４〜１８には、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形である例を示す。図１４〜１８において、点線で表した領域（離型フィルム１１の外縁の正方形より若干小さい同心の正方形）の内側が、塗布領域１１ａである。離型フィルム１１の周縁部（塗布領域１１ａの外側）には、流動性樹脂２１を塗布せず、後述する圧縮成形工程における離型フィルムの保持等に用いる。なお、本発明において、塗布領域の形状はこれらに限定されず、例えば、略円形、略矩形、略正方形、略楕円形、略三角形、略六角形、略その他の任意の多角形等、どのような形状でも良い。また、本発明において、塗布対象物の形状も特に限定されず、例えば、略円形、略矩形、略正方形、略楕円形、略三角形、略六角形、略その他の任意の多角形等、どのような形状でも良いが、略円形、略矩形、又は略正方形が、取扱い易さ等の観点から好ましい。また、本発明において、塗布対象物の形状と塗布領域の形状とは、図７〜１３のように同じでも良いが、異なっていても良い。

図１４に、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部のみに吐出した例を示す。図１４（ａ）は平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のIII−III’方向に見た断面図である。

図１５に、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を螺旋（らせん）状に吐出した例を示す。図１５（ａ）は平面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のIV−IV’方向に見た断面図である。流動性樹脂２１の螺旋の形状は、図８では略円形であったが、図１５では、図示のとおり、離型フィルム１１の外周の形状にほぼ沿った略正方形の螺旋である。図１５において、流動性樹脂２１を螺旋状に吐出する樹脂吐出工程においては、図８と同様、例えば、塗布領域１１ａの中心部から周縁部に向かって吐出しても良いし、逆に、周縁部から中心部に向かって吐出しても良い。

図１６の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａのほぼ全体に点在するように点状に吐出した例である。

図１７の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの中心部を中心とする放射状に吐出した例である。流動性樹脂２１を放射状に吐出する樹脂吐出工程においては、例えば、離型フィルム１１の中心部から周縁部に向かって吐出しても良いし、逆に、周縁部から中心部に向かって吐出しても良い。

図１８の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの中心部に面状に吐出した例である。同図は、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部に吐出した点では図１４と同様である。ただし、図１４は流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部の狭い範囲に吐出したのに対し、図１８の方が流動性樹脂２１の吐出範囲が広く、流動性樹脂２１が面状になっている点が異なる。

つぎに、図１９〜２５に、気体吹き付けによる樹脂拡大工程を用いた流動性樹脂の拡大パターンの例を示す。図１９は、図７と同じく、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部のみに吐出した例を示す。図１９（ａ）は、エアブローノズル１７の縦断面図であり、図１９（ｂ）は、エアブローノズル１７の横断面図であり、図１９（ｃ）は、樹脂拡大工程の様子を模式的に示す平面図である。図示のとおり、この例では、エアブローノズル１７の気体吐出口の形状は、略円形の穴形状である。本例では、エアブローノズル１７及び固定台１２の一方又は両方をＸ−Ｙ方向に移動させながら流動性樹脂に気体を吹き付けることで、図示のとおり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部から周縁部に向かって拡大させる。

図２０は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの一端（正方形の一辺の付近）のみに吐出した例を示す。図２０（ａ）は、エアブローノズル１７の縦断面図であり、図２０（ｂ）は、エアブローノズル１７の横断面図であり、図２０（ｃ）は、樹脂拡大工程の様子を模式的に示す平面図である。図示のとおり、この例では、エアブローノズル１７の気体吐出口の形状は、細長いスリット形状である。本例では、エアブローノズル１７及び固定台１２（図示せず）の一方又は両方をＸ−Ｙ方向に移動させながら流動性樹脂に気体を吹き付けることで、図２０（ｃ）に示すとおり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの一端から他端に向かって拡大させる。

図２１は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部及び四隅に吐出した例を示す。図２１（ａ）は、エアブローノズル１８の縦断面図であり、図２１（ｂ）は、エアブローノズル１８の横断面図であり、図２１（ｃ）は、樹脂拡大工程の様子を模式的に示す平面図である。図示のとおり、この例では、エアブローノズル１７の気体吐出口の形状は、略円形の穴形状である。また、本例では、塗布領域１１ａの中心部及び四隅の樹脂吐出箇所に対応するそれぞれの位置に、エアブローノズル１７を設ける。図２１では、中心部に吐出した流動性樹脂の量が四隅と比較して多くなっており、それに対応して、エアブローノズル１７の期待吐出口も、中心部の方が四隅と比較して大きくなっている。そして、図２０（ｃ）に示すとおり、それぞれのエアブローノズル１７から流動性樹脂２１に気体を吹き付けることで、流動性樹脂２１を拡大させる。

図２２〜２５は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部のみに吐出した例を示す工程平面図である。本例では、エアブローノズル１７の気体吐出口の形状は、細長いスリット形状である。まず、図２２に示すとおり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部のみに吐出する。そして、同図に示すとおり、エアブローノズル１７及び固定台１２（図示せず）の一方又は両方を、塗布領域１１ａの正方形の高さ方向に沿って（紙面上下方向に）動かす。これにより、図２３に示すとおり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの正方形の高さ方向に沿って拡大させる。つぎに、離型フィルム１１を、固定台１２（図示せず）とともに９０度回転させ、塗布領域１１ａの正方形の高さ方向と幅方向とを入れ替える。そして、図２４に示すように、再度、エアブローノズル１７及び固定台１２（図示せず）の一方又は両方を、塗布領域１１ａの正方形の高さ方向に沿って（紙面上下方向に）動かす。これにより、図２５に示すように、離型フィルム１１上の塗布領域１１ａ全体に流動性樹脂２１が拡大した状態となる。

以上、図１９〜２５を用いて、流動性樹脂２１に気体を吹き付け、気体により流動性樹脂２１に力を作用させて流動性樹脂２１を連続的に広げる樹脂拡大工程の種々の例を示した。ただし、本発明において、前記樹脂拡大工程は、これらに限定されず、任意の変更が可能である。

なお、本発明において、塗布対象物は、離型フィルムに限定されない。例えば、板状部材（熱遮断用のヒートシンク、電磁波遮断用のバリアメタル等）を塗布対象物として、その上に流動性樹脂を吐出し、拡大させても良い。例えば、離型フィルム上に板状部材を載置し、その板状部材上に流動性樹脂を吐出し、拡大させても良い。そして、前記板状部材を、離型フィルムごと、前記樹脂封止工程を行なう場所まで搬送する搬送工程を行ない、さらに、前記圧縮成形工程を行なっても良い。また、前記板状部材を用いた前記樹脂吐出工程、前記樹脂拡大工程、前記搬送工程、及び前記圧縮成形工程は、離型フィルムを用いずに行なっても良い。

前述のとおり、本発明において、塗布対象物は、特に限定されないが、基板（ワーク）ではないことが、より好ましい。例えば、前述のように、樹脂成形品における基板（ワーク）側の部材ではない離型フィルム、板状部材等を流動性樹脂で塗布することにより、前記樹脂拡大工程で前記流動性樹脂に力を作用させても、基板（ワーク）に余計な力がかかることがない。これにより、例えば、基板（ワーク）上に配置された部材（例えば、チップ、ワイヤ等）の破損等を防止することができる。

さらに、塗布対象物（離型フィルム等）の大きさも、特に限定されない。しかしながら、本発明は、流動性樹脂の厚みのばらつきを低減することが可能であるので、大型の塗布対象物に特に適している。例えば、前記塗布対象物（離型フィルム等）における塗布領域の長径が、３００ｍｍ以上等であっても良い。

（２）圧縮成形工程
つぎに、図２６〜２９を用いて、本発明の樹脂成形方法における圧縮成形工程の例について説明する。図２６〜２９に示す圧縮成形工程では、図２に示した圧縮成形機構を用いる。ただし、図２６〜２９では、簡略化のため、成形型５３１以外の部分は、図示を省略している。

まず、図２６に示すように、上型１０１の下面に基板（成形前基板）５４４ａを供給し、固定する。基板５４４ａは、例えば、クランプ（図示せず）等により上型１０１の下面に固定することができる。なお、基板５４４ａの下面（上型１０１に対する固定面と反対側）には、図示のとおり、チップ１が固定されている。

次に、図２６に示すように、樹脂ローダ（樹脂搬送機構）５２１により、流動性樹脂２１が塗布されたリリースフィルム１１を、成形型５４４ａに搬送する（搬送工程）。このとき、例えば、図示のとおり、リリースフィルム１１上に枠部材７０１を載置し、枠部材７０１の貫通孔内において、リリースフィルム１１上に流動性樹脂２１を載置した状態であっても良い。

そして、図２７に示すように、樹脂ローダ５２１が、下型１０２のキャビティ５３２に、流動性樹脂２１を載置したリリースフィルム１１を載置する。このとき、吸引機構（図示せず）により、キャビティ５３２にリリースフィルム１１を吸着しても良い。これにより、流動性樹脂２１を、リリースフィルム１１とともに下型１０２のキャビティ５３２に供給する。

次に、図２８〜２９に示すとおり、成形型５３１の下型１０２で、基板２の一方の面を、封止樹脂２１ｂにより樹脂封止する。具体的には、例えば、まず、図２８に示すように、図２の型締め機構１１５（図２８では図示略）により、下型１０２を矢印Ｙ１の方向に上昇させて、下キャビティ５３２内に充填された流動性樹脂に、基板２下面に取付けられたチップ１を浸漬させる。その後、流動性樹脂２１が加熱されて硬化し、封止樹脂となる。このとき、加熱機構（図示略）によりあらかじめ昇温された下型１０２によって、流動性樹脂２１を加熱しても良い。これにより、図２９に示すように、基板５４４ａに固定されたチップ２が封止樹脂２１ｂにより封止された樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）５４４ｂを製造することができる。その後、そして、図２９に示すように、下型１０２を、型締め機構１１５（図２９では図示略）により矢印Ｙ２の方向に下降させて型開きを行なう。

以上、圧縮成形工程及び搬送工程の例を示したが、前記圧縮成形工程及び前記搬送工程は、特に限定されず、例えば、一般的な樹脂封止方法に準じて行なっても良い。

（３）樹脂成形方法
つぎに、図３又は４の圧縮成形装置を用いた樹脂成形方法の全工程の一例について説明する。

まず、離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）５１０において、前述のように、ロール状離型フィルム５１２から、離型フィルムの先端を、フィルムグリッパ５１３により引き出してフィルム固定台載置機構５１１上に載置されたテーブル１２の上面を覆い、テーブル１２上で前記離型フィルムを固定する。その状態で、前記のように、カッター（図示せず）により前記離型フィルムを切断し、円形の離型フィルム１１とする。円形の離型フィルム１１を切断して分離した残りの離型フィルム（廃材）は、廃材処理機構（図示せず）により処理する。

つぎに、フィルム固定台載置機構５１１（フィルム固定台移動機構５２３）を、その上に載置されたテーブル１２（図示せず）及び離型フィルム１１ごと、塗布モジュール５２０内におけるノズル１５の樹脂供給口の下方まで移動させる。この状態で、離型フィルム１１上の塗布領域内に、例えば流動性樹脂２１を吐出し（樹脂吐出工程）、拡大させる（樹脂拡大工程）。樹脂吐出工程及び樹脂拡大工程は、例えば、前述のようにして行なうことができる。この場合、前記樹脂の吐出位置の移動は、例えば、フィルム固定台移動機構５２３を、その上に載置されたテーブル１２（図示せず）及び離型フィルム１１ごと移動（又は回転）させることにより行なうことができる。

つぎに、離型フィルム１１及びその上の塗布領域を塗布した流動性樹脂をフィルム固定台移動機構５２３から移動させ、樹脂ローダ（樹脂搬送機構）５２１により保持する。フィルム固定台移動機構５２３から樹脂ローダ５２１への離型フィルム１１の移動は、樹脂ローダ５２１が有する保持機構（図示せず）で離型フィルム１１を保持して行なうことができる。

つぎに、ロボットアーム５４３により、前述のように、成形前基板５４４ａの収容部から取り出した成形前基板５４４ａを、表裏を反転させる。これにより、チップ装着面側を下方に向けて成形前基板５４４ａを基板ローダ５４１に載置させ、圧縮成形モジュール５３０内に搬送する。このとき、成形前基板５４４ａは上型（成形型５３１）の型面に供給セットされる。つぎに、図２６で説明したように、離型フィルム１１及び流動性樹脂を保持した樹脂ローダ５２１を、樹脂ローダ５２１と一体化した後処理機構５２２とともに、レール５４２上を移動させ、圧縮成形モジュール５３０内に搬送する（搬送機構）。このとき、図２７で説明したように、離型フィルム１１を下型の型面に載置することにより、円形の開口部を有する下型キャビティ５３２内に、離型フィルム１１及び流動性樹脂を供給することができる。

つぎに、図２８で説明したように、圧縮成形モジュール５３０において、成形型５３１（上型と下型と）を型締めする。これにより、前記上型にセットされた成形前基板５４４ａに装着されたチップが下型キャビティ５３２内の流動性樹脂に浸漬された状態となり、下型キャビティ５３２内の流動性樹脂をキャビティ底面部材で加圧することができる。そして、図２９で説明したように、成形型５３１（下型キャビティ５３２）内で、前記流動性樹脂を固化（例えば、加熱により硬化）させ、固化後の樹脂（封止樹脂）２１ｂで前記電子部品を封止する。これにより、樹脂封止済基板５４４ｂ（成形済基板、電子部品）が形成される。次に、図２９で説明したように、成形型５３１（上型と下型と）を型開きする。そして、基板ローダ５４１にて樹脂封止済基板５４４ｂを取り出し、さらに、搬送モジュール５４０側に搬送して収容する。また、基板ローダ５４１で成形型５３１から樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）５４４ｂを取り出した後、後処理機構５２２の上型面クリーナ（図示せず）を使用して、上型の基板セット部をクリーニングする。これと並行して、又はタイミングをずらせて、後処理機構の離型フィルム除去機構（図示せず）を使用して、不要になった離型フィルムを下型面から取り出すことができる。

又は、樹脂封止済基板５４４ｂ（電子部品）を載置した基板ローダ５４１を圧縮成形モジュール５３０内から搬送モジュール５４０内まで移動させても良い。この場合、ロボットアーム５４３により、前述のように、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）５４４ｂを基板ローダ５４１から取り出し表裏を反転させる。これにより、封止樹脂側を上方に向けて、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）５４４ｂを、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）の収容部に収容する。このようにして、電子部品（樹脂成形品）を製造することができる。

なお、図３及び４では、電子部品の製造装置及びそれを用いた電子部品の製造方法について説明した。しかし、本発明は、電子部品に限定されず、それ以外の任意の樹脂成形品の製造にも適用することができる。例えば、レンズ、光学モジュール、導光板等の光学部品、又はその他の樹脂製品を圧縮成形によって製造する場合に、本発明を適用することができる。

また、本発明の樹脂成形方法によれば、流動性樹脂の厚みのばらつきを低減することが可能であるので、樹脂成形品の樹脂厚みのばらつきを低減することができる。したがって、本発明は、例えば、ＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）に適用することができる。本発明をＷＬＰに用いる場合は、前記樹脂吐出工程及び前記樹脂拡大工程以外は特に限定されず、一般的なＷＬＰに準じて行なっても良い。具体的には、例えば、前述のとおり、まず、前記本発明の第１の電子部品の製造方法により、前記電子部品を中間製品として製造する（中間製品製造工程）。そして、前記中間製品から、完成品である別の電子部品を製造する（完成品製造工程、本発明の第２の電子部品の製造方法）。本発明の第２の電子部品の製造方法においては、前述のとおり、例えば、完成品製造工程において、中間製品のチップ及び封止樹脂から塗布対象物を除去しても良い。本発明の第２の電子部品の製造方法をＷＬＰに適用した場合には、例えば、完成品である電子部品において、チップは、封止対象物となる基板（キャリア）に単に貼り付けられているのみで、電気的接続（ワイヤボンディング、フリップチップボンディング等）されていなくても良い。また、例えば、前述のとおり、中間製品のチップ及び封止樹脂から塗布対象物を除去した後に、チップに配線部材を接続しても良い。配線部材としては、特に限定されないが、例えば、ワイヤ、ボール（バンプ）、フリップチップ等が挙げられる。

本発明の第２の電子部品の製造方法をＷＬＰに適用する場合の製造工程は、より具体的には、例えば、以下のようにして行なっても良い。すなわち、まず、シリコンウエハ等の半導体基板、ガラス製基板、金属製基板等のキャリアに貼り付けられたチップに対して、前述した実施例の樹脂成形方法を適用して樹脂封止を行なうことにより、中間製品を製造する（中間品製造工程）。この中間製品に対して、キャリアを取り外して、チップに配線を施し（再配線工程）、切断工程により個別の電子部品として分離して、完成品を製造することができる（完成品製造工程）。なお、この他に以下の例も可能である。すなわち、キャリアとしてシリコンウエハ等の半導体基板に配線層が形成されたものを用い、その半導体基板の配線層にチップを電気的接続するように接合しておき、そのチップに実施例の樹脂成形方法を適用して中間製品を製造する（中間品製造工程）。この中間製品に対して、配線層がチップに接続された状態のままで配線層を残すようにしてキャリアを取り外して、切断工程を施すことより個別の電子部品として分離して、完成品を製造することができる（完成品製造工程）。

本発明の第２の電子部品の製造方法をＷＬＰ以外に適用する場合の製造工程としては、特に限定されないが、例えば、以下のようにしても良い。すなわち、まず、チップが電気的に接続されたシリコンウエハ等の半導体基板やプリント基板等の基板に電気的に接続されたチップに対して、前述した実施例の樹脂成形方法を適用して樹脂封止を行なうことにより、中間製品を製造する（中間品製造工程）。この中間製品に対して、切断工程を施すことより個別の電子部品として分離して、完成品を製造することができる（完成品製造工程）。

なお、前述のとおり、本発明の第２の電子部品の製造方法は、前記本発明の製品の製造方法の一実施形態である。また、前記本発明の製品の製造方法は、本発明の第２の電子部品の製造方法のみには限定されず、例えば、電子部品以外の製品の製造にも用いることができる。

本発明によれば、流動性樹脂の拡大のばらつきを低減させることができるので、例えば、樹脂成形品における下記（ア）〜（オ）等の問題を抑制又は防止できる。ただし、これらの効果は例示であり、本発明をなんら限定しない。

(ア)フローマーク
(イ)樹脂中のフィラー（充填材）の偏析
(ウ)樹脂中のボイド（気泡）
(エ)パッケージ（樹脂成形品）の厚みばらつき
(オ)パッケージ（樹脂成形品）の傾斜

本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ チップ
１１ 離型フィルム（塗布対象物）
１１ａ 塗布領域
１２ テーブル（固定台）
１３ ヒータ
１４ ディスペンサ（流動性樹脂吐出機構）
１５ ノズル
１６ カメラ（センサ）
１７ ガスブローノズル（気体吹き付け機構）
２１ 流動性樹脂
２１ｂ 封止樹脂
１０１ 上型
１０２ 下型
１０３ 下型ベース部材
１０４ 下型キャビティ側面部材
１０５ 弾性部材
１０６ 下型キャビティ底面部材
１１１ 固定プラテン
１１２ 可動プラテン
１１３ 基盤
１１４ タイバー（保持部材）
１１５ 型締め機構
１１６ 駆動源
１１７ 伝達部材
５１０ 離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）
５１１ フィルム固定台載置機構
５１２ ロール状離型フィルム
５１３ フィルムグリッパ
５２０ 塗布モジュール（樹脂吐出モジュール及び樹脂拡大モジュール）
５２１ 樹脂ローダ
５２２ 後処理機構
５２３ フィルム固定台移動機構
５３０ 圧縮成形機構（圧縮成形モジュール）
５３１ 成形型
５３２ 下型キャビティ
５４０ 搬送機構（搬送モジュール）
５４１ 基板ローダ
５４２ レール
５４３ ロボットアーム
５４４ａ 樹脂封止前基板（成形前基板）
５４４ｂ 樹脂封止済基板（成形済基板）
７０１ 枠部材

Claims (10)

1. 塗布対象物上における塗布領域に樹脂成形用の液状樹脂を塗布する塗布機構と、
   前記塗布機構により前記液状樹脂が塗布された前記塗布対象物を用いて圧縮成形する圧縮成形機構と、を含み、
   前記塗布機構は、
   前記塗布領域内の少なくとも一部に、前記液状樹脂を吐出する樹脂吐出機構と、
   前記樹脂吐出機構により吐出されて前記塗布領域に載置された前記液状樹脂に気体を吹き付けて前記液状樹脂を広げる樹脂拡大機構と、
   を含むことを特徴とする、樹脂成形装置。
2. 前記樹脂拡大機構が、前記気体として加熱された気体を吹き付ける、請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 塗布対象物上における塗布領域に樹脂成形用の液状樹脂を塗布する塗布機構と、
   前記塗布機構により前記液状樹脂が塗布された前記塗布対象物を用いて圧縮成形する圧縮成形機構と、を含み、
   前記塗布機構は、
   前記塗布領域内の少なくとも一部に、前記液状樹脂を吐出する樹脂吐出機構と、
   前記塗布対象物を回転させ、前記樹脂吐出機構により吐出されて前記塗布領域に載置された前記液状樹脂に遠心力を作用させて前記液状樹脂を広げる樹脂拡大機構と、
   を含むことを特徴とする、樹脂成形装置。
4. 前記塗布機構が、さらに、前記液状樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させる移動機構を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
5. 前記樹脂拡大機構が、前記樹脂吐出機構により吐出された前記液状樹脂の少なくとも一部について、落下位置から前記塗布領域の周縁部に向かって前記液状樹脂を連続的に広げる、請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
6. 前記塗布機構が、さらに、前記塗布領域に吐出された前記液状樹脂を加熱する樹脂加熱機構を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
7. 前記塗布機構が、さらに、前記樹脂拡大機構を制御するために、前記塗布領域上の前記液状樹脂を検知するセンサを含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
8. さらに、前記塗布対象物を、前記圧縮成形機構に搬送する搬送機構を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
9. 前記塗布対象物が、離型フィルムであり、
   さらに、前記離型フィルムを切断する切断機構を含み、
   前記樹脂吐出機構は、前記切断機構により切断された前記離型フィルム上に前記液状樹脂を吐出する、請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
10. 請求項１から９のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、
    前記樹脂吐出機構により前記塗布対象物に吐出された後に、前記樹脂拡大機構により広げられた前記液状樹脂を用いて、前記圧縮成形機構により成形を行って、樹脂成形品を製造する、樹脂成形品の製造方法。

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