JP5550864B2 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
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Description
k1=A1exp(−E1/R*T) (2)
k2=A2exp(−E2/R*T) (3)
102、202…粉粒体状樹脂
106、206…予備的融着樹脂
112…予備的融着部
114…圧縮成形部
116、216、316…離型フィルム
126、326…原料供給機
128、228…ホットプレート
130、230、330…搬送ハンド
132、232、332…吸着機構
134、334…赤外線ヒータ
136…断熱部材
138、238…支持板
140…温度センサ
142…3軸移動機構
150…圧縮成形機
160…金型
162…上型
164…下型
234…電熱線式ヒータ
306…予備成形樹脂
312…予備成形部
317…上離型フィルム
318…離型フィルム供給機構
321A…加熱成形機構
321B…冷却機構
322…移動機構
323…トレイ
Claims (6)
- 粉粒体状樹脂を用いて金型で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置であって、
前記粉粒体状樹脂が搭載される離型フィルムと、
該離型フィルムを保持する保持手段と、
該保持手段を該離型フィルムと一緒に搬送して前記金型に該離型フィルムを配置させる搬送手段と、
該搬送手段に設けられると共に、該搬送手段の搬送経路において搬送中の離型フィルムに搭載された前記粉粒体状樹脂に対して移動しながら熱を付与可能な第1加熱手段と、
を備えることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1において、更に、
前記離型フィルムに搭載された前記粉粒体状樹脂であって前記搬送手段による搬送前の粉粒体状樹脂に対して熱を付与可能な第2加熱手段を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1において、更に、
前記離型フィルムに搭載された前記粉粒体状樹脂であって前記搬送手段による搬送前の粉粒体状樹脂に対して熱を付与して軟化状態とし、且つ所定の形状に成形する第3加熱手段と、
該第3加熱手段で成形された該粉粒体状樹脂を冷却する冷却手段と、
を備えることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、更に、
前記搬送手段は、前記保持手段で前記離型フィルムを保持した際に、該離型フィルム上の該粉粒体状樹脂を密封可能な構造とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至4のいずれかにおいて、更に、
前記搬送手段は、前記搬送中の粉粒体状樹脂の温度を測定する温度センサを備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 粉粒体状樹脂を用いて金型で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止方法であって、
前記粉粒体状樹脂を離型フィルム上に搭載する搭載工程と、
該離型フィルムを保持する保持工程と、
該離型フィルムを搬送して前記金型に配置させる搬送工程と、
該搬送工程の際に、前記離型フィルムに搭載された前記粉粒体状樹脂に移動しながら熱を付与する加熱工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
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