CN109382967B - 搬运机构、树脂成型装置、成型对象物向成型模的交接方法及树脂成型品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种能够抑制或防止树脂成型前的成型对象物的变形的搬运机构。本发明的成型对象物的搬运机构包括载置树脂成型前的成型对象物2的成型对象物载置构件1013和使成型对象物载置构件1013上下移动的上下移动机构1011，其特征在于，能够将成型对象物2在载置于成型对象物载置构件1013的状态下搬运、交接至成型模100上，通过成型对象物1013的上下移动，能够使成型对象物2停止于不接触成型模100的成型模100附近的位置上。

Description

搬运机构、树脂成型装置、成型对象物向成型模的交接方法及 树脂成型品的制造方法
技术领域
本发明涉及搬运机构、树脂成型装置、成型对象物向成型模的交接方法及树脂成型品的制造方法。
背景技术
在模具朝下(Die-down)方式(芯片搭载面朝向下方，并且上成型模保持基板等成型对象物的成型方法)的树脂成型模中，基板等成型对象物被保持在上成型模上(专利文献1等)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2017-024398号公报
发明内容
发明要解决的课题
作为将基板等成型对象物交接至成型模的方法，可考虑例如图21～23所示的方法。即，首先如图21所示，在搬运机构1000上放置有作为成型对象物的基板(插入物)2的状态下，使搬运机构1000进入成型模(压机)的上成型模100和下成型模(未图示)之间。如图所示，该搬运机构1000将主体1010、致动器1014和板1013作为主要组件。作为致动器1014，能够使用例如包括汽缸1011及活塞杆1012的空气汽缸。汽缸1011连接于主体1010的上表面。板1013位于汽缸1011的上方，介由活塞杆1012连接于汽缸1011上。如图所示，在板13上能够放置基板2。在图21～23中，就基板2而言，芯片搭载面朝向下方，所述芯片搭载面上搭载(固定)有芯片1及引线3。另外，在上成型模100的下表面固定有定位销101，通过将定位销101插入基板2的孔4中，能够确定基板2的位置。
接下来，如图22所示，通过以汽缸1011拉伸活塞杆1012，使板1013上升。由此如图所示，将放置于板1013上的基板2按压并交接至上成型模100。
进一步如图23所示，通过设置在上成型模100上的吸引机构(未图示)使基板2吸附于上成型模100的下表面并保持。之后，如图所示，通过以汽缸1011压缩活塞杆1012而使板1013下降。然后，在将搬运机构1000缩退至成型模(压机)的外部之后，以成型模将成型对象物(基板)2进行树脂成型。
在图21～23中，成型对象物(基板)2例如在进入成型模内之前，可通过搬运机构1000所具备的加热器(未图示)预先加热至规定温度。通过该预先加热，基板2将热膨胀。由此，通过上成型模100的定位销101的直径位于基板2的孔内侧，使基板2向上成型模100的交接变得顺利。
但是，在将成型对象物按压交接至上成型模的过程中，由于成型模的温度和搬运机构1000的预先加热部的温度差，而可能产生成型对象物的热膨胀不足。由于该热膨胀不足，有可能使树脂成型前的成型对象物变形。
因此，本发明的目的在于提供能够抑制或防止树脂成型前的成型对象物的变形的搬运机构、树脂成型装置、成型对象物向成型模的交接方法、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法。
解决课题的方法
为了达成所述目的，本发明的成型对象物的搬运机构包括：
载置树脂成型前的成型对象物的成型对象物载置构件；和
使所述成型对象物载置构件上下移动的上下移动机构，
其特征在于，将所述成型对象物在载置于所述成型对象物载置构件的状态下进行搬运，
通过所述成型对象物载置构件的上下移动，能够使所述成型对象物停止于不接触成型模的所述成型模附近的位置后，交接于成型模上。
本发明的树脂成型装置包括所述搬运机构和所述成型模，
其特征在于，通过所述搬运机构将所述成型对象物交接于所述成型模上，
通过所述成型模将所述成型对象物进行树脂成型。
本发明的成型对象物向成型模的第1交接方法包括：
将树脂成型前的成型对象物搬运到成型模附近的搬运工序，和
使所述成型对象物上下移动的工序，其特征在于，
在所述上下移动的工序中，使所述成型对象物停止于不接触所述成型模的所述成型模附近的位置，
使所述成型对象物交接于所述成型模。
本发明的成型对象物向成型模的第2交接方法包括：
将树脂成型前的成型对象物搬运到成型模附近的搬运工序，和
使所述成型对象物上下移动的工序，
其特征在于，所述上下移动工序包括：
使所述成型对象物接触所述成型模并停止的工序，和
将所述成型对象物再次离开所述成型模并停止于所述成型模附近的位置的工序，和
使所述成型对象物再次接触所述成型模并停止的工序。另外，在下文中，有时将本发明的成型对象物向成型模的第1交接方法和成型对象物向成型模的第2交接方法归纳为“本发明的、成型对象物向成型模的交接方法”或者仅称为“本发明的交接方法”。
本发明的树脂成型品的制造方法的特征在于，其包括：
通过所述本发明的交接方法，而将所述成型对象物交接至所述成型模的成型对象物交接工序，和
通过所述成型模将所述成型对象物进行树脂成型的树脂成型工序。
发明的效果
根据本发明，可以提供能够抑制或防止树脂成型前的成型对象物的变形的搬运机构、树脂成型装置、成型对象物向成型模的交接方法及树脂成型品的制造方法。
附图说明
图1为示出借助实施例1的搬运机构的、成型对象物向成型模的交接方法的一个工序的示意图。
图2为示出和图1相同的交接方法的另一个工序的示意图。
图3为示出和图1相同的交接方法的另一个工序的示意图。
图4为示出实施例1的搬运机构的部分结构的示意图。
图5为示出实施例1的搬运机构的工作流程的图。
图6为示出根据实施例2的搬运机构的、成型对象物向成型模的交接方法的一个工序的示意图。
图7为示出和图6相同的交接方法的另一个工序的示意图。
图8为示出和图6相同的交接方法的另一个工序的示意图。
图9为示出实施例2的搬运机构的工作流程的图。
图10为示出根据实施例2的搬运机构的变形例的、成型对象物向成型模的交接方法的一个工序的示意图。
图11为示出和图10相同的交接方法的另一个工序的示意图。
图12为示出和图10相同的交接方法的另一个工序的示意图。
图13为示出根据实施例2的搬运机构的其他变形例的、成型对象物向成型模的交接方法的一个工序的示意图。
图14为示出和图13相同的交接方法的另一个工序的示意图。
图15为示出和图13相同的交接方法的另一个工序的示意图。
图16为示意性地例示出本发明的树脂成型装置概况的平面图。
图17为示意性地例示出本发明的树脂成型品的制造方法中的树脂成型工序的一个工序的截面图。
图18为示意性地示出和图17相同的树脂成型工序的另一个工序的截面图。
图19为示意性地示出和图17相同的树脂成型工序的另一个工序的截面图。
图20为示意性地示出和图17相同的树脂成型工序的另一个工序的截面图。
图21为示意性地示出根据本发明相关搬运机构的、成型对象物向成型模的交接方法的一个工序的示意图。
图22为示出和图21相同的交接方法的另一个工序的示意图。
图23为示出和图21相同的交接方法的另一个工序的示意图。
具体实施方式
接下来举例就本发明进一步进行详细说明。不过本发明不受以下说明的限定。
本发明的搬运机构例如可以通过所述成型对象物载置构件的上下移动而能够使所述成型对象物载置构件停止于接触所述成型模的位置。
本发明的搬运机构例如可进一步包括确定所述成型对象物载置构件停止位置的位置确定机构。
就本发明的搬运机构而言，例如所述位置确定机构可为通过所述上下移动机构而能够上下移动的位置确定构件。
就本发明的搬运机构而言，例如所述位置确定构件可通过接触所述成型模而能够确定所述成型对象物载置构件的停止位置。
本发明的搬运机构例如可进一步包括弹性构件，通过所述弹性构件的伸缩，所述位置确定构件能够上下移动。
本发明的搬运机构例如可进一步包括使所述位置确定构件上下移动的致动器，通过以所述致动器的压力设定来确定所述位置确定构件的停止位置而能够确定所述成型对象物载置构件的停止位置。
本发明的搬运机构例如能够通过所述成型对象物载置构件的上下移动而使所述成型对象物载置构件停止于不接触成型模的所述成型模附近的位置，同时能够使所述成型对象物载置构件停止于接触所述成型模的位置，所述致动器的压力能够设定为对应所述2种停止位置的2种压力。
就本发明的成型对象物向成型模的第1交接方法而言，例如，
所述上下移动工序可包括：
使所述成型对象物停止于不接触所述成型模的所述成型模附近的位置的工序，和
使所述成型对象物接触所述成型模并停止的工序，和
使所述成型对象物再次离开所述成型模并停止于所述成型模附近的位置的工序，和
使所述成型对象物再次接触所述成型模并停止的工序。
在本发明中，“成型对象物”意为成型前的制品或制品的中间体(半成品)。在本发明中，成型对象物例如为使用树脂材料进行树脂成型的制品或制品的中间体(半成品)。在本发明中，成型对象物例如为基板，更具体而言，例如可列举衬底、树脂基板、布线基板、L/F等中介层。不过，本发明的成型对象物不限于此，为任意。并且，在本发明中，就成型对象物而言，其一个面或者两面上可以安装芯片等构件，不过也可以不安装。
在本发明中，将成型对象物进行成型而制造的产品不被特别限定，例如可为电子构件等。另外，一般而言，“电子构件”包括进行树脂封装前的芯片的情况，和芯片已被树脂封装的状态的情况，不过在本发明中，在仅称“电子构件”的情况下，如无特别说明，则指所述芯片已被树脂封装的电子构件(作为成品的电子构件)。在本发明中，“芯片”指至少一部分未被树脂封装而呈露出状态的芯片，包括进行树脂封装前的芯片、部分被树脂封装的芯片和多个芯片中的至少一个未被树脂封装而呈露出状态的芯片。就本发明的“芯片”而言，具体可列举例如IC、半导体芯片、电力控制用的半导体元件等芯片。在本发明中，至少一部分未被树脂封装而呈露出状态的芯片为了与树脂封装后的电子构件进行区分，方便起见称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”如果是至少一部分未被树脂封装而呈露出状态的芯片的话，则没有特别限定，也可不是芯片状。
在本发明中，“树脂成型”可为例如以树脂将所述芯片等构件进行封装的“树脂封装”。但是，在本发明中，“树脂成型”不限定于此，例如可仅为树脂成型而不进行构件的树脂封装。
本发明的“树脂成型”意为例如树脂硬化(固化)的状态，不过不限定于此。即在本发明中，“树脂成型”可为至少在闭模时，树脂充满型腔内的状态，也可为树脂未硬化(固化)的流动状态。
并且，在本发明中，对成型模、树脂成型装置及树脂成型方法没有特别限定而为任意。例如，成型模可为包括上成型模及下成型模的成型模。并且，例如树脂成型方法可为压缩成型、传递成型等任意成型方法。并且，树脂成型装置例如可为压缩成型装置、传递成型装置等任意树脂成型装置。
作为将树脂成型前的基板等成型对象物交接至成型模的方法，例如可考虑上述图21～23所示的方法。但是，在将成型对象物按压交接至上成型模的过程中，由于成型模的温度和搬运机构的预先加热部的温度差，可能产生成型对象物的热膨胀不足而出现缺陷。具体而言，例如可考虑下述(1)(2)。下述(2)的缺陷尤其是有可能成型对象物(基板等)越薄越显著。
(1)由于位置确定用定位销和成型对象物的孔的位置不良而出现伤痕
(2)由于在热膨胀不足的状态下，以上成型模执行吸附保持而在成型对象物中出现褶皱
作为所述(1)(2)的缺陷原因，可考虑例如下述原因。
(1)位置不良造成伤痕的原因
在将所述成型对象物交接至上成型模的过程中，若预先未将成型对象物加热至与成型模同等程度的温度的话，则产生热膨胀不足，使成型对象物的位置确定孔的位置和上成型模的定位销(确定成型模的保持位置的构件)偏移。在该偏移状态下，若将成型对象物的位置确定孔按压至定位销上的话，则对成型对象物(的位置确定孔)产生压力而在位置确定孔中产生伤痕。
(2)褶皱出现的原因
在将成型对象物交接至上成型模之前，若成型对象物未被预先加热至与成型模同等程度的温度的话，则由于来自成型模的传热而将进一步热膨胀。但是，由于成型对象物通过成型模的吸气机构被吸附保持，而无法在水平方向上膨胀，从而出现褶皱。
在本发明中，通过使所述成型对象物不接触成型模而停止于所述成型模附近的位置，能够抑制或防止树脂成型前的成型对象物的变形。具体而言，通过使所述成型对象物停止于所述成型模附近的位置，而能够促进在该位置上从成型模向所述成型对象物的传热，进一步使成型对象物热膨胀。由此，由于在使所述成型对象物接触成型模之际，能够抑制或防止所述成型对象物进一步膨胀，而能抑制或防止树脂成型前的成型对象物的变形。
以下基于附图说明本发明的具体实施例。为了方便说明，就各图而言，进行了适当省略、夸张等而示意性地描述。
[实施例1]
图1～3的工序图示出使用本实施例的搬运机构的、成型对象物向成型模的交接方法的一例。
首先，如图1所示，在搬运机构1000上载置有作为成型对象物的基板(插入物)2的状态下，使搬运机构1000进入成型模(压机)的上成型模100和下成型模(未图示)之间。由此，将基板2搬运至上成型模100和下成型模之间(成型模附近)。如图所示，该搬运机构1000将主体1010和致动器1014和板(树脂成品载置构件)1013和调整块1100和上成型模调整块1120作为主要组件。作为致动器1014，例如如图所示能够使用包括汽缸1011及活塞杆1012的空气汽缸。汽缸1011连接在主体1010的上表面。板1013位于汽缸1011的上方，介由活塞杆1012连接于汽缸1011上。如图所示，板1013上能够载置基板2。在图1中，就基板2而言，芯片搭载面朝向下方，所述芯片搭载面上搭载(固定)有芯片1及引线3。上成型模100的下表面固定有定位销101，通过将定位销101插入基板2的孔4能够确定基板2的位置。在板1013上表面的外周部中，在包围基板2的位置上设置有调整块1100。并且，在上成型模100的下表面的外周部中，在对应调整块1100的位置上，设置有上成型模调整块1120。
接下来，如图2所示，通过以汽缸拉伸活塞杆1012，使板1013上升。由此，如图所示，使载置在板1013上的基板2停止于不接触上成型模100的上成型模100附近的位置。另外，基板2上表面和上成型模100下表面的间隔(gap)用符号G表示。
接下来，如图3所示，以汽缸1011进一步拉伸活塞杆1012而使板1013进一步上升。由此，如图所示，将载置于板1013上的基板2按压并交接至上成型模100。进一步，通过设置于上成型模100上的吸引机构(未图示，例如真空泵等)将基板2吸附并保持于上成型模100的下表面。如此一来，将成型对象物(基板)2交接至包括上成型模100的成型模上。
之后，与图23同样，通过以汽缸1011收缩活塞杆1012而使板1013下降。然后，在使搬运机构1000缩退至成型模(压机)外后，以成型模将成型对象物(基板)2进行树脂成型。
在图1～3中，成型对象物(基板)2直到进入成型模内之前，由搬运机构1000具备的加热器(未图示)预先加热至规定的温度。通过该预先加热，基板2热膨胀。由此，通过上成型模的定位销101的直径位于基板2的孔内侧，使基板2向上成型模100的交接变得顺利。进一步，如图2所示，在本实施例中，使成型对象物(基板)2停止于不接触成型模的上成型模100的上成型模100附近的位置。由此，能够促进在该位置上从上成型模100向成型对象物(基板)2的传热，而能够使成型对象物(基板)2进一步热膨胀。因此，在使成型对象物(基板)2接触上成型模100之际，能够抑制或防止成型对象物(基板)2进一步膨胀，从而能够抑制或防止树脂成型前的成型对象物(基板)2的变形。
在图1～3的搬运机构1000中，用于使成型对象物(基板)2停止于不接触成型模的上成型模100的上成型模100附近的位置的机构(即所述“位置确定机构”)等不被特别限定。如下所述，例如作为所述“位置确定机构”，为了使成型对象物(基板)2停止于所述上成型模100附近的(不接触上成型模100)位置及接触上成型模100的位置的2种位置上，可以具备能够将汽缸1011的压力设定为对应所述2种停止位置的2种压力的机构(未图示，以下有时称之为“2压机构”)。并且，在所述2压机构的基础上或者代替所述2压机构，如下述实施例2般，可具备用于确定板1013停止位置的位置确定构件。
其后，以包括上成型模100的成型模将基板2进行树脂成型。另外，在本发明中，如上所述，对成型模、树脂成型装置及树脂成型方法没有特别限定。
另外，在图4中示意性地示出调整块1100及上成型模调整块1120的结构的一个例子。如图所示，调整块1100具备装载调整块1110、弹性构件(弹簧)1132、固定螺栓1133、衬套1134及上下可移动销1135。如图所示，装载调整块1110固定于板1013上表面，能够嵌合至上成型模调整块1120上。衬套1134通过固定螺栓1133固定于板1013上表面。上下可移动销1135贯穿于衬套1134内部。上下可移动销1135的下部能够在设置于板1013上表面的排屑孔1131内部上下移动。并且，弹性构件1132被夹持在板1013上表面的孔1131周围和设置于上下可移动销1135约中部的凸缘之间。在上下可移动销1135的凸缘上施加有藉由弹性构件1132的拉伸力的朝上的力。并且，在图4中，通过上下可移动销1135的凸缘上端卡在衬套1134上，而不会进一步上升。然后，上下可移动销1135通过弹性构件1132的伸缩而能够上下移动。
在图4示出的调整块1100及上成型模调整块1120中，在图1的状态，即未使板1013上升的状态下，装载调整块1110并未嵌合于上成型模调整块1120，而是分离。并且，通过上下可移动销1135的上端接触上成型模100，能够使搬运机构1000成为图2的状态，即，使成型对象物(基板)2成为停止于不接触成型模的上成型模100的上成型模100附近位置的状态。即，上下可移动销1135相当于确定板(成型对象物载置构件)1013停止位置的“位置确定构件”。进一步，在图3的状态，即在成型对象物(基板)2接触上成型模100的状态下，上下可移动销1135被上成型模调整模块1120下压而成为上下可移动销1135下部在排屑孔1131中下降的状态。
本实施例的搬运机构1000的结构不被图1～3的结构限定。例如，搬运机构1000可以不具备调整块1100及上成型模调整块1120，也可以除了具备所述2压机构之外，与图21～23的搬运机构1000相同。
图5示出本实施例的搬运机构1000的工作流程图的一例。该图也是使用本实施例的搬运机构1000使成型对象物向成型模交接的方法的流程图的一例。在该图中，各动作以符号S101～S106、S201～S209及S302～S307表示。
另外，在图1～3中，示出了使成型对象物(基板)2接触到上成型模100后，以这种状态通过上成型模100吸附(吸附于上成型模100)的例子。相对于此，在图5中，如后述般，在使成型对象物(基板)2接触上成型模100后，暂时使板1013下降并将成型对象物(基板)2从上成型模100分离。由此，能够将成型对象物(基板)2从热膨胀产生的应力中解放，而进一步有效地抑制或防止成型对象物(基板)2的变形。
如图5所示，首先，使汽缸1011在低压下工作(S101)。由此，开始板1013的上升(S201)。接下来，使成型对象物(基板)2停止于不接触上成型模100的上成型模100附近的位置(S202)。此时，汽缸1011的压力被调整为不将成型对象物(基板)2按压到上成型模100的程度(S302)。另一方面，从停止于上成型模100附近的位置的时间点开始，使计时器(未图示)工作并通过设置于成型模上的加热器(未图示)将成型对象物(基板)2加热一段时间(S102)。接下来，使汽缸1011在高压下工作(S103)。由此，使板1013再次上升(S203)。接下来，使设置在成型模(模具)上的加热器(未图示)的预热计时器工作(S104)。一方面，虽然使汽缸1011的压力上升、使成型对象物(基板)2接触上成型模100，不过此时，不使成型对象物通过上成型模100被吸引(吸附)(S304)。通过这些S104及S304，使板1013停止于成型对象物(基板)2接触上成型模100的位置(上端)(S204)。由此，以上成型模100的热量使成型对象物(基板)2热膨胀(S205)。接下来，使汽缸1011的压力下降，并暂时使板1013下降(S206)。由此，使成型对象物(基板)2从热膨胀造成的应力中解放(S306)，同时立刻使汽缸1011的压力再次上升(S106)并使板1013再次上升(S207)。由此，使完成热膨胀的成型对象物(基板)2再次与上成型模100接触而最终设置(S307)。然后，以设置在上成型模100上的吸引机构(未图示，例如真空泵等)使成型对象物(基板)2吸附于上成型模100上(S208)。然后，使板1013再次下降，完成成型对象物(基板)2向成型模的交接(S209)。
另外，在本发明中，树脂成型装置的整体结构不被特别限定而为任意，例如可为如图16所示。图16为关于本实施例的树脂成型装置3000的示意平面图。更具体而言，该图为假设将树脂成型装置3000去除了上成型模侧的构件而示出的简略平面图。如图所示，树脂成型装置3000具备1个材料接收模块400和4个成型模块2000和1个排出模块500。就成型模块2000而言，其中具备成型模。成型模的结构不被特别限定，可与普通的树脂成型装置(例如，压缩成型装置等)相同，也可例如与后述图17～20相同。另外，树脂成型装置3000具备将各树脂成型装置3000整体作为对象供给电力的电源401和控制各组件的控制部402。
材料接收模块400和图16最左侧的成型模块2000互相能够安装、能够分离。并且，相邻的成型模块2000互相能够安装、能够分离。图16最右侧的成型模块2000和排出模块500互相能够安装、能够分离。安装上述组件时的位置确定方法不被特别限定，例如能够以位置确定用孔及位置确定销等周知的方法进行。安装方法也不被特别限定，例如能够以由使用螺栓和螺母的螺纹固定等组成的周知的方法进行。
材料接收模块400具备基板材料接收部403和树脂材料接收部404和材料运送机构405。基板材料接收部403从树脂成型装置3000的外部接收基板(成型前基板)。树脂材料接收部404从树脂成型装置3000的外部接收由固体树脂组成的树脂材料20a。图16作为树脂材料20a示出了颗粒树脂。
在树脂成型装置3000上，沿着X方向设置有从材料接收模块400开始经由4个成型模块2000直至排出模块500的X方向导轨406。X方向导轨406上设置有能够沿着X方向移动的搬运机构1000。搬运机构1000上沿着Y方向设置有Y方向导轨408。Y方向导轨408上设置有能够沿着Y方向移动的搬运机构1000及副搬运机构501。搬运机构1000如上所述能够搬运基板(成型前基板、成型对象物)2。副搬运机构501能够收纳树脂材料20a并进行搬运。搬运机构1000及副搬运机构501在1个成型模块2000的X方向导轨406的上方和下成型模200的下成型模型腔201的上方之间往返。另外，关于下成型模200及下成型模型腔201，在后述的图17～20中示出。搬运机构1000及副搬运机构501在上成型模(未图示)的下表面供给基板2，并将树脂材料20a供给至下成型模200的下成型模型腔201中。
树脂成型装置3000具备控制部402。通过控制部402中所包含的控制用驱动器信号，控制以成型模进行树脂成型的树脂成型机构(未图示)所具备的马达的旋转方向、转数和转矩。控制部402也控制搬运机构1000和副搬运机构501的工作。
在本实施例中，例如搬运机构1000和副搬运机构501可以搬运基板(成型前基板)2和安装在基板2上的芯片2(参考图1)被树脂封装而成型的树脂成型品(成型后基板)2B二者。根据该结构，由于搬运机构1000及副搬运机构501兼作搬入机构和搬出机构，所以简化了树脂成型装置3000的结构。并且，作为变形例，在树脂成型装置3000中，能够将搬运机构1000和副搬运机构501作为搬入机构，且在该搬入机构之外具有另一个搬出机构。在该情况下，由于搬入机构和搬出机构独立工作，所以在树脂成型装置3000中，成型工作的效率将提高。
排出模块500具备搬运树脂成型品2B的树脂成型品运送机构502和容纳树脂成型品2B的仓503。排出模块500具备真空泵323。真空泵323为以树脂成型装置3000整体为对象，用于吸附基板2、树脂成型品2B等的减压源。真空泵323可设置于材料接收模块400上。
所述真空泵还作为用于吸引外部气体隔绝空间的减压源而使用，所述外部气体隔绝空间为上成型模(未图示)和下成型模200之间的空间，包括下成型模型腔201。外部气体隔绝空间在直到成型模10完成闭模为止的期间，即向下成型模型腔201供给树脂材料20a之后，形成于上成型模和下成型模200之间的空间中，包括下成型模型腔201的空间。具体而言，使用密封构件(未图示)使上成型模和下成型模200之间的空间(包括下成型模型腔201的空间)成为与外部气体隔绝的状态。通过吸引外部气体隔绝空间，能够抑制在固化后的树脂中产生气泡(空隙)。作为减压源，可使用由所述真空泵吸引，并具备大容量的减压箱。
根据图16的树脂成型装置，4个成型模块2000当中相邻的成型模块2000互相能够安装、能够分离。由此，根据需求的增加，能够增加成型模块2000，根据需求的减少，能够减少成型模块2000。例如，在工厂A所在地区中，在特定产品的需求增加的情况下，将会从位于需求未增加地区的工厂B所具有的树脂成型装置3000上分离生产其特定产品所使用的成型模块2000。将所分离的成型模块2000运送到工厂A，并将所运送的成型模块2000安装到工厂A所具有的树脂成型装置上。换言之，在树脂成型装置上增设成型模块2000。由此，能够对应工厂A所在的地区中增加的需求。因此，根据图16的树脂成型装置，将实现能够弹性应对需求的增减的树脂成型装置。
接下来，使用图17～20，就本发明的树脂成型品的制造方法的树脂成型工序的例子进行说明。在图17～20所示的树脂成型工序中，使用包括成型模300的树脂成型机构。树脂成型机构不被特别限定，例如可为常规的树脂成型机构(例如压缩成型机构等)。但在图17～20中，为了简化而省略了成型模300以外部分的图示。
如图所示，成型模300由上成型模100和下成型模200组成。上成型模100除了不具备上成型模调整块1120之外，和图1相同。如图所示，下成型模200具备下成型模基底构件202、下成型模型腔侧面构件203、弹性构件204及下成型模型腔底面构件205。下成型模基底构件202载置于可动压板112上表面。下成型模型腔底面构件205安装在下成型模基底构件202上表面，构成下成型模型腔201的底面。下成型模型腔侧面构件203为以包围下成型模型腔底面构件205周围的方式配置的框状构件，介由弹性构件204安装于下成型模基底构件202上表面，构成下成型模型腔201的侧面。就下成型模200而言，通过下成型模型腔底面构件205及下成型模型腔侧面构件203构成下成型模型腔201。并且，在下成型模200中，例如设置有用于加热下成型模200的加热机构(未图示)。通过以所述加热机构加热下成型模200，例如下成型模型腔201内的树脂被加热熔融或固化。
首先，如图17所示，向上成型模100的下表面供给并固定基板(成型前基板、成型对象物)2。基板2例如能够通过夹紧器(未图示)等固定于上成型模100的下表面。另外，与图1等相同，在基板2的下表面(相对于上成型模100的固定面的相反侧)固定有芯片1。
接下来，如图17所示，通过树脂装载机(树脂搬运机构)521将载置有树脂材料(颗粒树脂)20a的脱模模11搬运至成型模300(搬运工序)。此时，能够为例如如图所示，在脱模模11上载置框构件701，在框构件701的开口部中，脱模模11上载置有树脂材料20的状态。并且，树脂装载机521不被特别限定，例如可将图16所示的副搬运机构501作为树脂装载机521使用。
然后，如图18所示，树脂装载机521将载置有树脂材料20a的脱模模11载置于下成型模200的型腔201中。此时，可通过吸引机构(未图示)将脱模模11吸附在型腔201上。由此，将树脂材料20a和脱模模11一起供给至下成型模200的型腔201中。此时，可预先通过加热机构(未图示)加热下成型模200并预先升温。
接下来，如图19～20所示，在成型模300的下成型模200中，将基板2进行树脂成型。具体而言，例如首先通过下成型模200的热量将树脂材料20a加热成如图19所示的熔融树脂(流动性树脂)20b。接下来，如图19所示，通过闭模机构(未图示)使下成型模200朝箭头Y1的方向上升，并在填充在下型腔201内的流动性树脂20b中浸渍安装于基板2下表面的芯片1。之后，流动性树脂20b被加热而固化，成为图20所示的树脂(固化树脂)20。此时，可通过以所述加热机构(未图示)预先升温的下成型模200加热流动性树脂20b。由此，如图20所示，能够制造固定于基板2的芯片1被树脂(固化树脂)20封装了的树脂封装完成基板(树脂成型品、电子构件)2b。然后如图20所示，通过所述闭模机构(未图示)使下成型模200向箭头Y2的方向下降并进行开模。
以上，示出了树脂成型工序的例子，所述树脂成型工序不被特别限定，例如可按照常规的树脂成型方法(例如压缩成型方法等)进行。
另外，在图16～20中，虽然示出了树脂材料20a为颗粒树脂的例子，但是在本发明中，成型前的树脂材料及成型后的树脂不被特别限定。例如，所述成型前的树脂材料及成型后的树脂可为环氧树脂和硅树脂等热固化性树脂，也可为热塑性树脂。并且，也可为包含部分热固化性树脂或热塑性树脂的复合材料。在本发明中，作为成型前的树脂材料的形态，例如可列举颗粒树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。在本发明中，所述流动性树脂若为具有流动性的树脂，则不被特别限定，例如可列举液状树脂、熔融树脂等。在本发明中，所述液状树脂是指在室温下为液体，或者具有流动性的树脂。在本发明中，所述熔融树脂例如意指通过熔融而成为液状或具有流动性状态的树脂。就所述树脂的形态而言，如能够供给至成型模的型腔或槽等中的话，则其他形态也可以。
【实施例2】
接下来，就本发明其他的实施例进行说明。
图6～8的工序图中示出了通过本实施例的搬运机构的、成型对象物向成型模的交接方法的一例。在实施例1中，示出了在使用2压机构的情况下，成型对象物向成型模的交接方法的一例，不过在本实施例中，将示出未使用2压机构的情况的例子。
首先，如图6所示，在搬运机构1000上载置有作为成型对象物的基板(插入物)2的状态下，使搬运机构1000进入成型模(压机)的上成型模100和下成型模(未图示)之间。由此，将基板2搬运到上成型模100和下成型模之间(成型模附近)。如图所示，该搬运机构1000除了不具备调整块1100及上成型模调整块1120、以及具备阻挡销1021及高度调节用垫片1022之外，与实施例1(图1～4)的搬运机构1000相同。另外，阻挡销1021及高度调节用垫片1022相当于本发明的搬运机构的“位置确定构件”。如图所示，阻挡销1021设置于板1013上表面的外周部上，基板2的外侧位置。阻挡销1021的下部安装在板1013上端。垫片1022设置在阻挡销1021的下部和板1013之间。
接下来，如图7所示，通过以致动器1014的汽缸1011拉伸活塞杆1012，使板1013上升。然后，阻挡销1021(位置确定构件)的上端接触上成型模100的下表面。由此，如图所示，使载置于板1013上的基板2停止于不接触上成型模100的上成型模100附近的位置。此时，通过垫片1022执行高度调节功能，基板2上表面和上成型模100下表面的间隔(gap、符号G)如图所示变得与垫片1022的厚度相同。此时，通过加热器(未图示)预先加热上成型模100。然后，在图7的状态下，通过上成型模100的热量将成型对象物(基板)2加热一段时间，使其热膨胀。
进一步，从图7的状态开始，在板1013的位置保持不变的状态下，使设置在上成型模100的吸引机构(未图示，例如真空泵等)工作。由此，基板2被吸附在上成型模100上，如图8所示，在接触上成型模100的下表面的状态下，被吸附、保持在上成型模100上。由此，将成型对象物(基板)2交接到包括上成型模100的成型模上。
之后，与图23同样，通过以汽缸1011压缩活塞杆1012，而使板1013下降。然后，使搬运机构1000退缩至成型模(压机)的外部之后，以成型模将成型对象物(基板)2进行树脂成型。
图9示出了本实施例的搬运机构1000的工作流程图的一例。该图也是使用本实施例的搬运机构1000的成型对象物向成型模的交接方法的流程图的一例。另外，图5为使用2压机构情况下的流程图，图9为未使用2压机构情况下的流程图。另外，在图9中，与图5相同的工作使用相同的符号表示。
如图9所示，首先，使致动器1014工作，使板1013开始上升(S201)。继续上升板1013的话，则介由高度调节用垫片1022(位置确定构件)而连接在板1013上的阻挡销1021将接触上成型模100(S302A)。由此，如图7所示，使板1013停止于成型对象物(基板)2不接触上成型模100的上成型模100附近的位置(S202)。接下来，使设置在成型模(模具)上的预热机构(未图示)的预热计时器工作(S104)。由此，以上成型模100的热量使成型对象物(基板)2热膨胀(S205)。然后，以设置在上成型模100上的吸引机构(未图示，例如真空泵等)使成型对象物(基板)2吸附于上成型模100(S208)。然后，使板1013再次下降，完成成型对象物(基板)2向成型模的交接(S209)。
并且，图10～12中示出了本实施例的变形例。根据图10～12的成型对象物向成型模的交接方法除了与搬运机构1000的结构稍有些不同之外，能够以和图6～8相同的方式进行。具体而言，如下所述。
首先，如图10所示，在搬运机构1000上载置有作为成型对象物的基板(插入物)2的状态下，使搬运机构1000进入成型模(压机)的上成型模100和下成型模(未图示)之间。由此，将基板2搬运至上成型模100和下成型模之间(成型模附近)。如图所示，该搬运机构1000除了替代阻挡销1021及高度调节垫片1022而具备高度确定块1031之外，与图6～8的搬运机构1000相同。高度确定块1031相当于本发明的搬运机构的“位置确定构件”。高度确定块1031以夹持在活塞杆1012和板1013之间的方式设置。
接下来，如图11所示，通过使用致动器1014的汽缸1011拉伸活塞杆1012而使板1013上升。由此，如图所示，将载置于板1013上的基板2停止于不接触上成型模100的上成型模100附近的位置。此时，通过高度确定块1031执行高度调节功能，从而如图所示，基板2上表面和上成型模100下表面的间隔(gap、符号G)变得与高度确定块1013的厚度相同。并且此时，通过预热机构(未图示)预先加热上成型模100。然后，在图11的状态下，通过上成型模100的热量将成型对象物(基板)2加热一段时间，使其热膨胀。
进一步，从图12的状态开始，在板1013的位置保持不变的状态下，使设置在上成型模100上的吸引机构(未图示，例如真空泵等)工作。由此，基板2被吸附在上成型模100上，如图13所示，在接触上成型模100的下表面的状态下，被吸附、保持在上成型模100上。如此一来，将成型对象物(基板)2交接到包括上成型模100的成型模上。
之后，与图23同样，通过以致动器1014的汽缸1011压缩活塞杆1012，而使板1013下降。然后，使搬运机构1000退缩至成型模(压机)的外部之后，以成型模将成型对象物(基板)2进行树脂成型。另外，与图5(实施例1)同样，能够在将成型对象物(基板)2接触到上成型模100后，暂时使板1013下降、使成型对象物(基板)2离开上成型模100后，使板1013再次上升，使成型对象物(基板)2接触到成型模100。
进一步，图13～15中示出了本实施例的其他变形例。图13～15的成型对象物向成型模的交接方法除了搬运机构1000的结构稍有些不同之外，能够以和图6～8或图10～12相同的方式进行。具体而言，如下所述。
首先，如图13所示，在搬运机构1000上载置有作为成型对象物的基板(插入物)2的状态下，使搬运机构1000进入成型模(压机)的上成型模100和下成型模(未图示)之间。由此，将基板2搬运至上成型模100和下成型模之间(成型模附近)。如图所示，该搬运机构1000除了替代阻挡销1021及高度调节垫片1022而具备螺栓1041及螺母1042之外，与图6～8的搬运机构1000相同。螺栓1041及螺母1042及螺母1042相当于本发明的搬运机构的“位置确定构件”。如图所示，螺栓1041设置于板1013上表面外周部的、基板2的外侧位置。螺栓1041旋入板1013的螺纹孔1043中，同时被螺母1042紧固而固定于板1013上。
接下来，如图14所示，通过以致动器1014的汽缸1011拉伸活塞杆1012而使板1013上升。然后，螺栓1041(位置确定构件)的上端接触上成型模100的下表面。由此，如图所示，使载置于板1013的基板2停止于不接触上成型模100的上成型模100附近的位置。另外，基板2上表面和上成型模100下表面的间隔(gap)用符号G示出。此时，上成型模100通过加热器(未图示)预先加热。然后，在图7的状态下，通过上成型模100的热量将成型对象物(基板)2加热一段时间，使其热膨胀。
进一步，从图14的状态开始，在板1013的位置保持不变的状态下，使设置在上成型模100上的吸引机构(未图示，例如真空泵等)工作。由此，基板2被吸附在上成型模100上，如图15所示，在接触上成型模100的下表面的状态下，被吸附、保持在上成型模100上。由此，将成型对象物(基板)2交接到包括上成型模100的成型模上。
之后，与图23同样通过以致动器1014的汽缸1011压缩活塞杆1012而使板1013下降。然后，使搬运机构1000退缩至成型模(压机)的外部之后，以成型模将成型对象物(基板)2进行树脂成型。
另外，在本实施例中，树脂成型装置的整体图、成型模的结构及树脂成型品的制造方法不被特别限定，例如能够与实施例1(图16～20)相同。
根据本发明，如前所述，能够抑制或防止树脂成型前的成型对象物的变形。本发明对于容易变形的薄型成型对象物(基板等)尤其有效，不过不限于此，能够广泛适用于任意成型对象物。
进一步，本发明不受上述实施例的限定，只要在不脱离本发明主旨的范围内，能够根据需要，任意且恰当地进行组合、变化或选择使用。
本申请主张以2017年8月9日申请的日本申请特愿2017-154594为基础的优先权，其公开的全部内容纳入本文中。
附图标记说明
1 芯片
2 基板(成型对象物)
2b 树脂封装完成基板(树脂成型品、电子构件)
3 引线
4 孔
11 脱模模
20a 树脂材料(颗粒树脂)
20b 熔融树脂(流动性树脂)
20 树脂(固化树脂)
100 上成型模(成型模的上模)
101 定位销
200 下成型模(成型模的下模)
201 下成型模型腔
202 下成型模基底构件
203 下成型模型腔侧面构件
204 弹性构件
205 下成型模型腔底面构件
300 成型模
323 真空泵(减压源)
400 材料接收模块
401 电源
402 控制部
403 基板材料接收部
404 树脂材料接收部
405 材料运送机构
406 X方向导轨
408 Y方向导轨
500 排出模块
501 副搬运机构
502 树脂成型品运送机构
503 仓
521 树脂装载机(树脂搬运机构)
701 框构件
1000 搬运机构
1010 搬运机构的主体
1011 汽缸
1012 活塞杆
1014 致动器(上下移动机构)
1013 板(树脂成型品载置构件)
1021 阻挡销(位置确定构件)
1022 垫片(位置确定构件)
1031 高度确定块(位置确定构件)
1041 螺栓(位置确定构件)
1042 螺母
1043 螺纹孔
1100 调整块
1110 装载调整块
1120 上成型模调整块
1131 排屑孔
1132 弹性构件(弹簧)
1133 固定螺栓
1134 衬套
1135 上下可移动销(位置确定构件)
2000 成型模块
3000 树脂成型装置
Y1 示出闭模方向的箭头
Y2 示出开模方向的箭头。

Claims (13)

1.一种成型对象物的搬运机构，其包括：
载置树脂成型前的成型对象物的成型对象物载置构件；和
使所述成型对象物载置构件上下移动的上下移动机构，
其特征在于，在将所述成型对象物载置于所述成型对象物载置构件的状态下在加热的同时进行搬运，
通过所述成型对象物载置构件的上下移动，能够使所述成型对象物停止于不接触成型模的所述成型模附近的位置而热膨胀后，接触并交接于成型模上。
2.权利要求1中所述的搬运机构，其中，通过所述成型对象物载置构件的上下移动而能够使所述成型对象物载置构件停止于接触所述成型模的位置上。
3.权利要求1或2中所述的搬运机构，其进一步包括确定所述成型对象物载置构件停止位置的位置确定机构。
4.权利要求3中所述的搬运机构，其中，所述位置确定机构为通过所述上下移动机构能够上下移动的位置确定构件。
5.权利要求4中所述的搬运机构，其中，通过所述位置确定构件接触所述成型模而能够确定所述成型对象物载置构件的停止位置。
6.权利要求4中所述的搬运机构，其进一步包括弹性构件，
通过所述弹性构件的伸缩，所述位置确定构件能够上下移动。
7.权利要求4中所述的搬运机构，其进一步包括使所述位置确定构件上下移动的致动器，
通过以所述致动器的压力设定来确定所述位置确定构件的停止位置而能够确定所述成型对象物载置构件的停止位置。
8.权利要求7中所述的搬运机构，其中，通过所述成型对象物载置构件的上下移动而能够使所述成型对象物载置构件停止于不接触成型模的所述成型模附近的位置，同时能够使所述成型对象物载置构件停止于接触所述成型模的位置，
所述致动器的压力能够设定为对应2种停止位置的2种压力。
9.一种树脂成型装置，其包括权利要求1~8任一项中所述的搬运机构和所述成型模，
其特征在于，通过所述搬运机构将所述成型对象物交接至所述成型模上，
通过所述成型模将所述成型对象物进行树脂成型。
10.一种成型对象物向成型模的交接方法，其包括：
将树脂成型前的成型对象物在加热的同时搬运到成型模附近的工序；和
使所述成型对象物上下移动的工序，
其特征在于，在所述上下移动的工序中，使所述成型对象物停止于不接触所述成型模的所述成型模附近的位置而热膨胀，
使所述成型对象物接触并交接至所述成型模上。
11.权利要求10中所述的交接方法，其中，所述上下移动的工序包括：
使所述成型对象物停止于不接触所述成型模的所述成型模附近位置的工序；
使所述成型对象物接触所述成型模并停止的工序；
使所述成型对象物再次离开所述成型模并停止于所述成型模附近位置的工序；和
使所述成型对象物再次接触所述成型模并停止的工序。
12.一种成型对象物向成型模交接的方法，其包括：
将树脂成型前的成型对象物搬运到成型模附近的工序；和
使所述成型对象物上下移动的工序；
其特征在于，所述上下移动的工序包括：
使所述成型对象物接触所述成型模并停止的工序；
使所述成型对象物再次离开所述成型模并停止于所述成型模附近位置的工序；和
使所述成型对象物再次接触所述成型模并停止的工序。
13.一种树脂成型品的制造方法，其特征在于，其包括：
通过权利要求10~12任一项中所述的交接方法而将所述成型对象物交接至所述成型模上的成型对象物交接工序；和
通过所述成型模将所述成型对象物进行树脂成型的树脂成型工序。
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