KR0129221Y1

KR0129221Y1 - 반도체 패키지용 리드프레임 로더의 푸셔장치

Info

Publication number: KR0129221Y1
Application number: KR2019940033833U
Authority: KR
Inventors: 이규형; 박성렬; 공우현
Original assignee: 황인길; 아남산업주식회사
Priority date: 1994-12-13
Filing date: 1994-12-13
Publication date: 1998-12-01
Also published as: KR960025499U

Abstract

본 고안은 반도체 패키지용 리드프레임 로더의 푸셔장치에 관한 것으로서, 와이어본딩된 리드프레임자재(LF)를 다수개 적층 수납된 매거진(M)에서 취출시킬 수 있도록 푸셔장치(1)의 이송구(2)를 베이스(5)에 구비된 레일(6)에 설치하고, 이송구(2)의 일측에는 공압실린더(3)를 설치하여 공압실린더(3)의 작동에 의해 이송구(2)가 레일(6)을 따라 이송되게 하며, 이송구(2)의 타측에는 푸셔바(4)를 설치하여 이송구(2)의 이송에 의해 매거진(M)에 수납된 리드프레임자재(LF)를 순차적으로 압압하여 이송로더(R)측으로 공급될 수 있도록 하므로서 히터블록에 리드프레임자재를 안정되게 공급하여 리드프레임자재의 이송을 원활히 하고, 자재의 불량을 방지하며 작업효율을 높일 수 있는 효과가 있는 것이다.

Description

반도체 패키지용 리드프레임 로더의 푸셔장치

제1도는 본 고안의 푸셔장치가 적용된 리드프레임 로더 정면도.

제2도는 본 고안의 푸셔장치가 적용된 리드프레임 로더 평면도.

제3도는 본 고안의 푸셔장치의 평면도.

제4도는 본 고안의 푸셔장치의 요부확대 평면 작용상태도.

제5도는 본 고안의 푸셔장치의 요부확대 정단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 푸셔장치 2 : 이송구

3 : 공압실린더 4 : 푸셔바

5 : 베이스 6 : 레일

M : 매거진 LF : 리드프레임자재

본 고안은 반도체 패키지용 리드프레임 로더의 푸셔장치에 관한 것으로서, 특히 와이어본딩된 다수개의 리드프레임이 적층 수납된 매거진을 로더의 매거진홀더에 안치시킨 상태에서 푸셔장치의 동작으로 리드프레임자재를 푸쉬하여 이송로더로 이동시킨 후, 히터블록의 상면에 놓여진 픽스쳐에 공급하여 리드프레임자재를 예열시킬 수 있도록 한 반도체 패키지용 리드프레임로더의 푸셔장치에 관한 것이다.

일반적으로 와이어본딩된 반도체 패키지의 리드프레임자재를 반도체칩 및 내부의 회로적 성질을 보호하기 위해 몰드공정에서 컴파운드재로 패키지 몰드하게 되는데, 이 몰드공정전에 몰드성을 좋게 하기 위하여 리드프레임자재를 히터블록 상면에 놓여진 픽스쳐위에 공급시켜 예열시킨다.

이와같이 리드프레임자재를 예열시키기 위하여 히터블록 상면에 놓여진 픽스쳐위에 공급시킬때 종래에는 리드프레임자재를 작업자가 핀셋이나 그밖의 도구를 이용하여 이송시킴에 따라 리드프레임자재를 잡을때의 작업자의 부주위로 인한 자재의 변형이 발생하고, 정전기발생에 의한 반도체칩의 내부회로에 치명적인 손상을 주는 등의 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 와이어본딩된 리드프레임자재를 다수개 적층 수납시킨 매거진에서 공압실린더의 동작에 의해 레일을 따라 이송하는 이송구에 설치된 푸셔바로 리드프레임자재를 순차적으로 밀어서 이송로더로 공급되도록 한 것을 목적으로 한다.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 고안의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.

매거진(M)에 적층 수납되어 있는 와이어본딩된 리드프레임자재(LF)를 취출시킬 수 있도록 된 푸셔장치(1)는, 베이스(5)의 상면에는 레일(6)을 설치하고, 이 레일(6)을 따라 슬라이딩 작동되는 이송구(2)를 구비하되, 상기한 이송구(2)의 일측에는 공압실린더(3)를 설치하고, 상기한 이송구(2)의 타측에는 푸셔바(4)를 설치하여 상기한 공압실린더(3)의 작동에 의해 이송구(2)가 레일(6)을 따라 이송되면서 상기한 푸셔바(4)로 매거진(M)에 수납된 리드프레임자재(LF)의 후단부를 밀어서 순차적으로 이송로더(R)측으로 공급되도록 한 것이다.

도면중 미설명 부호 ; H는 매거진홀더이고, R은 이송로더이고, G는 그립퍼이고, RB는 로보트이고, HB는 히터블록이고, C는 콘트롤러이다.

이와같이 구성된 본 고안의 작용효과를 첨부된 도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제1도 및 제2도는 본 고안의 푸셔장치(1)가 적용된 로더의 전체 정면도 및 평면도로서 베이스(5)의 좌우로 형성된 레일(6)에 이송구(2)가 구비되고, 이 이송구(2)의 일측에는 공압실린더(3)가 설치되며, 이송구(2)의 타측에는 푸셔바(4)가 설치된 푸셔장치(1)가 구비된다.

상기 베이스(5)를 중심으로 푸셔장치(1)의 우측에는 매거진홀더(H)가 구비되고, 이 매거진홀더(H)에는 다수개의 리드프레임자재(LF)가 적층 수납된 매거진(M)이 안치된다.

상기 매거진홀더(M)의 외측에는 이송로더(R)가 구비되고, 그 상부에는 X-Y-Z-θ측 작동이 가능한 로보트(RB)에 설치된 그립퍼(G)가 구비되고, 이송로더(R)의 우측에는 리드프레임자재(LF)를 예열시키는 히터블록(HB)이 구비된다.

이러한 구성을 갖는 리드프레임 로더의 푸셔장치(1)는, 매거진홀더(H)에 매거진(M)이 안치되어 고정되면 콘트롤러(C)의 입력된 조작신호에 따라 공압실린더(3)가 제4도의 화살표방향으로 작동하여 이송구(2)를 베이스(5)에 설치된 레일(6)을 따라 우측으로 이동한다.

이때, 이송구(2)의 타측방에 설치된 푸셔바(4)는 이송구(2)와 동일방향으로 이동하여 매거진홀더(H)에 안치 고정된 매거진(M)에 수납 적층되어 있는 리드프레임자재(LF)를 제4도의 가상선과 같이 밀어서 매거진홀더(H)의 우측방(리드프레임자재의 이송전방 방향)에 구비된 이송로더(R)로 공급시키고, 이송로더(R)에 공급된 리드프레임자재(LF)는 이송로더(R)에 의해 이송하면서 그립퍼(G)의 셋팅위치에 도달하고, 이어서 X-Y-Z-θ측 로보트(RB)에 의해 그립퍼(G)가 리드프레임자재(LF)를 그립하여 히터블록(HB)으로 공급시키는 것이다.

이와같은 리드프레임의 푸셔장치(1)는 매거진(M)에 수납된 초기의 리드프레임자재(LF)를 이송로더(R)에 공급시킨 후에는 콘트롤러(C)의 제어신호에 의해 공압실린더(3)가 역동작을 행함에 따라 이송구(2)가 레일(6)에서 초기동작으로 복귀되고, 이어서 차순의 리드프레임자재(LF)를 이송로더(R)로 공급시킬 수 있도록 작동하여 연속적으로 리드프레임자재(LF)를 공급시킬 수 있도록 하였다.

이상에서와 같이 본 고안은 와이어본딩된 리드프레임자재를 다수개 적층 수납시킨 매거진에서 공압실린더의 동작에 의해 작동하는 이송구가 레일을 따라 이송할때 푸셔바가 리드프레임자재를 순차적으로 밀어 이송로더로 공급시키므로서 히터블록에 리드프레임자재를 안정되게 공급하여 리드프레임자재의 이송을 원활히 하고, 자재의 불량을 방지하여 작업효율을 높일 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims

매거진(M)에 적층 수납되어 있는 와이어본딩된 리드프레임자재(LF)를 취출시킬 수 있도록 된 푸셔장치(1)를 구성함에 있어서, 베이스(5)의 상면에는 레일(6)을 설치하고, 이 레일(6)을 따라 슬라이딩 작동되는 이송구(2)를 구비하되, 상기한 이송구(2)의 일측에는 공압실린더(3)를 설치하고, 상기한 이송구(2)의 타측에는 푸셔바(4)를 설치하여 상기한 공압실린더(3)의 작동에 의해 이송구(2)가 레일(6)을 따라 이송되면서 상기한 푸셔바(4)로 매거진(M)에 수납된 리드프레임자재(LF)의 후단부를 밀어서 순차적으로 이송로더(R)측으로 공급되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임 로더의 푸셔장치.