KR100216836B1 - 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치 - Google Patents

반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치에 관한 것으로, 몰딩된 리드프레임의 일면에 마킹을 하기 위하여 리드프레임을 이송시킬때 리드프레임의 끝단부를 자동으로 그립함과 동시에 그립을 해제하고, 스텝모터에 의해 작동되는 리드스크류에 의해서 정확하게 리드프레임을 이송시킴과 동시에 정확한 위치에서 정지시켜 마킹을 함으로서 마킹불량을 방지하고, 생산성을 향상시키도록된 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치이다.

Description

반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치
본 발명의 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체패키지의 일면에 문자 및 기호(자재의 고유번호, 회사명, 날짜등)를 인쇄하는 마킹장비에 있어서 몰딩된 리드프레임을 순차적으로 정확히 이송시켜 제품의 불량을 방지하고 생산성을 향시 시키도록된 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체패키지의 제조공정은 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩공정, 반도체칩 상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 컴파운드로 외부를 감싸는 몰딩공정, 반도체패키지를 식별할 수 있도록 반도체패키지의 일면에 문자 및 기호를 새기는 마킹공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트럼공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 반도체패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.
이와같은 공정에 의해 반도체패키지를 제조함에 있어서, 상기 마킹공정을 위한 마킹장비는 몰딩된 리드프레임을 적층시킨 매거진에서 리드프레임을 순차적으로 하나씩 공급하는 온로더(On-Loader)와, 상기 온로더에서 공급된 리드프레임을 마킹부로 이송시키는 이송부와, 상기 이송부에 의해 이송되는 리드프레임에 마킹을 위해 리드프레임을 정지시켜 마킹을 하고, 마킹된 리드프레임을 계속 이송시켜 매거진으로 순차적으로 적층되는 오프로더(Off-Loader)로 크게 구성된다.
이와같이 몰딩된 리드프레임의 일면에 마킹을 하기 위해서는 온로더에서 공급된 리드프레임을 마킹부로 이송시켜져 정지시켜야 되는데, 종래에는 리드프레임을 이송시키는 이송부를 벨트 등을 이용하여 이송시키고, 마킹부에서 리드프레임을 정지시키기 위해서는 감지센서에 의해 작동되는 스톱퍼를 사용하였던바, 이는 이송벨트에 의해 리드프레임을 이송시킬 때 이송벨트의 마찰력을 이용함으로서 정확한 이송이 되지 않아 생산성을 저하시켰고, 이송되는 리드프레임을 정확한 위치에서 정지시키지 못하여 마킹불량을 발생시키는 요인이 되었던 것이다.
본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 몰딩된 리드프레임의 일면에 마킹을 하기 위하여 리드프레임을 이송시킬때 리드프레임의 끝단부를 그립하여 스텝모터에 의해 작동되는 리드스크류에 의해 정확하게 리드프레임을 이송시킴과 동시에 정확한 위치에서 마킹을 함으로서 마킹불량을 방지하고, 생산성을 향상시키도록 된 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치를 제공함에 있다.
제1도는 본 발명에 의한 마킹장비의 시스템 개략도.
제2도는 본 발명의 구성을 나타낸 정면도.
제3도는 본 발명의 구성을 나타낸 측면도.
제4도는 본 발명에 따른 가이드블럭을 도시한 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
LF : 리드프레임 10 : 온로더
20 : 리드스크류 21 : 스텝모터
30 : 이송장치 31 : 안내로울러
32 : 그립퍼 40 : 가이드블럭
41 : 안내레일 42 : 실린더
50 : 마킹부 60 : 오프로더
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도 내지 제4도는 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치의 구조를 나타낸 도면으로서, 몰딩된 리드프레임을 하나씩 공급하는 온로더(10) ; On-Loader)와 상기 온로더(10)에서 공급되는 리드프레임(LF)을 이송시키기 위하여 설치된 스텝모터(21)에 의해 회전되는 리드스크류(20)와, 상기 리드스크류(20)에 결합되어 이송되는 이송장치(30)와, 상기 이송장치(30)의 상부에 결합되어 온로더(10)에서 공급되는 리드프레임(LF)의 끝단을 그립하는 그립퍼(32)와, 상기 이송장치(30)의 하부에 결합되어 있는 안내로울러(31)와, 상기 이송장치(30)의 이송에 의해 안내로울러(31)가 가이드 되면서 그립퍼(32)를 작동시키는 가이드블럭(40)과, 상기 가이드블럭(40)을 상하로 작동시키는 실린더(42)와, 상기 이송되는 리드프레임(LF)의 일면에 문자를 마킹하는 마킹부(50)와, 상기 마킹부(50)에서 마킹된 리드프레임(LF)을 출력하는 오프로더(60) ; Off-Loader)로 이루어진 것이다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 스텝모터(21), 리드스크류(20), 이송장치(30), 그립퍼(32), 안내로울러(31) 및 가이드블럭(40)은 좌우측에 대칭으로 설치되어 일측의 이송장치(30)가 온로더(10)에서 오프로더(60)로 이송되면서 마킹작업을 하면, 타측의 이송장치(30)는 오프로더(60)에서 온로더(10)측으로 복귀하도록 구성함으로서 작업속도록 향상시키고, 생산성을 높일 수 있는 것으로, 상기와 같이 이송장치(30)를 좌우측에 대칭으로 구성될 때, 상기 그립퍼(32)는 좌우측의 중심부인 리드프레임(LF)의 이송되는 성상에 위치되도록 하여 상기 그립퍼(32)로 리드프레임(LF)의 끝단을 정확하게 그립하여 이송시키도록 되는 것이다.
상기 가이드블럭(40)에는 안내로울러(31)가 안내되는 안내레일(41)이 형성되어 있는데, 상기 안내레일(41)의 양끝단은 폭이 넓고, 중앙부는 폭이 좁게 형성되어 있는 것으로, 상기 안내로울러(31)가 안내레일(41)의 끝단으로 위치되면 그립퍼(32)를 벌려주고, 중앙부로 이송되면서 그립퍼(32)로 리드프레임(LF)의 끝단을 그립하는 것이다. 즉, 상기 이송장치(30)가 온로더(10) 측으로 위치되면 안내레일(41)의 폭이 넓음으로 그립퍼(32)를 벌려주고, 상기 이송장치(30)가 스텝모터(21)에 의해 회전되는 리드스크류(20)에 의해 이송되면서 안내로울러(31)가 안내레일(41)을 타고 안내되면서 그립퍼(32)로 리드프레임(LF)의 끝단을 그립하는 것이다.
이와같이 리드프레임(LF)의 끝단을 그립하거나, 그립 해체하는 것은 안내레일(41)의 양끝단이 폭이 넓게 형성되어 있음으로서 안내로울러(31)가 안내레일(41)을 타고 이송되면서 자동으로 이루어지는 것이다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 작동은, 먼저 온로더(10)에서 공급되는 리드프레임(LF)의 끝단에 이송장치(30)의 상부에 설치된 그립퍼(32)가 위치되면 스텝모터(21)에 의해 리드스크류(20)가 회전되고, 리드스크류(20)의 회전에 의해 이송장치(30)가 이송되면서 하부의 안내로울러(31)가 가이드블럭(40)의 안내레일(41)을 타고 이송되면서 그립퍼(32)로 리드프레임(LF)의 끝단을 그립하여 이송시키는 것이다.
이와같이 이송되는 리드프레임(LF)은 스텝모터(21)에 의해 정확하게 마킹부(50)에서 정지되어 리드프레임(LF)의 일면에 마킹작업을 하고, 계속해서 이송되면서 안내로울러(31)가 가이드블럭(40)의 안내레일(41)의 타측끝단에 위치되면 리드프레임(LF)의 끝단을 그립하고 있는 그립퍼(32)가 벌려지면서 리드프레임(LF)의 그립을 해체하고, 오프로더(60)로 리드프레임(LF)을 배출하는 것이다.
상기와 같이 리드프레임(LF)의 일면에 마킹을 한 다음 오프로더(60)로 리드프레임(LF)을 배출한 이송장치는 온로더(10)로 복귀되는데, 이때 상기 가이드블럭(40)은 실린더(42)에 의해 하부로 작동되어 이송장치(30)가 복귀될 때 상기 이송장치(30)가 하부로 이동된 상태로 복귀되는 것이다.
이상의 설명에서와 같은 본 발명의 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치에 의하면, 몰딩된 리드프레임의 일면에 마킹을 하기 위하여 리드프레임을 이송시킬 때 리드프레임의 끝단부를 자동으로 그립함과 동시에 해제하고, 스텝모터에 의해 작동되는 리드스크류에 의해서 정확하게 리드프레임을 이송시킴과 동시에 정확한 위치에서 정지시켜 마킹을 함으로서 마킹불량을 방지하고, 생산성을 향상시키는 것이다.

Claims (4)

  1. 몰딩된 리드프레임을 하나씩 공급하는 온로더(On-Loader)와, 상기 온로더에서 공급되는 공급되는 리드프레임을 이송시키기 위하여 설치된 스텝모터에 의해 회전되는 리드스크류와, 상기 리드스크류에 결합되어 이송되는 이송장치와, 상기 이송장치의 상부에 결합되어 온로더에서 공급되는 리드프레임의 끝단을 그립하는 그립퍼와, 상기 이송장치의 하부에 결합되어 있는 안내로울러와, 상기 이송장치의 이송에 의해 안내로울러가 가이드 되면서 그립퍼를 작동시키는 가이드블럭과, 상기 가이드블럭을 상하로 작동시키는 실린더와, 상기 이송되는 리드프레임의 일면에 문자를 마킹하는 마킹부와, 상기 마킹부에서 마킹된 리드프레임을 출력하는 오프로더(Off-Loader)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스텝모터, 리드스크류, 이송장치, 그립퍼, 안내로울러 및 가이드블럭은 좌우측에 대칭으로 설치되어 일측의 이송장치가 온로더에서 오프로더로 이송되면서 마킹작업을 하면, 타측의 이송장치는 오프로더에서 온로더측으로 복귀하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 좌우측에 대칭으로 설치된 각각의 이송장치에 결합된 그립퍼는 좌우측의 중심부인 리드프레임이 이송되는 선상에 위치되어 잇는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가이드블럭에는 양끝단은 폭이 넓고 중앙부는 폭이 좁은 안내레일이 형성되어 상기 안내레일에 안내로울러가 안내되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 마킹장비의 리드프레임 이송장치.
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