KR200288284Y1

KR200288284Y1 - 반도체패키지의패킹시스템

Info

Publication number: KR200288284Y1
Application number: KR2019960047575U
Authority: KR
Inventors: 윤석민
Original assignee: 주식회사 아남인스트루먼트; 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date: 1996-12-11
Filing date: 1996-12-11
Publication date: 2003-01-03
Also published as: KR19980034625U

Abstract

본 고안은 반도체 패키지의 패킹 시스템에 관한 것으로서, 완성된 반도체 패키지 제품이 트레이(T)에 수납된 상태에서 제품상태를 검사시킨 후 패킹 테이프(51)에 포장시킬 수 있는 패킹 시스템(S)에 있어서, 상기 패킹 시스템(S)의 베이스(B) 상부에 좌우길이방향으로 트레이 이송장치(10)와 빈트레이 배출장치(30)를 설치하고, 트레이 이송장치(10)와 배출장치(30) 사이에는 선별장치(20)로 이송시킬 수 있는 자재가 위치하는 셋팅포인트(SP)를 구비하며, 셋팅포인트(SP)의 일측직각방향에는 자재의 불량과 양품을 선별시키는 선별장치(20)를 구비하고. 선별장치(20)의 일측에는 복수개의 불량트레이부(50)를 구비하며, 불량트레이부(50)에는 좌우 이송가능한 검사완료된 제품을 불랑트레이부(50)와 패킹장치(40)로 이송시킬 수 있는 이송구(20A)를 설치하고, 안내가이드(21)의 진행방향 베이스(B) 전방 상부에는 패킹 테이프(51)가 가이드(54)에 구비된 패킹 장치(40)를 구비한 것으로 패킹장치의 구성부품 크기를 최소화시키고, 완제품의 반도체 패키지 패킹을 용이하게 할 수 있게 한 것이다.

Description

반도체 패키지의 패킹 시스템

본 고안은 반도체 패키지의 패킹 시스템에 관한 것으로서, 특히 트레이에 적재된 완제품 상태의 반도체패키지를 구매자의 요구에 따라 패킹 테이프에 포장할수 있도록 패킹 장치에 트레이 이송장치와 트레이에 공급된 제품의 양품 불량선별장치와 패킹 장치를 구비한 반도체 패키지의 패킹 시스템에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는 웨이퍼(Wafer)를 소임(Sawing)공정에서 절단된 반도체칩을 다이 어태치(Die Attach) 공정에서 리드프레임(Lead Frame)의 탑재판에 에폭시(Epoxy)를 이용하여 부착시킨다.

반도체 칩이 부착된 리드프레임 자재는 와이어본명(Wire Bonding) 공정에서 반도체칩의 내부회로와 리드프레임의 각 리드간에 전기적 회로를 연결시키기 위해금(Au) 또는 알미늄(Al)으로 된 가는선을 와이어본딩시킨다.

와이어된딩이 완료된 자재는 공기중에 노출될때 발생하는 외적인 힘과 부식 및 열 등에 의해 쉽게 손상되는 것을 방지하고, 전기적인 특성보호와 기계적인 안정성을 도모하기 위하여 컴파운드(Compound)재로 몰딩(Molding)해서 소정형태로 패키지(Package)를 성형한다.

패키지 성형이 완료된 자재는 몰딩시 발생하는 플래쉬(Flash)와 리드와 리드사이에 형성한 댐바(Dambar)를 제거하는 트리밍(Trimming) 공정을 시행한 후 도금전에 리드프레임에 붙어있는 플래쉬와 피막, 그밖에 이물질 등을 화공약품에 의해제거시키는 케미컬 디플래쉬(Chemical Deflash) 공정을 시행한다.

케미컬디 플래쉬 공정이 완료된 자재는 공기중의 산화 및 부식으로부터 금속재인 리드의 변색을 방지하고, 전기적인 특성과 P.C.B에 실장시 납땜 작업성을 높이기 위해 도금을 입히는 도금공정(Solder Plating)을 시행한다.

도금이 완료된 자재는 패키지의 표면에 묻은 불순물과 먼지 등을 제거하고마킹공정이 잘되기 위해 화약용액을 사용하여 크리닝(Cleaning)한다.

자재의 크리닝이 완료되면 제품의 식별을 목적으로 하기 위해 자재의 고유번호와 회사명, 날짜 등을 쉽게 알아볼 수 있도록 패키지 표면에 잉크(Ink) 또는 레이져(Laser)를 이용하여 활자를 찍은 마킹(Marking) 공정을 시행한다.

마킹공정이 완료된 자재는 리드의 길이를 일정한 범위로 컷팅하고, 소정형태로 절곡시켜 완제품을 얻을 수 있는 트림/폼(Trim/Form)공정을 시행하여 완제품의 반도체패키지(Semiconductor Package)를 구할 수 있게 한 것이다.

이렇게 제조완성되는 반도체 패키지는 제품을 수납시킬 수 있는 트레이에 적재시킨후 구매자의 요구에 따라 포켓이 형성된 테이프에 제품을 수납시킨 후 실링시키는 별도의 패킹 작업을 시행하는데 이러한 패킹 작업은 완성된 반도체 패키지제품에 보다 안정성을 기하고, 운송보관이 용이하도록 사용되는 것이다.

이와 같이된 종래의 패킹 장치는 도면 제 4 및 5 도에서 보는 바와 같이 은로더측에 완제품상태의 반도체 패키지가 수납된 트레이(T)를 이송시키는 트레이 이송장치(10)와 이 일측에 트레이(T)에 수납된 제품을 인출시켜 양품과 불량품을 선별할 수 있는 선별장치(20)와 이 일측에 선별된 제품을 패킹 테이프(31)에 포장시키는 패킹 장치(40)와 상기 트레이 이송장치(10)의 타측에 빈트레이를 배출시키는 트레이 배출장치(30)가 일렬로 구비되었다.

이러한 패킹 시스템(S)은 온로더측에서 완제품상태의 제품이 수납된 트레이(T)가 트레이 이송장치(10)에 의해 이송되면 트레이(T)에 적재된 제품을 낱개로 피커(15)가 선별장치(20)에 공급시킨후 선별장치(20)에서 양품과 불량품을 선별시킨후 패킹 장치(40)로 공급시켜 패킹 테이프(41)에 제품을 포장시킬 수 있게 한다.

그러나 상기한 패킹 장치(40)는 트레이 이송장치(10)와 빈트레이 배출장치(40)와 선별장치(20)와 패킹 장치(40)가 순차적으로 연결 설치되어 패킹 시스템(S)의 부피가 매우 크고, 각 구성부품의 설치 결합이 좋지 못하였다.

전술한 종래기술들은 완제품이 수납된 트레이를 이송시키는 트레이 이송장치가 온로더측에 구비되고, 이 일측에 제품의 불량과 양품을 선별시키는 선별장치와 이 일측에 선별된 제품을 패킹 포장하는 패킹 장치와 상기 트레이 이송장치의 좌측에 빈트레이 배출장치가 순차적으로 길게 설치됨에 따라 패킹 장치의 구성결합요소가 복잡하고, 부피가 매우 커 패킹 시스템의 제조작업성 및 제품의 패킹 작업성이 용이하지 못한 문제점이 있다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서 패킹 장치의 온로더측에 완제품 상태의 반도체 패키지가 수납되는 트레이를 이송시키는 트레이 이송장치와 이 일측에 빈트레이 배출장치를 구비하고, 트레이 이송장치와 빈트레이 배출장치 사이의 직각방향에는 트레이에 수납된 제품을 인출시켜 양품과 불량품을 선별하는 선별장치와 선별장치의 교차방향 일측에 불량제품을 수납시키는 불량트레이부와 상기 선별장치의 진행방향에 좌우측으로 패킹 장치출 구비하여 패킹 장치의 구성부품 크기를 최소화시키고, 완제품의 반도체 패키지 패킹를 용이하게 할 수 있게 한 것을 목적으로 한다.

제 1 도는 본 고안의 적용상태 정면도.

제 2 도는 본 고안의 적용상태 평면도.

제 3 도는 본 고안의 설치상태 평면도.

제 4 도는 종래의 정면도.

제 5 도는 종래의 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 ; 트레이 이송장치 20 ; 선별장치

20A ; 이송구 30 ; 배출장치

40 ; 패킹 장치 50 ; 불량트레이부

51 ; 패킹 테이프 54 ; 가이드

S ; 패킹 시스템 SP ; 셋팅포인트

이와 같이 된 본 고안의 구성을 설명하면 다음과 같다.

완성된 반도체 패키지 제품이 트레이(T)에 수납된 상태에서 제품상태를 검사시킨후 패킹 테이프(51)에 포장시킬 수 있는 패킹 시스템(S)에 있어서,

상기 패킹 시스템(S)의 베이스(B) 상부에 좌우길이방향으로 트레이 이송장치(10)와 빈트레이 배출장치(30)를 설치하고, 트레이 이송장치(10)와 배출장치(30) 사이에는 선별장치(20)로 이송시킬 수 있는 자재가 위치하는 셋팅포인트(SP)를 구비하며, 셋팅포인트(SP)의 일측 직각방향에는 자재의 불량과 양품을 선별시키는 선별장치(20)를 구비하고, 선별장치(20)의 일측에는 복수개의 불량트레이부(50)를 구비하며, 불량트레이부(50)에는 좌우 이송가능한 검사완료된 제품을 불량트레이부(50)와 패킹 장치(40)로 이송시킬 수 있는 이송구(20A)를 설치하고, 안내가이드(21)의 진행행방향 베이스(B) 전방 상부에는 패킹 테이프(51)가 가이드(54)에 구비된 패킹 장치(40)를 구비한 것이다.

이와 같이 된 본 고안의 일실시예를 첨부도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도면 제 1 도는 본 고안의 패킹 시스템(S)의 적용상태 정면도이고 도면 제 2 도는 본 고안의 적용상태 평면도이며, 도면 제 3 도는 본 고안의 설치상태 평면도이다.

상기 패킹 시스템(S)의 온로더측 베이스(B)에는 완제품 상태의 반도체 패키지가 수납된 트레이(T) 공급부가 구비되고, 이 트레이(T)에 적재된 제품을 선별장치(20)로 공급시킬 수 있게 셋팅위치(SP)까지 트레이(T)를 이송시키는 트레이 이송장치(10)가 구비된다.

상기 트레이 이송장치(10)의 일측에는 셋팅위치(SP)에서 적재된 제품을 모두 인출시킨 빈트레이(T)의 배출장치(30)를 구비한다.

상기 트레이 이송장치(10)와 빈트레이 배출장치(30) 사이의 셋팅위치(SP)에근 직각방향의 전방으로 선별장치(20)를 구비하고, 선별장치(20)의 교차방향 일측애는 선별된 제품의 불량품을 수납시키는 복수개의 불량 트레이부(50)를 구비하며, 상기 선별장치(20)의 진행방향에는 좌우측으로 패킹 테이프(51)가 구비된 패킹 장치(40)가 베이스(B)의 전면 상부에 구비되고, 베이스(B)의 전면에는 콘트롤 모니터(M)와 상부에 선별장치(20)의 제품을 모니터할 수 있는 선별모니터(M2)를 설치한 것이다.

상기한 패킹 시스템(S)의 트레이 이송장치(10)는 도면 제 3 도에서 보는 바와 같이 베이스(B)의 온로더 측에 좌우 길이방향으로 업다운부재(11)가 구비되고 업다운부재(11)의 공급부에는 완제품이 적재된 트레이(T)를 셋팅위치(P)로 공급시키는 로더(12)가 리드스크류(13)에 설치되며, 일측에는 가이드(14)와, 업다운부재(11)에 안치된 트레이(T)를 지지하는 지지구(15)와, 지지구(15)에 실린더(16)를 설치하고, 로더(12)의 대향위치 리드스크류(13)에는 트레이클램프(17)를 구비하여 트레이(T)를 지지고정한다.

상기 트레이 이송장치(10)의 일측에는 빈트레이 적재가이드(31)와 트레이 고정구(32)를 갖는 배출장치(30)가 구비된다.

상기 트레이 이송장치(10)와 빈트레이 배출장치(30) 사이의 셋팅위치(SP)에는 직각방향 선별장치(20)를 구비하고, 선별장치(20)는 베이스(B)에 복수개의 안내가이드(21)와 중앙 상부에 카메라(22)와 이 하부에 제품 안치구(23)를 구비한다.

상기 선별장치(20)의 안내가이드(21)의 일측 교차방향에는 복수개의 불량제품 트레이부(50)를 구비하고, 선별장치(20)의 안내가이드(21) 진행방향에는 패킹 장치(40)를 구비하며, 패킹 장치(40)는 베이스(B)의 전면 중앙에 패킹 테이프(51)애 포켓으로 형성된 엠보싱테이프가 귄취되어진 공급 보빈(52)과 일측 상부에 권취보빈(53)을 설치한다.

상기 안내가이드(21)는 이송장치(10)에서 교차방향으로 구비시켜 패킹 장치(40)와 연결시킬 수 있게 하고, 또한 패킹 장치(40)측에 근접되도록 설치할 수 있다.

상기 공급보빈(52)과 권취보빈(53) 사이의 베이스(B) 상부에는 패킹 테이프(51)를 안내하는 가이드(54)와 가이드(54)애 열압착장치(55)와 구동수단(56)에 의해 작동하는 우레탄롤러(57)를 구비하며, 가이드(54)의 상부 소정위치에는 패킹 테이프(51)의 포켓에 투입된 제품을 포장하는 실링테이프(59) 및 실링휠(58)이 구비된 것이다.

이와 같이 된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.

패킹 시스템(S)의 온로더측에 가이드(14)에 굿(good)자재인 반도체 패키지가 수납된 트레이(T)를 적층시켜 구비하고, 제어시스템에 의해 업다운부개(11)가 상승하면 트레이(T)를 지지하고 있는 지지구(15)가 작용하여 하부에 위치한 트레이(T)를 가이드(14)에서 하부로 이탈시킨다.

이탈된 트레이(T)는 업다운부재(11)의 다운과 동시에 트레이 지지구(15)가 해제되고, 리드스크류(13)에 설치된 로더(12)가 실린더에 의해 상승한 후 트레이 지지구(15)가 작동하여 트레이(T)를 지지고정한다.

이 상태에서 리드스크류(13)가 작동하여 로더(12)를 아웃측으로 이동시키면 트레이 지지구(15)와 함께 트레이(T)가 셋팅위치(SP)까지 이송된다.

트레이(T)가 셋팅위치(SP)에 이송되면 트레이(T)에 수납된 제품을 선별장치(20)의 이송구(20A)가 작동하여 낱개로 제품을 선별장치(20)의 카메라(22) 하부에 구비된 안치구(23)에 공급시키고, 카메라(22)에 의해 불량품과 양품을 선별한 후 불량자재를 이송구(20A)에 의해 불량품류에 따라 복수개의 빈트레이(T)에 각기 분리시켜 수납시키도록 하는 동시에 양품은 패킹 장치(40)의 가이드(54)에 구비한 패킹 테이프(51)의 포켓(51A)에 순차적으로 공급이송시킨다.

이렇게 패킹 테이프(51)에 공급이송이 순차적으로 연속시행되면 공급보빈(52)에 권취된 패킹 테이프(51)가 권취보빈(53) 측으로 권취되면서 실링휠(58)에 권취된 실링테이프(59)가 다수개의 롤러(59A)를 따라 이송하면서 패킹 테이프(51)상부에 안치되고, 안치된 실링테이프(59)는 열압착장치(55)에 의해 패킹 테이프(51)에 가열된 실링테이프(59)가 우레탄코팅롤러(57)에 의해 압착되어 낱개의 제품을 패킹 테이프(51)에 순차적으로 밀봉포장할 수 있게 한 것이다.

이상에서와 같이 본 고안은 패킹 장치의 온로더측에 완제품 상태의 반도체패기지가 수납되는 트레이를 이송시키는 트레이 이송장치와 이 일측에 빈트레이 배출장치를 구비하고, 트레이 이송장치와 빈트레이 배출장치 사이의 직각방향에는트레이에 수납된 제품을 인출시켜 불량품과 양품을 선별하는 선별장치와 선별장치의 교차방향 일측에 불량제품을 수납시키는 불량트레이부와 상기 선별장치의 진행방향에 좌우측으로 패킹 장치를 구비하여 패킹 장치의 구성부품 크기를 최소화 시키고 완제품의 반도체 패키지 패킹을 용이하게 할 수 있게 한 효과가 있다.

Claims

좌우길이 방향으로 형성되어 다수의 반도체 패키지가 수납된 트레이(T)를 지지구(15)로 지지한 후 가이드(14)를 따라서 일측의 셋팅포인트(SP)까지 이송하는 트레이 이송장치(10)와,

상기 셋팅포인트(SP)로부터 빈트레이를 고정구(32)로 고정한 후 일측으로 배출하는 트레이 배출장치(30)와,

상기 셋팅포인트(SP)의 전방에 설치되어 상기 트레이로부터 낱개의 반도체 패키지가 순차적으로 이송되어 불량 및 양품 상태를 선별하는 선별장치(20)와.

상기 선별장치(20)에서 불량 반도체 패키지로 선별된 것을 수납하는 불량트레이부(50)와,

상기 선별장치(20)에서 양품 반도체 패키지로 선별된 것을 패킹 테이프(51)의 포켓에 위치시킨 후, 실링테이프(59)로 열압착밀봉하여 패킹하는 패킹장치(40)와,

상기 셋팅포인트(SP)로부터 트레이 내측의 각 반도체 패키지를 상기 선별장치(20)쪽으로 이송하고, 또한 상기 선별장치(20)에서 각 반도체 패키지를 불량 트레이부(50) 및 패킹장치(40)쪽으로 이송하는 이송구(20A)를 포함하여 이루어진 반도체 패키지의 패킹 시스템.