KR101673967B1

KR101673967B1 - 불량 마킹용 스티커 공급 장치

Info

Publication number: KR101673967B1
Application number: KR1020150095329A
Authority: KR
Inventors: 김형근
Original assignee: 주식회사 제이에스티
Priority date: 2015-07-03
Filing date: 2015-07-03
Publication date: 2016-11-09

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 불량 마킹용 스티커 공급 장치는 반도체 릴 테이프에 삽입된 칩 소자 부품들을 검사하는데 있어서 불량 마킹용 스티커를 자동으로 공급하기 위한 불량 마킹 장치에 있어서, 제1 롤에 감긴 보조 시트 상에 소정 간격 이격되어 부착되어 있는 복수의 스티커와, 상기 제1 롤의 일단에서 풀리는 상기 보조 시트를 슬라이딩시키는 거치부와, 상기 거치부의 말단에 도달한 스티커의 기설정된 일부 면적이 상기 보조 시트로부터 탈거되어 상기 거치부의 아웃라인을 벗어난 상태를 검출하여 신호를 생성하는 센서부와, 상기 제1 롤을 회전시켜 스티커가 부착된 상기 보조시트를 상기 거치부로 공급하면서, 제2 롤을 회전시켜 상기 스티커가 탈거된 보조 시트를 회수시키는 모터부와, 상기 거치부의 말단에 거치된 스티커를 진공으로 흡착하여 상기 릴 테이프의 불량 위치에 부착하도록 상하 운동하는 실린더부 및 상기 센서부로부터 인가된 신호에 따라 상기 모터부를 제어하여 상기 제1 및 제2 롤 회전을 중단시키고, 상기 칩 소자 부품의 결함이 검출되면, 상기 실린더부를 제어하여 상기 스티커를 상기 결함이 검출된 릴 테이프의 불량 위치에 부착시키는 제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

불량 마킹용 스티커 공급 장치{APPARATUS FOR SUPPLYING STICKER USING MARKING DEFECT OF CHIP DEVICE OF SEMICONDUCTOR REEL TAPE}

본 발명은 불량 마킹용 스티커 공급 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 릴 테이프에 삽입된 칩 소자 부품들을 검사하는데 있어서 불량 마킹용 스티커를 자동으로 공급하기 위한 불량 마킹 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 릴 테이프는 릴 테이프 상에 칩 소자(930)가 소정 간격 이격되어 탑재되어 완성되게 된다.

이러한 반도체 릴 테이프는 자동화 생산라인에 의해 대량으로 제작되어지기 때문에 생산설비에서의 오류 등으로 인한 칩 소자의 부재 또는 파손 등이 발생될 수 있기 때문에 제조 공정이 대부분 완료된 상태에서 불량 검사를 거치고, 검출된 불량을 표시하기 위하여 소정 문자나 숫자 또는 각종 기호 등을 표시하는 마킹 공정이 수행된다.

즉, 불량 칩 소자나 부재의 선별없이 나머지 공정을 수행하면 불량 반도체 릴 테이프를 제품으로 만드는 불필요한 공정이 가중되어 생산률 하락 및 불필요한 원자재의 손실을 가져오므로 이러한 마킹 공정을 실시하게 된다.

그러나, 종래에는 이러한 마킹 작업을 작업자가 일일이 수작업으로 작업하였는데, 이로 인한 반도체 릴 테이프 제작공정에서의 인건비 상승 및 생산성 저하의 요인으로 작용하였다.

대한민국 등록특허 10-0738799호 대한민국 공개특허 2002-0076553호

따라서 본 발명의 목적은 전술된 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 릴 테이프의 제작과정에서 발생되는 불량 칩 소자에 대한 마킹작업의 자동화가 가능한 마킹 장치를 제공함으로써 반도체 제품의 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는데 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 불량 마킹용 스티커 공급 장치는 반도체 릴 테이프에 삽입된 칩 소자(930) 부품들을 검사하는데 있어서 불량 마킹용 스티커를 자동으로 공급하기 위한 불량 마킹 장치에 있어서, 제1 롤에 감긴 보조 시트 상에 소정 간격 이격되어 부착되어 있는 복수의 스티커와, 상기 제1 롤의 일단에서 풀리는 상기 보조 시트를 슬라이딩시키는 거치부와, 상기 거치부의 말단에 도달한 스티커의 기설정된 일부 면적이 상기 보조 시트로부터 탈거되어 상기 거치부의 아웃라인을 벗어난 상태를 검출하여 신호를 생성하는 센서부와, 상기 제1 롤을 회전시켜 스티커가 부착된 상기 보조시트를 상기 거치부로 공급하면서, 제2 롤을 회전시켜 상기 스티커가 탈거된 보조 시트를 회수시키는 모터부와, 상기 거치부의 말단에 거치된 스티커를 진공으로 흡착하여 상기 릴 테이프의 불량 위치에 부착하도록 상하 운동하는 실린더부 및 상기 센서부로부터 인가된 신호에 따라 상기 모터부를 제어하여 상기 제1 및 제2 롤 회전을 중단시키고, 상기 칩 소자 부품의 결함이 검출되면, 상기 실린더부를 제어하여 상기 스티커를 상기 결함이 검출된 릴 테이프의 불량 위치에 부착시키는 제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의한 불량 마킹용 스티커 공급 장치에 따르면, 제작과정에서 반도체 릴 테이프의 칩 소자 파손 또는 부재 등이 발생된 경우 해당 반도체 릴 테이프 부위를 쉽게 알아볼 수 있도록 하기 위한 마킹 처리가 자동으로 수행되어지게 되어, 다수의 반도체 릴 테이프의 칩 소자(930)에 대한 불량 마킹 작업이 단시간에 대량으로 실행되고, 이에 따라 제품의 생산성 및 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 불량 마킹용 스티커 공급 장치의 구성을 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 불량 마킹용 스티커 공급 장치의 구동을 이해하기 위해 위에서 내려다본 평면도이다.
도 3은 반도체 릴 테이프의 구조를 도시하는 사진이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 불량 마킹용 스티커 공급 장치의 동작 설명을 위한 사진이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 통해 설명될 것이다. 그러나 본 발명은 여기에서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.

단지, 본 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여 제공되는 것이다.

도면들에 있어서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니며 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 또한 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소를 나타낸다.

본 명세서에서 "및/또는"이란 표현은 전후에 나열된 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용된다. 또한, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, 명세서에서 사용되는 "포함한다" 또는 "포함하는"으로 언급된 구성요소, 단계, 동작 및 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작, 소자 및 장치의 존재 또는 추가를 의미한다.

이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 의한 불량 마킹용 스티커 공급 장치의 구성을 개략적으로 도시한 측면도이고, 도 2는 본 발명에 의한 불량 마킹용 스티커 공급 장치의 구동을 이해하기 위해 위에서 내려다본 평면도이며, 도 3 및 도 4는 본 발명의 불량 마킹용 스티커 공급 장치의 동작 설명을 위한 사진이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 도시된 바와 같이 불량 마킹용 스티커 공급 장치는 제1 롤(100)에 감긴 보조 시트(110), 상기 보조 시트(110) 상에 소정 간격 이격되어 부착되어 있는 스티커(200), 제1 롤(100)의 일단에서 풀리는 보조 시트(110)를 슬라이딩 시키는 거치부(300), 상기 거치부(300)의 말단에서 일부가 상기 보조 시트(110)로부터 탈거되고, 나머지 일부만 상기 보조 시트(110)에 부착되어 있는 스티커(200)를 검출하는 센서부(400), 상기 제1 롤(100)을 회전시켜 스티커(200)가 부착된 보조 시트(110) 거치부(300)에 공급하면서, 스티커(200)가 탈거된 보조 시트는 제2 롤(500)에 말아서 회수하도록 제2 롤(500)을 회전시키는 모터부(600), 스티커(200)를 진공으로 흡착하여 반도체 릴 테이프(900)의 불량 위치에 부착하도록 상하 운동하는 실린터부(700) 및 제어부(800)를 포함하여 구성된다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 반도체 릴 테이프(900)는 불량 마킹용 스티커를 부착할 수 있도록 본 발명의 불량 마킹용 스티커 공급 장치의 하부에 구비된 슬라이드(910)의 홈 내에 평평하게 거치되고, 슬라이드(910)를 통해 순차적으로 일측에서 타측으로 밀려나면서 이동한다. 즉, 불량 마킹 및 검사를 마친 반도체 릴 테이프(900)는 슬라이드(910) 밖으로 밀려나고, 다음 불량 마킹 및 검사 대상인 반도체 릴 테이프(900) 부분이 슬라이드(910) 내로 당겨지게 된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 릴 테이프(900)는 캐리어 테이프(carrier tape) 형태의 구성에 소정 간격 이격된 다수개의 홀(hole)이 형성되어 있고, 상기 홀 내에 칩 소자(930) 부품이 삽입되어 있는 형태로 구성된다.

구체적으로, 거치부(300)는 제1 롤(100)의 회전에 의해 일단으로부터 풀리는 보조 시트(110)를 평행하게 슬라이딩시키는 평행선단(310)과, 보조 시트(110)를 평행선단(310)의 하부에서 예각 내지 직각으로 꺾이게 슬라이딩시키는 경사선단(330)으로 구성된다. 여기서 평행선단(310)과 경사선단(330)이 이루는 각(■)이 예각 내지 직각으로 설정된다. 제2 롤(500)의 회전에 의해 평행선단(310)으로부터 경사선단(330)으로 보조 시트(110)가 당겨지게 된다.

스티커(200)는 접착성분이 존재하는 면(이하, 접착면이라 명명함)으로 보조 시트(110)의 상위에 부착되어 있다.

스티커(200)는 보조 시트(110)보다 경질이 단단한 재질로 구성되기 때문에 평행선단(310)과 경사선단(330)의 경계에서 보조 시트(110)가 경사선단(330)으로 꺾이게 되면, 스티커(200)는 보조 시트(110)로부터 탈거되기 시작한다. 보조 시트(110)로 탈거된 스티커(200)는 접착면이 노출되게 된다.

이때, 평행선단(310)의 말단에 도달한 스티커(200)의 기설정된 면적이 거치부(300)의 아웃라인을 벗어나면 센서부(400)가 이를 감지하고, 신호를 제어부(800)로 전달한다.

거치부(300)의 아웃라인을 벗어난 스티커(200)의 일부는 보조 시트(110)로부터 탈거되고, 나머지 일부, 즉 거치부(300)에 거치되어 있는 부분은 보조 시트(110)에 부착되어 있는 상태가 된다.

센서부(400)가 검출할 스티커(200)가 거치부(300)의 아웃라인을 벗어난 면적에 대한 설정은 스티커(200) 전체 면적의 2/3 이상으로 설정하는 것이 바람직하고, 경우에 따라 다른 비율로 설정될 수 있음에 한정하지 않는다.

보조 시트(110)는 이에 부착된 스티커(200)가 밑에서도 비춰질 수 있도록 투명 재질로 구비될 수 있다.

센서부(400)는 평행선단(310)의 말단으로부터 벗어난 스티커(200)의 명암을 검출하는 명암센서, 이미지를 검출하는 이미지 센서, 적외선 센서 중 적어도 하나를 이용할 수 있다.

제어부(800)는 센서부(400)로부터 인가된 신호에 따라 모터부(600)를 제어하여 제1 롤(100) 및 제2 롤(500)을 정지시켜, 보조 시트(110)의 공급 및 회수를 중단시킴으로써, 스티커(200)의 일부가 보조 시트(110)로부터 탈거되어 평행선단(310)에 걸쳐있는 상태로 정지되게 한다.

이와 동시에 제어부(800)는 실시간으로 반도체 릴 테이프에 삽입된 칩 소자 부품들을 검사하여 불량 여부를 검출하는데, 칩 소자의 결함이 검출되면, 실린더부(700)를 제어하여 평행선단(310)에 걸쳐있는 상태로 정지된 스티커(200)를 진공으로 흡착하여 상기 결함이 검출된 반도체 릴 테이프(900)의 불량 칩 소자 위치에 부착되게 한다.

이때, 실린더부(700)는 스티커(200)의 접착성분이 부재하는 스티커(200)의 상단부분을 흡착하도록 하고, 흡착된 스티커(200)의 접촉면을 반도체 릴 테이프의 불량 칩 소자 위치에 부착되도록 하강한다. 반도체 릴 테이프(900)의 불량 칩 소자 위치에 스티커(200)가 부착되고 나면, 실린더부(700)는 상승하여 제자리로 돌아온다.

하나의 스티커(201)가 반도체 릴 테이프(900)의 불량 마킹에 이용된 이후, 제어부(800)는 다시 제1 롤(100) 및 제2 롤(500)을 회전시켜 다음 스티커(202)를 이전 스티커(201)와 마찬가지로 스티커(202)의 일부가 보조 시트(110)로부터 탈거되어 평행선단(310)에 걸쳐있는 상태로 정지되게 하고, 다음 불량 마킹에 이용할 때까지 대기시킨다.

또는, 제어부(800)는 반도체 릴 테이프(900)의 불량이 검출될 때마다 제1 롤(100) 및 제2 롤(500)을 회전시켜 마킹용 스티커의 일부를 보조 시트(110)로부터 탈거시키고, 이를 실린더부(700)에 흡착시켜 반도체 릴 테이프(900)의 불량 부위에 접착되도록 제어할 수 있다.

이와 같이 반도체 릴 테이프(900)의 칩 소자 불량 검사에 따라 스티커(200)가 순차적으로 평행선단(310)의 말단에서 대기하고, 대기하는 스티커(200)는 실린더부(700)에 의해 흡착되어 칩 소자 불량 부위의 반도체 릴 테이프(900) 상에 부착되게 된다.

상위에서 언급한 바와 같이 동작 순서가 반복적으로 진행됨으로써 다수의 반도체 릴 테이프의 칩 소자에 대한 불량 마킹 작업이 단시간에 대량으로 실행될 수 있게 됨을 알 수 있다.

한편, 제어부(800)가 반도체 릴 테이프에 삽입된 칩 소자 부품의 불량 여부를 검사하는 방법에 대해 설명하자면 다음과 같다.

칩 소자 부품이 소정 간격 이격되어 탑재된 반도체 릴 테이프가 일단으로부터 슬라이드(910)의 홈 내에 평평하게 거치되고, 모터에 의해 슬라이드(910)가 일정한 속도로 회전함에 따라 반도체 릴 테이프가 순차적으로 슬라이드 된다.

제어부(800)에 속한 칩 소자 위치 검출부(830)는 슬라이드(910)에 배치된 칩 소자의 위치를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부(800)로 전송한다. 칩 소자 위치 검출부(830)는 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서 및 엔코더와 모터의 회전 정도에 따라 펄스 수를 측정하는 모터 컨트롤러를 포함할 수 있으며, 모터 컨트롤러는 측정되는 펄스 수를 제어부(800)로 전송하여 상기 펄스를 이용하여 칩 소자 부품의 위치를 파악할 수 있도록 한다.

여기서, 반도체 릴 테이프에 탑재된 칩 소자들은 사전에 식별번호가 설정되어 있을 수 있는데, 예를 들어 일단으로부터 칩 소자 #1, 칩 소자 #2, 칩 소자 #N과 같이 순서대로 번호가 설정될 수 있으며, 이외의 다른 형식으로도 식별번호가 설정될 수 있다.

엔코더 값은 상기 트리거 신호에 따라 이동하는 슬라이드(910)의 주기적 이동 거리에 대응하여 미리 할당된 펄스 수로서, 칩 소자의 식별번호별 슬라이드(910) 상의 위치를 판단할 수 있는 정보를 제공한다. 여기서, 주기적 이동 거리는 이웃하는 칩 소자들 간의 간격에 대응할 수 있다. 펄스 수는 트리거 센서를 기준으로 하여 슬라이드(910) 상의 주기적 이동 거리에 따라 조절될 수 있다.

즉, 칩 소자 위치 검출부(810)는 트리거 센서와 엔코더를 사용하는 경우에는 칩 소자가 상기 트리거 센서를 통과할 때 발생하는 트리거 신호와, 슬라이드 구간을 일정 거리로 나누어 상기 트리거 신호를 발생시킨 칩 소자의 위치 정보를 발생시키는 엔코더 신호를 이용하여 상기 칩 소자의 위치를 검출하고, 상기 칩 소자가 칩 소자 촬영부(810)를 통과하는 시점에 불량 검사를 위한 촬영을 수행한다.

불량 검사 결과, 예를 들어 칩 소자 #4에 불량이 발생된 것으로 판단되면 제어부(800)는 상위에서 언급한 방법으로 칩 소자 위치 검출부(830)를 통해 칩 소자 #4의 위치를 확인하고, 칩 소자 #4가 실린더부(700)의 하부에 도착하는 순간, 실린더부(700)를 하강시켜 스티커가 칩 소자 #4의 릴 테이프에 부착되게 한다.

칩 소자의 불량 검사를 위한 칩 소자 촬영부(810)는 카메라로 구성될 수 있고, 상기 카메라는 반도체 릴 테이프가 거치되는 슬라이드(910)의 상면과 하면 또는 어느 하나에 구비될 수 있으며, 상기 카메라 각각에는 칩 소자에 밝기를 제공하는 조명을 더 구비할 수 있다.

한편, 본 명세서와 도면을 통해 본 발명의 바람직한 실시 예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 발명된 실시 예외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

100: 제1 롤 110: 보조 시트
200: 스티커 300: 거치부
400: 센서부 500: 제2 롤
600: 모터부 700: 실린더부
800: 제어부 900: 반도체 릴 테이프
910: 슬라이드

Claims

반도체 릴 테이프상에 칩 소자를 소정간격 이격시켜 삽입하여 완성한 후 상기 반도체 릴 테이프(900)의 제작과정에서 삽입된 칩 소자(930)중에서 불량 칩 소자가 삽입된 위치를 마킹하되, 상기 반도체릴 테이프에 삽입된 상태에서 불량 칩 소자가 위치한 부위에 불량 마킹용 스티커를 자동으로 공급하여 마킹하기 위한 불량 마킹 장치에 있어서,
제1 롤에 감긴 보조 시트(110) 상에 소정 간격 이격되어 부착되어 있는 복수의 스티커(200);
상기 제1 롤의 회전에 의해 일단에서 풀리는 상기 보조 시트(110)를 슬라이딩시키는 거치부;
상기 거치부의 말단에 도달한 스티커의 기설정된 일부 면적이 상기 보조 시트로부터 탈거되어 상기 거치부의 아웃라인을 벗어난 상태를 검출하여 신호를 생성하는 센서부;
상기 제1 롤을 회전시켜 상기 스티커가 부착된 상기 보조시트를 상기 거치부로 공급하면서, 제2 롤을 회전시켜 상기 스티커가 탈거된 보조 시트를 회수하는 모터부;
상기 거치부의 말단에 거치된 스티커를 진공으로 흡착하여 상기 릴 테이프의 불량 위치에 부착하도록 상하 운동하는 실린더부; 및
상기 센서부로부터 인가된 신호에 따라 상기 모터부를 제어하여 상기 제1 및 제2 롤 회전을 중단시키고, 상기 칩 소자 부품의 결함이 검출되면, 상기 실린더부를 제어하여 상기 스티커를 상기 결함이 검출된 릴 테이프의 불량 위치에 부착시키는 제어부;를 포함하되
상기 거치부는,
상기 제1 롤의 일단에서 풀리는 상기 보조 시트를 평행하게 슬라이딩시키는 평행선단과, 상기 보조 시트를 상기 평행선단의 하부에서 예각 내지 직각으로 꺾이게 슬라이딩시키는 경사선단으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 불량 마킹용 스티커 공급 장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 스티커는 상기 보조 시트보다 경질이 단단한 재질로 구성되어, 상기 평행선단과 상기 경사선단 경계에서 상기 보조시트가 상기 경사선단으로 꺾이면, 상기 스티커는 상기 보조시트로부터 탈거되는 것을 특징으로 하는, 불량 마킹용 스티커 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 모터부는,
상기 제1 롤을 회전시켜 상기 스티커가 부착된 보조 시트는 상기 거치부의 평행선단으로 풀어 공급하면서, 상기 제2 롤을 회전시켜 상기 스티커가 탈거된 보조 시트는 상기 경사선단으로부터 말아서 회수하는 것을 특징으로 하는, 불량 마킹용 스티커 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 센서부는,
상기 평행선단의 말단으로부터 벗어난 상기 스티커의 명암을 검출하는 명암센서, 이미지를 검출하는 이미지 센서, 적외선 센서 중 적어도 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는, 불량 마킹용 스티커 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 보조시트는 상기 스티커가 비춰지는 투명재질로 구비되는 것을 특징으로 하는, 불량 마킹용 스티커 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 제어부는,
상기 거치부의 말단에 도달한 스티커의 2/3 이상 면적이 상기 거치부의 아웃라인을 벗어난 상태를 알리는 상기 센서부의 신호를 인가받는 것을 특징으로 하는, 불량 마킹용 스티커 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 실린더부는,
상기 스티커의 접착성분이 부재하는 상단부분을 흡착하고, 흡착된 상기 스티커의 반대편 접촉면을 상기 반도체 릴 테이프의 불량 칩 소자 위치에 부착되도록 하강하며, 부착 후 상승하여 제자리로 돌아오는 것을 특징으로 하는, 불량 마킹용 스티커 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 제어부는,
상기 반도체 릴 테이프의 불량이 검출될 때마다 상기 제1 롤 및 제2 롤을 회전시켜 상기 거치부 말단에서 상기 스티커 면적의 일부를 상기 보조 시트로부터 탈거시키고, 이를 상기 실린더부에 흡착시켜 상기 반도체 릴 테이프의 불량 부위에 접착되도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 불량 마킹용 스티커 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 제어부는,
상기 칩 소자가 통과할 때 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서;
상기 트리거 신호에 따라 이동하는 슬라이드의 주기적 이동 거리에 대응하여 미리 할당된 펄스 수로서, 상기 칩 소자의 식별번호 별 상기 슬라이드 상의 위치를 판단하는 정보를 제공하는 엔코더; 및
상기 슬라이드를 이동시키는 모터의 회전 정도에 따라 펄스 수를 측정하여 상기 제어부로 전송하는 모터 컨트롤러;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 불량 마킹용 스티커 공급 장치.