KR20020076553A - 반도체 패키지의 마킹장치 - Google Patents

반도체 패키지의 마킹장치 Download PDF

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KR20020076553A
KR20020076553A KR1020010016486A KR20010016486A KR20020076553A KR 20020076553 A KR20020076553 A KR 20020076553A KR 1020010016486 A KR1020010016486 A KR 1020010016486A KR 20010016486 A KR20010016486 A KR 20010016486A KR 20020076553 A KR20020076553 A KR 20020076553A
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tray
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KR1020010016486A
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양희상
박용우
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삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 마킹장치에 관한 것이다. 종래 기술에 따른 마킹 공정은 반도체 패키지 공급작업, 마킹작업, 검사작업 및 포장작업으로 이루어지고, 각 단위 공정 중 마킹수단, 검사장치 등은 제조 장치를 이용하여 이루어지지만 각 단위 공정으로의 이송 및 반도체 패키지를 장치에 배열하는 작업은 수작업으로 이루어지므로 마킹 공정의 효율성 및 생산성이 저하되는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 여러가지 단위공정이 자동으로 한꺼번에 실시되는 다기능 및 자동화 마킹장치를 제공함으로써, 생산성 및 효율성을 증대시키는데 있다. 또한 반도체 패키지를 회전시킬 수 있는 이송수단을 제공하여, 반도체 패키지의 마킹면을 조절하여 마크를 형성하는데 있다.

Description

반도체 패키지의 마킹장치{Marking apparatus for semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지의 마킹장치에 관한 것이다.
반도체 패키지는 제품의 특성을 표시하기 위한 마크를 형성하는 마킹 공정을 거친다. 종래의 기술에 따른 마킹 공정은 반도체 패키지가 수납된 트레이로부터 반도체 패키지를 마킹장치에 배열하는 반도체 패키지 공급작업, 공급된 반도체 패키지에 마킹수단을 이용하여 마크를 형성하는 마킹작업, 마크가 형성된 반도체 패키지를 검사장치를 이용하여 검사하는 검사작업으로 이루어지며, 검사가 끝난 반도체패키지의 출하를 위해 별도의 포장용기에 수납하는 포장작업으로 이어진다.
그러나 이와 같은 마킹 공정에서의 각 단위 공정은 마킹수단, 검사장치 등의 제조장치를 이용하여 이루어지지만, 각 단위 공정으로의 이송하는 이송작업과 반도체 패키지를 장치에 배열하는 배열작업은 작업자의 수작업으로 이루어진다. 특히 어셈블리(assembly) 공정으로부터 마킹 공정에 공급된 반도체 패키지는 트레이에 수납되어 이송되는데, 마킹면과 트레이에 수납되어 상향된 면이 다른 경우 수작업으로 조절해야 한다. 예컨대, 상부면이 상향되어 트레이에 수납되어 이송된 반도체 패키지의 경우, 하부면에 마크를 형성할 때 수작업으로 반도체 패키지를 뒤집어서 실시해야 한다. 따라서 생산성 저하와 반도체 패키지의 오염 및 손상 등의 문제가 발생될 수 있다.
본 발명의 목적은 다기능 마킹장치를 구현함으로써 마킹 공정의 자동화와 생산성 및 효율성을 증대시키는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체 패키지를 회전시킬 수 있는 이송수단을 제공함으로써, 반도체 패키지의 마킹면이 제한되는 것을 방지하는데 있다.
도 1은 본 발명에 따른 마킹장치의 개략적인 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 마킹장치의 제 1이송장치를 나타낸 평면도,
도 3a는 본 발명에 따른 마킹장치의 제 1이송장치에 의해 이송되는 반도체 패키지를 나타낸 공정도,
도 3b는 제 1이송장치에 의해 이송되는 반도체 패키지를 나타낸 공정도,
도 4a는 본 발명에 따른 마킹장치의 제 2이송장치에 의해 이송되는 반도체 패키지를 나타낸 공정도,
도 4b는 제 2이송장치에 의해 이송되는 반도체 패키지를 나타낸 공정도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
1 : 반도체 패키지 3 : 트레이
100 : 반도체 패키지 공급부111 : 핑거
110a : 트레이 로딩 장치110b : 트레이 언로딩 장치
130 : 제 1이송수단150 : 이송로
131, 331 : 덮개132, 332 : 포켓
133a, 133b, 333a, 333b : 진공흡입구
136 : 회전부137 : 홈
170a, 170b : 방향전환장치180 : 트레이 피드장치
195 : 로딩 픽커200 : 마킹부
210 : 턴테이블 포켓220 : 마킹수단
250 : 마킹 검사장치270 : 턴테이블
290 : 아이디 검사장치300 : 수납부
310 : 언로딩부320 : 푸셔
330 : 제 2이송수단350 : 세정부
360a : 제 1수납장치360b : 제 2수납장치
370a : 제 1이송레일370b : 제 2이송 레일
380 : 카운터390 : 벤트 리드 불량 감지부
395a : 언로딩 픽커395b : 불량품용 픽커
위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 마킹장치는, 트레이가 수직으로 적재된 트레이 로딩 장치 및 트레이 언로딩 장치와, 트레이 로딩 장치와 트레이 언로딩 장치에 위치하는 최하단 트레이와 수평하게 연결된 이송로, 및 이송로의 소정의 위치의 상측에 형성된 제 1이송수단을 포함하는 반도체 패키지 공급부와; 소정의 각도로 단위 회전하는 원형의 턴테이블과, 턴테이블 상부면에 위치하는 반도체 패키지가 수납되는 복수개의 턴테이블 포켓과, 턴테이블 포켓의 1차 회전 위치에 대응되도록 형성된 마킹수단과, 턴테이블 포켓의 2차 회전 위치에 대응되도록 형성된 마킹 검사장치, 및 턴테이블 중심에 위치한 아이디 검사장치를 포함하는 마킹부; 및 턴테이블 포켓의 3차 회전 위치에 대응되는 턴테이블의 외측에 형성된 언로딩부와, 언로딩부의 상측에 위치한 제 2이송수단과, 언로딩부와 연결된 세정부와, 세정부의 출구와 연결된 제 1이송레일과, 제 1이송레일과 연결된 제 1수납장치와, 제 1수납장치의 측부에 위치한 제 2수납장치 및 제 2수납장치의 입구와 연결된 제 2이송레일을 포함하는 수납부;를 갖는 것을 특징으로 한다.
여기서, 제 1이송레일은 반도체 패키지의 개수를 세기 위해 반도체 패키지를 인식하는 감지기, 예컨대 화이버 센서(fiber sensor)를 포함하는 카운터를 포함하도록 하는 것이 바람직하다. 또한 제 1이송 레일은 반도체 패키지의 이송 중에 발생되는 벤트 리드 불량을 검사하기 위해 벤트 리드 불량 감지부를 포함하며, 벤트 리드 불량 감지부는 소정의 폭으로 형성된 홈과 그 위치에 화이버 센서를 포함하는 감지기로 구성되는 것이 바람직하다.
제 1이송레일과 제 2이송레일은 반도체 패키지의 원활한 이송을 위해 소정의 각도로 지면으로 하향된 것이 바람직하다.
더불어 반도체 패키지의 마킹면을 조절하기 위해 제 1이송수단과 제 2이송수단이 구비되도록 한다. 본 발명에 따른 제 1이송수단과 제 2이송수단은 반도체 패키지가 회전되어 마킹면이 상향되도록, 제 1이송수단과 제 2이송수단은 각각 진공흡입구가 형성된 포켓과, 진공흡입구가 형성된 홈을 포함하며 포켓이 결합된 덮개 및 포켓과 결합되어 상기 포켓을 회전시키는 회전부를 포함하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명에 따른 마킹장치의 개략적인 평면도, 도 2는 본 발명에 따른 마킹장치의 제 1이송장치를 나타낸 평면도, 도 3a는 본 발명에 따른 마킹장치의 제 1이송장치에 의해 이송되는 반도체 패키지를 나타낸 공정도, 도 3b는 제 1이송장치에 의해 이송되는 반도체 패키지를 나타낸 공정도, 도 4a는 본 발명에 따른 마킹장치의 제 2이송장치에 의해 이송되는 반도체 패키지를 나타낸 공정도, 도 4b는 제 2이송장치에 의해 이송되는 반도체 패키지를 나타낸 공정도이다.
도 1 내지 도 4b를 참조하면, 본 발명에 따른 마킹장치는 반도체 패키지 공급부(100), 마킹부(200), 수납부(300)를 포함하여 구성되어 있으며, 마킹 공정 순서에 따라 반도체 패키지 공급부(100)와 마킹부(200) 및 마킹부(200)와 수납부(300)는 서로 측부에 위치한다.
반도체 패키지 공급부(100)는 트레이 로딩 장치(110a), 트레이 언로딩 장치(110b), 제 1이송수단(130), 로딩 픽커(195) 및 이송로(150) 등을 포함하여 구성되어 있다.
트레이 로딩 장치(110a)와 트레이 언로딩 장치(110b)는 핑거(finger; 111)를 이용한 로더/언로더 또는 팔렛(pallet)을 이용한 엘리베이터형로더/언로더(elevator type loader/unloader)로 구비될 수 있다.
이와 같은 트레이 로딩 장치(110a)와 트레이 언로딩 장치(110b)는 일자형 이송로를 사이에 두고 마주보도록 위치하거나, ㄷ자형 이송로의 양끝에 위치하여 나란히 배열된다. 후자의 경우, 이송로(150)의 각각의 모서리에는 트레이(3)의 이송 방향을 변환시키는 방향전환장치(170a, 170b)가 위치한다.
또한 이송로(150)는 콘베이어형(conveyer type) 또는 롤러형(roller type) 등으로 형성되어 있으며, 트레이 로딩 장치(110a)와 트레이 언로딩 장치(110b)에 적재된 트레이(3) 중 최하단의 트레이(3)와 맞닿도록 수평하게 위치한다. 이송로(150)의 소정의 부분의 상측에는 제 1이송수단(130)이 위치하고 있고, 제 1이송수단(130)의 측부에는 로딩 픽커(195)가 위치한다.
제 1이송수단(130)은 복수개의 반도체 패키지(1)가 위치될 수 있도록 형성된 포켓(132)과, 복수개의 반도체 패키지(1)가 위치하는 홈(137)이 형성된 덮개(131) 및 회전부(136)가 포함된다. 덮개(131)는 포켓(132)을 덮음으로서 포켓(132)과 결합된다. 포켓(132)과 덮개(131)의 홈(137)에는 개별의 반도체 패키지(1)가 진공 흡입되도록 복수개의 진공흡입구(133a, 133b)가 형성된다. 또한 포켓(132)에는 회전부(136)가 부착되어 있다.
마킹부(200)는 턴테이블 포켓(210), 마킹수단(220), 마킹 검사장치(250), 아이디 검사장치(290) 등을 포함하여 구성된다.
원형의 턴테이블(270)의 상부면에 그 중심을 대칭으로 복수개의 턴테이블 포켓(210)이 형성되어 있으며, 턴테이블 포켓(210)은 복수개의 반도체 패키지(1)가진공흡입되도록 진공흡입구를 포함한다. 임의의 턴테이블 포켓(210)을 기준으로 소정의 각도, 예를 들면 90도, 180도, 270도(이하 1차 회전, 2차 회전, 3차 회전으로 명시함.)에 대응되는 위치에는 단위 공정장치가 위치한다.
턴테이블(270) 중심에는 아이디 검사장치(290; ID checker)가 형성되어 있고, 턴 테이블(270)의 1차 회전 시 대응되는 위치에는 마킹수단(220)이 턴테이블(270)의 상측에 형성되어 있으며, 2차 회전에 대응되는 위치에는 마킹 검사장치(250)가 턴테이블(270)의 상측에 형성되어 있다.
수납부(300)는 언로딩부(310), 제 2이송수단(330), 제 1수납장치(360a), 제 2수납장치(360b), 언로딩 픽커(395) 등을 포함하여 구성된다.
언로딩부(310)는 턴테이블(270)의 3차 회전 시에 대응되는 위치의 턴테이블(270)의 외측에 형성되어 있다. 언로딩부(310)의 입구에는 푸셔(320; pusher)가 위치하고 출구에는 세정부(350)가 위치한다. 세정부(350) 내부에는 세정 용액과 세정용 도구가 구비되어 있으며, 세정부(350) 출구에는 제 1이송레일(370a)이 연결되어 있다.
제 1이송레일(370a)은 지면을 향해 소정의 각도로 기울여져 있으며, 제 1이송레일(370a)의 상부면에는 벤트 리드 불량 감지부(390)와 카운터(380)가 형성된다. 벤트 리드 불량 감지부(390)는 소정의 홈과 화이버 센서를 이용한 감지기로 구성된다. 또한 카운터(380)는 반도체 패키지(1)의 개수를 파악하기 위해 이를 감지할 수 있는 화이버 센서 등을 이용한 감지기를 갖는다. 제 1이송레일(370a)의 출구에는 튜브형의 제 1수납장치(360a)가 연결되어 있고, 제 1수납장치(360a)의 측부에는 제 2이송장치(360b)가 위치한다.
제 2이송장치(360b)는 제 2이송레일(370b)과 연결되어 있다. 제 2이송레일(370b)은 제 1이송레일(370a)과 같이 지면과 소정의 경사를 갖고 기울어져 형성된다. 또한 제 1이송레일(370a)과 제 2이송레일(370b)은 반도체 패키지(1)가 이송중에 이탈되지 않도록 좌, 우측에 보호면이 형성되어 있다.
제 2이송수단(330)은 도 2의 제 1이송수단(130)과 같이 포켓, 덮개, 회전부 등을 포함하며, 언로딩부(310) 또는 턴테이블(270) 근처에 위치한다. 언로딩 픽커(395a)는 반도체 패키지(1)를 진공흡입할 수 있도록 진공흡입구를 포함하고, 제 2이송수단(330)의 측부에 위치한다. 불량품용 픽커(395b)는 턴테이블(270)과 제 2이송레일(370b)의 근처에 위치하며, 반도체 패키지(1)를 진공흡입하여 지지할 수 있도록 형성된 진공흡입구를 포함한다.
도면을 참조하여 본 발명에 따른 마킹 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.
트레이 로딩 장치(110a)는 복수개의 반도체 패키지(1)가 수납되어 적재된 트레이(3)를 수직방향으로 단계적으로 하강시킨다. 이 때, 트레이 로딩 장치(3)는 최하부 트레이(3)의 상측에 위치한 트레이(3)를 핑거(111)로 지지하고, 최하부 트레이(3)만이 이송되도록 한다. 최하부에 위치한 트레이(3)가 이송로(150)로 이송되면, 그 상부에 위치했던 트레이(3)가 하강하여 최하부에 위치하여 이송로(150)에 순차적으로 공급된다. 트레이(3)는 이송로에 의해 수평으로 이송된 후, 로딩 픽커(195)와 대응되는 부분에서 정지한다. 이 때 트레이(3)는 트레이 피드장치(180; tray feeder) 위에 위치하게 되며, 트레이 피드장치(180)는 반도체패키지(1)가 로딩 픽커(195)에 대응되는 영역에 위치하도록 트레이(3)를 순차적으로 피치(pitch)이동을 시킨다.
트레이(3)의 반도체 패키지(1)의 이송이 완료되면, 빈 트레이(3)는 이송로(150)에 의해 수평 이동되고, 방향전환장치(170a)에 의해 좌측 또는 우측으로 방향이 변환된다. 방향이 변환된 빈 트레이(3)는 이송로(150)에 의해 수평 이송되고, 방향변환장치(170b)에 의해 다시 좌측 또는 우측으로 방향이 전환되어 이송로(150)에 의해 트레이 언로딩 장치(110b)로 수평 이송된다. 트레이 언로딩 장치(110b)는빈 트레이(3)를 회전하는 핑거(111)에 의해 수직으로 상승시켜, 순차적으로 빈 트레이(3)가 수납되도록 한다.
로딩 픽커(195)에 대응되도록 위치하는 트레이(3) 내부의 반도체 패키지(1)는, 로딩 픽커(195)에 의해 상부면이 진공 흡착된 상태로 제 1이송수단(130)의 포켓(132)으로 이송된다. 반도체 패키지(1)의 이송이 완료되면 로딩 픽커(195)는 진공흡입을 중지하고 임의의 위치에 위치하며, 이때 포켓(132)에는 진공흡입구에 의해 반도체 패키지(1)가 진공흡입된다. 덮개(131)가 회전하여 포켓(132)과 결합함으로써 반도체 패키지(1)를 덮으면, 회전부(136)는 180도 회전하여 덮개(131)가 하향되도록 한다. 이와 같은 180도 회전 후, 반도체 패키지(1)는 덮개(131)의 진공흡입구(133b)에 의해 진공흡입되고, 그와 동시에 포켓(132)의 진공흡입구(133b)는 진공흡입을 중단한다. 이와 같은 상태에서 포켓(132)이 회전하여 덮개(131)와 분리되면, 반도체 패키지(1)는 덮개(131)의 홈(137)의 진공흡입구(133b)에 지지되어 고정된다. 이때 반도체 패키지(1)는 마킹이 실시되는 하부면이 상향된 상태이지만, 회전부(136)에 의해 회전각도를 90도, 270도 등으로 조절함으로써, 반도체 패키지(1)의 하부면, 상부면 이외에도 측면 또한 마킹이 가능하도록 구비된다.
이와 같이 하부면, 즉 마크 형성면이 상향된 반도체 패키지(1)는 로딩 픽커(195)에 의해 진공흡입된 상태로 마킹부(200)의 턴테이블 포켓(210)으로 이송된다. 이 때 반도체 패키지(1)는 로딩 픽커(195)와 분리되고, 턴테이블 포켓(210)에 진공흡입되면, 각각의 흡입 상태가 비교되어 반도체 패키지(1)의 손실 유무가 확인된다. 즉, 반도체 패키지(1)가 턴테이블 포켓(210)에 위치하면, 반도체 패키지(1)에 의해 진공 흡입구는 폐구(閉口)가 되고, 턴테이블 포켓(210)이 비어 있는 경우, 진공흡입구는 개구(開口)가 되는데, 개구 또는 폐구 상태의 개수를 로딩 픽커(195)와 비교함으로써 반도체 패키지(1)의 손실 유무가 확인되는 것이다. 예를 들어 4개의 반도체 패키지(1)가 이송될 수 있는 로딩 픽커(195)에 의해, 3개의 반도체 패키지(1)가 진공 흡입되어 이송되었다면, 로딩 픽커(195)의 4개의 진공흡입구 중 3개는 폐구, 1개는 개구된 상태이다. 따라서 턴테이블 포켓(210)에 형성된 진공흡입구 중 3개가 폐구된 상태라면 이송이 성공적으로 실시된 것이지만, 2개 또는 1개만이 폐구 상태라면 이송 도중 반도체 패키지(1)의 손실로 인식되어 마킹수단(220)의 가동이 중단되거나, 턴테이블(270)이 반대로 회전되도록 실시된다.
턴테이블(270)은 단위회전하고, 각 단위회전 시 대응되는 위치에 형성된 공정장치에 의해 반도체 패키지(1)의 일련의 공정이 수행된다.
반도체 패키지(1)의 손실 유무가 확인된 후, 아이디 검사장치(290)는 턴테이블 포켓(210)으로 이동되어 반도체 패키지(1)의 표면 상태를 검사한다. 반도체 패키지(1)의 표면이 정상인 경우, 턴테이블(270)은 1차 회전한다. 반면에 반도체 패키지(1)의 상부면이 상향된 경우(즉, 마크 형성면이 하향된 경우)에는 불량으로 간주되고, 턴테이블(270)은 단위 회전 방향과 반대 방향으로 회전되어 마킹 장치의 가동이 중단된다.
턴테이블(270)의 1차 회전 시 대응되는 위치에 형성된 마킹수단(220)은 레이져 등을 이용하여 반도체 패키지(1)의 하부면에 제품 특징 등을 나타내는 마크를 형성한다. 마크 형성이 완료된 후, 턴테이블(270)은 2차 회전되고, 이에 대응되는 위치에 형성된 마킹 검사장치(250)에 의해 반도체 패키지(1)의 마킹상태의 불량 유무가 판정된다.
불량 유무 판정 후, 턴테이블(270)이 3차 회전하여 정지하면, 언로딩 픽커(395)는 반도체 패키지(1)를 수납부(300)의 제 2이송수단(330)으로 이송시킨다.
반도체 패키지(1)가 언로딩 픽커(395)에 의해 제 2이송수단(330)의 덮개(331)의 홈에 이송되면, 홈에 형성되어 있는 진공흡입구(333b)에 의해 반도체 패키지(1)의 상부면이 진공흡입되고, 이와 동시에 언로딩 픽커(395)의 진공 흡입은 중단되어 언로딩 픽커(395)로부터 분리된다.
언로딩 픽커(395)의 포켓(332)이 회전하여 덮개(331)와 결합되면, 회전부에 의해 포켓(332)이 하향되도록 180도 회전된다. 이 때, 포켓(332)의 진공흡입구(333a)는 반도체 패키지(1)를 진공 흡입하며, 덮개(331)의 진공흡입부(333b)의 진공흡입은 중단된다. 덮개(331)가 포켓(332)과 분리되면, 반도체 패키지(1)의 상부면이 상향되어 노출되고, 언로딩 픽커(395)에 의해 언로딩부(310)로 이송된다. 상부면이 상향되어 언로딩부(310)로 이송된 반도체 패키지(1)는 안착 유무가 감지된 후, 반도체 패키지(1)는 마킹부(200)의 마킹 검사장치(250)에 의해 판정된 결과에 따라 제 1수납장치(360a) 또는 제 2수납장치(360b)로 이송된다.
양품으로 판정된 반도체 패키지(1)는 푸셔(320)에 의해 세정부(350)로 이송된다. 세정부(350) 내부에는 에틸 알코올 등과 같은 세정 용액과 노즐(nozzle)과 같은 세정용 도구가 구비되어 반도체 패키지(1)를 세정한다. 세정이 완료된 반도체 패키지(1)는 제 1이송레일(370a)로 이송된다.
제 1이송레일(370a)에서의 이송 중 반도체 패키지(1)는 벤트 리드 불량 감지부(390)에서 이송 중에 발생되는 불량인 벤트 리드 불량이 감지된다. 벤트 리드 불량은 리드 프레임이 휘거나 손상되는 불량이다.
보다 상세히 설명하면, 제 1이송레일(370a)의 상부면에는 양품인 반도체 패키지(1)의 리드 프레임이 통과되도록 소정의 간격으로 홈이 형성되고, 그 위치에 화이버 센서를 이용한 감지기가 설치된다. 따라서 벤트 리드 불량이 발생된 반도체 패키지(1)의 리드 프레임은 양품 반도체 패키지(1)에 비해 리드 프레임이 벌어져있거나, 오무려져 있는 상태이므로 홈에 걸려 고정된 상태에서 감지기에 의해 인식되므로 작업자에 의해 따로 분류된다.
벤트 리드 불량 감지부를 통과한 반도체 패키지(1)는 카운터(380)에 의해 반도체 패키지(1)의 개수가 세어진다. 이때 화이버 센서 등을 이용한 감지기에 의해반도체 패키지(1)가 인식되고, 이는 카운터(380)에 전달되어 그 개수가 세어진다.
이와 같은 반도체 패키지(1)는 제 1수납장치(360a)로 이송되며, 제 1수납장치(360a)는 튜브형(tube type)으로 구비된다. 카운터(380)에 의해 세어진 반도체 패키지(1)가 소정의 개수를 갖고 수납이 완료된 경우 신호음이 울리면, 빈 수납장치로 교체된다.
반면에, 불량품으로 판정된 반도체 패키지(1)는 별도의 불량품용 픽커(395b)에 의해 제 2이송 레일(370b)로 이송되어 제 2수납장치(360b)에 수납된다. 수납이 완료된 불량 반도체 패키지(1)는 재검사 공정을 거친 후, 폐기되거나 재공정이 실시된다.
상술된 본 발명에 따른 반도체 패키지의 마킹장치는, 제 1이송수단과 제 2이송수단을 이용하여 반도체 패키지를 회전한 후 마킹공정을 실시하고, 다시 회전시켜 수납하도록 실시되었으나, 제 1이송수단과 제 2이송수단을 사용하지 않고 트레이에 수납된 상태에서 상향된 면이 마킹되도록 하여 수납되도록 하거나, 제 1이송수단 또는 제 2이송수단만을 선택적으로 사용하여 마킹면과 수납상태를 조절할 수 있다. 또한 제 1이송수단과 제 2이송수단은 마킹장치뿐 아니라 반도체 패키지의 회전과 이송이 요구되는 공정에 단위부품으로 이용될 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을가진 자에게 자명한 것이다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 다기능 반도체 패키지의 마킹장치를 구현함으로써 마킹 작업에서 수동으로 이루어지는 공정을 자동화하여 생산성과 효율성을 증가시킬 수 있다.
또한 마킹면을 용이하게 자동으로 조절할 수 있는 이송수단을 구현함으로써 마킹면의 조절 시 반도체 패키지의 손상을 감소시킬 수 있다.

Claims (5)

  1. 트레이가 수직으로 적재된 트레이 로딩 장치 및 트레이 언로딩 장치와, 상기 트레이 로딩 장치와 트레이 언로딩 장치에 위치하는 상기 최하단 트레이와 수평하게 연결된 이송로, 및 상기 이송로의 말단과 대응되는 상측에 형성된 제 1이송수단을 포함하는 반도체 패키지 공급부와;
    소정의 각도로 단위 회전하는 원형의 턴테이블과, 상기 턴테이블 상부면에 위치하는 반도체 패키지가 수납되는 복수개의 턴테이블 포켓과, 상기 턴테이블 포켓의 1차 회전 위치에 대응되도록 형성된 마킹수단과, 상기 턴테이블 포켓의 2차 회전 위치에 대응되도록 형성된 마킹 검사장치, 및 상기 턴테이블 중심에 위치한 아이디 검사장치를 포함하는 마킹부; 및
    상기 턴테이블 포켓의 3차 회전 위치에 대응되는 상기 턴테이블의 외측에 형성된 언로딩부와, 상기 언로딩부의 상측에 위치한 제 2이송수단과, 상기 언로딩부와 연결된 세정부와, 상기 세정부의 출구와 연결된 제 1이송레일과, 상기 제 1이송레일과 연결된 제 1수납장치와, 상기 제 1수납장치의 측부에 위치한 제 2수납장치, 및 상기 제 2수납장치의 입구와 연결된 제 2이송레일을 포함하는 수납부를; 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1이송레일은 상기 반도체 패키지를 감지하는 감지기를 포함하며, 상기 반도체 패키지의 개수를 세는 카운터를 갖는 것을 특징으로하는 반도체 패키지의 마킹장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 1이송레일은, 소정의 간격으로 형성된 홈과 그 위치에 형성된 감지기로 구성된 벤트 리드 불량 감지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 제 1이송레일과 제 2이송레일은 지면을 향해 소정의 각도로 하향된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 제 1이송수단과 제 2이송수단은 각각 진공흡입구가 형성된 포켓과, 진공흡입구가 형성된 홈을 포함하며 상기 포켓이 결합된 덮개 및 상기 포켓과 결합되어 상기 포켓을 회전시키는 회전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 도체 패키지의 마킹장치.
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