KR100834024B1 - 기판 마킹장치 - Google Patents

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성규동
길종식
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Abstract

본 발명은 기판 마킹장치에 관한 것으로서, 특히 기판상에 레이저 마킹을 수행하기 위한 마킹 유닛과, 마킹되지 않은 기판을 상기 마킹 유닛으로 이송시키기 위한 상류 레일부와, 상기 마킹 유닛에서 마킹된 기판을 배출하기 위한 하류 레일부를 구비하는 기판 마킹장치에 있어서, 상기 마킹 유닛은, 베이스; 상기 베이스 상에 배치되며, 상기 상류 레일부로부터 이송되어 온 기판을 지지하기 위한 제1지지부; 상기 베이스 상에서 상기 기판의 이송 방향과 교차하는 방향으로 상기 제1지지부와 이웃하게 배치되며, 상기 기판을 지지하기 위한 제2지지부; 및 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 수단;을 포함하며, 상기 제1지지부와 상기 제2지지부는, 상기 회전 수단에 의해, 상기 기판의 이송 경로 상의 제1위치와, 상기 기판의 이송 경로로부터 이탈되며 그 상측으로부터 레이저빔이 조사되는 제2위치 사이에서 위치교환될 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 마킹장치에 관한 것이다.

Description

기판 마킹장치 {Apparatus for laser marking substrate}
본 발명은 기판 마킹장치에 관한 것으로, 특히 기판상에 레이저 마킹을 수행하기 위한 마킹 유닛이 한 쌍의 기판 지지부와 이를 회전시키는 회전 수단을 포함하는 기판 마킹장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지의 조립공정에 사용되는 기판(Substrate)은 반도체 칩과 그 반도체 칩을 지지하는 지지판이 조립되는 것으로서, 상기 지지판은 기판의 내부와 외부를 연결해주는 도선(lead) 기능과 반도체 칩을 지지해 주는 지지체 기능을 한다. 기판을 제작하기 위하여 고밀도화, 고집적화된 반도체 칩을 상기 지지판 상에 배치하고, 몰딩 컴파운드를 이용하여 반도체 칩을 외부에 환경으로부터 보호하는 것이 일반적이다.
반도체 칩과 몰딩 컴파운드가 하나의 반도체 패키지를 이루고 이러한 반도체 패키지들이 다수의 행과 열로 배치된 스트립 형상의 기판의 경우, 반도체 칩의 성능 및 몰딩 컴파운드의 상태 등을 검사하여 각각의 반도체 패키지의 양불(良不)을 판정한다. 양품으로 선택된 반도체 패키지 상에는 원하는 문자 또는 형상을 잉크 또는 레이저로 마킹한 후 하나의 반도체 제품으로 출시된다.
이와 같은 스트립 형상의 기판을 마킹하는 기판 마킹장치는, 일반적으로 기판상에 레이저 마킹을 수행하기 위한 마킹 유닛과, 마킹되지 않은 기판을 마킹 유닛으로 이송시키기 위한 상류 레일부와, 마킹 유닛에서 마킹된 기판을 배출하기 위한 하류 레일부를 구비한다. 기판은 상류 레일부, 마킹 유닛 및 하류 레일부를 따라 이송되면서 기판상에 마킹이 수행된다.
그러나, 종래의 기판 마킹장치는 상류 레일부, 마킹 유닛 및 하류 레일부가 일렬로 배열되어 있으므로, 마킹 유닛에서 상류 레일부로부터 이송되어 온 기판상에 마킹이 진행되는 동안, 마킹 유닛에서의 마킹 작업이 종료될 때까지 마킹되지 않은 다음 기판은 상류 레일부 상에서 대기하게 된다.
카메라를 이용하여 기판상에서 기준점을 찾고, 그 기준점 정보에 의해 위치 보정을 하며, 기판상에 레이저빔을 조사하는 마킹 작업을 수행하는 동안, 기판 마킹장치 전체는 대기 상태에 있게 되므로, 장치 1대의 단위시간당 산출량(UPH)이 저하되는 문제점이 있다.
게다가, 스트립 형태의 기판에 마련된 반도체 패키지의 수량이 많은 경우(예컨대, 작은 크기의 반도체 패키지가 다수의 행과 열로 배치된 경우) 또는 각각의 반도체 패키지에 마킹하고자 하는 문자나 형상이 복잡하고 많은 경우, 상기 언급한 기판 마킹장치의 대기 시간은 더욱 길어지고, 이는 단위시간당 산출량이 저하되는 문제뿐만 아니라, 추가적으로 기판 마킹장치를 구매해야 할 필요성이 생겨 비용 상승의 문제점도 발생한다.
본 발명은, 기판상에 마킹을 수행하기 위한 마킹 유닛이 기판을 지지하는 한 쌍의 지지부를 포함하여, 어느 한 지지부에서는 그 상측으로부터 레이저빔이 조사되어 기판의 마킹 작업이 진행되고, 다른 한 지지부에서는 상, 하류에 위치한 이송 레일로 기판을 출입시킴으로써, 레이저 마킹이 진행되는 동안 장치의 대기 시간을 줄여 전체적으로 장치의 단위시간당 산출량을 향상시킬 수 있도록 구조가 개선된 기판 마킹장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기판 마킹장치는, 기판상에 레이저 마킹을 수행하기 위한 마킹 유닛과, 마킹되지 않은 기판을 상기 마킹 유닛으로 이송시키기 위한 상류 레일부와, 상기 마킹 유닛에서 마킹된 기판을 배출하기 위한 하류 레일부를 구비하는 기판 마킹장치에 있어서, 상기 마킹 유닛은, 베이스; 상기 베이스 상에 배치되며, 상기 상류 레일부로부터 이송되어 온 기판을 지지하기 위한 제1지지부; 상기 베이스 상에서 상기 기판의 이송 방향과 교차하는 방향으로 상기 제1지지부와 이웃하게 배치되며, 상기 기판을 지지하기 위한 제2지지부; 및 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 수단;을 포함하며, 상기 제1지지부와 상기 제2지지부는, 상기 회전 수단에 의해, 상기 기판의 이송 경로 상의 제1위치와, 상기 기판의 이송 경로로부터 이탈되며 그 상측으로부터 레이저빔이 조사되는 제2위치 사이에서 위치교환될 수 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 마킹장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 회전 수단은, 고정자와, 상기 베이스에 결합되며 상기 고정자에 대해 동심적으로 회전하는 회전자를 가지는 중공 모터를 포함한다.
본 발명에 따른 기판 마킹장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 제1지지부 및 상기 제2지지부 각각에는, 상기 상류 레일부로부터 이송된 기판이 상기 제1지지부 또는 상기 제2지지부 내의 일정 영역 내에 위치되도록, 상기 기판과의 마찰에 의해 그 기판의 움직임을 멈추게 하는 스토퍼가 설치된다.
본 발명에 따른 기판 마킹장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 스토퍼는, 상기 제1,2지지부 각각에 회동 가능하게 결합된 링크부재와, 상기 링크부재를 상기 기판에 접촉하는 방향으로 탄성 바이어스시키는 탄성부재를 포함한다.
본 발명에 따른 기판 마킹장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 제1지지부 및 상기 제2지지부 각각은, 상기 기판의 가장자리부를 지지하도록 일정 간격 이격되며 상기 기판의 이송 방향과 평행하게 배치된 한 쌍의 레일을 포함하며, 상기 레일들 사이의 간격을 가변시키기 위한 가변 수단을 더 포함한다.
본 발명에 따른 기판 마킹장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 가변 수단은, 상기 제1지지부의 어느 하나의 레일에 결합된 제1너트부재와, 상기 제2지지부의 어느 하나의 레일에 결합된 제2너트부재와, 상기 제1,2너트부재 중 어느 하나에 나사결합되는 오른나사부 및 상기 제1,2너트부재 중 다른 하나에 나사결합되는 왼나사부를 가지는 이송나사와, 상기 이송나사에 결합되어 상기 이송나사를 정역 방향으로 회전시키는 모터를 포함한다.
본 발명에 따른 기판 마킹장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 제1지지부 및 상기 제2지지부 각각은, 상기 기판의 가장자리부를 지지하도록 일정 간격 이격되며 상기 기판의 이송 방향과 평행하게 배치된 한 쌍의 레일을 포함하며, 상기 레일 각각은, 상기 기판의 상면과 접촉 가능한 상부 레일과 상기 기판의 배면을 지지하는 하부 레일을 포함하며, 상기 상부 레일과 상기 하부 레일이 맞물리는 방향으로 상기 상부 레일을 이동시켜 상기 기판의 가장자리부를 클램핑하는 클램핑 수단을 더 포함한다.
본 발명에 따른 기판 마킹장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 상부 레일은 회동축을 기준으로 회동 가능하게 설치되며, 상기 클램핑 수단은, 실린더와, 상기 상부 레일을 상측으로 탄성 바이어스시키는 탄성부재와, 일단부는 상기 실린더와 접촉하고 타단부는 상기 회동축을 기준으로 회동 가능하게 상기 상부 레일에 고정된 캠부재를 포함하고, 상기 실린더의 피스톤이 전진할 때 상기 상부 레일은 상기 하부 레일과 맞물리는 방향으로 회동되어 상기 기판을 클램핑하며, 상기 실린더의 피스톤이 후퇴할 때 상기 상부 레일은 상기 하부 레일로부터 이격되는 방향으로 회동되어 상기 기판에 대한 클램핑이 해제된다.
본 발명의 기판 마킹장치는, 레이저 마킹이 진행되는 동안 마킹되지 않은 기판 및 마킹된 기판을 이송함으로써, 기판의 이송 시간에 소요되는 시간을 절감하고, 전체적으로 장치의 단위시간당 산출량을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 기판 마킹장치는, 기판을 마킹 유닛 내에서 일정 영역에 멈 추게 하여, 레이저빔을 조사하기 전 찾게 되는 기판의 기준점이 카메라의 시야 범위(FOV, Field Of View)에서 벗어나지 않게 함으로써, 장치의 에러 발생 요소를 줄여 장치의 안정적인 동작 및 신뢰성을 높이는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 기판 마킹장치는, 기판을 이송하는 레일의 폭을 가변할 수 있는 가변 수단을 구비하여, 다양한 크기의 기판에 대해 마킹을 수행할 수 있도록 장비의 호환성을 높이는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 기판 마킹장치는, 별도의 지그(zig)를 사용하지 않고도 간단한 레일의 조작으로도 굴곡이 있는 기판을 평평하게 펴서 마킹할 수 있으므로, 기판 전체에 걸쳐 마킹 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 기판 마킹장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 마킹장치의 평면도이고, 도 3은 도 1의 기판 마킹장치의 마킹 유닛의 사시도이고, 도 4는 도 3의 마킹 유닛의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이고, 도 5는 도 3의 마킹 유닛의 스토퍼부를 확대한 도면이고, 도 6은 기판에 대한 클램핑이 해제된 상태를 도시한 도면이고, 도 7은 기판이 클램핑된 상태를 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 마킹장치(10)는, 기판상에 레이저 마킹을 수행하기 위한 마킹 유닛이 한 쌍의 기판 지지부와 이를 회전시키는 회전 수단을 포함하는 것으로서, 상류 레일부(22)와, 하류 레일부(24)와, 푸 셔부(30)와, 마킹 유닛(40)을 포함한다.
상기 상류 레일부(22)는, 마킹되지 않은 기판(1)을 후술할 마킹 유닛(40)으로 이송시키기 위한 이송 레일로서, 도 1에 표시된 기판의 이송 방향을 따라 기판의 이송 경로에서 상류 측에 위치한다. 상기 상류 레일부(22)는 기판(1)의 가장자리부를 지지하도록 일정 간격 이격되게 배치된 한 쌍의 레일로 이루어져 있으며, 각 레일은 상기 기판의 이송 방향과 평행하게 배치된다.
상기 하류 레일부(24)는, 마킹이 완료되어 상기 마킹 유닛(40)으로부터 이송되어 온 기판(1)을 외부 또는 다음 공정단계로 이송하기 위한 이송 레일로서, 도 1에 표시된 기판의 이송 방향을 따라 기판의 이송 경로에서 하류 측에 위치한다. 상기 하류 레일부(24) 역시 상류 레일부(22)와 마찬가지로, 기판(1)의 가장자리부를 지지하도록 일정 간격 이격되게 배치된 한 쌍의 레일로 이루어져 있으며, 각 레일은 상기 기판의 이송 방향과 평행하게 배치된다.
상기 푸셔부(30)는, 마킹되지 않은 기판(1)을 상류 레일부(22)로부터 마킹 유닛(40)으로 이송시키고, 마킹이 완료된 기판(1)을 마킹 유닛(40)으로부터 하류 레일부(24)로 이송시킨다. 일정 스트로크 내에서 직선 왕복운동하는 구동 수단(33)에 한 쌍의 푸셔(pusher)(32)가 일정 간격 이격되게 설치되어 있으므로, 한 번의 직선운동으로 마킹되지 않은 기판(1)을 상류 레일부(22)로부터 마킹 유닛(40)으로, 마킹 완료된 기판(1)을 마킹 유닛(40)으로부터 하류 레일부(24)로 각각 이송시킬 수 있다. 상기 푸셔(32)를 이용하여 기판의 이송방향을 따라 기판(1)을 밀면서 이송시킬 수 있으나, 기판(1)을 잡을 수 있는 그립퍼(gripper)를 이용하여 기 판(1)을 미는 형식이 아닌 잡는 형식으로 기판(1)을 이송시킬 수도 있다.
상기 마킹 유닛(40)은, 기판(1)상에 레이저 마킹을 수행하기 위한 것으로서, 베이스(41)와, 제1지지부(50)와, 제2지지부(60)와, 회전 수단(43)과, 스토퍼(80)와, 가변 수단과, 클램핑 수단을 포함한다.
상기 제1지지부(50)는, 베이스(41) 상에 설치되며, 상기 상류 레일부(22)로부터 이송되어 온 기판(1)을 지지한다. 상기 제1지지부(50)는, 기판(1)의 가장자리부를 지지하도록 일정 간격 이격되게 배치된 한 쌍의 레일(51)로 이루어져 있으며, 각 레일(51)은 상기 기판의 이송 방향과 평행하게 배치된다. 상기 한 쌍의 레일(51)은, 상류 레일부(22)를 구성하는 한 쌍의 레일이 이격된 간격 및 하류 레일부(24)를 구성하는 한 쌍의 레일이 이격된 간격과 동일한 간격으로 이격되게 배치된다. 상기 레일(51) 각각은, 기판(1)의 상면과 접촉 가능한 상부 레일(52)과 기판(1)의 배면을 지지하는 하부 레일(53)을 포함한다. 상기 하부 레일(53)은 고정되어 있고 이송되어 온 기판(1)을 지지하고, 상기 상부 레일(52)은 도 3에 도시된 회동축(c2)을 기준으로 회동 가능하게 하부 레일(53)에 결합된다. 상기 상부 레일(52)은 하부 레일(53)과 맞물리는 방향 또는 하부 레일(53)과의 맞물림이 해제되는 방향으로 회동 가능하며, 상부 레일(52)과 하부 레일(53)의 맞물림에 의해 하부 레일(53) 상에 지지된 기판(1)이 클램핑될 수 있다.
상기 제2지지부(60) 또한, 베이스(41) 상에서 상기 기판의 이송 방향과 교차하는 방향으로 상기 제1지지부(50)와 이웃하게 설치되며, 상기 상류 레일부(22)로부터 이송되어 온 기판(1)을 지지한다. 상기 제2지지부(60)는, 기판(1)의 가장자 리부를 지지하도록 일정 간격 이격되게 배치된 한 쌍의 레일(61)로 이루어져 있으며, 각 레일(61)은 상기 기판의 이송 방향과 평행하게 배치된다. 상기 한 쌍의 레일(61)은, 상류 레일부(22)를 구성하는 한 쌍의 레일이 이격된 간격 및 하류 레일부(24)를 구성하는 한 쌍의 레일이 이격된 간격과 동일한 간격으로 이격되게 배치된다. 상기 각각의 레일(61) 또한 상부 레일(62)과 하부 레일(63)을 포함하는데, 제1지지부(50)의 상부 레일(52), 하부 레일(53)과 동일한 형상 및 동일한 기능을 수행하므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.
상기 회전 수단(43)은, 베이스(41)를 회전시키기 위한 것으로서, 베이스(41)의 하면에 결합된다. 본 실시예에서, 상기 회전 수단(43)으로서, 중공(中空) 모터가 사용된다. 상기 중공 모터는 중앙부에 관통공이 뚫린 고정자(44)와, 상기 고정자(44)에 대해 동심적으로 회전하는 회전자(45)를 포함한다. 상기 회전자(45)가 베이스(41)의 하면에 결합되어 중공 모터의 회전시 베이스(41)와 그 베이스(41) 상에 설치된 제1지지부(50) 및 제2지지부(60)가 회전할 수 있다. 상기 중공 모터는 임의의 각도로 회전 가능한데, 본 실시예에서는 주로 180도 간격으로 회전한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1지지부(50)는 기판의 이송 경로 상에 위치한다. 즉, 기판의 이송 방향을 따라 상류 레일부(22), 제1지지부(50), 하류 레일부(24)가 일렬로 평행하게 배치된다. 이러한 배치 구조에서는 상류 레일부(22)로부터 이송된 기판(1)이 제1지지부(50)의 레일(51)을 거쳐 하류 레일부(24) 측으로 순차적으로 이송될 수 있는데, 도 1에 도시된 제1지지부(50)의 위치를 제1위치로 정의한다. 한편, 상기 제2지지부(60)는, 상기 기판의 이송 경로로부터 이탈되 어, 기판의 이송 방향과 교차하는 방향으로 제1지지부(50)의 옆에 위치한다. 도시되지는 않았으나, 상기 제2지지부(60)의 상측(즉, 지면으로부터 나가는 방향)에는 제2지지부(60)에 의해 지지되는 기판(1)상에 레이저빔을 조사하기 위한 레이저부(미도시)가 설치된다. 상기 레이저부에는 레이저 헤드(미도시) 및 카메라(미도시) 등이 설치되어 있는데, 레이저빔을 조사하기 전에 카메라에 의해 기판(1)의 기준점을 찾아 기판(1)의 위치 보정을 하고, 보정된 정보를 근거로 하여 레이저 헤드로부터 출사된 레이저빔을 기판(1)상의 원하는 위치로 조사한다. 도 1에 도시된 제2지지부(60)의 위치를 제2위치로 정의한다.
본 실시예에 따른 기판 마킹장치(10)는, 제1지지부(50)와 제2지지부(60)가 회전 수단(40)에 의해 제1위치와 제2위치 사이에서 위치교환될 수 있는 것을 특징으로 한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 회전 수단(40)에 의해 베이스(41)가 180도 회전하면, 제2지지부(60)는 제1위치로, 제1지지부(50)는 제2위치로 위치교환된다. 따라서, 제2지지부(60)는 기판의 이송 경로 상에 위치되고, 제1지지부(50)는 기판의 이송 경로로부터 이탈되어 레이저빔이 조사될 수 있는 위치에 있게 된다. 회전 수단(40)에 의해 베이스(41)가 다시 180도 회전하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 제2지지부(60)는 제2위치로, 제1지지부(50)는 제1위치로 복귀된다.
또한, 상기 제1지지부(50)와 제2지지부(60)는 동일한 형상과 동일한 기능을 수행하는 구성요소들로 이루어져 있으나, 그 구성요소의 배치는 180도 대칭되게 배치되어 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(41)가 180도 회전하여 제1지지부(50)가 제1위치에서 제2위치로, 제2지지부(60)가 제2위치에서 제1위치로 위치 교환되는 경우, 제1위치에 위치한 제2지지부(60)가 이전의 제1지지부(50)와 동일한 기능을 수행하기 위해서, 제1지지부(50)의 구성요소들과 제2지지부(60)의 구성요소들은 서로 180도 대칭되게 배치된다.
상기 스토퍼(80)는, 상류 레일부(22)로부터 이송된 기판(1)이 제1지지부(50) 또는 제2지지부(60) 내의 일정 영역 내에 위치되도록 기판(1)을 멈추게 하는 것으로서, 제1지지부(50) 및 제2지지부(60)에 각각 설치된다. 상기 스토퍼(80)는 하부 레일(53,63)에 회동 가능하게 결합되는 링크부재(81)와, 상기 링크부재(81)를 기판(1)에 접촉하는 방향으로 탄성 바이어스시키는 탄성부재(82)를 포함한다. 본 실시예에서는, 탄성부재로서 스프링이 사용될 수 있다.
상기 푸셔(32)에 의해 상류 레일부(22)로부터 이송되어 온 기판(1)이 링크부재(81)와 하부 레일(53,63) 사이로 끼어들면, 링크부재(81)는 탄성부재(82)의 탄성력을 극복하는 방향으로 회동축(c1)을 기준으로 약간의 각도만큼 회동하게 된다. 이때, 링크부재(81), 기판(1) 및 하부 레일(53,63) 사이에서 마찰이 발생된다. 그러나, 그 마찰력(또는, 탄성부재(82)에 의해 제공되는 탄성력)은 푸셔(32)가 기판(1)을 미는 힘보다 크지 않아서, 푸셔(32)가 기판(1)을 미는 동안 기판(1)은 정지하지 않고 기판의 이송 방향을 따라 이송될 수 있다. 푸셔(32)의 직선운동이 멈추면 푸셔(32)가 멈춘 위치에서 기판(1)이 멈추게 되는데, 이때, 기판(1)과 하부 레일(53,63) 사이에서 상대적인 미끄러짐 없이 기판(1)이 멈추게 된다. 즉, 푸셔(32)에 의해 제어된 위치에 기판(1)이 정확하게 멈추게 된다.
상기 스토퍼(80)에 의해, 기판(1)은 반복되는 공정에서도 제1지지부(50) 또 는 제2지지부(60) 내에서 실질적으로 동일한 위치에 항상 멈추게 된다. 레이저빔이 조사되기 전에 기판의 기준점(fiducial point)을 촬영하기 위하여 제2위치의 상측의 정해진 위치에 카메라가 설치되는데, 기판(1)이 항상 실질적으로 동일한 위치에 멈추게 되면 기판의 기준점이 카메라의 시야 범위(FOV, Field Of View)로부터 벗어나지 않도록 하는데 도움이 된다. 기판(1)이 멈추는 위치가 크게 변경되면, 기판의 기준점이 카메라의 일정 시야 범위에서 벗어나, 기판 마킹장치(10)로부터 "에러" 알람 신호가 발생되고 더 이상 마킹을 진행할 수 없게 된다.
상기 가변 수단은 제1지지부(50) 및 제2지지부(60)의 한 쌍의 레일(51,61)들 사이의 간격을 가변시키기 위한 것으로서, 제1너트부재(73)와, 제2너트부재(74)와, 이송나사(72)와, 모터(71)를 포함한다.
상기 제1너트부재(73)는 제1지지부(50)의 한 쌍의 레일(51) 중 베이스(41)의 외측에 배치된 레일(51)의 하단에 결합된다. 상기 제2너트부재(74)는 제2지지부(60)의 한 쌍의 레일(61) 중 베이스(41)의 외측에 배치된 레일(61)의 하단에 결합된다. 상기 이송나사(72)에는 그 일단에는 오른나사부가, 그 타단에는 왼나사부가 형성되어 있는데, 제1너트부재(73)는 왼나사부에 나사결합되고, 제2너트부재(74)는 오른나사부에 결합된다. 또한, 상기 모터(71)는 이송나사(72)에 결합되어 이송나사(72)를 정역 방향으로 회전시킨다. 모터(71)는 이송나사(72)에 직접 결합될 수 있으나, 본 실시예에서는 모터(71)의 출력축에 구동풀리(75)가 고정되고, 이송나사(72)에 종동풀리(76)가 고정되며, 구동풀리(75)와 종동풀리(76) 사이에 벨트(77)가 감아걸리는 동력전달체계가 구성된다. 제1너트부재(73) 및 제2너트 부재(74)가 결합된 각각의 레일(51,61)의 양쪽 하단에는 직선운동가이드(78)가 설치된다.
기판(1)의 종류에 따라 기판의 폭이 변경될 수 있다. 기판(1)이 변경되면 변경된 기판(1)의 폭에 맞게 모터(71) 및 이송나사(72)를 정역 방향으로 회전시킴으로써, 제1지지부(50) 및 제2지지부(60)의 한 쌍의 레일(51,61)들 사이의 간격을 동시에 조정할 수 있다.
상기 클램핑 수단은, 상부 레일(52,62)과 하부 레일(53,63)이 맞물리는 방향으로 상기 상부 레일(52,62)을 이동시켜 기판(1)의 가장자리부를 클램핑하기 위한 것으로서, 실린더(91)와, 탄성부재(94)와, 캠부재(93)와, 조정나사(95)를 포함한다.
상기 실린더(91)는 유체의 압력에 의해 그 피스톤(92)이 전진 또는 후퇴하는 것으로서, 본 실시예에서는 공압에 의해 작동되는 공압 실린더가 사용된다. 상기 탄성부재(94)는 상부 레일(52,62)을 상측으로, 즉 상부 레일(52,62)과 하부 레일(53,63)의 맞물림이 해제되는 방향으로 탄성 바이어스시키는 것으로서, 본 실시예에서는 스프링이 사용된다. 상기 캠부재(93)의 일단부(93a)는 실린더의 피스톤(92)과 접촉하며, 상기 캠부재(93)의 타단부(93b)는 회동축(c2)을 기준으로 회동 가능하게 상부 레일(52,62)에 고정된다. 상기 조정나사(95)는 클램핑 동작이 이루어지기 전 상부 레일(52,62)과 하부 레일(53,63) 간의 틈새를 조정하기 위한 것으로서, 캠부재(93)에 나사 결합되고 그 단부는 하부 레일(53,63)의 측면과 접촉한다.
따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 실린더(91)의 피스톤(92)이 전진할 때는, 상부 레일(52,62)이 하부 레일(53,63)과 맞물리는 방향("B" 방향)으로 회동되어 하부 레일(53,63) 위에 지지된 기판(1)은 클램핑되며, 도 6에 도시된 바와 같이, 실린더(91)의 피스톤(92)이 후퇴할 때는, 상부 레일(52,62)이 상부 레일(52,62)과 하부 레일(53,63)의 맞물림이 해제되는 방향("A" 방향)으로 회동되어 기판(1)에 대한 클램핑이 해제된다.
상기와 같이 상부 레일(52,62) 및 하부 레일(53,63)에 의해 기판(1)이 클램핑됨으로써, 굴곡이 있는 기판이 평평하게 펴질 수 있다. 따라서, 레이저빔이 조사되는 기판(1)의 표면과 레이저 헤드 사이의 거리를 초점거리에 맞게 유지할 수 있으므로, 기판(1) 전체에 걸쳐 문자나 형상을 균일하게 그리고 선명하게 마킹하여 전체적인 마킹 품질을 향상시킬 수 있다.
이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 기판 마킹장치(10)의 작동원리를, 도 1 내지 도 7을 참조하면서 설명하기로 한다.
푸셔(32)를 이용하여 기판(1)을 상류 레일부(22)로부터 제1지지부(50)의 하부 레일(53)측으로 이송한다. 제1지지부(50)로 이송되어 온 기판(1)은 상부 레일(52)과 하부 레일(53) 사이의 틈새로 진입하게 되는데, 이때 기판(1)은 링크부재(81)와 하부 레일(53)의 사이로 들어가면서 기판(1)의 상면과 링크부재(81) 사이에서 마찰이 발생한다. 푸셔(32)의 미는 힘이 지속되는 한 기판(1)은 이송 방향을 따라 계속 이동하다가, 푸셔(32)가 멈추게 되면 기판(1)은 더이상의 미끄러짐 없이 멈추게 된다.
기판(1)이 제1지지부(50) 내의 원하는 위치에 정지하면, 베이스(41)는 180도 회전하고 마킹 유닛(40)은 도 2에 도시된 상태와 같이 위치하게 된다. 즉, 제1지지부(50)와 제2지지부(60)의 위치가 교환되어 제1지지부(50)는 제2위치로 이동하고 제2지지부(60)는 제1위치로 이동하게 된다. 제1위치로 이동된 제2지지부(60) 측으로, 상기와 동일한 순서로 상류 레일부(22)로부터 기판(1)이 이송되고 제2지지부(60) 내의 원하는 위치에 기판(1)이 정지하게 된다.
한편, 제2위치로 이동된 제1지지부(50)에 의해 지지되는 기판(1)은 레이저 마킹을 위해 대기 상태에 있게 있다. 굴곡이 있을 수 있는 기판(1)을 평평하게 펴기 위하여, 클램핑 수단을 이용하여 기판(1)의 양 가장자리부를 클램핑한다. 이후 카메라를 이용하여 기판(1)의 기준점을 찾아 기판의 위치 보정을 한 후, 기판(1)상의 원하는 위치에 마킹하고자 하는 문자 또는 형상을 마킹한다.
제1위치로 이동된 제2지지부(60)로 상류 레일부(22)로부터 기판(1)이 이송되는 과정과, 제2위치로 이동된 제1지지부(50)에서 기판(1)상에 마킹을 수행하는 과정은 동시에 진행된다. 따라서, 제2지지부(60)로의 이송 과정과 제1지지부(50)에서의 마킹 과정이 완료되면, 다시 베이스(41)는 180도 회전하고 마킹 유닛(40)은 도 1에 도시된 상태와 같이 위치하게 된다. 제1위치로 복귀된 제1지지부(50) 상의 기판(1)은 마킹이 완료되었으므로 푸셔(32)에 의해 하류 레일부(24)로 이송되고, 제2위치로 복귀된 제2지지부(60) 상의 기판(1)에는 마킹이 수행된다. 제2지지부(60)에 의해 지지된 기판(1)상에 마킹을 수행하는 동안, 푸셔(32)는 다시 상류 레일부(22) 측으로 복귀하여 상류 레일부(22)로부터 제1지지부(50) 측으로 기판(1) 을 이송한다. 상기의 과정을 반복함으로써, 어느 한 지지부상에서 마킹을 수행하는 과정과 다른 지지부상에 기판을 이송하는 과정을 동시에 진행할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 기판 마킹장치는, 기판상에 마킹을 수행하기 위한 마킹 유닛이, 마킹 존(marking zone)과, 상기 마킹 존에 근접하게 위치하고 상류 레일부로부터 이송된 기판이 대기할 수 있는 버퍼 존(buffer zone)을 구비함으로써, 기판의 이송 시간에 소요되는 시간을 절감하고, 그로 인해 전체적인 장치의 산출량을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 기판 마킹장치는, 마킹 유닛 내에서 실질적으로 동일한 위치에 기판을 멈추게 하는 스토퍼를 구비함으로써, 상기 마킹 존에 설치된 카메라가 기판의 기준점을 찾을 때 그 기준점이 카메라의 시야 범위(FOV, Field Of View)를 벗어나면서 발생되는 에러 요소를 줄이고, 장치의 신뢰성을 높이는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 기판 마킹장치는, 제1지지부 및 제2지지부를 구성하는 레일들 사이의 폭을 가변할 수 있는 가변 수단을 구비함으로써, 다양한 크기의 기판에 대해 마킹을 수행할 수 있는, 장비의 호환성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 기판 마킹장치는, 기판을 평평하게 편 상태에서 마킹할 수 있도록 기판의 가장자리부를 클램핑할 수 있는 클램핑 수단을 구비함으로써, 레이저부와 기판간의 거리를 레이저빔의 초점거리에 맞게 유지할 수 있으므로, 기판 전체적으로 마킹 품질을 균일하게 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
이상 바람직한 실시예들 및 변형례에 대해 설명하였으나, 본 발명에 따른 기판 마킹장치는 상술한 예들에 한정되는 것은 아니며, 그 예들의 변형이나 조합에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주 내에서 다양한 형태의 기판 마킹장치가 구체화될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 마킹장치의 평면도.
도 2는 도 1의 기판 마킹장치의 마킹 유닛이 회전된 상태의 평면도.
도 3은 도 1의 기판 마킹장치의 마킹 유닛의 사시도.
도 4는 도 3의 마킹 유닛의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도.
도 5는 도 3의 마킹 유닛의 스토퍼부를 확대한 도면.
도 6은 기판에 대한 클램핑이 해제된 상태를 도시한 도면.
도 7은 기판이 클램핑된 상태를 도시한 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 기판 22 : 상류 레일부
24 : 하류 레일부 30 : 푸셔부
32 : 푸셔 40 : 마킹 유닛
41 : 베이스 43 : 회전 수단
50 : 제1지지부 51, 61 : 레일
52, 62 : 상부 레일 53, 63 : 하부 레일
60 : 제2지지부 71 : 모터
72 : 이송나사 80 : 스토퍼
91 : 실린더 93 : 캠부재

Claims (8)

  1. 기판상에 레이저 마킹을 수행하기 위한 마킹 유닛과, 마킹되지 않은 기판을 상기 마킹 유닛으로 이송시키기 위한 상류 레일부와, 상기 마킹 유닛에서 마킹된 기판을 배출하기 위한 하류 레일부를 구비하는 기판 마킹장치에 있어서,
    상기 마킹 유닛은,
    베이스;
    상기 베이스 상에 배치되며, 상기 상류 레일부로부터 이송되어 온 기판을 지지하기 위한 제1지지부;
    상기 베이스 상에서 상기 기판의 이송 방향과 교차하는 방향으로 상기 제1지지부와 이웃하게 배치되며, 상기 기판을 지지하기 위한 제2지지부; 및
    상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 수단;을 포함하며,
    상기 제1지지부와 상기 제2지지부는, 상기 회전 수단에 의해, 상기 기판의 이송 경로 상의 제1위치와, 상기 기판의 이송 경로로부터 이탈되며 그 상측으로부터 레이저빔이 조사되는 제2위치 사이에서 위치교환될 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 마킹장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회전 수단은,
    고정자와, 상기 베이스에 결합되며 상기 고정자에 대해 동심적으로 회전하는 회전자를 가지는 중공 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 마킹장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1지지부 및 상기 제2지지부 각각에는, 상기 상류 레일부로부터 이송된 기판이 상기 제1지지부 또는 상기 제2지지부 내의 일정 영역 내에 위치되도록, 상기 기판과의 마찰에 의해 그 기판의 움직임을 멈추게 하는 스토퍼가 설치된 것을 특징으로 하는 기판 마킹장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스토퍼는,
    상기 제1,2지지부 각각에 회동 가능하게 결합된 링크부재와, 상기 링크부재를 상기 기판에 접촉하는 방향으로 탄성 바이어스시키는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 마킹장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1지지부 및 상기 제2지지부 각각은, 상기 기판의 가장자리부를 지지하도록 일정 간격 이격되며 상기 기판의 이송 방향과 평행하게 배치된 한 쌍의 레일을 포함하며,
    상기 레일들 사이의 간격을 가변시키기 위한 가변 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 마킹장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가변 수단은,
    상기 제1지지부의 어느 하나의 레일에 결합된 제1너트부재와, 상기 제2지지부의 어느 하나의 레일에 결합된 제2너트부재와, 상기 제1,2너트부재 중 어느 하나에 나사결합되는 오른나사부 및 상기 제1,2너트부재 중 다른 하나에 나사결합되는 왼나사부를 가지는 이송나사와, 상기 이송나사에 결합되어 상기 이송나사를 정역 방향으로 회전시키는 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 마킹장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1지지부 및 상기 제2지지부 각각은, 상기 기판의 가장자리부를 지지하도록 일정 간격 이격되며 상기 기판의 이송 방향과 평행하게 배치된 한 쌍의 레일을 포함하며,
    상기 레일 각각은, 상기 기판의 상면과 접촉 가능한 상부 레일과 상기 기판의 배면을 지지하는 하부 레일을 포함하며,
    상기 상부 레일과 상기 하부 레일이 맞물리는 방향으로 상기 상부 레일을 이동시켜 상기 기판의 가장자리부를 클램핑하는 클램핑 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 마킹장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 상부 레일은 회동축을 기준으로 회동 가능하게 설치되며,
    상기 클램핑 수단은,
    실린더와, 상기 상부 레일을 상측으로 탄성 바이어스시키는 탄성부재와, 일단부는 상기 실린더와 접촉하고 타단부는 상기 회동축을 기준으로 회동 가능하게 상기 상부 레일에 고정된 캠부재를 포함하고,
    상기 실린더의 피스톤이 전진할 때 상기 상부 레일은 상기 하부 레일과 맞물리는 방향으로 회동되어 상기 기판을 클램핑하며, 상기 실린더의 피스톤이 후퇴할 때 상기 상부 레일은 상기 하부 레일로부터 이격되는 방향으로 회동되어 상기 기판에 대한 클램핑이 해제되는 것을 특징으로 하는 기판 마킹장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101186270B1 (ko) 2011-01-14 2012-09-27 엘아이지에이디피 주식회사 리니어 액츄에이터 및 이를 이용한 기판 검사장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970025835A (ko) * 1995-11-08 1997-06-24 배순훈 자동마킹장치
KR20020040720A (ko) * 2002-04-30 2002-05-30 박찬화 회로기판 검사장비용 불량부품 마킹장치
KR20020076553A (ko) * 2001-03-29 2002-10-11 삼성전자 주식회사 반도체 패키지의 마킹장치
JP2003217994A (ja) * 2002-01-23 2003-07-31 Mitsubishi Corp レーザビームによる識別コードのマーキング方法及び装置
KR20040055860A (ko) * 2002-12-23 2004-06-30 주식회사 국제아르테미스 단추의 레이저마킹 방법과 장치
KR20040100226A (ko) * 2003-05-22 2004-12-02 티에스이엔지니어링(주) 키패드 마킹장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970025835A (ko) * 1995-11-08 1997-06-24 배순훈 자동마킹장치
KR20020076553A (ko) * 2001-03-29 2002-10-11 삼성전자 주식회사 반도체 패키지의 마킹장치
JP2003217994A (ja) * 2002-01-23 2003-07-31 Mitsubishi Corp レーザビームによる識別コードのマーキング方法及び装置
KR20020040720A (ko) * 2002-04-30 2002-05-30 박찬화 회로기판 검사장비용 불량부품 마킹장치
KR20040055860A (ko) * 2002-12-23 2004-06-30 주식회사 국제아르테미스 단추의 레이저마킹 방법과 장치
KR20040100226A (ko) * 2003-05-22 2004-12-02 티에스이엔지니어링(주) 키패드 마킹장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101186270B1 (ko) 2011-01-14 2012-09-27 엘아이지에이디피 주식회사 리니어 액츄에이터 및 이를 이용한 기판 검사장치

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