KR100924573B1 - 반도체 패키지 검사장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베이스플레이트, 다수의 트레이를 이송시키는 이송부, 상기 이송부의 상측에 일정간격으로 이격 설치된 고정프레임, 상기 고정프레임을 따라 이동되도록 설치되어 상기 트레이의 각 패키지를 순차적으로 측정하는 센서부, 상기 이송부의 일정구간에 위치되어 상기 트레이의 상측에 다른 트레이를 적층시켜 상하가 바뀌도록 회전시킴으로 상기 다수의 패키지를 다른 트레이에 수납시키는 회전부, 이송된 다수의 트레이에 각각의 패키지를 상기 센서부의 측정값에 따라 선별하여 수납시키는 정렬부, 및 상기 정렬부에 의해 정렬된 각 트레이를 적층시키는 적층부를 포함하여 이루어진다.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 센서부에 의해 반도체 패키지의 불량 유무를 단계별로 실시하여 정상 패키지과 불량 패키지을 정확하게 선별할 수 있고, 회전부에 의해 상기 칩의 상하를 교체할 수 있어 패키지를 더욱 용이하게 측정할 수 있으며, 정렬부에 의해 상기 센서부에서 측정된 패키지의 상태에 따라 각 트레이에 자동 선별하여 정렬시킴으로, 작업의 자동화가 이루어지고, 시간을 단축시켜 작업의 효율성을 향상시킬 수 있다.

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Description

반도체 패키지 검사장치{The semiconductor Inspection apparatus}

본 발명은 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패키지의 리드가 상측으로 수납된 트레이를 이송하며 센서부에 의해 불량 유무를 측정하고, 회전부에 의해 상기 트레이가 회전하여 패키지의 리드가 하측으로 수납된 트레이를 이송하여 센서부에 의해 패키지의 상측면이 측정된다.

그리고 정렬부에 의해 정상 패키지와 불량 패키지으로 선별되어 각트레이에 수납되고, 상기 각 트레이가 적층되는 적층부가 형성되어 반도체 패키지가 수납된 트레이를 이송부에 의해 자동으로 이송 중, 센서부에 의해 상기 각 패키지의 불량 유무를 단계별로 실시하여 정상 패키지와 불량 패키지을 정확하게 선별할 수 있다.

또한, 회전부에 의해 상기 패키지의 상하를 교체할 수 있어 패키지를 더욱 용이하게 측정할 수 있으며, 정렬부에 의해 상기 센서부에서 측정된 패키지의 상태에 따라 각 트레이에 자동 선별하여 정렬시킴으로, 작업의 자동화가 이루어지고, 시간을 단축시켜 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체는 다수의 웨이퍼공정을 거친 웨이퍼에서 칩을 분리하여 패키지공정을 거침으로 하나의 패키지가 완성되고, 상기 각 패키지는 각종의 고유 칩 일련번호 또는 상표 등을 마킹하여 품질검사를 받게 된다.

상기 반도체 패키지의 품질검사를 위해 별도의 검사장비를 구비하여 상기 패키지를 이송 중 검사를 실시하고, 정상 패키지와 불량 패키지를 선별하게 된다.

종래 검사장비를 살펴보면, 먼저, 상기 다수의 패키지를 트레이에 정렬하여 수납하고, 상기 트레이를 검사장비의 이송부에 거치시킨 다음, 상기 이송부에 의해 센서 방향으로 이송되고, 이송된 패키지는 로봇암이나 진공을 이용한 홀딩장치에 의해 각 개별로 센서로 이동시켜 검사가 이루어진다.

이는, 상기 패키지 리드의 형상이 제작시 다르게 형성된 불량이 발생될 수 있으므로, 각 패키지 리드의 불량 유무를 측정하고, 외형상의 문제점 등을 검사함으로, 상기 불량 패키지의 설치시 발생되는 비용손실을 최소화시키기 위한 것이다.

그러나, 상기 검사장비는 상기 패키지를 각각 하나씩 검사해야 됨으로, 상기 트레이에서 패키지를 센서로 이동시키고, 검사가 끝난 패키지를 다시 트레이로 이동시켜야 됨으로, 작업시간이 증가되고 작업효율성이 저하되는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 패키지의 리드가 상측으로 수납된 트레이를 이송하며 센서부에 의해 불량 유무를 측정하고, 회전부에 의해 상기 트레이가 회전하여 패키지의 리드가 하측으로 수납된 트레이를 이송하여 센서부에 의해 패키지의 상측면이 측정된다.

그리고 정렬부에 의해 정상 패키지와 불량 패키지으로 선별되어 각트레이에 수납되고, 상기 각 트레이가 적층되는 적층부가 형성되어 반도체 패키지가 수납된 트레이를 이송부에 의해 자동으로 이송 중, 센서부에 의해 상기 각 패키지의 불량 유무를 단계별로 실시하여 정상 패키지와 불량 패키지을 정확하게 선별할 수 있다.

또한, 회전부에 의해 상기 패키지의 상하를 교체할 수 있어 패키지를 더욱 용이하게 측정할 수 있으며, 정렬부에 의해 상기 센서부에서 측정된 패키지의 상태에 따라 각 트레이에 자동 선별하여 정렬시킴으로, 작업의 자동화가 이루어지고, 시간을 단축시켜 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 검사장치를 제공하는 것이 목적이다.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 베이스플레이트, 상기 베이스플레이트의 상면에 설치되어 다수의 트레이를 이송시키는 이송부, 상기 이송부의 위쪽으로 교차되면서 일정간격 이격되도록 설치된 고정프레임, 상기 고정프레임을 따라 이동 되도록 설치되어 상기 이송부에 의해 이송되는 상기 트레이의 각 패키지를 순차적으로 측정하는 센서부, 상기 이송부의 일정구간에 설치되어 상기 트레이의 상측에 다른 트레이를 적층시켜 상하가 바뀌도록 회전시킴으로 상기 다수의 패키지를 다른 트레이에 수납시키는 회전부, 상기 이송부에 의해 이송된 다수의 트레이에 각각의 패키지를 상기 센서부의 측정값에 따라 선택적으로 선별하여 수납시키는 정렬부, 및 상기 정렬부에 의해 정렬된 각 트레이를 적층시키는 적층부를 포함하여 이루어진다.

바람직하게, 상기 이송부는, 상기 베이스플레이트의 상면 일측을 따라 설치되어 리드가 상측을 향하도록 다수의 칩이 수납된 트레이를 상기 회전부로 이송시키는 제1이송부, 상기 제1이송부와 수직방향으로 설치되어 상기 회전부에 의해 상하가 바뀌어 리드가 하측을 향하도록 다수의 패키지가 수납된 트레이를 상기 베이스플레이트의 상면 타측으로 이송시키는 제2이송부, 및 상기 제2이송부에 의해 이송된 트레이를 상기 적층부로 이송시키는 제3이송부를 포함하여 이루어진다.

그리고, 상기 센서부는, 상기 고정프레임의 일단부 일측면을 따라 이동가능하도록 설치되어 상기 트레이에 수납된 패키지의 리드를 측정하는 제1센서부, 상기 고정프레임의 일단부 타측면을 따라 이동가능하도록 설치되어 상기 트레이에 수납된 칩의 리드가 형성된 일면을 측정하는 제2센서부, 및 상기 고정프레임의 타단부 타측면을 따라 이동가능하도록 설치되어 상기 회전부에 의해 상하가 바뀐 패키지의 타면을 측정하는 제3센서부를 포함하여 이루어진다.

또한, 상기 정렬부는 진공에 의해 패키지를 흡착시킨다.

그리고, 상기 적층부는, 상기 정렬부에 의해 정상적인 패키지들이 수납된 트레이가 적층되는 제1적층부, 상기 정렬부에 의해 불량인 패키지들이 수납된 트레이가 적층되는 제2적층부, 및 상기 제1적층부와 제2적층부에 적층되는 각 트레이에 모든 패키지가 공급된 빈 트레이가 적층되는 제3적층부를 포함하여 이루어진다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 칩 검사장치에 의하면, 반도체 칩이 수납된 트레이를 이송부에 의해 자동으로 이송 중, 센서부에 의해 상기 각 칩의 불량 유무를 단계별로 실시하여 정상 칩과 불량 칩을 정확하게 선별할 수 있고, 회전부에 의해 상기 칩의 상하를 교체할 수 있어 칩을 더욱 용이하게 측정할 수 있으며, 정렬부에 의해 상기 센서부에서 측정된 칩의 상태에 따라 각 트레이에 자동 선별하여 정렬시킴으로, 작업의 자동화가 이루어지고, 시간을 단축시켜 작업의 효율성을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사장치를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사장치의 평면도를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사장치의 작동상태를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사장치의 계략도를 도시한 도면이다.

도면에서 도시한 바와 같이, 패키지 검사장치(10)는 베이스플레이트(100)와 상기 베이스플레이트(100)의 상측에 패키지(1)가 수납된 트레이(3)를 이송시키는 이송부(200)가 설치된다.

그리고, 상기 이송부(200)에 의해 이송되는 상기 트레이(3)의 각 패키지(1)를 검사하는 센서부(400)와 상기 이송부(200)에 의해 이송된 트레이(3)를 상하 회전시켜 패키지(1)를 뒤집는 회전부(500)가 설치된다.

또한, 상기 센서부(400)의 측정값에 의해 상기 패키지(1)를 각 트레이(3)에 선별하여 수납시키는 정렬부(600)가 설치되고, 상기 정렬부(600)와 센서부(400)가 설치되는 고정프레임(300)이 설치되고, 상기 정렬부(600)에 의해 선별된 각 트레이(3)가 각각 적층되는 적층부(700)로 구성된다.

상기 이송부(200)는 제1이송부(210)와 제2이송부(220) 및 제3이송부(230)로 구성되며, 상기 제1이송부(210)는 상기 베이스플레이트(100)의 상면 일측단을 따라 설치되어 상기 트레이(3)를 상기 회전부(500)까지 이송시키게 된다.

그리고, 상기 제2이송부(220)는 상기 베이스플레이트(100) 상면 후단을 따라 설치되어 상기 제1이송부(210)에 의해 이송된 트레이(3)가 상기 회전부(500)에서 상하가 뒤집어져 다른 트레이(3)에 패키지(1)가 수납되면, 상기 다른 트레이(3)를 상기 제3이송부(230)로 이송시키게 된다.

상기 제3이송부(230)는 상기 베이스플레이트(100) 상면 타측단을 따라 설치되어 상기 제2이송부(220)에 의해 이송된 다른 트레이(3)를 상기 적층부(700)로 이송시키는 것으로, 한 쌍으로 구성된다.

다시 말해, 상기 제3이송부(230)는 이송된 트레이(3)를 두 개로 나눠 이송시키는 것으로, 이는 상기 제2이송부(220)가 이송시킨 다수의 트레이(3)를 각각 하나씩 이송시키게 되고, 상기 제2이송부(220)에 의해 트레이(3)가 없는 제3이송부(230) 중 어느 하나로 이송되는 것이다.

상기 센서부(400)는 제1센서부(410), 제2센서부(420) 및 제3센서부(430)로 구성되며, 제1센서부(410)는 상기 고정프레임(300)의 일단 일측면을 따라 이동하며 상기 제1이송부(210)에 의해 이송되는 트레이(3)의 패키지(1) 리드(2)를 측정하게 된다.

즉, 상기 제1센서부(410)는 두 개의 카메라를 이용하여 상기 패키지(1) 리드(2)의 형상을 측정하는 것으로, 상기 다수의 리드(2) 중 어느 하나라도 형성 높이가 다르게 되면, 기판 설치시 접촉불량이 발생될 수 있음으로 접촉불량을 방지하기 위한 것이다.

그리고, 상기 제2센서부(420)는 상기 고정프레임(300)의 일단 타측면을 따라 이도하며 상기 제1센서부(410)를 거친 각 패키지(1)의 리드(2)가 형성된 일면을 측정하여 불량 유무를 검사하는 하나의 카메라로 구성된다.

상기 제3센서부(430)는 상기 회전부(500)에 의해 상하가 바뀌어 수납된 패키지(1)의 타면을 검사하는 것으로, 상기 고정프레임(300)의 타단 타측면을 따라 이 동하며 하나의 카메라로 상기 패키지(1)의 타면을 측정하게 된다.

상기 회전부(500)는 패키지(1)의 상하를 뒤집기 위해 설치되는 것으로, 패키지(1)의 리드(2)가 상측을 향하도록 수납된 트레이(3)의 상측에 다른 트레이(3)를 적층시켜 하나로 고정시킨 후, 패키지(1) 리드(2)가 하측을 향하도록 상하로 뒤집고, 각 트레이(3)를 분리시키면, 상기 제2이송부(220)에 의해 하측에 위치한 트레이(3)가 이송되게 된다.

이때, 상기 회전부(500)는 리드(2)가 형성된 일면과 상기 리드(2)의 측정이 끝난 패키지(1)의 타면을 측정하기 위해 패키지(1)를 뒤집어 주는 역할이며, 상기 정렬부(600)에서 상기 패키지(1)의 선별시 용이하게 이동시키기 위한 사전 작업인 것이다.

상기 정렬부(600)는 상기 제3센서부(430)를 거친 트레이(3)의 패키지(1)를 상기 적층부(700)로 선별하여 수납시키는 것으로, 상기 제3이송부(230)에 의해 이송된 두 개의 트레이(3)에 수납된 패키지(1)를 정상품과 불량품으로 선별하여 정렬시키는 것이다.

상기 적층부(700)는 제1적층부(710)와 제2적층부(720) 및 제3적층부(730)로 구성되며, 상기 제1적층부(710)는 상기 제3이송부(230) 중 어느 하나의 단부에 설치되어 정상적인 패키지(1)가 수납된 트레이(3)가 적층되게 된다.

그리고, 상기 제2적층부(720)는 상기 제3이송부(230)의 일측에 설치되어 불량인 패키지(1)가 수납된 트레이(3)가 적층되는 것이다.

또한, 상기 제3적층부(730)는 상기 제1적층부(710)가 설치되지 않은 제3이송 부(230) 중 다른 하나에 설치되어 상기 정렬부(600)에 의해 정상 패키지(1)와 불량 패키지(1)가 다른 트레이(3)에 모두 옮겨진 빈 트레이(3)가 적층되게 된다.

다시 말해, 상기 제2이송부(220)에 의해 이송된 트레이(3)가 상기 제1적층부(710)가 설치된 제3이송부(230) 중 어느 하나로 이송되고, 다시 상기 제2이송부(220)에 의해 이송된 다른 트레이(3)가 상기 제3적층부(730)가 설치된 제3이송부(230)의 다른 하나로 이송되게 된다.

상기 제3이송부(230)에 이송된 각각의 트레이(3)는 상기 제3센서부(430)에 의해 패키지(1) 타측면 검사가 이루어지고, 상기 정열부(600)에 의해 정상 패키지(1)와 불량 패키지(1)로 선별되어 상기 제1, 2적층부(710, 720)에 적층되는 각 트레이(3)에 수납된다.

상기 정열부(600)는 상기 제1센서부(410)와 제2센서부(420) 및 제3센서부(430)의 측정값 의해 패키지(1)를 선별하는 것으로, 상기 제3이송부(230) 중 다른 하나로 이송되는 트레이(3)의 패키지(1) 중 정상 패키지(1)는 상기 제3이송부(230) 중 어느 하나로 이송된 트레이(3)의 빈칸에 이동·수납시키고, 불량 패키지(1)는 상기 제2적층부(720)에 있는 트레이(3)에 이동·수납시킴으로, 정상 패키지(1)와 불량 패키지(1)의 선별작업이 마무리된다.

상기 정렬부(600)에 의해 제1, 2적층부(710, 720)로 이동될 트레이(3)가 패키지(1)로 다 채워지면 상기 제1, 2적층부(710, 720)로 이송되어 적층되고, 상기 제3적층부(730)로 이동될 트레이(3)가 다 비워지면 상기 제3적층부(730)로 이송되어 적층됨으로 각 트레이(3)에 대한 작업이 마무리된다.

상기 패키지 검사장치(10)는 상기와 같은 작업공정이 반복됨으로, 제작된 모든 패키지(1)의 정상 및 불량으로 선별하여 자동화시킬 수 있기 때문에 작업의 효율성이 향상되는 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치를 도시한 도면이고,

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치의 평면도를 도시한 도면이며,

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치의 작동상태를 도시한 도면이고,

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치의 계략도를 도시한 도면이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

1 : 패키지 2 : 리드

3 : 트레이 10 : 검사장치

100 : 베이스플레이트 200 : 이송부

210 : 제1이송부 220 : 제2이송부

230 : 제3이송부 300 : 고정프레임

400 : 센서부 410 : 제1센서부

420 : 제2센서부 430 : 제3센서부

500 : 회전부 600 : 정렬부

700 : 적층부 710 : 제1적층부

720 : 제2적층부 730 : 제3적층부

Claims (5)

1. 베이스플레이트;

   상기 베이스플레이트의 상면에 설치되어 다수의 트레이를 이송시키는 이송부;

   상기 이송부의 위쪽으로 교차되면서 일정간격 이격되도록 설치된 고정프레임;

   상기 고정프레임을 따라 이동되도록 설치되어 상기 이송부에 의해 이송되는 상기 트레이의 각 패키지를 순차적으로 측정하는 센서부;

   상기 이송부의 일정구간에 설치되어 상기 트레이의 상측에 다른 트레이를 적층시켜 상하가 바뀌도록 회전시킴으로 상기 다수의 패키지를 다른 트레이에 수납시키는 회전부;

   상기 이송부에 의해 이송된 다수의 트레이에 각각의 패키지를 상기 센서부의 측정값에 따라 선택적으로 선별하여 수납시키는 정렬부; 및

   상기 정렬부에 의해 정렬된 각 트레이를 적층시키는 적층부를 포함하여 이루어지고,

   상기 이송부는,

   상기 베이스플레이트의 상면 일측을 따라 설치되어 리드가 상측을 향하도록 다수의 칩이 수납된 트레이를 상기 회전부로 이송시키는 제1이송부;

   상기 제1이송부와 수직방향으로 설치되어 상기 회전부에 의해 상하가 바뀌어 리드가 하측을 향하도록 다수의 패키지가 수납된 트레이를 상기 베이스플레이트의 상면 타측으로 이송시키는 제2이송부; 및

   상기 제2이송부에 의해 이송된 트레이를 상기 적층부로 이송시키는 제3이송부를 포함하여 이루어지며,

   상기 센서부는,

   상기 고정프레임의 일단부 일측면을 따라 이동가능하도록 설치되어 상기 트레이에 수납된 패키지의 리드를 측정하는 제1센서부;

   상기 고정프레임의 일단부 타측면을 따라 이동가능하도록 설치되어 상기 트레이에 수납된 칩의 리드가 형성된 일면을 측정하는 제2센서부; 및

   상기 고정프레임의 타단부 타측면을 따라 이동가능하도록 설치되어 상기 회전부에 의해 상하가 바뀐 패키지의 타면을 측정하는 제3센서부를 포함하여 이루어지는 반도체 패키지 검사장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서,

   상기 정렬부는 진공에 의해 패키지를 흡착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
5. 제 1항에 있어서, 상기 적층부는,

   상기 정렬부에 의해 정상적인 패키지들이 수납된 트레이가 적층되는 제1적층부;

   상기 정렬부에 의해 불량인 패키지들이 수납된 트레이가 적층되는 제2적층부; 및

   상기 제1적층부와 제2적층부에 적층되는 각 트레이에 모든 패키지가 공급된 빈 트레이가 적층되는 제3적층부를 포함하여 이루어지는 반도체 패키지 검사장치.

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