KR20160018399A - 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치 - Google Patents

보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160018399A
KR20160018399A KR1020150110618A KR20150110618A KR20160018399A KR 20160018399 A KR20160018399 A KR 20160018399A KR 1020150110618 A KR1020150110618 A KR 1020150110618A KR 20150110618 A KR20150110618 A KR 20150110618A KR 20160018399 A KR20160018399 A KR 20160018399A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
protective tape
cutting
semiconductor wafer
attaching
tape
Prior art date
Application number
KR1020150110618A
Other languages
English (en)
Inventor
야스지 가네시마
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20160018399A publication Critical patent/KR20160018399A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H01L2924/3512—Cracking
    • H01L2924/35121—Peeling or delaminating

Abstract

본 발명은, 보유 지지 테이블에 적재된 반도체 웨이퍼에 보호 테이프를 부착하고, 보호 테이프에 찌른 커터날을 반도체 웨이퍼의 외형을 따라서 주행시키면서 보호 테이프를 절단한다. 당해 절단하는 과정에 있어서, 커터날의 후방으로부터 검출기를 추종시켜서 보호 테이프의 절단 불량을 검사한다. 검사 결과에 따라 절단 불량이 검출된 경우, 보호 테이프를 재절단한 후에 반도체 웨이퍼의 형상으로 오려내진 불필요한 보호 테이프를 박리한다.

Description

보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치{PROTECTIVE TAPE JOINING METHOD AND PROTECTIVE TAPE JOINING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)의 회로 패턴의 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치에 관한 것이다.
종래의 보호 테이프의 부착은, 다음과 같이 하여 실시되고 있다. 척 테이블에 적재 보유 지지된 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 공급하고, 부착 롤러를 구름 이동시켜서 보호 테이프를 웨이퍼의 표면에 부착한다. 그 후, 보호 테이프에 커터날을 찌른 상태에서 테이블을 회전(또는, 커터날을 주행)시킴으로써 웨이퍼의 외주를 따라서 커터날을 선회시켜, 보호 테이프를 웨이퍼 형상으로 절단하고 있다(일본 특허 공개 2004-25438호 공보를 참조).
그러나, 보호 테이프의 절단 시에 찌른 커터날의 초기 위치와 선회 후의 종료 위치가 일치하지 않아 미절단 부위가 발생하는 경우가 있다. 또한, 가열하면서 보호 테이프를 부착했을 경우, 점착제가 연화되어 있으므로, 절단한 부분이 재접착되는 경우도 있다. 이들 미절단 부위가 발생된 상태에서 불필요한 부분을 박리하면, 웨이퍼 표면에 부착되어 있는 보호 테이프에 인장력이 작용하여, 당해 보호 테이프가 흡착 보유 지지되어 있는 웨이퍼를 휘게 하면서 강제적으로 들어올린다. 이때, 웨이퍼에 발생된 미소한 크랙이, 당해 인장력과 웨이퍼의 휨에 의해 갈라짐으로 성장되고, 나아가서는 웨이퍼를 파손시킨다는 문제가 발생하고 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 반도체 웨이퍼에 부착한 보호 테이프를 웨이퍼 형상으로 확실하게 절단할 수 있는 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 방법이며,
보유 지지 테이블에 적재된 상기 반도체 웨이퍼에 보호 테이프를 부착하는 부착 과정과,
상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라서 커터를 주행시키면서 보호 테이프를 절단하는 절단 과정과,
상기 절단 과정에서, 커터의 후방으로부터 검출기를 추종시켜서 보호 테이프의 절단 불량을 검사하는 검사 과정과,
상기 검사 결과에 따라 절단 불량이 검출된 경우, 보호 테이프를 재절단하는 재절단 과정과,
상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 오려내진 보호 테이프를 박리하는 박리 과정을 구비한 것을 특징으로 한다.
이 방법에 의하면, 커터날에 의해 보호 테이프를 절단하고 있는 과정에서, 절단 부위의 상태가 검출기에 의해 순서대로 검사된다. 당해 검사 과정에서 절단 불량을 검출한 경우, 보호 테이프의 절단 처리를 다시 실행하므로, 절단 불량을 피할 수 있다. 따라서, 불필요한 보호 테이프를 박리 제거할 때, 웨이퍼에 부착된 보호 테이프에 인장력이 작용하지 않으므로, 웨이퍼의 파손을 피할 수 있다.
또한, 상기 방법에 있어서, 보유 지지 테이블로부터 소정 거리를 두고 배치한 홈이 있는 환 형상 테이블과 반도체 웨이퍼에 보호 테이프를 부착하고,
당해 홈에 보호 테이프를 강제적으로 집어넣음으로써, 보유 지지 테이블과 환 형상 테이블의 사이에 있는 보호 테이프에 텐션을 부여하고,
절단 과정은, 보유 지지 테이블과 환 형상 테이블의 간극에 커터를 찔러서 주행시키면서 보호 테이프를 절단하고,
상기 검사 과정은, 방사상으로 부여된 텐션에 의해 발생하는 보호 테이프의 절단 부위의 간극의 유무를 검사하는 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 절단 후의 불필요한 보호 테이프측이, 환 형상 테이블의 홈에 인입되므로, 절단 후의 보호 테이프끼리 재접착되는 것을 확실하게 피할 수 있다.
또한, 검사 과정에서 절단 불량을 검출한 경우, 절단 불량이 미검출될 때까지 절단 과정을 반복 실시한 후에, 반도체 웨이퍼의 형상으로 오려내진 보호 테이프를 박리하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
상기 반도체 웨이퍼에 보호 테이프를 부착하는 부착 기구와,
상기 보호 테이프에 커터를 찔러서 반도체 웨이퍼 형상으로 보호 테이프를 절단하는 절단 기구와,
상기 커터의 이동에 추종하여 보호 테이프의 절단 부위를 검출하는 검출기와,
상기 검출기의 검출 신호에 기초하여 보호 테이프의 절단 부위의 절단 불량을 판별하는 판별부를 갖는 제어부와,
상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 오려내진 보호 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 구비한 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 검출기의 검출 신호에 기초하여, 절단 불량이 검출된다. 따라서, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서, 보호 테이프는, 반도체 웨이퍼의 외형보다도 크고,
보유 지지 테이블로부터 소정 거리를 두고 배치한 홈이 있는 환 형상 테이블과,
환 형상 테이블의 홈에 보호 테이프를 인입하여 텐션을 부여하는 텐션 부여 기구를 구비하고,
검출기는, 보유 지지 테이블과 환 형상 테이블의 사이에서 반도체 웨이퍼를 따라 이동하는 커터의 후방에 추종하여 보호 테이프의 절단 부위를 검출하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 절단 후의 불필요한 보호 테이프가, 환 형상 테이블의 홈에 인입되므로, 절단 부위의 보호 테이프끼리의 간극이 형성되어, 보호 테이프의 재접착을 피할 수 있다.
본 발명의 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치에 의하면, 보호 테이프의 절단 불량을 피하고, 웨이퍼 형상으로 오려내진 불필요한 보호 테이프만을 박리할 수 있다. 따라서, 절단 불량 시에 발생하는 웨이퍼의 파손을 피할 수 있다.
도 1은 보호 테이프 부착 장치의 주요부를 도시하는 사시도.
도 2는 보호 테이프 부착 장치의 정면도.
도 3은 척 테이블의 평면도.
도 4는 척 테이블의 부분 단면도.
도 5는 보호 테이프 절단 장치의 정면도.
도 6은 보호 테이프의 부착 동작을 도시하는 정면도.
도 7은 보호 테이프의 부착 동작을 도시하는 정면도.
도 8은 보호 테이프의 절단 및 검사하는 상태를 도시하는 모식도.
도 9는 보호 테이프를 검사하는 동작 설명도.
도 10은 보호 테이프의 부착 동작을 도시하는 정면도.
도 11은 보호 테이프의 부착 동작을 도시하는 정면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 보호 테이프 박리 장치의 실시예를 설명한다.
도 1은 보호 테이프 부착 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.
이 보호 테이프 부착 장치는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 공급/회수부(1), 로봇 암(2)을 구비한 웨이퍼 반송 기구(3), 얼라인먼트 스테이지(4), 척 테이블(5), 테이프 공급부(6), 세퍼레이터 회수부(7), 부착 유닛(8), 보호 테이프 절단 장치(9), 박리 유닛(10) 및 테이프 회수부(11) 등이 구비되어 있다. 이들 각 구성에 대하여 이하에 설명한다.
웨이퍼 공급/회수부(1)는 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 약칭함)(W)를 수납한 2대의 카세트(C)를 병렬하여 장전된다. 각 카세트(C)에는, 배선 패턴면을 상향으로 한 다수매의 웨이퍼(W)가 다단으로 수평 자세로 삽입 수납되어 있다.
웨이퍼 반송 기구(3)에 구비된 로봇 암(2)은 수평으로 진퇴 이동 가능하게 구성됨과 함께, 전체가 구동 선회 및 승강 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 로봇 암(2)의 선단에는, 말굽형을 한 진공 흡착식의 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 구비되어 있다. 즉, 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간극에 웨이퍼 보유 지지부(2a)를 차입하여 웨이퍼(W)를 이면(하면)으로부터 흡착 보유 지지하고, 흡착 보유 지지한 웨이퍼(W)를 카세트(C)로부터 인출하여, 얼라인먼트 스테이지(4), 척 테이블(5) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송하게 되어 있다.
얼라인먼트 스테이지(4)는, 웨이퍼 반송 기구(3)에 의해 반입 적재된 웨이퍼(W)를, 그 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫에 기초하여 위치 정렬을 행하게 되어 있다.
척 테이블(5)은 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 반송 기구(3)로부터 이동 탑재되어서 소정의 위치 정렬 자세로 적재된 웨이퍼(W)를 진공 흡착하게 되어 있다. 또한, 척 테이블(5)의 상면에는, 후술하는 보호 테이프 절단 장치(9)에 구비한 커터날(12)을 웨이퍼(W)의 외형을 따라서 선회 주행시켜서 보호 테이프(T)를 절단하기 위하여 커터 주행 홈(13)이 링 부재(14)와의 사이에 형성되어 있다. 또한, 테이블 중심에는 웨이퍼 반입 반출 시에 진퇴 승강하는 흡착 보유 지지부(5a)가 설치되어 있다. 또한, 척 테이블(5)은, 본 발명의 보유 지지 테이블에 상당한다.
커터 주행 홈(13)은, 그 내주 직경이 웨이퍼(W)의 외경보다 조금 작게 설정되어 있고, 웨이퍼(W)의 외주부가 커터 주행 홈(13)에 조금 돌출되게 적재된다.
링 부재(14)는, 보호 테이프(T)가 강하게 부착되는 스테인리스강 또는 알루미늄 등 금속으로 형성되어 있다. 이 링 부재(14)의 상면이, 척 테이블(5)에 적재된 웨이퍼(W)의 표면과 대략 동일 높이가 되도록 설정됨과 함께, 웨이퍼(W)로부터 비어져 나온 보호 테이프(T)가 링 부재(45)의 외측 단부를 초과하여 부착되는 외경으로 설정되어 있다.
링 부재(14)의 상면에는 보호 테이프(T)를 집어넣는 오목부(15)가 환 형상으로 형성되어 있다. 이 오목부(15)의 외측 상면은, 테이프 보유 지지부(16)와 테이프 지지부(17)를 갖는다. 테이프 보유 지지부(16)는, 보호 테이프(T)의 외측 단부를 강하게 부착하여 고정 보유 지지한다. 테이프 지지부(17)는 오목부(15)와 커터 주행 홈(13)과의 사이에 형성된 직경 방향 소폭의 환 형상 돌조이고, 보호 테이프(T)를 받쳐 지지한다. 이 테이프 지지부(17)의 상면은 볼록하게 굴곡됨과 함께, 그 표면이 실리콘 등의 난접착성 재료이며, 예를 들어 불소나 모래 등이 코팅되어, 보호 테이프(T)가 강하게 접착되는 일 없이 웨이퍼 표면과 같은 레벨로 받쳐 지지되게 되어 있다.
또한, 오목부(15)는 흡인 장치(18)에 연통 접속되어 있고, 오목부(15)에 부압을 인가하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 링 부재(14)와 흡인 장치(18)는 본 발명의 텐션 부여 기구를 구성하고 있다.
이 구성에 의하면, 웨이퍼(W)의 표면에 보호 테이프(T)가 부착 처리됨으로써, 웨이퍼(W)의 외주로부터 비어져 나온 보호 테이프(T)는 링 부재(14)의 상면에도 부착된다. 이때, 링 부재(14)의 테이프 보유 지지부(16)에는 보호 테이프(T)가 강하게 부착되고, 테이프 지지부(48)에는 받쳐 지지된 상태가 된다.
이 상태에서 흡인 장치(18)를 작동시켜서 오목부(15)에 적당한 부압을 인가함으로써, 보호 테이프(T)가 오목부(15)에 인입된다. 이 경우, 보호 테이프(T)의 외측 단부부가 테이프 보유 지지부(16)에 부착되어 보유 지지되어 있으므로, 보호 테이프(T)는 직경 방향 외측을 향하여 인장되게 된다. 즉, 커터 주행 홈(13)에 붙여진 보호 테이프(T)의 부분은 주름이나 물결 모양이 없는 상태로 긴장되고, 이 긴장 부분에 커터날(12)을 찔러서 주행시킨다. 그 결과, 테이프 절단 단부 테두리의 절단을 양호하게 행할 수 있다.
여기서, 보호 테이프 부착 공정에서의 부착 롤러(28)의 구름 이동 가압에 의해, 웨이퍼(W)의 전후에 있어서 외측으로 비어져 나온 보호 테이프(T)의 부분은, 테이프 부착 방향으로는 비교적 양호한 긴장 상태로 웨이퍼(W)에 부착된다. 이에 반해, 웨이퍼(W)의 좌우에 있어서 외측으로 비어져 나온 보호 테이프(T)의 부분은 다소 느슨한 상태에서 테이블 위에 부착되는 경우가 많다. 이러한 경우에는, 웨이퍼(W)의 좌우에 있어서 외측으로 비어져 나온 보호 테이프 부분을 전후에 있어서 비어져 나온 보호 테이프 부분보다도 강하게 긴장시키는 것이 바람직하다.
즉, 오목부(15)는, 테이프 부착 방향(도 3에서는 좌우 방향)의 전후 지점에 있어서의 홈폭(t1)에 대하여 좌우 지점에 있어서의 홈폭(t2)이 크게 설정된다. 또한, 오목부(15)가 둘레 방향 4군데에 설치한 격벽(49)으로 전후 좌우의 구획 오목부(15a, 15b)로 구획되고, 또한, 좌우의 구획 오목부(15b)에 전후의 구획 오목부(15a)보다도 강한 부압이 인가되도록 흡인 장치(18)에 접속되어 있다. 이 구성에 의해, 웨이퍼(W)의 전체 둘레에 있어서, 커터 주행 홈(13)으로 균일하고도 적절하게 보호 테이프(T)를 긴장하여 절단할 수 있다.
테이프 공급부(6)는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 공급 보빈(19)으로부터 풀어내어진 세퍼레이터(S)를 장착한 보호 테이프(T)를 이송 롤러(20) 및 가이드 롤러(21)로 권회 안내하여 나이프 에지 형상의 박리 안내 바(22)로 유도하고, 박리 안내 바(22)의 선단 에지에서의 절첩에 의해 세퍼레이터(S)를 박리하고, 세퍼레이터(S)가 박리된 보호 테이프(T)를 부착 유닛(8)으로 유도하도록 구성되어 있다. 이송 롤러(20)는 핀치 롤러(23)와의 사이에 보호 테이프(T)를 끼움 지지 안내함과 함께 모터(24)에 의해 회전 구동되도록 되어 있고, 필요에 따라 보호 테이프(T)를 강제적으로 송출한다. 또한, 공급 보빈(19)은 전자 브레이크에 연동 연결되어서 적당한 회전 저항이 가해지고 있어, 과도한 테이프 풀어내기가 방지되고 있다.
세퍼레이터 회수부(7)는, 보호 테이프(T)로부터 박리된 세퍼레이터(S)를 권취하는 회수 보빈(26)이 구비되고, 모터(27)에 의해 정반대로 회전 구동 제어되게 되어 있다.
부착 유닛(8)에는, 도시되지 않은 실린더에 의해 상하로 위치 변경 가능한 부착 롤러(28)가 구비되어 있고, 유닛 전체가 안내 레일(29)을 따라 수평 이동 가능하게 지지됨과 함께, 모터(30)에 의해 정역회전 구동되는 나사축(31)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다.
박리 유닛(10)에는 박리 롤러(32) 및 모터 구동되는 송출 롤러(33)가 구비되어 있고, 유닛 전체가 안내 레일(29)을 따라 수평 이동 가능하게 지지됨과 함께, 모터(34)에 의해 정역회전 구동되는 나사축(35)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다.
테이프 회수부(11)는 모터 구동되는 회수 보빈(36)이 구비되어 있고, 이 회수 보빈(36)에 불필요한 테이프(T')를 권취하는 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.
보호 테이프 절단 장치(9)는, 구동 승강 가능한 가동대(37)의 하부에, 척 테이블(5)의 중심 위에 위치하는 종축심(X) 둘레에 구동 선회 가능하게 지지 아암(38)이 장비되어 있다. 또한, 이 지지 아암(38)의 자유 단부측에 구비한 커터 유닛(39)에, 날끝을 하향으로 한 커터날(12)이 장착되고, 지지 아암(38)이 종축심(X) 주위로 선회함으로써 커터날(12)이 웨이퍼(W)의 외주를 따라서 주행하여 보호 테이프(T)를 오려내도록 구성되어 있다. 또한, 보호 테이프 절단 장치(9)는 본 발명의 절단 기구에 상당한다. 이하, 상세한 구조가 도 5에 도시되어 있다.
가동대(37)는 모터(40)를 정역회전 구동함으로써 세로 레일(41)을 따라 나사 이송 승강되도록 되어 있다. 이 가동대(37)의 자유 단부에 종축심(X) 주위로 회동 가능하게 장비된 회동축(42)이, 가동대(37) 위에 배치된 모터(43)에 2개의 벨트(44)를 개재하여 감속 연동되고, 모터(43)의 작동에 의해 회동축(42)이 소정 방향으로 저속으로 회동되도록 되어 있다. 그리고, 이 회동축(42)으로부터 하방으로 연장된 지지 부재(45)의 하단부에, 지지 아암(38)이 수평 방향 슬라이드 조절 가능하게 관통 지지되어 있고, 지지 아암(38)의 슬라이드 조절에 의해 커터날(12)의 종축심(X)으로부터의 거리가 변경된다. 즉, 커터날(12)의 선회 반경을 웨이퍼 직경에 대응하여 변경 조절하는 것이 가능하게 되어 있다.
또한, 상세한 구조는 도시되어 있지 않으나, 커터날(12)을 설치한 브래킷이 지지 아암(38)의 길이 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 지지됨과 함께, 스프링에 의해 종축심(X)에 가까워지는 방향으로 슬라이드 가압되어 있다.
커터 유닛(39)과 수평 연결된 브래킷에 검출기(47)가 장착되어 있다. 이 검출기(47)는, 커터날(12)이 선회 주행하는 궤도와 같은 궤도를 통과하면서 보호 테이프(T)의 절단의 유무를 검출한다. 검출기(47)로서는, 보호 테이프(T)의 절단 상태를 판별할 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 광전 센서, 레이저 센서 및 초음파 센서 등이 이용된다. 또한, 검출기(42)의 검출 결과는 제어부(50)에 송신된다.
이어서, 상기 실시예 장치를 사용하여 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 표면에 부착하기 위한 일련의 기본 동작을 도 2 및 도 6 내지 도 11에 기초하여 설명한다.
부착 지령이 내려지면, 우선, 웨이퍼 반송 기구(3)에 있어서의 로봇 암(2)이 카세트 대에 적재 장전된 카세트(C)를 향하여 이동된다. 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 카세트(C)에 수용되어 있는 웨이퍼끼리의 간극에 삽입되고, 웨이퍼 보유 지지부(2a)로 웨이퍼(W)를 이면(하면)으로부터 흡착 보유 지지하여 반출한다. 로봇 암(2)은 취출한 웨이퍼(W)를 얼라인먼트 스테이지(4)로부터 돌출되어 있는 흡착 패드에 건네준다.
흡착 패드에 보유 지지된 웨이퍼(W)는, 회전하면서 웨이퍼(W)의 외주에 형성되어 있는 노치나 오리엔테이션 플랫이 검출된다. 웨이퍼(W)는, 당해 검출 결과에 기초하여 위치 정렬된다. 위치 정렬을 마친 웨이퍼(W)는, 다시 로봇 암(2)에 의해 반출되어서 척 테이블(5)에 적재된다.
척 테이블(5)에 적재된 웨이퍼(W)는, 그 중심이 척 테이블(5)의 중심 위에 있도록 위치 정렬된 상태에서 흡착 보유 지지된다. 이때, 도 2에 도시하는 바와 같이, 부착 유닛(8)과 박리 유닛(10)은 좌측의 초기 위치에, 또한, 테이프 절단 기구(9)의 커터날(12)은 상방의 초기 위치에서 각각 대기하고 있다.
이어서, 도 6에 도시하는 바와 같이, 부착 롤러(28)가 하강됨과 함께 부착 유닛(8)이 전진 이동하고, 부착 롤러(28)로 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 가압하면서 전방(도면에서는 우측 방향)으로 구름 이동한다. 이 구름 이동 동작에 연동하여, 보호 테이프(T)가 웨이퍼(W)의 표면에 좌측 단부부터 부착되어 간다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 부착 유닛(8)이 척 테이블(5)을 초과한 종단부 위치에 도달하면, 상방에 대기하고 있던 커터날(12)이 하강되어, 척 테이블(5)의 커터 주행 홈(13)에 있어서 보호 테이프(T)를 찌른다.
커터날(12)이 소정의 절단 높이 위치까지 하강되어 정지하면, 지지 아암(38)이 소정의 방향으로 회전된다. 이 회전에 따라 커터날(12)이 종축심(X) 주위로 선회 이동하여 보호 테이프(T)가 웨이퍼 외형을 따라서 절단된다. 이 절단 과정에서, 도 8에 도시하는 바와 같이, 커터날(12)의 후방으로부터 검출기(47)가 추종된다.
이때, 도 9에 도시하는 바와 같이, 절단된 보호 테이프(T)의 불필요한 부분이 오목부(15)에 흡인되므로, 테이프 지지부(17)와 웨이퍼(W)의 사이에 간극이 형성된다. 간격 형성 후에, 이 간극의 상방을 검출기(47)가 통과하면서 순서대로 절단 상태를 주사하고, 검출 신호를 도 2에 도시하는 제어부(50)에 송신한다.
제어부(50)는, 예를 들어 내부의 판별부(51)에 의해 검출 신호인 광의 강도 등의 실측값과 미리 정한 기준값을 비교하여, 실측값이 기준값의 소정 범위 이내에 들어가 있지 않은 경우에, 절단 불량이라고 판별한다.
절단 불량을 검출한 경우, 다시, 커터날(12)을 선회 이동시켜서 절단 처리를 행한다. 재절단 처리의 과정에서도 제어부(50)는, 검출기(47)에 의한 검출 결과에 기초하여 절단 불량의 유무를 모니터링한다.
절단 불량이 검출되지 않게 되면, 절단 처리를 종료시킨다. 그 후, 커터날(12)은 상방의 대기 위치까지 상승됨과 함께, 박리 유닛(10)이 전방으로 이동하면서 웨이퍼(W) 위에서 오려내어 절단되고 남은 불필요 테이프(T')를 감아서 박리한다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 박리 유닛(10)이 박리 작업의 종료 위치에 도달하면, 도 11에 도시하는 바와 같이, 박리 유닛(10)과 부착 유닛(8)이 역방향으로 이동하여 초기 위치로 복귀된다. 이때, 불필요 테이프(T')가 회수 보빈(21)에 권취됨과 함께, 소정 양의 보호 테이프(T)가 테이프 공급부(6)로부터 공급된다.
테이프 부착 작동이 종료되면, 척 테이블(5)에 있어서의 흡착이 해제된 후, 부착 처리를 마친 웨이퍼(W)는 흡착 보유 지지부(5a)에 보유 지지되어서 테이블 상방으로 들어 올려지고, 로봇 암(2)의 웨이퍼 보유 지지부(2a)로 이동 탑재되어 반출되고, 웨이퍼 공급/회수부(1)의 카세트(C)에 꽂혀 회수된다.
이상으로 1회의 보호 테이프 부착 처리가 완료되고, 이후, 상기 작동을 차례로 반복해 간다.
이 구성에 의하면, 웨이퍼(W)의 표면에 보호 테이프(T)가 부착 처리됨으로써, 웨이퍼(W)의 외주로부터 비어져 나온 보호 테이프(T)는 링 부재(14)의 상면에도 부착되고, 링 부재(14)의 테이프 보유 지지부(16)에는 강하게 부착되며, 테이프 지지부(17)에 받쳐 지지된 상태가 된다.
이 상태에서 흡인 장치(18)를 작동시켜서 오목부(15)에 적당한 부압을 인가함으로써, 보호 테이프(T)가 오목부(15)에 인입된다. 이 경우, 보호 테이프(T)의 외측 단부부가 테이프 보유 지지부(16)에 부착 보유 지지되어 있으므로, 보호 테이프(T)는 직경 방향 외측을 향하여 인장되게 되고, 커터 주행 홈(13)에 붙여진 테이프 부분은 주름이나 물결 모양이 없는 상태로 긴장된다. 이 긴장 부분에 커터날(12)을 찔러서 주행시킨다. 그 결과, 테이프 절단 단부 테두리의 절단을 양호하게 행할 수 있다.
또한, 절단된 보호 테이프(T)의 불필요한 부분이 오목부(15)에 흡인되므로, 표면이 난접착성인 테이프 지지부(17)의 표면에서 미끄러지면서 인입된다. 따라서, 테이프 지지부(17)와 웨이퍼(W)의 외측 테두리와의 사이에 간극이 형성되므로, 절단된 링 부재측의 불필요한 보호 테이프(T')와 웨이퍼(W)에 부착된 보호 테이프(T)끼리 재접착되는 것을 피할 수 있다.
또한, 보호 테이프(T)의 절단 불량을 검출기(47)로 검출한 경우, 절단 불량 부위의 절단이 완료될 때까지 절단 처리가 반복되므로, 절단 불량에 의해 발생하던 웨이퍼(W)의 파손을 억제할 수 있다.
본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.
(1) 상기 실시예 장치에 있어서, 표면이 평탄한 링 부재(14)와 척 테이블(5)을 상대적으로 미소 거리(수 밀리)만큼 승강 격리시켜서 링 부재(14)와 웨이퍼 외측 테두리의 사이에서 절단된 보호 테이프(T)에 간극을 형성시키도록 구성해도 된다.
(2) 상기 실시예에서는, 커터날(12)을 위치 고정하여 척 테이블(5)을 회전시킴으로써, 커터날(12)을 커터날 주행 홈(13)을 따라 상대적으로 주행시키는 형태로 실시할 수도 있다.

Claims (5)

  1. 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 방법으로서,
    보유 지지 테이블에 적재된 상기 반도체 웨이퍼에 보호 테이프를 부착하는 부착 과정;
    상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라서 커터를 주행시키면서 보호 테이프를 절단하는 절단 과정;
    상기 절단 과정에서, 커터의 후방으로부터 검출기를 주사시켜서 보호 테이프의 절단 불량을 검사하는 검사 과정;
    상기 검사 결과에 따라 절단 불량이 검출된 경우, 보호 테이프를 재절단하는 재절단 과정; 및
    상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 오려내진 보호 테이프를 박리하는 박리 과정
    을 포함하는, 보호 테이프 부착 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부착 과정은, 보유 지지 테이블로부터 소정 거리를 두고 배치한 홈이 있는 환 형상 테이블과 반도체 웨이퍼에 보호 테이프를 부착하고,
    상기 홈에 보호 테이프를 강제적으로 집어넣음으로써, 보유 지지 테이블과 환 형상 테이블의 사이에 있는 보호 테이프에 텐션을 부여하고,
    상기 절단 과정은, 보유 지지 테이블과 환 형상 테이블의 간극에 커터를 찔러서 주행시키면서 보호 테이프를 절단하고,
    상기 검사 과정은, 방사상으로 부여된 텐션에 의해 발생하는 보호 테이프의 절단 부위의 간극의 유무를 검사하는, 보호 테이프 부착 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 검사 과정에서 절단 불량을 검출한 경우, 절단 불량이 미검출될 때까지 절단 과정을 반복 실시한 후에, 반도체 웨이퍼의 형상으로 오려내진 보호 테이프를 박리하는, 보호 테이프 부착 방법.
  4. 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 장치로서,
    상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블:
    상기 반도체 웨이퍼에 보호 테이프를 부착하는 부착 기구;
    상기 보호 테이프에 커터를 찔러서 반도체 웨이퍼 형상으로 보호 테이프를 절단하는 절단 기구;
    상기 커터의 이동에 추종하여 보호 테이프의 절단 부위를 검출하는 검출기;
    상기 검출기의 검출 신호에 기초하여 보호 테이프의 절단 부위의 절단 불량을 판별하는 판별부를 갖는 제어부; 및
    상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 오려내진 보호 테이프를 회수하는 테이프 회수부
    를 포함하는, 보호 테이프 부착 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보호 테이프는, 반도체 웨이퍼의 외형보다도 크고,
    당해 보유 지지 테이블로부터 소정 거리를 두고 배치한 홈이 있는 환 형상 테이블과,
    상기 환 형상 테이블의 홈에 보호 테이프를 인입하여 텐션을 부여하는 텐션 부여 기구를 구비하고,
    상기 검출기는, 보유 지지 테이블과 환 형상 테이블의 사이에서 반도체 웨이퍼를 따라 이동하는 커터의 후방에 추종하여 보호 테이프의 절단 부위를 검출하는, 보호 테이프 부착 장치.
KR1020150110618A 2014-08-08 2015-08-05 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치 KR20160018399A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-162613 2014-08-08
JP2014162613A JP2016039298A (ja) 2014-08-08 2014-08-08 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160018399A true KR20160018399A (ko) 2016-02-17

Family

ID=55376796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150110618A KR20160018399A (ko) 2014-08-08 2015-08-05 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2016039298A (ko)
KR (1) KR20160018399A (ko)
CN (1) CN105374729A (ko)
TW (1) TW201611176A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180065205A (ko) * 2016-12-07 2018-06-18 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6924670B2 (ja) * 2017-10-18 2021-08-25 リンテック株式会社 シート供給装置およびシート供給方法
EP3705862B1 (en) * 2019-03-05 2023-07-05 Infineon Technologies AG Method and device for monitoring a dicing tape tension
JP6857763B2 (ja) * 2020-03-17 2021-04-14 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180065205A (ko) * 2016-12-07 2018-06-18 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN105374729A (zh) 2016-03-02
JP2016039298A (ja) 2016-03-22
TW201611176A (zh) 2016-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI408740B (zh) 保護帶剝離方法及使用此方法之裝置
US7896047B2 (en) Semiconductor wafer mount apparatus
JP4964070B2 (ja) 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
US7875145B2 (en) Method and apparatus for joining adhesive tape
KR20100108282A (ko) 보호 테이프 박리 방법 및 이를 사용한 보호 테이프 박리 장치
JP2009094132A (ja) 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
KR20160018399A (ko) 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치
TWI420583B (zh) 黏著帶切斷方法及利用此方法之黏著帶貼附裝置
KR101258711B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한장치
JP5324317B2 (ja) 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
JP6122311B2 (ja) 粘着テープ切断方法および粘着テープ片切断装置
JP4407933B2 (ja) 粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置
JP2013149932A (ja) 基板小片化方法およびこれを用いた基板小片化装置
TWI667704B (zh) 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置
TW201413806A (zh) 保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置
TW201611149A (zh) 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置
JP5977024B2 (ja) 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP2014127653A (ja) 粘着テープ片供給方法および粘着テープ片供給装置
TWI450804B (zh) 黏著帶貼附方法及使用此方法的裝置
JP4642057B2 (ja) シート剥離装置および方法
JP2009206530A (ja) シート剥離装置および方法
JP2012028814A (ja) シート剥離装置
JP2010267999A (ja) シート剥離装置