TWI450804B

TWI450804B - 黏著帶貼附方法及使用此方法的裝置

Info

Publication number: TWI450804B
Application number: TW099143013A
Authority: TW
Inventors: Masayuki Yamamoto; Keigo Funakoshi
Original assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2009-12-10
Filing date: 2010-12-09
Publication date: 2014-09-01
Also published as: CN102148138A; KR20110066102A; CN102148138B; KR101761695B1; US20110139333A1; TW201127580A; JP5412260B2; JP2011124369A

Description

黏著帶貼附方法及使用此方法的裝置

本發明係關於一種將保護用黏著帶逐漸貼附於經表面處理後的半導體晶圓表面之黏著帶貼附方法及使用此方法的裝置。

作為黏著帶的貼附裝置，係實施如下。首先，將分離片從抽出自原材滾輪之附帶分離片的黏著帶剝離。將已剝離分離片的黏著帶供給至保持於吸盤台上的半導體晶圓的上面。一面以貼附輥按壓黏著帶，一面將黏著帶逐漸貼附於半導體晶圓的表面(參閱日本國特開2004-25438號公報)。

然而，在上述習知方法中，有如下的問題。

剪切成晶圓形狀的帶狀黏著帶的兩端只有窄小的寬度。因此，黏著帶的剛性降低，所以在帶捲取時，若過量的拉力作用於此窄小部位，就會斷裂。有因此斷裂而產生帶捲取錯誤的問題。

此外，即使在不產生捲取錯誤的情況，黏著帶一旦斷裂，就會在從上游側供給的黏著帶產生鬆弛等的狀態下貼附於晶圓。其結果，會有皺摺產生於貼附於晶圓的黏著帶等的問題。

本發明之目的在於提供一種可精度良好地捲取剪切成半導體晶圓形狀後之無用的黏著帶，同時可將黏著帶精度良好地貼附於晶圓的黏著帶貼附方法及使用此方法的裝置。

為了達成此種目的，本發明採取如下的構成。

一種將黏著帶貼附於半導體晶圓的黏著帶貼附方法，前述方法包含以下的過程：利用帶切斷機構將貼附於前述半導體晶圓的黏著帶切斷成晶圓形狀，在捲取回收被剪切下的黏著帶的過程中，以檢測器檢測引導剪切部位的帶之導輥的旋轉狀態，根據該檢測結果檢測被剪切下之帶區域的斷裂。

依據此方法，導輥的旋轉狀態藉由被剪切下的黏著帶兩端的窄小部位通過導輥部分時的接觸阻力而改變。根據此改變，來檢測黏著帶的斷裂。

例如，導輥係由配備在帶寬度方向上的複數個輥構成。

利用檢測器檢測導輥的旋轉角，比較預先設定的基準旋轉角與實際旋轉角，按照求得的偏差，判別黏著帶的斷裂。

作為其他方法而言，利用檢測器檢測施加於各導輥的轉矩，比較預先設定的基準轉矩與實際轉矩，按照求得的偏差，判別黏著帶的斷裂。

即，在黏著帶未斷裂的情況，通過既定處的黏著帶恆常與導輥接觸，所以依據黏著帶的搬送進行預先決定的圖案的旋轉。即，導輥的旋轉角或產生的轉矩收歸於已決定之範圍的值。因此，檢測旋轉角或轉矩的變化，與預先決定的帶進給的基準圖案作比較，藉此可精度良好地檢測黏著帶的斷裂。

再者，此方法亦可適用於將黏著帶貼附於環形框架與半導體晶圓的方法。

此外，為了達成此種目的，本發明採取如下的構成。

一種將黏著帶貼附於半導體晶圓的黏著帶貼附裝置，前述裝置包含以下的構成要素：保持台，其載置保持前述半導體晶圓；黏著帶供給機構，其朝向載置保持於前述保持台的半導體晶圓供給黏著帶；帶貼附機構，其具備貼附輥，使此貼附輥轉動而將黏著帶按壓貼附於前述半導體晶圓；帶切斷機構，其將前述黏著帶切斷成晶圓形狀；帶剝離機構，其將剪切成晶圓形狀的前述黏著帶剝離並捲取；導輥，其在捲取前述黏著帶的過程中，引導剪切成晶圓形狀的帶；檢測器，其檢測前述導輥的旋轉狀態；及判別部，其根據前述檢測器的檢測結果，判別前述帶兩端的斷裂。

依據此構成，剪切成晶圓形狀的黏著帶被帶剝離機構剝離後，其兩端的窄小部位會通過配備於帶兩端的導輥部分。因此，藉由檢測以通過導輥的帶窄小部位的接觸而改變之導輥的旋轉狀態，可以檢測器精度良好地檢測帶窄小部位的斷裂。

在上述裝置方面，也可以構成如下：導輥係由配備在帶寬度方向上的複數個輥構成，前述檢測器檢測前述各導輥的旋轉角，前述判別部比較預先設定的基準旋轉角與實際旋轉角，按照求得的偏差，判別黏著帶的斷裂。

此外，在上述裝置中，也可以構成如下：導輥係由配備在帶寬度方向上的複數個輥構成，檢測器檢測施加於各導輥的轉矩，判別部比較預先設定的基準轉矩與實際轉矩，按照求得的偏差，判別黏著帶的斷裂。

依據此構成，可適當地實施上述方法。

另外，由於導輥係由複數個輥構成，所以即使被剪切下的黏著帶的窄小部位未斷裂，被拉力沿搬送方向被拉長而變得比帶原來的尺寸寬度更窄，窄小部位也會與任一導輥接觸。即，可使窄小部位的斷裂的檢測精度提高。

此處，較佳為導輥包含：中央輥，其旋轉自如地配備於支軸，形成朝向該軸向中央變粗的彎曲形狀；及邊輥，其在前述中央輥的兩端旋轉自如地配備於支軸，具有由通過與中央輥同一中心的曲率半徑構成的曲率的外周面。

換言之，由邊輥構成，該邊輥係在中央輥的兩端旋轉自如地配備於支軸，具有與中央輥的彎曲面連續之向外前端逐漸變細的彎曲面。

依據此構成，以導輥捲取剪切成晶圓形狀的大致圓形的帶狀黏著帶時，中央輥的外形粗部會進入圓形的剪切部分。其後，隨著黏著帶的捲取，中央輥逐漸進入中央的剪切部分，將按壓力積極地施加於帶的外側而將黏著帶沿寬度方向拉長。

即，在帶的搬送過程中，是以被反張力(back tension)朝長度方向被拉長的黏著帶不會變得比帶原來的尺寸寬度還窄的方式使拉力作用於帶的寬度方向上。因此，殘留於切斷後的帶寬度兩側之黏著帶的窄小部位被確實地引導至邊輥上，所以可從邊輥的旋轉狀態精度良好地檢測帶斷裂。

雖圖示用來說明發明而被認為目前較佳的幾個形態，但應理解發明並不限定於圖示的構成及策略。

以下，參閱圖面，說明本發明的一實施例。

圖1為顯示黏著帶貼附裝置之全體構成的立體圖。

此黏著帶貼附裝置具備：晶圓供給/回收部1，其裝填收納有半導體晶圓(以下只稱為「晶圓」)W的匣盒C；晶圓搬送機構3，其具備機械手臂2；對準台(對準器)4；吸盤台5，其將晶圓W載置並予以吸附保持；帶供給部6，其朝晶圓W供給表面保護用黏著帶T；分離片回收部7，其將分離片S從由帶供給部6供給之附帶分離片S的黏著帶T予以剝離回收；貼附單元8，其將黏著帶T貼附於以吸盤台5吸附保持的晶圓W；帶切斷機構9，其沿著晶圓W的外形剪切貼附於晶圓W的黏著帶T；剝離單元10，其剝離貼附於晶圓W並經切斷處理後的無用帶T’；及帶回收部11，其捲取回收以剝離單元10剝離的無用帶T’。以下，就各構造部及機構，具體地進行說明。

在晶圓供給/回收部1上並排載置2座匣盒C。電路圖案面向上的多數片晶圓W係以水平姿勢多層地插入收納於各匣盒C中。

晶圓搬送機構3所具備的機械手臂2構成為可水平地進退移動，同時全體可旋轉及升降。在此機械手臂2的前端具備呈馬蹄形的真空吸附式晶圓保持部2a。此晶圓保持部2a插入多層地收納於匣盒C中之晶圓W彼此的間隙，將晶圓W的背面吸附保持並從匣盒C中抽出。其後，機械手臂2按對準台4、吸盤台5、及晶圓供給/回收部1的順序搬送晶圓W。

對準台4將藉晶圓搬送機構3載置的晶圓W，根據形成於其外周的缺口(notch)或定向平面(orientation flat)進行對位。

吸盤台5真空吸附移載自晶圓搬送機構3並以既定的對位姿勢載置的晶圓W。此外，在吸盤台5的上面形成有刀具行走槽13(參閱圖6)，該刀具行走槽13係使帶切斷機構9所具備的刀刃12沿著晶圓W的外形旋轉而切斷黏著帶T。此外，在吸盤台5的台中心設有在晶圓搬入搬出時進出的吸附保持部5a(參閱圖2)。

如圖2所示，帶供給部6係以進給輥15及導輥16捲繞引導由供給筒管14抽出之附帶分離片S的黏著帶T，並引導至刀口(knife edge)狀的剝離導桿17。接著，帶供給部6係藉由在剝離導桿17的前端緣反折，而將分離片S從黏著帶T剝離，並將已剝離分離片S的黏著帶T引導至貼附單元8。

進給輥15係在其與夾送輥19之間夾持引導黏著帶T，同時藉馬達18旋轉驅動。此外，進給輥15係按照需要強制地送出黏著帶T。

供給筒管14連動連結於電磁制動器20。因此，由於適度的旋轉阻力施加於供給筒管14，所以可防止過量的帶抽出。

分離片回收部7具備有將剝離自黏著帶T的分離片S捲取的回收筒管21。回收筒管21係藉馬達22而正反地旋轉控制。

貼附單元8上具備有可藉未圖示的氣缸上下地變更位置的貼附輥23。此外，貼附單元8係支持成可沿著導軌24水平地移動。貼附單元8係藉馬達25的正反旋轉而沿著螺紋軸26往復移動。

剝離單元10具備有：剝離輥27、被馬達驅動的送出輥28、導輥35、36、及夾送輥39。此剝離單元10全體係支持成可沿著導軌24水平地移動地支持。剝離單元10係利用馬達29的正反旋轉，沿著螺紋軸30進行往復移動。

如圖4所示，導輥36係由：經由軸承而在固定於框架的支軸上旋轉自如的左右一對邊輥36a、36b、及位於中央的中央輥36c的3個輥構成。

在邊輥36a、36b的外側端部裝設有狹縫圓板37。此外，用來檢測狹縫圓板37之旋轉的旋轉編碼器38係配備於各邊輥36a、36b側。如圖3所示，來自旋轉編碼器38的檢測信號被傳送到控制裝置41。

夾送輥39係藉氣缸40升降。即，利用夾送輥39與送出輥28夾持黏著帶T。

返回圖2，帶回收部11上具備被馬達驅動的回收筒管31。回收筒管31係朝捲取無用帶T’的方向旋轉。

如圖1所示，帶切斷機構9在可升降的可動台32的下部裝備有支持臂33，該支持臂33可繞著位於吸盤台5的中心上的縱軸心X驅動旋轉。此外，在此支持臂33的不固定端側具備有刀具單元34。在刀具單元34上裝設有刀尖向下的刀刃12。

即，藉由支持臂33繞著縱軸心X旋轉，而使刀刃12沿著晶圓W的外周行走，將黏著帶T剪切成晶圓形狀。

其次，根據圖5所示的流程圖、圖2、及圖6～圖9，說明使用上述實施例裝置將表面保護用黏著帶T貼附於晶圓W表面的一連串動作。

當發出貼附指令時，首先，晶圓搬送機構3的機械手臂2會朝載置於匣盒台12的匣盒C移動。晶圓保持部2a插入收容於匣盒C中的晶圓彼此的間隙。晶圓保持部2a將晶圓W從背面吸附保持而搬出，並移載至對準台4。

載置於對準台4的晶圓W係利用形成於晶圓W外周的缺口(notch)或定向平面(orientation flat)進行對位。對位後的晶圓W再藉機械手臂2搬出，並載置於吸盤台5。

載置於吸盤台5的晶圓W係在其中心與吸盤台5中心對位的狀態下被吸附保持。此時，如圖2所示，貼附單元8與剝離單元10係在左側的初始位置。此外，帶切斷機構9的刀刃12係在上方的初始位置待機。

剝離單元10使氣缸40動作而使夾送輥39下降。以夾送輥39與送出輥28把持黏著帶T(步驟S1)。

其次，如圖6所示，在貼附輥23下降的同時貼附單元8亦前進移動。伴隨此移動，貼附輥23一面將黏著帶T按壓於晶圓W，一面向前方轉動。此時，黏著帶T逐漸被貼附於晶圓W的表面(步驟S2)。

如圖7所示，當貼附單元8到達超過吸盤台5的終端位置時，在上方待機的刀刃12會下降。刀刃12在吸盤台5的刀具行走槽13部分刺進黏著帶T。

刀刃12下降到既定的切斷高度後停止，支持臂33朝既定的方向旋轉。伴隨此旋轉，刀刃12會繞縱軸心X旋轉，將黏著帶T沿著晶圓外形剪切(步驟S3)。

帶切斷結束時，如圖8所示，刀刃12上升到待機位置。同時，使剝離單元10的夾送輥39上升而解除黏著帶T的把持，使剝離單元10朝剝離作業的結束位置移動(步驟S4)。

此時，與剝離單元10的移動速度同步地，驅動送出輥28，而朝帶回收部11送出無用帶T’。此時，旋轉自如的導輥36藉由與無用帶T’之黏著面的接觸阻力而旋轉。以旋轉編碼器38檢測此旋轉角，將檢測信號傳送到控制裝置41。

控制裝置41的判別部42判別：利用旋轉編碼器38檢測出的實際旋轉角是否收歸於利用實驗或模擬等而預先求出的既定範圍的基準旋轉角內(步驟S5)。

再者，基準旋轉角係以如下方式決定。從剪切成大致圓形的無用帶T’的捲取開始到兩端的窄小部位完全通過邊輥36a、36b並停止將新的帶供給至下一個的帶切斷位置為止，進行邊輥36a、36b的旋轉角的測量。以進行複數次此測量而求得的平均值，決定基準旋轉角。

作為其他的方法而言，理論上從預決定的帶搬送路徑的距離(長度)與在切斷部位的帶長度算出，來決定基準旋轉角。

判別部42的結果中，在無法判別無用帶T’的窄小部位斷裂的情況，進行一般的處理(到步驟S6)。即，當帶貼附處理結束時，解除吸盤台5的吸附後，經貼附處理的晶圓W被保持於吸附保持部5a並朝台上方提升。此晶圓W被移載至機械手臂2的晶圓保持部2a而搬出，並插入回收至晶圓供給/回收部1的匣盒C。

其後，如圖9所示，剝離單元10與貼附單元8朝反方向移動而回到初始位置。此時，無用帶T’被回收筒管31捲取，並且從帶供給部6供給既定量的黏著帶T(步驟S7)。

以上，完成1次的黏著帶貼附處理，之後，迄至對既定片數的晶圓完成帶貼附處理為止，持續依序反覆進行上述動作(步驟S8)。

其次，在步驟S5中，就實際旋轉角未收歸在基準旋轉角內的情況的處理，進行說明。

當檢測出無用帶T’的窄小部位的斷裂時，則判別是否在兩端或哪個部位產生斷裂。即，判別邊輥36a、36b的哪一個輥偏離了既定的旋轉角內(步驟S9)。

在只能檢測出任一窄小部位斷裂的情況，保持原樣地繼續進行處理。即，如圖9所示，在使剝離單元10與貼附單元8朝反方向移動而回到初始位置的過程中，無用帶T’被回收筒管31捲取，同時從帶供給部6供給既定量的新的黏著帶T。

此時，當剪切部位之後的黏著帶T通過導輥36時，再度以旋轉編碼器38檢測邊輥36a、36b的旋轉角(步驟S10)。即，檢查是否新的黏著帶T正常地被供給至帶貼附部位。再者，在判別部42中，此判斷係從以實驗等預定的基準旋轉角與實際旋轉角的比較來判斷(步驟S11)。

在判別部42判斷出：雖然任一方的窄小部位斷裂，但檢測出與邊輥36a、36b對應的規定的旋轉角，正常地供給黏著帶T的情況，則保持原樣地反覆進行一般處理的步驟S6至步驟S8。

在判別部42中，判斷為因任一窄小部位斷裂，未正常地進行黏著帶T的供給的情況，則使裝置停止。

同樣地，當在步驟S9中檢測出兩窄小部位的斷裂時，使裝置停止。

以上，結束上述實施例裝置的一連串的動作。

如上述，使剪切成晶圓形狀的無用帶T’的窄小部位通過導輥36中的邊輥36a、36b，利用此時的接觸阻力求出旋轉的邊輥36a、36b的旋轉角變化，藉此可精度良好地求得黏著帶T的窄小部位的斷裂。因此，由於是在未斷裂的適度張力被賦予至黏著帶T全體的狀態下貼附於晶圓W，所以可使黏著帶T與晶圓W密合。

此外，在使貼附單元8及剝離單元10回到初始位置的過程中，可判斷被捲取回收的非切斷部位的黏著帶T是否僅以既定長度通過邊輥36a、36b。

即，在即使無用帶T’的捲取時窄小部位的一者斷裂，也可將黏著帶T正常地供給至帶貼附部位的情況，可繼續進行帶貼附處理。

本發明亦可以如下的形態實施。

(1)在上述實施例中，雖然從邊輥36a、36b的旋轉角判斷無用帶T’的斷裂位置，但也可以在檢測出任一者斷裂的時點使裝置停止。此外，雖然在使貼附單元8及剝離單元10回到初始位置的過程中，以邊輥36a、36b檢測出被捲取回收的黏著帶T的狀態，但也可以省略此檢測過程(步驟S9至S11)。

(2)上述實施例的導輥36雖然為圓筒形的輥，但也可以是如下的形狀。

例如，如圖10所示，也可以利用如下的導輥51，其具有從邊輥51a、51b的兩端向中央輥51c的長度方向的中央變粗的彎曲面。例如，邊輥51a、51b及中央輥51c係形成具有由通過同一中心之曲率半徑構成的曲率的外周面。

依據此構成，以導輥51捲取剪切成晶圓形狀的大致圓形的帶狀無用帶T’時，中央輥51c的外形粗部進入圓形的剪切部分。其後，隨著無用帶T’的捲取，中央輥51c逐漸進入中央的剪切部分，將按壓力積極地施加於無用帶T’的外側並朝帶的寬度方向拉長。

即，在帶搬送過程中，是以藉反張力(back tension)朝帶的長度方向被拉長的黏著帶T不會變得比帶原來的尺寸寬度還窄的方式朝寬度方向作用拉力。因此，殘留於帶寬度兩側的無用帶T’的窄小部位可確實地被引導至邊輥51a、51b上，所以可從兩邊輥51a、51b的旋轉狀態精度良好地檢測帶的斷裂。

(3)上述實施例的導輥36雖然為沿著支軸被分割成3個的構成，但也可以是被分割成4個以上的構成。再者，也可考量藉作用於帶的寬度方向的拉力被拉長而變得比帶原來尺寸寬度還窄之無用帶T’之該寬度的變化，而如下述般地構成。即，在窄小部位可通過的範圍內，配備具有與窄小部位的寬度同等寬度的複數個邊輥。在此情況，作成在各邊輥安裝狹縫圓板37，並按各狹縫圓板37配備旋轉編碼器38之構成。

依據此構成，藉由因應晶圓W的尺寸變更來適當地變更邊輥的個數，裝置的設定變更會變容易。

(4)在上述實施例中，雖然檢測出邊輥36a、36b的旋轉角，但也可以檢測兩輥36a、36b的旋轉轉矩，並根據實際旋轉轉矩的變化，來判斷無用帶T’的窄小部位的斷裂。

在此構成的情況，配備邊輥36a、36b的各個轉矩感測器，以無用帶T’通過時的接觸阻力預先決定施加於兩輥36a、36b的轉矩的基準轉矩，藉由與實際測量時的實際轉矩作比較，在產生偏差的情況可判斷為無用帶T’的窄小部位斷裂。

(5)在上述實施例中，雖以表面保護用黏著帶貼附裝置為例進行說明，但也可適用於將支持用黏著帶貼附於環形框架的晶圓安裝裝置。即，作成如下之構成：以在將貼附於環形框架與晶圓W的帶狀黏著帶沿著環形框架剪切成圓形後，檢測無用帶兩端的窄小部位的斷裂之方式，而與上述實施例裝置同樣地，在捲取用導輥上具備旋轉編碼器、控制裝置。

本發明可不悖離其思想或本質下可以其他的具體形態實施，因此，作為顯示發明的範圍而言，應參閱所附加的申請專利範圍，而不是以上的說明。

1．．．晶圓供給/回收部

2．．．機械手臂

2a．．．晶圓保持部

3．．．晶圓搬送機構

4．．．對準台

5．．．吸盤台

5a．．．吸附保持部

6．．．帶供給部

7．．．分離片回收部

8．．．貼附單元

9．．．帶切斷機構

10．．．剝離單元

11．．．帶回收部

12．．．刀刃

13．．．刀具行走槽

14．．．供給筒管

15．．．進給輥

16、35、36、51．．．導輥

17．．．剝離導桿

18、22、25、29．．．馬達

19、39．．．夾送輥

20．．．電磁制動器

21．．．回收筒管

23．．．貼附輥

24．．．導軌

26．．．螺紋軸

27．．．剝離輥

28．．．送出輥

30．．．螺紋軸

31．．．回收筒管

32．．．可動台

33．．．支持臂

34．．．刀具單元

36a、36b、51a、51b．．．邊輥

36c、51c．．．中央輥

37．．．狹縫圓板

38．．．旋轉編碼器

40．．．氣缸

41．．．控制裝置

42．．．判別部

C．．．匣盒

T．．．黏著帶

T’．．．無用帶

圖1為顯示黏著帶貼附裝置全體的立體圖。

圖2為黏著帶貼附裝置的前視圖。

圖3為剝離單元的放大前視圖。

圖4為剝離單元的後視圖。

圖5為顯示實施例裝置的動作的流程圖。

圖6至9為顯示實施例裝置的動作的前視圖。

圖10為顯示變形例裝置的導輥的前視圖。

10．．．剝離單元

27．．．剝離輥

28．．．送出輥

35．．．導輥

36．．．導輥

36a．．．邊輥

36b．．．邊輥

36c．．．中央輥

37．．．狹縫圓板

38．．．旋轉編碼器

Claims

一種黏著帶貼附方法，係將黏著帶貼附於半導體晶圓的黏著帶貼附方法，該方法包含以下的過程：利用帶切斷機構將貼附於該半導體晶圓的帶狀黏著帶切斷成晶圓形狀，在捲取回收被剪切下的黏著帶的過程中，以檢測器檢測用於引導剪切部位的帶兩端之配備在帶寬度方向上的複數個導輥的旋轉狀態，根據該檢測結果檢測帶兩端的斷裂。
如申請專利範圍第1項的黏著帶貼附方法，其中利用該檢測器檢測導輥的旋轉角，比較預先設定的基準旋轉角與實際旋轉角，按照求得的偏差，判別黏著帶的斷裂。
如申請專利範圍第1項的黏著帶貼附方法，其中利用該檢測器檢測施加於各導輥的轉矩，比較預先設定的基準轉矩與實際轉矩，按照求得的偏差，判別黏著帶的斷裂。
一種黏著帶貼附方法，係將支持用黏著帶貼附於環形框架與半導體晶圓的黏著帶貼附方法，該方法包含以下的過程：利用帶切斷機構將貼附於該環形框架與半導體晶圓的帶狀黏著帶切斷成環形框架形狀，在捲取回收被剪切下的黏著帶的過程中，以檢測器檢測用於引導剪切部位的帶兩端之配備在帶寬度方向上的複數個導輥的旋轉狀態，根據該檢測結果檢測帶兩端的斷裂。
如申請專利範圍第4項的黏著帶貼附方法，其中利用該檢測器檢測導輥的旋轉角，比較預先設定的基準旋轉角與實際旋轉角，按照求得的偏差，判別黏著帶的斷裂。
如申請專利範圍第4項的黏著帶貼附方法，其中利用該檢測器檢測施加於各導輥的轉矩，比較預先設定的基準轉矩與實際轉矩，按照求得的偏差，判別黏著帶的斷裂。
一種黏著帶貼附裝置，係將黏著帶貼附於半導體晶圓的黏著帶貼附裝置，該裝置包含以下的構成要素：保持台，其載置保持該半導體晶圓；黏著帶供給機構，其朝向載置保持於該保持台的半導體晶圓供給帶狀黏著帶；帶貼附機構，其具備貼附輥，使此貼附輥轉動而將黏著帶按壓貼附於該半導體晶圓；帶切斷機構，其將該黏著帶切斷成晶圓形狀；帶剝離機構，其將剪切成晶圓形狀的該黏著帶剝離並捲取；配備在帶寬度方向上的複數個導輥，其等在捲取該黏著帶的過程中，引導剪切成晶圓形狀的帶兩端；檢測器，其檢測該導輥的旋轉狀態；及判別部，其根據該檢測器的檢測結果，判別該帶兩端的斷裂。
如申請專利範圍第7項的黏著帶貼附裝置，其中構成如下：該檢測器檢測該各導輥的旋轉角，該判別部比較預先設定的基準旋轉角與實際旋轉角，按照求得的偏差，判別帶兩端的斷裂。
如申請專利範圍第8項的黏著帶貼附裝置，其中該導輥包含：中央輥，其固定於旋轉驅動軸，形成朝向該軸向中央變粗的彎曲形狀；及邊輥，其在該中央輥的兩端旋轉自如地配備於旋轉驅動軸，具有由通過與中央輥同一中心之曲率半徑構成的曲率的外周面。
如申請專利範圍第7項的黏著帶貼附裝置，其中構成如下：該檢測器檢測施加於各導輥的轉矩，該判別部比較預先設定的基準轉矩與實際轉矩，按照求得的偏差，判別帶兩端的斷裂。
如申請專利範圍第10項的黏著帶貼附裝置，其中該導輥包含：中央輥，其固定於旋轉驅動軸，形成朝向該軸向中央變粗的彎曲形狀；及邊輥，其在該中央輥的兩端旋轉自如地配備於旋轉驅動軸，具有由通過與中央輥同一中心之曲率半徑構成的曲率的外周面。