TW201448001A

TW201448001A - 黏著帶切斷方法及黏著帶切斷裝置

Info

Publication number: TW201448001A
Application number: TW103105987A
Authority: TW
Inventors: Yasuji Kaneshima; Naoki Ishii; Masayuki Yamamoto
Original assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2013-02-28
Filing date: 2014-02-24
Publication date: 2014-12-16
Also published as: CN104022012A; JP6122311B2; KR20140108098A; US20140238207A1; JP2014166661A

Abstract

本發明係一面保留覆蓋在形成於晶圓W上的缺口部分並貼附的帶狀黏著帶之該缺口部分，一面使第一切斷機構備有的刀具沿著工件外徑切斷該黏著帶。將已切成晶圓形狀的黏著帶一面剝離一面捲取回收後，將已貼附黏著帶的晶圓搬送到第二切斷機構。第二切斷機構利用和缺口相同形狀的刀具切下缺口部分的黏著帶。

Description

黏著帶切斷方法及黏著帶切斷裝置

本發明係關於一種切斷半導體晶圓或電子基板等工件之表面保護用的黏著帶、或者密封半導體晶圓或電子基板等電路面的黏著帶(密封片)等的黏著帶切斷方法及黏著帶切斷裝置。

沿著半導體晶圓的外徑切斷貼附於該半導體晶圓電路面上的保護片的方法已被提案及實施。在該切斷方法方面係利用一刀具，該刀具設置在多軸機械的前端，該多軸機械由長軸或搖動軸周圍的複數條可旋轉支臂連結而成。即，一面使該刀具的角度位移，一面使該刀具沿著半導體晶圓的圓弧部分與缺口部分來切斷保護片(參照日本國特開2007-194321號公報)。

然而，在習知的方法方面，產生了如下的問題。

即，近幾年伴隨著應用軟體的迅速進步而要求晶圓的薄型化。其厚度為100μm~50μm，有時期望薄到25μm程度。因此，晶圓本身的剛性降低。於是，為了在背面研磨處理前使其具有晶圓的表面保護及剛性，傾向於被貼附比以往厚的保護帶。

保護帶厚的情況，由於不便使其彈性變性，所以從晶圓外徑的圓弧部分到V缺口難以使刀具的進行方向成銳角地位移。若在此種狀態下使刀具的進行方向強制地位移，則會使晶圓產生破裂或缺損。或者使刀具的缺刃產生。

此外，將形成有樹脂層的密封片按壓在剝離襯墊上，整個密封複數個半導體元件表面，以取代利用環氧樹脂等模塑半導體元件的方法被提案。該樹脂片比表面保護用的保護帶有厚度，並且有適度的硬度。因此，和上述的保護帶同樣，難以使刀具一面沿著晶圓外徑一面切斷密封片。

本發明係有鑑於此種情況而完成，其主要的目的在於提供一種不管貼附於工件表面上的各種黏著帶的特性，可不使工件破損而將黏著帶精度良好地切成工件形狀的黏著帶切斷方法及黏著帶切斷裝置。

為了達成此種目的，本發明採取如下的構造。

即，一種黏著帶切斷方法，其係切斷貼附於工件全面的黏著帶，前述方法包含以下的構造：第一切斷過程，其係一面保留覆蓋在形成於前述工件上的缺口並貼附的黏著帶之該缺口部分，一面使第一切斷機構備有的第一切斷刀刃沿著工件外徑切斷該黏著帶；第二切斷過程，其係利用具備和前述缺口相同形狀的第二切斷刀刃之第二切斷機構切下前述缺口部分的黏著帶；及帶回收過程，其係回收裁切成前述工件形狀的黏著帶。

藉由上述方法，由於利用和缺口相同形狀的第二切斷刀刃切下形成於工件上的缺口部分的黏著帶，所以無需以使用一支錐狀的切斷刀刃之方式使其沿著該缺口形狀作切斷方向的變更。因此，在黏著帶的切斷過程中，沒有過量按壓的壓力施加於缺口部分的情形，所以不會使工件產生破裂或缺損。換言之，可將黏著帶精度良好地切成含有缺口的工件形狀。再者，也可以抑制第二切斷刀刃的缺刃等情形。

再者，執行第一切斷過程與第二切斷過程的順序不受特別限定。因此，可以在第一切斷過程之後執行第二切斷過程，或者也可以在執行第二切斷過程之後執行第一切斷過程。

再者，在此方法中，可以在第二切斷過程中一面吸引缺口部分一面切下黏著帶。

藉由此方法，可吸引去除在切斷時產生的切屑。此處所謂的切屑，包含例如黏著帶之黏著層中所含的固形粒子或基材的切屑等。再者，先執行第一切斷過程。即，一面保留缺口部分一面將黏著帶切成約略的工件形狀之後切下該缺口部分的情況下，可吸引去除該缺口形狀的黏著帶。

此外，在上述方法中，可於第二切斷過程之後，檢查缺口部分的黏著帶是否切斷不良。

藉由此方法，可依據缺口部分的黏著帶是否切斷不良，檢測黏著帶殘留的狀態。也可以按照該檢測結果而進行對該缺口部分的再切斷處理。

此外，在上述方法中，第二切斷過程可以一面保持至少缺口部分的黏著帶的基材側，一面從黏著層側向基材側刺進第二切斷刀刃而切斷黏著帶。

此方法在黏著帶的厚度比工件厚的情況較好。即，在保持平台上保持工件而從黏著帶側切斷該黏著帶的情況下，會在由該保持平台與黏著帶所夾的缺口部分形成空間。在此狀態下，無論將第二切斷刀刃刺進厚黏著帶而進行切斷或壓切的過程中之任一過程，按壓的壓力都會作用於缺口部分。因此，有從缺口部分使工件產生破裂或缺損之虞。

然而，保持基材側而從黏著層側向基材側刺進第二切斷刀刃的情況下，第二切斷刀刃會通過缺口部分使按壓只作用於黏著帶。因此，在切斷黏著帶時，可避免缺口部分破損。

再者，在上述各方法中，最好一面以加熱器加熱第一切斷刀刃及第二切斷刀刃之中至少第二切斷刀刃，一面切下黏著帶。

藉由此方法，由於黏著帶被加熱器加熱而軟化，所以容易切斷。

此外，為了達成此種目的，本發明採取如下的構造。

即，一種黏著帶切斷裝置，其係切斷貼附於工件全面的黏著帶，前述裝置包含以下的構造：第一切斷機構，其係一面保留覆蓋在形成於前述工件上的缺口於貼附的黏著帶之該缺口部分，一面使第一切斷刀刃沿著工件外徑切斷該黏著帶；第二切斷機構，其係利用和前述缺口相同形狀的第二切斷刀刃切下覆蓋於缺口部分的黏著帶；及帶回收機構，其係回收裁切成前述工件形狀的黏著帶。

藉由此構造，可利用和缺口相同形狀的第二切斷刀刃切下覆蓋於該缺口部分的黏著帶。因此，可適當地實施上述方法。

再者，上述裝置最好具備例如吸引缺口部分的吸引機構。此處，該吸引機構最好構成為具有管嘴，該管嘴係收納於第二切斷刀刃之凹入缺口形狀的凹部內，同時該管嘴的吸引口朝向該第二切斷刀刃之前端。

藉由此構造，可立即吸引去除在缺口部分的黏著帶的切斷時產生的切屑。因此，可抑制工件被切屑污染。

此外，上述裝置可以具備加熱第二切斷刀刃的加熱器。

藉由此構造，由於可一面利用加熱器使黏著帶軟化，一面切斷黏著帶，所以可確實地切斷去除微小的缺口部分的黏著帶。

此外，上述裝置可以具備：檢測器，其係檢測缺口部分的黏著帶切斷的有無；及判別部，其係基於來自該檢測器的檢測信號而判別缺口部分是否切斷不良。

藉由此構造，可檢測缺口部分的黏著帶是否切斷不良。即，檢測出該切斷不良時，可進行再度的切斷處理而確實地切斷去除缺口部分的黏著帶。

藉由本發明之黏著帶切斷方法及黏著帶切斷裝置，不管工件表面保護用或包含密封工件表面的片材等在內的黏著帶的種類及特性，都可不使工件產生破裂或缺損等破損而將包含缺口在內的工件精度良好地切斷成工件形狀。

1‧‧‧晶圓供應．回收部

2‧‧‧晶圓搬送機構

3‧‧‧對準台

4‧‧‧保持平台

5‧‧‧帶供應部

6‧‧‧分離片回收部

7‧‧‧貼附單元

8‧‧‧第一切斷機構

9‧‧‧剝離單元

10‧‧‧帶回收部

11‧‧‧第二切斷機構

12‧‧‧基台、片匣台

13‧‧‧單元驅動部

14‧‧‧機械手臂

14a‧‧‧吸附保持部、晶圓保持部

15‧‧‧刀具移動槽

15a‧‧‧吸附保持部

16‧‧‧供應筒管

17‧‧‧進給輥

18‧‧‧導輥

19‧‧‧剝離引導桿

20‧‧‧夾送輥

21‧‧‧馬達

22‧‧‧回收筒管

23‧‧‧馬達

24‧‧‧貼附輥

25‧‧‧導軌

26‧‧‧馬達

27‧‧‧螺旋軸

28‧‧‧剝離輥

29‧‧‧送出輥

30‧‧‧導輥

31‧‧‧夾送輥

32‧‧‧馬達

33‧‧‧螺旋軸

35‧‧‧回收筒管

41‧‧‧刀具

42‧‧‧可動台

43‧‧‧支持臂

44‧‧‧刀具單元

50‧‧‧保持平台

51‧‧‧刀具單元

52‧‧‧攝影機單元

53‧‧‧第一可動台

54‧‧‧第二可動台

55‧‧‧導軌

56‧‧‧導軌

60‧‧‧縱壁

61‧‧‧導軌

62‧‧‧氣缸

63‧‧‧可動台

64‧‧‧刀具

65‧‧‧吸引管嘴

66‧‧‧真空裝置

67‧‧‧氣缸

68‧‧‧刀具托台

69‧‧‧管嘴

70‧‧‧控制部

80‧‧‧回收箱

C1、C2‧‧‧片匣

S‧‧‧分離片

T‧‧‧黏著帶

V‧‧‧缺口、缺口部分

W‧‧‧晶圓

X‧‧‧縱軸心

第1圖為顯示黏著帶貼附裝置全體的透視圖。

第2圖為黏著帶貼附裝置的平面圖。

第3圖為顯示黏著帶貼附裝置主要部分的透視圖。

第4圖為顯示黏著帶貼附裝置之第一切斷機構周邊構造的正面圖。

第5圖為顯示第二切斷機構周邊構造的正面圖。

第6圖為顯示第二切斷機構周邊構造的平面圖。

第7圖為顯示黏著帶貼附動作的概略正面圖。

第8圖為顯示第一切斷機構切斷黏著帶動作的概略正面圖。

第9圖為顯示黏著帶剝離動作的概略正面圖。

第10圖為顯示切下的黏著帶回收動作的概略正面圖。

第11圖為顯示第二切斷機構切斷黏著帶動作的透視圖。

第12圖為顯示第二切斷機構切斷黏著帶動作的部分放大圖。

第13圖為顯示第二切斷機構切斷黏著帶動作的正面圖。

第14圖為顯示變形例的刀具單元主要部分的縱剖面圖。

以下，參照圖面說明本發明之實施例。再者，在本實施例中，係以在半導體晶圓(以下只稱為「晶圓」)上貼附表面保護用的黏著帶之裝置為例而進行說明。

第1圖為顯示黏著帶貼附裝置全體構造的透視圖，第2圖為黏著帶貼附裝置的平面圖，第3圖為顯示黏著帶貼附裝置主要部分的透視圖。

如第1圖及第2圖所示，黏著帶貼附裝置具備晶圓供應．回收部1、晶圓搬送機構2、對準台3、保持平台4、帶供應部5、分離片回收部6、貼附單元7、第一切斷機構8、剝離單元9、帶回收部10、第二切斷機構11等。此處，晶圓供應．回收部1、晶圓搬送機構2、對準台3及保持平台4配備於基台12的上面。帶供應部5及帶回收部10裝備於直立設置在基台12上面的縱壁前面。貼附單元7及剝離單元9面臨設置於縱壁的下方開口部。單元驅動部13配備於縱壁的背部。再者，第二切斷機構11鄰接於基台12的側面。以下，就各構造進行詳細敘述。

晶圓供應．回收部1係將片匣C1、C2裝填於片匣台上。片匣C1、C2係將貼附黏著帶T前的晶圓W及貼附黏著帶後的晶圓W插入收納。晶圓W係使電路面向上，並且在上下隔開既定間隔而多層收納晶圓W於各片匣C1、C2。

在晶圓搬送機構2上備有機械手臂14。機械手臂14構成為可水平進退、旋轉及升降。在機械手臂14前端具備馬蹄形的吸附保持部14a。吸附保持部14a係從晶圓供應．回收部1之任一片匣C1、C2中取出晶圓W，依對準台3、保持平台4、第二切斷機構11及晶圓供應．回收部1之順序搬送及回收晶圓W。

對準台3係一面在以從保持面進退的吸附墊吸附保持晶圓W背面的狀態下使其旋轉，一面檢測形成於晶圓W外周上的缺口，基於該檢測結果進行中心對準。

如第4圖及第7圖所示，保持平台4係真空吸附從晶圓搬送機構2移載而以既定之對位姿勢載置的晶圓W。此外，在保持平台4上面形成有刀具移動槽15，以便使備置於後述的第一切斷機構8上的刀具41沿著晶圓W的外形旋轉而切斷黏著帶T。另，在保持平台4的平台中心設置有於晶圓搬入搬出時出入的吸附保持部15a。

如第3圖及第4圖所示，帶供應部5係將從供應筒管16輸送的附有分離片S的黏著帶T以進給輥17及導輥18捲繞引導而引導至刀刃狀的剝離引導桿19。又，利用在剝離引導桿19前端的折返，從黏著帶T剝離分離片S。將已剝離分離片S的黏著帶T引導至貼附單元7。再者，從黏著帶T剝離的分離片S被引導至分離片回收部6。

進給輥17係在和夾送輥20之間引導黏著帶T的同時，為馬達21所旋轉驅動。此外，進給輥17按照所需而強制地送出黏著帶T。

供應筒管16係連動連結於電磁制動器而施加有適度的旋轉阻力。因此，防止過量的帶輸送。

分離片回收部6具備捲取從黏著帶T剝離的分離片S之回收筒管22，為馬達23正反地旋轉驅動控制。

貼附單元7具備利用氣缸等而可上下變更位置的貼附輥24。此外，整個貼附單元7被支持為可沿著導軌25水平移動，同時為螺旋軸27所往復螺桿進給驅動，該螺旋軸27係為馬達26所正反旋轉驅動。

剝離單元9具備剝離輥28、被馬達驅動的送出輥29、導輥30及夾送輥31。此外，此整個剝離單元 9被支持為可沿著導軌25水平移動，同時為螺旋軸33所往復螺桿進給驅動，該螺旋軸33係為馬達32所正反旋轉驅動。

夾送輥31係利用氣缸升降，和送出輥29協作而夾持黏著帶T。

帶回收部10具備被馬達驅動的回收筒管35，其向切成圓形的黏著帶T的捲取方向旋轉驅動。

第一切斷機構8在可升降的可動台42的下部具備可在位於保持平台4中心上的縱軸心X周圍驅動旋轉的支持臂43。此外，在備置於此支持臂43不固定端側的刀具單元44上安裝有使刀尖向下的尖細錐狀的刀具41。然後，此支持臂43構成為藉由在縱軸心X周圍旋轉，使刀具41沿著晶圓W的外周移動而將黏著帶T切成圓形。

第二切斷機構11具備保持平台50、刀具單元51及攝影機單元52。

如第5圖及第6圖所示，保持平台50具有比晶圓W的直徑小的吸附面。該吸附面係真空吸附從晶圓搬送機構2移載而以既定的對位姿勢載置之晶圓W的背面。此外，保持平台50利用第一可動台53及第二可動台54在前後左右水平移動。再者，保持平台50構成為利用旋轉馬達可在中心軸X周圍旋轉。

即，第一可動台53係從晶圓搬送機構2側向刀具單元51側沿著鋪設於基台12上的導軌55而水平移動。此外，第二可動台54係在第一可動台53上沿著鋪設於和導軌55正交的方向的導軌56而水平移動。

刀具單元51具備連結於氣缸62的可動台63，以便可沿著垂直鋪設於縱壁60上的導軌61而升降。如第11圖所示，在可動台63的下部經由刀座而可裝卸地安裝有比形成於晶圓W上的缺口V稍小的相同形狀的刀具64。

吸引管嘴65使其吸引口向下而配備於V字形狀的刀具64凹入的凹部內。如第13圖所示，該吸引管嘴65連通連接於外部的真空裝置66。

如第5圖所示，在刀具單元51的下方配備有連結於氣缸67的刀具托台68，以便可沿著相同的導軌61而升降。

攝影機單元52係離開刀具單元51的切斷位置而配備於靠近保持平台50，從背面側拍攝晶圓W的外周。拍攝到的圖像資料傳送到控制部70。再者，關於控制部70，將在以下裝置的動作說明中後述之。

其次，基於第4圖至第12圖說明使用上述實施例裝置而將表面保護用的黏著帶T貼附於晶圓W表面上的一連串動作。

一發出貼附指令，首先，使晶圓搬送機構2之機械手臂14向載置於片匣台12上的片匣C1移動。將機械手臂14之晶圓保持部14a插入收容於片匣C1的晶圓彼此的間隙。利用晶圓保持部14a將晶圓W從背面吸附保持的機械手臂14從片匣C1搬出晶圓W而移載到對準台3。

載置於對準台3上的晶圓W利用形成於晶圓W外周上的缺口被進行對位。對位完的晶圓W再被機械手臂14搬出而載置於保持平台4上。

載置於保持平台4上的晶圓W在被對位成其中心在保持平台4的中心上的狀態下被吸附保持。此時，如第4圖所示，貼附單元7與剝離單元9在左側的起始位置。此外，第一切斷機構8之刀具41在上方的起始位置待命。

首先，剝離單元9使氣缸動作而使夾送輥31下降，和送出輥29把持黏著帶T。

其次，如第7圖所示，與降下貼附輥24的同時，貼附單元7前進移動。隨著此移動，一面以貼附輥24將黏著帶T按壓於晶圓W上，一面向前方(圖中為右方向)轉動。此時，將比晶圓W寬幅的黏著帶T從圖中左端逐漸貼附於晶圓W的表面上。

如第8圖所示，貼附單元7到達越過保持平台4的終端位置，就降下在上方待命的刀具41。刀具41在保持平台4之刀具移動槽15上被刺進黏著帶T。

刀具41被降下到預定的切斷高度位置而停止，就使支持臂43向預定的方向旋轉。隨著此旋轉，刀具41在縱軸心X周圍旋轉，將黏著帶T沿著晶圓外形而切成圓形。

沿著晶圓外周的帶切斷結束，就如第9圖所示，刀具41上升到原來的待命位置。同時，使剝離單元9之夾送輥31上升而解除黏著帶T的把持，整個剝離單元9往剝離作業的結束位置移動。

此時，與剝離單元9的移動速度同步，送出輥29驅動，朝向帶回收部10送出已切成圓形的黏著帶T。

帶貼附處理結束，就如第10圖所示，剝離單元9及貼附單元7回到原來的待命位置。此時，從帶供應部5輸送對應於此等剝離單元9及貼附單元7之移動速度的長度的黏著帶T。

剝離單元9及貼附單元7到達待命位置，就解除保持平台4的晶圓W的吸附。其後，晶圓W被機械手臂14之吸附保持部14a保持而提升到保持平台4的上方。晶圓W再被機械手臂14往第二切斷機構11搬出。

機械手臂14將晶圓W載置於在待命位置的保持平台50上。晶圓W被保持平台50吸附，就解除吸附保持部14a的晶圓W的吸附。保持平台50移動到晶圓W的外周收進攝影機單元52視野內的預定位置。

保持平台50到達預定位置，就一面使保持平台50旋轉，一面利用攝影機單元52拍攝晶圓W外周的圖像。將取得的圖像資料傳送到控制部70。控制部70從預先取得的基準圖像與在現時點取得的實際圖像利用例如圖案比對求出晶圓W的中心位置，並且求出缺口的位置。基於求得的結果，控制部70使保持平台50在前後水平及中心周圍旋轉，以便缺口部分V來到刀具64的下降位置，而進行對位。

保持平台50的位置被固定，就使刀具托台68上升而在包含缺口部分V的處理範圍內保持晶圓W 的背面側。其後，如第11圖及第12圖所示，使刀具單元51下降到預定高度而切下覆蓋於缺口部分V的黏著帶T。此時，使吸引管嘴65預先動作，吸引在缺口部分V切斷時產生的切屑及切成缺口形狀的黏著帶T。

再者，在黏著帶T的吸引時，可以用檢測器檢測從缺口部分V切下的黏著帶片是否已被吸引管嘴65吸引。就檢測器而言，可以例如在吸引管嘴65上配備非接觸式的光檢測器等。或者，可以構成為用壓力計檢測黏著帶片吸引時的壓力變化或用流量計檢測流量變化。

切斷處理完畢，就使刀具單元51及刀具托台68回到各自的待命位置。同時，保持平台50移動到將晶圓W交給機械手臂14的位置。此外，如第13圖所示，使回收箱80移動到吸引管嘴65的下方，解除吸引管嘴65的吸引而將切下的黏著帶片回收於回收箱。

機械手臂14吸附保持晶圓W，保持平台50就解除晶圓W的吸附保持。其後，機械手臂14往片匣C2搬送晶圓W。

以上，一次的黏著帶貼附處理完畢，以後，對預定片數的晶圓W，繼續依次反覆上述動作到帶貼附處理完畢。

以上，上述實施例裝置的一連串的動作結束。

如上述，利用第一切斷機構8將黏著帶T切成和晶圓W略相同的圓形後，利用第二切斷機構11之比V缺口形狀稍小的相同形狀的第二切斷刀刃64切斷覆蓋V字狀的缺口部分V的黏著帶T。在利用第二切斷刀刃64切斷缺口部分V的黏著帶T的過程中，不需要的按壓的壓力不作用於晶圓W。因此，在晶圓W上不會產生缺損或破裂。此外，在切斷過程中無需使刀具64在長軸周圍旋轉，所以對刀具64也同樣地不施加不需要的按壓。因此，也可以抑制刀具64的缺刃。

再者，由於在缺口形狀的刀具64之凹部具備吸引管嘴65，所以在黏著帶T切斷時產生的切屑、固形粒子等塵埃及黏著帶片等被立即吸引去除。因此，可抑制晶圓W的污染。

再者，本發明也可以用如下的形態實施。

(1)關於上述實施例裝置，在第二切斷機構11方面，雖然使晶圓W的表面向上，從黏著帶T的基材側向黏著層側刺進刀具64，但也可以使晶圓W反轉。即，利用保持平台50吸附保持黏著帶T側。在此狀態，使缺口部分V通過刀具64，從黏著層側向基材側直接刺進該刀具64而切下黏著帶T。此情況，將攝影機單元52配備於晶圓W的上方，並且使機械手臂14成為反轉式即可。

藉由此構造，對利用於黏著帶T比晶圓W的厚度厚的情況或形成有密封半導體元件表面的樹脂層的密封片之類的具有厚度及預定硬度的黏著帶有效。

(2)在上述實施例裝置方面，吸引管嘴65也可以不和刀具64一體構成而個別配備成接近切斷部位。例如，如第14圖所示，在安裝刀具單元44之刀座的塊體上形成流路。利用該塊體作為吸引管嘴65。此時，最好構成為使吸引孔以斜傾斜朝向缺口部分V，從配備於缺口部分V下方的管嘴69噴射適度的流速及量的空氣以輔助吸引。

(3)在上述實施例裝置方面，也可以構成為第一切斷機構8之刀具41及第二切斷機構11之刀具64之中，以加熱器加熱至少刀具64。即，構成為將加熱器埋設於刀具單元51，加熱刀具64即可。藉由此構造，可利用刀具64之熱將黏著帶T一面使其軟化一面切斷。

(4)在上述實施例裝置方面，也可以構成為在切斷缺口部分V的黏著帶T後，檢測是否切斷不良。例如，在如同主要實施例一體構成刀具64與吸引管嘴65的情況及如同變形例將吸引管嘴65接近配備於切斷部位之任一情況，利用刀具64在第二切斷過程後檢測是否切斷不良。

即，在第二切斷過程後，使保持平台50移動，利用攝影機單元52拍攝缺口部分V。從該取得圖像利用圖像解析檢測有無切斷後的黏著帶片的殘留。

或者，主要實施例的情況，由於在和切斷黏著帶T的同時，利用吸引管嘴65吸附保持黏著帶片，所以同時以流量計監測吸引管嘴65的壓力變化。即，構成為基於來自流量計的檢測信號，控制部70在未降低到預先決定基準值以下的壓力的情況，判別為切斷不良即可。再者，控制部70起作用作為本發明之判別部。

如上述，在任一形態檢測出切斷不良時，藉由執行再次的第二切斷處理，可確實地解除切斷不良。

(5)在上述實施例中，雖然先切斷晶圓W圓弧部分的黏著帶T後，利用配備於個別位置的第二切斷機構11切斷缺口部分V的黏著帶T，但不受該構造限定。因此，也可以例如切斷缺口部分V的黏著帶T後，切斷圓弧部分的黏著帶T。

此情況，使保持平台4具有第二切斷機構11備有的吸引管嘴65的功能即可。例如，由於保持平台4為吸盤平台，所以構成為區分晶圓W吸附用的槽與吸引回收黏著帶片的部分，以不同的吸引系統只回收黏著帶片即可。再者，缺口的檢測係以對準台3進行，基於該位置資訊以機械手臂14載置成缺口部分V來到切斷位置即可。此外，為了提高位置精度，也可以構成為使保持平台4在帶供應方向的前後左右及中心軸周圍旋轉。

(6)在上述實施例中，雖然對工件以略圓形的晶圓W為例而進行了說明，但對在長方形或正方形等四角形的基板等上形成有缺口的工件也可以適用。此外，形成於工件上的缺口不受V字狀限定，也包含彎曲的凹入形狀等。

64‧‧‧刀具

65‧‧‧吸引管嘴

T‧‧‧黏著帶

V‧‧‧缺口

W‧‧‧晶圓

Claims

一種黏著帶切斷方法，其係切斷貼附於工件全面的黏著帶之黏著帶切斷方法，前述方法包含以下的過程：第一切斷過程，其係一面保留覆蓋在形成於前述工件上的缺口並貼附的黏著帶之該缺口部分，一面使第一切斷機構備有的第一切斷刀刃沿著工件外徑切斷該黏著帶；第二切斷過程，其係利用具備和前述缺口相同形狀的第二切斷刀刃之第二切斷機構切下前述缺口部分的黏著帶；及帶回收過程，其係回收裁切成前述工件形狀的黏著帶。
如請求項1之黏著帶切斷方法，其中前述第二切斷過程係一面吸引缺口部分一面切下黏著帶。
如請求項1之黏著帶切斷方法，其中前述方法進一步包含以下的過程：檢查過程，其係前述第二切斷過程之後，檢查缺口部分的黏著帶是否切斷不良。
如請求項1之黏著帶切斷方法，其中前述第二切斷過程係一面保持至少缺口部分之黏著帶的基材側，一面從黏著層側朝基材側刺進第二切斷刀刃而切斷黏著帶。
如請求項1之黏著帶切斷方法，其中前述第二切斷過程係一面以加熱器加熱第一切斷刀刃及第二切斷刀刃之中至少第二切斷刀刃，一面切下黏著帶。
一種黏著帶切斷裝置，其係切斷貼附於工件全面的黏著帶之黏著帶切斷裝置，前述裝置包含以下的構造：第一切斷機構，其係一面保留覆蓋在形成於前述工件上的缺口並貼附的黏著帶之該缺口部分，一面使第一切斷刀刃沿著工件外徑切斷該黏著帶；第二切斷機構，其係利用和前述缺口相同形狀的第二切斷刀刃切下覆蓋於缺口部分的黏著帶；及帶回收機構，其係回收裁切成前述工件形狀的黏著帶。
如請求項6之黏著帶切斷裝置，其中前述裝置進一步包含以下的構造：吸引機構，其係吸引前述缺口部分。
如請求項7之黏著帶切斷裝置，其中前述吸引機構具有管嘴，該管嘴係收納於第二切斷刀刃之凹入缺口形狀的凹部內，同時該管嘴的吸引口朝向該第二切斷刀刃之前端。
如請求項6之黏著帶切斷裝置，其中前述裝置進一步包含以下的構造：加熱器，其係加熱前述第二切斷刀刃。
如請求項6之黏著帶切斷裝置，其中前述裝置進一步包含以下的構造：檢測器，其係檢測前述缺口部分的黏著帶有無切斷；及判別部，其係基於來自該檢測器的檢測信號而判別缺口部分的是否切斷不良。