JP2016039298A - 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】保護テープの切断不良によって生じる半導体ウエハの破損を防止する。【解決手段】保持テーブル5に載置された半導体ウエハWに保護テープTを貼り付け、保護テープTに突き刺したカッタ刃12を半導体ウエハWの外形に沿って走行させながら保護テープTを切断する。当該切断する過程において、カッタ刃12の後方から検出器47を追従させて保護テープTの切断不良を検査する。検査結果によって切断不良が検出された場合、保護テープTを再切断した後に半導体ウエハWの形状に切り抜かれた不要な保護テープT’を剥離する。【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウエハ(以下、適宜「ウエハ」という)の回路パターンの形成面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置に関する。
従来の保護テープの貼り付けは、次のようにして実施されている。チャックテーブルに載置保持されたウエハの表面に保護テープを供給し、貼付けローラを転動移動させて保護テープをウエハの表面に貼り付ける。その後、保護テープにカッタ刃を突き刺した状態でテーブルを回転(あるいは、カッタ刃を走行)させることによってウエハの外周に沿ってカッタ刃を旋回させ、保護テープをウエハ形状に切断している(特許文献1を参照)。
しかしながら、保護テープの切断時に突き刺したカッタ刃の初期位置と旋回後の終了位置が一致せずに未切断部位が生じる場合がある。また、加熱しながら保護テープを貼り付けた場合、粘着剤が軟化しているので、切断した部分が再接着することもある。これら未切断部位が生じている状態で不要な部分を剥離すると、ウエハ表面に貼り付いている保護テープに引張力が作用し、当該保護テープが吸着保持されているウエハを反らしながら強制的に持ち上げる。このとき、ウエハに生じている微小なクラックが、当該引張力とウエハの反りによって割れに成長させられ、ひいてはウエハを破損させるといった問題が生じている。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、保護テープに貼り付けた保護テープをウエハ形状に確実に切断することのできる保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、半導体ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法であって、
保持テーブルに載置された前記半導体ウエハに保護テープを貼り付ける貼付け過程と、
前記半導体ウエハの外形に沿ってカッタを走行させながら保護テープを切断する切断過程と、
前記切断過程で、カッタの後方から検出器を追従させて保護テープの切断不良を検査する検査過程と、
前記検査結果によって切断不良が検出された場合、保護テープを再切断する再切断過程と、
前記半導体ウエハの形状に切り抜かれた保護テープを剥離する剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
保持テーブルに載置された前記半導体ウエハに保護テープを貼り付ける貼付け過程と、
前記半導体ウエハの外形に沿ってカッタを走行させながら保護テープを切断する切断過程と、
前記切断過程で、カッタの後方から検出器を追従させて保護テープの切断不良を検査する検査過程と、
前記検査結果によって切断不良が検出された場合、保護テープを再切断する再切断過程と、
前記半導体ウエハの形状に切り抜かれた保護テープを剥離する剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
(作用・効果) この方法によれば、カッタ刃によって保護テープを切断している過程で、切断部位の状態を検出器によって逐次に検査される。当該検査過程で切断不良を検出した場合、保護テープの切断処理を再度実行するので、切断不良を回避することができる。したがって、不要な保護テープを剥離除去するとき、ウエハに貼り付けた保護テープに引張力が作用しないので、ウエハの破損を回避することができる。
なお、上記方法において、保持テーブルから所定距離をおいて配置した溝付きの環状テーブルと半導体ウエハに保護テープを貼り付け、
当該溝に保護テープを強制的に入れ込むことにより、保持テーブルと環状テーブルの間にある保護テープにテンションを付与し、
切断過程は、保持テーブルと環状テーブルの間隙にカッタを突き刺して走行させながら保護テープを切断し、
前記検査過程は、放射状に付与されたテンションによって生じる保護テープの切断部位の間隙の有無を検査することが好ましい。
当該溝に保護テープを強制的に入れ込むことにより、保持テーブルと環状テーブルの間にある保護テープにテンションを付与し、
切断過程は、保持テーブルと環状テーブルの間隙にカッタを突き刺して走行させながら保護テープを切断し、
前記検査過程は、放射状に付与されたテンションによって生じる保護テープの切断部位の間隙の有無を検査することが好ましい。
この方法によれば、切断後の不要な保護テープ側が、環状テーブルの溝に引き込まれるので、切断後の保護テープが再接着するのを確実に回避することができる。
なお、検査過程で切断不良を検出した場合、切断不良が未検出になるまで切断過程を繰り返し実施した後に、半導体ウエハに切り抜かれた保護テープを剥離することが好ましい。
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち半導体ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記半導体ウエハに保護テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記保護テープにカッタを突き刺して半導体ウエハ形状に保護テープを切断する切断機構と、
前記カッタの移動に追従して保護テープの切断部位を検出する検出器と、
前記検出器の検出信号に基づいて保護テープの切断部位の切断不良を判別する判別部を有する制御部と、
前記半導体ウエハの形状に切り抜かれた保護テープを回収するテープ回収部と、
を備えたこと特徴とする。
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記半導体ウエハに保護テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記保護テープにカッタを突き刺して半導体ウエハ形状に保護テープを切断する切断機構と、
前記カッタの移動に追従して保護テープの切断部位を検出する検出器と、
前記検出器の検出信号に基づいて保護テープの切断部位の切断不良を判別する判別部を有する制御部と、
前記半導体ウエハの形状に切り抜かれた保護テープを回収するテープ回収部と、
を備えたこと特徴とする。
(作用・効果) この構成によれば、検出器の検出信号に基づいて、切断不良が検出される。したがって、上記方法を好適に実施することができる。
なお、上記構成において、保護テープは,半導体ウエハの外形よりも大きく、
保持テーブルから所定距離をおいて配置した溝付きの環状テーブルと、
環状テーブルの溝に保護テープに引き込んでテンションを付与するテンション付与機構を備え、
検出器は、保持テーブルと環状テーブルの間で半導体ウエハに沿って移動するカッタの後方に追従して保護テープの切断部位を検出することが好ましい。
保持テーブルから所定距離をおいて配置した溝付きの環状テーブルと、
環状テーブルの溝に保護テープに引き込んでテンションを付与するテンション付与機構を備え、
検出器は、保持テーブルと環状テーブルの間で半導体ウエハに沿って移動するカッタの後方に追従して保護テープの切断部位を検出することが好ましい。
この構成によれば、切断後の不要な保護テープが、環状テーブルの溝に引き込まれるので、切断部位の保護テープ同士の間隙が形成され、保護テープの再接着を回避することができる。
本発明の保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置によれば、保護テープの切断不良を回避し、ウエハ形状に切り抜かれた不要な保護テープのみを剥離することができる。したがって、切断不良時に発生したウエハの破損を回避することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図1は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。
この保護テープ貼付け装置は、図1および図2に示すように、ウエハ供給/回収部1、ロボットアーム2を備えたウエハ搬送機構3、アライメントステージ4、チャックテーブル5、テープ供給部6、セパレータ回収部7、貼付けユニット8、保護テープ切断装置9、剥離ユニット10およびテープ回収部11などが備えられている。これら各構成について以下に説明する。
ウエハ供給/回収部1は、半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と略称する)Wを収納した2台のカセットCを並列して装填される。各カセットCには、配線パターン面を上向きにした多数枚のウエハWが多段に水平姿勢で差込み収納しされている。
ウエハ搬送機構3に備えられたロボットアーム2は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能に構成されている。そして、ロボットアーム2の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部2aが備えられている。つまり、カセットCに多段に収納されたウエハW同士の間隙にウエハ保持部2aを差し入れてウエハWを裏面(下面)から吸着保持し、吸着保持したウエハWをカセットCから引き出して、アライメントステージ4、チャックテーブル5およびウエハ供給/回収部1の順に搬送するようになっている。
アライメントステージ4は、ウエハ搬送機構3によって搬入載置されたウエハWを、その外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせを行うようになっている。
チャックテーブル5は、図3および図4に示すように、ウエハ搬送機構3から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハWを真空吸着するようになっている。また、チャックテーブル5の上面には、後述する保護テープ切断装置9に備えたカッタ刃12をウエハWの外形に沿って旋回走行させて保護テープTを切断するためにカッタ走行溝13がリング部材14とで形成されている。さらに、テーブル中心にはウエハ搬入搬出時に出退昇降する吸着保持部5aが設けられている。なお、チャックテーブル5は、本発明の保持テーブルに相当する。
カッタ走行溝13は、その内周径がウエハWの外径より少し小さく設定されており、ウエハWの外周部がカッタ走行溝13に少し張り出すように載置される。
リング部材14は、保護テープTが強く貼り付けられるステンレス鋼あるいはアルミニウムなど金属で形成されている。このリング部材14の上面が、チャックテーブル5に載置されたウエハWの表面と略同一高さとなるように設定されるとともに、ウエハWからはみ出た保護テープTがリング部材45の外端を越えて貼り付けられる外径に設定されている。
リング部材14の上面には保護テープTを入れ込む凹部15が環状に形成されている。この凹部15の外側上面は、テープ保持部16とテープ支持部17を有する。テープ保持部16は、保護テープTの外端部を強く貼り付けて固定保持する。テープ支持部17は、凹部15とカッタ走行溝13との間に形成された径方向小幅の環状突条であり、保護テープTを受け止め支持する。このテープ支持部17の上面は凸曲されるとともに、その表面がシリコンなどの難接着性材料であり、例えばフッ素や砂などがコーティングされて、保護テープTが強く接着されることなくウエハ表面と同レベルに受け止め支持されるようになっている。
また、凹部15は吸引装置18に連通接続されており、凹部15に負圧を印加することが可能になっている。なお、リング部材14と吸引装置18は、本発明のテンション付与機構を構成している。
この構成によると、ウエハWの表面に保護テープTが貼付け処理されることにより、ウエハWの外周からはみ出た保護テープTはリング部材14の上面にも貼り付けられる。このとき、リング部材14のテープ保持部16には保護テープTが強く貼り付けられ、テープ支持部48には受け止め支持された状態となる。
この状態で吸引装置18を作動させて凹部15に適度の負圧を印加することにより、保護テープTが凹部15に引き込まれる。この場合、保護テープTの外端部がテープ保持部16に貼り付け保持されているので、保護テープTは径方向外方に向けて引っ張られることになる。すなわち、カッタ走行溝13に張られた保護テープTの部分はシワや波打ちのない状態に緊張され、この緊張部分にカッタ刃12を突き刺して走行させる。その結果、テープ切断端縁の切断を良好に行うことができる。
ここで、保護テープ貼付け工程における貼付けローラ28の転動押圧によって、ウエハWの前後において外方へはみ出た保護テープTの部分は、テープ貼り付け方向には比較的良好な緊張状態でウエハWに貼り付けられる。これに対して、ウエハWの左右において外方にはみ出た保護テープTの部分は多少弛んだ状態でテーブル上に貼り付けられることが多い。このような場合には、ウエハWの左右において外方にはみ出た保護テープ部分を前後においてはみ出た保護テープ部分よりも大きく(強く)緊張処理することが望ましい。
すなわち、凹部15は、テープ貼り付け方向(図3では左右方向)の前後箇所における溝幅t1に対して左右箇所における溝幅t2が大きく設定される。また、凹部15が周方向4箇所に設けた隔壁49で前後左右の区画凹部15a,15bに仕切られ、かつ、左右の区画凹部15bに前後の区画凹部15aよりも強い負圧が印加されるように吸引装置18に接続されている。この構成により、ウエハWの全周において、カッタ走行溝13で均一かつ適切に保護テープTを緊張して切断することができる。
テープ供給部6は、図2に示すように、供給ボビン19から繰り出されたセパレータs付きの保護テープTを送りローラ20およびガイドローラ21で巻回案内してナイフエッジ状の剥離案内バー22に導き、剥離案内バー22の先端エッジでの折り返しによってセパレータsを剥離し、セパレータsが剥離された保護テープTを貼付けユニット8に導くよう構成されている。送りローラ20はピンチローラ23との間に保護テープTを挟持案内するとともにモータ24によって回転駆動されるようになっており、必要に応じて保護テープTを強制的に送り出す。また、供給ボビン19は電磁ブレーキ25に連動連結されて適度の回転抵抗がかけられており、過剰なテープ繰出しが防止されている。
セパレータ回収部7は、保護テープTから剥離されたセパレータsを巻き取る回収ボビン26が備えられ、モータ27よって正逆に回転駆動制御されるようになっている。
貼付けユニット8には、図示されないシリンダによって上下に位置変更可能な貼付けローラ28が備えられており、ユニット全体が案内レール29に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ30によって正逆回転駆動されるネジ軸31によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。
剥離ユニット10には剥離ローラ32およびモータ駆動される送り出しローラ33が備えられており、ユニット全体が案内レール29に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ34によって正逆回転駆動されるネジ軸35によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。
テープ回収部11はモータ駆動される回収ボビン36が備えられており、この回収ボビン31に不要テープT’を巻き取る方向に回転駆動されるようになっている。
保護テープ切断装置9は、駆動昇降可能な可動台37の下部に、チャックテーブル5の中心上に位置する縦軸心X周りに駆動旋回可能に支持アーム38が装備されている。また、この支持アーム38の遊端側に備えたカッタユニット39に、刃先を下向きにしたカッタ刃12が装着され、支持アーム38が縦軸心X周りに旋回することによりカッタ刃12がウエハWの外周に沿って走行して保護テープTを切り抜くよう構成されている。なお、保護テープ切断装置9は、本発明の切断機構に相当する。以下、詳細な構造が図5に示されている。
可動台37は、モータ40を正逆回転駆動することで縦レール41に沿ってねじ送り昇降されるようになっている。この可動台37の遊端部に縦軸心X周りに回動可能に装備された回動軸42が、可動台37の上に配備されたモータ43に2本のベルト44を介して減速連動され、モータ43の作動によって回動軸42が所定の方向に低速で回動されるようになっている。そして、この回動軸42から下方に延出された支持部材45の下端部に、支持アーム38が水平方向スライド調節可能に貫通支持されており、支持アーム38のスライド調節によってカッタ刃12の縦軸心Xからの距離が変更される。つまり、カッタ刃12の旋回半径をウエハ径に対応して変更調節することが可能となっている。
なお、詳細な構造は図示されていないが、カッタ刃12を取り付けたブラケットが支持アーム38の長手方向にスライド移動可能に支持されるとともに、バネによって縦軸心Xに近づく方向にスライド付勢されている。
カッタユニット39と水平連結されたブラケット46に検出器47が装着されている。この検出器47は、カッタ刃12が旋回走行する軌道と同じ軌道を通りながら保護テープTの切断の有無を検出する。検出器47としては、保護テープTの切断状態が判別できるものであれば特に限定されず、例えば、光電センサ、レーザーセンサおよび超音波センサなどが利用される。なお、検出器42の検出結果は、制御部50に送信される。
次に、上記実施例装置を用いて保護テープTをウエハWの表面に貼付けるための一連の基本動作を図2および図6〜図11に基づいて説明する。
貼り付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構3におけるロボットアーム2がカセット台に載置装填されたカセットCに向けて移動される。ウエハ保持部2aがカセットCに収容されているウエハ同士の隙間に挿入され、ウエハ保持部2aでウエハWを裏面(下面)から吸着保持して搬出する。ロボットアーム2は、取り出したウエハWをアライメントステージ4から突出いている吸着パットに受け渡す。
吸着パットに保持されたウエハWは、回転しながらウエハWの外周に形成されているノッチやオリエンテーションフラットが検出される。ウエハWは、当該検出結果に基づいて位置合わせされる。位置合わせの済んだウエハWは、再びロボットアーム2によって搬出されてチャックテーブル5に載置される。
チャックテーブル5に載置されたウエハWは、その中心がチャックテーブル5の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。この時、図2に示すように、貼付けユニット8と剥離ユニット10は左側の初期位置に、また、テープ切断機構9のカッタ刃12は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
次に、図6に示すように、貼付けローラ28が下降されるとともに貼付けユニット8が前進移動し、貼付けローラ28で保護テープTをウエハWに押圧しながら前方(図では右方向)に転動する。この転動動作に連動して、保護テープTがウエハWの表面に左端から貼付けられてゆく。
図7に示すように、貼付けユニット8がチャックテーブル5を越えた終端位置に達すると、上方に待機していたカッタ刃12が下降されて、チャックテーブル5のカッタ走行溝13において保護テープTに突き刺される。
カッタ刃12が所定の切断高さ位置まで下降されて停止すると、支持アーム38が所定の方向に回転される。この回転に伴ってカッタ刃12が縦軸心X周りに旋回移動して保護テープTがウエハ外形に沿って切断される。この切断過程で、図8に示すように、カッタ刃12の後方から検出器47が追従する。
このとき、図9に示すように、切断された保護テープTの不要な部分が凹部15に吸引されるので、テープ支持部17とウエハWの間に間隙が形成される。間隔形成後に、この間隙の上方を検出器47が通過しながら逐次に切断状態を走査し、検出信号を制御部50に送信する。
制御部50は、例えば、内部の判別部51によって検出信号である光の強度などの実測値と予め決めた基準値を比較し、実測値が基準値の所定範囲以内に収まっていない場合に、切断不良であると判別する。
切断不良を検出した場合、再度、カッタ刃12を旋回移動させて切断処理を行う。再切断処理の過程でも制御部50は、検出器47による検出結果に基づいて切断不良の有無をモニタリングする。
切断不良が検出されなくなると、切断処理を終了させる。その後、カッタ刃12は上方の待機位置まで上昇されるとともに、剥離ユニット10が前方へ移動しながらウエハW上で切り抜き切断されて残った不要テープT’を巻き上げ剥離する。
図10に示すように、剥離ユニット10が剥離作業の終了位置に達すると、図11に示すように、剥離ユニット10と貼付けユニット8とが逆方向に移動して初期位置に復帰する。この時、不要テープT’が回収ボビン21に巻き取られるとともに、所定量の保護テープTがテープ供給部6から供給される。
テープ貼付け作動が終了すると、チャックテーブル5における吸着が解除された後、貼付け処理の済んだウエハWは吸着保持部5aに保持されてテーブル上方に持ち上げられ、ロボットアーム2のウエハ保持部2aに移載されて搬出され、ウエハ供給/回収部1のカセットCに差込み回収される。
以上で1回の保護テープ貼付け処理が完了し、以後、上記作動を順次繰返してゆく。
この構成によると、ウエハWの表面に保護テープTが貼付け処理されることで、ウエハWの外周からはみ出た保護テープTはリング部材14の上面にも貼り付けられ、リング部材14のテープ保持部16には強く貼り付けられ、テープ支持部17に受け止め支持された状態となる。
この状態で吸引装置18を作動させて凹部14に適度の負圧を印加することにより、保護テープTが凹部15に引き込まれる。この場合、保護テープTの外端部がテープ保持部16に貼り付け保持されているので、保護テープTは径方向外方に向けて引っ張られることになり、カッタ走行溝13に張られたテープ部分はシワや波打ちのない状態に緊張される。この緊張部分にカッタ刃12を突き刺して走行させる。その結果、テープ切断端縁の切断を良好に行うことができる。
また、切断された保護テープTの不要な部分が凹部14に吸引されるので、表面が難接着性のテープ支持部17の表面を滑って引き込まれる。したがって、テープ支持部17とウエハWの外縁との間に間隙が形成されるので、切断されたリング部材側の不要な保護テープT’とウエハWに貼り付けられた保護テープT同士が再接着するのを回避することができる、
さらに、保護テープTの切断不良を検出器47で検出した場合、切断不良の部位の切断が完了するまで切断処理が繰り返されるので、切断不良によって生じていたウエハWの破損を抑制することができる。
本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
(1)上記実施例装置において、表面が平坦なリング部材14とチャックテーブル5を相対的に微少距離(数ミリ)だけ昇降離反させてリング部材14とウエハ外縁との間で切断された保護テープTに間隙を形成させるよう構成してもよい。
(2)上記実施例では、カッタ刃12を位置固定してチャックテーブル5を回転させることにより、カッタ刃12をカッタ刃走行溝13に沿って相対的に走行させる形態で実施することもできる。
5 … チャックテーブル
9 … 保護テープ切断装置
12 … カッタ刃
13 … カッタ走行溝
14 … リング部材
15 … 凹部
16 … テープ保持部
17 … テープ支持部
18 … 吸引装置
47 … 検出器
50 … 制御部
T … 保護テープ
W … 半導体ウエハ
9 … 保護テープ切断装置
12 … カッタ刃
13 … カッタ走行溝
14 … リング部材
15 … 凹部
16 … テープ保持部
17 … テープ支持部
18 … 吸引装置
47 … 検出器
50 … 制御部
T … 保護テープ
W … 半導体ウエハ
Claims (5)
- 半導体ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法であって、
保持テーブルに載置された前記半導体ウエハに保護テープを貼り付ける貼付け過程と、
前記半導体ウエハの外形に沿ってカッタを走行させながら保護テープを切断する切断過程と、
前記切断過程で、カッタの後方から検出器を走査させて保護テープの切断不良を検査する検査過程と、
前記検査結果によって切断不良が検出された場合、保護テープを再切断する再切断過程と、
前記半導体ウエハの形状に切り抜かれた保護テープを剥離する剥離過程と、
を備えてことを特徴とする保護テープ貼付け方法。 - 請求項1に記載の保護テープ貼付け方法において、
前記貼付け過程は、保持テーブルから所定距離をおいて配置した溝付きの環状テーブルと半導体ウエハに保護テープを貼り付け、
前記溝に保護テープを強制的に入れ込むことにより、保持テーブルと環状テーブルの間にある保護テープにテンションを付与し、
前記切断過程は、保持テーブルと環状テーブルの間隙にカッタを突き刺して走行させながら保護テープを切断し、
前記検査過程は、放射状に付与されたテンションによって生じる保護テープの切断部位の間隙の有無を検査する
ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。 - 請求項1または請求項2に記載の保護テープ貼付け方法において、
前記検査過程で切断不良を検出した場合、切断不良が未検出になるまで切断過程を繰り返し実施した後に、半導体ウエハに切り抜かれた保護テープを剥離する
ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。 - 半導体ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記半導体ウエハに保護テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記保護テープにカッタを突き刺して半導体ウエハ形状に保護テープを切断する切断機構と、
前記カッタの移動に追従して保護テープの切断部位を検出する検出器と、
前記検出器の検出信号に基づいて保護テープの切断部位の切断不良を判別する判別部を有する制御部と、
前記半導体ウエハの形状に切り抜かれた保護テープを回収するテープ回収部と、
を備えたこと特徴とする保護テープ貼付け装置。 - 請求項4に記載の保護テープ貼付け装置において、
前記保護テープは,半導体ウエハの外形よりも大きく、
当該保持テーブルから所定距離をおいて配置した溝付きの環状テーブルと、
前記環状テーブルの溝に保護テープに引き込んでテンションを付与するテンション付与機構を備え、
前記検出器は、保持テーブルと環状テーブルの間で半導体ウエハに沿って移動するカッタの後方に追従して保護テープの切断部位を検出する
ことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
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