KR20080026502A

KR20080026502A - 점착 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 점착 테이프 부착장치

Info

Publication number: KR20080026502A
Application number: KR1020070094996A
Authority: KR
Inventors: 마사유끼 야마모또; 사부로 미야모또
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2006-09-20
Filing date: 2007-09-19
Publication date: 2008-03-25
Also published as: CN101150046B; JP4974626B2; US7984737B2; CN101150046A; EP1903599A3; TWI409867B; TW200826177A; EP1903599A2; US20080066869A1; JP2008078287A

Abstract

커터날을 장착한 커터 홀더의 선단부측의 기준면을 지지용 점착 테이프의 기재의 표면에 접촉시킨 상태에서, 커터 홀더의 기준면을 기재 표면에 추종시키면서 지지용 점착 테이프를 절단해 간다. 이 때, 커터날의 선단부가 점착층을 관통하지 않고 링 프레임과의 접착 계면의 직전을 통과한다.

커터날, 점착 테이프, 링 프레임, 턴테이블, 얼라인먼트 스테이지

Description

점착 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 점착 테이프 부착 장치{ADHESIVE TAPE CUTTING METHOD AND ADHESIVE TAPE JOINING APPARATUS USING THE SAME}

본 발명은, 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 지지용 점착 테이프를 부착하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 보유 지지한 후, 링 프레임의 형상을 따라 커터날을 주사(走査)하여 점착 테이프를 절단하는 점착 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 점착 테이프 부착 장치에 관한 것으로, 특히 점착 테이프의 절단 효율을 향상시키는 기술에 관한 것이다.

표면에 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼」라 함)는, 그 이면 연마(백 그라인드)에 의해 박형화된다. 이 백 그라인드 처리가 실시된 웨이퍼는 마운트 장치에 반송되고, 지지용 점착 테이프를 통해 링 프레임에 부착 보유 지지된다. 이 때, 링 프레임과, 그 중앙에 위치하는 웨이퍼에 걸쳐서 부착된 띠 형상의 점착 테이프에 자유 회전의 원판 형상의 커터날을 압박하여, 링 프레임의 형상을 따라 점착 테이프를 절단하고 있다(일본 특허 공개 소62-174940호 공보 참조).

종래 수단에 의해 점착 테이프를 절단하는 경우, 커터날이 점착 테이프를 절 단할 때, 우선 선단부가 점착 테이프를 관통하고, 그 후에 링 프레임의 테이프 부착면에 선단부가 압박되어 접촉된 상태에서 주사된다. 따라서, 선단부가 마모되기 쉽게 되어 있다. 그로 인해, 커터날의 사용 수명이 짧아져, 빈번히 교환해야만 하는 등의 문제가 있다.

또한, 점착 테이프의 절단시에 선단부의 접촉에 의해 링 프레임의 테이프 부착면에 절결 홈이 형성된다. 이와 같은 링 프레임이 재이용되는 경우, 링 프레임에 다시 부착된 점착 테이프를 절단할 때, 점착 테이프를 관통한 선단부는 링 프레임의 표면에 형성된 절결 홈에 빠져 들어가, 설정 주사 경로와 다른 경로를 통과한다. 그 결과, 절단 개시 위치와 종료 위치가 일치하지 않아, 점착 테이프를 링 프레임 형상으로 잘라낼 수 없는 절단 불량이 발생하는 등의 문제가 있다.

본 발명은, 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 보유 지지하는 지지용 점착 테이프의 절단 효율을 향상시킬 수 있는 점착 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 점착 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용한다.

링 프레임에 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 지지용 점착 테이프를 절단하는 점착 테이프 절단 방법이며,

커터날을 장착한 커터 홀더의 장착 기단부측의 기준면으로부터 상기 링 프레임에 부착된 점착 테이프의 절단 부위까지의 거리를 일정하게 유지하면서 점착 테이프를 링 프레임의 형상을 따라 절단하는 과정을 포함하는 점착 테이프 절단 방법이다.

본 발명의 점착 테이프 절단 방법에 따르면, 점착 테이프의 절단시에 기준면으로부터 절단 부위까지의 거리가 일정하게 유지되어 있으므로, 점착 테이프 절단시에 커터날의 날끝이 링 프레임의 테이프 부착면과 접촉할 때의 압박에 의한 부하를 저감시킬 수 있다. 예를 들어, 링 프레임과 점착 테이프와의 접착 계면에 근접하는 점착층의 부위에 커터날의 선단부가 위치하는 거리를 유지하면서 점착 테이프를 절단하면, 링 프레임과의 접촉 없이 점착 테이프를 절단할 수 있다. 따라서, 커터날의 사용 수명을 길게 할 수 있어, 교환 빈도를 저감시켜 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 링 프레임에의 날끝의 접촉이 없어지면, 링 프레임에 절결 홈이나 흠집을 부여하지 않는다. 이 경우, 절결 홈에 날끝이 빠져 들어가 절단 주사 경로가 변경되는 일이 없다. 그 결과 절단 개시 위치와 종료 위치가 중첩되어, 절단 불량이 발생하지 않는다.

또한, 기준면으로부터 절단 부위까지의 거리는, 예를 들어 커터 홀더의 기준면을 점착 테이프의 표면에 접촉시켰을 때의 위치로부터 커터날의 날끝까지의 거리인 것이 바람직하다.

이 방법에 따르면, 기준면을 점착 테이프의 표면에 추종시키므로, 점착 테이프를 절단하는 두께 방향의 거리를 일정하게 유지할 수 있다. 즉, 제1 방법 발명을 적합하게 실시할 수 있다.

또한, 점착 테이프를 소정 매수 절단할 때마다, 기준면으로부터 커터날의 날끝까지의 거리를 측정하여 거리를 일정하게 조절하는 것이 바람직하다.

이 방법에 따르면, 커터날의 선단부가 마모되어도, 기준면으로부터 커터날의 선단부까지의 거리가 대략 일정하게 유지되므로, 점착 테이프의 절단 손실이 발생하지 않는다.

또한, 본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용한다.

커터날의 절단 경로에 있는 점착 테이프의 두께를 측정하고, 그 측정 결과에 따라서 날끝의 위치를 조절하면서 점착 테이프를 절단하는 과정을 포함하는 점착 테이프 절단 방법이다.

점착 테이프의 두께의 측정은, 예를 들어 점착 테이프를 향해 조사한 광 중 점착 테이프를 투과하여 링 프레임에서 반사하는 반사광과, 점착 테이프의 표면에서 반사하여 복귀되는 반사광의 양방을 수광하여, 그 광 강도 및 타이밍의 적어도 한쪽을 기초로 하여 구한다.

이 방법에 따르면, 예를 들어 링 프레임의 면으로부터 날끝까지의 거리를 항상 일정하게 유지할 수 있다.

반도체 웨이퍼를 지지용 점착 테이프를 통해 링 프레임에 부착 보유 지지하는 점착 테이프 부착 장치이며,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 수단과,

상기 웨이퍼 보유 지지 수단에 의해 보유 지지된 반도체 웨이퍼와 대향하여 상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 수단과,

상기 링 프레임을 향해 띠 형상의 지지용 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과,

부착 부재를 상기 점착 테이프의 비점착면에 압박하면서 이동시켜 상기 링 프레임에 상기 반도체 웨이퍼를 부착 보유 지지하는 부착 수단과,

커터날을 장착한 커터 홀더의 기단부측의 기준면을 상기 링 프레임에 부착된 점착 테이프의 표면에 추종시켜 링 프레임의 형상을 따라 절단하는 절단 기구와,

절단 후의 불필요한 점착 테이프를 박리하는 박리 수단을 포함한다.

본 발명의 점착 테이프 절단 장치에 따르면, 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 걸쳐서 부착된 지지용 점착 테이프에 찌른 커터날의 날끝까지의 거리를 일정하게 유지한 상태에서 점착 테이프를 링 프레임의 형상을 따라 절단할 수 있다. 즉, 제1 방법 발명을 적합하게 실현할 수 있다.

또한, 이 장치에 있어서, 절단 기구에 구비된 커터 홀더의 기준면으로부터 커터날의 날끝까지의 거리를 측정하는 측정 수단과,

상기 측정 수단에 의한 실측치와 미리 정한 기준치를 비교하여 구해지는 편차에 따라서 커터 홀더로부터 돌출되는 커터날의 길이를 보정하기 위한 보정량을 산출하는 제어부와,

상기 제어부에 의해 구해진 보정량에 따라서 상기 커터날의 돌출 길이를 조절하는 구동 수단을 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 커터날의 날끝을 측정하고, 측정 결과를 기초로 하여 날끝의 마모분만큼의 길이를 늘려 조절할 수 있다. 즉, 날끝의 길이를 일정하게 유지할 수 있어, 제3 발명을 적합하게 실시할 수 있다.

반도체 웨이퍼를 지지용 점착 테이프를 통해 링 프레임에 부착 보유 지지하 는 점착 테이프 부착 장치이며,

상기 링 프레임과 커터날을 링 프레임의 형상을 따라 상대적으로 이동시켜 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,

상기 절단 기구로 점착 테이프를 절단하는 과정에서, 상기 커터날의 절단 경로에 있는 점착 테이프의 두께를 측정하는 측정 수단과,

상기 측정 수단의 측정 결과를 기초로 하여 날끝의 위치를 제어하는 제어 수단과,

이 구성에 따르면, 상기 방법을 적합하게 실현할 수 있다.

발명을 설명하기 위해 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해받고자 한다.

본 발명에 따르면, 커터날의 날 끝이 링 프레임과 접촉하는 일 없이 점착 테이프를 절단할 수 있으므로, 커터날의 사용 수명을 길게 할 수 있어 교환 빈도를 저감시켜 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼 마운트 장치의 전체 구성을 도시한 파단 사시도이다.

본 실시예의 반도체 웨이퍼 마운트 장치(1)는, 백 그라인드 처리를 실시한 웨이퍼(W)를 다단으로 수납하는 카세트(C)가 장전되는 웨이퍼 공급부(2)와, 로봇 아암(4)과 압박 기구(5)를 구비한 웨이퍼 반송 기구(3)와, 웨이퍼(W)의 위치 맞춤을 하는 얼라인먼트 스테이지(7)와, 얼라인먼트 스테이지(7)에 적재된 웨이퍼(W)를 향해 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛(14)과, 웨이퍼(W)를 흡착 지지하는 척 테이블(15)과, 링 프레임(f)이 다단으로 수납된 링 프레임 공급부(16)와, 링 프레임(f)을 다이싱용 테이프인 지지용 점착 테이프(DT)에 이동 적재하는 링 프레임 반송 기구(17)와, 지지용 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 이면으로부터 부착하는 테이프 처리부(18)와, 점착 테이프(DT)가 부착된 링 프레임(f)을 승강 이동시키는 링 프레임 승강 기구(26)와, 점착 테이프(DT)가 부착된 링 프레임(f)에 웨이퍼(W)를 접합하여 일체화한 마운트 프레임(MF)을 제작하는 마운트 프레임 제작부(27)와, 마운트 프레임(MF)을 반송하는 제1 마운트 프레임 반송 기구(29)와, 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 보호 테이프(PT)를 박리하는 박리 기구(30)와, 웨이퍼(W)로부터 보 호 테이프(PT)를 박리한 마운트 프레임(MF)을 반송하는 제2 마운트 프레임 반송 기구(35)와, 마운트 프레임(MF)의 방향 전환 및 반송을 행하는 턴테이블(36)과, 마운트 프레임(MF)을 다단으로 수납하는 마운트 프레임 회수부(37)로 구성되어 있다.

웨이퍼 공급부(2)에는 도시하지 않은 카세트 받침대가 구비되어 있다. 이 카세트 받침대에 보호 테이프(PT)가 패턴면(이하, 적절하게「표면」이라 함)에 부착된 웨이퍼(W)를 다단으로 수납한 카세트(C)가 적재된다. 이 때, 웨이퍼(W)는 패턴면을 상향으로 한 수평 자세를 유지하고 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)는 도시하지 않은 구동 기구에 의해 선회 및 승강 이동하도록 구성되어 있다. 즉, 후술하는 로봇 아암(4)의 웨이퍼 보유 지지부나, 압박 기구(5)에 구비된 압박 플레이트(6)의 위치 조정을 행하는 동시에, 웨이퍼(W)를 카세트(C)로부터 얼라인먼트 스테이지(7)로 반송하도록 되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)의 로봇 아암(4)(이하, 단순히「아암(4)」이라 함)은, 그 선단부에 도시하지 않은 말굽형을 한 웨이퍼 보유 지지부를 구비하고 있다. 또한, 아암(4)은 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간극을 웨이퍼 보유 지지부가 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 또, 아암 선단부의 웨이퍼 보유 지지부에는 흡착 구멍이 마련되어 있고, 웨이퍼(W)를 이면으로부터 진공 흡착하여 보유 지지하도록 되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)의 압박 기구(5)는 그 선단부에 웨이퍼(W)와 대략 동일 형상을 한 원형의 압박 플레이트(6)를 구비하고 있다. 이 압박 플레이트(6)는, 얼라인먼트 스테이지(7)에 적재된 웨이퍼(W)의 상방으로 이동하도록 아암 부분이 진 퇴 가능하게 구성되어 있다. 또, 압박 플레이트(6)의 형상은 원형에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼(W)에 발생하고 있는 휨을 교정할 수 있는 형상이면 좋다. 예를 들어, 웨이퍼(W)의 휨 부분에 막대 형상물 등의 선단부를 압박하도록 해도 좋다.

또한, 압박 기구(5)는, 후술하는 얼라인먼트 스테이지(7)의 보유 지지 테이블에 웨이퍼(W)가 적재되었을 때, 흡착 불량이 발생한 경우에 작동하도록 되어 있다. 구체적으로는, 웨이퍼(W)에 휨이 발생하여 웨이퍼(W)를 흡착 지지할 수 없을 때, 압박 플레이트(6)가 웨이퍼(W)의 표면을 압박하여, 휨을 교정하여 평면 상태로 한다. 이 상태에서 보유 지지 테이블이 웨이퍼(W)를 이면으로부터 진공 흡착하도록 되어 있다.

얼라인먼트 스테이지(7)는, 적재된 웨이퍼(W)를 그 주연에 구비된 오리엔테이션 플랫이나 노치 등을 기초로 하여 위치 맞춤을 행하는 동시에, 웨이퍼(W)의 이면 전체를 덮어 진공 흡착하는 보유 지지 테이블을 구비하고 있다.

또한, 얼라인먼트 스테이지(7)는 압박 플레이트(6)에 의해 휨이 교정된 상태에서 웨이퍼(W)를 보유 지지 테이블에 흡착한다.

또한, 얼라인먼트 스테이지(7)는 이동 가능하게 구성되어 있다. 즉, 웨이퍼(W)를 적재하여 위치 맞춤을 행하는 초기 위치와, 후술하는 테이프 처리부(18)의 상방에 다단으로 배치된 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)의 중간 위치에 걸쳐서 웨이퍼(W)를 흡착 지지한 상태에서 반송 이동할 수 있도록 구성되어 있다.

자외선 조사 유닛(14)은 초기 위치에 있는 얼라인먼트 스테이지(7)의 상방에 위치하고 있다. 자외선 조사 유닛(14)은 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 자외선 경화 형의 점착 테이프인 보호 테이프(PT)를 향해 자외선을 조사한다. 즉, 자외선의 조사에 의해 보호 테이프(PT)의 접착력을 저하시키도록 되어 있다.

척 테이블(15)은, 웨이퍼(W)의 표면을 덮고 진공 흡착할 수 있도록 웨이퍼(W)와 대략 동일 형상의 원형을 하고 있고, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 테이프 처리부(18)의 상방의 대기 위치로부터 웨이퍼(W)를 링 프레임(f)에 접합하는 위치에 걸쳐서 승강 이동하도록 되어 있다.

즉, 척 테이블(15)은, 보유 지지 테이블에 의해 휨이 교정되어 평면 상태로 보유 지지된 웨이퍼(W)와 접촉하여, 흡착 지지하도록 되어 있다.

또한, 척 테이블(15)은, 후술하는 점착 테이프(DT)가 이면으로부터 부착된 링 프레임(f)을 흡착 지지하는 링 프레임 승강 기구(26)의 개구부에 들어가 웨이퍼(W)가 링 프레임(f)의 중앙의 점착 테이프(DT)에 근접하는 위치까지 강하하도록 되어 있다.

이 때, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)는 도시하지 않은 보유 지지 기구에 의해 보유 지지되어 있다. 또, 척 테이블(15)은 본 발명의 웨이퍼 보유 지지 수단에 상당하고, 링 프레임 승강 기구(26)는 프레임 보유 지지 수단에 상당한다.

링 프레임 공급부(16)는 바닥부에 도르래가 설치된 웨건(wagon) 형상의 것이며, 장치 본체 내에 장전되도록 되어 있다. 또한, 그 상부가 개구되어 내부에 다단으로 수납되어 있는 링 프레임(f)을 슬라이드 상승시켜 송출하도록 되어 있다.

링 프레임 반송 기구(17)는 링 프레임 공급부(16)에 수납되어 있는 링 프레 임(f)을 상측으로부터 1매씩 차례로 진공 흡착하고, 도시하지 않은 얼라인먼트 스테이지와, 점착 테이프(DT)를 부착하는 위치에 링 프레임(f)을 차례로 반송한다. 또한, 링 프레임 반송 기구(17)는 점착 테이프(DT)의 부착시, 점착 테이프(DT)의 부착 위치에서 링 프레임(f)을 보유 지지하는 보유 지지 기구로서도 작용하고 있다.

테이프 처리부(18)는 점착 테이프(DT)를 공급하는 테이프 공급부(19), 점착 테이프(DT)에 장력을 가하는 인장 기구(20), 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)에 부착하는 부착 유닛(21), 링 프레임(f)에 부착된 점착 테이프(DT)를 절단하는 테이프 절단 기구(24), 테이프 절단 기구(24)에 의해 절단된 후의 불필요한 테이프를 링 프레임(f)으로부터 박리하는 박리 유닛(23), 및 절단 후의 불필요한 잔존 테이프를 회수하는 테이프 회수부(25)를 구비하고 있다. 또, 테이프 공급부(19)는 본 발명의 테이프 공급 수단에, 부착 유닛은 부착 수단에, 테이프 절단 기구(24)는 절단 기구에, 박리 유닛(23)은 박리 수단에 각각 상당한다.

인장 기구(20)는 점착 테이프(DT)를 폭 방향의 양단부로부터 끼워 넣고, 테이프 폭 방향으로 장력을 가한다. 즉, 연성의 점착 테이프(DT)를 이용하면, 테이프 공급 방향으로 가해지는 장력에 의해, 그 공급 방향을 따라 점착 테이프(DT)의 표면에 세로 주름 발생하게 된다. 이 세로 주름을 회피하여 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 균일하게 부착하기 위해, 테이프 폭 방향측으로부터 장력을 가하고 있다.

부착 유닛(21)은 점착 테이프(DT)의 상방에 보유 지지된 링 프레임(f)의 경 사 하방(도1에서는 좌측 경사 하부)의 대기 위치에 배치되어 있다. 점착 테이프(DT)의 부착 위치에 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 링 프레임(f)이 반송 및 보유 지지된 후, 테이프 공급부(19)로부터의 점착 테이프(DT)의 공급이 개시되는 동시에, 이 부착 유닛(21)에 설치된 부착 롤러(22)는 테이프 공급 방향의 부착 개시 위치(도면 중 우측)로 이동한다.

부착 개시 위치에 도달한 부착 롤러(22)는 상승하여 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)에 압박하여 부착하고, 부착 개시 위치로부터 대기 위치 방향으로 구름 이동하여 점착 테이프(DT)를 압박하면서 링 프레임(f)에 부착하도록 구성되어 있다. 또, 부착 롤러(22)는 본 발명의 부착 부재에 상당한다.

박리 유닛(23)은, 후술하는 테이프 절단 기구(24)에 의해 절단된 점착 테이프(DT)의 불필요한 부분을 링 프레임(f)으로부터 박리하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 링 프레임(f)으로의 점착 테이프(DT)의 부착 및 절단이 종료되면, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 보유 지지가 개방된다. 계속해서, 박리 유닛(23)이 링 프레임(f) 위를, 테이프 공급부(19)측을 향해 이동하고, 절단 후의 불필요한 점착 테이프(DT)를 박리한다.

테이프 절단 기구(24)는 링 프레임(f)이 적재되었을 때, 점착 테이프(DT)의 하방에 배치되어 있다. 점착 테이프(DT)가 부착 유닛(21)에 의해 링 프레임(f)에 부착되면, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 보유 지지가 개방되어, 이 테이프 기구(24)가 상승한다. 상승한 테이프 절단 기구(24)는 링 프레임(f)을 따라 점착 테이프(DT)를 절단하도록 구성되어 있다. 이하, 테이프 절단 기구(24)의 구 체적인 구성에 대해 설명한다.

테이프 절단 기구(24)는, 도2 및 도3에 도시한 바와 같이 구동 승강 가능한 가동대(40)에, 링 프레임(f)의 중심의 상방에 위치하고, 종축심(X) 주위로 구동 선회 가능한 한 쌍의 지지 아암(41)이 병렬로 장비된다. 또한, 이 지지 아암(41)의 헐거운 단부측에 구비된 커터 유닛(44)에, 날끝을 상향으로 한 커터날(42)이 커터 홀더(43)에 장착되어 있다. 지지 아암(41)이 종축심(X) 주위로 선회함으로써 커터날(42)이 링 프레임(f)의 테이프 부착면을 따라 주행하여 점착 테이프(DT)를 잘라내도록 구성되어 있다.

가동대(40)는 도2 및 도4에 도시한 바와 같이, 모터(45)의 회전축(46)과 3마디의 링크 기구(47)와 연결되어 있고, 모터(45)의 정역(正逆) 회전 구동에 의해 세로 레일(48)을 따라 승강되도록 되어 있다. 또한, 이 가동대(40)의 헐거운 단부에 모터(49)가 배치되어 있고, 베어링(50)을 통해 모터(49)의 회전축(51)이 지지 부재(52)와 연결되어 있다. 이 지지 부재(52)의 측단부에, 지지 아암(41)이 수평 방향 슬라이드 조절 가능하게 관통 지지되어 있고, 지지 아암(41)의 슬라이드 조절에 의해 커터날(42)로부터 모터(45)의 회전축심(X)까지의 거리를 변경할 수 있도록 되고 있다. 즉, 커터날(42)의 선회 반경을 링 프레임 직경에 대응하여 변경 조절하는 것이 가능하게 되어 있다.

지지 아암(41)의 헐거운 단부에는 지지 브래킷(53)이 고정되어 있고, 이 지지 브래킷(53)의 세로 레일(54)을 따라 커터 유닛(44)을 슬라이드 이동 가능하게 하는 유닛 가동대(55)를 구비하고 있다. 지지 브래킷(53)의 단부에는 수평 브래 킷(56)이 장착되어 있고, 커터날(42)을 밀어올리는 방향으로 탄성 압박하도록 유닛 가동대(55)와 수평 브래킷(56)이 스프링(57)에 의해 연결되어 있다.

커터 홀더(43)는 원통 형상의 본체를 유닛 가동대(55)의 일단부에서 연결된 브래킷(58)에 장착되어 있다. 이 본체의 내주벽에 형성된 나사 홈에 나사 축(60)이 나사 삽입되어 있다. 이 나사 축(60)의 선단부 부분에 베어링을 통해 연결된 장착 블록에 커터날(42)이 고정 장착되어 있고, 도5에 도시한 바와 같이 커터 홀더(43)의 선단부에 형성된 대략 커터날 형상의 긴 구멍(61)으로부터 커터날(42)을 진퇴시켜 돌출 길이가 조정되도록 구성되어 있다. 이 커터 홀더(43)의 커터날(42)이 돌출되는 측의 기준면(62)은 편평면으로 되어 있다. 또한, 나사 축(60)의 타단부측에는, 도2에 도시한 바와 같이 연결 로드(63)를 통해 펄스 모터(64)와 연결되어 있다. 즉, 펄스 모터(64)의 정역 회전 구동에 연동하여 커터 홀더(43)의 긴 구멍(61)으로부터 돌출되는 커터날(42)의 길이가 조정 가능하게 구성되어 있다.

도5, 도7, 도8에 도시한 바와 같이, 테이프 절단 기구(24)의 근방에 커터 홀더(43)의 기준면(62)으로부터 돌출된 커터날(42)의 길이를 측정하는 접촉식의 변위 센서(65)가 배치되어 있다. 이 변위 센서(65)는 지지 기둥(66)에 구비된 로봇 아암(67)의 선단부의 브래킷(68)에 장착되어 있다. 이 로봇 아암(67)은 실린더의 신축 동작에 연동하여 커터날(42)의 선단부에 변위 센서(65)가 대향하는 측정 위치와, 커터날(42)의 선회 주사 궤도로부터 벗어난 대기 위치로 나누어 신축 이동하도록 구성되어 있다. 또한, 로봇 아암(67)의 선단부의 브래킷(68)이 측정 위치에서 상하로 승강 가능하게 구성되어 있다.

또, 펄스 모터(64)는 본 발명의 구동 수단에 상당하고, 변위 센서(65)는 측정 수단에 상당한다. 측정 수단으로서는, 변위 센서(65)에 한정되는 것은 아니며, 커터 홀더(43)로부터 돌출된 커터날(42)의 길이를 측정할 수 있는 것이면 접촉식이나 비접촉식 센서의 어느 것이라도 좋다.

링 프레임 승강 기구(26)는 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 부착하는 위치의 상방의 대기 위치에 있다. 이 링 프레임 승강 기구(26)는, 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)의 부착 처리가 종료되면 강하하여 링 프레임(f)을 흡착 지지한다.

이 때, 링 프레임(f)을 보유 지지하고 있던 링 프레임 반송 기구(17)는 링 프레임 공급부(16)의 상방의 초기 위치로 복귀된다.

또한, 링 프레임 승강 기구(26)는 링 프레임(f)을 흡착 지지하면, 웨이퍼(W)와의 접합 위치로 상승한다. 이 때, 웨이퍼(W)를 흡착 지지한 척 테이블(15)도 웨이퍼(W)의 접합 위치까지 강하한다.

마운트 프레임 제작부(27)는 주위면이 탄성 변형 가능한 부착 롤러(28)를 구비하고 있다. 부착 롤러(28)는 링 프레임(f)의 이면에 부착되어 있는 점착 테이프(DT)의 비접착면을 압박하면서 구름 이동한다.

제1 마운트 프레임 반송 기구(29)는 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)가 일체 형성된 마운트 프레임(MF)을 진공 흡착하여 박리 기구(30)의 도시하지 않은 박리 테이블에 이동 적재한다.

박리 기구(30)는 웨이퍼(W)를 적재하여 이동시키는 박리 테이블, 박리용 접착 테이프류(이하, 단순히「박리 테이프」라 함)(Ts)를 공급하는 테이프 공급 부(31), 박리 테이프(Ts)의 부착 및 박리를 행하는 박리 유닛(32), 및 박리된 박리 테이프(Ts)와 보호 테이프(PT)를 회수하는 테이프 회수부(34)로 구성되어 있다. 여기서, 박리 기구(30) 중 박리 테이프를 제외한 구성은, 장치 본체에 위치 고정 상태로 장비되어 있다.

테이프 공급부(31)는 원반 롤러로부터 도출된 박리 테이프(Ts)를 가이드 롤러를 통해 박리 유닛(32)의 하단부로 안내 공급하도록 되어 있다.

테이프 회수부(34)는 양 박리 유닛(32)의 하단부로부터 송출된 박리 테이프(Ts)를 모터 구동되는 이송 롤러 및 가이드 롤러를 통해 상방으로 유도하여 권취 회수하도록 되어 있다.

박리 유닛(32)은 박리 플레이트(33)를 구비하고 있다. 이 박리 플레이트(33)는 박리 테이블에 의해 반송되어 온 웨이퍼(W)[마운트 프레임(MF)에 다이싱 테이프(DT)를 통해 부착된 웨이퍼(W)]의 패턴면에 부착된 보호 테이프(PT)의 표면을 압박하면서 이동한다. 이 때, 박리 플레이트(33)는 박리 테이프(Ts)의 비점착면을 압박하면서 보호 테이프(PT)에 박리 테이프(Ts)를 부착하는 동시에, 박리 테이프(Ts)와 보호 테이프(PT)를 일체로 하여 박리한다. 또, 박리 테이프(Ts)는 웨이퍼(W)의 직경보다도 폭이 좁은 것이 이용된다.

제2 마운트 프레임 반송 기구(35)는 박리 기구(30)로부터 불출된 마운트 프레임(MF)을 진공 흡착하여 턴테이블(36)에 이동 적재한다.

턴테이블(36)은 마운트 프레임(MF)의 위치 맞춤 및 마운트 프레임 회수부(37)로의 수납을 행하도록 구성되어 있다. 즉, 제2 마운트 프레임 반송 기 구(35)에 의해 턴테이블(36) 상에 마운트 프레임(MF)이 적재되면, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫이나, 링 프레임(f)의 위치 결정 형상 등을 기초로 하여 위치 맞춤을 행한다.

마운트 프레임 회수부(37)로의 마운트 프레임(MF)의 수납 방향을 변경하기 위해 턴테이블(36)은 선회한다.

또한, 턴테이블(36)은, 수납 방향이 정해지면 마운트 프레임(MF)을 도시하지 않은 푸셔에 의해 밀어내어 마운트 프레임 회수부(37)에 마운트 프레임(MF)을 수납한다.

마운트 프레임 회수부(37)는 도시하지 않은 승강 가능한 적재 테이블에 적재되어 있다. 즉, 적재 테이블이 승강 이동함으로써, 푸셔에 의해 압출된 마운트 프레임(MF)을 마운트 프레임 회수부(37)의 임의의 단에 수납할 수 있도록 되어 있다.

다음에, 상술한 실시예 장치에 대해 일순의 동작을 도1 내지 도12를 참조하면서 설명한다.

우선, 점착 테이프(DT)의 두께 등의 초기 조건이 도시하지 않은 조작 패널로부터 설정된다. 이 초기 조건의 설정이 완료되면, 제어부(70)는 도7 및 도8에 도시한 바와 같이, 로봇 아암(67)을 작동시켜 변위 센서(65)를 커터날(42)과 대향하는 측정 위치로 이동시킨다.

측정 위치에 커터날(42)이 도달하면, 브래킷(68)을 미리 설정된 소정 거리만큼 승강 이동시켜 변위 센서(65)를 커터날(42)의 선단부에 접촉시킨다. 이 때, 변위 센서(65)의 접촉 부위의 변위량이 측정된다. 측정된 실측치는 제어부(70)에 송 신되어 미리 결정한 기준치와 비교 연산 처리된다. 이 때, 기준치는, 커터 홀더(43)의 기준면(62)을 변위 센서(65)에 접촉시켰을 때의 상태로부터 점착 테이프(DT)의 두께 미만의 소정치로 설정되어 있다. 그리고, 이 제어부(70) 내에서의 연산 처리로부터 구해지는 편차에 따라서, 펄스 모터(64)의 회전량이 산출되어, 그 신호가 펄스 모터(64)에 송신된다. 펄스 모터(64)는 신호에 따라서 회전 작동하여, 커터날(42)의 돌출 길이가 조절된다.

또한, 본 실시예에서는, 커터날(42)의 돌출 길이로서, 도6에 도시한 바와 같이 커터 홀더(43)의 기준면(62)이 점착 테이프(DT)의 비점착면인 기재(基材)(b)의 표면에 접촉한 상태에서, 그 날끝이 점착층(a)과 링 프레임(f)의 접착 계면에 근접하는 거리로 설정되어 있다. 환언하면, 커터날(42)의 선단부가 점착층(a)을 끝까지 관통하지 않는 직전의 위치에 있도록 설정된다.

이상에서 테이프 절단 기구(24)의 셋팅이 완료되고, 점착 테이프(DT)를 통해 웨이퍼(W)를 링 프레임(f)에 보유 지지하는 마운트 프레임(MF)의 작성 처리가 이하와 같이 실행된다.

아암(4)의 웨이퍼 보유 지지부가 카세트(C)의 간극에 삽입된다. 웨이퍼(W)는 하방으로부터 흡착 지지되어 1매씩 취출된다. 취출된 웨이퍼(W)는 얼라인먼트 스테이지(7)로 반송된다.

아암(4)에 의해 웨이퍼(W)가 보유 지지 테이블에 적재되어 이면으로부터 흡착 보유 지지된다. 이 때, 도시하지 않은 압력계에 의해 웨이퍼(W)의 흡착 레벨이 검출되어, 정상 동작시의 압력치에 관련하여 미리 정해진 기준치가 비교된다.

흡착 이상이 검지된 경우에는, 압박 플레이트(6)에 의해 웨이퍼(W)가 표면으로부터 압박되어, 휨이 교정된 평면 상태에서 웨이퍼(W)가 흡착 지지된다. 또한, 웨이퍼(W)는 오리엔테이션 플랫이나 노치를 기초로 하여 위치 맞춤이 행해진다.

얼라인먼트 스테이지(7) 상에서 위치 맞춤이 종료되면, 자외선 조사 유닛(14)에 의해 웨이퍼(W)의 표면에 자외선이 조사된다.

웨이퍼(W)는, 자외선의 조사 처리가 실시되면, 보유 지지 테이블에 흡착 보유 지지된 상태에서 얼라인먼트 스테이지(7)째 다음의 마운트 프레임 제작부(27)로 반송된다. 즉, 얼라인먼트 스테이지(7)는 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)의 중간 위치로 이동한다.

얼라인먼트 스테이지(7)가 소정 위치에서 대기하면, 상방에 위치하는 척 테이블(15)이 강하하고, 척 테이블(15)의 바닥면이 웨이퍼(W)에 접촉하여 진공 흡착을 개시한다. 척 테이블(15)의 진공 흡착이 개시되면, 보유 지지 테이블측의 흡착 보유 지지가 개방되어, 웨이퍼(W)는 척 테이블(15)에 휨을 교정하여 평면 보유 지지한 상태 그대로 수취된다. 웨이퍼(W)를 전달한 얼라인먼트 스테이지(7)는 초기 위치로 복귀된다.

다음에, 링 프레임 공급부(16)에 다단으로 수납된 링 프레임(f)이 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 상방으로부터 1매씩 진공 흡착되어 취출된다. 취출된 링 프레임(f)은 도시하지 않은 얼라인먼트 스테이지에서 위치 맞춤이 행해진 후, 점착 테이프(DT) 상방의 부착 위치로 반송된다.

링 프레임(f)이 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 보유 지지되어 점착 테이 프(DT)의 부착 위치에 있으면, 테이프 공급부(19)로부터 점착 테이프(DT)의 공급이 개시된다. 동시에 부착 롤러(22)가 부착 개시 위치로 이동한다.

부착 개시 위치에 부착 롤러(22)가 도달하면, 점착 테이프(DT)의 폭 방향의 양단부를 인장 기구(20)가 보유 지지하여 테이프 폭 방향으로 장력을 가한다.

계속해서 부착 롤러(22)가 상승하고, 도9 및 도10에 도시한 바와 같이 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 단부에 압박하여 부착한다. 링 프레임(f)의 단부에 점착 테이프(DT)를 부착하면, 부착 롤러(22)는 대기 위치인 테이프 공급부(19)측을 향해 구름 이동한다. 이 때, 부착 롤러(22)는 점착 테이프(DT)를 비접착면으로부터 압박하면서 구름 이동하며 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 부착해 간다. 부착 롤러(22)가 부착 위치의 종단부에 도달하면, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 보유 지지가 개방된다.

동시에 테이프 절단 기구(24)가 상승하여, 도11에 도시한 바와 같이 점착 테이프(DT)에 커터날(42)을 찌른다. 즉, 도6에 도시한 바와 같이, 커터 홀더(43)의 기준면(62)을 점착 테이프(DT)를 구성하는 기재(b)의 표면에 접촉시키면서, 커터날(42)의 날끝을 점착층(a)을 관통하기 직전까지 찔러 고정한다. 이 상태에서 모터(45)를 회전 구동시켜 지지 아암(41)을 종축심(X) 주위로 회전시킴으로써, 커터 홀더(43)의 기준면(62)이 점착 테이프(DT)의 표면에 추종하여 커터날(42)의 절단 부위를 일정한 길이로 유지하면서 점착층(a)을 관통시키지 않고 링 프레임(f)의 형상을 따라 점착 테이프(DT)를 절단한다. 점착 테이프(DT)의 절단이 종료되면, 도12에 도시한 바와 같이 박리 유닛(23)이 테이프 공급부(19)측을 향해 이동하여 불 필요한 점착 테이프(DT)를 박리한다.

계속해서 테이프 공급부(19)가 작동하여 점착 테이프(DT)를 조출하는 동시에, 절단된 불필요 부분의 테이프는 테이프 회수부(25)로 송출된다. 이 때, 부착 롤러(22)는 다음의 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 부착하도록 부착 개시 위치로 이동한다.

점착 테이프(DT)가 부착된 링 프레임(f)은 링 프레임 승강 기구(26)에 의해 프레임부가 흡착 보유 지지되어 상방으로 이동한다. 이 때, 척 테이블(15)도 강하한다. 즉, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)는, 서로 웨이퍼(W)가 접합하는 위치까지 이동한다.

각 기구(15, 26)가 소정 위치에 도달하면, 각각이 도시하지 않은 보유 지지 기구에 의해 보유 지지된다. 계속해서, 부착 롤러(28)가 점착 테이프(DT)의 부착 개시 위치로 이동하고, 링 프레임(f) 바닥면에 부착되어 있는 점착 테이프(DT)의 비접착면을 압박하면서 구름 이동하고, 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)에 부착해 간다. 그 결과, 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)가 일체화된 마운트 프레임(MF)이 제작된다.

마운트 프레임(MF)이 제작되면, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)는 상방으로 이동한다. 이 때, 도시하지 않은 보유 지지 테이블이 마운트 프레임(MF)의 하방으로 이동하고, 마운트 프레임(MF)이 이 보유 지지 테이블에 적재된다. 적재된 마운트 프레임(MF)은 제1 마운트 프레임 반송 기구(29)에 의해 흡착 보유 지지되어 박리 테이블에 이동 적재된다.

마운트 프레임(MF)이 적재된 박리 테이블은 박리 유닛(32)의 하방을 향해 이동한다. 마운트 프레임(MF)이 박리 유닛(32)의 하방에 도달하면, 박리 플레이트(33)가 테이프 공급부(31)로부터 공급되는 박리 테이프(Ts)를 웨이퍼(W) 표면의 보호 테이프(PT)에 압박하면서 부착해 간다. 박리 플레이트(33)는 박리 테이프(Ts)의 부착과 동시에, 부착된 박리 테이프(Ts)를 박리하면서 보호 테이프(PT)를 함께 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리해 간다.

보호 테이프(PT)의 박리 처리가 종료된 마운트 프레임(MF)은 박리 테이블에 의해 제2 마운트 프레임 반송 기구(35)의 대기 위치까지 이동한다.

그리고, 박리 기구(30)로부터 불출된 마운트 프레임(MF)은 제2 마운트 프레임 반송 기구(35)에 의해 턴테이블(36)에 이동 적재된다. 이동 적재된 마운트 프레임(MF)은 오리엔테이션 플랫이나 노치에 의해 위치 맞춤이 행해지는 동시에, 수납 방향의 조절이 행해진다. 위치 맞춤 및 수납 방향이 정해지면 마운트 프레임(MF)은 푸셔에 의해 압출되어 마운트 프레임 회수부(37)에 수납된다.

이상에서 일순의 동작이 종료된다. 또한, 테이프 절단 기구(24)에 있어서 점착 테이프(DT)를 소정 매수 절단할 때마다, 변위 센서(65)에 의해 커터 홀더(43)로부터의 돌출된 커터날(42)의 길이를 측정한다. 이 때, 실측치와 기준치의 비교 연산에 의해 편차가 생긴 경우, 펄스 모터(64)를 작동시켜 커터날(42)의 돌출 길이를 일정해지도록 조절한다.

이상과 같이, 점착 테이프(DT)에 커터날(42)을 찔러 링 프레임(f)의 형상을 따라 선회 주사시키면서 절단할 때, 점착 테이프(DT)의 기재(b)의 표면에 커터 홀 더(43)의 기준면(62)을 접촉시켜 추종시킨다. 이에 의해, 커터날(42)의 날끝이 점착층(a)을 관통하지 않고 접착 계면의 직전을 통과하면서 절단시킬 수 있다. 따라서, 링 프레임(f)의 테이프 부착면에 커터날(42)이 접촉하지 않으므로, 커터날(42)의 사용 수명을 길게 할 수 있고, 나아가서는 커터날(42)의 교환 빈도를 저감시킬 수 있으므로 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 링 프레임(f)의 테이프 부착면에 흠집 등이 있어도, 커터날(42)의 선단부는 점착층(a)을 관통하고 있지 않으므로, 그 흠집에 선단부가 빠져 들어가는 일이 없다. 즉, 점착 테이프 절단 과정에서 테이프 부착면에 있는 흠집의 영향에 의해 절단 주사 경로가 변경되지 않는다. 그 결과, 절단 개시 위치를 종료 위치와 중첩하여 점착 테이프를 확실하게 잘라낼 수 있다.

또한, 링 프레임(f)에 선단부를 접촉시키면서 절단 주사해도, 선단부의 편평면(59)에 의해 그 표면에 절결 홈을 형성하지 않는다. 따라서, 링 프레임의 재이용 횟수를 늘릴 수도 있다.

본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 하기한 바와 같이 변형 실시할 수 있다.

(1) 상기 실시예에서는, 커터 홀더(43)를 비접촉 상태로 하여 커터날(42)의 선단부의 위치가 점착층(a)을 관통하지 않는 직전을 통과하여 절단하도록 구성해도 좋다.

예를 들어, 커터날(42)의 주사 방향의 전방에 광원이나 음파 발생 장치를 배치하고, 링 프레임(f)이나 기재(b)의 표면으로부터 반사하여 복귀되는 반사광이나 음파를 측정 수단인 센서로 측정하고, 그 결과를 이용하여 제어부(70)에서 거리를 산출한다. 또한, 산출 결과를 이용하여 커터날(42)의 커터 홀더(43)의 긴 구멍(61)으로부터의 돌출 길이를 펄스 모터(64)의 회전량을 조작하여 행하도록 구성해도 좋다.

마찬가지로 센서에 의해 링 프레임(f)의 면으로부터 커터날(42)의 날끝까지의 위치를 측정하고, 그 결과에 따라서 날끝이 링 프레임(f)의 면에 근접하는 위치가 되도록 보정하는 구성으로 해도 좋다.

(2) 상기 실시예에서는, 커터날(42)의 돌출 길이를 펄스 모터(64)를 이용하여 행하고 있었지만, 또한 미세 조정이 가능해지는 압전 소자를 이용해도 좋다.

(3) 링 프레임(f)의 점착 테이프(DT)의 부착면을 하향으로 하고 있었지만, 상하 반전하여 점착 테이프(DT)의 부착면을 상향으로 하고, 부착, 절단, 및 박리 처리를 행해도 좋다.

(4) 상기 실시예에서는, 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 부착한 후에, 링 프레임(f)의 중앙에 웨이퍼(W)를 근접시켜 부착 롤러에 의해 점착 테이프(DT)를 압박하면서 구름 이동시켜 부착해 가도록 해도 좋다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

도1은 본 발명의 실시예에 관한 반도체 웨이퍼 마운트 장치의 전체를 도시하는 사시도.

도2는 테이프 절단 기구의 정면도.

도3은 테이프 절단 기구의 주요부의 사시도.

도4는 테이프 절단 기구의 주요부의 평면도.

도5는 커터날의 선단부를 확대한 사시도.

도6은 지지용 점착 테이프에 커터날을 찌른 상태를 도시하는 단면도.

도7 내지 도12는 실시예 장치의 지지용 점착 테이프를 절단하는 동작 설명도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 반도체 웨이퍼 마운트 장치

2 : 웨이퍼 공급부

3 : 웨이퍼 반송 기구

4 : 로봇 아암

5 : 압박 기구

7 : 얼라인먼트 스테이지

14 : 자외선 조사 유닛

16 : 링 프레임 공급부

17 : 링 프레임 반송 기구

18 : 테이프 처리부

26 : 링 프레임 승강 기구

27 : 마운트 프레임 제작부

30 : 박리 기구

36 : 턴테이블

Claims

링 프레임에 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 지지용 점착 테이프를 절단하는 점착 테이프 절단 방법이며,

커터날을 장착한 커터 홀더의 장착 기단부측의 기준면으로부터 상기 링 프레임에 부착된 점착 테이프의 절단 부위까지의 거리를 일정하게 유지하면서 점착 테이프를 링 프레임의 형상을 따라 절단하는 과정을 포함하는 점착 테이프 절단 방법.
제1항에 있어서, 상기 기준면으로부터 절단 부위까지의 거리는, 상기 커터 홀더의 기준면을 상기 점착 테이프의 표면에 접촉시켰을 때의 그 위치로부터 커터의 날끝까지의 거리인 점착 테이프 절단 방법.
제2항에 있어서, 상기 기준면으로부터 절단 부위까지의 거리는 커터의 날끝과 링 프레임의 면이 근접하는 거리인 점착 테이프 절단 방법.
제2항에 있어서, 상기 점착 테이프를 소정 매수 절단할 때마다, 상기 기준면으로부터 커터날의 날끝까지의 거리를 측정하여 거리를 일정하게 조절하는 점착 테이프 절단 방법.
링 프레임에 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 지지용 점착 테이프를 절단하는 점착 테이프 절단 방법이며,

상기 커터날의 절단 경로에 있는 점착 테이프의 두께를 측정하고, 그 측정 결과에 따라서 날끝의 위치를 조절하면서 점착 테이프를 절단하는 과정을 포함하는 점착 테이프 절단 방법.
제5항에 있어서, 상기 날끝의 위치는 링 프레임의 면과 근접하는 거리인 점착 테이프 절단 방법.
제5항에 있어서, 상기 점착 테이프의 두께의 측정은 점착 테이프를 향해 조사한 광 중 점착 테이프를 투과하여 링 프레임에서 반사하는 반사광과, 점착 테이프의 표면에서 반사하여 복귀되는 반사광의 양방을 수광하여, 그 광 강도 및 타이밍의 적어도 한쪽을 기초로 하여 구하는 점착 테이프 절단 방법.
반도체 웨이퍼를 지지용 점착 테이프를 통해 링 프레임에 부착 보유 지지하는 점착 테이프 부착 장치이며,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 수단과,

상기 웨이퍼 보유 지지 수단에 의해 보유 지지된 반도체 웨이퍼와 대향하여 상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 수단과,

상기 링 프레임을 향해 띠 형상의 지지용 점착 테이프를 공급하는 테이프 공 급 수단과,

부착 부재를 상기 점착 테이프의 비점착면에 압박하면서 이동시켜 상기 링 프레임에 상기 반도체 웨이퍼를 부착 보유 지지하는 부착 수단과,

커터날을 장착한 커터 홀더의 기단부측의 기준면을 상기 링 프레임에 부착된 점착 테이프의 표면에 추종시켜 링 프레임의 형상을 따라 절단하는 절단 기구와,

절단 후의 불필요한 점착 테이프를 박리하는 박리 수단을 포함하는 점착 테이프 부착 장치.
제8항에 있어서, 상기 절단 기구에 구비된 커터 홀더의 기준면으로부터 커터날의 날끝까지의 거리를 측정하는 측정 수단과,

상기 측정 수단에 의한 실측치와 미리 결정한 기준치를 비교하여 구해지는 편차에 따라서 커터 홀더로부터 돌출되는 커터날의 길이를 보정하기 위한 보정량을 산출하는 제어부와,

상기 제어부에 의해 구해진 보정량에 따라서 상기 커터날의 돌출 길이를 조절하는 구동 수단을 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
제9항에 있어서, 상기 커터날의 돌출 길이는, 커터의 날끝과 링 프레임의 면이 근접하는 길이로 조절되는 점착 테이프 부착 장치.
반도체 웨이퍼를 지지용 점착 테이프를 통해 링 프레임에 부착 보유 지지하 는 점착 테이프 부착 장치이며,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 수단과,

상기 웨이퍼 보유 지지 수단에 의해 보유 지지된 반도체 웨이퍼와 대향하여 상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 수단과,

상기 링 프레임을 향해 띠 형상의 지지용 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과,

부착 부재를 상기 점착 테이프의 비점착면에 압박하면서 이동시켜 상기 링 프레임에 상기 반도체 웨이퍼를 부착 보유 지지하는 부착 수단과,

상기 링 프레임과 커터날을 링 프레임의 형상을 따라 상대적으로 이동시켜 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,

상기 절단 기구로 점착 테이프를 절단하는 과정에서, 상기 커터날의 절단 경로에 있는 점착 테이프의 두께를 측정하는 측정 수단과,

측정된 상기 점착 테이프의 두께에 따라서 날끝의 위치를 제어하는 제어 수단과,

절단 후의 불필요한 점착 테이프를 박리하는 박리 수단을 포함하는 점착 테이프 부착 장치.
제11항에 있어서, 상기 제어 수단은, 링 프레임의 면과 날끝이 근접하는 미리 정한 기준 거리와, 측정 수단에 의해 측정한 링 프레임의 면으로부터 날끝까지의 실측치를 비교하고, 그 편차에 따라서 날끝의 위치를 보정하는 점착 테이프 부 착 장치.
제12항에 있어서, 상기 날끝의 위치는 링 프레임의 면에 날끝이 근접하는 위치인 점착 테이프 부착 장치.