KR101247996B1 - 수지 필름의 절단 방법 및 절단 장치 그리고 그들에 이용하는 커터 - Google Patents

수지 필름의 절단 방법 및 절단 장치 그리고 그들에 이용하는 커터 Download PDF

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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 취성 재료 기판의 표면이 손상되거나, 커터의 날끝이 균열되거나 하는 일 없이, 취성 재료 기판에 적층된 수지 필름을 커터로 깨끗하게 절단한다.
(해결 수단) 날끝의 능선(11)에 대하여 수직인 하평면(12)을 갖는 커터(1a)를 이용하고, 커터(1a)의 하평면(12)과 취성 재료 기판(3)의 표면이 접촉하도록 하여, 커터(1a)를 취성 재료 기판(3)에 대하여 상대 이동시켜서 수지 필름(4)을 절단한다. 여기에서, 수지 필름(4)을 깨끗하게 절단하고 그리고 취성 재료 기판(3)의 표면을 더욱 손상을 입히지 않도록 하는 관점으로부터는, 커터(1a)의 날끝 경도(硬度)를, 취성 재료 기판(3)보다도 낮게, 취성 필름(4)보다도 높게 하는 것이 바람직하다.
취성재료기판, 수지필름, 커터, 능선, 경도

Description

수지 필름의 절단 방법 및 절단 장치 그리고 그들에 이용하는 커터{METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING RESIN FILM, AND CUTTER USED IN THE SAME}
본 발명은, 취성 재료 기판의 한쪽면측에 적층된 1장 또는 2장 이상의 수지 필름을 커터를 이용하여 절단하는 방법 및 장치 그리고 그들에 이용하는 커터에 관한 것이다.
취성 재료 기판에 적층된 수지 필름을 절단할 경우, 일반적으로 커터를 이용하여 절단하고 있었다. 도 8에 종래의 절단 장치를 나타낸다. 이 도면에 나타내는 종래의 절단 장치에서는, 커터 홀더(2)에 부착된, 외주에 날끝(刃先)이 형성된 원반 형상의 커터(1')를, 수지 필름(4)의 두께 방향으로 파고 들어가게 한 상태에서, 취성 재료 기판(3)에 대하여 상대 이동시켜서 수지 필름(4)을 절단하고 있었다(예를 들면 특허문헌 1 등).
이때, 커터(1')의 선단부가 취성 재료 기판(3)의 표면에 접촉하면, 취성 재료 기판(3)의 표면이 손상되거나, 혹은 커터(1')의 날끝이 균열되거나 하는 일이 있다. 이 때문에, 커터(1')의 선단부를 취성 재료 기판(3)의 표면으로부터 소정 거리를 둔 위치로 하도록 조정하고 있었다.
[특허문헌 1] 일본공개특허공보 평3-43189호
취성 재료 기판(3)에 적층된 수지 필름(4)을 커터(1')로 깨끗하게 절단하기 위해서는, 커터(1')의 선단부와 취성 재료 기판(3)의 표면과의 거리를 가능한 한 작게 하여, 커터(1')에 의한 수지 필름(4)으로의 날자국을 깊게 하는 것이 바람직하다. 한편, 취성 재료 기판(3)의 표면에는 미소한 요철이 불가피적으로 존재하기 때문에, 커터(1')의 선단부와 취성 재료 기판(3)의 표면과의 거리를 작게하면, 커터(1')의 선단부가 취성 재료 기판(3)의 표면에 접촉할 우려가 높아진다.
본 발명은 이러한 종래의 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 취성 재료 기판의 표면이 손상되거나, 혹은 커터의 날끝이 균열되거나 하는 일 없이, 취성 재료 기판에 적층된 수지 필름을 커터로 깨끗하게 절단하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하는 본 발명에 따른 절단 방법은, 취성 재료 기판의 한쪽면측에 적층된 1장 또는 2장 이상의 수지 필름을 커터를 이용하여 절단하는 방법으로서, 상기 커터로서, 날끝의 능선에 대하여 수직인 평면을 갖는 것을 이용하고, 상기 커터의 평면과 상기 취성 재료 기판의 표면이 접촉하거나 또는 미소 간극을 두고 대략 평행하게 대향하도록 하여, 상기 커터를 상기 취성 재료 기판에 대하여 상대 이동시켜서 상기 수지 필름을 절단하는 것을 특징으로 한다.
여기에서, 수지 필름을 깨끗하게 절단하고 그리고 취성 재료 기판의 표면을 더욱 손상을 입히지 않도록 하는 관점으로부터는, 상기 커터의 날끝 경도를, 상기 취성 재료 기판보다도 낮게, 상기 수지 필름보다도 높게 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 취성 재료 기판의 한쪽면측에 적층된 1장 또는 2장 이상의 수지 필름을 커터로 절단하는 장치로서, 날끝의 능선에 대하여 수직인 평면을 갖는 커터와, 상기 커터를 상기 취성 재료 기판에 대하여 상대 이동시키는 이동 기구와, 상기 커터의 평면과 상기 취성 재료 기판의 표면이 접촉하거나 또는 미소 간극을 두고 대략 평행하게 대향하도록, 상기 커터의 평면과 상기 취성 재료 기판의 표면과의 거리를 조정하는 높이 조정 수단을 갖고, 상기 커터를 상기 취성 재료 기판에 대하여 상대 이동시켜서 상기 수지 필름을 절단하는 것을 특징으로 하는 절단 장치가 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 취성 재료 기판의 한쪽면측에 적층된 1장 또는 2장 이상의 수지 필름을 절단하는 커터로서, 상기 취성 재료 기판의 표면과 접촉하거나 또는 미소 간극을 두고 대략 평행하게 대향하는 날끝의 능선에 대하여 수직인 평면을 갖는 것을 특징으로 하는 커터가 제공된다.
날끝의 균열 방지나 내구성 등의 관점으로부터는, 상기 커터로서, 외주에 날끝이 형성된 원반의 일부가 제거되어, 날끝의 능선에 대하여 수직인 평면이 형성된 형상인 것을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 커터를 상대 이동시킬 때의 저항을 작게 하는 관점으로부터는, 상기 평면으로부터 반경 방향 내측에, 상기 평면과 평행한 제2 평면을 형성해도 좋다.
본 발명에 따른 절단 방법 및 절단 장치에서는, 커터로서, 날끝의 능선에 대하여 수직인 평면을 갖는 것을 이용하고, 상기 커터의 평면과 상기 취성 재료 기판의 표면이 접촉하거나 또는 미소 간극을 두고 대략 평행하게 대향하도록 하여, 상기 커터를 상기 취성 재료 기판에 대하여 상대 이동시켜서 상기 수지 필름을 절단하기 때문에, 취성 재료 기판의 표면이 손상되거나, 혹은 커터의 날끝이 균열되거나 하는 일이 한층 억제되어, 취성 재료 기판에 적층된 수지 필름을 커터로 깨끗하게 절단할 수 있게 된다.
상기 커터의 날끝 경도를, 상기 취성 재료 기판보다도 낮게, 상기 수지 필름보다도 높게 하면, 수지 필름을 깨끗하게 절단하고 그리고 취성 재료 기판의 표면을 더욱 손상을 입히지 않도록 할 수 있다.
상기 커터로서, 외주에 날끝이 형성된 원반의 일부가 제거되어, 날끝의 능선에 대하여 수직인 평면이 형성된 형상인 것을 이용하면, 커터의 날끝의 균열이 억제되고 또한 내구성도 향상된다. 또한, 상기 평면으로부터 반경 방향 내측에, 상기 평면과 평행한 제2 평면을 형성하면, 커터를 상대 이동시킬 때의 저항을 작게 할 수 있어 상대 이동을 원활하게 행할 수 있게 된다.
(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)
이하, 본 발명에 따른 절단 방법 및 절단 장치 그리고 그들에 이용하는 커터에 대해서, 도면에 기초하여 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시 형태에 어떻게 든 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 절단 장치의 일 실시 형태를 도 1 및 도 2에 나타낸다. 도 1은 절단 장치의 정면도이며, 도 2는 측면도이다. 도 1의 절단 장치(S)는, 가대(架臺, stand;61)상에 설치된, 도면의 Y 방향으로 이동이 자유로운 슬라이드 테이블(62)과, 슬라이드 테이블(62)상에 설치된 회전 기구(63)를 구비한다. 그리고, 이 회전 기구(63)상에 회전 테이블(64)이 설치되어, 그곳에 수지 필름(4)(도 5에 도시)이 표면에 적층된 취성 재료 기판(3)이 놓여 고정된다. 슬라이드 테이블(62)과 회전 기구(63)로 이루어지는 이동 수단에 의해, 취성 재료 기판(3)은 수평면 내를 자유롭게 이동된다.
슬라이드 테이블(62)은, 가대(61)의 상면에 소정 거리를 두고 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(65a, 65b)상에 이동이 자유롭게 부착되어 있다. 그리고, 한 쌍의 가이드 레일(65a, 65b)의 사이에는, 가이드 레일(65a, 65b)과 평행하게 볼 나사(66)가, 모터(68)에 의해 정·역 회전이 자유롭게 설치되어 있다. 또한, 슬라이드 테이블(62)의 저면(底面)에는 볼 너트(67)가 형성되어 있다. 이 볼 너트(67)는 볼 나사(66)에 나사결합되어 있다. 볼 나사(66)가 정(正) 회전 또는 역 회전함으로써, 볼 너트(67)는 Y 방향으로 이동하고, 이에 따라 볼 너트(67)가 부착된 슬라이드 테이블(62)이, 가이드 레일(65a, 65b)상을 Y 방향으로 이동한다.
슬라이드 테이블(62)상에는 회전 기구(63)가 설치되어 있다. 그리고, 이 회전 기구(63)상에 회전 테이블(64)이 설치되어 있다. 수지 필름이 표면에 적층된 취성 재료 기판(3)은, 회전 테이블(64)상에 진공 흡착에 의해 고정된다. 회전 기구(63)는, 회전 테이블(64)을 수직 방향의 중심축 둘레로 회전시킨다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 회전 테이블(64)의 상방에는 X 방향으로 레일(51)이 수평으로 형성되어 있다. 이 레일(51)을 따라서 필름 커터 홀더 헤드(5)는 커터축 모터(52)에 의해 도면의 X 방향으로 왕복 이동함으로써, 상기 레일(51)과 커터축 모터(52)는 필름 커터 홀더 헤드(5)를 이동시키는 이동기구가 된다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 이 필름 커터 홀더 헤드(5)의 하부에는, 커터 홀더(2)가 설치되어 있다. 그리고, 커터 홀더(2)에는 커터(1a)가 교환 가능하게 부착되어 있다. 이에 상기 필름 커터 홀더 헤드(5)를 이동시키는 이동기구는 커터(1a)의 이동기구도 된다.
커터(1a)는, 외주에 날끝이 형성된 원반 형상으로, 그 상부와 하부가 제거되어, 날끝의 능선(11)에 대하여 수직으로 서로 평행한 상평면(13)과 하평면(12)을 갖고 있다. 커터 홀더(2)에의 커터(1a)의 부착은, 커터(1a)의 상평면(13)을 커터 홀더(2)의 내상부(內上部)의 평탄부(21)에 맞닿음시킴으로써 위치 결정되어 부착된다. 물론, 커터 홀더(2)에의 커터(1a)의 부착은 이에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 도 4에 나타내는 바와 같이, 커터(1b)에, 상평면(13) 외에 측평면(14)을 형성하여, 이 상평면(13) 및 측평면(14)을 커터 홀더(2)의 내상부 및 내횡부의 평탄부(21, 22)에 각각 맞닿음시켜서, 커터(1b)를 위치 결정하도록 해도 상관 없다. 여기에서 중요한 것은, 커터(1b)의 하평면(12)이, 취성 재료 기판(3)의 표면과 대략 평행하게 대향하도록 하는 것이다.
한편, 커터 홀더(2)는, 필름 커터 홀더 헤드(5)로부터 회전 테이블(64)의 방향으로 출입이 자유롭게 부착되어 있다. 커터 홀더(2)의 필름 커터 홀더 헤드(5)로부터의 돌출량을 조정함으로써, 취성 재료 기판(3)의 표면에 적층된 수지 필름(4)(도 5에 도시)으로의 커터(1a)의 날자국 깊이가 조정된다. 본 발명의 절단 방법에서는, 커터(1a)의 하평면(12)이 취성 재료 기판(3)의 표면과 접촉하거나 또 는 미소 간극을 두고 대략 평행하게 대향하도록, 커터(1a)를 수지 필름(4)(도 5에 도시)에 파고 들게 한다. 따라서, 커터 홀더(2)의 필름 커터 홀더 헤드(5)로부터의 돌출량은, 수지 필름(4)(도 5에 도시)의 두께에 맞추어 적절하게 결정된다.
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 회전 테이블(64)의 상방에는, 취성 재료 기판(3)에 미리 각인된 얼라인먼트 마크(alignment mark)를 인식하는 한 쌍의 CCD 카메라(7a, 7b)가 설치되어 있다. 이들 CCD 카메라(7a, 7b)에 의해, 취성 재료 기판(3)의 세트시의 위치 어긋남이 검출된다. 예를 들면 회전 테이블(64)의 중심점으로부터 시계 방향을 +(플러스), 반시계 방향을 -(마이너스)로 할 때, 취성 재료 기판(3)이 각도 +θ 어긋나 있는 경우는, 회전 테이블(64)이 -θ만큼 회전된다. 또한, 예를 들면, 회전 테이블(64)상에 있어서 취성 재료 기판(3)이 도면 중의 Y 방향으로 거리 +Y 어긋나 있던 경우는, 슬라이드 테이블(62)이 -Y만큼 이동된다.
이러한 구성의 절단 장치에 의해 취성 재료 기판(3)에 적층된 수지 필름(4)을 절단할 경우에는, 우선, 취성 재료 기판(3)을 회전 테이블(64)상에 올려 놓고 흡인 수단에 의해 고정한다. 그리고, CCD 카메라(7a, 7b)에 의해, 취성 재료 기판(3)에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬상(撮像; image pickup)하고, 전술한 바와 같이, 촬상 데이터에 기초하여 취성 재료 기판(3)을 소정의 위치에 위치 결정한다.
그리고, 취성 재료 기판(3)에 적층된 수지 필름(4)의 두께로부터, 커터 홀더(2)의 필름 커터 홀더 헤드(5)로부터의 돌출량이 정해진다. 즉, 커터 홀더(2)를 필름 커터 홀더 헤드(5)로부터 돌출시킴으로써, 예를 들면 도 5에 나타내는 바와 같이, 커터(1a)가 수지 필름(4)에 파고 들어가, 커터(1a)의 하평면(12)이 취성 재 료 기판(3)의 표면과 접촉하도록 한다. 이 상태에서, 필름 커터 홀더 헤드(5) 및 회전 테이블(64)을 동시에 또는 교대로 이동 또는 회전시킴으로써, 취성 재료 기판(3)의 표면을 손상시키는 일 없이, 또한 커터 날끝의 균열을 발생시키는 일 없이, 취성 재료 기판(3)에 적층된 수지 필름(4)을 소망하는 형상으로 절단할 수 있다. 본 발명의 효과를 효과적으로 얻기 위해서는, 커터(1a)의 하평면(12)과 취성 재료 기판(3)의 표면은 접촉시키는 것이 장려되지만, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에 있어서, 커터(1a)의 하평면(12)과 취성 재료 기판(3)의 표면을 미소 간극 두도록 해도 상관 없다.
종래의 필름 커터에서는, 취성 재료 기판(3)을 손상시키는 일 없이 수지 필름(4)을 관통하는 날자국을 넣는 것은 할 수 없었기 때문에, 날자국이 없는 수지 필름(4)의 층을 취성 재료 기판(3)측에 근소하게 남긴 상태에서, 취성 재료 기판(3)에 대한 브레이크 공정을 행하여, 추가로 자국이 없는 수지 필름(4)의 층을 취성 재료 기판(3)의 수직 크랙을 따라서 찢듯이 분리하지 않으면 안되었었다. 그러나, 커터(1a)를 이용한 경우에는, 취성 재료 기판(3)을 손상시키는 일 없이 수지 필름(4)을 관통하는 날자국을 넣을 수 있기 때문에, 취성 재료 기판(3)의 표면에 대하여 스크라이빙 휠(scribing wheel)을 전동(轉動)하거나 레이저광을 조사하거나 하여 수직 크랙을 형성한 후, 커터(1a)를 이용하여 수지 필름(4)에 날자국을 넣어, 브레이크 공정에서 상기 수직 크랙을 따라서 취성 재료 기판(3)을 분단(分斷; dividing)하는 것 만으로 소망하는 크기의 필름 적층 기판을 얻을 수 있다. 따라서, 분단면의 품질이 좋은 필름 적층 기판을 얻을 수 있다.
본 발명에서 사용하는 커터(1a)의 형상으로서는, 상기와 같이 날끝의 능선(11)에 대하여 수직인 평면(12)을 갖는 것이면 특별한 한정은 없다. 도 3에 나타내는 커터(1a)는, 하평면(12)과 상평면(13) 및 날끝이 되는 한 쌍의 능선(11)을 갖고, 커터(1a)의 상평면(13)을 커터 홀더(2)의 내상부의 평탄부(21)에 맞닿음시킴으로써 위치 결정되어 부착된다. 한쪽의 능선(11)의 일부(수지 필름(4)에 접촉하는 부분)나 하평면(12)이 마모 혹은 손상됐을 때는, 커터(1a)의 상하 및 좌우의 방향을 바꿈으로써, 도 5에 나타내는 바와 같이, 커터(1a)의 능선(11)을 도면 중 4군데의 능선(11a, 11b, 11c, 11d)의 각 부위를 날끝으로서 각각 제공할 수 있게 된다.
도 4에 나타내는 커터(1b)는, 하평면(12)과 상평면(13), 측평면(14) 및 날끝이 되는 능선(11)을 갖고, 커터(1b)의 상평면(13) 및 측평면(14)을 커터 홀더(2)의 내상부의 평탄부(21) 및 내측부의 평탄부(22)에 각각 맞닿음시킴으로써 위치 결정되어 부착된다. 한쪽의 능선(11)의 일부(수지 필름(4)에 접촉하는 부분)나 하평면(12)이 마모 혹은 손상됐을 때는, 커터(1b)의 상하의 방향을 바꿈으로써, 커터(1b)의 능선(11)의 다른 한쪽 단부(端部)를 날끝으로서 제공할 수 있게 된다.
커터(1a)의 재질에 대해서는 특별한 한정은 없지만, 취성 재료 기판(3)의 표면을 손상시키는 일 없이, 게다가 수지 필름(4)을 원활하게 그리고 깨끗하게 절단하는 관점으로부터는, 그 경도가, 취성 재료 기판(3)보다도 낮고, 수지 필름(4)보다도 높은 것이 바람직하다. 예를 들면, 취성 재료 기판(3)이 유리 기판이면, 그 비커스 경도(Vicker's hardness)는 5000N/㎟ 정도이다. 또한, 수지 필름(4)이 폴 리카보네이트 수지 필름이나 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름이면, 그들 대부분의 비커스 경도는 500N/㎟ 미만이다. 따라서, 유리 기판에 적층된 상기 수지 필름을 절단할 경우에는, 비커스 경도가 500∼5000N/㎟ 미만인 커터를 이용하면 좋다.
이러한 비커스 경도를 갖는 커터 소재로서는, 예를 들면 초경 합금(1500∼2000N/㎟)이나 경질 크롬(700∼2500N/㎟), 담금질강(500∼1000N/㎟), SUS 304(3200N/㎟), SKH(790∼820N/㎟), 세라믹스(1000N/㎟) 등을 들 수 있다.
도 6에 본 발명에서 사용할 수 있는 커터의 다른 실시 형태를 나타낸다. 도 6의 커터(1c)는, 도 3에 나타낸 커터(1a)의 하평면(12)으로부터 반경 방향으로 거리(d)만큼 내측에, 하평면(12)과 평행한 제2 평면(15)을 형성한 것이다. 이 거리(d)는, 수지 필름(4)의 두께보다도 크게 한다. 이러한 제2 평면(15)을 형성함으로써, 도 7에 나타내는 바와 같이, 수지 필름(4)에 파고 들어가는 커터(1c)의 체적을 작게할 수 있어, 수지 필름(4)을 절단할 때의 커터(1c)의 상대 이동 저항을 작게할 수 있다.
본 발명에 따른 방법으로 절단할 수 있는 수지 필름(4)으로서는 특별한 한정은 없어, 종래 공지의 것을 절단할 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등의 셀룰로오스아세테이트계 수지, 아크릴계 수지, 4불화에틸렌/6불화프로필렌계 공중합체와 같은 불소계 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리술폰계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리올레핀 수지 혹은 폴리아미드계 수지 등의 수지를 필름 형상으로 성형 가공한 것을 들 수 있다. 수지 필름(4)은, 취성 재료 기판(3)의 표면에 2장 이상이 적층되어 있어도 좋고, 그 경우 그들 수지 필름(4)은 동일해도 좋고 달라도 좋다. 1장의 수지 필름(4)의 두께에 특별한 한정은 없지만, 통상은, 500㎛ 이하의 범위이다.
본 발명에 있어서 수지 필름(4)을 적층하는 취성 재료 기판(3)으로서는, 종래 공지의 것을 들 수 있다. 예를 들면, 유리, 세라믹, 실리콘, 사파이어 등의 취성 재료 기판을 들 수 있다. 본 발명의 절단 방법에 의하면, 비교적 유연한 재질의 취성 재료 기판이라도 기판을 손상시키는 일 없이, 그 표면에 적층되어 있는 수지 필름(4)을 확실하게 절단할 수 있다.
본 발명에 따른 수지 필름의 절단 방법은, 예를 들면, 액정 패널의 유리 기판에 적층된 수지 필름의 절단 등에 매우 적합하게 사용할 수 있다. 구체적으로는, 유리 기판에 편광판이 적층된 것 등의 절단에 매우 적합하게 사용할 수 있다. 편광판으로서는, 통상은, 편광자의 양면에 지지 필름을 접합한 것이 사용된다. 편광자로서는, 예를 들면, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 에틸렌/아세트산비닐(EVA) 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지 등의 편광자 기판에, 2색성 염료 또는 옥소(iodine)를 흡착 배향시킨 것, 분자적으로 배향한 폴리비닐알코올 필름 중에, 폴리비닐알코올의 2색성 탈수 생성물(폴리비닐렌)의 배향한 분자쇄를 함유하는 폴리비닐알코올/폴리비닐렌코폴리머 등을 들 수 있다. 편광자의 두께에 특별한 한정은 없지만, 일반적으로는 편광판의 박형화 등을 목적으로, 50㎛ 이하의 범위로 된다. 한편, 편광자를 지지·보호하는 지지 필름으로서는, 예를 들면, TAC 필름이나 노르보르넨계(norbornene) 필름 등을 들 수 있다. 지지 필름의 두께에 특별한 한정은 없지만, 일반적으로는, 300㎛ 이하의 범위로 된다.
본 발명의 절단 방법으로는, 취성 재료 기판의 표면이 손상되거나, 커터의 날끝이 균열되거나 하는 일 없이, 취성 재료 기판에 적층된 수지 필름을 커터로 깨끗하게 절단할 수 있어 유용하다.
도 1은 본 발명에 따른 절단 장치의 일 예를 나타내는 정면도이다.
도 2는 도 1의 절단 장치의 측면도이다.
도 3은 도 1의 절단 장치의 커터 홀더의 확대도이다.
도 4는 본 발명의 커터의 다른 예를 나타내는 정면도이다.
도 5는 도 3에 나타내는 커터에 의한 수지 필름의 절단 상태를 나타내는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 커터의 다른 예를 나타내는 정면도이다.
도 7은 도 6에 나타내는 커터에 의한 수지 필름의 절단 상태를 나타내는 개략도이다.
도 8은 종래의 절단 장치의 개략도이다.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
1a, 1b, 1c : 커터
3 : 취성 재료 기판
4 : 수지 필름
11 : 날끝 능선
12 : 하평면
13 : 상평면
15 : 제2 평면

Claims (7)

  1. 취성 재료 기판의 한쪽면측에 적층된 1장 또는 2장 이상의 수지 필름을 커터를 이용하여 절단하는 방법으로서,
    상기 커터로서, 날끝의 능선에 대하여 수직인 평면을 갖는 것을 이용하고,
    상기 커터의 평면과 상기 취성 재료 기판의 표면이 접촉하거나 또는 미소 간극을 두고 평행하게 대향하도록 하여, 상기 커터를 상기 취성 재료 기판에 대하여 상대 이동시켜서 상기 수지 필름을 절단하는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커터의 날끝 경도가, 상기 취성 재료 기판보다도 낮고, 상기 수지 필름보다도 높은 절단 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 커터로서, 외주에 날끝이 형성된 원반의 일부가 제거되어, 날끝의 능선에 대하여 수직인 평면이 형성된 형상인 것을 이용하는 절단 방법.
  4. 취성 재료 기판의 한쪽면측에 적층된 1장 또는 2장 이상의 수지 필름을 커터로 절단하는 장치로서,
    날끝의 능선에 대하여 수직인 평면을 갖는 커터와,
    상기 커터를 상기 취성 재료 기판에 대하여 상대 이동시키는 이동 기구와,
    상기 커터의 평면과 상기 취성 재료 기판의 표면이 접촉하거나 또는 미소 간극을 두고 평행하게 대향하도록, 상기 커터의 평면과 상기 취성 재료 기판의 표면과의 거리를 조정하는 높이 조정 수단을 갖고,
    상기 커터를 상기 취성 재료 기판에 대하여 상대 이동시켜서 상기 수지 필름을 절단하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  5. 취성 재료 기판의 한쪽면측에 적층된 1장 또는 2장 이상의 수지 필름을 절단하는 커터로서,
    상기 취성 재료 기판의 표면과 접촉하거나 또는 미소 간극을 두고 평행하게 대향하는, 날끝의 능선에 대하여 수직인 평면을 갖는 것을 특징으로 하는 커터.
  6. 제5항에 있어서,
    외주에 날끝이 형성된 원반의 일부가 제거되어, 날끝의 능선에 대하여 수직인 평면이 형성된 형상인 커터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 평면으로부터 반경 방향 내측에, 상기 평면과 평행한 제2 평면이 형성된 커터.
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