CN110092576B - 切割装置及显示面板组件切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种切割装置和显示面板切割组件方法，将玻璃基板切割装置和偏光片切割装置设置在一个刀轮切割头上，使得切割装置可以同时对显示面板组件进行偏光片切割和刀轮切割，从而减少了切割显示面板组件所用的时间，进而提高了切割显示面板组件的效率。

Description

切割装置及显示面板组件切割方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种切割装置及显示面板组件切割方法。

背景技术

TFT-LCD(Liquid crystal displays)是一种被广泛应用的平板显示器，在制备TFT-LCD的过程中，需要对显示面板进行切割，但是在切割过程中存在诸多问题。如果采用的是激光切割的话，则无法将偏光片(Polarizer，POL)切好，因为偏光片是由数层高分子膜组成，激光则是通过聚焦产生热量来切裂目标材质的，因此，在切割的过程中会对偏光片造成损伤。采用刀轮切割方式，先切玻璃基板，再切偏光片的两次切割工序，容易造成切割精度的误差、玻璃基板裂片和切割时间变长的缺点。

发明内容

本发明针对现有技术下的显示面板切割技术，切割时间过长且切割精度不高的问题，提出一种切割装置及显示面板组件切割方法。

第一方面，本发明提出一种切割装置，所述切割装置包括：

刀轮切割头，所述刀轮切割头包括用于对显示面板组件中的玻璃基板进行切割的玻璃基板切割装置和用于对显示面板组件中的偏光片进行切割的偏光片切割装置；

切割装置本体，所述刀轮切割头设置在所述切割装置本体上。

进一步的，所述切割装置还包括压力控制器，所述压力控制器设置在所述刀轮切割头上，所述压力控制器用于控制刀轮切割头的切割力度。

进一步的，所述刀轮切割装置中，沿切割方向，所述偏光片切割装置设置在前，所述玻璃基板切割装置设置在后，所述偏光片切割装置与所述玻璃基板切割装置之间存在高度差，所述高度差与所述玻璃基板中需要切割的厚度相匹配。

进一步的，所述切割装置本体还包括旋转控制模块，所述刀轮切割头设置在所述旋转控制模块上，所述旋转控制模块用于控制所述刀轮切割头进行旋转，进而进行异形切割。

进一步的，所述玻璃基板切割装置为玻璃基板切割刀具，所述偏光片切割装置为偏光片切割刀具。

进一步的，所述玻璃基板切割刀具相对所述切割装置本体垂直设置，所述偏光片切割刀具与所述切割装置本体非垂直设置。

进一步的，所述玻璃基板切割刀具为金刚石玻璃基板刀，所述偏光片切割刀具为荻野刀具。

第二方面，本发明提供一种显示面板组件切割方法，应用于切割装置，所述切割装置包括刀轮切割头，所述刀轮切割头包括用于对显示面板组件中的玻璃基板进行切割的玻璃基板切割装置和用于对显示面板组件中的偏光片进行切割的偏光片切割装置；切割装置本体，所述刀轮切割头设置在所述切割装置本体上；所述切割方法包括：

通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照第一预设路径进行切割；

通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照第二预设路径进行切割。

进一步的，所述通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照第一预设路径进行切割包括：

在所述显示面板组件的偏光片上设置所述第一预设切割路径；

通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照所述第一预设路径进行切割。

进一步的，所述通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照第二预设路径进行切割包括：

在所述显示面板组件的玻璃基板上设置所述第二预设切割路径；

通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照所述第二预设路径进行切割。

本发明的有益效果为：本发明通过将玻璃基板切割装置和偏光片切割装置设置在一个刀轮切割头上，使得可以同时对显示面板组件进行偏光片切割和刀轮切割，从而减少了切割显示面板组件所用的时间，进而提高了切割显示面板组件的效率。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的切割装置一实施例主视图示意图；

图2为本发明提供的切割装置一实施例俯视图示意图；

如图3所示为本发明提供的显示面板组件切割方法一实施例示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、 [前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，装置相似的单元是用以相同标号表示。

附图和说明被认为在本质上是示出性的，而不是限制性的。在图中，装置相似的单元是用以相同标号表示。另外，为了理解和便于描述，附图中示出的每个组件的尺寸和厚度都是任意示出的，但是本发明不限于此。

在附图中，为了清晰起见，夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中，为了理解方便和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。需要说明的是，当例如层、膜、区域或基底的组件被称作“在”另一组件“上”时。所述组件可以直接在所述另一组件上，或者也可以存在中间组件。

另外，在说明书中，除非明确地描述为相反的，否则词语“包括”将被理解为意指包括所述组件，但是不排除任何其他组件。此外在说明书中，“在……上”意指位于目标组件上方或者下方，而不意指必须位于基于重力方向的顶部上。

为更进一步阐述本发明为达成预定发明所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的切割装置及显示面板组件切割方法，其具体实施方式、装置、特征及其功效，详细说明如下。

如图1、图2所示，图1为本发明提供的切割装置一实施例主视图示意图，图2为本发明提供的切割装置一实施例俯视图示意图，所述切割装置包括：刀轮切割头10，所述刀轮切割头10包括用于对显示面板组件中的玻璃基板进行切割的玻璃基板切割装置101 和用于对显示面板组件中的偏光片进行切割的偏光片切割装置 102；

切割装置本体20，所述刀轮切割头10设置在所述切割装置本体20上。

本发明通过将玻璃基板切割装置和偏光片切割装置设置在一个刀轮切割头上，使得可以同时对显示面板组件进行偏光片切割和刀轮切割，从而减少了切割显示面板组件所用的时间，进而提高了切割显示面板组件的效率。

具体的，刀轮切割头10搭载在一个龙门架上，因此，刀轮切割头10在X、Y和Z轴上可以随意运动，进而更好的对显示面板组件进行切割。

在本发明的一些实施例中，所述切割装置还包括压力控制器 30，所述压力控制器30设置在所述刀轮切割头10上方，所述压力控制器通过改变施加在刀轮切割头10上的压力，进而控制刀轮切割头对显示面板组件的切割力度。其中，所述压力控制器30可以为多个。

具体的，所述压力控制器30可以包括第一压力控制器301和第二压力控制器302，且所述第一压力控制器301设置在所述玻璃基板切割装置101上方，第一压力控制器301控制施加在玻璃基板切割装置101上方的压力；所述第二压力控制器302设置在所述偏光片切割工具102上方，第二压力控制器302控制施加在偏光片切割装置102上方的压力。

具体的，施加的压力大小通过玻璃基板和偏光片需要切割的厚度决定。

在本发明的一些实施例中，在刀轮切割装置中，沿着刀轮切割装置的切割方向，所述偏光片切割装置102设置在前，所述玻璃基板切割装置101设置在后，且所述偏光片切割装置102与所述玻璃基板切割装置101之间存在高度差h，所述高度差h与所述玻璃基板中需要切割的厚度相匹配。

具体的，偏光片切割装置102与玻璃基板切割装置101之间存在高度差h可以通过偏光片切割装置102与玻璃基板切割装置 101本身的高度实现，也可以通过调整第一压力控制器301施加在玻璃基板切割装置101上方的压力和调整第二压力控制器302施加在偏光片切割装置102上方的压力，进而调整偏光片切割装置 102与玻璃基板切割装置101之间的高度差h。

需要说明的是，所述偏光片切割装置102与所述玻璃基板切割装置101之间存在高度差h，所述高度差h与所述玻璃基板中需要切割的厚度相匹配可以为所述偏光片切割装置102与所述玻璃基板切割装置101两者之间的高度差h等于所述玻璃基板需要进行切割的厚度；也可以为所述偏光片切割装置102与所述玻璃基板切割装置101两者之间的高度差h小于所述玻璃基板需要进行切割的厚度，且所述高度差h与所述玻璃基板需要进行切割的厚度之间的厚度差小于1μm。

在本发明的其他实施例中，所述切割装置本体20还包括旋转控制模块40，所述刀轮切割头10设置在所述旋转控制模块40上，所述旋转控制模块40用于控制所述刀轮切割头10进行旋转，进而进行异形切割。

具体的，所述旋转控制模块40可以为旋转马达，所述旋转控制模块40可以设置在刀轮切割头10的上方控制刀轮切割头进行旋转，进而进行异形切割。

其中，所述玻璃基板切割装置10为玻璃基板切割刀具，所述偏光片切割装置10为偏光片切割刀具。

优选的，所述玻璃基板切割刀具可以为金刚石玻璃基板刀，所述偏光片切割刀具可以为荻野刀具。

在本发明的一些实施例中，当显示面板组件进行R角切割时，所述玻璃基板切割刀具固定垂直设置，而偏光片切割刀具设置为与玻璃基板切割刀具之间存在一小于90度的夹角，即偏光片切割刀具相对玻璃基板切割刀具来说倾斜设置，通过旋转控制 模块40的控制，使得偏光片切割刀具可以以玻璃基板切割刀具为固定点做旋转运动，对显示面板组件进行R角切割。

在本发明的其他实施例中，当刀轮切割头10对显示面板进行切割时，由于在刀轮切割头10中，沿着刀轮切割装置的切割方向，所述偏光片切割装置102设置在前，所述玻璃基板切割装置101 设置在后，所以偏光片切割装置102先对显示面板组件进行切割，即偏光片切割装置102先对显示面板组件中的偏光片进行切割；在偏光片切割的同时，玻璃基板切割装置101接着偏光片切割装置102对显示面板组件中的玻璃基板进行切割。

具体的，偏光片切割装置102先将显示面板组件中的上基板的偏光片切开预设的宽度和深度后，玻璃基板切割装置101接着在显示面板组件中的上基板的玻璃基板表面切开一条裂口，以便显示面板上基板沿着应力方向裂开。接着将玻璃基板翻转，偏光片切割装置102将显示面板组件中的下基板的偏光片切开预设的宽度和深度后，玻璃基板切割装置101接着在显示面板组件中的上基板的玻璃基板表面切开一条裂口，以便显示面板下基板沿着应力方向裂开。从而实现显示面板组件的切割。

当偏光片或者玻璃基板的厚度改变，或者需要切割的厚度改变时，调整压力控制器30来调整偏光片切割装置102和玻璃基板切割装置101上的压力，进而控制偏光片切割装置102和玻璃基板切割装置101的切割厚度或深度。

在本发明的一些实施例中，偏光片切割装置102可以为激光切割装置。当刀轮切割头10对显示面板进行切割时，由于在刀轮切割头10中，沿着刀轮切割装置的切割方向，所述偏光片切割装置102设置在前，所述玻璃基板切割装置101设置在后，所以偏光片切割装置102先对显示面板组件进行切割，即偏光片切割装置102先对显示面板组件中的偏光片进行切割；在偏光片切割的同时，玻璃基板切割装置101接着偏光片切割装置102对显示面板组件中的玻璃基板进行切割。

具体的，偏光片切割装置102先将显示面板组件中的上基板的偏光片切开预设的宽度和深度后，玻璃基板切割装置101接着在显示面板组件中的上基板的玻璃基板表面切开一条裂口，以便显示面板上基板沿着应力方向裂开。接着将玻璃基板翻转，偏光片切割装置102将显示面板组件中的下基板的偏光片切开预设的宽度和深度后，玻璃基板切割装置101接着在显示面板组件中的上基板的玻璃基板表面切开一条裂口，以便显示面板下基板沿着应力方向裂开。从而实现显示面板组件的切割。

当偏光片或者玻璃基板的厚度改变，或者需要切割的厚度改变时，调整压力控制器30来调整偏光片切割装置102和玻璃基板切割装置101上的压力，进而控制偏光片切割装置102和玻璃基板切割装置101的切割厚度或深度。

本发明还提供一种显示面板组件切割方法，应用于上述切割装置，所述切割装置包括刀轮切割头，所述刀轮切割头包括用于对显示面板组件中的玻璃基板进行切割的玻璃基板切割装置和用于对显示面板组件中的偏光片进行切割的偏光片切割装置；切割装置本体，所述刀轮切割头设置在所述切割装置本体上。如图3所示为本发明提供的显示面板组件切割方法一实施例示意图，该显示面板组件切割作方法包括：

S201、通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照第一预设路径进行切割；

S202、通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照第二预设路径进行切割。

本发明提供一种显示面板组件切割方法，通过将切割装置中的玻璃基板切割装置和偏光片切割装置设置在一个刀轮切割头上，使得可以同时对显示面板组件进行偏光片切割和刀轮切割，从而减少了切割显示面板组件所用的时间，进而提高了切割显示面板组件的效率。

在本发明的一些实施例中，在所述步骤S201通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照第一预设路径进行切割前，该显示面板组件切割方法还可以包括：

在所述显示面板组件偏光片上设置第一预设切割路径；

在所述显示面板组件玻璃基板上设置第二预设切割路径。

具体的，所述步骤S201通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照第一预设路径进行切割包括：

在所述显示面板组件的偏光片上设置所述第一预设切割路径；

通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照第一预设路径进行切割。

所述步骤S202通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照第二预设路径进行切割包括：

在所述显示面板组件的玻璃基板上设置所述第二预设切割路径；

通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照第二预设路径进行切割。

在本发明的一些实施例中，所述第一预设切割路径与所述第二预设切割路径可以为在所述显示面板组件上设置凹槽，所述刀轮切割头通过在所述凹槽内进行移动以对所述显示面板组件进行切割。

需要说明的是，在本发明的实施例中，第一预设切割路径和第二预设切割路径对应设置。

根据本发明的上述目的，提出一种显示面板组件，包括上述的由显示面板组件切割方法得到的显示面板组件。本实施例提供的显示面板组件的工作原理，与前述显示面板组件切割方法得到的显示面板组件的实施例工作原理一致，具体装置关系及工作原理参见前述显示面板组件切割方法得到的显示面板组件实施例，此处不再赘述。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (4)

1.一种切割装置，其特征在于，所述切割装置包括：

刀轮切割头，所述刀轮切割头包括用于对显示面板组件中的玻璃基板进行切割的玻璃基板割装置和用于对显示面板组件中的偏光片进行切割的偏光片切割装置；

切割装置本体，所述刀轮切割头设置在所述切割装置本体上；

所述切割装置还包括压力控制器，所述压力控制器设置在所述刀轮切割头上，所述压力控制器用于控制刀轮切割头的切割力度；

所述切割装置本体还包括旋转控制模块，所述刀轮切割头设置在所述旋转控制模块上，所述旋转控制模块用于控制所述刀轮切割头进行旋转，进而进行异形切割；

玻璃基板切割装置为玻璃基板切割刀具，所述偏光片切割装置为偏光片切割刀具；所述玻璃基板切割刀具相对所述切割装置本体垂直设置，所述偏光片切割刀具与所述切割装置本体非垂直设置；

所述玻璃基板切割刀具为金刚石玻璃基板刀，所述偏光片切割刀具为荻野刀具；

所述刀轮切割装置中，沿切割方向，所述偏光片切割装置设置在前，所述玻璃基板切割装置设置在后，所述偏光片切割装置与所述玻璃基板切割装置之间存在高度差，所述高度差与所述玻璃基板中需要切割的厚度相匹配；

所述旋转控制 模块用于控制所述偏光片切割刀具以所述玻璃基板切割刀具为固定点做旋转运动，对所述显示面板组件进行R角切割。

2.一种显示面板组件切割方法，其特征在于，应用于切割装置，所述切割装置包括刀轮切割头，所述刀轮切割头包括用于对显示面板组件中的玻璃基板进行切割的玻璃基板切割装置和用于对显示面板组件中的偏光片进行切割的偏光片切割装置；切割装置本体，所述刀轮切割头设置在所述切割装置本体上；所述切割装置还包括压力控制器，所述压力控制器设置在所述刀轮切割头上，所述压力控制器用于控制刀轮切割头的切割力度；

所述切割装置本体还包括旋转控制模块，所述刀轮切割头设置在所述旋转控制模块上，所述旋转控制模块用于控制所述刀轮切割头进行旋转，进而进行异形切割；玻璃基板切割装置为玻璃基板切割刀具，所述偏光片切割装置为偏光片切割刀具；

所述玻璃基板切割刀具相对所述切割装置本体垂直设置，所述偏光片切割刀具与所述切割装置本体非垂直设置；所述玻璃基板切割刀具为金刚石玻璃基板刀，所述偏光片切割刀具为荻野刀具；

所述刀轮切割装置中，沿切割方向，所述偏光片切割装置设置在前，所述玻璃基板切割装置设置在后，所述偏光片切割装置与所述玻璃基板切割装置之间存在高度差，所述高度差与所述玻璃基板中需要切割的厚度相匹配；

所述旋转控制 模块用于控制所述偏光片切割刀具以所述玻璃基板切割刀具为固定点做旋转运动，对所述显示面板组件进行R角切割；

所述切割方法包括：

通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照第一预设路径进行切割；

通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照第二预设路径进行切割。

3.根据权利要求2所述的显示面板组件切割方法，其特征在于，所述通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照第一预设路径进行切割包括：

在所述显示面板组件的偏光片上设置所述第一预设路径；

通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照所述第一预设路径进行切割。

4.根据权利要求3所述的显示面板组件切割方法，其特征在于，所述通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照第二预设路径进行切割包括：

在所述显示面板组件的玻璃基板上设置所述第二预设路径；

通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照所述第二预设路径进行切割。

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