JP2015177040A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェハに貼り付けられたテープを容易に剥離可能な半導体製造装置を提供する。【解決手段】一の実施形態によれば、半導体製造装置は、ウェハに貼り付けるためのテープに、前記ウェハの保護用に使用するための第１テープと、前記第１テープの剥離用に使用するための第２テープとを切り出すための切り込みを形成する切込部を備える。さらに、前記半導体製造装置は、前記ウェハに前記第１テープを貼り付ける貼付部を備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、半導体製造装置に関する。

ディスクリート半導体装置を製造する場合には、ウェハの裏面研磨を行う前に、ウェハの表面にＢＳＧ（Backside Grinding）テープを貼り付けることが一般的である。この場合、ＢＳＧテープがウェハからはみ出して外貼り状態で貼られていると、ウェハの搬送トラブルや不良の原因となる。そのため、ＢＳＧテープは、ウェハからはみ出さないように内貼り状態で貼り付けることが望ましい。しかしながら、ＢＳＧテープが内貼り状態で貼られている場合には、ＢＳＧテープを剥離する際に、ＢＳＧテープよりも粘着力の強い剥離用テープがウェハ外周部に直接貼り付けられてしまう。そのため、ウェハ外周部に剥離用テープの糊残渣が発生する可能性や、ＢＳＧテープの剥離中にウェハが吸着部から離脱する可能性がある。

特開２００９−１８２１９９号公報

ウェハに貼り付けられたテープを容易に剥離可能な半導体製造装置を提供する。

一の実施形態によれば、半導体製造装置は、ウェハに貼り付けるためのテープに、前記ウェハの保護用に使用するための第１テープと、前記第１テープの剥離用に使用するための第２テープとを切り出すための切り込みを形成する切込部を備える。さらに、前記半導体製造装置は、前記ウェハに前記第１テープを貼り付ける貼付部を備える。

第１実施形態のテープ貼付装置の構造を示す平面図である。 第１実施形態のテープ貼付装置の構造を示す断面図である。 第１実施形態のテープ貼付装置の動作を示す断面図(1/4)である。 第１実施形態のテープ貼付装置の動作を示す断面図(2/4)である。 第１実施形態のテープ貼付装置の動作を示す断面図(3/4)である。 第１実施形態のテープ貼付装置の動作を示す断面図(4/4)である。 第１実施形態のテープ剥離装置の構造を示す平面図である。 第１実施形態のテープ剥離装置の動作を示す断面図(1/4)である。 第１実施形態のテープ剥離装置の動作を示す断面図(2/4)である。 第１実施形態のテープ剥離装置の動作を示す断面図(3/4)である。 第１実施形態のテープ剥離装置の動作を示す断面図(4/4)である。 第２実施形態のテープ剥離装置の構造を示す平面図である。 第２実施形態のテープ剥離装置の動作の第１の例を示す断面図である。 第２実施形態のテープ剥離装置の動作の第２の例を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
（１）第１実施形態のテープ貼付装置
図１は、第１実施形態のテープ貼付装置の構造を示す平面図である。図１のテープ貼付装置は、半導体製造装置の例である。

図１のテープ貼付装置は、収納カセット１１と、搬送ロボット１２と、ノッチアライメント部１３と、貼付上部チャンバ１４と、貼付下部チャンバ１５と、貼付ステージ１６とを備えている。貼付上部チャンバ１４、貼付下部チャンバ１５、および貼付ステージ１６は、貼付部の例である。

図１のテープ貼付装置はさらに、テープ繰り出し部２１と、切り出しステージ２２と、原反芯２３と、回収巻き芯２４と、テープ切込部２５とを備えている。テープ切込部２５は、切込部の例である。

図１は、互いに垂直な水平方向であるＸ方向およびＹ方向と、鉛直方向であるＺ方向とを示している。本明細書においては、＋Ｚ方向を上方向として取り扱い、−Ｚ方向を下方向として取り扱う。例えば、貼付上部チャンバ１４と貼付下部チャンバ１５との位置関係は、貼付下部チャンバ１５が貼付上部チャンバ１４の下方に位置していると表現される。

以下、図１のテープ貼付装置の動作について説明する。

まず、搬送ロボット１２が、収納カセット１１からウェハ１を取り出し、ウェハ１をノッチアライメント部１３上に載置する（ステップＳ１）。次に、ノッチアライメント部１３が、ウェハ１のノッチアライメントを行う。図１において、ウェハ１の＋Ｚ方向の面は表面であり、ウェハ１の−Ｚ方向の面は裏面である。

次に、搬送ロボット１２が、ノッチアライメントが完了したウェハ１を、貼付下部チャンバ１５内の貼付ステージ１６上に載置する（ステップＳ２）。

次に、テープ繰り出し部２１が、ＢＳＧテープ２を繰り出し、ＢＳＧテープ２を切り出しステージ２２に吸着させる（ステップＳ３）。ＢＳＧテープ２は、ウェハ１に貼り付けるためのテープの例である。符号２ｃは、原反芯２３に取り付けられたＢＳＧテープ２のテープ原反を示す。符号２ｄは、回収巻き芯２４に取り付けられたＢＳＧテープ２の回収テープを示す。テープ繰り出し部２１が動作すると、テープ原反２ｃからＢＳＧテープ２が繰り出され、ＢＳＧテープ２が回収テープ２ｄとして回収される。

次に、テープ切込部２５が、切り出しステージ２２上に移動し、切り出しステージ２２上のＢＳＧテープ２に、第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂを切り出すための切り込みを形成する（ステップＳ４）。テープ切込部２５は、切り込みの形成後に、元の位置に戻る（ステップＳ５）。

第１のＢＳＧテープ２ａは、ウェハ１の保護用に使用するためのテープである。第１のＢＳＧテープ２ａは、第１テープの例である。本実施形態の第１のＢＳＧテープ２ａの形状は、円形である。ウェハ１の表面に第１のＢＳＧテープ２ａを内貼り状態で貼り付けるために、第１のＢＳＧテープ２ａの直径は、ウェハ１の直径よりも小さく設定される。

第２のＢＳＧテープ２ｂは、第１のＢＳＧテープ２ａの剥離用に使用するためのテープである。第２のＢＳＧテープ２ｂは、第２テープの例である。本実施形態の第２のＢＳＧテープ２ｂの形状は、中心角が４５℃の扇形である。第２のＢＳＧテープ２ｂは第１のＢＳＧテープ２ａの円周に隣接しているため、第２のＢＳＧテープ２ｂの内径は、第１のＢＳＧテープ２ａの直径と同じ値である。

なお、本実施形態のテープ切込部２５は、１枚の第１のＢＳＧテープ２ａの周囲に８枚の第２のＢＳＧテープ２ｂを形成するが、第２のＢＳＧテープ２ｂの枚数は８枚以外でもよい。また、第２のＢＳＧテープ２ｂの中心角は、すべて同じでもよいし、互いに異なっていてもよい。

次に、貼付上部チャンバ１４が、切り出しステージ２２上に移動し、切り出しステージ２２上の第１のＢＳＧテープ２ａを吸着し、第１のＢＳＧテープ２ａをＢＳＧテープ２から離形する（ステップＳ６）。この際、貼付上部チャンバ１４は、第２のＢＳＧテープ２ｂをＢＳＧテープ２に残したまま、第１のＢＳＧテープ２ａを離形する。

次に、貼付上部チャンバ１４が、貼付ステージ１６の上方に移動し、ウェハ１に垂直降下し、ウェハ１に第１のＢＳＧテープ２ａを貼り付ける（ステップＳ７）。この際、貼付上部チャンバ１４と貼付下部チャンバ１５が当接して、チャンバ１４、１５の内部がシールされる。本実施形態においては、チャンバ１４、１５の内部を真空（例えば２００Ｐａ程度）にして、ウェハ１に第１のＢＳＧテープ２ａを貼り付ける。これにより、ウェハ１と第１のＢＳＧテープ２ａとの間に気泡が入ることを抑制することが可能となる。

次に、テープ繰り出し部２１が、切り出しステージ２２によるＢＳＧテープ２の吸着を解除し、ＢＳＧテープ２を回収テープ２ｄとして回収する（ステップＳ８）。その結果、第２のＢＳＧテープ２ｂが回収テープ２ｄ内に回収される。

次に、搬送ロボット１２が、第１のＢＳＧテープ２ａが貼り付けられたウェハ１を貼付下部チャンバ１５から取り出し、収納カセット１１内に収納する（ステップＳ９）。

なお、本実施形態のステップＳ１〜Ｓ９は、上記の例とは異なる順番で行ってもよい。例えば、ステップＳ８は、ステップＳ７と同時に行ってもよいし、ステップＳ７よりも前に行ってもよい。同様に、ステップＳ９は、ステップＳ８と同時に行ってもよいし、ステップＳ８よりも前に行ってもよい。

図２は、第１実施形態のテープ貼付装置の構造を示す断面図である。

図２は、テープ繰り出し部２１、切り出しステージ２２、原反芯２３、および回収巻き芯２４の断面を示している。具体的には、図２は、ステップＳ５が終了した際のこれらの断面を示している。

そのため、ＢＳＧテープ２には、第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂを切り出すための切り込みが形成されている。符号３は、ＢＳＧテープ２が貼り付けられた台紙（ライナー）を示している。ＢＳＧテープ２の切り込みは、ＢＳＧテープ２を貫通し、台紙３にまで達している。

図３〜図６は、第１実施形態のテープ貼付装置の動作を示す断面図である。以下、上述のステップＳ４〜Ｓ７の詳細を、図３〜図６を参照して説明する。

図３(ａ)は、テープ切込部２５の断面を示す。テープ切込部２５は、第１および第２の刃Ｐ₁、Ｐ₂を有する円周カッタ２５ａと、第３の刃Ｐ₃を有する直径カッタ２５ｂとを備えている。テープ切込部２５は、円周カッタ２５ａを駆動することにより、第１および第２の刃Ｐ₁、Ｐ₂を同時に移動させることができる。また、テープ切込部２５は、直径カッタ２５ｂを駆動することにより、第３の刃Ｐ₃を第１および第２の刃Ｐ₁、Ｐ₂とは独立に移動させることができる。第１、第２、第３の刃Ｐ₁、Ｐ₂、Ｐ₃はそれぞれ、第１、第２、第３切込部の例である。

テープ切込部２５はまず、図３(ａ)に示すように、切り出しステージ２２上のＢＳＧテープ２の上方に移動する。

次に、テープ切込部２５は、円周カッタ２５ａを降下させ、円周カッタ２５ａをＢＳＧテープ２に差し込む（図３(ａ)）。この際、第１および第２の刃Ｐ₁、Ｐ₂は、ＢＳＧテープ２を貫通し、台紙３の厚さの半分程度の深さに達するように差し込まれる。よって、第１および第２の刃Ｐ₁、Ｐ₂は、台紙３は貫通していない。

次に、テープ切込部２５は、円周カッタ２５ａをＢＳＧテープ２に差し込んだ状態で回転する（図４(ａ)）。その結果、第１および第２の刃Ｐ₁、Ｐ₂により、ＢＳＧテープ２に同心円状の第１および第２の切り込みＣ₁、Ｃ₂が形成される。第１の切り込みＣ₁は、第１のＢＳＧテープ２ａの円周や、第２のＢＳＧテープ２ｂの内周に相当する。第２の切り込みＣ₂は、第２のＢＳＧテープ２ｂの外周に相当する。第１の切り込みＣ₁は、環形状の第１の切り込みの例である。第２の切り込みＣ₂は、第１の切り込みを包囲する環形状の第２の切り込みの例である。

次に、テープ切込部２５は、円周カッタ２５ａを上昇させ、円周カッタ２５ａをＢＳＧテープ２から離隔する（図４(ｂ)）。

次に、テープ切込部２５は、直径カッタ２５ｂを降下させ、直径カッタ２５ｂをＢＳＧテープ２に差し込む（図５(ａ)）。この際、第３の刃Ｐ₃は、ＢＳＧテープ２を貫通し、台紙３の厚さの半分程度の深さに達するように差し込まれる。よって、第３の刃Ｐ₃は、台紙３は貫通していない。

次に、テープ切込部２５は、直径カッタ２５ｂをＢＳＧテープ２に差し込んだ状態で、直径カッタ２５ｂをテープ切込部２５の回転軸の径方向に掃引する（図５(ｂ)）。次に、テープ切込部２５は、直径カッタ２５ｂを元の位置に戻す。テープ切込部２５はその後、回転軸の周りに４５度回転する動作と、この掃引動作とを交互に繰り返す。その結果、第３の刃Ｐ₃により、ＢＳＧテープ２に放射線状の８本の第３の切り込みＣ₃が形成される。第３の切り込みＣ₃は、第２のＢＳＧテープ２ｂの内周と外周との間の辺に相当する。第３の切り込みＣ₃は、第１および第２の切り込み間の領域を複数の領域に分割する第３の切り込みの例である。

次に、テープ切込部２５が元の位置に戻り、貼付上部チャンバ１４が切り出しステージ２２上のＢＳＧテープ２の上方に移動する（図６(ａ)）。貼付上部チャンバ１４は、ポーラス構造部１４ａと、テープ保持部１４ｂと、真空チャック１４ｃと、上下動作部１４ｄとを備えている。ポーラス構造部１４ａは、微細な穴を多数有しており、これらの穴により空気を通すことができる。

貼付上部チャンバ１４は、図６(ａ)に示すように、第１のＢＳＧテープ２ａ上にポーラス構造部１４ａを降下させ、第１のＢＳＧテープ２ａおよびポーラス構造部１４ａをテープ保持部１４ｂで覆う。次に、貼付上部チャンバ１４は、第１のＢＳＧテープ２ａをポーラス構造部１４ａを介して真空チャック１４ｃにより吸着し、第１のＢＳＧテープ２ａをＢＳＧテープ２および台紙３から離形する。次に、貼付上部チャンバ１４は、上下動作部１４ｄ等により第１のＢＳＧテープ２ａをウェハ１上に移動させる。

図６(ｂ)は、第１のＢＳＧテープ２ａを離形後のＢＳＧテープ２および台紙３を示している。符号Ｈは、第１のＢＳＧテープ２ａを離形してできたＢＳＧテープ２の穴を示す。その後、ＢＳＧテープ２は回収テープ２ｄとして回収される。

（２）第１実施形態のテープ剥離装置
図７は、第１実施形態のテープ剥離装置の構造を示す平面図である。図７のテープ剥離装置は、半導体製造装置の例である。

図７のテープ剥離装置は、収納カセット３１と、搬送ロボット３２と、ノッチアライメント部３３と、剥離ステージ３４と、剥離補助フィン３５と、テープ剥離部３６と、貼付ローラ３７と、回収巻き芯３８とを備えている。剥離補助フィン３５は、ウェハから第１テープを剥離するための剥離補助機構の例である。テープ剥離部３６は、剥離部の例である。貼付ローラ３７は、第２貼付部の例である。

図７のテープ剥離装置はさらに、テープ供給部４１と、テープステージ４２と、原反芯４３と、回収巻き芯４４と、テープ貼付部４５とを備えている。テープ貼付部４５は、第１貼付部の例である。

図７のテープ剥離装置は、図１のテープ貼付装置と一体化されていてもよいし、図１のテープ貼付装置と切り離されていてもよい。

以下、図７のテープ剥離装置の動作について説明する。

まず、搬送ロボット３２が、収納カセット３１からウェハ１を取り出し、ウェハ１をノッチアライメント部３３上に載置する（ステップＳ１１）。次に、ノッチアライメント部３３が、ウェハ１のノッチアライメントを行う。図７において、ウェハ１の＋Ｚ方向の面は表面であり、ウェハ１の−Ｚ方向の面は裏面である。ウェハ１の表面には、第１のＢＳＧテープ２ａが内貼り状態で貼り付けられている。

次に、搬送ロボット３２が、ノッチアライメントが完了したウェハ１を、剥離ステージ３４上に載置する（ステップＳ１２）。

次に、テープ供給部４１が、ＢＳＧテープ２を繰り出し、ＢＳＧテープ２をテープステージ４２に吸着させる（ステップＳ１３）。符号２ｅは、原反芯４３に取り付けられたＢＳＧテープ２のテープ原反を示す。符号２ｆは、回収巻き芯４４に取り付けられたＢＳＧテープ２の回収テープを示す。テープ供給部４１が動作すると、テープ原反２ｅからＢＳＧテープ２が繰り出され、ＢＳＧテープ２が回収テープ２ｆとして回収される。

本実施形態において、図７のテープ原反２ｅは、図１の回収テープ２ｄと同じテープである。例えば、テープ原反２ｅは、回収テープ２ｄを回収巻き芯２４から取り外し、回収テープ２ｄを原反芯４３に取り付けることで用意される。よって、図７のＢＳＧテープ２は、第２のＢＳＧテープ２ｂと、第２のＢＳＧテープ２ｂにより囲まれた穴Ｈとを有している。

次に、テープ貼付部４５が、第２のＢＳＧテープ２ｂを吸着し、剥離ステージ３４上に移動し、第２のＢＳＧテープ２ｂをウェハ１と剥離補助フィン３５とに貼り付ける（ステップＳ１４）。剥離補助フィン３５は、ウェハ１と剥離ステージ３４との段差を緩和するために、剥離ステージ３４上のウェハ１を挟む位置に配置されている。本実施形態のテープ貼付部４５は、第１のＢＳＧテープ２ａが貼られていないウェハ１の外周部と、剥離補助フィン３５とに架橋するように、第２のＢＳＧテープ２ｂを貼り付ける。その後、テープ貼付部４５は元の位置に戻る（ステップＳ１５）。

次に、テープ剥離部３６が、剥離ステージ３４上に降下し、剥離用テープ４の粘着面をウェハ１上の第１または第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂに当接させる（ステップＳ１６）。剥離用テープ４は、第３テープの例である。

次に、テープ剥離部３６が、剥離ステージ３４を−Ｘ方向に摺動させつつ、貼付ローラ３７により剥離用テープ４を押圧する（ステップＳ１７）。その結果、剥離用テープ４が、ウェハ１上の第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂと剥離補助フィン３５とに貼り付けられる。本実施形態の貼付ローラ３７は、ウェハ１上の第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂと剥離補助フィン３５とに架橋するように、剥離用テープ４を貼り付ける。その後、剥離ステージ３４は元の位置に戻る。

本実施形態の第２のＢＳＧテープ２ｂの内周部の幅Ｗ₁は、剥離用テープ４の幅Ｗ₂よりも長く設定されている。第２のＢＳＧテープ２ｂの内周部の幅Ｗ₁とは、第２のＢＳＧテープ２ｂの内周の一端と他端との距離である。本実施形態によれば、幅Ｗ₁を幅Ｗ₂よりも長く設定することにより、剥離用テープ４がウェハ１と非接触状態になるように、剥離用テープ４を第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂと剥離補助フィン３５とに貼り付けることができる。

次に、テープ剥離部３６が、貼付ローラ３７により剥離用テープ４を押圧しつつ、剥離ステージ３４を−Ｘ方向に摺動させる（ステップＳ１８）。この際、回収巻き芯３８は、剥離ステージ３４と同じ速度で回転する。その結果、剥離用テープ４がウェハ１から剥離され、第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂも剥離用テープ４と共にウェハ１から剥離される。その後、剥離用テープ４は、回収巻き芯３８の周りに回収テープ４ａとして回収され、第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂも、回収巻き芯３８の周りに回収テープ２ｇとして回収される。その後、剥離ステージ３４は元の位置に戻る。

次に、搬送ロボット１２が、第１のＢＳＧテープ２ａが剥離されたウェハ１を剥離ステージ３４から取り出し、収納カセット３１内に収納する（ステップＳ１９）。

なお、本実施形態のステップＳ１１〜Ｓ１９は、上記の例とは異なる順番で行ってもよい。例えば、ステップＳ１５は、ステップＳ１６と同時に行ってもよい。

図８〜図１１は、第１実施形態のテープ剥離装置の動作を示す断面図である。以下、上述のステップＳ１３〜Ｓ１５の詳細を、図８〜図１１を参照して説明する。

まず、テープ供給部４１は、第２のＢＳＧテープ２ｂがテープステージ４２の上方に現れるまでＢＳＧテープ２を繰り出す（図８(ａ)）。

次に、テープ供給部４１は、テープステージ４２上に降下する（図８(ｂ)）。その結果、ＢＳＧテープ２の台紙３がテープステージ４２に当接する。ＢＳＧテープ２および台紙３は、テープステージ４２により吸着される。

次に、テープ貼付部４５は、テープステージ４２の上方に移動する（図９(ａ)）。テープ貼付部４５は、二組の吸着ハンド４５ａと吸着パッド４５ｂとを備えている。吸着ハンド４５ａは、図９(ａ)に矢印で示すように、旋回動作および摺動動作が可能である。テープ貼付部４５は、不図示のアライメント部により、吸着パッド４５ｂと第２のＢＳＧテープ２ｂの面内位置を合わせる。アライメント部は例えば、処理レシピに指定された寸法情報を用いた座標指定により位置合わせを行ってもよいし、ＣＣＤカメラによる画像認識アライメントにより位置合わせを行ってもよい。なお、吸着パッド４５ｂは例えば、第２のＢＳＧテープ２ｂよりも各辺が１ｍｍ程度小さい形状を有している。

次に、テープ貼付部４５は、吸着ハンド４５ａを降下させ、吸着パッド４５ｂを第２のＢＳＧテープ２ｂに当接させる（図９(ｂ)）。吸着パッド４５ｂは、第２のＢＳＧテープ２ｂを真空吸着により吸着する。

次に、テープ貼付部４５は、テープステージ４２の上方に上昇し、第２のＢＳＧテープ２ｂをＢＳＧテープ２から離隔する（図１０(ａ)）。本実施形態のテープ貼付部４５は、図１０(ａ)に示すように、２枚の第２のＢＳＧテープ２ｂを同時に移送することができる。

次に、テープ貼付部４５は、剥離ステージ３４上のウェハ１の上方に移動する（図１０(ｂ)）。テープ貼付部４５は、上述のアライメント部により、ウェハ１の外周部と吸着パッド４５ｂの面内位置を合わせる。なお、剥離ステージ３４は、ウェハ１を真空吸着により吸着している。

次に、テープ貼付部４５は、ウェハ１上に下降し、第２のＢＳＧテープ２ｂをウェハ１の外周部と剥離補助フィン３５とに当接させる（図１１(ａ)）。

次に、テープ貼付部４５は、吸着パッド４５ｂによる第２のＢＳＧテープ２ｂの吸着を解放し、ウェハ１の上方に上昇する（図１１(ｂ)）。このようにして、第２のＢＳＧテープ２ｂがウェハ１の外周部と剥離補助フィン３５とに貼り付けられる。

本実施形態においては、ウェハ１と剥離補助フィン３５とに架橋するように第２のＢＳＧテープ２ｂを貼り付けることにより、第２のＢＳＧテープ２ｂを貼り付けるときの吸着パッド４５ｂの押し込み量を減らすことできる。よって、本実施形態によれば、吸着パッド４５ｂによるウェハ１の外周部への負荷を抑制し、ウェハ１の破損を防止することが可能となる。

（３）第１実施形態のテープ貼付装置とテープ剥離装置の詳細
次に、図１のテープ貼付装置と図７のテープ剥離装置の詳細について説明する。

以上のように、テープ貼付装置は、ＢＳＧテープ２に第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂを切り出すための切り込みを形成し、ウェハ１に第１のＢＳＧテープ２ａを貼り付ける。

さらに、テープ剥離装置は、第１のＢＳＧテープ２ａが貼り付けられたウェハ１と剥離補助フィン３５とに第２のＢＳＧテープ２ｂを貼り付け、ウェハ１上の第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂと剥離補助フィン３５とに剥離用テープ４を貼り付け、剥離用テープ４と共に第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂを剥離する。

よって、本実施形態によれば、ウェハ１に剥離用テープ４を直接貼り付けずに、第１のＢＳＧテープ２ａをウェハ１から剥離することができる。よって、本実施形態によれば、ウェハ１上に剥離用テープ４の糊残渣が発生することを回避することができる。

また、本実施形態の第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂは、同一のＢＳＧテープ２から切り出される。よって、本実施形態によれば、破棄予定のＢＳＧテープ２から剥離補助用の第２のＢＳＧテープ２ｂを切り出すことができ、ＢＳＧテープ２の材料コストを抑制することができる。

また、本実施形態の第２のＢＳＧテープ２ｂの内周部の幅Ｗ₁は、剥離用テープ４の幅Ｗ₂よりも長く設定されている。よって、本実施形態によれば、剥離用テープ４がウェハ１と非接触状態になるように、剥離用テープ４を第１および第２のＢＳＧテープ２ａ、２ｂと剥離補助フィン３５とに貼り付けることができる。

ただし、剥離用テープ４をウェハ１と非接触状態にすることができれば、第２のＢＳＧテープ２ｂの内周部の幅Ｗ₁は、剥離用テープ４の幅Ｗ₂よりも短く設定してもよい。例えば、１つの剥離補助フィン３５の付近に複数枚の第２のＢＳＧテープ２ｂを貼り付ける場合には、幅Ｗ₁が幅Ｗ₂より短くても、剥離用テープ４をウェハ１と非接触状態にすることが可能である。

本実施形態の剥離補助フィン３５は、第２のＢＳＧテープ２ｂや剥離用テープ４を剥離しやすい材料で形成することが望ましい。このような材料の例は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）である。本実施形態の剥離補助フィン３５は、第２のＢＳＧテープ２ｂや剥離用テープ４が接する部分だけがＰＴＦＥで形成されていてもよいし、表面だけがＰＴＦＥでコーティングされていてもよい。

本実施形態の剥離ステージ３４は、ウェハ１の裏面を外周部付近で真空吸着により吸着している。このような吸着法は、ウェハ１の裏面電極に触れずにウェハ１を吸着できるという利点があるが、ウェハ１の吸着力が弱いという欠点がある。ウェハ１の吸着力が弱いと、第１のＢＳＧテープ２ａの剥離中にウェハ１が剥離ステージ３４から離脱する可能性がある。しかしながら、本実施形態によれば、第１のＢＳＧテープ２ａを容易に剥離することができるため、ウェハ１の離脱を抑制することが可能となる。

（第２実施形態）
図１２は、第２実施形態のテープ剥離装置の構造を示す平面図である。図１２のテープ剥離装置は、半導体製造装置の例である。

図１２のテープ剥離装置は、収納カセット３１と、搬送ロボット３２と、ノッチアライメント部３３と、剥離ステージ３４と、剥離補助機構の例である剥離補助フィン３５と、剥離部の例であるテープ剥離部３６と、貼付部の例である貼付ローラ３７と、回収巻き芯３８と、調整部の例である高さ調整部５１とを備えている。

高さ調整部５１は、ウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａの上面の高さと剥離補助フィン３５の上面の高さとを揃えるように、剥離補助フィン３５の位置を調整する。よって、本実施形態のテープ剥離装置は、第２のＢＳＧテープ２ｂを使用せずに剥離用テープ４を貼り付けても、剥離用テープ４とウェハ１とを非接触状態にすることができる。

図１２のテープ剥離装置は、図１のテープ貼付装置と一体化されていてもよいし、図１のテープ貼付装置と切り離されていてもよい。ただし、これらの場合の図１のテープ貼付装置は、第２のＢＳＧテープ２ｂを形成する機能を有していなくてもよい。具体的には、このテープ貼付装置は、直径カッタ２５ｂを備えていなくてもよい。

なお、本実施形態においては、第１のＢＳＧテープ２ａが第１テープの例であり、剥離用テープ４が第２テープの例である。

以下、図１２のテープ剥離装置の動作について説明する。

まず、搬送ロボット３２が、収納カセット３１からウェハ１を取り出し、ウェハ１をノッチアライメント部３３上に載置する（ステップＳ１１）。次に、ノッチアライメント部３３が、ウェハ１のノッチアライメントを行う。ウェハ１の表面（＋Ｚ方向の面）には、第１のＢＳＧテープ２ａが内貼り状態で貼り付けられている。

次に、搬送ロボット３２が、ノッチアライメントが完了したウェハ１を、剥離ステージ３４上に載置する（ステップＳ１２）。

次に、高さ調整部５１が、剥離補助フィン３５の上面の高さを、ウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａの上面と同じ高さに調整する（ステップＳ２１）。

次に、テープ剥離部３６が、剥離ステージ３４上に降下し、剥離用テープ４の粘着面をウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａに当接させる（ステップＳ１６）。この際、剥離用テープ４の粘着面は、ウェハ１の表面には当接しない。

次に、テープ剥離部３６が、剥離ステージ３４を−Ｘ方向に摺動させつつ、貼付ローラ３７により剥離用テープ４を押圧する（ステップＳ１７）。その結果、剥離用テープ４が、ウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａと剥離補助フィン３５とに貼り付けられる。その後、剥離ステージ３４は元の位置に戻る。

次に、テープ剥離部３６が、貼付ローラ３７により剥離用テープ４を押圧しつつ、剥離ステージ３４を−Ｘ方向に摺動させる（ステップＳ１８）。この際、回収巻き芯３８は、剥離ステージ３４と同じ速度で回転する。その結果、剥離用テープ４がウェハ１から剥離され、第１のＢＳＧテープ２ａも剥離用テープ４と共にウェハ１から剥離される。その後、剥離用テープ４は、回収巻き芯３８の周りに回収テープ４ａとして回収され、第１のＢＳＧテープ２ａも、回収巻き芯３８の周りに回収テープ２ｇとして回収される。その後、剥離ステージ３４は元の位置に戻る。

次に、搬送ロボット１２が、第１のＢＳＧテープ２ａが剥離されたウェハ１を剥離ステージ３４から取り出し、収納カセット３１内に収納する（ステップＳ１９）。

なお、本実施形態のステップＳ１１、Ｓ１２、Ｓ２１、およびＳ１６〜Ｓ１９は、上記の例とは異なる順番で行ってもよい。

図１３は、第２実施形態のテープ剥離装置の動作の第１の例を示す断面図である。図１３は、上述のステップＳ２１、Ｓ１６、およびＳ１７の詳細を示している。

第１の例のテープ剥離装置は、第１のＢＳＧテープ２ａの剥離処理用レシピとして、ワーク厚さＴを保持することが可能である（図１３(ａ)）。ワーク厚さＴは、ウェハ１と第１のＢＳＧテープ２ａの合計厚さである。

符号Ｚ₁は、ウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａの上面の高さを示す。符号Ｚ₂は、剥離補助フィン３５の上面の高さを示す。図１３(ａ)の剥離補助フィン３５の上面の高さＺ₂は、剥離ステージ３４の上面の高さと一致している。高さ調整部５１は、この場合の高さＺ₂を基準高さとして取り扱う。

次に、高さ調整部５１は、図１３(ａ)の剥離補助フィン３５をワーク厚さＴだけ上昇させる（図１３(ｂ)）。その結果、剥離補助フィン３５の上面の高さＺ₂が、ウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａの上面の高さＺ₁に調整される。本実施形態の高さ調整部５１は、剥離補助フィン３５をパルスモータにより上下移動させる。

次に、テープ剥離部３６や貼付ローラ３７が、ウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａと剥離補助フィン３５とに剥離用テープ４を貼り付ける（図１３(ｃ)）。本実施形態のテープ剥離装置は、高さＺ₁と高さＺ₂とを揃えることにより、ウェハ１に剥離用テープ４を直接貼り付けずに、剥離用テープ４を第１のＢＳＧテープ２ａと剥離補助フィン３５とに貼り付けることができる（図１３(ｃ)）。すなわち、本実施形態によれば、剥離用テープ４をティンティング貼り状態で貼り付けることが可能となる。

図１４は、第２実施形態のテープ剥離装置の動作の第２の例を示す断面図である。図１４は、上述のステップＳ２１、Ｓ１６、およびＳ１７の詳細を示している。

第２の例の高さ調整部５１は、第１および第２のレーザ変位計５１ａ、５１ｂを備えている（図１４(ａ)）。第１のレーザ変位計５１ａは、ウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａの上面と調整部５１との距離を測定する。第２のレーザ変位計５１ｂは、剥離補助フィン３５の上面と調整部５１との距離を測定する。

次に、高さ調整部５１は、第１および第２のレーザ変位計５１ａ、５１ｂにより測定された距離の差が０になるように、図１４(ａ)の剥離補助フィン３５を上昇させる（図１４(ｂ)）。その結果、剥離補助フィン３５の上面の高さＺ₂が、ウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａの上面の高さＺ₁に調整される。

次に、テープ剥離部３６や貼付ローラ３７が、ウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａと剥離補助フィン３５とに剥離用テープ４を貼り付ける（図１４(ｃ)）。これは、第１の例の場合と同様である。

なお、第２の例の高さ調整部５１は、上記の距離を第１および第２のレーザ変位計５１ａ、５１ｂにより測定しているが、その他の手段（例えばＣＣＤカメラ）により測定してもよい。また、第２の例の高さ調整部５１は、上記の距離を光学的手法により測定しているが、その他の手法（例えば音響的手法や電磁的手法）により測定してもよい。

また、本実施形態のテープ剥離装置は、第１、第２の例の動作を併用してもよい。例えば、本実施形態のテープ剥離装置は、第１の例により剥離補助フィン３５の高さを粗調整し、その後、第２の例により剥離補助フィン３５の高さを微調整してもよい。

以上のように、本実施形態のテープ剥離装置は、ウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａの上面の高さＺ₁と剥離補助フィン３５の上面の高さＺ₂とを揃えた後、ウェハ１上の第１のＢＳＧテープ２ａと剥離補助フィン３５とに剥離用テープ４を貼り付ける。

よって、本実施形態によれば、ウェハ１に剥離用テープ４を直接貼り付けずに、第１のＢＳＧテープ２ａをウェハ１から剥離することができる。よって、本実施形態によれば、ウェハ１上に剥離用テープ４の糊残渣が発生することを回避することができる。

以上のように、第１および第２実施形態によれば、ウェハ１に貼り付けられた第１のＢＳＧテープ２ａを容易に剥離することが可能となる。

以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例としてのみ提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図したものではない。本明細書で説明した新規な装置は、その他の様々な形態で実施することができる。また、本明細書で説明した装置の形態に対し、発明の要旨を逸脱しない範囲内で、種々の省略、置換、変更を行うことができる。添付の特許請求の範囲およびこれに均等な範囲は、発明の範囲や要旨に含まれるこのような形態や変形例を含むように意図されている。

１：ウェハ、２：ＢＳＧテープ、
２ａ：第１のＢＳＧテープ、２ｂ：第２のＢＳＧテープ、
２ｃ：テープ原反、２ｄ：回収テープ、２ｅ：テープ原反、２ｆ：回収テープ、
２ｇ：回収テープ、３：台紙、４：剥離用テープ、４ａ：回収テープ、
１１：収納カセット、１２：搬送ロボット、１３：ノッチアライメント部、
１４：貼付上部チャンバ、１４ａ：ポーラス構造部、１４ｂ：テープ保持部、
１４ｃ：真空チャック、１４ｄ：上下動作部、
１５：貼付下部チャンバ、１６：貼付ステージ、
２１：テープ繰り出し部、２２：切り出しステージ、
２３：原反芯、２４：回収巻き芯、
２５：テープ切込部、２５ａ：円周カッタ、２５ｂ：直径カッタ、
３１：収納カセット、３２：搬送ロボット、３３：ノッチアライメント部、
３４：剥離ステージ、３５：剥離補助フィン、３６：テープ剥離部、
３７：貼付ローラ、３８：回収巻き芯、
４１：テープ供給部、４２：テープステージ、４３：原反芯、４４：回収巻き芯、
４５：テープ貼付部、４５ａ：吸着ハンド、４５ｂ：吸着パッド、
５１：高さ調整部、５１ａ：第１のレーザ変位計、５１ｂ：第２のレーザ変位計

Claims (6)

1. ウェハに貼り付けるためのテープに、前記ウェハの保護用に使用するための第１テープと、前記第１テープの剥離用に使用するための第２テープとを切り出すための切り込みを形成する切込部と、
   前記ウェハに前記第１テープを貼り付ける貼付部と、
   を備える半導体製造装置。
2. 前記切込部は、
   前記テープに、環形状の第１の切り込みを形成する第１切込部と、
   前記テープに、前記第１の切り込みを包囲する環形状の第２の切り込みを形成する第２切込部と、
   前記テープに、前記第１および第２の切り込み間の領域を複数の領域に分割する第３の切り込みを形成する第３切込部と、
   を備える請求項１に記載の半導体製造装置。
3. 第１テープが貼り付けられたウェハと、前記ウェハから前記第１テープを剥離するための剥離補助機構とに、第２テープを貼り付ける第１貼付部と、
   前記ウェハ上の前記第１および第２テープと前記剥離補助機構とに、第３テープを貼り付ける第２貼付部と、
   前記第３テープを前記ウェハから剥離することにより、前記第１および第２テープを前記ウェハから剥離する剥離部と、
   を備える半導体製造装置。
4. 前記第１および第２テープは、同一のテープから切り出されたものである、請求項３に記載の半導体製造装置。
5. ウェハ上の第１テープの上面の高さと、前記ウェハから前記第１テープを剥離するための剥離補助機構の上面の高さとを揃えるように、前記剥離補助機構の位置を調整する調整部と、
   前記剥離補助機構の位置の調整後に、前記ウェハ上の前記第１テープと前記剥離補助機構とに第２テープを貼り付ける貼付部と、
   前記第２テープを前記ウェハから剥離することにより、前記第１テープを前記ウェハから剥離する剥離部と、
   を備える半導体製造装置。
6. 前記貼付部は、前記第２テープが前記ウェハと非接触状態になるように、前記第２テープを前記ウェハ上の前記第１テープと前記剥離補助機構とに貼り付ける、請求項５に記載の半導体製造装置。

Images