JP4472316B2 - 粘着テープ切断方法及び粘着テープ切断装置 - Google Patents

粘着テープ切断方法及び粘着テープ切断装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4472316B2
JP4472316B2 JP2003399314A JP2003399314A JP4472316B2 JP 4472316 B2 JP4472316 B2 JP 4472316B2 JP 2003399314 A JP2003399314 A JP 2003399314A JP 2003399314 A JP2003399314 A JP 2003399314A JP 4472316 B2 JP4472316 B2 JP 4472316B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
adhesive tape
blade
ring frame
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003399314A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005159243A (ja
Inventor
雅之 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2003399314A priority Critical patent/JP4472316B2/ja
Priority to SG200407148A priority patent/SG112090A1/en
Priority to US10/961,160 priority patent/US7430950B2/en
Priority to KR1020040090278A priority patent/KR101121381B1/ko
Priority to CNB2004100974541A priority patent/CN100459092C/zh
Priority to TW93136411A priority patent/TWI323695B/zh
Publication of JP2005159243A publication Critical patent/JP2005159243A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4472316B2 publication Critical patent/JP4472316B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/04Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators
    • B65H35/06Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators from or with blade, e.g. shear-blade, cutters or perforators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/3846Cutting-out; Stamping-out cutting out discs or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/04Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators
    • B65H35/08Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators from or with revolving, e.g. cylinder, cutters or perforators
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/108Flash, trim or excess removal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1348Work traversing type
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/768Rotatable disc tool pair or tool and carrier
    • Y10T83/7755Carrier for rotatable tool movable during cutting
    • Y10T83/7788Tool carrier oscillated or rotated
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/869Means to drive or to guide tool
    • Y10T83/8789With simple revolving motion only

Description

本発明は、粘着テープを円形に切断する粘着テープの切断方法及び切断装置に関し、特に、半導体ウエハをダイシングする際にマウントするリングフレームに貼り付けられた粘着テープの切断方法及び切断装置に関する。
一般に、パターン形成処理の済んだ半導体ウエハ(以下、単にウエハという。)は、予めウエハ表面に表面保護テープを貼り付けるとともに、ウエハ外周からはみ出た表面保護テープをウエハ外周縁に沿って切り抜き、ウエハ表面全体が表面保護テープで保護された状態でウエハ裏面を上側にしてウエハ裏面研磨処理が行われる。その後、ウエハ裏面研磨処理が完了したウエハは、いわゆるダイシングと呼ばれるチップへの切断工程のために、ダイシング用の粘着テープをウエハ裏面に貼り付けてリングフレームと一体化される。この際、粘着テープは、リングフレームに貼り付けられた後、リングフレームに貼り付けられた粘着テープに刃物を接触させてリングフレームの中心を基点として1回転させることで円形に切断される(例えば、特許文献1参照)。
特開平11−3876号公報
しかしながら、特許文献1にも記載されているように、ダイシング用の粘着テープの切断は、刃物をリングフレームに押し当てながらされるため、リングフレーム面上に刃物による切断軌跡が残ることになる。このため、リングフレームが金属製であっても、樹脂製であっても、繰り返し使用すると、切断時に刃物が、先に切断した際に形成された刃物の切断軌跡に刃物が入り込んでしまい、切断開始部位と切断終了部位とで一致せずにずれることがある。このような場合、粘着テープは髭状に残渣することになる。この残渣した粘着テープが重なり合うことにより、その部位において、粘着テープの厚みが厚くなり、後の、例えば、ウエハ表面の保護テープの剥離処理や、ダイシング処理等のウエハ加工処理工程で障害になるといった問題がある。
ところで、特許文献1に記載のものは、粘着テープを切断する刃物として針状体のものを使用し、リングフレームに切断軌跡が残りにくくし、リングフレームを複数回にわたって使用できるようにしたものである。しかしながら、近年、ウエハの大口径化及び肉厚の薄厚化に伴って、ダイシング用の粘着テープの肉厚が厚くなると共に、剛性が高くなる傾向にある。このため、特許文献1に記載のもののように、針状体の刃物の場合は、切断開始部位と切断終了部位とを一致させるように切断することが困難となっている。また、従来から使用されているナイフ状の刃物や丸刃状の刃物を使用した場合には、前述したように切断時に、先に切断した際に形成された切断跡に刃物が入り込んでしまい、正確に円形状に切断することが困難となり、切断開始部位と切断終了部位に粘着テープが髭状に残渣することがある。
そこで、本発明は、従来から使用されているナイフ状や丸刃状の刃物であっても、切断開始部位と切断終了部位とで刃物による切断軌跡が一致するように切断できる粘着テープの切断方法及び切断装置を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための本発明に係る粘着テープ切断方法は、半導体ウエハをマウントしたリングフレームの表面上で刃物を周回させ、粘着テープを任意の大きさの円形状に切断する切断方法であって、前記刃物を前記周回方向に対して内周側に向けて前記刃物の切断軌跡が前記刃物の厚さに相当する線状の軌跡とならず、幅広の軌跡となるように周回させ、刃物による切断軌跡を切断開始部位と切断終了部位とで一致させることを特徴とするものである。

刃物を円周の内周側に向けて周回させることによって、刃物が切断時に、粘着テープとの接触部分が大きくなり、先に切断した際に形成された刃物による切断軌跡に刃物が入り込むことがなく、刃物による切断軌跡を切断開始部位と切断終了部位とで一致させることが可能となる。
リングフレームの表面に接触させながら刃物を周回させて粘着テープを円形状に切断するため、半導体ウエハとリングフレームを一体化させる工程を一連の動作によって行うことが可能となる。
また、本発明に係る粘着テープ切断装置は、半導体ウエハをマウントしたリングフレームの表面上で周回して粘着テープを切断する刃物と、前記刃物を周回させる回転機構と、前記刃物を、前記回転機構で回転する際に、周回方向に対し内周側に向くように角度調整できる角度調整機構と、前記刃物を上下に昇降する昇降機構と、を備えてなる粘着テープ切断装置である。
このような構成によると、例えば、ウエハをマウントしたリングフレームに貼り付けられた粘着テープを円形状に切断した場合に、切断開始部位と切断終了部位とを一致させることが可能となる。このため、切断後の粘着テープに髭状の残渣を残すことなく粘着テープの切断が可能となる。
また、本発明に係る粘着テープの切断装置は、前記刃物が、丸刃であるものが好ましい。
刃物が、丸刃であるため、切断時の押圧力が高くなり、肉厚が厚く、剛性の高い粘着テープであっても確実に切断することが可能となる。
本発明は、以上のように、粘着テープを円形状に切断する際に、刃物を切断する円形の円周の内周側に向けて周回させ、刃物の移動軌跡が切断開始部位と切断終了部位とで一致させることができる。このため、粘着テープを円形状に切断した場合であっても、髭状の残渣を残すことがなくなり、確実に粘着テープを円形状に切断することが可能となる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について説明する。図1は、本発明に係る粘着テープ切断装置の側面概略図を示し、図2は正面概略図、図3は平面概略図である。なお、以下の実施形態の一例の説明においては、ウエハをマウントしたリングフレームに貼り付けられている粘着テープの切断方法を例にあげて説明するが、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
本実施形態例に係る粘着テープ切断装置1は、図1の側面概略図に示すように、本切断装置1が設けられる粘着テープ貼り付け装置等のフレーム2と、このフレーム2に固定したガイド3と、このガイド3に昇降自在に支持されている昇降機構を構成する昇降フレーム4とを備えている。そして、この昇降フレーム4には、粘着テープ7を切断する刃物8を周回させる回転機構Aが設けられている。
回転機構Aは、一端に粘着テープ7を切断する刃物8と、他端に粘着テープ7が貼り付けられているリングフレーム11を支持するローラ10を有した回転アーム9と、この回転アーム9を固定した回転軸6と、この回転軸6に連結し、回転アーム9を回転させる昇降フレーム4に設けられているモータ5と、で構成されている。
刃物8は、ナイフ状、丸刃状のいずれの形状であっても良いが、丸刃状のものを使用することが好ましい。これによって、粘着テープ7の肉厚が厚く、剛性が高い場合であっても、刃物8を高い押圧力でリングフレーム11に押し付けることができ、このように、高い押圧力で刃物8をリングフレーム11に押し付けた場合であっても、リングフレーム11と接触しながら回転して粘着テープ7を確実に切断することが可能となる。また、刃物8は、前述した回転機構Aで回転する際に、回転方向に対し内周側に向くように支持部材14に設けられ、任意の角度に調整できるように角度調整機構Bによって回転アーム9に取り付けられている。このように、刃物8を回転方向に対して内周側に向くように取り付けて粘着テープ7を円形状に切断していくため、刃物8の切断軌跡が、刃物8の厚さに相当する線状の軌跡とならず、幅広の軌跡となる。これによって、複数回繰り返し切断した場合であっても、先に切断した際に形成された軌跡に刃物8の先端部が落ち込み、切断軌跡がぶれることがなく切断開始部位と切断終了部位とが一致するようになる。
このように、刃物8を内周部に向くように任意の角度に調整する本実施形態例における角度調整機構Bは、図3に拡大して示すように、支持部材14を回転アーム9に固定する際に、任意の角度となるように傾斜した傾斜ブロック13a,13bを介して回転アーム9内に挟持され、螺子12によって固定される機構となっている。これによって、刃物8が、回転アーム9の回転方向に対して内周側に向くように角度調整される。なお、角度調整機構Bとしては、傾斜ブロック13a,13bを使用する以外に、刃物8の支持部材14に傾斜部分を形成することも可能である。
刃物8を支持する支持部材14の刃物8の他方側には、軸部材15が設けられており、この軸部材15の端部にはバネ部材16が設けられている。このバネ部材16によって粘着テープ7の切断時に刃物8の上下の微振動が吸収され、刃物8によって確実にかつ正確に粘着テープ7の切断が可能となる。
また、回転軸6には、図3に示すように、先端にローラ18a,18bを有したアーム部材17a,17bが設けられている。これらアーム部材17a,17bは、回転アーム9の他端に設けられたローラ10とで、リングフレーム11を3点支持できるように、それぞれ120°の間隔をあけて配置されていることが好ましい。これによって、粘着テープ7の切断時に、粘着テープ7が貼り付けられたリングフレーム11を確実に支持することができ、切断時にリングフレーム11のガタツキ等を抑制でき、粘着テープ7を切断することができる。なお、これらアーム部材17a,17bは、図1、図2においては、図示省略している。
次に、以上のように構成されている切断装置1による粘着テープ7の切断方法について説明する。
まず、回転アーム9に所定の傾斜角度が形成された傾斜ブロック13a,13bを使用して刃物8が設けられている支持部材14を固定する。このとき、刃物8は、回転アーム9の回転に対して90〜80°内周側に向くように取り付けることが好ましい。
次いで、昇降フレーム4を刃物8及び各ローラ10、18a,18bが粘着テープが貼り付けられウエハをマウントして、ウエハと一体化されたリングフレーム11に接触するまで上昇させる。そして、刃物8をリングフレーム11に接触させながら、一定の回転速度で回転アーム9を1周回転させることによってリングフレーム11に貼り付けられている粘着テープ7を円形状に切断する。これによって、刃物8の切断開始部位と切断終了部位とが一致するように切断することができる。ここで、回転アーム9の好ましい回転速度は30〜300mm/sとすることが好ましい。これによって、近年の大径、薄肉化するウエハに対応した肉厚で剛性の高い粘着テープであっても切断することができる。
本発明は、以上のように、刃物8を回転方向に対して内周側に向くように角度調整して取り付け、1回転させることによって、幅広の切断軌跡とする。これによって、先に切断した際に形成された切断軌跡に影響されることなく、切断開始部位と切断終了部位とを一致させることが可能となる。このため、粘着テープ切断後に髭状の残渣が発生することを抑制できる。
なお、本発明に係る粘着テープの切断装置1は、一般的に使用されているダイシング用粘着テープを貼り付ける粘着テープの貼り付け装置に適用することが可能である。また、前述の実施形態例の説明では、刃物8を上昇させ、リングフレームの下側に接触させて切断するものを例にとって説明したが、本発明に係る粘着テープ切断装置は、これに限定されるものでなく、リングフレームの上方から下降して、リングフレームの上側に接触させながら粘着テープを切断するようにすることも可能である。
本発明に係る粘着テープ切断装置の要部を示す側面概略図である。 本発明に係る粘着テープ切断装置の要部を示す正面概略図である。 本発明に係る粘着テープ切断装置の要部を示す平面概略図である。
符号の説明
1 粘着テープ切断装置
2 フレーム
3 ガイド
4 昇降フレーム
5 モータ
6 回転軸
7 粘着テープ
8 刃物
9 回転アーム
10 ローラ
11 リングフレーム
12 螺子
13a,13b 傾斜ブロック
14 支持部材
15 軸部材
16 バネ部材
17a,17b アーム部材
18a,18b ローラ

Claims (1)

  1. 半導体ウエハをマウントしたリングフレームの表面上で刃物を周回させ、粘着テープを任意の大きさの円形状に切断する切断方法であって、前記刃物を前記周回方向に対して内周側に向けて前記刃物の切断軌跡が前記刃物の厚さに相当する線状の軌跡とならず、幅広の軌跡となるように周回させ、刃物による切断軌跡を切断開始部位と切断終了部位とで一致させることを特徴とする粘着テープ切断方法。
JP2003399314A 2003-11-28 2003-11-28 粘着テープ切断方法及び粘着テープ切断装置 Expired - Fee Related JP4472316B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003399314A JP4472316B2 (ja) 2003-11-28 2003-11-28 粘着テープ切断方法及び粘着テープ切断装置
SG200407148A SG112090A1 (en) 2003-11-28 2004-10-08 Method and apparatus for cutting adhesive tape
US10/961,160 US7430950B2 (en) 2003-11-28 2004-10-12 Apparatus for cutting adhesive tape
KR1020040090278A KR101121381B1 (ko) 2003-11-28 2004-11-08 점착테이프 절단방법 및 점착테이프 절단장치
CNB2004100974541A CN100459092C (zh) 2003-11-28 2004-11-25 用于切割粘性带的方法和设备
TW93136411A TWI323695B (en) 2003-11-28 2004-11-26 Method and apparatus for cutting adhesive tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003399314A JP4472316B2 (ja) 2003-11-28 2003-11-28 粘着テープ切断方法及び粘着テープ切断装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005159243A JP2005159243A (ja) 2005-06-16
JP4472316B2 true JP4472316B2 (ja) 2010-06-02

Family

ID=34616602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003399314A Expired - Fee Related JP4472316B2 (ja) 2003-11-28 2003-11-28 粘着テープ切断方法及び粘着テープ切断装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7430950B2 (ja)
JP (1) JP4472316B2 (ja)
KR (1) KR101121381B1 (ja)
CN (1) CN100459092C (ja)
SG (1) SG112090A1 (ja)
TW (1) TWI323695B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4107417B2 (ja) * 2002-10-15 2008-06-25 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
JP4283596B2 (ja) * 2003-05-29 2009-06-24 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
JP2006272505A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Nitto Denko Corp 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置
EP2063460A4 (en) * 2006-09-12 2011-08-03 Nitto Denko Corp Dicing / CHIP BOND FILM
JP4974626B2 (ja) * 2006-09-20 2012-07-11 日東電工株式会社 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
JP4642002B2 (ja) 2006-11-14 2011-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置
KR100872814B1 (ko) * 2007-07-11 2008-12-09 신덕하 액정표시장치의 프리즘 도광판용 접착테이프의 제조방법
JP4995796B2 (ja) 2008-09-30 2012-08-08 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP6087515B2 (ja) * 2012-05-01 2017-03-01 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置
CN113651167B (zh) * 2021-08-10 2023-08-18 常德富博智能科技有限公司 自动裁黄胶纸机

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1299688A (en) * 1918-08-16 1919-04-08 Nelson De Long Washer-cutter.
US2854076A (en) * 1955-08-29 1958-09-30 Charles E Keim Circle cutting attachment
US4517769A (en) * 1981-05-20 1985-05-21 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Method and apparatus for forming oblique groove in semiconductor device
US4602434A (en) * 1983-01-17 1986-07-29 Stradling Hugh D Circular cutting device
US4593467A (en) * 1985-04-19 1986-06-10 Tibor Safar Circular cutter
JPH01143211A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
JPH0624836Y2 (ja) * 1988-07-07 1994-06-29 邦男 諸角 切抜マスク作成用切刻装置
JPH02119163A (ja) * 1988-10-28 1990-05-07 Oki Electric Ind Co Ltd ウエハマウント装置
JPH02142156A (ja) * 1988-11-22 1990-05-31 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハートレーのテープ貼着装置
US5233748A (en) * 1991-01-30 1993-08-10 Curtis Logan Adjustable oval mat cutter
JPH0536657A (ja) * 1991-07-29 1993-02-12 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの保護テープ切抜き装置
JP3982567B2 (ja) * 1997-01-23 2007-09-26 リンテック株式会社 テープ貼り方法及び装置
JP3759820B2 (ja) * 1997-05-30 2006-03-29 リンテック株式会社 半導体ウェハ保護フィルムの貼付方法および装置
JPH113876A (ja) 1997-06-10 1999-01-06 Teikoku Seiki Kk ウェハーマウンターのテープ切断装置
KR100259015B1 (ko) * 1998-01-17 2000-06-15 윤종용 복수개의 테이프 절단기를 포함하는 테이프 부착 장치의테이프 절단부
AT407873B (de) * 1999-12-13 2001-07-25 Lisec Peter Verfahren und vorrichtung zum durchtrennen von folien in verbundglas
JP2002222778A (ja) * 2001-01-25 2002-08-09 Nec Kyushu Ltd 半導体装置の製造装置及びその製造方法
JP3770820B2 (ja) * 2001-10-03 2006-04-26 日東電工株式会社 保護テープの貼付け方法
JP2003209082A (ja) * 2002-01-15 2003-07-25 Nitto Denko Corp 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法
JP3983053B2 (ja) * 2002-01-17 2007-09-26 日東電工株式会社 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI323695B (en) 2010-04-21
TW200531811A (en) 2005-10-01
CN1622307A (zh) 2005-06-01
CN100459092C (zh) 2009-02-04
JP2005159243A (ja) 2005-06-16
SG112090A1 (en) 2005-06-29
KR101121381B1 (ko) 2012-03-09
KR20050052340A (ko) 2005-06-02
US20050115666A1 (en) 2005-06-02
US7430950B2 (en) 2008-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI625810B (zh) Wafer processing method
JP4472316B2 (ja) 粘着テープ切断方法及び粘着テープ切断装置
US20160086853A1 (en) Wafer processing method
KR102432506B1 (ko) 웨이퍼 가공 방법 및 중간 부재
CN107591361B (zh) 半导体器件芯片的制造方法
TWI645501B (zh) Support plate, support plate forming method and wafer processing method
TW201545217A (zh) 晶圓的加工方法
JP2010186971A (ja) ウエーハの加工方法
TW200935575A (en) Wafer
JP6887313B2 (ja) ウェーハの加工方法
JP5313014B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP2010016181A (ja) ウェーハの分割方法
JP2005109155A (ja) 半導体ウェーハの加工方法
JP6657020B2 (ja) ウェーハの加工方法
JP2010123683A (ja) ダイシング装置およびダイシング装置用のアダプター
JP6284440B2 (ja) 切削装置及びエッジトリミング方法
JP5318537B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP2011124260A (ja) ウエーハの加工方法
US10335875B2 (en) Methods and devices for dicing components from a sheet of copper alloy
JP5623798B2 (ja) サファイア基板の加工方法
CN111584394A (zh) 晶片的加工方法
KR100663946B1 (ko) 반도체 웨이퍼 보호용 테이프의 절단장치
JP2008183688A (ja) シート切断方法及びシート切断装置
JP5338249B2 (ja) 切削加工方法
TWI276486B (en) Chip breaker for annular cutter

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051114

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081016

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081111

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090901

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090924

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100302

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100303

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4472316

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160312

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees