JP4642002B2 - 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 - Google Patents
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Description
ウエハ径方向に移動可能に支持した前記カッタ刃を半導体ウエハの外周縁に押し付け付勢するとともに、この押し付け付勢力をカッタ刃の走行速度変動に対応させて自動調整制御し、半導体ウエハの外周縁に対するカッタ刃の接触圧力を安定維持する
ことを特徴とする。
前記カッタ刃にウエハの外周縁に向かう一定の押し付け付勢力を付与するとともに、この押し付け付勢力より小さい制御用の押し戻し力を逆方向から付与し、この押し戻し力をカッタ刃の走行速度変動に対応させて自動調整制御する
ことを特徴とする。
ウエハ径方向に移動可能に支持した前記カッタ刃に半導体ウエハの外周縁に向かう一定の押し付け付勢力を付与する押し付け付勢手段と、
前記押し付け付勢力より小さい押し戻し力を押し付け付勢方向と逆方向にカッタ刃に付与する押し戻し手段と、
この押し戻し手段による押し戻し力をカッタ刃の走行速度変動に対応させて自動調整制御する制御手段と、
を備えてあることを特徴とする。
前記押し付け付勢手段は、バネの弾性復元力で前記カッタ刃を半導体ウエハの外周縁に向けて押し付け付勢するよう構成したものであり、
前記押し戻し手段は、エアーシリンダでカッタ刃を押し付け付勢方向と逆方向に押圧するよう構成したものであり、
前記制御手段は、前記エアーシリンダに供給される空気圧をカッタ刃の走行速度変動に対応させて自動調整制御するよう構成した
ことを特徴とする。
42 … バネ
43 … エアーシリンダ
T … 保護テープ
c … 接触圧力
F … 押し付け付勢力
h … 押し戻し力
g … 遠心力
P … 空気圧
W … 半導体ウエハ
Claims (4)
- 半導体ウエハの外周縁に沿ってカッタ刃を旋回走行させて、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法であって、
ウエハ径方向に移動可能に支持した前記カッタ刃を半導体ウエハの外周縁に押し付け付勢するとともに、この押し付け付勢力をカッタ刃の走行速度変動に対応させて自動調整制御し、半導体ウエハの外周縁に対するカッタ刃の接触圧力を安定維持する
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。 - 請求項1に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
前記カッタ刃にウエハの外周縁に向かう一定の押し付け付勢力を付与するとともに、この押し付け付勢力より小さい制御用の押し戻し力を逆方向から付与し、この押し戻し力をカッタ刃の走行速度変動に対応させて自動調整制御する
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。 - 半導体ウエハの外周縁に沿ってカッタ刃を旋回走行させて、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断装置であって、
ウエハ径方向に移動可能に支持した前記カッタ刃に半導体ウエハの外周縁に向かう一定の押し付け付勢力を付与する押し付け付勢手段と、
前記押し付け付勢力より小さい押し戻し力を押し付け付勢方向と逆方向にカッタ刃に付与する押し戻し手段と、
この押し戻し手段による押し戻し力をカッタ刃の走行速度変動に対応させて自動調整制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。 - 請求項3に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記押し付け付勢手段は、バネの弾性復元力で前記カッタ刃を半導体ウエハの外周縁に向けて押し付け付勢するよう構成したものであり、
前記押し戻し手段は、エアーシリンダでカッタ刃を押し付け付勢方向と逆方向に押圧するよう構成したものであり、
前記制御手段は、前記エアーシリンダに供給される空気圧をカッタ刃の走行速度変動に対応させて自動調整制御するよう構成した
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
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