CN101150046A - 粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置，在使安装有切刀的刀架的前端侧的基准面接触于支承用粘贴带的基材表面的状态下，一边使刀架的基准面追随基材表面一边逐渐切断支承用粘贴带。此时，切刀的顶端不贯通粘贴层地通过该粘贴层与环形架的粘接界面的间隙。

Description

粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置

技术领域

本发明涉及一种在环形架和半导体晶圆上粘贴支承用的粘贴带而将半导体晶圆保持于环形架上后，使切刀沿着环形架的形状扫描而切断粘贴带的粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置，特别是涉及提高粘贴带的切断效率的技术。

背景技术

在表面上形成有图案的半导体晶圆(以下简称为“晶圆”)通过对其背面研磨(背磨)而薄型化。实施了该背磨处理的晶圆被输送到安装装置，通过支承用粘贴带而被粘接保持于环形架上。此时，将自由旋转的圆板状切刀压靠于在环形架和位于其中央的晶圆的范围内所粘贴的带状粘贴带，沿着环形架的形状切断粘贴带(参照日本国特开昭62-174940号公报)。

在通过以往方法切断粘贴带的情况下，在切刀切断粘贴带时，首先尖端贯通粘贴带，然后在尖端被压靠接触于环形架的带粘贴面的状态下进行扫描。因此，尖端容易磨损。因此，存在切刀的使用寿命变短，必须频繁更换这样的问题。

此外，在切断粘贴带时，因尖端的接触而在环形架的带粘贴面上形成缺口槽。在这种环形架被再利用时，在切断再次粘贴于环形架上的粘贴带时，贯通粘贴带的尖端嵌入形成在环形架表面上的缺口槽，通过与设定扫描路径不同的路径。结果，切断开始位置与结束位置不一致，存在发生不能按环形架形状切掉粘贴带的切断不良这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以提高将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带的切断效率的粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置。

本发明，为了实现这种目的，采用以下这种构成。

一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：

一边将从安装有切刀的刀架的安装基端侧的基准面到粘贴于上述环形架上的粘贴带的切断部位的距离保持恒定，一边沿着环形架的形状切断粘贴带。

根据本发明的粘贴带切断方法，由于在切断粘贴带时将从基准面到切断部位的距离保持恒定，所以在切断粘贴带时可以降低由切刀刀尖与环形架的粘贴带粘贴面接触时的推压引起的负载。例如，如果一边保持切刀顶端在接近环形架与粘贴带的粘接界面的粘贴层的部位上的距离一边切断粘贴带，则可以与环形架不接触地切断粘贴带。因而，可以延长切刀的使用寿命，可以降低更换频率而提高作业效率。

此外，如果消除刀尖对环形架的接触，则不会对环形架造成缺口槽或损伤。在该情况下，不会有刀尖嵌入缺口槽而改变切断扫描路径。结果切断开始位置与结束位置重合，不发生切断不良。

另外，从基准面到切断部位的距离，例如优选是从使刀架的基准面接触于粘贴带表面时的位置到切刀刀尖的距离。

根据该方法，由于使基准面追随粘贴带表面，所以可以将切断粘贴带的厚度方向的距离保持恒定。也就是说，可以很好地实施第1技术方案。

此外，优选是每当切断规定张数的粘贴带时，测定从基准面到切刀刀尖的距离，将距离调节成恒定。

根据该方法，则即使切刀刀尖磨损，由于从基准面到切刀刀尖的距离被保持大致恒定，所以也不发生粘贴带的切坏。

此外，本发明为了实现这种目的，采用以下这种构成。

一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：

测定处于切刀的切断路径上的粘贴带的厚度，根据其测定结果一边调节刀尖的位置一边切断粘贴带。

测定粘贴带的厚度，例如可这样求出：接受向粘贴带照射的光中的透射过粘贴带而在环形架反射的反射光、和在粘贴带的表面反射回的反射光这两种光，基于其光强度及时刻的至少一方来求出粘贴带的厚度。

根据该方法，可以将例如从环形架的面到刀尖的距离总是保持为恒定。

此外，本发明为了实现这种目的，采用以下这种构成。

一种粘贴带粘贴装置，通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，上述装置包括以下的构成要素：

晶圆保持部件，用于保持上述半导体晶圆；

架保持部件，与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架；

带供给部件，向上述环形架供给带状的支承用粘贴带；

粘贴部件，一边将粘贴构件推压于上述粘贴带的非粘贴面一边使之移动，从而将上述半导体晶圆粘贴保持于上述环形架上；

切断机构，使安装有切刀的刀架的基端侧的基准面追随粘贴于上述环形架上的粘贴带表面，从而沿着环形架的形状切断上述粘贴带；

剥离部件，剥离切断后的不要的粘贴带。

根据本发明的粘贴带切断装置，可以在使穿刺到在环形架与半导体晶圆之间粘贴的支承用粘贴带的切刀刀尖为止的距离保持恒定的状态下沿着环形架的形状切断粘贴带。也就是说，可以很好地实现第1技术方案。

此外，在该装置中，优选是包括：测定部件，测定从切断机构所具有的刀架的基准面到切刀刀尖的距离；

控制部，根据比较上述测定部件的实测值与预定的基准值而求出的偏差来计算用于修正切刀从刀架突出的长度的修正量；以及

驱动部件，按照由上述控制部求出的修正量调节上述切刀的突出长度。

根据该构成，可以测定切刀刀尖，基于测定结果伸长调节刀尖的磨损量的长度。也就是说，可以把刀尖的长度保持恒定，可以很好地实施第3技术方案。

此外，本发明，为了实现这种目的，采用以下这种构成。

一种粘贴带粘贴装置，通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，上述装置包括以下的构成要素：

晶圆保持部件，用于保持上述半导体晶圆；

架保持部件，与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架；

带供给部件，向上述环形架供给带状的支承用粘贴带；

粘贴部件，一边将粘贴构件推压于上述粘贴带的非粘贴面一边使之移动，从而将上述半导体晶圆粘贴保持于上述环形架上；

切断机构，使上述环形架和切刀沿着环形架的形状相对移动来切断粘贴带；

测定部件，在用上述切断机构切断粘贴带的过程中，测定位于上述切刀的切断路径上的粘贴带的厚度；

控制部件，根据测定的上述粘贴带的厚度，控制刀尖的位置；

剥离部件，剥离切断后的不要的粘贴带。

根据该构成，可以很好地实现上述方法。

附图说明

为了说明本发明，图示了当前认为比较优选的几种实施方式，但是期望知晓的是，本发明并不限定于图示那样的构造及方案。

图1是表示本发明的实施例的半导体晶圆安装装置整体的立体图，

图2是带切断机构的主视图，

图3是带切断机构的主要部分的立体图，

图4是带切断机构的主要部分的俯视图，

图5是放大了切刀尖端的立体图。

图6是表示切刀穿刺了支承用粘贴带的状态的剖视图。

图7～12是实施例装置的切断支承用粘贴带的动作说明图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的一实施例。

图1是本发明的一实施例，表示半导体晶圆安装装置的整体结构的剖切立体图。

本实施例的半导体晶圆安装装置1由如下部分构成：用于装填盒C的晶圆供给部2，该盒C以多层收容实施了背磨处理的晶圆W；具有机械手4与推压机构5的晶圆输送机构3；进行晶圆W的对位的对准台7；向载置于对准台7上的晶圆W照射紫外线的紫外线照射单元14；吸附保持晶圆W的卡盘台15；以多层收容环形架f的环形架供给部16；把环形架f移放到作为切割用带的支承用粘贴带DT的环形架输送机构17；从环形架f的背面粘贴支承用粘贴带DT的带处理部18；使粘贴有粘贴带DT的环形架f升降移动的环形架升降机构26；在粘贴有粘贴带DT的环形架f上贴合晶圆W而制作一体化的安装架MF的安装架制作部27；输送安装架MF的第1安装架输送机构29；剥离粘贴于晶圆W表面上的保护带PT的剥离机构30；输送从晶圆W剥离了保护带PT的安装架MF的第2安装架输送机构35；进行安装架MF的方向转换和输送的转台36；以多层收容安装架MF的安装架回收部37。

在晶圆供给部2上具有未图示的盒台。在该盒台上载置着盒C，该盒C以多层收容在图案面(以下适当地称为“表面”)粘贴有保护带PT的晶圆W。此时，晶圆W保持图案面朝上的水平姿势。

晶圆输送机构3被未图示的驱动机构驱动而进行旋转和升降移动。也就是说，进行后述的机械手4的晶圆保持部、或推压机构5中所具有的推压板6的位置调整，并且把晶圆W从盒C输送到对准台7上。

晶圆输送机构3的机械手4(以下简称为“臂4”)的前端具有未图示的制成马蹄形的晶圆保持部。此外，臂4被构成为可使晶圆保持部在以多层收容于盒C的晶圆W彼此之间的间隙中进行进退。另外，在臂前端的晶圆保持部上设有吸附孔，从背面真空吸附晶圆W而予以保持。

晶圆输送机构3的推压机构5，在其前端具有与晶圆W大致相同形状的圆形的推压板6。该推压板6的臂部分能够进退，以使得移动到载置于对准台7上的晶圆W的上方。另外，推压板6的形状，不限定于圆形，只要是可以矫正晶圆W上发生的翘曲的形状即可。例如，也可以使棒状物等的前端推压于晶圆W的翘曲部分。

此外，在把晶圆W载置于后述的对准台7的保持台上时，在发生吸附不良时推压机构5进行动作。具体地说，在晶圆W上发生翘曲而无法吸附保持晶圆W时，推压板6推压晶圆W的表面，矫正翘曲而使其为平面状态。在该状态下保持台从背面真空吸附晶圆W。

对准台7具有基于在其周缘上具有的定位平面或槽口等对所载置的晶圆W进行对位、并且覆盖晶圆W的整个背面地进行真空吸附的保持台。

此外，对准台7在由推压板6矫正了翘曲的状态下把晶圆W吸附于保持台。

进而，对准台7被构成为可移动。也就是说，对准台7可以以吸附保持着晶圆W的状态在载置晶圆W而进行对位的初始位置、和多层地配备于后述的带处理部18上方的卡盘台15与环形架升降机构26的中间位置之间往复地进行输送移动。

紫外线照射单元14位于处于初始位置的对准台7的上方。紫外线照射单元14向粘贴于晶圆W表面上的紫外线固化型粘贴带、即保护带PT照射紫外线。也就是说，通过紫外线的照射使保护带PT的粘接力降低。

卡盘台15为与晶圆W大致同一形状的圆形，以使得可以覆盖晶圆W表面进行真空吸附，由未图示的驱动机构驱动，卡盘台15在从带处理部18上方的待机位置到使晶圆W粘贴于环形架f的位置之间进行升降移动。

也就是说，卡盘台15与由保持台矫正翘曲而保持成平面状态的晶圆W抵接并吸附保持。

此外，卡盘台15被收入在吸附保持环形架f的环形架升降机构26的开口部而下降到晶圆W接近环形架f中央的粘贴带DT的位置，上述环形架f的背面粘贴有后述的粘贴带DT

此时，卡盘台15与环形架升降机构26由未图示的保持机构保持。另外，卡盘台15相当于本发明的晶圆保持部件，环形架升降机构26相当于架保持部件。

环形架供给部16是在底部设有滑轮的手推车状构件，装填于装置主体内。此外，环形架供给部16的上部开口而使多层收容于其内部的环形架f滑动上升而将其送出。

环形架输送机构17从上侧逐张地依次真空吸附收容于环形架供给部16的环形架f，把环形架f依次输送到未图示的对准台、与粘贴粘贴带DT的位置。此外，在粘贴粘贴带DT之际，环形架输送机构17在粘贴带DT的粘贴位置上还起到保持环形架f的保持机构的作用。

带处理部18包括：供给粘贴带DT的带供给部19；对粘贴带DT施加张力的拉伸机构20；把粘贴带DT粘贴于环形架f的粘贴单元21；切断粘贴于环形架f上的粘贴带DT的带切断机构24；从环形架f剥离由带切断机构24切断后的不要的带的剥离单元23；回收切断后的不要的残存带的带回收部25。另外，带供给部19相当于本发明的带供给部件，粘贴单元相当于粘贴部件，带切断机构24相当于切断机构，剥离单元23相当于剥离部件。

拉伸机构20从宽度方向两端夹住粘贴带DT，在带宽度方向施加张力。也就是说，如果使用柔软的粘贴带DT，则由于在带供给方向上施加的张力，沿着其供给方向在粘贴带DT的表面上发生纵皱。为了避免该纵皱而把粘贴带DT均匀地粘贴于环形架f上，从带宽度方向施加张力。

粘贴单元21配置于保持在粘贴带DT上方的环形架f的斜下方(在图1中为左斜下)的待机位置。在环形架f被环形架输送机构17输送到并保持于粘贴带DT的粘贴位置后，与从带供给机构19开始供给粘贴带DT同时，设在该粘贴单元21上的粘贴辊22移动到带供给方向的粘贴开始位置(图中右侧)。

到达了粘贴开始位置的粘贴辊22上升而将粘贴带DT推压在环形架f上并进行粘贴，从粘贴开始位置向待机位置方向滚动而一边推压粘贴带DT一边将该粘贴带DT粘贴于环形架f上。另外，粘贴辊22相当于本发明的粘贴构件。

剥离单元23从环形架f剥离由后述的带切断机构24切断的粘贴带DT的不要部分。具体地说，当向环形架f粘贴粘贴带DT及切断粘贴带DT结束时，则拉伸机构20对粘贴带DT的保持被释放。接着，剥离单元23在环形架f上向带供给部19侧移动，剥离切断后的不要的粘贴带DT。

在环形架f被载置时，带切断机构24配备于粘贴带DT的下方。当粘贴带DT由粘贴单元21粘贴于环形架f上时，则拉伸机构20对粘贴带DT的保持被释放，该带切断机构24上升。上升了的带切断机构24沿着环形架f切断粘贴带DT。下面，对带切断机构24的具体结构进行说明。

如图2和图3所示，带切断机构24在可驱动升降的可动台40上并列设有位于环形架f的中心下方、并可绕着纵轴心X驱动旋转的一对支承臂41。此外，在该支承臂41的自由端侧所具有的切刀单元44上，在刀架43上安装有刀尖朝上的切刀42。通过支承臂41绕着纵轴心X旋转而切刀42沿着环形架f的带粘贴面行进来切断粘贴带DT。

如图2和图4所示，可动台40与电动机45的旋转轴46和三节的连杆机构47连结，通过电动机45的正逆旋转驱动而沿着纵导轨48升降。此外，在该可动台40的自由端部上配置有电动机49，电动机49的旋转轴51通过轴承50与支承构件52连结。在该支承构件52的侧端部贯通支承有可在水平方向滑动调节的支承臂41，通过滑动调节支承臂41可以改变从切刀42到电动机45的旋转轴心X的距离。也就是说，可以改变调节切刀42的旋转半径而使其与环形架直径对应。

在支承臂41的自由端部固定着支承托架53，具有可使切刀单元44沿着该支承托架53的纵导轨54滑动移动的单元可动台55。在支承托架53的端部安装有水平托架56，由弹簧57连结单元可动台55和水平托架56，以使得朝往上刺的方向对切刀42施加弹力。

刀架43安装于在单元可动台55一端处连结圆筒状主体的托架58上。在形成于该主体的内周壁上的螺纹槽中旋入螺纹轴60。在通过轴承连接于该螺纹轴60的顶端部分上的安装组件中固定安装有切刀42，如图5所示，使切刀42从形成在刀架43顶端的大致切刀形状的长孔61进退来调整突出长度。该刀架43的切刀42的突出侧的基准面62为扁平面。进而，如图2所示，在螺纹轴60的另一端侧，通过连接杆63与脉冲电动机64连接。也就是说，可与脉冲电动机64的正逆转驱动连动地调整切刀42从刀架43的长孔61突出的长度。

如图5、7、8所示，在带切断机构24附近配备着用于测定切刀42从刀架43的基准面62突出的长度的接触式位移传感器65。该位移传感器65安装在支柱66上所具有的机械手67的前端的托架68上。该机械手67与作动缸的伸缩动作连动而进行在位移传感器65对着切刀42顶端的测定位置、与脱离切刀42的旋转扫描轨道的待机位置之间往返的伸缩移动。此外，机械手67前端的托架68可在测定位置上下升降。

另外，脉冲电动机64相当于本发明的驱动部件，位移传感器65相当于测定部件。作为测定部件不限定于位移传感器65，只要是可以测定切刀42从刀架64突出的长度的部件即可，也可以是接触式或非接触式的传感器中的任一种。

环形架升降机构26处于把粘贴带DT粘贴于环形架f的位置的上方的待机位置。当向环形架f粘贴粘贴带DT的粘贴处理结束时，该环形架升降机构26下降，吸附保持环形架f。此时，保持着环形架f的环形架输送机构17回到环形架供给部16上方的初始位置。

此外，若环形架升降机构26吸附保持环形架f，则环形架升降机构26向与晶圆W贴合的位置上升。此时，吸附保持着晶圆W的卡盘台15也下降到晶圆W的贴合位置。

安装架制作部27具有周面可弹性变形的粘贴辊28。粘贴辊28一边推压粘贴于环形架f背面的粘贴带DT的非粘接面一边进行滚动。

第1安装架输送机构29真空吸附将环形架f与晶圆W形成一体的安装架MF，并将其移放到剥离机构30的未图示的剥离台。

剥离机构30由载置晶圆W并使其移动的剥离台、供给剥离用的粘接带类(以下简称为“剥离带”)Ts的带供给部31、进行剥离带Ts的粘贴及剥离的剥离单元32、以及回收所剥离的剥离带Ts和保护带PT的带回收部34构成。在此，剥离机构30中的除了剥离带以外的结构，以位置固定状态安装于装置主体。

带供给部31通过引导辊将从带辊导出的剥离带Ts引导供给到剥离单元32的下端部。

带回收部34通过被电动机驱动的送进辊和引导辊将从两个剥离单元32的下端部送出的剥离带Ts引到上方并将其卷取回收。

在剥离单元32上具有剥离板33。该剥离板33一边推压粘贴于由剥离台输送来的晶圆W(通过粘贴带DT粘贴于安装架MF上的晶圆W)的图案面上所粘贴的保护带PT的表面一边进行移动。此时，剥离板33一边推压剥离带Ts的非粘贴面一边把剥离带Ts粘贴到保护带PT上，并且使剥离带Ts与保护带PT形成一体而将它们剥离。另外，可以利用宽度比晶圆W的直径窄的剥离带Ts。

第2安装架输送机构35真空吸附从剥离机构30放出的安装架MF而将其移放到转台36上。

转台36进行安装架MF的对位和向安装架回收部37收容安装架MF。也就是说，当由第2安装架输送机构35将安装架MF载置于转台36上时，则基于晶圆W的定位平面或环形架f的定位形状等进行对位。

为了改变安装架MF向安装架回收部37收容的收容方向，转台36进行旋转。

此外，当确定了收容方向时，转台36利用未图示的推杆推出安装架MF而把安装架MF收容于安装架回收部37中。

安装架回收部37载置于未图示的可升降的载置台上。也就是说，通过载置台进行升降移动，可以把由推杆推出的安装架MF收容于安装架回收部37的任意层。

接下来，参照图1至图12对上述实施例的装置的一轮动作进行说明。

首先，从未图示的操作面板设定粘贴带DT的厚度等初始条件。如图7和图8所示，当该初始条件的设定完毕时，控制部70使机械手67动作而使位移传感器65移动到与切刀42相对的测定位置。

当切刀42到达测定位置时，使托架68按预先设定的规定距离升降移动而使位移传感器65与切刀42顶端接触。此时，位移传感器65测定接触部位的位移量。所测定的实测值被发送到控制部70与预先确定的基准值进行比较运算处理。此时，基准值被设定为从使刀架43的基准面62接触于位置传感器65时的状态起小于粘贴带DT厚度的规定值。而且，根据从该控制部70内的运算处理求出的偏差，算出脉冲电动机64的旋转量，该信号被发送到脉冲电动机64。脉冲电动机64根据信号进行旋转动作，调节切刀42的突出长度。

另外，在本实施例中，如图6所示，作为切刀42的突出长度被设定为在刀架43的基准面62与作为粘贴带DT的非粘贴面的基材b表面接触的状态下，其使刀尖接近粘贴层a与环形架f的粘接界面的距离。换句话说，设定成切刀42的顶端处于快要贯通粘贴层a的位置。

以上完成了带切断机构24的组装，按以下进行通过粘贴带DT把晶圆W保持于环形架f而作成安装架MF的作成处理。

臂4的晶圆保持部插入盒C的间隙。从下方吸附保持晶圆W而将其逐张地取出。所取出的晶圆W被输送到对准台7。

由臂4将晶圆W载置于保持台上，并从背面吸附保持该晶圆W。此时，由未图示的压力计检测晶圆W的吸附程度，同与正常动作时的压力值关联而预先设定的基准值进行比较。

在检测到吸附异常的情况下，由推压板6从晶圆W的表面推压该晶圆W，以矫正了翘曲的平面状态吸附保持晶圆W。此外，基于定位平面或槽口对晶圆W进行对位。

当在对准台7上的对位结束时，由紫外线照射单元14向晶圆W的表面照射紫外线。

若实施了紫外线的照射处理，则保持晶圆W被吸附保持于保持台的状态不变地连同对准台7一起向下一个安装架制作部27输送。也就是说，对准台7移动到卡盘台15与环形架升降机构26的中间位置。

当对准台7在规定位置处待机时，则位于上方的卡盘台15下降，卡盘台15的底面与晶圆W抵接而开始真空吸附。当卡盘台15开始真空吸附时，则保持台侧的吸附保持被释放，晶圆W在矫正了翘曲而保持平面的状态下被接收到卡盘台15上。交接晶圆W的对准台7返回初始位置。

接着，多层收容于环形架供给部16的环形架f由环形架输送机构17从上方逐张地真空吸附而被取出。所取出的环形架f在未图示的对准台处进行对位后，被输送到粘贴带DT上方的粘贴位置。

当环形架f由环形架输送机构17保持着而处于粘贴带DT的粘贴位置时，开始从带供给部19供给粘贴带DT。同时粘贴辊22向粘贴开始位置移动。

当粘贴辊22到达粘贴开始位置时，则拉伸机构20保持粘贴带DT的宽度方向的两端，在带宽度方向上施加张力。

如图9和图10所示，接着粘贴辊22上升，把粘贴带DT推压于环形架f的端部进行粘贴。当把粘贴带DT粘贴于环形架f的端部上时，粘贴辊22朝作为待机位置的带供给部19侧滚动。此时，粘贴辊22一边从非粘接面推压粘贴带DT一边进行滚动，把粘贴带DT逐渐粘贴到环形架f上。当粘贴辊22到达粘贴位置的终端时，拉伸机构20对粘贴带DT的保持被释放。

如图11所示，同时带切断机构24上升，切刀42穿刺粘贴带DT。也就是说，如图6所示，一边使刀架43的基准面62与构成粘贴带DT的基材b的表面接触，一边使切刀42的刀尖穿刺到将要贯通粘贴层a的程度而将其固定。通过在该状态下旋转驱动电动机45而使支承臂41绕着纵轴心X旋转，从而刀架43的基准面62追随粘贴带DT表面一边把切刀42的切断部位保持成恒定长度一边不贯通粘接层a地沿着环形架f的形状切断粘贴带DT。如图12中所示，当粘贴带DT的切断结束时，剥离单元23朝带供给部19侧移动，剥离不要的粘贴带DT。

接着，带供给部19进行动作，放出粘贴带DT，并且所切断的不要部分的带被送出到带回收部25。此时，粘贴辊22向粘贴开始位置移动，以便将粘贴带DT粘贴到下一个环形架f上。

粘贴有粘贴带DT的环形架f的架部被环形架升降机构26吸附保持而向上移动。此时，卡盘台15也下降。也就是说，卡盘台15与环形架升降机构26移动到使晶圆W相互贴合的位置。

当各机构15、26到达规定位置时，则分别由未图示的保持机构保持。接着，粘贴辊28移动到粘贴带DT的粘贴开始位置，一边推压粘贴于环形架f底面的粘贴带DT的非粘接面一边进行滚动，把粘贴带DT逐渐粘贴于晶圆W上。结果，制作出使环形架f与晶圆W成一体的安装架MF。

当制作出安装架MF时，卡盘台15与环形架升降机构26向上移动。此时，未图示的保持台移动到安装架MF的下方，安装架MF载置于该保持台上。所载置的安装架MF被第1安装架输送机构29吸附保持，移放到剥离台上。

载置有安装架MF的剥离台向剥离单元32的下方移动。当安装架MF到达剥离单元32的下方时，剥离板33一边将从带供给部31供给的剥离带Ts推压到晶圆W表面的保护带PT上一边逐渐予以粘贴。剥离板33在粘贴剥离带Ts的同时，一边剥离所粘贴的剥离带Ts一边从晶圆W表面将保护带PT一起剥离。

由剥离台将结束了保护带PT的剥离处理的安装架MF移动到第2安装架输送机构35的待机位置。

然后，由第2安装架输送机构35将从剥离机构30推出的安装架MF移放到转台36上。所移放的安装架MF利用定位平面或槽口进行对位，并且进行收容方向的调节。当确定了对位和收容方向时，安装架MF被推杆推出而收容于安装架回收部37中。

以上结束了一轮动作。另外，在带切断机构24中每切断规定张数的粘贴带DT，就由位移传感器65测定切刀42从刀架43突出的长度。此时，在实测值与基准值的比较运算产生偏差的情况下，使脉冲电动机64进行动作而进行调节以使得切刀42的突出长度为恒定。

像以上这样，使切刀42穿刺粘贴带DT并一边沿着环形架f的形状旋转扫描一边切断粘贴带DT时，使刀架43的基准面62接触追随于粘贴带DT的基材b表面。由此，可以使切刀42的刀尖一边不贯通粘贴层a而通过在将要到达粘接界面的位置一边进行切断。因此，由于切刀42不接触环形架f的带粘贴面，所以可以延长切刀42的使用寿命，进而可以降低切刀42的更换频率，因此可以提高作业效率。

此外，即使环形架f的带粘贴面上有伤痕等，由于切刀42的顶端不贯通粘贴层a，所以顶端不嵌入该伤痕。也就是说，在粘贴带切断过程中，不会因带粘贴面上的伤痕的影响而改变切断扫描路径。结果，使切断开始位置与切断结束位置重合，可以可靠地切掉粘贴带。

进而，即使一边使切刀顶端接触于环形架f一边切断扫描，也不会由顶端的扁平面59在环形架表面上形成缺口槽。因此，可以增加环形架的再利用次数。

本发明不限于上述实施方式，可以像下述那样变形实施。

(1)也可以在上述实施例中，使刀架43为非接触状态而使切刀42的顶端位置通过将要贯通粘贴层a地进行切断。

例如，也可以是：将光源或声波发生装置配置于切刀42的扫描方向前方，用作为测定部件的传感器测定从环形架f或基材b的表面反射回来的反射光或声波，利用其结果用控制部70计算距离。进而，利用计算结果操作脉冲电动机64的旋转量调整切刀42从刀架43的长孔61的突出长度。

也可以是：同样由传感器测定从环形架f的面到切刀42刀尖的位置，根据其结果修正成刀尖位于接近环形架f的面的位置。

(2)在上述实施例中，利用脉冲电动机64来调整切刀42的突出长度，但也可以进一步利用能够进行微调整的压电元件。

(3)虽然使环形架f的粘贴粘贴带DT的粘贴面朝下，但是也可以上下颠倒使粘贴粘贴带DT的粘贴面朝上来进行粘贴、切断、和剥离。

(4)也可以在上述实施例中，在把粘贴带DT粘贴到环形架f上后，使晶圆W接近环形架f的中央，一边由粘贴辊推压粘贴带DT一边进行滚动而将晶圆W逐渐粘贴到环形架f上。

对于本发明，在不脱离该思想或本质的条件下，可以以其他的具体的形式进行实施，因此，作为表示发明范围的内容，应参照附加的权利要求，而不是以上的说明。

Claims (13)

1.一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：

一边将从安装有切刀的刀架的安装基端侧的基准面到粘贴于上述环形架上的粘贴带的切断部位的距离保持恒定，一边沿着环形架的形状切断粘贴带。

2.根据权利要求1所述的粘贴带的切断方法，

从上述基准面到切断部位的距离是使上述刀架的基准面接触于上述粘贴带表面时的、从该基准面接触位置到切刀刀尖的距离。

3.根据权利要求2所述的粘贴带切断方法，

从上述基准面到切断部位的距离是使切刀刀尖与环形架的面相接近的距离。

4.根据权利要求2所述的粘贴带切断方法，

每当切断规定张数的上述粘贴带时，测定从上述基准面到切刀刀尖的距离，将距离调节成恒定。

5.一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：

测定处于上述切刀的切断路径上的粘贴带的厚度，根据其测定结果一边调节刀尖的位置一边切断粘贴带。

6.根据权利要求5所述的粘贴带切断方法，

上述刀尖的位置是与环形架的面接近的位置。

7.根据权利要求5所述的粘贴带切断方法，

上述粘贴带厚度的测定是这样进行的：接受向粘贴带照射的光中的透射过粘贴带而在环形架反射的光、与在粘贴带的表面反射回来的反射光这两反射光，基于其光强度和时刻的至少一方来求出上述粘贴带的厚度。

8.一种粘贴带粘贴装置，通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，上述装置包括以下的构成要素：

晶圆保持部件，用于保持上述半导体晶圆；

架保持部件，与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架；

带供给部件，向上述环形架供给带状的支承用粘贴带；

粘贴部件，一边将粘贴构件推压于上述粘贴带的非粘贴面一边使之移动，从而将上述半导体晶圆粘贴保持于上述环形架上；

切断机构，使安装有切刀的刀架的基端侧的基准面追随粘贴于上述环形架上的粘贴带表面，从而沿着环形架的形状切断上述粘贴带；

剥离部件，剥离切断后的不要的粘贴带。

9.根据权利要求8所述的粘贴带粘贴装置，还包括：

测定部件，测定从上述切断机构所具有的刀架的基准面到切刀刀尖的距离；

控制部，根据比较上述测定部件的实测值与预定的基准值而求出的偏差来计算用于修正切刀从刀架突出的长度的修正量；以及

驱动部件，按照由上述控制部求出的修正量调节上述切刀的突出长度。

10.根据权利要求9所述的粘贴带粘贴装置，

上述切刀的突出长度被调节成使切刀刀尖与环形架的面相接近的长度。

11.一种粘贴带粘贴装置，通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，上述装置包括以下的构成要素：

晶圆保持部件，用于保持上述半导体晶圆；

架保持部件，与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架；

带供给部件，向上述环形架供给带状的支承用粘贴带；

粘贴部件，一边将粘贴构件推压于上述粘贴带的非粘贴面一边使之移动，从而将上述半导体晶圆粘贴保持于上述环形架上；

切断机构，使上述环形架和切刀沿着环形架的形状相对移动来切断粘贴带；

测定部件，在用上述切断机构切断粘贴带的过程中，测定位于上述切刀的切断路径上的粘贴带的厚度；

控制部件，根据测定的上述粘贴带的厚度，控制刀尖的位置；

剥离部件，剥离切断后的不要的粘贴带。

12.根据权利要求11中所述的粘贴带粘贴装置，

上述控制部件将使环形架的面与刀尖接近的预先确定的基准距离、与由测定部件测定的从环形架的面到刀尖的实测值进行比较，根据其偏差修正刀尖的位置。

13.根据权利要求12中所述的粘贴带粘贴装置，

上述刀尖位置是刀尖接近环形架的面的位置。

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