TWI553758B

TWI553758B - 半導體晶圓安裝方法及半導體晶圓安裝裝置

Info

Publication number: TWI553758B
Application number: TW101118627A
Authority: TW
Inventors: 山本雅之; 奧野長平
Original assignee: 日東電工股份有限公司
Priority date: 2011-05-27
Filing date: 2012-05-25
Publication date: 2016-10-11
Also published as: CN102800614B; CN102800614A; KR101974649B1; KR20120132334A; JP2012248683A; US20120298283A1; JP5639958B2; TW201310562A; US9159598B2

Description

半導體晶圓安裝方法及半導體晶圓安裝裝置

本發明係關於將隔著層間紙等的間隔物而被積層收容於收容用容器之經背面研削後的半導體晶圓(以下，適當稱為「晶圓」)從該容器取出，並隔著支撐用黏著帶安裝於環狀框架之半導體晶圓安裝方法及半導體晶圓安裝裝置。

為了將複數片半導體晶圓搬送至各製程，將半導體晶圓與間隔物交互重疊而收容於容器。將半導體晶圓的表面側吸附保持並將其從該容器搬出時，背面側的間隔物會因靜電而密接於半導體晶圓的背面。於是，為了使間隔物自半導體晶圓的背面分離，而設有抑制該間隔物之機構(參照日本國特開2009-212430號公報)。

將半導體晶圓與間隔物收容於容器係藉由操作者的手動作業來進行。因此，會產生如次之問題。儘管必須收容預定片數的半導體晶圓，仍會有收容於容器之半導體晶圓的片數與既定數量不同的情形。

又，儘管必須將晶圓與間隔物交互重疊，操作者仍會有因為厚度薄的關係而在沒有察覺重疊著複數片晶圓或複數個間隔物的情況下收容於容器的情形。於此情況，因為搬送裝置係將晶圓與間隔物交互地搬送到既定位置，所以會導致搬送的順序改變。因此，會有誤將晶圓搬送至間隔物的回收容器而廢棄，或者將環狀框架與間隔物安裝於支撐用黏著帶之問題。

再者，亦會有晶圓的表背面反轉而收容於容器的情形。於此情況，也會產生在表背面反轉的狀態下安裝於環狀框架之問題。

本發明係有鑑於此情況而完成者，其主要目的在提供一種可以良好精確度判別收容用容器內的半導體晶圓及其收容狀態並作成安裝框架之半導體晶圓安裝方法及半導體晶圓安裝裝置。

本發明為了達成此目的，而採用如次之構成。

亦即，本發明係將半導體晶圓隔著支撐用黏著帶安裝於環狀框架之半導體晶圓安裝方法，前述方法包含以下過程：在將重疊收容於收容用容器的前述半導體晶圓和間隔物之各搬出對象物藉由搬送機構進行搬送的過程中，利用第1識別感測器檢測該搬出對象物之表面側的狀態，依據檢測結果判別搬出對象物，(1)前述判別的結果，在前述搬出對象物為半導體晶圓的情況，判別前述半導體晶圓表面側有無保護帶，在前述半導體晶圓表面側有保護帶的情況，利用搬送機構將半導體晶圓反轉以使附有保護帶的面朝下，前述判別的結果，在半導體晶圓的表面側無保護帶的情況，利用第2識別感測器檢測半導體晶圓的背面側，判別有無保護帶，前述判別的結果，在附有保護帶的半導體晶圓的情況，將附有保護帶的面設成保持著朝下狀態，利用前述搬送機構將附有保護帶的面朝下的半導體晶圓載置於對準台，在該對準台進行對位，以涵蓋對位後之半導體晶圓與環狀框架兩者的背面之方式利用帶貼附機構貼附支撐用黏著帶，使半導體晶圓與前述環狀框架設成一體而作成的安裝框架藉由搬送機構反轉並載置於保持台，利用剝離機構剝離表面側的保護帶，回收前述保護帶剝離後的安裝框架，(2)前述第2識別感測器的判別結果，在背面側沒有保護帶的情況，比較前述半導體晶圓之表面側與背面側的檢測結果，判別電路面，藉由前述搬送機構使電路面朝下的半導體晶圓載置於對準台，在該對準台進行對位，以涵蓋對位後之半導體晶圓與環狀框架兩者的背面之方式利用帶貼附機構貼附支撐用黏著帶，將半導體晶圓與前述環狀框架設成一體而作成的安裝框架回收，(3)依據前述第1識別感測器的檢測結果，在搬出對象物為間隔物的情況，利用前述搬送機構將間隔物搬送至間隔物回收部。

根據上述方法，藉由第1識別感測器，判別從容器取出的搬出對象物為半導體晶圓或是間隔物。同時可從搬出對象物之表面側的狀態判別晶圓表面側有無保護帶。

又，藉由第2識別感測器，可判別晶圓背面有無保護帶。接著，從第1識別感測器及第2識別感測器之檢測結果的比較，可判別無保護帶之半導體晶圓的電路面。因此，可避免在作成安裝框架時誤安裝間隔物的情形。又，可避免誤安裝半導體晶圓的朝向。再者，可避免誤將半導體晶圓安裝於間隔物回收部而廢棄。

在上述之半導體晶圓安裝方法中，較佳為，將前述第1識別感測器配置於收容容器的上方，藉由前述搬送機構將搬出對象物從該容器抬升的過程中檢測表面側，將前述第2識別感測器配置於收容容器的外周附近，藉由搬送機構的水平移動檢測搬出對象物的背面側。

根據該方法，可將搬送機構的移動距離抑制為最小限度，且亦能以良好精確度判別搬出對象物之表背面的狀態。

此外，該方法中，亦可設成前述間隔物具有通氣性，判別的結果，在前述半導體晶圓無保護帶的情況，使該半導體晶圓返回容器，利用搬出機構將間隔物從間隔物回收部取出並搬送至黏著帶的貼附位置，利用前述搬送機構將半導體晶圓從容器取出，將對位後的半導體晶圓以其電路面朝下的方式載置於前述間隔物上，以涵蓋環狀框架與半導體晶圓兩者的背面之方式貼附黏著帶，將所作成的安裝框架搬出後，取出間隔物並搬送至間隔物回收部。

根據該方法，即便附有保護帶的半導體晶圓與無保護帶的半導體晶圓混合存在於容器內，可以在不停止裝置的情況下作成安裝框架。

此外，前述方法中，亦可設成前述第1識別感測器係判別收容容器之最下層的緩衝材，在判別搬出對象物是緩衝材時，前述搬送機構使該緩衝材返回收容容器。

又，本發明為了達成此目的，而採用如次之構成。

亦即，在將半導體晶圓隔著支撐用黏著帶安裝於環狀框架的半導體晶圓安裝裝置中，前述裝置包含以下構成：容器，係將前述半導體晶圓與間隔物重疊而收容；搬送機構，係可從前述容器取出半導體晶圓及間隔物並予以反轉；第1識別感測器，係檢測藉由前述搬送機構保持並從容器被取出之搬送對象物的表面側；第2識別感測器，係檢測前述搬送對象物的背面側；表面判別部，係依據前述第1識別感測器的檢測結果，判別半導體晶圓與間隔物，且在判別為半導體晶圓時進一步判別表面側有無保護帶；背面判別部，係依據前述表面判別部的判別結果，在半導體晶圓的表面側無保護帶時，進一步依據第2識別感測器的檢測結果，判別半導體晶圓的背面側有無保護帶，且在判別的結果為半導體晶圓的背面側無保護帶時，依據第1識別感測器與第2識別感測器之檢測結果的比較，判別電路面；對準台，係進行前述半導體晶圓的對位；帶貼附機構，係以涵蓋對位處理後之半導體晶圓與環狀框架兩者的背面之方式貼附前述黏著帶而作成安裝框架；剝離機構，係在附有前述保護帶之半導體晶圓的情況，將保護帶從前述安裝框架上的半導體晶圓剝離；晶圓回收部，係回收前述安裝框架；以及間隔物回收部，係回收前述間隔物。

根據此構成，可適當實施上述方法。

此外，上述構成中，較佳為，將前述第1識別感測器配置於容器的上方，將前述第2識別感測器配置在容器的外周附近且在搬送機構的水平搬送路徑上。

根據此構成，可以搬送機構之最小限度的移動判別搬出對象物，且可判別表背面的狀態。

以下，參照圖面，說明本發明的一實施例。

圖1為顯示半導體晶圓安裝裝置的俯視圖。又，圖2為分別顯示其前視圖。

如圖1所示，該半導體晶圓安裝裝置係具備基本單元和剝離單元C之構成，該基本單元係構成為由横長的矩形部A、和在該矩形部A的中央部連接而朝上側突出的突出部B所形成之凸形，而該剝離單元C係在突出部B的左邊横向空間與基本單元連結。此外，之後的說明中，將矩形部A的長度方向稱為左右方向，將與其正交的水平方向稱為下側及上側。

在矩形部A的左右中央配置有工件搬送機構2。在矩形部A的下側靠右處，並列載置有晶圓收容用容器3和間隔物回收用容器4。在矩形部A的下側左端，配置有安裝框架回收部5。

由矩形部A之上側的右邊起，依序配置有對準器6、保持台7、框架供給部8、反轉單元9。在反轉單元9的下側配置有剝離台10。又，以涵蓋矩形部A與剝離單元C的方式配置有推送器(pusher)11。

於突出部B配置有將支撐用黏著帶DT貼附於環狀框架f的帶貼附機構12。

於剝離單元C配置有將保護帶PT從半導體晶圓W(以下，適當稱為「晶圓W」)的表面剝離之剝離機構13。

工件搬送機構2係如圖2所示具有：工件搬送裝置15，係以可左右移動的方式支撐於沿左右水平方向架設於矩形部A上部之導軌14的右側；和框架搬送裝置16，係以可左右移動的方式支撐於導軌14的左側。

工件搬送裝置15係構成為可將從晶圓收容用容器3取出的晶圓W及間隔物17在左右及前後方向進行搬送，並可將晶圓W的姿勢作表背反轉。其詳細的構造顯示於圖3~圖9。

工件搬送裝置15係如圖3及圖5所示，裝設有可沿導軌14左右移動的可動台18。裝設有可沿著設置於該可動台18的導軌19而進行前後移動的可動台20。再者，於該可動台20的下部，用以保持晶圓W及間隔物17的保持單元21係裝設成可上下移動。

如圖3及圖4所示，可透過馬達22進行正反轉驅動的驅動滑輪23係軸支於導軌14的右端附近，且惰輪24係軸支於導軌14的中央側。可動台18的滑動卡合部18a係與捲掛於此等驅動滑輪23及惰輪24的皮帶25連結。因此，可動台18可藉由皮帶25的正反轉動而左右移動。

如圖6~圖8所示，可藉由馬達26正反轉驅動的驅動滑輪27係軸支於可動台18的上端附近，且惰輪28係軸支於可動台18的下端附近。可動台20的滑動卡合部20a係與捲掛於此等驅動滑輪27和惰輪28的皮帶29連結。因此，可動台20可藉由皮帶29的正反轉動而前後移動。

圖5所示，保持單元21包含以下等構成：與可動台20下部連結的倒L字形支撐框架30；沿著此支撐框架30的縱框部藉由馬達31進行螺桿進給升降的升降台32；以可繞著縱向支軸p旋轉的方式經由轉動軸3軸支於升降台32的轉動台34；經由皮帶35捲掛於轉動軸33並連動的旋轉用馬達；以可繞著水平方向支軸q反轉轉動的方式經由轉動軸37軸支於轉動台34下部的保持臂38；和經由皮帶39捲掛於轉動軸37並連動的反轉用馬達40。

保持臂38係呈馬蹄形。於保持臂38的保持面設有些微突出的墊41。小徑的貫通孔係從該墊41的表面朝向內部以既定間距形成於同心圓周上。此等複數個貫通孔係與形成於保持臂38內部的1條流路連通。各貫通孔係從保持臂內的流路朝向保持面形成前端變廣的錐狀。具有此貫通孔群的墊41係於保持面的既定位置配置有複數個。再者，保持臂38係透過形成於其內部的流路、和在此流路的基端側連接的連接流路而與壓縮空氣裝置連通連接。

壓縮空氣裝置係藉由控制部驅動切換。亦即，藉由使壓縮空氣裝置負壓驅動，而以保持臂38的墊41吸附保持晶圓W或間隔物17的背面。又，亦可藉由將壓縮空氣裝置切換成正壓驅動，而使保持臂38上下反轉以將壓縮空氣從朝向下方的貫通孔吹送到晶圓W或間隔物17，在載置面與最上層的晶圓W或間隔物17之間產生負壓，以懸吊保持最上層之晶圓W或間隔物17的其中一者。亦即，亦可發揮作為白努利吸盤(Bernoulli chuck)之功能。

藉由利用上述之可動構造，藉由保持臂38將所吸附保持的晶圓W及間隔物17進行前後移動、左右移動、以及繞著縱向支軸p作旋轉移動，且如圖5所示藉由繞著水平方向支軸q的反轉轉動來將晶圓W的表背面反轉。

如圖9所示，框架搬送裝置16包含下列等構成：縱框44，係與前後移動之可動台43的下部連結；升降框45，係被支撐成可沿著此縱框44滑動升降：伸縮連結機構46，係使升降框45上下移動：馬達47，係使該伸縮連結機構46正反伸縮驅動；吸附板48，係用於吸附裝設於升降框45下端的晶圓W；及複數個吸附墊49，係為了吸附環狀框架f而配置於該吸附板48的周圍。因此，框架搬送裝置16可將載置保持於保持台7的安裝框架MF吸附保持，且在升降及前後左右方向進行搬送。吸附墊49係可因應環狀框架f的尺寸而在水平方向進行滑動調節。

如圖10及圖11所示，晶圓收容用容器3形成有成為工件搬送裝置15之保持臂38的進入路徑之切口50。於底面，鋪設有由彈性材料構成的緩衝材51。於緩衝材51上，依序重疊有層間紙等的間隔物17、晶圓W。

於容器3的上方，配置有檢測面朝下的第1識別感測器52。又，於容器3的外周附近，配置有檢測面朝上的第2識別感測器53。該第2識別感測器53配置於比第1識別感測器52低的位置。此外，本實施例中，該第1識別感測器52及第2識別感測器53係利用色彩感測器(color sensor)

間隔物回收用容器4係與容器3為相同形狀。因此，形成有成為工件搬送裝置15之保持臂38的進入路徑之切口。

保持台7係藉由前後移動的可動銷進行環狀框架f的對位。且如圖12所示，具有：於中央載置保持晶圓W的保持台55；和包圍該保持台55的框架保持部56。

保持台55係金屬製夾盤台，其透過形成於內部的流路與外部的真空裝置連通連接。又，保持台55係藉由缸體57升降。此外，保持台55不限定為金屬製，亦可由陶瓷的多孔質形成。

框架保持部56形成有相當於框架厚度的層階部。亦即，構成為將環狀框架f載置於該層階時，該框架保持部56的頂部與環狀框架f的上面成為平坦。

此外，如圖1所示，保持台7係構成可藉由未圖示的驅動機構沿著軌道58往復移動，該軌道58係鋪設於晶圓W等的載置位置與黏著帶貼附機構12之間。

框架供給部8收容抽出式匣盒，該抽出式匣盒收容有既定片數的環狀框架。

反轉單元9係如圖13及圖14所示，具有可沿著豎設固定的縱軌59進行升降的升降台60。可繞著水平支軸r轉動的接承框62係藉由旋轉致動器61以懸臂狀裝設於該升降台60。此外，夾盤爪63係以可分別繞著支軸s轉動的方式裝設於接承框62的基部與前端部。反轉單元9從框架搬送裝置16接取電路面朝下的安裝框架MF並予以反轉後，將電路形成面朝上的安裝框架MF載置於剝離台10。

剝離台10係往復移動於反轉單元9正下方之安裝框架的接取位置、與剝離單元C之保護帶PT的剝離位置。

推送器11使載置於剝離台10的安裝框架MF收容於安裝框架回收部5。其具體構成顯示於圖15及圖16。

推送器11係在沿著導軌64進行左右水平移動之可動台65的上部，具有固定接承片66和可藉缸體67開闔的夾盤片68。構成為以此等固定接承片66和夾盤片68將安裝框架MF的一端部從上下挾持。又，可動台65的下部係與可藉馬達69轉動的皮帶70連結。因此，藉由馬達69的正反轉動可使可動台65左右地往復移動。

如圖17及圖18所示，帶貼附機構12具有：裝填有用輥捲繞之寬幅的黏著帶DT之帶供給部71、貼附輥72、剝離輥73、帶切斷機構74及帶回收部75等。亦即，當載置於保持台7的晶圓W與環狀框架f被搬入至帶貼附位置時，使貼附輥72由圖17中之右方朝左方行走，以將黏著帶DT貼附於晶圓W與環狀框架f的上面。

當帶的貼附完成時，在帶切斷機構74下降的狀態使圓板狀的刀刃旋轉，以將所貼附的黏著帶DT沿著環狀框架f切斷成圓形。其後，構成為使剝離輥73由圖17中之右方朝左方行走，以將殘留於切斷線外側的無用帶從環狀框架f剝離，且捲取於帶回收部75。

如圖19所示，剝離機構13係構成為在將用輥捲繞且比晶圓的直徑還要窄幅的剝離帶t經由導輥80導向刀刃狀的剝離棒81並折返且反轉後，用捲取軸82捲取回收。

如圖2所示，安裝框架回收部5配置有將安裝框架MF積載並回收之匣盒90。此匣盒90具有：連結固定於裝置框架91的縱軌92；和沿著此縱軌92透過馬達93進行螺桿進給升降之升降台94。因此，安裝框架回收部5係構成將安裝框架MF載置於升降台94而進行節距進給下降。

其次，說明使用上述實施例裝置來作成安裝框架MF的動作。

同時執行將環狀框架f從框架供給部8朝向保持台7搬送的作動、和將晶圓W從容器3朝向保持台7搬送的作動。

一方的框架搬送裝置16係從框架供給部8吸附環狀框架f並將其移載至保持台7(步驟S1)。當框架保持部56解除吸附而上升時，藉由支撐銷進行環狀框架f的對位(步驟S18)。亦即，環狀框架f係在載置於保持台7的狀態下待機到晶圓W被搬送進來為止。

另一方的工件搬送裝置15係如圖10所示，在墊41朝下的狀態使保持臂38移動至容器3上，下降至既定高度。在該既定位置使壓縮空氣裝置負壓作動，以保持臂38的墊41吸附最上層的搬出對象物(以下，簡稱「工件」)，上升至容器3上方的既定高度(步驟S10)。

當到達既定高度時，藉由第1識別感測器52，檢測保持於保持臂38之工件的表面側(步驟S11)。該檢測結果被傳送到控制部95的表面判別部97。於控制部95的記憶體96，按已進行背面研削處理之晶圓W的背面、晶圓W的電路面、保護帶PT、間隔物17，事先設有不同色調等級的基準範圍。因此，表面判別部97判別檢測結果的色調等級屬於記憶體96之基準範圍的哪個部分。也就是說，判別工件是晶圓W為間隔物17的哪一者。再者，在判別結果為晶圓W的情況，亦判別表面側是否有保護帶PT(步驟S12)。

在此，當晶圓W的表面側無保護帶PT時前進到步驟13。有保護帶PT時前進到步驟15。於間隔物17的情況則分別前進到步驟30。以下，按該各步驟分情況作說明。

<判別為晶圓W的情況>

在步驟S13中，工件搬送裝置15係如圖10及圖11的二點鏈線所示，前進移動以使晶圓W的背面遮擋第2識別感測器53來進行檢測。第2識別感測器53檢測晶圓W的背面側，將其結果傳送到背面判別部98。

背面判別部98判別檢測結果的色調等級屬於記憶體內之基準範圍的哪個部分。亦即，判別背面側有無保護帶PT(步驟S14)。判別的結果，若背面判別部98判別背面有保護帶PT，則立起旗標。同時，工件搬送裝置15原樣地將晶圓W搬送至對準器6(步驟S16)。

在背面判別部98判別為背面側無保護帶PT的情況，背面判別部98係藉由比較處理來判別表面側與背面側之檢測結果的色調等級的哪一者屬於電路面的基準範圍。藉由背面判別部98判別表面側為電路面時，前進到步驟S15。

對準器6係藉由從其中央突出之圖1所示的吸附墊77吸附晶圓W的中央。同時，工件搬送裝置15解除晶圓W的吸附而退避至上方。對準器6將吸附墊77收容於台內，依據晶圓W的缺口(notch)等進行對位(步驟S17)。

當對位完成時，使吸附有晶圓W的吸附墊77從對準器6的面突出。工件搬送裝置15移動至該位置，將晶圓W從表面側吸附保持。吸附墊77解除吸附而下降。

工件搬送裝置15移動至保持台7上，在附有保護帶的面保持向下的狀態將晶圓W載置於晶圓保持台55(步驟S18)。

當晶圓W及環狀框架f對於保持台7的載置完成時，晶圓保持台55便會下降，晶圓W與環狀框架f兩者的上面被設成相同高度。然後，將保持台7沿著軌道58朝帶貼附機構12移動。

當保持台7到達帶貼附機構12的搬入位置時，使貼附輥72下降而在黏著帶DT上由右向左轉動。藉此，將黏著帶DT貼附在環狀框架f與晶圓W的背面側。當貼附輥72到達終端位置時，帶切斷機構74下降，一邊使圓刀式切割器沿著環狀框架f旋轉，一邊切斷黏著帶DT。

當切斷完成時，帶切斷機構74會上升。然後，剝離輥73由右向左移動，將切斷後的無用帶捲取回收(步驟S19)。

當安裝框架MF的作成完成時，保持台7移動至圖1中之矩形部A的載置位置而停止。在該位置，框架搬送裝置16吸附般送所作成的安裝框架MF並送到反轉單元9。

反轉單元9使安裝框架MF進行表背反轉，以附有保護帶的面朝上的方式載置於剝離台10(步驟S20)。

控制部95判別旗標的有無(步驟S21)。在判別為無旗標的情況，前進到步驟S23。在判別為無保護帶PT的情況，前進到步驟S22。亦即，剝離台10移動到剝離機構13的搬入位置。

當剝離台10到達剝離機構13的搬入位置時，使剝離棒81下降至貼附安裝框架MF之剝離帶t的開始端。藉由剝離棒81的推壓使剝離帶t貼附到保護帶PT後，剝離台10會移動。與該剝離台10的移動同步地將剝離帶t逐漸捲取於捲取軸82。因此，保護帶PT係與剝離帶t成一體而逐漸從晶圓W剝離。

當保護帶PT的剝離完成時，剝離棒81便會上升而返回待機位置。同時，剝離台10會朝矩形部A之推送器11的待機位置移動。藉由推送器11的夾盤片68吸附保持安裝框架MF，而回收至框架回收部9(步驟S23)。

以上，完成利用附有保護帶的晶圓W來作成安裝框架MF之一個循環的動作。控制部95進行該安裝框架MF的計數值是否達既定數的比較演算處理(步驟S24)。若達既定數，則反覆進行自步驟S1起的處理。

<在表面側有保護帶或表面側為電路面的情況>

工件搬送裝置15係以從容器3至對準器6之搬送路徑上的既定空間，使保持臂38反轉。藉由反轉使晶圓W附有保護帶的面或電路面朝下。在該狀態下，將晶圓W載置於對準器6(步驟S15)。其後，執行與上述步驟S16~S24相同的處理。

<間隔物的情況>

工件搬送裝置15將間隔物17搬送至間隔物回收容器4(步驟S30)。

根據上述實施例裝置，藉由第1識別感測器52檢測搬送對象物的表背面，依據該檢測結果，判別搬出對象物為晶圓W或間隔物17的哪一者。再者，在進行晶圓W之判別的情況，亦可判別該晶圓W的表面側是否有保護帶PT。又，在判別搬出對象物是晶圓W的情況，進一步藉由第2識別感測器53檢測搬出對象物的背面側，依據該檢測結果，可判別晶圓W背面側的狀態。亦即，可判別晶圓W的背面側有無保護帶PT，且在判別無保護帶PT時可判別電路面是在哪一面。

因此，可避免誤將晶圓W回收至間隔物回收用容器4、或誤安裝間隔物17、或誤安裝晶圓W的表背面之情況發生。

又，由於是將第1識別感測器52配置於容器3的上方，且將第2識別感測器53配置於容器3的外周附近，故可僅以工件搬送裝置15之最小限度的移動來識別搬送對象物。

此外，本發明亦可利用以下的形態實施。

(1)上述實施例裝置中，在判別晶圓W的表背面沒有保護帶PT的情況，執行如下的處理。

工件搬送裝置15暫時使晶圓W返回容器3，從間隔物回收用容器4吸附間隔物17，搬送至保持台7。然後，工件搬送裝置15將再度從容器3取出的晶圓W以對準器6進行對位處理後搬送至保持台7。亦即，將晶圓W在其電路面朝下的狀態載置於間隔物17上。此時，間隔物17係利用具有通氣性的材質。因此，由於載置於保持台7的晶圓W係隔著間隔物17被吸附保持，故在進行帶貼附時不會有位置偏移的情況。

將所作成的安裝框架MF由保持台7搬出至框架搬送裝置16後，藉由工件搬送裝置15吸附間隔物17而返回間隔物回收部5。

(2)上述實施例裝置中，於第1識別感測器52及第2識別感測器53利用色彩感測器，但未限定於該感測器。亦即，只要是可判別搬送對象物之表背面的材質及狀態者即可。例如，亦可為光學相機。

(3)上述實施例裝置中，亦可構成為判別容器3之最下層的緩衝材51。判別為緩衝材51時，工件搬送裝置15使該緩衝材51返回容器3。

※本發明在不脫離其思想或本質的情況下亦可以其他具體的形態來實施，因此，作為發明的範圍，應參照附加的申請專利範圍而非以上的說明。

A‧‧‧矩形部

B‧‧‧突出部

C‧‧‧剝離單元

W‧‧‧晶圓

f‧‧‧環狀框架

DT‧‧‧黏著帶

PT‧‧‧保護帶

2‧‧‧工件搬送機構

3‧‧‧容器

4‧‧‧間隔物回收用容器

5‧‧‧安裝框架回收部

6‧‧‧對準器

7‧‧‧保持台

8‧‧‧框架供給部

9‧‧‧反轉單元

10‧‧‧剝離台

11‧‧‧推送器

12‧‧‧帶貼附機構

13‧‧‧剝離機構

14‧‧‧導軌

15‧‧‧工件搬送裝置

16‧‧‧框架搬送裝置

17‧‧‧間隔物

18‧‧‧可動台

18a‧‧‧滑動卡合部

19‧‧‧導軌

20‧‧‧可動台

20a‧‧‧滑動卡合部

21‧‧‧保持單元

22‧‧‧馬達

23‧‧‧驅動滑輪

24‧‧‧惰輪

25‧‧‧皮帶

26‧‧‧馬達

27‧‧‧驅動滑輪

28‧‧‧惰輪

29‧‧‧皮帶

30‧‧‧支撐框架

31‧‧‧馬達

32‧‧‧升降台

33‧‧‧轉動軸

34‧‧‧轉動台

35‧‧‧皮帶

37‧‧‧轉動軸

38‧‧‧保持臂

39‧‧‧皮帶

40‧‧‧反轉用馬達

41‧‧‧墊

43‧‧‧可動台

44‧‧‧縱框

45‧‧‧升降框

46‧‧‧伸縮連結機構

47‧‧‧馬達

48‧‧‧吸附板

49‧‧‧吸附墊

50‧‧‧切口

51‧‧‧緩衝材

52‧‧‧第1識別感測器

53‧‧‧第2識別感測器

55‧‧‧保持台

56‧‧‧框架保持部

57‧‧‧缸體

58‧‧‧軌道

59‧‧‧縱軌

60‧‧‧升降台

61‧‧‧旋轉致動器

62‧‧‧接承框

63‧‧‧夾盤爪

64‧‧‧導軌

65‧‧‧可動台

66‧‧‧固定接承片

67‧‧‧缸體

68‧‧‧夾盤片

69‧‧‧馬達

70‧‧‧皮帶

71‧‧‧帶供給部

72‧‧‧貼附輥

73‧‧‧剝離輥

74‧‧‧帶切斷機構

75‧‧‧帶回收部

80‧‧‧導輥

81‧‧‧剝離棒

82‧‧‧捲取軸

90‧‧‧匣盒

91‧‧‧裝置框架

92‧‧‧縱軌

93‧‧‧馬達

94‧‧‧升降台

95‧‧‧控制部

96‧‧‧記憶體

97‧‧‧表面判別部

98‧‧‧背面判別部

※雖圖示用來說明發明而被認為目前較佳的幾個形態，但應理解發明並不限定於圖示的構成及策略。

圖1為半導體晶圓安裝裝置之構成的俯視圖。

圖2為半導體晶圓安裝裝置之前視圖。

圖3為顯示工件搬送機構之一部分的前視圖。

圖4為顯示工件搬送機構之一部分的俯視圖。

圖5為工件搬送裝置的前視圖。

圖6為顯示工件搬送裝置的移動構造之俯視圖。

圖7為顯示工件搬送裝置之前後移動構造的一部分之前視圖。

圖8為顯示工件搬送裝置之前後移動構造的一部分之前視圖。

圖9為框架搬送裝置之前視圖。

圖10為包含晶圓收容用的容器周圍之構成的前視圖。

圖11為檢測從容器取出之晶圓的模式圖。

圖12為保持台之前視圖。

圖13為反轉單元之俯視圖。

圖14為反轉單元之前視圖。

圖15為推送器之俯視圖。

圖16為推送器之前視圖。

圖17為帶貼附機構之俯視圖。

圖18為帶貼附機構之俯視圖。

圖19為剝離機構之前視圖。

圖20為說明實施例裝置的動作之流程圖。

Claims

一種半導體晶圓安裝方法，係將半導體晶圓隔著支撐用黏著帶安裝於環狀框架之半導體晶圓安裝方法，前述方法包含以下的步驟：在將重疊收容於收容用容器的前述半導體晶圓和間隔物之各搬出對象物藉由搬送機構進行搬送的過程中，利用第1識別感測器檢測該搬出對象物之表面側的狀態，依據檢測結果判別搬出對象物，前述判別的結果，在前述搬出對象物為半導體晶圓的情況，判別前述半導體晶圓表面側有無保護帶，在前述半導體晶圓表面側有保護帶的情況，利用搬送機構將半導體晶圓反轉以使附有保護帶的面朝下，前述判別的結果，在半導體晶圓的表面側無保護帶的情況，利用第2識別感測器檢測半導體晶圓的背面側，判別有無保護帶，前述判別的結果，在附有保護帶的半導體晶圓的情況，將附有保護帶的面設成保持著朝下狀態，利用前述搬送機構將附有保護帶的面朝下的半導體晶圓載置於對準台，在該對準台進行對位，以涵蓋對位後之半導體晶圓與環狀框架兩者的背面之方式利用帶貼附機構貼附支撐用黏著帶，使半導體晶圓與前述環狀框架設成一體而作成的安裝框架藉由搬送機構反轉並載置於保持台，利用剝離機構剝離表面側的保護帶，回收前述保護帶剝離後的安裝框架，前述第2識別感測器的判別結果，在背面側沒有保護帶的情況，比較前述半導體晶圓之表面側與背面側的檢測結果，判別電路面，藉由前述搬送機構使電路面朝下的半導體晶圓載置於對準台，在該對準台進行對位，以涵蓋對位後之半導體晶圓與環狀框架兩者的背面之方式利用帶貼附機構貼附支撐用黏著帶，將半導體晶圓與前述環狀框架設成一體而作成的安裝框架回收，依據前述第1識別感測器的檢測結果，在搬出對象物為間隔物的情況，利用前述搬送機構將間隔物搬送至間隔物回收部。
如申請專利範圍第1項之半導體晶圓安裝方法，其中將前述第1識別感測器配置於容器的上方，在藉由前述搬送機構將搬出對象物從該容器抬升的過程中檢測表面側，將前述第2識別感測器配置於容器的外周附近，藉由搬送機構的水平移動檢測搬出對象物的背面側。
3如申請專利範圍第1項之半導體晶圓安裝方法，前述間隔物具有通氣性，判別的結果，在前述半導體晶圓無保護帶的情況，使該半導體晶圓返回容器，利用搬出機構將間隔物從間隔物回收部取出並搬送至黏著帶的貼附位置，利用前述搬送機構將半導體晶圓從容器取出，將對位後的半導體晶圓以其電路面朝下的方式載置於前述間隔物上，以涵蓋環狀框架與半導體晶圓兩者的背面之方式貼附黏著帶，將所作成的安裝框架搬出後，取出間隔物並搬送至間隔物回收部。
如申請專利範圍第1項之半導體晶圓安裝方法，前述第1識別感測器係判別容器之最下層的緩衝材，在判別搬出對象物是緩衝材時，前述搬送機構使該緩衝材返回容器。
一種半導體晶圓安裝裝置，係將半導體晶圓隔著支撐用黏著帶安裝於環狀框架，前述裝置包含以下構成：容器，係將前述半導體晶圓與間隔物重疊而收容；搬送機構，係可從前述容器取出半導體晶圓及間隔物並予以反轉；第1識別感測器，係檢測藉由前述搬送機構保持並從容器被取出之搬送對象物的表面側；第2識別感測器，係檢測前述搬送對象物的背面側；表面判別部，係依據前述第1識別感測器的檢測結果，判別半導體晶圓與間隔物，且在判別為半導體晶圓時進一步判別表面側有無保護帶；背面判別部，係依據前述表面判別部的判別結果，在半導體晶圓的表面側無保護帶時，進一步依據第2識別感測器的檢測結果，判別半導體晶圓的背面側有無保護帶，且在判別的結果為半導體晶圓的背面側無保護帶時，依據第1識別感測器與第2識別感測器之檢測結果的比較，判別電路面；對準台，係進行前述半導體晶圓的對位；帶貼附機構，係以涵蓋對位處理後之半導體晶圓與環狀框架兩者的背面之方式貼附前述黏著帶而作成安裝框架；剝離機構，係在附有前述保護帶之半導體晶圓的情況，將保護帶從前述安裝框架上的半導體晶圓剝離；晶圓回收部，係回收前述安裝框架；以及間隔物回收部，係回收前述間隔物。
如申請專利範圍第5項之半導體晶圓安裝裝置，其中將前述第1識別感測器配置於容器的上方，將前述第2識別感測器配置在容器的外周附近且在搬送機構的水平搬送路徑上。