JP2010182837A - 半導体ウエハ処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 積層された半導体ウエハと保護シートとを取り違えることなく吸着して搬送することができるようにする。
【解決手段】 可撓性アーム２６の先端部下面で保護シート２２を吸着して持ち上げる。この場合、保護シート２２の重さは１〜２ｇと比較的小さい。このため、保護シート２２を持ち上げた可撓性アーム２６の撓み量は比較的小さい。一方、可撓性アーム２６の先端部下面で半導体ウエハ２３を吸着して持ち上げた場合には、半導体ウエハ２３の重さが保護シート２２の重さの数十倍とかなり大きいので、可撓性アーム２６の撓み量は比較的大きい。可撓性アーム２６の撓み量は歪みゲージ２７で検出される。そして、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違から、今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが保護シート２２および半導体ウエハ２３のいずれであるか判別される。この後、保護シート２２または半導体ウエハ２３を吸着部材で吸着して別の箇所に搬送する。
【選択図】 図５

Description

この発明は半導体ウエハ処理方法に関する。

半導体ウエハを例えば半導体ウエハ製造工場から半導体ウエハ加工工場にあるいは半導体ウエハ加工工場から半導体装置組立工場に搬送する場合には、複数枚の半導体ウエハと複数枚の保護シートとを交互に積層した状態で収容可能な半導体ウエハ搬送ケースが用いられている（例えば、特許文献１参照）。この場合、保護シートは、半導体ウエハ同士の擦れを防止して、半導体ウエハのデバイス面の破損を防止するためのものである。

特開平１１−９７５０５号公報

そして、例えば半導体ウエハ加工工場では、半導体ウエハ製造工場から搬送されてきた半導体ウエハ搬送ケース内に収容されている半導体ウエハおよび保護シートを交互に取り出し、半導体ウエハのみを半導体ウエハ収容ケース内に多段的に収容し、半導体ウエハ収容ケースをその中に収容された半導体ウエハと共に加工工程に搬送している。また、半導体ウエハの加工後においては、半導体ウエハおよび保護シートを半導体ウエハ搬送ケース内に交互に積層して収容し、半導体ウエハ搬送ケースをその中に収容された半導体ウエハおよび保護シートと共に半導体装置組立工場に搬送している。

ところで、特許文献１に記載の半導体ウエハ処理方法では、半導体ウエハ搬送ケース内に収容されている半導体ウエハおよび保護シートをただ単に交互に取り出したり、半導体ウエハおよび保護シートを半導体ウエハ搬送ケース内にただ単に交互に積層して収容したりしているだけであるので、半導体ウエハと保護シートとを取り違える事故が発生するおそれがあるという問題があった。

そこで、この発明は、半導体ウエハと保護シートとを取り違える事故が発生しないようにすることができる半導体ウエハ処理方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、半導体ウエハまたは該半導体ウエハよりも軽い保護シートを吸着手段で吸着して持ち上げ、前記半導体ウエハと前記保護シートとの重さの相違により、前記吸着手段で吸着されて持ち上げられたものが前記半導体ウエハおよび前記保護シートのいずれであるかを判別することを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記吸着手段は、前記半導体ウエハまたは前記保護シートを先端部下面で吸着して持ち上げる可撓性アームと、前記可撓性ア―ムの撓み量を検出する撓み量検出手段とを有し、前記撓み量検出手段で前記可撓性ア―ムの撓み量を検出することにより、前記半導体ウエハと前記保護シートとの重さの相違を判別することを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記撓み量検出手段は、前記可撓性ア―ムに設けられ、前記可撓性ア―ムの撓み量を検出する歪みゲージを有することを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記吸着手段は、アームと、前記アームの先端部に上下動自在に設けられ、前記半導体ウエハまたは前記保護シートを吸着して持ち上げる吸着部材と、前記吸着部材の高さ位置を検出する高さ位置検出手段とを有し、前記高さ位置検出手段で前記吸着部材の高さ位置を検出することにより、前記半導体ウエハと前記保護シートとの重さの相違を判別することを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記吸着手段は、前記吸着部材に上昇力を付与するバネを有することを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記高さ位置検出手段は、前記吸着部材の高さ位置を検出する変位計を有することを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記吸着手段による吸着は真空チャック方式であり、その配管に設けられた圧力計で吸着状態を検知し、その検知結果に基づいて前記吸着手段に前記半導体ウエハまたは前記保護シートが吸着されたか否かを判断することを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記吸着手段による吸着はベルヌイチャック方式であり、その配管に設けられた圧力計で吸着状態を検知し、その検知結果に基づいて前記吸着手段に前記半導体ウエハまたは前記保護シートが吸着されたか否かを判断することを特徴とするものである。
請求項９に記載の発明は、半導体ウエハまたは可撓性を有する保護シートの上面に摩擦部材を押し付け、前記摩擦部材に水平方向への移動力を付与し、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記摩擦部材で押し付けられたものが前記半導体ウエハおよび前記保護シートのいずれであるかを判別することを特徴とするものである。
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の発明において、前記摩擦部材は、水平方向に移動可能なアームに回転可能に取り付けられた接触式変位計の可動接触ロッドの先端部に回転可能に取り付けられ、前記アームに水平方向への移動力が付与されたとき、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記接触式変位計の可動接触ロッドの突出量が異なることを特徴とするものである。
請求項１１に記載の発明は、請求項９に記載の発明において、前記摩擦部材は、水平方向に移動可能なアームの先端部に設けられ、前記アームの基端側に押圧板が設けられ、前記押圧板と対向する位置に接触式変位計の可動接触ロッドが設けられ、前記アームに水平方向への移動力が付与されたとき、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記押圧板の位置が異なることにより、前記接触式変位計の可動接触ロッドの突出量が異なることを特徴とするものである。
請求項１２に記載の発明は、請求項９に記載の発明において、前記摩擦部材は、水平方向に移動可能な第１のアームに水平方向に移動可能に設けられた第２のアームの先端部に設けられ、前記第１のアームに感圧センサが前記第２のアームの基端部と対向するように設けられ、前記第１のアームに水平方向への移動力が付与されたとき、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記第２のアームの位置が異なることにより、前記感圧センサの感圧度合が異なることを特徴とするものである。
請求項１３に記載の発明は、半導体ウエハまたは可撓性を有する保護シートの上面を第１、第２の吸着部材で吸着し、前記第１の吸着部材に前記第２の吸着部材側への移動力を付与し、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記両吸着部材で吸着されたものが前記半導体ウエハおよび前記保護シートのいずれであるかを判別することを特徴とするものである。
請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載の発明において、前記第１の吸着部材はアームの先端部下面に設けられ、前記第２の吸着部材は前記アームに移動可能に設けられた可動部材の下面に設けられ、前記アームの先端部上面に接触式変位計がその可動接触ロッドが前記可動部材と対向するように設けられ、前記アームの基端部上面にエアーシリンダがそのピストンロッドが前記可動部材と対向するように設けられ、前記エアーシリンダにより前記可動部材に前記第２の吸着部材側への移動力が付与されたとき、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記可動部材の位置が異なることにより、前記接触式変位計の可動接触ロッドの突出量が異なることを特徴とするものである。
請求項１５に記載の発明は、請求項１３に記載の発明において、前記第１の吸着部材はアームの先端部下面に設けられ、前記第２の吸着部材は前記アームに移動可能に設けられた可動部材の下面に設けられ、前記可動部材の上面に感圧センサが設けられ、前記アームの基端部上面にエアーシリンダがそのピストンロッドが前記感圧センサと対向するように設けられ、前記エアーシリンダにより前記可動部材に前記第２の吸着部材側への移動力が付与されたとき、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記可動部材と共に前記感圧センサの位置が異なることにより、前記エアーシリンダのピストンロッドの突出量が異なることを特徴とするものである。
請求項１６に記載の発明は、半導体ウエハまたは保護シートの上面の画像を画像センサで取り込み、この取り込んだ画像を予め登録しておいた半導体ウエハ登録画像または保護シート登録画像と比較演算し、前記画像センサの下方に位置するものが前記半導体ウエハおよび前記保護シートのいずれであるかを判別することを特徴とするものである。
請求項１７に記載の発明は、半導体ウエハまたは保護シートの静電容量を測定し、その測定された静電容量から前記半導体ウエハまたは前記保護シートの比誘電率を算出し、その算出された比誘電率を予め測定しておいた前記半導体ウエハまたは前記保護シートの比誘電率と比較し、静電容量を測定しているものが前記半導体ウエハおよび前記保護シートのいずれであるかを判別するいずれであるかを判別することを特徴とするものである。
請求項１８に記載の発明は、請求項１７に記載の発明において、前記半導体ウエハまたは前記保護シートの上面に第１、第２の電極を当接させ、前記両電極間に交流電圧を印加し、前記半導体ウエハまたは前記保護シートの静電容量を測定することを特徴とするものである。
請求項１９に記載の発明は、請求項１７に記載の発明において、前記半導体ウエハまたは前記保護シートを一方の電極を有する吸着部材で吸着して持ち上げ、前記一方の電極の下方に他方の電極を位置させ、前記両電極間に交流電圧を印加し、前記半導体ウエハまたは前記保護シートの静電容量を測定することを特徴とするものである。
請求項２０に記載の発明は、請求項１９に記載の発明において、前記吸着部材は半導体ウエハ吸着部材と保護シート吸着部材とからなり、前記半導体ウエハまたは前記保護シートの静電容量を測定した後に、前記半導体ウエハ吸着部材または前記保護シート吸着部材で吸着して持ち上げた前記半導体ウエハまたは前記保護シートをそのまま別の箇所に移動させることを特徴とするものである。

この発明によれば、半導体ウエハと保護シートとをその重さの相違等により判別しているので、半導体ウエハと保護シートとを取り違える事故が発生しないようにすることができる。

この発明の第１実施形態としての半導体ウエハ処理装置の概略平面図。 半導体ウエハ搬送ケースの斜視図。 半導体ウエハ収容ケースの正面図。 図１に続く動作を説明するために示す概略平面図。 半導体ウエハ保護シート判別手段の動作を説明するために示す図。 図４に続く動作を説明するために示す概略平面図。 図６に続く動作を説明するために示す概略平面図。 図７に続く動作を説明するために示す概略平面図。 図８に続く動作を説明するために示す概略平面図。 図９に続く動作を説明するために示す概略平面図。 図１０に続く動作を説明するために示す概略平面図。 図１１に続く動作を説明するために示す概略平面図。 図１２に続く動作を説明するために示す概略平面図。 図１３に続く動作を説明するために示す概略平面図。 図１４に続く動作を説明するために示す概略平面図。 図１５に続く動作を説明するために示す概略平面図。 図１６に続く動作を説明するために示す概略平面図。 この発明の第２実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段を説明するために示す図。 この発明の第３実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段を説明するために示す図。 図１９に示す半導体ウエハ保護シート判別手段の動作を説明するために示す図。 この発明の第４実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段を説明するために示す図。 この発明の第５実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段を説明するために示す図。 この発明の第６実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段を説明するために示す図。 図２３に示す半導体ウエハ保護シート判別手段の動作を説明するために示す図。 この発明の第７実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段を説明するために示す図。 この発明の第８実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段を説明するために示す図。 この発明の第９実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段を説明するために示す図。 図２７に示す半導体ウエハ保護シート判別手段の動作を説明するために示す図。 この発明の第１０実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段を説明するために示す図。

（第１実施形態）
図１はこの発明の第１実施形態としての半導体ウエハ処理装置の概略平面図を示す。この半導体ウエハ処理装置は装置本体１を備えている。装置本体１の上面ほぼ中央部には半導体ウエハ移動手段２が設けられている。半導体ウエハ移動手段２は、垂直に配置された支持軸３を備えている。支持軸３は上下動機構（図示せず）により上下動されるようになっている。支持軸３の上面には第１のアーム４の基端部が回転機構（図示せず）を介して回転可能に取り付けられている。第１のアーム４の先端部上面には第２のアーム５の基端部が回転機構（図示せず）を介して回転可能に取り付けられている。

第２のアーム５の先端部には半導体ウエハ吸着部材６が回転機構（図示せず）を介して水平軸を中心に回転可能に取り付けられている。半導体ウエハ吸着部材６は、先端を解放されたほぼＣ字形状であり、図１において、下面に複数の吸引孔（図示せず）を有する構造となっている。そして、真空ポンプ（図示せず）が駆動すると、半導体ウエハ吸着部材６の吸引孔の部分が真空チャック状態となるようになっている。

ここで、真空ポンプは１つでこの半導体ウエハ処理装置の動作中常時駆動しており、各電磁弁（図示せず）が開くと、各吸着部材の吸引孔の部分が真空チャック状態となるようになっている。したがって、この場合には、半導体ウエハ吸着部材６用の電磁弁が開くと、半導体ウエハ吸着部材６の下面の吸引孔の部分が真空チャック状態となり、当該電磁弁が閉じると、当該真空チャック状態が解除されるようになっている。

図１において、半導体ウエハ移動手段２の上側における装置本体１の上面には半導体ウエハ搬送ケース載置台１１が設けられている。半導体ウエハ搬送ケース載置台１１は上下動機構（図示せず）により上下動されるようになっている。半導体ウエハ搬送ケース載置台１１の上面には半導体ウエハ搬送ケース１２が載置されるようになっている。

ここで、半導体ウエハ搬送ケース１２について、図２を参照して説明する。半導体ウエハ搬送ケース１２は、ほぼ正方形状のベース板１３の上面の同一円周上に４つの円弧形状の壁部１４が等間隔に設けられ、壁部１４間に開口部１５を有する構造となっている。半導体ウエハ搬送ケース１２の上面側は蓋体１６によって閉じられるようになっている。

蓋体１６は、平面ほぼ正方形状の有頭筒体１７の頭部下面中央部に円筒部１８が設けられた構造となっている。有頭筒体１７は半導体ウエハ搬送ケース１２のベース板１３の外側に相対的に嵌め込まれ、円筒部１８は半導体ウエハ搬送ケース１２の４つの壁部１４の外側に相対的に嵌め込まれるようになっている。

半導体ウエハ搬送ケース１２の４つの壁部１４の内側には、下から順に、クッションシート２１、保護シート２２、半導体ウエハ２３・・・・半導体ウエハ２３、保護シート２２、半導体ウエハ２３、保護シート２２およびクッションシート２１が積層されて収容されるようになっている。すなわち、２枚のクッションシート２１の間に複数枚の保護シート２２とそれよりも１枚少ない枚数の半導体ウエハ２３とが交互に積層されて収容されるようになっている。この場合、半導体ウエハ２３は、その下面がデバイス面２３ａとなるように収容される。その理由については後で説明する。

クッションシート２１は、スポンジ等によって形成された厚さ５〜１０ｍｍの円形状のシートからなり、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容される半導体ウエハ２３が割れるのを防止するためのものである。保護シート２２は、ポリエチレン等によって形成された厚さ０．０５〜０．５ｍｍの円形状のシートからなり、半導体ウエハ２３同士の擦れを防止して、半導体ウエハ２３のデバイス面２３ａの破損を防止するためのものである。クッションシート２１および保護シート２２の直径は半導体ウエハ２３の直径と同じとなっている。

図１に戻って説明を続けると、半導体ウエハ搬送ケース載置台１１の左側における装置本体１の上面には半導体ウエハ保護シート判別手段２４が設けられている。半導体ウエハ保護シート判別手段２４は、垂直に配置された支持軸２５を備えている。支持軸２５は、上下動機構（図示せず）により上下動され、且つ、左右方向移動機構（図示せず）により左右方向に移動されるようになっている。

支持軸２５の上面には可撓性アーム２６の基端部が取り付けられている。可撓性アーム２６は、可撓性を有する中空棒状のものからなり、先端部下面に複数の吸引孔（図示せず）を有する構造となっている。そして、可撓性アーム２６用の電磁弁が開くと、可撓性アーム２６の先端部下面の吸引孔の部分が真空チャック状態となり、当該電磁弁が閉じると、当該真空チャック状態が解除されるようになっている。可撓性アーム２６の上面中央部および下面中央部には歪みゲージ（撓み量検出手段）２７（図５参照）が設けられている。歪みゲージ２７は可撓性アーム２６の撓み量を検出するためのものである。

図１において、半導体ウエハ搬送ケース載置台１１の右側における装置本体１の上面には保護シート収容ケース載置台３１が設けられている。保護シート収容ケース載置台３１は上下動機構（図示せず）により上下動されるようになっている。保護シート収容ケース載置台３１の上面には保護シート収容ケース３２が載置されるようになっている。保護シート収容ケース３２は、半導体ウエハ搬送ケース１２と同一の構造であり、ほぼ正方形状のベース板３３の上面の同一円周上に４つの円弧形状の壁部３４が等間隔に設けられ、壁部３４間に開口部３５を有する構造となっている。

半導体ウエハ搬送ケース載置台１１と保護シート収容ケース載置台３１との間における装置本体１の上面には保護シート移動手段３６が設けられている。保護シート移動手段３６は、水平に配置されたアーム３７を備えている。アーム３７は左右方向移動機構（図示せず）により左右方向に移動されるようになっている。

アーム３７の先端部下面には保護シート吸着部材３８が取り付けられている。保護シート吸着部材３８は、中空円板形状であり、下面に複数の吸引孔（図示せず）を有する構造となっている。保護シート吸着部材３８の直径は保護シート２２の直径よりもやや小さくなっている。そして、保護シート吸着部材３８用の電磁弁が開くと、保護シート吸着部材３８の下面の吸引孔の部分が真空チャック状態となり、当該電磁弁が閉じると、当該真空チャック状態が解除されるようになっている。

図１において、半導体ウエハ移動手段２の下側における装置本体１の外面には半導体ウエハ収容ケース載置台４１が設けられている。半導体ウエハ収容ケース載置台４１は上下動機構（図示せず）により上下動されるようになっている。半導体ウエハ搬送ケース載置台４１の上面には半導体ウエハ収容ケース４２が載置されるようになっている。

ここで、半導体ウエハ収容ケース４２について、図３を参照して説明する。半導体ウエハ収容ケース４２は、方形箱状であり、一側面に開口部４３を有し、内部両側に複数の棚部４４が上下方向に等間隔に設けられた構造となっている。そして、この半導体ウエハ収容ケース４２では、開口部４３側から相対向する一対の棚部４４上に半導体ウエハ２３が収容されるようになっている。なお、半導体ウエハ収容ケース４２の開口部４３は蓋体（図示せず）によって閉じられるようになっている。

図１に戻って説明を続けると、半導体ウエハ移動手段２の右側における装置本体１の上面には半導体ウエハ向き調整台４５が設けられている。半導体ウエハ向き調整台４５の上面中央部にはターンテーブル４６が回転可能に設けられている。ターンテーブル４６は、中空円板形状であり、上面に複数の吸引孔（図示せず）を有する構造となっている。ターンテーブル４６の直径は、半導体ウエハ移動手段２のほぼＣ字形状の半導体ウエハ吸着部材６の解放部分の間隔よりも小さくなっている。そして、ターンテーブル４６用の電磁弁が開くと、ターンテーブル４６の上面の吸引孔の部分が真空チャック状態となり、当該電磁弁が閉じると、当該真空チャック状態が解除されるようになっている。

ターンテーブル４６の周囲における半導体ウエハ向き調整台４５の上面の同一円周上には４本の支持ピン４７が等間隔に設けられている。支持ピン４７は上下動機構（図示せず）により上下動されるようになっている。ターンテーブル４６の右側における半導体ウエハ向き調整台４５の上面にはノッチアライナー４８が設けられている。ターンテーブル４６の下側における半導体ウエハ向き調整台４５の上面には光学式読取部４９が設けられている。ノッチアライナー４８および光学式読取部４９は、側面から見たとき、ほぼコ字形状となっている。

次に、この半導体ウエハ処理装置の動作（半導体ウエハ処理方法）について説明する。まず、図１に示すように、この半導体ウエハ処理装置の初期状態では、半導体ウエハ移動手段２の半導体ウエハ吸着部材６は、上限位置に位置し、且つ、その半導体ウエハ吸着部材６が半導体ウエハ搬送ケース載置台１１、半導体ウエハ収容ケース載置台４１および半導体ウエハ向き調整台４５のいずれの上方にも位置しない初期位置に位置させられている。

半導体ウエハ保護シート判別手段２４の可撓性アーム２６は、上限位置に位置し、且つ、半導体ウエハ搬送ケース載置台１１の左側に位置する初期位置に位置させられている。保護シート移動手段３６の保護シート吸着部材３８は、上限位置に位置し、且つ、半導体ウエハ搬送ケース載置台１１と保護シート収容ケース載置台３１との中間の初期位置に位置させられている。半導体ウエハ向き調整台４５の支持ピン４７はその上面がターンテーブル４６の上面よりも上側に位置する上限位置に位置させられている。

この初期状態において、図２を参照して説明すると、例えば半導体ウエハ製造工場から搬送されてきた蓋体１６付きの半導体ウエハ搬送ケース１２を準備する。この場合、蓋体１６付きの半導体ウエハ搬送ケース１２内には、２枚のクッションシート２１の間に複数枚の保護シート２２とそれよりも１枚少ない枚数の半導体ウエハ２３とが交互に積層されて収容されている。また、半導体ウエハ２３は、その下面がデバイス面２３ａとなるように収容されている。

次に、手動により、蓋体１６を取り外し、次いで、上側のクッションシート２１を取り除く。次に、蓋体１６および上側のクッションシート２１が取り除かれた半導体ウエハ搬送ケース１２を半導体ウエハ搬送ケース載置台１１上にその４つの開口部１５が上側、下側、左側および右側に位置するように位置決めして載置する。この状態では、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されたもののうち一番上の保護シート２２が露呈されている。

また、保護シート収容ケース載置台３１上に空の保護シート収容ケース３２をその４つの開口部３５が上側、下側、左側および右側に位置するように位置決めして載置する。また、半導体ウエハ収容ケース載置台４１上に空の半導体ウエハ収容ケース４２をその開口部４３が上側に位置するように位置決めして載置する。

ここで、初期状態では、半導体ウエハ搬送ケース載置台１１は下限位置に位置させられている。保護シート収容ケース載置台３１は上限位置に位置させられている。半導体ウエハ収容ケース載置台４１は下限位置に位置させられている。そして、半導体ウエハ搬送ケース載置台１１上に載置された半導体ウエハ搬送ケース１２内の一番上の保護シート２２の上面、保護シート収容ケース載置台３１上に載置された保護シート収容ケース３２のベース板３３の上面および半導体ウエハ収容ケース載置台４１上に載置された半導体ウエハ収容ケース４２の一番上の棚部４４（図３参照）の上面はほぼ同一の高さ位置となっている。半導体ウエハ向き調整台４５の支持ピン４７の上面はそれらの上面よりもやや低い位置となっている。

次に、図４に示すように、半導体ウエハ保護シート判別手段２４が右方向に移動して右方向移動限位置に到る。この状態では、可撓性アーム２６の先端部は、半導体ウエハ搬送ケース１２の左側の開口部１５を通過して壁部１４内に収容されている一番上の保護シート２２の左端部上方に位置している。

次に、半導体ウエハ保護シート判別手段２４が一定高さだけ下降して下限位置に到る。すると、図５（Ａ）に示すように、可撓性アーム２６の先端部下面は、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されている一番上の保護シート２２の左端部上面に当接される。次に、可撓性アーム２６用の電磁弁が開くと、可撓性アーム２６の先端部下面の吸引孔の部分が真空チャック状態となる。すると、可撓性アーム２６の先端部下面に、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されている一番上の保護シート２２の左端部上面が吸着される。

次に、半導体ウエハ保護シート判別手段２４が一定高さだけ上昇して上限位置に到る。すると、図５（Ｂ）に示すように、可撓性アーム２６の先端部下面に吸着された保護シート２２が持ち上げられる。この場合、保護シート２２はポリエチレン等によって形成された厚さ０．０５〜０．５ｍｍのシートからなり、シートの種類にもよるが、その重さは１〜２ｇと比較的小さい。このため、保護シート２２を持ち上げた可撓性アーム２６の撓み量は比較的小さい。

ここで、図５（Ｃ）に示すように、可撓性アーム２６の先端部下面で半導体ウエハ２３の左端部上面を吸着して持ち上げた場合には、半導体ウエハ２３の種類やその加工程度にもよるが、半導体ウエハ２３の重さが保護シート２２の重さの数十倍とかなり大きいので、可撓性アーム２６の撓み量は比較的大きい。

可撓性アーム２６の撓み量は歪みゲージ２７で検出される。この場合、図５（Ｂ）に示すように、可撓性アーム２６の撓み量が比較的小さいので、この比較的小さい撓み量が歪みゲージ２７で検出され、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違から、今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが保護シート２２であると判別される。

今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが保護シート２２であると判別されると、まず、可撓性アーム２６用の電磁弁が閉じ、可撓性アーム２６による保護シート２２に対する吸着が解除される。すると、可撓性アーム２６で持ち上げられていた保護シート２２が自重により落下する。次に、図６に示すように、半導体ウエハ保護シート判別手段２４が左方向に移動して初期位置に戻る。

次に、図７に示すように、保護シート移動手段３６が左方向に移動して左方向移動限位置に到る。この状態では、保護シート吸着部材３８は、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されている一番上の保護シート２２の中央部上方に位置している。次に、保護シート移動手段３６が一定高さだけ下降して下限位置に到る。すると、保護シート吸着部材３８の下面は、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されている一番上の保護シート２２の中央部上面に当接される。この場合、半導体ウエハ搬送ケース１２の下側の開口部１５は保護シート移動手段３６のアーム３７の下降を許容する。

次に、保護シート吸着部材３８用の電磁弁が開くと、保護シート吸着部材３８の下面の吸引孔の部分が真空チャック状態となる。すると、保護シート吸着部材３８の下面に、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されている一番上の保護シート２２の中央部上面が吸着される。次に、保護シート移動手段３６が一定高さだけ上昇して上限位置に到る。すると、保護シート吸着部材３８の下面に吸着された保護シート２２が持ち上げられる。

次に、図８に示すように、保護シート移動手段３６が右方向に移動して右方向移動限位置に到る。この状態では、保護シート吸着部材３８は、保護シート収容ケース３２の４つの壁部３４内におけるベース板３３の中央部上方に位置している。また、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されている一番上の半導体ウエハ２３が露呈されている。

次に、保護シート移動手段３６が一定量だけ下降して下限位置に到る。すると、保護シート吸着部材３８の下面に吸着された保護シート２２の下面は、保護シート収容ケース３２の４つの壁部３４内におけるベース板３３の上面に当接される。この場合、保護シート収容ケース３２の下側の開口部３５は保護シート移動手段３６のアーム３７の下降を許容する。

次に、保護シート吸着部材３８用の電磁弁が閉じると、保護シート吸着部材３８による保護シート２２に対する吸着が解除される。すると、保護シート吸着部材３８に吸着されていた保護シート２２が保護シート収容ケース３２の４つの壁部３４内におけるベース板３３の上面に収容される。次に、保護シート移動手段３６が一定高さだけ上昇して上限位置に到る。

次に、図９に示すように、保護シート移動手段３６が左方向に移動して半導体ウエハ搬送ケース載置台１１と保護シート収容ケース載置台３１との中間の初期位置に戻る。また、所定のタイミングで、１枚の保護シート２２の厚さに対応する分だけ、保護シート収容ケース載置台３１が下降する。これは、保護シート移動手段３６の保護シート吸着部材３８の下限位置を一定とするためである。

次に、図１０に示すように、半導体ウエハ保護シート判別手段２４が右方向に移動して右方向移動限位置に到る。この状態では、可撓性アーム２６の先端部は、半導体ウエハ搬送ケース１２の左側の開口部１５を通過して壁部１４内に収容されている一番上の半導体ウエハ２３の左端部上方に位置している。

次に、半導体ウエハ保護シート判別手段２４が一定高さだけ下降して下限位置に到る。すると、可撓性アーム２６の先端部下面は、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されている一番上の半導体ウエハ２３の左端部上面に当接される。次に、可撓性アーム２６用の電磁弁が開くと、可撓性アーム２６の先端部下面の吸引孔の部分が真空チャック状態となる。すると、可撓性アーム２６の先端部下面に、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されている一番上の半導体ウエハ２３の左端部上面が吸着される。

次に、半導体ウエハ保護シート判別手段２４が一定高さだけ上昇して上限位置に到る。すると、図５（Ｃ）に示すように、可撓性アーム２６の先端部下面に吸着された半導体ウエハ２３が持ち上げられる。この場合、可撓性アーム２６の撓み量は比較的大きいので、この比較的大きい撓み量が歪みゲージ２７で検出され、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違から、今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが半導体ウエハ２３であると判別される。

今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが半導体ウエハ２３であると判別されると、まず、可撓性アーム２６用の電磁弁が閉じ、可撓性アーム２６による半導体ウエハ２３に対する吸着が解除される。すると、可撓性アーム２６で持ち上げられていた半導体ウエハ２３が自重により落下する。次に、図１１に示すように、半導体ウエハ保護シート判別手段２４が左方向に移動して初期位置に戻る。

次に、図１２に示すように、半導体ウエハ移動手段２の第１、第２のアーム４、５が移動し、半導体ウエハ吸着部材６が半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容された一番上の半導体ウエハ２３の中央部上方に位置する。次に、半導体ウエハ移動手段２が一定高さだけ下降して下限位置に到る。すると、半導体ウエハ吸着部材６の下面は、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容された一番上の半導体ウエハ２３の中央部上面に当接される。この場合、半導体ウエハ搬送ケース１２の下側の開口部１５は半導体ウエハ移動手段２の半導体ウエハ吸着部材６の下降を許容する。

次に、半導体ウエハ吸着部材６用の電磁弁が開くと、半導体ウエハ吸着部材６の下面の吸引孔の部分が真空チャック状態となる。すると、半導体ウエハ吸着部材６の下面に、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容された一番上の半導体ウエハの中央部上面が吸着される。次に、半導体ウエハ移動手段２が一定高さだけ上昇して上限位置に到る。すると、半導体ウエハ吸着部材６の下面に吸着された半導体ウエハ２３が持ち上げられる。

ここで、図２に示すように、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容される半導体ウエハ２３の下面がデバイス面２３ａとなるようにしている理由について説明する。これは、半導体ウエハ２３のデバイス面２３ａを半導体ウエハ吸着部材６で吸着すると、デバイス面２３ａが破損するおそれがあるため、半導体ウエハ吸着部材６で半導体ウエハ２３のデバイス面２３ａとは反対側の面を吸着するようにするためである。

次に、図１３に示すように、半導体ウエハ移動手段２の第１、第２のアーム４、５が移動し、半導体ウエハ吸着部材６が半導体ウエハ向き調整台４５のターンテーブル４６および４本の支持ピン４７の上方に位置する。この場合、第１、第２のアーム４、５の移動の途中において、半導体ウエハ吸着部材６がそれに吸着された半導体ウエハ２３と共に１８０°回転する。このように回転させる理由については後で説明する。

したがって、図１３に示す状態では、半導体ウエハ吸着部材６の上面に半導体ウエハ２３が吸着され、半導体ウエハ２３の上面はデバイス面２３ａとなっている。また、半導体ウエハ吸着部材６の上面に吸着された半導体ウエハ２３の各一部は、ノッチアライナー４８および光学式読取部４９の側面ほぼコ字形状の部分の内部に位置させられている。

また、図１３に示す状態では、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容された上から２番目の保護シート２２が露呈されている。また、所定のタイミングで、各１枚の保護シート２２および半導体ウエハ２３の合計厚さに対応する分だけ、半導体ウエハ搬送ケース載置台１１が上昇する。これは、半導体ウエハ保護シート判別手段２４の可撓性アーム２６、保護シート移動手段３６の保護シート吸着部材３８および半導体ウエハ移動手段２の半導体ウエハ吸着部材６の下限位置を一定とするためである。

次に、半導体ウエハ吸着部材６用の電磁弁が閉じると、半導体ウエハ吸着部材６による半導体ウエハ２３に対する吸着が解除される。この状態では、半導体ウエハ２３は半導体ウエハ吸着部材６の上面にただ単に載置されている。次に、半導体ウエハ移動手段２が一定高さだけ下降して下限位置に到る。すると、半導体ウエハ２３は半導体ウエハ吸着部材６と共に下降し、その下面が４本の支持ピン４７の上面に当接して支持される。

次に、図１４に示すように、半導体ウエハ移動手段２の第１、第２のアーム４、５が移動し、半導体ウエハ移動手段２が初期位置に戻る。この場合、半導体ウエハ移動手段２の半導体ウエハ吸着部材６はターンテーブル４６および支持ピン４７に当接することなく移動する。ただし、この状態では、半導体ウエハ吸着部材６は初期状態から１８０°回転した状態となっており、その上面に吸引孔が設けられている。

次に、ターンテーブル４６用の電磁弁が開くと、ターンテーブル４６の上面の吸引孔の部分が真空チャック状態となる。次に、４本の支持ピン４７が下降して下限位置に到り、その上面がターンテーブル４６の上面よりも下側に位置する状態となる。すると、半導体ウエハ２３は自重により下降し、その下面中央部がターンテーブル４６の上面に当接して吸着される。

次に、ターンテーブル４６がその上に吸着された半導体ウエハ２３と共に回転する。すると、まず、ノッチアライナー４８により半導体ウエハ２３の外周部に形成されたノッチ（図示せず）の位置が検出される。そして、この検出結果に基づいて、ターンテーブル４６が停止し、半導体ウエハ２３のノッチの向きが所期の向きに調整される。この状態では、半導体ウエハ２３の下面に設けられた半導体ウエハ識別番号（図示せず）が光学式読取部４９と対向する位置に位置する。そこで、次に、半導体ウエハ２３の半導体ウエハ識別番号が光学式読取部４９によって読み取られる。

次に、ターンテーブル４６用の電磁弁が閉じると、ターンテーブル４６による半導体ウエハ２３に対する吸着が解除される。次に、４本の支持ピン４７が上昇して上限位置に到り、その上面がターンテーブル４６の上面よりも上側に位置する状態となる。すると、半導体ウエハ２３は４本の支持ピン４７によって持ち上げられて支持される。

次に、図１５に示すように、半導体ウエハ移動手段２の第１、第２のアーム４、５が移動し、半導体ウエハ吸着部材６が半導体ウエハ向き調整台４５の４本の支持ピン４７上に支持された半導体ウエハ２３の下方に位置する。次に、半導体ウエハ吸着部材６用の電磁弁が開くと、半導体ウエハ吸着部材６の上面の吸引孔の部分が真空チャック状態となる。

次に、半導体ウエハ移動手段２が上昇して上限位置に到る。すると、４本の支持ピン４７に支持された半導体ウエハ２３の上面中央部は、上昇してくる半導体ウエハ吸着部材６の上面に当接して吸着される。次に、４本の支持ピン４７が下降して下限位置に到り、その上面がターンテーブル４６の上面よりも下側に位置する状態となる。

次に、図１６に示すように、半導体ウエハ移動手段２の第１、第２のアーム４、５が移動し、半導体ウエハ吸着部材６が半導体ウエハ収容ケース載置台４１上に載置された半導体ウエハ収容ケース４２内にその開口部４３から進入する。次に、半導体ウエハ吸着部材６用の電磁弁が閉じると、半導体ウエハ吸着部材６による半導体ウエハ２３に対する吸着が解除される。この状態では、半導体ウエハ２３は半導体ウエハ吸着部材６の上面にただ単に載置されている。

次に、半導体ウエハ収容ケース載置台４１がその上に載置された半導体ウエハ収容ケース４２と共にやや上昇する。すると、半導体ウエハ吸着部材６の上面にただ単に載置されている半導体ウエハ２３は、図３において一点鎖線で示すように、半導体ウエハ収容ケース４２内の一番上の棚部４４の上面に収容される。

次に、図１７に示すように、半導体ウエハ移動手段２の第１、第２のアーム４、５が移動し、半導体ウエハ移動手段２が初期位置に戻る。ただし、この場合、第１、第２のアーム４、５の移動の途中において、半導体ウエハ吸着部材６は１８０°回転し、その吸引孔を有する面が下面側となる。

また、所定のタイミングで、半導体ウエハ収容ケース４２内の棚部４４（図３参照）の間隔に対応する高さだけ、半導体ウエハ収容ケース載置台４１が上昇する。これは、半導体ウエハ移動手段２の半導体ウエハ吸着部材６が半導体ウエハ収容ケース載置台４１上に載置された半導体ウエハ収容ケース４２内に進入する高さ位置を一定とするためである。

ここで、半導体ウエハ２３をその移動の途中において１８０°回転させる理由について説明する。これは、半導体ウエハ２３のデバイス面２３ａを保護するためである。すなわち、第１に、半導体ウエハ２３のターンテーブル４６および支持ピン４７の上面と当接する面がデバイス面２３ａとならないようにするためである。第２に、半導体ウエハ２３の半導体ウエハ収容ケース４２の棚部４４の上面と当接する面がデバイス面２３ａとならないようにするためである。

以下、上記処理動作の繰り返しにより、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されていた保護シート２２および半導体ウエハ２３は１枚ずつ交互に保護シート収容ケース３２内および半導体ウエハ収容ケース４２内に収容される。この場合、保護シート収容ケース３２においては、先に収容された保護シート２２の上面に次の保護シート２２が積層されて収容される。半導体ウエハ収容ケース４２においては、先の半導体ウエハ２３が収容された棚部４４のすぐ下の棚部４４上に次の半導体ウエハ２３が収容される。

以上のように、この半導体ウエハ処理装置（半導体ウエハ処理方法）では、半導体ウエハ保護シート判別手段２４により、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその重さの相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができる。したがって、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されていた保護シート２２および半導体ウエハ２３をすべて確実に分別して交互に保護シート収容ケース３２内および半導体ウエハ収容ケース４２内に収容することができる。

ところで、図７に示すように、半導体ウエハ搬送ケース１２内の保護シート２２を保護シート移動手段３６の保護シート吸着部材３８で吸着した後に、図８に示すように、保護シート移動手段３６が右方向に移動すると、半導体ウエハ搬送ケース１２内の半導体ウエハ２３が露呈される。そこで、この時点で、図１０に示すように、半導体ウエハ保護シート判別手段２４を右方向に移動させるようにすると、処理時間を短縮することができる。

次に、上記処理動作とは逆に、初期状態において、半導体ウエハ収容ケース４２内および保護シート収容ケース３２内にそれぞれ複数枚の半導体ウエハ２３および保護シート２２が収容され、これらの半導体ウエハ２３および保護シート２２を半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容する場合について、図１７を参照して簡単に説明する。この場合、半導体ウエハ搬送ケース１２内には、手動により、下側のクッションシート２１および１枚の保護シート２２のみが収容されている。

まず、半導体ウエハ保護シート判別手段２４の可撓性アーム２６で半導体ウエハ搬送ケース１２内の保護シート２２を吸着して持ち上げ、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違により、今、半導体ウエハ搬送ケース１２内の一番上に保護シート２２が収容されていることを確認する。次に、半導体ウエハ移動手段２の半導体ウエハ吸着部材６が１８０°回転した後に半導体ウエハ収容ケース４２内の一番下の半導体ウエハ２３を吸着して半導体ウエハ向き調整台４５上に移動する。

次に、半導体ウエハ向き調整台４５上に移動された半導体ウエハ２３の向きの調整が行われ、次いで、半導体ウエハ識別番号の読み取りが行われる。次に、半導体ウエハ移動手段２の半導体ウエハ吸着部材６で半導体ウエハ向き調整台４５上の半導体ウエハ２３を吸着し、１８０°回転した後に、吸着された半導体ウエハ２３を半導体ウエハ搬送ケース１２内の保護シート２２上に収容する。

次に、半導体ウエハ保護シート判別手段２４の可撓性アーム２６で半導体ウエハ搬送ケース１２内の半導体ウエハ２３を吸着して持ち上げ、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違により、今、半導体ウエハ搬送ケース１２内の一番上に半導体ウエハ２３が収容されていることを確認する。次に、保護シート移動手段３６の保護シート吸着部材３８で保護シート収容ケース３２内の一番上の保護シート２２を吸着して半導体ウエハ搬送ケース１２内の半導体ウエハ２３上に収容する。

以下、上記処理動作の繰り返しにより、半導体ウエハ収容ケース４２内および保護シート収容ケース３２内に収容されていた半導体ウエハ２３および保護シート２２は１枚ずつ交互に半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容される。最後に、手動により、半導体ウエハ搬送ケース１２内に上側のクッションシート２１が収容され、半導体ウエハ搬送ケース１２に蓋体１６（図２参照）が取り付けられる。

以上のように、この場合も、半導体ウエハ保護シート判別手段２４により、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその重さの相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができる。したがって、半導体ウエハ搬送ケース１２内に半導体ウエハ２３および保護シート２２を確実に交互に積層して収容することができる。

なお、上記実施形態では、半導体ウエハ保護シート判別手段２４の可撓性アーム２６の先端部下面を真空チャック状態とする場合について説明したが、これに限らず、例えば、可撓性アーム２６の先端部下面を、圧縮空気の吹き出しにより吸引力を発生させて、ベルヌイチャック状態とするようにしてもよい。また、半導体ウエハ吸着部材６および保護シート吸着部材３８による吸着をベルヌイチャック方式としてもよい。

ところで、図５（Ｃ）に示す状態において、吸着不良が発生した場合には、可撓性アーム２６が撓まないので、歪みゲージ２７で可撓性アーム２６の撓み量が比較的小さいと検知され、半導体ウエハ搬送ケース１２内に収容されているものの一番上が半導体ウエハ２３であるにもかかわらず保護シート２２と判別される。このまま動作を続行すると、半導体ウエハ２３が保護シート収容ケース３２内に収容されるという事故が発生する。

そこで、次に、このような不都合を解消することができる場合について説明する。まず、図５（Ｂ）または（Ｃ）に示すように、可撓性アーム２６の先端部下面で保護シート２２または半導体ウエハ２３の左端部上面を真空チャック方式で持ち上げたとき、図示していないが、配管の途中に介在された圧力計で空気圧の変化を測定する。ベルヌイチャック方式の場合には、配管の途中に介在された圧力計で空気圧の変化を測定し、且つ、赤外近接センサで保護シート２２または半導体ウエハ２３の有無を判断する。

これにより、可撓性アーム２６で保護シート２２または半導体ウエハ２３を吸着して持ち上げたときの吸着圧力が測定され、この測定結果から可撓性アーム２６に保護シート２２または半導体ウエハ２３が吸着されたか否かが確実に判断される。吸着されたと判断された場合には、そのまま動作を続行する。吸着されていないと判断された場合には、吸着動作を再度行うか、吸着エラーとして装置のアラームを表示する。

また、半導体ウエハ吸着部材６および保護シート吸着部材３８による吸着状態を、真空チャック方式の場合には、配管の途中に介在された圧力計で空気圧の変化を測定し、ベルヌイチャック方式の場合には、配管の途中に介在された圧力計で空気圧の変化を測定し、且つ、赤外近接センサで被吸着物の有無を判断するようにすると、半導体ウエハ吸着部材６および保護シート吸着部材３８で半導体ウエハ２３および保護シート２２を確実に吸着して搬送することができる。

ところで、半導体ウエハ２３と保護シート２２との判別を光センサを用いて行なうことが考えられる。すなわち、半導体ウエハ２３のデバイス面とは反対側の面と保護シート２３の一面との反射率の差を利用し、光センサを用いて、半導体ウエハ２３と保護シート２２との判別を行なうことが考えられる。

しかしながら、半導体ウエハ２３のデバイス面とは反対側の面は、シリコン面とは限らず、酸化シリコン膜面であったり、窒化シリコン膜面であったり、保護用樹脂膜面であったりすることがある。シリコン面は黒色であるが、酸化シリコン膜面あるいは窒化シリコン膜面である場合には、薄膜に入射した光が反射して戻る際に入射光と干渉し、きらきら光るような干渉色が生じる。したがって、半導体ウエハ２３のデバイス面とは反対側の面の反射率は多岐にわたる。

一方、保護シート２２も、グレーの半透明のシート、白い和紙のようなシート、帯電防止のためのカーボン入りの黒いシート等と種類が多く、その一面の反射率は多岐にわたる。したがって、光センサによる判別では、各種の半導体ウエハ２３および各種の保護シート２２のすべてに対応することは極めて困難であると言わざるを得ない。

これに対し、上記半導体ウエハ処理方法では、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその重さの相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができる上、各種の半導体ウエハ２３および各種の保護シート２２のすべてに容易に対応することができる。

（第２実施形態）
図１８はこの発明の第２実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段２４を説明するために示す図である。この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、上下動可能および左右方向移動可能な支持軸２５の上面に取り付けられたアーム５１は、可撓性を有せず、変形しないようになっている。

アーム５１の先端部には貫通孔５２が設けられている。貫通孔５２には可動軸５３が上下動可能に挿通されている。可動軸５３の上面および下面には上板５４および吸着部材５５が設けられている。アーム５１の先端部と上板５４との間における可動軸５３の周囲にはコイルバネ（または板バネ）５６が設けられている。そして、上板５４、可動軸５３および吸着部材５５はコイルバネ５６の力によって上方に付勢され、通常は、吸着部材５５の上面がアーム５３の先端部下面に当接する位置に位置決めされている。

吸着部材５５は、中空箱状であり、下面に複数の吸引孔（図示せず）を有する構造となっている。そして、吸着部材５５用の電磁弁が開くと、吸着部材５５の下面の吸引孔の部分が真空チャック状態となり、当該電磁弁が閉じると、当該真空チャック状態が解除されるようになっている。アーム５１の上面の所定の箇所には支柱５７が設けられている。支柱５７の所定の２箇所には支持板５８が設けられている。

支持板５８には接触式変位計（高さ位置検出手段）５９の筒状本体６０が支持されている。接触式変位計５９は、筒状本体６０の内部およびその下方に可動接触軸６１が上下動可能に設けられ、筒状本体６０の内部に設けられたコイルバネ（図示せず）の力により、可動接触軸６１が下方に付勢されて筒状本体６０の下方に一定量だけ突出された構造となっている。そして、可動接触軸６１は、その下端面が上板５４の上面中央部に当接されていることにより、コイルバネの力に抗して所定高さだけ上昇されている。

この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、図１８（Ａ）に示すように、吸着部材５５の下面で保護シート２２が吸着されて持ち上げられると、保護シート２２の重さが比較的小さいので、その重さに応じて吸着部材５５が可動軸５３および上板５４と共にコイルバネ５６の力に抗して比較的小さく下降する。すると、接触式変位計５９の可動接触軸６１が上板５４の下降量に応じて下降するが、その下降量も比較的小さい。したがって、この場合には、今、吸着部材５５で持ち上げているものが保護シート２２であると判別される。

一方、図１８（Ｂ）に示すように、吸着部材５５の下面で半導体ウエハ２３が吸着されて持ち上げられると、半導体ウエハ２３の重さが比較的大きいので、その重さに応じて吸着部材５５が可動軸５３および上板５４と共に圧縮コイルバネ５６の力に抗して比較的大きく下降する。すると、接触式変位計５９の可動接触軸６１が上板５４の下降量に応じて下降するが、その下降量も比較的大きい。したがって、この場合には、今、吸着部材５５で持ち上げているものが半導体ウエハ２３であると判別される。

以上のように、この半導体ウエハ処理装置でも、半導体ウエハ保護シート判別手段２４により、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその重さの相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができ、また各種の半導体ウエハ２３および各種の保護シート２２のすべてに容易に対応することができる。

（第３実施形態）
図１９はこの発明の第３実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段２４を説明するために示す図である。この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、支持軸２５の上面に設けられたアーム５１の先端部は平面ほぼＵ字形状となっている。

アーム５１の平面ほぼＵ字形状の部分の内側には円筒形状の支持部材６２が軸６３を介して回転可能に設けられている。支持部材６２の内部には接触式変位計５９の筒状本体６０が挿通されて取り付けられている。接触式変位計５９を含む支持部材６２は自重により図１９（Ｂ）において時計方向に付勢されているが、通常は、支持部材６２がアーム５１の平面ほぼＵ字形状の部分の内面に設けられた突起部５１ａに当接していることにより、所定の傾斜位置に位置決めされている。

接触式変位計５９の可動接触軸６１の先端部には円筒形状の支持部材６４が設けられている。支持部材６４の外周面には側面ほぼＵ字形状の支持部材６５が軸６６を介して揺動可能に設けられている。支持部材６５の下面にはシリコーンゴム、ポリウレタン等の摩擦係数の大きい材料からなる押圧部材６７が設けられている。

この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、まず、図２０（Ａ）に示すように、支持部材６５の下面に設けられた押圧部材６７の下面が保護シート２２の左端部上面に押し付けられる。次に、図２０（Ｂ）に示すように、半導体ウエハ保護シート判別手段２４がさらに右方向に一定距離だけ移動する。

すると、半導体ウエハ保護シート判別手段２４のアーム５１と共に接触式変位計５９、支持部材６５および押圧部材６７が右方向移動し、押圧部材６７で押し付けられた保護シート２２が適宜に撓む。すなわち、保護シート２２はポリエチレン等によって形成された厚さ０．０５〜０．５ｍｍのシートからなるので、可撓性を有し、撓むことができる。

この場合、半導体ウエハ保護シート判別手段２４のアーム５１と共に接触式変位計５９がほとんどそのまま右方向に移動するので、接触式変位計５９の可動接触軸６１が筒状本体６０に対してほとんど移動しない。これにより、今、押圧部材６７で押し付けているものが保護シート２２であると判別される。

一方、図２０（Ｃ）に示すように、押圧部材６７の下面が半導体ウエハ２３の左端部上面に押し付けられた場合には、半導体ウエハ保護シート判別手段２４がさらに右方向に一定距離だけ移動しても、半導体ウエハ２３が変形しにくいので、押圧部材６７が支持部材６５と共に半導体ウエハ２３との間の摩擦抵抗力によりそのままの位置に停止している。したがって、この場合には、接触式変位計５９の右方向の移動に応じて両軸６３、６６間の距離が小さくなり、それに応じて接触式変位計５９の可動接触軸６１が筒状本体６０内に退入し、可動接触軸６１の突出量が小さくなる。これにより、今、押圧部材６７で押し付けているものが半導体ウエハ２３であると判別される。

以上のように、この半導体ウエハ処理装置では、半導体ウエハ保護シート判別手段２４により、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその可撓性の相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができ、また各種の半導体ウエハ２３および各種の保護シート２２のすべてに容易に対応することができる。

（第４実施形態）
図２１はこの発明の第４実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段２４を説明するために示す図である。この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、支持軸２５の上面に設けられたアーム５１の先端部上面にほぼへ字形状のアーム７１の基端部が取り付けられている。

アーム７１の先端部にはシリコーンゴム、ポリウレタン等の摩擦係数の大きい材料からなる押圧部材７２が設けられている。アーム５１の先端部上面でアーム７１の基端部の左側には押圧板７３が設けられている。装置本体１（図１参照）の所定の箇所には接触式変位計５９の筒状本体６０が設けられている。接触式変位計５９の可動接触軸６１の先端面は押圧板７３の右側面に当接されるようになっている。

この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、まず、図２１（Ａ）に示すように、押圧部材７２の下面が保護シート２２の左端部上面に押し付けられる。この状態では、接触式変位計５９の可動接触軸６１の先端面は押圧板７３の右側面に当接されている。次に、図２１（Ｂ）に示すように、半導体ウエハ保護シート判別手段２４がさらに右方向に一定距離だけ移動する。すると、半導体ウエハ保護シート判別手段２４のアーム５１と共にアーム７１および押圧部材７２が右方向に移動し、押圧部材７２で押し付けられた保護シート２２が適宜に撓む。

また、半導体ウエハ保護シート判別手段２４のアーム５１と共に押圧板７３が右方向に移動し、接触式変位計５９の可動接触軸６１が押圧板７３に押されて右方向に移動する。この場合、接触式変位計５９の可動接触軸６１の右方向への移動量は比較的大きい。これにより、今、押圧部材７２で押し付けているものが保護シート２２であると判別される。

一方、図２１（Ｃ）に示すように、押圧部材７２の下面が半導体ウエハ２３の左端部上面に押し付けられた場合には、半導体ウエハ２３が変形しにくいので、半導体ウエハ保護シート判別手段２４がさらに右方向に移動しようとしてもほとんど移動することができない。したがって、この場合には、接触式変位計５９の可動接触軸６１の右方向への移動量はほとんど０である。これにより、今、押圧部材７２で押し付けているものが半導体ウエハ２３であると判別される。

以上のように、この半導体ウエハ処理装置でも、半導体ウエハ保護シート判別手段２４により、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその可撓性の相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができ、また各種の半導体ウエハ２３および各種の保護シート２２のすべてに容易に対応することができる。

（第５実施形態）
図２２はこの発明の第５実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段２４を説明するために示す図である。この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、支持軸２５の上面に設けられたアーム５１の上面に２つの支持板７４が設けられている。２つの支持板７４には、ほぼく字形状のアーム７５の基端側が左右方向に移動可能に挿通されている。アーム７５はＥリング７６によって抜け止されている。

アーム７５の先端部にはシリコーンゴム、ポリウレタン等の摩擦係数の大きい材料からなる押圧部材７７が設けられている。アーム５１の基端部上面には感圧センサ７８が設けられている。感圧センサ７８の右面からなる感圧面７８ａはアーム７５の基端部端面にただ単に当接されている。

この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、まず、図２２（Ａ）に示すように、押圧部材７７の下面が保護シート２２の左端部上面に押し付けられる。次に、図２２（Ｂ）に示すように、半導体ウエハ保護シート判別手段２４がさらに右方向に一定距離だけ移動する。すると、アーム７５が押圧部材７７と共に、アーム５１と共に右方向に移動する感圧センサ７８によって押されて右方向に移動し、押圧部材７７で押し付けられた保護シート２２が適宜に撓む。

この状態では、アーム７５の右方向への移動距離がアーム５１つまり感圧センサ７８の同方向への移動距離とほぼ同じであり、感圧センサ７８の感圧面７８ａはアーム７５の基端部端面によってほとんど押されない。これにより、今、押圧部材７７で押し付けているものが保護シート２２であると判別される。

一方、図２２（Ｃ）に示すように、押圧部材７７の下面が半導体ウエハ２３の左端部上面に押し付けられた場合には、半導体ウエハ２３が変形しにくいので、半導体ウエハ保護シート判別手段２４がさらに右方向に移動しようとしてもほとんど移動することができない。したがって、この場合には、半導体ウエハ保護シート判別手段２４がさらに右方向に移動しようとする力により、感圧センサ７８の感圧面７８ａがアーム７５の基端部端面によって押される。これにより、今、押圧部材７７で押し付けているものが半導体ウエハ２３であると判別される。

以上のように、この半導体ウエハ処理装置でも、半導体ウエハ保護シート判別手段２４により、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその可撓性の相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができ、また各種の半導体ウエハ２３および各種の保護シート２２のすべてに容易に対応することができる。

（第６実施形態）
図２３はこの発明の第６実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段２４を説明するために示す図である。この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、支持軸２５の上面に設けられたアーム５１の先端部下面に第１の吸着部材８１が設けられている。第１の吸着部材８１は、中空箱状であり、下面に複数の吸引孔（図示せず）を有する構造となっている。そして、第１の吸着部材８１用の電磁弁が開くと、第１の吸着部材８１の下面の吸引孔の部分が真空チャック状態となり、当該電磁弁が閉じると、当該真空チャック状態が解除されるようになっている。

アーム５１の中央部には可動部材８２が左右方向に移動可能に設けられている。この場合、可動部材８２の中央部にはガイド孔８３が設けられ、ガイド孔６５にはアーム５１が相対的に左右方向に移動可能に挿通されている。可動部材８２の上部８２ａはアーム５１の上面に配置され、下部８２ｂはアーム５１の下面に配置されている。

可動部材８２の下部８２ｂの先端部下面には第２の吸着部材８４が設けられている。第２の吸着部材８４は、中空箱状であり、下面に複数の吸引孔（図示せず）を有する構造となっている。そして、第２の吸着部材８４用の電磁弁が開くと、第２の吸着部材８４の下面の吸引孔の部分が真空チャック状態となり、当該電磁弁が閉じると、当該真空チャック状態が解除されるようになっている。第１、第２の吸着部材８１、８４の下面は面一となっている。

アーム５１の先端部上面には接触式変位計５９の筒状本体６０が設けられている。接触式変位計５９の可動接触軸６１の先端面は可動部材８２の上部８２ａの右端面に当接されている。アーム５１の基端部上面にはエアーシリンダ８５のシリンダ本体８６が設けられている。エアーシリンダ８５のピストンロッド８７の先端面は可動部材８２の上部８２ａの左端面に当接されている。

この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、まず、図２４（Ａ）に示すように、両吸着部材８１、８４の下面で保護シート２２が吸着されて持ち上げられる。次に、図２４（Ｂ）に示すように、エアーシリンダ８５のピストンロッド８７がシリンダ本体８６から突出されると、可動部材８２がピストンロッド８７に押されて右方向に一定距離だけ移動する。すると、両吸着部材８１、８４間の間隔が小さくなり、この間に配置された保護シート２２が適宜に撓む。

また、可動部材８２が右方向に移動すると、接触式変位計５９の可動接触軸６１が可動部材８２の上部８２ａに押されて右方向に移動する。この場合、接触式変位計５９の可動接触軸６１の右方向への移動距離は比較的大きい。これにより、今、両吸着部材８１、８４で持ち上げているものが保護シート２２であると判別される。

一方、図２４（Ｃ）に示すように、両吸着部材８１、８４の下面で半導体ウエハ２３が吸着されて持ち上げられた場合には、半導体ウエハ２３が変形しにくいので、エアーシリンダ８５のピストンロッド８７がシリンダ本体８６から突出しようとしてもほとんど突出することができない。したがって、この場合には、接触式変位計５９の可動接触軸６１の右方向への移動距離はほとんど０である。これにより、今、両吸着部材８１、８４で持ち上げているものが半導体ウエハ２３であると判別される。

以上のように、この半導体ウエハ処理装置でも、半導体ウエハ保護シート判別手段２４により、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその可撓性の相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができ、また各種の半導体ウエハ２３および各種の保護シート２２のすべてに容易に対応することができる。

（第７実施形態）
図２５はこの発明の第７実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段２４を説明するために示す図である。この半導体ウエハ保護シート判別手段２４において、図２４に示す半導体ウエハ保護シート判別手段２４と異なる点は、接触式変位計５９を用いておらず、その代わりに、感圧センサ８８を用いた点である。この場合、感圧センサ８８は可動部材８２の上部８２ａの上面に設けられている。また、可動部材８２はコイルバネ（図示せず）の力により左方向に付勢され、感圧センサ８８の左面からなる感圧面８８ａがエアーシリンダ８５のピストンロッド８７の先端面に当接されている。

この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、まず、図２５（Ａ）に示すように、両吸着部材８１、８４の下面で保護シート２２が吸着されて持ち上げられる。次に、図２５（Ｂ）に示すように、エアーシリンダ８５のピストンロッド８７がシリンダ本体８６から突出されると、可動部材８２が感圧センサ８８と共にピストンロッド８７に押されて右方向に一定距離だけ移動する。すると、両吸着部材８１、８４間の間隔が小さくなり、この間に配置された保護シート２２が適宜に撓む。

この状態では、エアーシリンダ８５のピストンロッド８７の右方向への移動距離が可動部材８２つまり感圧センサ８８の同方向への移動距離とほぼ同じであり、感圧センサ８８の感圧面８８ａはエアーシリンダ８５のピストンロッド８７先端面によってほとんど押圧されない。これにより、今、両吸着部材８１、８４で持ち上げているものが保護シート２２であると判別される。

一方、図２５（Ｃ）に示すように、両吸着部材８１、８４の下面で半導体ウエハ２３が吸着されて持ち上げられた場合には、半導体ウエハ２３が変形しにくいので、エアーシリンダ８５のピストンロッド８７がシリンダ本体８６から突出しようとしてもほとんど突出することができない。したがって、この場合には、エアーシリンダ８５のピストンロッド８７がシリンダ本体８６から突出しようとする力により、ピストンロッド８７の先端面が感圧センサ８８の感圧面８８ａを押圧する。これにより、今、両吸着部材８１、８４で持ち上げているものが半導体ウエハ２３であると判別される。

以上のように、この半導体ウエハ処理装置でも、半導体ウエハ保護シート判別手段２４により、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその可撓性の相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができ、また各種の半導体ウエハ２３および各種の保護シート２２のすべてに容易に対応することができる。

（第８実施形態）
図２６はこの発明の第８実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段２４を説明するために示す図である。この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、支持軸２５の上面に設けられたアーム５１の先端部にＣＣＤやＣＭＯＳ等のカメラからなる画像センサ９１が設けられている。

この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、図２６（Ａ）に示すように、画像センサ９１が保護シート２２の上方に位置すると、画像センサ９１で保護シート２２の上面の画像が取り込まれる。一方、図２６（Ｂ）に示すように、画像センサ９１が半導体ウエハ２３の上方に位置すると、画像センサ９１で半導体ウエハ２３の上面（デバイス面２３ａとは反対側の面）の画像が取り込まれる。

そして、これらの取り込んだ画像を予め登録したおいた半導体ウエハ登録画像または保護シート登録画像と比較演算し、今、画像センサ９１の下方に位置するものが半導体ウエハ２３であるか保護シート２２であるかを判別する。この場合、表面形状、色、明るさ等を組み合わせて判別するようにしてもよい。

以上のように、この半導体ウエハ処理装置では、半導体ウエハ保護シート判別手段２４により、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその上面の画像の相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができ、また各種の半導体ウエハ２３および各種の保護シート２２のすべてに容易に対応することができる。

（第９実施形態）
図２７はこの発明の第６実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段２４を説明するために示す図である。図２７（Ａ）は半導体ウエハ保護シート判別手段２４の一部を断面した側面図を示し、図２７（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。

この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、支持軸２５の上面に設けられたアーム５１の先端部に設けられた円形状の貫通孔９２内に静電容量検知器９３が挿通されて設けられている。静電容量検知器９３は有頭筒体９４を備えている。有頭筒体９４の頭部中央部にはリード線挿通孔９５が設けられ、下端面にはリング形状のストッパ９６が設けられている。

有頭筒体９４の内部には可動部材９７が上下動可能に設けられている。可動部材９７は、円柱形状の第１の電極９８、その外側に設けられた円筒形状の第１の絶縁部材９９、その外側に設けられた円筒形状の第２の電極１００およびその外側に設けられた円筒形状の第２の絶縁部材１０１からなっている。この場合、第１、第２の電極９８、１００の下部は第１、第２の絶縁部材９９、１０１の下側に突出されている。第１、第２の電極９８、１００の上面にはリード線（図示せず）の一端部が取り付けられている。リード線の他端部は有頭筒体９４のリード線挿通孔９５を介して外部に引き出されている。

有頭筒体９４の内部においてその頭部と可動部材９７との間にはコイルバネ１０２が設けられている。可動部材９７はコイルバネ１０２の力によって下方に付勢され、通常は、その第２の絶縁部材１０１の下面がストッパ９６の上面に当接する位置に位置決めされている。この状態では、第１、第２の電極９８、１００の下部はストッパ９６の下側に突出されている。

この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、図２８（Ａ）に示すように、第１、第２の電極９８、１００の下面が保護シート２２の上面に当接されると、可動部材９７がコイルバネ１０２の力に抗して上昇し、その反力により第１、第２の電極９８、１００の下面が保護シート２２の上面に圧接される。一方、図２８（Ｂ）に示すように、第１、第２の電極９８、１００の下面が半導体ウエハ２３の上面に当接されると、可動部材９７がコイルバネ１０２の力に抗して上昇し、その反力により第１、第２の電極９８、１００の下面が半導体ウエハ２３の上面に圧接される。

このような状態において、第１、第２の電極９８、１０ ０間に交流電圧が印加されると、保護シート２２または半導体ウエハ２３の静電容量が測定され、この測定された静電容量から保護シート２２または半導体ウエハ２３の比誘電率が算出される。そして、予め測定しておいた保護シート２２または半導体ウエハ２３の比誘電率と比較し、今、静電容量検知器９３の下側に位置するものが半導体ウエハ２３であるか保護シート２２であるかを判別する。

ここで、比誘電率について説明する。保護シート２２の材料がポリエチレンである場合には、その比誘電率は２．３である。これに対し、半導体ウエハ２３の裏面がシリコン（比誘電率１１．９）、窒化シリコン（比誘電率６.５〜７．１）、酸化シリコン（比誘電率３．７〜４．３）およびエポキシ樹脂（比誘電率３〜４）のいずれの場合であっても、保護シート２２の比誘電率と明確に区別することができる。

以上のように、この半導体ウエハ処理装置では、半導体ウエハ保護シート判別手段２４により、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその比誘電率（静電容量）の相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができ、また各種の半導体ウエハ２３および各種の保護シート２２のすべてに容易に対応することができる。

（第１０実施形態）
図２９はこの発明の第１０実施形態としての半導体ウエハ処理装置の半導体ウエハ保護シート判別手段２４を説明するために示す図である。この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、支持軸２５の上面に設けられたアーム５１の先端部上面に第１の電極１０３が設けられている。保護シート移動手段３６の保護シート吸着部３８の下面の所定の箇所には第２の電極１０４が設けられている。半導体ウエハ移動手段２の半導体ウエハ吸着部６の下面の所定の箇所には第３の電極１０５が設けられている。

この半導体ウエハ保護シート判別手段２４では、図２９（Ａ）に示すように、保護シート移動手段３６の保護シート吸着部３８の下面に吸着された保護シート２２が持ち上げられると、この後、半導体ウエハ保護シート判別手段２４が右方向に移動し、第１の電極１０３が第２の電極１０４の下方に位置する状態となる。

一方、図２４（Ｂ）に示すように、半導体ウエハ移動手段２の半導体ウエハ吸着部６の下面に吸着された半導体ウエハ２３が持ち上げられると、この後、半導体ウエハ保護シート判別手段２４が右方向に移動し、第１の電極１０３が第３の電極１０５の下方に位置する状態となる。

このような状態において、第１、第２の電極１０３、１０４間または第１、第３の電極１０３、１０５間に交流電圧が印加されると、保護シート２２または半導体ウエハ２３の静電容量が測定され、この測定された静電容量から保護シート２２または半導体ウエハ２３の比誘電率が算出される。そして、予め測定しておいた保護シート２２または半導体ウエハ２３の比誘電率と比較し、今、持ち上げられているものが保護シート２２であるか半導体ウエハ２３であるかを判別する。

そして、今、保護シート移動手段３６の保護シート吸着部３８で持ち上げられているものが保護シート２２であると判断された場合には、保護シート移動手段３６が図１に示す保護シート収容ケース３２に向かって移動し、その保護シート吸着部材３８で持ち上げられた保護シート２２を保護シート収容ケース３２内に収容する。

一方、今、半導体ウエハ移動手段２の半導体ウエハ吸着部材６で持ち上げられているものが半導体ウエハ２３であると判断された場合には、半導体ウエハ移動手段２が図１に示す半導体ウエハ向き調整台４５に向かって移動し、その半導体ウエハ吸着部材６で持ち上げられた半導体ウエハ２３を１８０°反転させて支持ピン４７上に支持させる。

以上のように、この半導体ウエハ処理装置でも、半導体ウエハ保護シート判別手段２４により、半導体ウエハ２３と保護シート２２とをその比誘電率（静電容量）の相違により判別しているので、半導体ウエハ２３と保護シート２２とを取り違える事故が発生しないようにすることができ、また各種の半導体ウエハ２３および各種の保護シート２２のすべてに容易に対応することができる。

１ 装置本体
２ 半導体ウエハ移動手段
３ 支持軸
４ 第１のアーム
５ 第２のアーム
６ 半導体ウエハ吸着部材
１１ 半導体ウエハ搬送ケース載置台
１２ 半導体ウエハ搬送ケース
１３ ベース板
１４ 壁部
１５ 開口部
１６ 蓋体
１７ 有頭筒体
１８ 円筒部
２１ クッションシート
２２ 保護シート
２３ 半導体ウエハ
２３ａ デバイス面
２４ 半導体ウエハ保護シート判別手段
２５ 支持軸
２６ 可撓性アーム
２７ 歪みゲージ
３１ 保護シート収容ケース載置台
３２ 保護シート収容ケース
３３ ベース板
３４ 壁部
３５ 開口部
３６ 保護シート移動手段
３７ アーム
３８ 保護シート吸着部材
４１ 半導体ウエハ収容ケース載置台
４２ 半導体ウエハ収容ケース
４３ 開口部
４４ 棚部
４５ 半導体ウエハ向き調整台
４６ ターンテーブル
４７ 支持ピン
４８ ノッチアライナー
４９ 光学式読取部

Claims (20)

1. 半導体ウエハまたは該半導体ウエハよりも軽い保護シートを吸着手段で吸着して持ち上げ、前記半導体ウエハと前記保護シートとの重さの相違により、前記吸着手段で吸着されて持ち上げられたものが前記半導体ウエハおよび前記保護シートのいずれであるかを判別することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
2. 請求項１に記載の発明において、前記吸着手段は、前記半導体ウエハまたは前記保護シートを先端部下面で吸着して持ち上げる可撓性アームと、前記可撓性ア―ムの撓み量を検出する撓み量検出手段とを有し、前記撓み量検出手段で前記可撓性ア―ムの撓み量を検出することにより、前記半導体ウエハと前記保護シートとの重さの相違を判別することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
3. 請求項２に記載の発明において、前記撓み量検出手段は、前記可撓性ア―ムに設けられ、前記可撓性ア―ムの撓み量を検出する歪みゲージを有することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
4. 請求項１に記載の発明において、前記吸着手段は、アームと、前記アームの先端部に上下動自在に設けられ、前記半導体ウエハまたは前記保護シートを吸着して持ち上げる吸着部材と、前記吸着部材の高さ位置を検出する高さ位置検出手段とを有し、前記高さ位置検出手段で前記吸着部材の高さ位置を検出することにより、前記半導体ウエハと前記保護シートとの重さの相違を判別することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
5. 請求項４に記載の発明において、前記吸着手段は、前記吸着部材に上昇力を付与するバネを有することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
6. 請求項４に記載の発明において、前記高さ位置検出手段は、前記吸着部材の高さ位置を検出する変位計を有することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
7. 請求項１に記載の発明において、前記吸着手段による吸着は真空チャック方式であり、その配管に設けられた圧力計で吸着状態を検知し、その検知結果に基づいて前記吸着手段に前記半導体ウエハまたは前記保護シートが吸着されたか否かを判断することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
8. 請求項１に記載の発明において、前記吸着手段による吸着はベルヌイチャック方式であり、その配管に設けられた圧力計で吸着状態を検知し、その検知結果に基づいて前記吸着手段に前記半導体ウエハまたは前記保護シートが吸着されたか否かを判断することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
9. 半導体ウエハまたは可撓性を有する保護シートの上面に摩擦部材を押し付け、前記摩擦部材に水平方向への移動力を付与し、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記摩擦部材で押し付けられたものが前記半導体ウエハおよび前記保護シートのいずれであるかを判別することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
10. 請求項９に記載の発明において、前記摩擦部材は、水平方向に移動可能なアームに回転可能に取り付けられた接触式変位計の可動接触ロッドの先端部に回転可能に取り付けられ、前記アームに水平方向への移動力が付与されたとき、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記接触式変位計の可動接触ロッドの突出量が異なることを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
11. 請求項９に記載の発明において、前記摩擦部材は、水平方向に移動可能なアームの先端部に設けられ、前記アームの基端側に押圧板が設けられ、前記押圧板と対向する位置に接触式変位計の可動接触ロッドが設けられ、前記アームに水平方向への移動力が付与されたとき、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記押圧板の位置が異なることにより、前記接触式変位計の可動接触ロッドの突出量が異なることを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
12. 請求項９に記載の発明において、前記摩擦部材は、水平方向に移動可能な第１のアームに水平方向に移動可能に設けられた第２のアームの先端部に設けられ、前記第１のアームに感圧センサが前記第２のアームの基端部と対向するように設けられ、前記第１のアームに水平方向への移動力が付与されたとき、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記第２のアームの位置が異なることにより、前記感圧センサの感圧度合が異なることを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
13. 半導体ウエハまたは可撓性を有する保護シートの上面を第１、第２の吸着部材で吸着し、前記第１の吸着部材に前記第２の吸着部材側への移動力を付与し、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記両吸着部材で吸着されたものが前記半導体ウエハおよび前記保護シートのいずれであるかを判別することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
14. 請求項１３に記載の発明において、前記第１の吸着部材はアームの先端部下面に設けられ、前記第２の吸着部材は前記アームに移動可能に設けられた可動部材の下面に設けられ、前記アームの先端部上面に接触式変位計がその可動接触ロッドが前記可動部材と対向するように設けられ、前記アームの基端部上面にエアーシリンダがそのピストンロッドが前記可動部材と対向するように設けられ、前記エアーシリンダにより前記可動部材に前記第２の吸着部材側への移動力が付与されたとき、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記可動部材の位置が異なることにより、前記接触式変位計の可動接触ロッドの突出量が異なることを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
15. 請求項１３に記載の発明において、前記第１の吸着部材はアームの先端部下面に設けられ、前記第２の吸着部材は前記アームに移動可能に設けられた可動部材の下面に設けられ、前記可動部材の上面に感圧センサが設けられ、前記アームの基端部上面にエアーシリンダがそのピストンロッドが前記感圧センサと対向するように設けられ、前記エアーシリンダにより前記可動部材に前記第２の吸着部材側への移動力が付与されたとき、前記半導体ウエハと前記保護シートとの可撓性の相違により、前記可動部材と共に前記感圧センサの位置が異なることにより、前記エアーシリンダのピストンロッドの突出量が異なることを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
16. 半導体ウエハまたは保護シートの上面を画像センサで読み取り、この読み取った画像を予め登録しておいた半導体ウエハ登録画像または保護シート登録画像と比較演算し、前記画像センサの下方に位置するものが前記半導体ウエハおよび前記保護シートのいずれであるかを判別することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
17. 半導体ウエハまたは保護シートの静電容量を測定し、その測定された静電容量から前記半導体ウエハまたは前記保護シートの比誘電率を算出し、その算出された比誘電率を予め測定しておいた前記半導体ウエハまたは前記保護シートの比誘電率と比較し、静電容量を測定しているものが前記半導体ウエハおよび前記保護シートのいずれであるかを判別するいずれであるかを判別することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
18. 請求項１７に記載の発明において、前記半導体ウエハまたは前記保護シートの上面に第１、第２の電極を当接させ、前記両電極間に交流電圧を印加し、前記半導体ウエハまたは前記保護シートの静電容量を測定することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
19. 請求項１７に記載の発明において、前記半導体ウエハまたは前記保護シートを一方の電極を有する吸着部材で吸着して持ち上げ、前記一方の電極の下方に他方の電極を位置させ、前記両電極間に交流電圧を印加し、前記半導体ウエハまたは前記保護シートの静電容量を測定することを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
20. 請求項１９に記載の発明において、前記吸着部材は半導体ウエハ吸着部材と保護シート吸着部材とからなり、前記半導体ウエハまたは前記保護シートの静電容量を測定した後に、前記半導体ウエハ吸着部材または前記保護シート吸着部材で吸着して持ち上げた前記半導体ウエハまたは前記保護シートをそのまま別の箇所に移動させることを特徴とする半導体ウエハ処理方法。

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