JP2000117676A - Ｉｃの吸着機構および水平搬送式オートハンドラ - Google Patents
Ｉｃの吸着機構および水平搬送式オートハンドラInfo
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
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- Manipulator (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣの吸着機構において、吸着パッドがトレ
イを吸着することにより生じる誤認識等の不具合をなく
すと共に、トレイにおけるＩＣの有無を検知可能にす
る。さらに、前記ＩＣの吸着機構を適用することによっ
て、水平搬送式オートハンドラの稼働効率を向上させ
る。 【解決手段】 吸着パッド６Ａを覆う形で下向きに突出
する段部６１をもつストッパ６Ｆをシャフト６Ｂの下端
部に取り付ける。吸着ハンド６を下降し、トレイ４の凹
部４ａにＩＣ５が無い場合には、トレイ４の上面４１に
ストッパ６Ｆが当接し、吸着パッド６Ａはトレイ４の底
面４ｂと間隙をもつ。シャフト６Ｂの延長に圧力センサ
を設け、圧力センサの負圧の高低でトレイ４のＩＣ５の
有無を検知する。
イを吸着することにより生じる誤認識等の不具合をなく
すと共に、トレイにおけるＩＣの有無を検知可能にす
る。さらに、前記ＩＣの吸着機構を適用することによっ
て、水平搬送式オートハンドラの稼働効率を向上させ
る。 【解決手段】 吸着パッド６Ａを覆う形で下向きに突出
する段部６１をもつストッパ６Ｆをシャフト６Ｂの下端
部に取り付ける。吸着ハンド６を下降し、トレイ４の凹
部４ａにＩＣ５が無い場合には、トレイ４の上面４１に
ストッパ６Ｆが当接し、吸着パッド６Ａはトレイ４の底
面４ｂと間隙をもつ。シャフト６Ｂの延長に圧力センサ
を設け、圧力センサの負圧の高低でトレイ４のＩＣ５の
有無を検知する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トレイに収容され
たＩＣを吸着するＩＣの吸着機構、及びＩＣの吸着機構
を備えた水平搬送式オートハンドラに関する。
たＩＣを吸着するＩＣの吸着機構、及びＩＣの吸着機構
を備えた水平搬送式オートハンドラに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣの吸着機構について、図７〜
図１２を参照しながら説明する。
図１２を参照しながら説明する。
【０００３】先ず、ＩＣの吸着機構（ここでは、吸着ユ
ニット２）を備える水平搬送式オートハンドラの構成を
説明する。図７は、水平搬送式オートハンドラの構成を
示す平面図である。図７において、１Ａは供給部、１Ｂ
はプレヒート部、１Ｃは測定部、１Ｄは収容部である。
また、１Ｅは供給ハンド、１Ｆは収容ハンド、１Ｇはロ
ーダ、１Ｈはアンローダである。水平搬送式オートハン
ドラ１は、ＩＣ搬送器（図示省略）を水平移動させるこ
とによりＩＣを搬送する。供給ハンド１Ｅは、後述する
供給用の吸着ユニット２（ＩＣの吸着機構）を複数備え
る。収容ハンド１Ｆは、収容用の吸着ユニットを複数備
える。ローダ１Ｇは、被試験のＩＣ５を収容したトレイ
を積載している。アンローダ１Ｈは、空のトレイを積載
している。
ニット２）を備える水平搬送式オートハンドラの構成を
説明する。図７は、水平搬送式オートハンドラの構成を
示す平面図である。図７において、１Ａは供給部、１Ｂ
はプレヒート部、１Ｃは測定部、１Ｄは収容部である。
また、１Ｅは供給ハンド、１Ｆは収容ハンド、１Ｇはロ
ーダ、１Ｈはアンローダである。水平搬送式オートハン
ドラ１は、ＩＣ搬送器（図示省略）を水平移動させるこ
とによりＩＣを搬送する。供給ハンド１Ｅは、後述する
供給用の吸着ユニット２（ＩＣの吸着機構）を複数備え
る。収容ハンド１Ｆは、収容用の吸着ユニットを複数備
える。ローダ１Ｇは、被試験のＩＣ５を収容したトレイ
を積載している。アンローダ１Ｈは、空のトレイを積載
している。
【０００４】図８は、図７のローダ１Ｇ、アンローダ１
Ｈで使用されるトレイの斜視図である。図８に示される
ように、トレイ４には、ＩＣ５を収容する凹部４ａ，…
が、縦横に複数（ここでは、縦方向が５、横方向が４）
形成されている。図９は、試験されるＩＣの外観図であ
る。図９に示されるような表面実装形のフラットパッケ
ージＩＣ５が、水平搬送式オートハンドラ１の選別対象
となる。
Ｈで使用されるトレイの斜視図である。図８に示される
ように、トレイ４には、ＩＣ５を収容する凹部４ａ，…
が、縦横に複数（ここでは、縦方向が５、横方向が４）
形成されている。図９は、試験されるＩＣの外観図であ
る。図９に示されるような表面実装形のフラットパッケ
ージＩＣ５が、水平搬送式オートハンドラ１の選別対象
となる。
【０００５】次に、図７の水平搬送式オートハンドラ１
の動作を説明する。未試験のＩＣ５を積んだトレイ４
は、作業者によりローダ１Ｇに載置される。供給ハンド
１Ｅは、ローダ１Ｇの最上段のトレイ４から供給部１Ａ
に位置するＩＣ搬送器にＩＣ５を逐次移載する。所定数
のＩＣ５を収容したＩＣ搬送器は、供給部１Ａからプレ
ヒート部１Ｂに移動する。プレヒート部１ＢでＩＣ５が
一定温度に到達すると、ＩＣ搬送器は測定部１Ｃに移動
する。測定部１ＣでＩＣ５が試験された後、ＩＣ搬送器
は収容部１Ｄに移動する。収容部１Ｄでは、試験結果に
基づき、収容ハンド１ＦがＩＣ５をアンローダ１Ｈのト
レイ４に分類移載する。収容部１Ｆで空になったＩＣ搬
送器は、供給部１Ａに戻る。このように、ＩＣ搬送器
は、供給部１Ａ→プレヒート部１Ｂ→測定部１Ｃ→収容
部１Ｄ→供給部１Ａの順にオートハンドラ１内を循環す
る。
の動作を説明する。未試験のＩＣ５を積んだトレイ４
は、作業者によりローダ１Ｇに載置される。供給ハンド
１Ｅは、ローダ１Ｇの最上段のトレイ４から供給部１Ａ
に位置するＩＣ搬送器にＩＣ５を逐次移載する。所定数
のＩＣ５を収容したＩＣ搬送器は、供給部１Ａからプレ
ヒート部１Ｂに移動する。プレヒート部１ＢでＩＣ５が
一定温度に到達すると、ＩＣ搬送器は測定部１Ｃに移動
する。測定部１ＣでＩＣ５が試験された後、ＩＣ搬送器
は収容部１Ｄに移動する。収容部１Ｄでは、試験結果に
基づき、収容ハンド１ＦがＩＣ５をアンローダ１Ｈのト
レイ４に分類移載する。収容部１Ｆで空になったＩＣ搬
送器は、供給部１Ａに戻る。このように、ＩＣ搬送器
は、供給部１Ａ→プレヒート部１Ｂ→測定部１Ｃ→収容
部１Ｄ→供給部１Ａの順にオートハンドラ１内を循環す
る。
【０００６】次に、従来技術によるＩＣの吸着機構（吸
着ユニット）を、図１０を参照しながら説明する。
着ユニット）を、図１０を参照しながら説明する。
【０００７】図１０は、従来のＩＣの吸着機構として例
示する吸着ユニットを示すもので、（ａ）がその正面
図、（ｂ）が側面断面図である。図１０において、２は
吸着ユニット、２Ａは吸着パッド、２Ｂはシャフト、２
Ｃは圧縮コイルばね、２Ｄは直動ベアリング、２Ｅは保
持具、２Ｆはガイドである。
示する吸着ユニットを示すもので、（ａ）がその正面
図、（ｂ）が側面断面図である。図１０において、２は
吸着ユニット、２Ａは吸着パッド、２Ｂはシャフト、２
Ｃは圧縮コイルばね、２Ｄは直動ベアリング、２Ｅは保
持具、２Ｆはガイドである。
【０００８】図１０において、中空のシャフト２Ｂの下
端部には、ゴムなどの弾性体で形成された中空円錐体の
吸着パッド２Ａが取り付けられている。吸着パッド２Ａ
を覆う形で筒形のガイド２Ｆがシャフト２Ｂに取り付け
られている。なお、ガイド２Ｆを設けることにより、吸
着能力を向上できることが実証されている。保持具２Ｅ
に内包された直動ベアリング２Ｄで、シャフト２Ｂの軸
部が摺動自在に保持されている。シャフト２Ｂの軸部に
巻装された圧縮コイルばね２Ｃは、ガイド２Ｆと保持具
２Ｅ間に配置され、ガイド２Ｆと保持具２Ｅが離反する
力を付勢している。シャフト２Ｂの上端部には鍔が形成
され、シャフト２Ｂの運動を規制している。シャフト２
Ｂには、その中空部に連通した状態でチューブが取り付
けられ、該チューブの終端には、真空ポンプ（吸引手
段）が接続されている。即ち、吸着パッド２ＡをＩＣ５
に当接させた状態で、真空ポンプが空気を吸引すること
により、ＩＣ５が吸着パッド２Ａに吸着される。
端部には、ゴムなどの弾性体で形成された中空円錐体の
吸着パッド２Ａが取り付けられている。吸着パッド２Ａ
を覆う形で筒形のガイド２Ｆがシャフト２Ｂに取り付け
られている。なお、ガイド２Ｆを設けることにより、吸
着能力を向上できることが実証されている。保持具２Ｅ
に内包された直動ベアリング２Ｄで、シャフト２Ｂの軸
部が摺動自在に保持されている。シャフト２Ｂの軸部に
巻装された圧縮コイルばね２Ｃは、ガイド２Ｆと保持具
２Ｅ間に配置され、ガイド２Ｆと保持具２Ｅが離反する
力を付勢している。シャフト２Ｂの上端部には鍔が形成
され、シャフト２Ｂの運動を規制している。シャフト２
Ｂには、その中空部に連通した状態でチューブが取り付
けられ、該チューブの終端には、真空ポンプ（吸引手
段）が接続されている。即ち、吸着パッド２ＡをＩＣ５
に当接させた状態で、真空ポンプが空気を吸引すること
により、ＩＣ５が吸着パッド２Ａに吸着される。
【０００９】図１０において、保持具２Ｅが降下して、
吸着パッド２ＡがＩＣに当接したときに、ＩＣ５に必要
以上のストレスを与えず、また、ＩＣのパッケージ厚の
ばらつきを吸収して確実にＩＣ５を吸着するよう、吸着
ユニット２は、吸着パット２Ａを備えたシャフト２Ｂが
摺動する構造となっている。図１１は、トレイ４に収容
されたＩＣ５を吸着した状態図である。図１１におい
て、吸着パット２ＡがＩＣ５に接触し、保持具２Ｅ上面
とシャフト２Ｂの鍔に隙間Ｃが生じている。この状態
で、前述したようにＩＣ５を吸着する。図１２は、トレ
イ４にＩＣ５が収容されていない場合の状態図である。
図１２において、保持具２Ｅは図１１と同じ位置まで降
下する。図１２では、トレイ４にＩＣ５が無いため、吸
着パット２Ａがトレイ４の底面に接触する。
吸着パッド２ＡがＩＣに当接したときに、ＩＣ５に必要
以上のストレスを与えず、また、ＩＣのパッケージ厚の
ばらつきを吸収して確実にＩＣ５を吸着するよう、吸着
ユニット２は、吸着パット２Ａを備えたシャフト２Ｂが
摺動する構造となっている。図１１は、トレイ４に収容
されたＩＣ５を吸着した状態図である。図１１におい
て、吸着パット２ＡがＩＣ５に接触し、保持具２Ｅ上面
とシャフト２Ｂの鍔に隙間Ｃが生じている。この状態
で、前述したようにＩＣ５を吸着する。図１２は、トレ
イ４にＩＣ５が収容されていない場合の状態図である。
図１２において、保持具２Ｅは図１１と同じ位置まで降
下する。図１２では、トレイ４にＩＣ５が無いため、吸
着パット２Ａがトレイ４の底面に接触する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記図１２の状態にお
いて、水平搬送式オートハンドラ１はＩＣ５を吸着した
と判断し、この状態にてトレイ４を供給部１Ａに搬送し
ようとする。しかし、ＩＣ５に対しトレイ４は格段に重
いため、供給ハンド１Ｅは、トレイ４を搬送することが
できずに吸着が解除される。この場合、水平搬送式オー
トハンドラ１は、ＩＣ５を落下したと判断し、その時点
で動作を停止し、ＩＣ５が落下したことを表示する。前
記表示は、ＩＣの吸着不良を示す。すなわち、トレイ４
にＩＣ５が無いにもかかわらず、供給ハンド１Ｅが移動
中にＩＣ５を落としたと誤認識する。
いて、水平搬送式オートハンドラ１はＩＣ５を吸着した
と判断し、この状態にてトレイ４を供給部１Ａに搬送し
ようとする。しかし、ＩＣ５に対しトレイ４は格段に重
いため、供給ハンド１Ｅは、トレイ４を搬送することが
できずに吸着が解除される。この場合、水平搬送式オー
トハンドラ１は、ＩＣ５を落下したと判断し、その時点
で動作を停止し、ＩＣ５が落下したことを表示する。前
記表示は、ＩＣの吸着不良を示す。すなわち、トレイ４
にＩＣ５が無いにもかかわらず、供給ハンド１Ｅが移動
中にＩＣ５を落としたと誤認識する。
【００１１】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためなされたもので、吸着パッドがトレイを吸着するこ
とにより生じる誤認識等の不具合をなくすことが可能で
あると共に、トレイにおけるＩＣの有無を検知可能であ
るＩＣの吸着機構を提供することを目的とする。さらに
本発明は、上記ＩＣの吸着機構を適用することによっ
て、水平搬送式オートハンドラの稼働効率を向上させる
ことを目的としている。
ためなされたもので、吸着パッドがトレイを吸着するこ
とにより生じる誤認識等の不具合をなくすことが可能で
あると共に、トレイにおけるＩＣの有無を検知可能であ
るＩＣの吸着機構を提供することを目的とする。さらに
本発明は、上記ＩＣの吸着機構を適用することによっ
て、水平搬送式オートハンドラの稼働効率を向上させる
ことを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、下端部に吸着パッドを備え
た中空シャフトを保持具が上下方向に摺動自在な状態で
保持し、前記保持具が下降した状態において、トレイの
凹部に収容されたＩＣを吸着パッドが弾性をもって当接
するＩＣの吸着機構であって、前記吸着パッドの側方を
覆う形で下向きに突出する段部が設けられたストッパを
前記中空シャフトの下端部に取り付け、前記段部の下端
は、前記吸着パッドのＩＣ当接面より上方に位置し、前
記ストッパの下面は、前記トレイの凹部に埋没しない幅
を少なくとも有し、前記ストッパの下面から前記吸着パ
ッドのＩＣ当接面までの距離は、前記トレイの凹部の深
さより短い構成とした。
め、請求項１記載の発明は、下端部に吸着パッドを備え
た中空シャフトを保持具が上下方向に摺動自在な状態で
保持し、前記保持具が下降した状態において、トレイの
凹部に収容されたＩＣを吸着パッドが弾性をもって当接
するＩＣの吸着機構であって、前記吸着パッドの側方を
覆う形で下向きに突出する段部が設けられたストッパを
前記中空シャフトの下端部に取り付け、前記段部の下端
は、前記吸着パッドのＩＣ当接面より上方に位置し、前
記ストッパの下面は、前記トレイの凹部に埋没しない幅
を少なくとも有し、前記ストッパの下面から前記吸着パ
ッドのＩＣ当接面までの距離は、前記トレイの凹部の深
さより短い構成とした。
【００１３】請求項１記載の発明によれば、吸着パッド
の側方を覆う形で下向きに突出する段部が設けられたス
トッパを中空シャフトの下端部に取り付け、段部の下端
は吸着パッドのＩＣ当接面より上方に位置し、ストッパ
の下面はトレイの凹部に埋没しない幅を少なくとも有
し、ストッパの下面から吸着パッドのＩＣ当接面までの
距離はトレイの凹部の深さより短い構成としたため、ト
レイの凹部にＩＣがある状態で保持具が下降した場合に
は、吸着パッドはＩＣに当接するがストッパの下面はト
レイの上面に接触せず、一方、トレイの凹部にＩＣが無
い状態で保持具が下降した場合には、ストッパの下面が
トレイの上面に当接して吸着パッドはトレイの凹部底面
と間隙をもつこととなる。従って、トレイの凹部にＩＣ
が無い状態で保持具が下降した場合において、吸着パッ
ドがトレイを吸着することはない。そのため、吸着パッ
ドがトレイを吸着することにより生じる誤認識などの不
具合をなくすことができる。
の側方を覆う形で下向きに突出する段部が設けられたス
トッパを中空シャフトの下端部に取り付け、段部の下端
は吸着パッドのＩＣ当接面より上方に位置し、ストッパ
の下面はトレイの凹部に埋没しない幅を少なくとも有
し、ストッパの下面から吸着パッドのＩＣ当接面までの
距離はトレイの凹部の深さより短い構成としたため、ト
レイの凹部にＩＣがある状態で保持具が下降した場合に
は、吸着パッドはＩＣに当接するがストッパの下面はト
レイの上面に接触せず、一方、トレイの凹部にＩＣが無
い状態で保持具が下降した場合には、ストッパの下面が
トレイの上面に当接して吸着パッドはトレイの凹部底面
と間隙をもつこととなる。従って、トレイの凹部にＩＣ
が無い状態で保持具が下降した場合において、吸着パッ
ドがトレイを吸着することはない。そのため、吸着パッ
ドがトレイを吸着することにより生じる誤認識などの不
具合をなくすことができる。
【００１４】請求項２記載の発明は、下端部に吸着パッ
ドを備えた中空シャフトを保持具が上下方向に摺動自在
な状態で保持し、前記保持具が下降した状態において、
トレイの凹部に収容されたＩＣを吸着パッドが弾性をも
って当接するＩＣの吸着機構であって、前記吸着パッド
の側方を覆うように下向きに突出する段部が設けられた
ストッパを前記中空シャフトの下端部に取り付け、前記
トレイの凹部にＩＣがある状態で前記保持具が下降した
場合には、前記吸着パッドはＩＣに当接するが、前記ス
トッパの下面は前記トレイの上面に接触せず、前記トレ
イの凹部にＩＣが無い状態で前記保持具が下降した場合
には、前記ストッパの下面が前記トレイの上面に当接し
て、前記吸着パッドは前記トレイの凹部底面と間隙をも
つ構成とした。
ドを備えた中空シャフトを保持具が上下方向に摺動自在
な状態で保持し、前記保持具が下降した状態において、
トレイの凹部に収容されたＩＣを吸着パッドが弾性をも
って当接するＩＣの吸着機構であって、前記吸着パッド
の側方を覆うように下向きに突出する段部が設けられた
ストッパを前記中空シャフトの下端部に取り付け、前記
トレイの凹部にＩＣがある状態で前記保持具が下降した
場合には、前記吸着パッドはＩＣに当接するが、前記ス
トッパの下面は前記トレイの上面に接触せず、前記トレ
イの凹部にＩＣが無い状態で前記保持具が下降した場合
には、前記ストッパの下面が前記トレイの上面に当接し
て、前記吸着パッドは前記トレイの凹部底面と間隙をも
つ構成とした。
【００１５】請求項２記載の発明によれば、吸着パッド
の側方を覆う形で下向きに突出する段部が設けられたス
トッパを中空シャフトの下端部に取り付け、トレイの凹
部にＩＣがある状態で保持具が下降した場合には、吸着
パッドはＩＣに当接するがストッパの下面はトレイの上
面に接触せず、一方、トレイの凹部にＩＣが無い状態で
保持具が下降した場合には、ストッパの下面がトレイの
上面に当接して吸着パッドはトレイの凹部底面と間隙を
もつように構成したため、トレイの凹部にＩＣが無い状
態で保持具が下降した場合において、吸着パッドがトレ
イを吸着することはない。そのため、吸着パッドがトレ
イを吸着することにより生じる誤認識などの不具合をな
くすことができる。
の側方を覆う形で下向きに突出する段部が設けられたス
トッパを中空シャフトの下端部に取り付け、トレイの凹
部にＩＣがある状態で保持具が下降した場合には、吸着
パッドはＩＣに当接するがストッパの下面はトレイの上
面に接触せず、一方、トレイの凹部にＩＣが無い状態で
保持具が下降した場合には、ストッパの下面がトレイの
上面に当接して吸着パッドはトレイの凹部底面と間隙を
もつように構成したため、トレイの凹部にＩＣが無い状
態で保持具が下降した場合において、吸着パッドがトレ
イを吸着することはない。そのため、吸着パッドがトレ
イを吸着することにより生じる誤認識などの不具合をな
くすことができる。
【００１６】請求項３記載の発明は、下端部に吸着パッ
ドを備えた中空シャフトを保持具が上下方向に摺動自在
な状態で保持し、前記保持具が下降した状態において、
トレイの凹部に収容されたＩＣを吸着パッドが弾性をも
って当接するＩＣの吸着機構であって、前記中空シャフ
トには、前記トレイの凹部にＩＣが無い状態で前記保持
具が下降した場合に、前記トレイの上端面に当接するこ
とにより前記中空シャフトの下方向への摺動を係止して
前記吸着パッドが前記トレイの凹部底面に接触するのを
防止するストッパが取り付けられている構成とした。
ドを備えた中空シャフトを保持具が上下方向に摺動自在
な状態で保持し、前記保持具が下降した状態において、
トレイの凹部に収容されたＩＣを吸着パッドが弾性をも
って当接するＩＣの吸着機構であって、前記中空シャフ
トには、前記トレイの凹部にＩＣが無い状態で前記保持
具が下降した場合に、前記トレイの上端面に当接するこ
とにより前記中空シャフトの下方向への摺動を係止して
前記吸着パッドが前記トレイの凹部底面に接触するのを
防止するストッパが取り付けられている構成とした。
【００１７】請求項３記載の発明によれば、トレイの凹
部にＩＣが無い状態で保持具が下降した場合に、トレイ
の上端面に当接することにより中空シャフトの下方向へ
の摺動を係止して吸着パッドがトレイの凹部底面に接触
するのを防止するストッパが中空シャフトに取り付けら
れているため、トレイの凹部にＩＣが無い状態で保持具
が下降した場合においても、吸着パッドがトレイの凹部
底面に接触することはない。従って、吸着パッドがトレ
イを吸着することはなく、吸着パッドがトレイを吸着す
ることにより生じる誤認識などの不具合をなくすことが
できる。
部にＩＣが無い状態で保持具が下降した場合に、トレイ
の上端面に当接することにより中空シャフトの下方向へ
の摺動を係止して吸着パッドがトレイの凹部底面に接触
するのを防止するストッパが中空シャフトに取り付けら
れているため、トレイの凹部にＩＣが無い状態で保持具
が下降した場合においても、吸着パッドがトレイの凹部
底面に接触することはない。従って、吸着パッドがトレ
イを吸着することはなく、吸着パッドがトレイを吸着す
ることにより生じる誤認識などの不具合をなくすことが
できる。
【００１８】請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何
れかに記載のＩＣの吸着機構において、前記吸着パッド
にＩＣが当接した状態において、ＩＣを前記吸着パッド
方向に吸引可能な吸引手段と、前記吸引手段の吸入路に
おける空気圧の高低を検出可能な圧力センサと、前記圧
力センサの検出に基づき、前記トレイの凹部におけるＩ
Ｃの有無を検知するＩＣ検知手段と、を備えた構成とし
た。
れかに記載のＩＣの吸着機構において、前記吸着パッド
にＩＣが当接した状態において、ＩＣを前記吸着パッド
方向に吸引可能な吸引手段と、前記吸引手段の吸入路に
おける空気圧の高低を検出可能な圧力センサと、前記圧
力センサの検出に基づき、前記トレイの凹部におけるＩ
Ｃの有無を検知するＩＣ検知手段と、を備えた構成とし
た。
【００１９】請求項４記載の発明によれば、吸引手段の
吸入路における空気圧の高低を圧力センサが検出し、該
圧力センサの検出に基づきトレイの凹部におけるＩＣの
有無をＩＣ検知手段が検知する。
吸入路における空気圧の高低を圧力センサが検出し、該
圧力センサの検出に基づきトレイの凹部におけるＩＣの
有無をＩＣ検知手段が検知する。
【００２０】請求項５記載の発明は、請求項１〜４の何
れかに記載のＩＣの吸着機構において、複数のＩＣを収
容する前記トレイからＩＣ搬送器にＩＣを逐次移載する
構成とした。
れかに記載のＩＣの吸着機構において、複数のＩＣを収
容する前記トレイからＩＣ搬送器にＩＣを逐次移載する
構成とした。
【００２１】請求項５記載の発明によれば、当該ＩＣの
吸着機構は、複数のＩＣを収容するトレイからＩＣ搬送
器にＩＣを逐次移載する。
吸着機構は、複数のＩＣを収容するトレイからＩＣ搬送
器にＩＣを逐次移載する。
【００２２】請求項６記載の発明は、水平搬送式オート
ハンドラにおいて、請求項１〜５の何れかに記載のＩＣ
の吸着機構を備えた構成とした。
ハンドラにおいて、請求項１〜５の何れかに記載のＩＣ
の吸着機構を備えた構成とした。
【００２３】請求項６記載の発明によれば、水平搬送式
オートハンドラが請求項１〜４の何れかに記載のＩＣの
吸着機構を備えたため、ＩＣの吸着機構においてトレイ
とＩＣを誤認識するなどの不具合が低減され、それによ
り、水平搬送式オートハンドラの稼働効率を向上でき
る。
オートハンドラが請求項１〜４の何れかに記載のＩＣの
吸着機構を備えたため、ＩＣの吸着機構においてトレイ
とＩＣを誤認識するなどの不具合が低減され、それによ
り、水平搬送式オートハンドラの稼働効率を向上でき
る。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図６の図面を参照しながら説明する。
て、図１〜図６の図面を参照しながら説明する。
【００２５】［第１の実施の形態］図１は、本発明に係
る第１の実施の形態のＩＣの吸着機構として例示する吸
着ユニットを示すもので、（ａ）はその正面図、（ｂ）
は側面断面図である。
る第１の実施の形態のＩＣの吸着機構として例示する吸
着ユニットを示すもので、（ａ）はその正面図、（ｂ）
は側面断面図である。
【００２６】図１において、６は吸着ユニット（ＩＣの
吸着機構）、６Ａは吸着パッド、６Ｂはシャフト（中空
シャフト）、６Ｃは圧縮コイルばね、６Ｄは直動ベアリ
ング、６Ｅは保持具、６Ｆはストッパである。本発明に
係る第１の実施の形態のＩＣの吸着機構として例示する
吸着ユニット６は、例えば、前述した図７の水平搬送式
オートハンドラ１の供給ハンド１Ｅに設けられている。
吸着機構）、６Ａは吸着パッド、６Ｂはシャフト（中空
シャフト）、６Ｃは圧縮コイルばね、６Ｄは直動ベアリ
ング、６Ｅは保持具、６Ｆはストッパである。本発明に
係る第１の実施の形態のＩＣの吸着機構として例示する
吸着ユニット６は、例えば、前述した図７の水平搬送式
オートハンドラ１の供給ハンド１Ｅに設けられている。
【００２７】図１において、中空のシャフト６Ｂの下端
部には、ゴムなどの弾性体で形成された中空円錐体の吸
着パッド６Ａが取り付けられている。吸着パッド６Ａの
側方を覆う形で下向きに突出する段部６１をもつストッ
パ６Ｆがシャフト６Ｂの下端部に取り付けられている。
保持具６Ｅに内包された直動ベアリング６Ｄで、シャフ
ト６Ｂの軸部が摺動自在に保持されている。シャフト６
Ｂの軸部に巻装された圧縮コイルばね６Ｃはストッパ６
Ｆと保持具６Ｅ間に配置され、ストッパ６Ｆと保持具６
Ｅが離反する力を付勢している。シャフト６Ｂの上端部
は鍔６３が形成され、シャフト６Ｂの運動を規制してい
る。
部には、ゴムなどの弾性体で形成された中空円錐体の吸
着パッド６Ａが取り付けられている。吸着パッド６Ａの
側方を覆う形で下向きに突出する段部６１をもつストッ
パ６Ｆがシャフト６Ｂの下端部に取り付けられている。
保持具６Ｅに内包された直動ベアリング６Ｄで、シャフ
ト６Ｂの軸部が摺動自在に保持されている。シャフト６
Ｂの軸部に巻装された圧縮コイルばね６Ｃはストッパ６
Ｆと保持具６Ｅ間に配置され、ストッパ６Ｆと保持具６
Ｅが離反する力を付勢している。シャフト６Ｂの上端部
は鍔６３が形成され、シャフト６Ｂの運動を規制してい
る。
【００２８】また、ストッパ６Ｆの下面６２は、トレイ
４の凹部４ａ（図３及び図４）に埋没しない幅を少なく
とも有しており、このストッパ６Ｆの下面６２から吸着
パッド６Ａの吸着面（ＩＣ当接面）までの距離は、トレ
イ４の凹部４ａの深さより短くなっている。また、スト
ッパ６Ｆの段部６１下端は、吸着パッド６Ａの吸着面
（ＩＣ当接面）より上方に位置していて、段部６１がＩ
Ｃ５に当接しないよう構成されている。
４の凹部４ａ（図３及び図４）に埋没しない幅を少なく
とも有しており、このストッパ６Ｆの下面６２から吸着
パッド６Ａの吸着面（ＩＣ当接面）までの距離は、トレ
イ４の凹部４ａの深さより短くなっている。また、スト
ッパ６Ｆの段部６１下端は、吸着パッド６Ａの吸着面
（ＩＣ当接面）より上方に位置していて、段部６１がＩ
Ｃ５に当接しないよう構成されている。
【００２９】シャフト６Ｂには、その中空部６４に連通
した状態でチューブ（図示省略）が取り付けられ、チュ
ーブの終端には、吸引手段として例示する真空ポンプが
接続されている。即ち、吸着パッド６ＡをＩＣ５に当接
させた状態で、真空ポンプが空気を吸引することによ
り、ＩＣ５が吸着パッド６Ａに吸着される。
した状態でチューブ（図示省略）が取り付けられ、チュ
ーブの終端には、吸引手段として例示する真空ポンプが
接続されている。即ち、吸着パッド６ＡをＩＣ５に当接
させた状態で、真空ポンプが空気を吸引することによ
り、ＩＣ５が吸着パッド６Ａに吸着される。
【００３０】図２は、図１の原理図に対して、より実施
例に近いＩＣの吸着機構を示す側断面図である。図２で
は、ストッパ６Ｆの回転を防止するため、シャフト６Ｂ
の鍔６３に下向きにピン６Ｇを設け、保持具６Ｅにピン
６Ｇが入る貫通孔６Ｈを設けている。なお、以下の文章
では、図１の原理図で説明することとする。
例に近いＩＣの吸着機構を示す側断面図である。図２で
は、ストッパ６Ｆの回転を防止するため、シャフト６Ｂ
の鍔６３に下向きにピン６Ｇを設け、保持具６Ｅにピン
６Ｇが入る貫通孔６Ｈを設けている。なお、以下の文章
では、図１の原理図で説明することとする。
【００３１】次に、この実施の形態の吸着ユニット６の
作用を図３及び図４により説明する。
作用を図３及び図４により説明する。
【００３２】図３及び図４は、図１の吸着ユニット６の
側断面図であり、図３はトレイ４の凹部４ａにＩＣ５が
収容されている場合、図４はトレイ４の凹部４ａにＩＣ
５が無い場合、をそれぞれ示している。
側断面図であり、図３はトレイ４の凹部４ａにＩＣ５が
収容されている場合、図４はトレイ４の凹部４ａにＩＣ
５が無い場合、をそれぞれ示している。
【００３３】トレイ４の凹部４ａにＩＣ５がある状態で
保持具６Ｅが下降した場合には、図３に示すように、吸
着パッド６ＡがＩＣ５に当接する。このときシャフト６
Ｂは、ＩＣ５に与えるストレスを吸収すると共に、ＩＣ
５のパッケージ厚等のばらつきを吸収するため、圧縮コ
イルばね６Ｃの付勢に抗して上方向に摺動する。また、
ストッパ６Ｆの下面６２とトレイ４の上面４１に間隙Ｃ
１（例えば、約１．５mm）が形成される。この状態にお
いて、真空ポンプが吸引を開始し、ＩＣ５が吸着パッド
６Ａに吸着される。
保持具６Ｅが下降した場合には、図３に示すように、吸
着パッド６ＡがＩＣ５に当接する。このときシャフト６
Ｂは、ＩＣ５に与えるストレスを吸収すると共に、ＩＣ
５のパッケージ厚等のばらつきを吸収するため、圧縮コ
イルばね６Ｃの付勢に抗して上方向に摺動する。また、
ストッパ６Ｆの下面６２とトレイ４の上面４１に間隙Ｃ
１（例えば、約１．５mm）が形成される。この状態にお
いて、真空ポンプが吸引を開始し、ＩＣ５が吸着パッド
６Ａに吸着される。
【００３４】一方、トレイ４の凹部４ａにＩＣ５が無い
状態で保持具６Ｅが下降した場合には、図４に示すよう
に、ストッパ６Ｆの下面６２がトレイ４の上面４１に当
接して、吸着パッド６Ａとトレイ４の底面４ｂに間隙が
形成される。このとき、吸着パッド６Ａは凹部４ａの底
面４ｂに接触することなく開放された状態となっている
ため、真空ポンプが吸引したとしても、吸着パッド６Ａ
がトレイ４を吸着することはない。従って、この実施の
形態の吸着ユニット６によれば、吸着パッド６Ａがトレ
イ４を吸着することにより生じる誤判定などの不具合を
なくすことができる。その結果、吸着ユニット６を備え
た水平搬送式オートハンドラ１の稼働効率を向上でき
る。なお、トレイ４の凹部４ａにＩＣ５が無い状態で保
持具６Ｅが下降した場合に、ストッパ６Ｆがトレイ４の
上面４１に当接することによりシャフト６Ｂの上方向へ
摺動して、吸着パッド６Ａがトレイ４の凹部底面４ｂに
接触するのを防止できれば、ストッパ６Ｆは、形状、材
質及び取付位置等を問わない。
状態で保持具６Ｅが下降した場合には、図４に示すよう
に、ストッパ６Ｆの下面６２がトレイ４の上面４１に当
接して、吸着パッド６Ａとトレイ４の底面４ｂに間隙が
形成される。このとき、吸着パッド６Ａは凹部４ａの底
面４ｂに接触することなく開放された状態となっている
ため、真空ポンプが吸引したとしても、吸着パッド６Ａ
がトレイ４を吸着することはない。従って、この実施の
形態の吸着ユニット６によれば、吸着パッド６Ａがトレ
イ４を吸着することにより生じる誤判定などの不具合を
なくすことができる。その結果、吸着ユニット６を備え
た水平搬送式オートハンドラ１の稼働効率を向上でき
る。なお、トレイ４の凹部４ａにＩＣ５が無い状態で保
持具６Ｅが下降した場合に、ストッパ６Ｆがトレイ４の
上面４１に当接することによりシャフト６Ｂの上方向へ
摺動して、吸着パッド６Ａがトレイ４の凹部底面４ｂに
接触するのを防止できれば、ストッパ６Ｆは、形状、材
質及び取付位置等を問わない。
【００３５】［第２の実施の形態］本発明に係る第２の
実施の形態のＩＣの吸着機構について、図５及び図６を
参照しながら説明する。この第２の実施の形態特有の部
分以外は、前記第１の実施の形態におけると同様であ
る。第２の実施の形態において、前述の第１の実施の形
態と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。
実施の形態のＩＣの吸着機構について、図５及び図６を
参照しながら説明する。この第２の実施の形態特有の部
分以外は、前記第１の実施の形態におけると同様であ
る。第２の実施の形態において、前述の第１の実施の形
態と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。
【００３６】第２の実施の形態のＩＣの吸着機構として
例示する吸着ユニット１６は、第１の実施の形態の吸着
ユニット６に、真空ポンプ（吸引手段）の吸入路（例え
ば、シャフト６Ｂの中空部６４、チューブなど）におけ
る空気圧の高低を検出可能な圧力センサと、圧力センサ
の検出に基づきトレイ４の凹部４ａにおけるＩＣ５の有
無を検知するＩＣ検知手段と、を設けた構成となってい
る。圧力センサは、真空ポンプの前記吸入路における空
気圧の高低を検出できる位置に設置されている。そし
て、圧力センサは、検出結果をＩＣ検知手段に出力す
る。
例示する吸着ユニット１６は、第１の実施の形態の吸着
ユニット６に、真空ポンプ（吸引手段）の吸入路（例え
ば、シャフト６Ｂの中空部６４、チューブなど）におけ
る空気圧の高低を検出可能な圧力センサと、圧力センサ
の検出に基づきトレイ４の凹部４ａにおけるＩＣ５の有
無を検知するＩＣ検知手段と、を設けた構成となってい
る。圧力センサは、真空ポンプの前記吸入路における空
気圧の高低を検出できる位置に設置されている。そし
て、圧力センサは、検出結果をＩＣ検知手段に出力す
る。
【００３７】図５は、トレイ４の凹部４ａにＩＣ５が収
容されている場合の吸着ユニット１６の状態変化図であ
る。図５（ａ）は、トレイ４の凹部４ａに収容されたＩ
Ｃ５の上方位置に吸着ユニット１６が移動した状態を示
している。図５（ａ）の状態から、図示しない昇降機構
により、吸着ユニット１６が下降し、図５（ｂ）の状態
になる。図５（ｂ）では、吸着パット６Ａが凹部４ａ内
のＩＣ５に接触して、真空ポンプの吸引によりＩＣ５を
吸着パット６Ａに吸着する。この時、ストッパ６Ｆの下
面６２とトレイ上面４１に間隙が生じている。図５
（ｂ）の状態から、ＩＣ５を吸着した吸着ユニット１６
は上昇し、図５（ｃ）の状態になる。図５（ｃ）の状態
から、吸着ユニット１６はＩＣ５を供給部１Ａ（図７）
に搬送する。
容されている場合の吸着ユニット１６の状態変化図であ
る。図５（ａ）は、トレイ４の凹部４ａに収容されたＩ
Ｃ５の上方位置に吸着ユニット１６が移動した状態を示
している。図５（ａ）の状態から、図示しない昇降機構
により、吸着ユニット１６が下降し、図５（ｂ）の状態
になる。図５（ｂ）では、吸着パット６Ａが凹部４ａ内
のＩＣ５に接触して、真空ポンプの吸引によりＩＣ５を
吸着パット６Ａに吸着する。この時、ストッパ６Ｆの下
面６２とトレイ上面４１に間隙が生じている。図５
（ｂ）の状態から、ＩＣ５を吸着した吸着ユニット１６
は上昇し、図５（ｃ）の状態になる。図５（ｃ）の状態
から、吸着ユニット１６はＩＣ５を供給部１Ａ（図７）
に搬送する。
【００３８】図６は、トレイ４の凹部４ａにＩＣ５が無
い場合の吸着ユニット１６の状態変化図である。図６
（ａ）は、トレイ４の凹部４ａの上方位置に吸着ユニッ
ト１６が移動した状態を示している。図６（ａ）の状態
から、図示しない昇降機構により、吸着ユニット１６が
下降し、図６（ｂ）の状態になる。図６（ｂ）の状態で
は、ストッパ６Ｆの下面６２がトレイ４の上面４１に当
たって、吸着パット６Ａの吸着面（ＩＣ当接面）とトレ
イ４の底面４ｂに間隙が生じる。このため、真空ポンプ
が吸引しても、吸着パット６Ａはトレイ４を吸着できな
い。図６（ｂ）の状態から、吸着ユニット１６は上昇
し、図６（ｃ）の状態になる。その後、吸着ユニット１
６は、別の位置にある凹部４ａの上方位置に移動し、上
記の動作を繰り返す。
い場合の吸着ユニット１６の状態変化図である。図６
（ａ）は、トレイ４の凹部４ａの上方位置に吸着ユニッ
ト１６が移動した状態を示している。図６（ａ）の状態
から、図示しない昇降機構により、吸着ユニット１６が
下降し、図６（ｂ）の状態になる。図６（ｂ）の状態で
は、ストッパ６Ｆの下面６２がトレイ４の上面４１に当
たって、吸着パット６Ａの吸着面（ＩＣ当接面）とトレ
イ４の底面４ｂに間隙が生じる。このため、真空ポンプ
が吸引しても、吸着パット６Ａはトレイ４を吸着できな
い。図６（ｂ）の状態から、吸着ユニット１６は上昇
し、図６（ｃ）の状態になる。その後、吸着ユニット１
６は、別の位置にある凹部４ａの上方位置に移動し、上
記の動作を繰り返す。
【００３９】以上のように、吸着ユニット１６が下降し
た状態において、トレイ４にＩＣ５が有る場合には、図
５（ｂ）に示すように、吸着パッド６Ａの吸着面（ＩＣ
当接面）がＩＣ５の上端面に密着して、真空ポンプの吸
入路（シャフト６Ｂの中空部及びチューブの内部）が密
閉された状態となり、一方、トレイ４にＩＣ５が無い場
合には、吸着パッド６Ａの吸着面とトレイ４の凹部４ａ
の底面４ｂに間隙が生じて、真空ポンプの前記吸入路が
開放された状態となるため、トレイ４にＩＣ５が有る場
合と無い場合とで、真空ポンプの吸入路における空気圧
に差が生じる。従って、ＩＣ検知手段は、圧力センサに
検出された真空ポンプの前記吸入路における空気圧の高
低に基づき、トレイ４の凹部４ａにおけるＩＣ５の有無
を判断することができる。
た状態において、トレイ４にＩＣ５が有る場合には、図
５（ｂ）に示すように、吸着パッド６Ａの吸着面（ＩＣ
当接面）がＩＣ５の上端面に密着して、真空ポンプの吸
入路（シャフト６Ｂの中空部及びチューブの内部）が密
閉された状態となり、一方、トレイ４にＩＣ５が無い場
合には、吸着パッド６Ａの吸着面とトレイ４の凹部４ａ
の底面４ｂに間隙が生じて、真空ポンプの前記吸入路が
開放された状態となるため、トレイ４にＩＣ５が有る場
合と無い場合とで、真空ポンプの吸入路における空気圧
に差が生じる。従って、ＩＣ検知手段は、圧力センサに
検出された真空ポンプの前記吸入路における空気圧の高
低に基づき、トレイ４の凹部４ａにおけるＩＣ５の有無
を判断することができる。
【００４０】なお、この実施の形態では、吸着ユニット
１６にストッパ６Ｆを設けて、トレイ４の凹部４ａにＩ
Ｃ５が無い場合に真空ポンプの前記吸入路を開放するよ
うにしたが、例えば、トレイ４の凹部４ａに貫通孔を設
けることにより、前記吸入路を開放するようにしてもよ
い。しかし、トレイ４の凹部４ａに貫通孔を設けること
は、使用されるトレイに制約を課すことになり、実用的
でない。その他、以上の各実施の形態において具体的に
示した細部構造等は本発明の主旨を逸脱しない範囲で適
宜変更可能である。
１６にストッパ６Ｆを設けて、トレイ４の凹部４ａにＩ
Ｃ５が無い場合に真空ポンプの前記吸入路を開放するよ
うにしたが、例えば、トレイ４の凹部４ａに貫通孔を設
けることにより、前記吸入路を開放するようにしてもよ
い。しかし、トレイ４の凹部４ａに貫通孔を設けること
は、使用されるトレイに制約を課すことになり、実用的
でない。その他、以上の各実施の形態において具体的に
示した細部構造等は本発明の主旨を逸脱しない範囲で適
宜変更可能である。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、トレイの凹部にＩＣが
無い状態で保持具が下降した場合に、トレイの上端面に
当接することにより中空シャフトの下方向への摺動を係
止して吸着パッドがトレイの凹部底面に接触するのを防
止するストッパが中空シャフトに取り付けられているた
め、トレイの凹部にＩＣが無い状態で保持具が下降した
場合においても、吸着パッドがトレイの凹部底面に接触
することはない。従って、吸着パッドがトレイを吸着す
ることはなく、吸着パッドがトレイを吸着することによ
り生じる誤認識などの不具合をなくすことができる。そ
の結果、ＩＣの吸着機構を備えた水平搬送式オートハン
ドラの稼働効率を向上できる。また、吸引手段の吸入路
における空気圧の高低を検出する圧力センサを設けたた
め、圧力センサの検出に基づき、トレイの凹部における
ＩＣの有無を検知できる。
無い状態で保持具が下降した場合に、トレイの上端面に
当接することにより中空シャフトの下方向への摺動を係
止して吸着パッドがトレイの凹部底面に接触するのを防
止するストッパが中空シャフトに取り付けられているた
め、トレイの凹部にＩＣが無い状態で保持具が下降した
場合においても、吸着パッドがトレイの凹部底面に接触
することはない。従って、吸着パッドがトレイを吸着す
ることはなく、吸着パッドがトレイを吸着することによ
り生じる誤認識などの不具合をなくすことができる。そ
の結果、ＩＣの吸着機構を備えた水平搬送式オートハン
ドラの稼働効率を向上できる。また、吸引手段の吸入路
における空気圧の高低を検出する圧力センサを設けたた
め、圧力センサの検出に基づき、トレイの凹部における
ＩＣの有無を検知できる。
【図１】本発明に係る第１の実施の形態のＩＣの吸着機
構として例示する吸着ユニットを示すもので、（ａ）は
その正面図、（ｂ）は側面断面図である。
構として例示する吸着ユニットを示すもので、（ａ）は
その正面図、（ｂ）は側面断面図である。
【図２】図１の原理図に対して、より実施例に近いＩＣ
の吸着機構を示す側断面図である。
の吸着機構を示す側断面図である。
【図３】図１の吸着ユニットの側断面図であり、トレイ
の凹部にＩＣが収容されている場合を示している。
の凹部にＩＣが収容されている場合を示している。
【図４】図１の吸着ユニットの側断面図であり、トレイ
の凹部にＩＣが無い場合を示している。
の凹部にＩＣが無い場合を示している。
【図５】本発明に係る第２の実施の形態のＩＣの吸着機
構として例示する吸着ユニットの側断面図であり、トレ
イの凹部にＩＣが収容されている場合の状態変化を示し
ている。（ａ）はトレイの凹部に収容されたＩＣの上方
位置に吸着ユニットが移動した状態、（ｂ）は（ａ）の
位置から吸着ユニットが下降した状態、（ｃ）はＩＣを
吸着した吸着ユニットが（ｂ）の位置から上昇した状態
である。
構として例示する吸着ユニットの側断面図であり、トレ
イの凹部にＩＣが収容されている場合の状態変化を示し
ている。（ａ）はトレイの凹部に収容されたＩＣの上方
位置に吸着ユニットが移動した状態、（ｂ）は（ａ）の
位置から吸着ユニットが下降した状態、（ｃ）はＩＣを
吸着した吸着ユニットが（ｂ）の位置から上昇した状態
である。
【図６】図５の吸着ユニットの側断面図であり、トレイ
の凹部にＩＣが無い場合の状態変化を示している。
（ａ）はトレイの凹部の上方位置に吸着ユニットが移動
した状態、（ｂ）は（ａ）の位置から吸着ユニットが下
降した状態、（ｃ）は（ｂ）の位置から吸着ユニットが
上昇した状態である。
の凹部にＩＣが無い場合の状態変化を示している。
（ａ）はトレイの凹部の上方位置に吸着ユニットが移動
した状態、（ｂ）は（ａ）の位置から吸着ユニットが下
降した状態、（ｃ）は（ｂ）の位置から吸着ユニットが
上昇した状態である。
【図７】水平搬送式オートハンドラの構成を示す平面図
である。
である。
【図８】図７の水平搬送式オートハンドラで使用される
トレイの斜視図である。
トレイの斜視図である。
【図９】図７の水平搬送式オートハンドラで試験される
ＩＣの外観図である。
ＩＣの外観図である。
【図１０】従来のＩＣの吸着機構として例示する吸着ユ
ニットを示すもので、（ａ）がその正面図、（ｂ）が側
面断面図である。
ニットを示すもので、（ａ）がその正面図、（ｂ）が側
面断面図である。
【図１１】図１０の吸着ユニットを示す側断面図で、ト
レイに収容されたＩＣを吸着した状態を示している。
レイに収容されたＩＣを吸着した状態を示している。
【図１２】図１０の吸着ユニットを示す側断面図で、ト
レイにＩＣが収容されていない場合を示している。
レイにＩＣが収容されていない場合を示している。
１ 水平搬送式オートハンドラ ４ トレイ ５ ＩＣ ６ 吸着ユニット（ＩＣの吸着機構） ６Ａ 吸着パッド ６Ｂ シャフト（中空シャフト） ６Ｃ 圧縮コイルばね ６Ｄ 直動ベアリング ６Ｅ 保持具 ６Ｆ ストッパ ６Ｇ ピン １６ 吸着ユニット（ＩＣの吸着機構）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F061 AA01 CA01 CB03 CB13 CC00 CC01 CC13 DB06 DD03 4M106 AA04 BA14 DG08 DG18 DG20 DG29 DG30 DJ34
Claims (6)
- 【請求項１】下端部に吸着パッドを備えた中空シャフト
を保持具が上下方向に摺動自在な状態で保持し、前記保
持具が下降した状態において、トレイの凹部に収容され
たＩＣを吸着パッドが弾性をもって当接するＩＣの吸着
機構であって、 前記吸着パッドの側方を覆う形で下向きに突出する段部
が設けられたストッパを前記中空シャフトの下端部に取
り付け、 前記段部の下端は、前記吸着パッドのＩＣ当接面より上
方に位置し、 前記ストッパの下面は、前記トレイの凹部に埋没しない
幅を少なくとも有し、 前記ストッパの下面から前記吸着パッドのＩＣ当接面ま
での距離は、前記トレイの凹部の深さより短いことを特
徴とするＩＣの吸着機構。 - 【請求項２】下端部に吸着パッドを備えた中空シャフト
を保持具が上下方向に摺動自在な状態で保持し、前記保
持具が下降した状態において、トレイの凹部に収容され
たＩＣを吸着パッドが弾性をもって当接するＩＣの吸着
機構であって、 前記吸着パッドの側方を覆うように下向きに突出する段
部が設けられたストッパを前記中空シャフトの下端部に
取り付け、 前記トレイの凹部にＩＣがある状態で前記保持具が下降
した場合には、前記吸着パッドはＩＣに当接するが、前
記ストッパの下面は前記トレイの上面に接触せず、 前記トレイの凹部にＩＣが無い状態で前記保持具が下降
した場合には、前記ストッパの下面が前記トレイの上面
に当接して、前記吸着パッドは前記トレイの凹部底面と
間隙をもつことを特徴とするＩＣの吸着機構。 - 【請求項３】下端部に吸着パッドを備えた中空シャフト
を保持具が上下方向に摺動自在な状態で保持し、前記保
持具が下降した状態において、トレイの凹部に収容され
たＩＣを吸着パッドが弾性をもって当接するＩＣの吸着
機構であって、 前記中空シャフトには、前記トレイの凹部にＩＣが無い
状態で前記保持具が下降した場合に、前記トレイの上端
面に当接することにより前記中空シャフトの下方向への
摺動を係止して前記吸着パッドが前記トレイの凹部底面
に接触するのを防止するストッパが取り付けられている
ことを特徴とするＩＣの吸着機構。 - 【請求項４】前記吸着パッドにＩＣが当接した状態にお
いて、ＩＣを前記吸着パッド方向に吸引可能な吸引手段
と、 前記吸引手段の吸入路における空気圧の高低を検出可能
な圧力センサと、 前記圧力センサの検出に基づき、前記トレイの凹部にお
けるＩＣの有無を検知するＩＣ検知手段と、 を備えたことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載
のＩＣの吸着機構。 - 【請求項５】複数のＩＣを収容する前記トレイからＩＣ
搬送器にＩＣを逐次移載することを特徴とする請求項１
〜４の何れかに記載のＩＣの吸着機構。 - 【請求項６】請求項１〜５の何れかに記載のＩＣの吸着
機構を備えたことを特徴とする水平搬送式オートハンド
ラ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10291035A JP2000117676A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | Ｉｃの吸着機構および水平搬送式オートハンドラ |
| US09/417,300 US6318777B1 (en) | 1998-10-13 | 1999-10-13 | Suction mechanism and method, for IC and horizontal conveyer type handler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10291035A JP2000117676A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | Ｉｃの吸着機構および水平搬送式オートハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000117676A true JP2000117676A (ja) | 2000-04-25 |
Family
ID=17763608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10291035A Pending JP2000117676A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | Ｉｃの吸着機構および水平搬送式オートハンドラ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6318777B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000117676A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10668630B2 (en) | 2017-08-22 | 2020-06-02 | Emerging Acquisitions, Llc | High speed manipulation of non-uniform ojects |
| US11351677B2 (en) * | 2020-06-25 | 2022-06-07 | Oxygen Development LLC | Multi-pan insertion tool |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1998
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6318777B1 (en) | 2001-11-20 |
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