JP4845916B2

JP4845916B2 - 半導体ウェーハのマッピング方法

Info

Publication number: JP4845916B2
Application number: JP2008084498A
Authority: JP
Inventors: 智小田嶋
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2008-03-27
Filing date: 2008-03-27
Publication date: 2011-12-28
Anticipated expiration: 2028-03-27
Also published as: JP2009239102A

Description

本発明は、半導体製造装置とスモールフープと呼ばれる基板収納容器とを接続して半導体ウェーハを搬入出するロードポート装置の半導体ウェーハのマッピング方法に関するものである。

従来のロードポート装置は、図示しないが、製造工程の自動化を進めるインターフェイス装置として、半導体製造装置と複数枚の半導体ウェーハを収納する基板収納容器とを接続し、半導体ウェーハを外気に晒すことなく搬入出するよう機能する（特許文献１、２参照）。

基板収納容器は、例えばφ３００ｍｍの半導体ウェーハを上下に並べて整列収納可能なフロントオープンボックスタイプの容器本体と、この容器本体の開口した正面部に着脱自在に嵌合される蓋体とを備え、ロードポート装置のテーブル上に容器本体が位置決めして搭載される。

上記構成において、ロードポート装置は、テーブルに基板収納容器が位置決め搭載されると、出し入れ口に対して基板収納容器を前進・接近させ、基板収納容器の正面部から蓋体を取り外すとともに、半導体ウェーハ用のハンドリングロボットにより半導体ウェーハをスキャンしてマッピングし、出し入れ口から基板収納容器を後退・離隔させた後、再度前進させることにより、出し入れ口に対して基板収納容器の開口した正面部を接触させる。
特開２００８‐５３５９６号公報特開２００６‐１７３５１０号公報

従来におけるロードポート装置は、以上のように構成され、搭載した基板収納容器から蓋体を取り外した後、半導体ウェーハをスキャンしなければ、基板収納容器の半導体ウェーハの枚数と位置とを把握することができないので、作業の迅速性に乏しく、処理サイクルに悪影響を及ぼすという問題がある。

本発明は上記に鑑みなされたもので、基板収納容器の半導体ウェーハの枚数と位置を速やかに把握することができ、処理サイクルに悪影響を及ぼすことの少ない半導体ウェーハのマッピング方法を提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、半導体製造装置に対する接続用のロードポート装置に、フロントオープンボックスタイプの容器本体に２枚の半導体ウェーハを上下に並べて収納可能な基板収納容器を搭載し、この基板収納容器の半導体ウェーハをマッピングする半導体ウェーハのマッピング方法であって、
ロードポート装置のテーブルに複数の位置決めピンを介して位置決め搭載された基板収納容器の重量を検出する重量センサと、基板収納容器の上部あるいは下部に設けられた透視窓に発光素子から光線を照射し、基板収納容器に収納された半導体ウェーハからの反射光を受光素子で検出する反射型の光センサと、重量センサと光センサとの検出結果に応じてロードポート装置を制御する制御装置とを用い、
制御装置は、重量センサにより基板収納容器の重量を検出してその検出結果から基板収納容器に収納された半導体ウェーハの枚数を計測する機能と、計測された半導体ウェーハの枚数が１枚の場合には、光センサにより基板収納容器に収納された半導体ウェーハが上下いずれかに位置するかを検出する機能とを実現することを特徴としている。

なお、基板収納容器の容器本体の開口した正面部の周縁に形成されて外方向に張り出し、ロードポート装置の出し入れ口に対向するリムフランジと、このリムフランジの側部に穿孔される取付孔と、この取付孔に選択的に挿入される着脱自在の情報表示パッドとを備え、取付孔を、リムフランジの正面側に位置する拡径部と、この拡径部に一体形成されてリムフランジの背面側に位置する縮径部とから形成し、情報表示パッドの正面部を、リムフランジの正面に略面一に揃えるか、あるいは取付孔の拡径部内に埋没させることができる。

また、情報表示パッドを、取付孔の拡径部に嵌まる柱部と、この柱部から伸長して取付孔の縮径部に引っかかる弾性の係止片とから形成することができる。

また、容器本体の開口した正面部を開閉する蓋体を備え、この蓋体に、容器本体の正面部を閉じた蓋体を施錠する施錠機構を設け、施錠機構は、蓋体に支持されてその左右内外方向にスライド可能なスライド体と、このスライド体の先端部に回転可能に支持され、蓋体側壁の貫通孔から突出して容器本体の正面部内側の係止溝に干渉可能な係止爪と、スライド体を蓋体の左右外方向にスライドさせて係止爪を蓋体の貫通孔から突出させるバネと、スライド体の末端部側に設けられ、蓋体外部から操作ピンが挿入される操作孔とを含み、スライド体の操作孔を略円形に形成してその蓋体の左右内方向側に位置する一部を直線的な縦平坦部とし、容器本体の正面部から蓋体を取り外す場合に、スライド体の操作孔に操作ピンを挿入してスライド体を蓋体の左右内方向にスライドさせ、突出した係止爪を蓋体の貫通孔内に退没させるようにしても良い。

また、本発明においては上記課題を解決するため、半導体製造装置に対する接続用のロードポート装置に、フロントオープンボックスタイプの容器本体に２枚の半導体ウェーハを上下に並べて収納可能な基板収納容器を搭載し、この基板収納容器の半導体ウェーハをマッピングする半導体ウェーハのマッピング方法であって、
ロードポート装置のテーブルに複数の位置決めピンを介して位置決め搭載された基板収納容器の重量を検出する重量センサと、基板収納容器の上部あるいは下部に設けられた透視窓に発光素子から光線を照射し、基板収納容器に収納された半導体ウェーハからの反射光を受光素子で検出する反射型の光センサと、重量センサと光センサとの検出結果に応じてロードポート装置を制御する制御装置とを用い、
制御装置は、光センサによりロードポート装置に搭載された基板収納容器の半導体ウェーハの枚数と位置とを計測する機能と、光センサから半導体ウェーハまでの距離が遠距離の場合には、基板収納容器の内部上方に半導体ウェーハが収納されていることを検出する機能と、光センサから半導体ウェーハまでの距離が近距離の場合には、重量センサにより基板収納容器の重量を検出し、この検出結果から基板収納容器の内部下方に半導体ウェーハが収納されていること、あるいは基板収納容器に２枚の半導体ウェーハが収納されていることを検出する機能とを実現することを特徴としている。

ここで、特許請求の範囲における半導体ウェーハには、例えばφ２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍ等の種類があるが、いずれでも良い。基板収納容器は、透明、不透明、半透明等を特に問うものではないが、φ３００ｍｍの半導体ウェーハを２５、２６枚収納する基板収納容器よりも背が低くされる。例えば、φ３００ｍｍの半導体ウェーハを２枚収納する場合には、６ｃｍ以下の高さとされる。

本発明によれば、ロードポート装置のテーブルに複数の位置決めピンを介して位置決め搭載された基板収納容器の重量を検出する重量センサと、基板収納容器の上部あるいは下部に設けられた透視窓に発光素子から光線を照射し、基板収納容器に収納された半導体ウェーハからの反射光を受光素子で検出する反射型の光センサと、重量センサと光センサとの検出結果に応じてロードポート装置を制御する制御装置とを用いるので、基板収納容器の半導体ウェーハの枚数と位置を速やかに把握することができ、処理サイクルに悪影響を及ぼすことが少ないという効果がある。また、半導体ウェーハ用のハンドリングロボットにスキャン用の装置を装備する必要がないので、構成の簡素化を図ることができる。

以下、図面を参照して本発明に係るロードポート装置の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるロードポート装置１は、図１ないし図１４に示すように、所定の半導体製造装置と２枚の半導体ウェーハＷを収納可能な基板収納容器１０とを接続し、半導体ウェーハＷを搬入出する装置であって、搭載した基板収納容器１０の重量を検出する重量センサ５と、この基板収納容器１０の透視窓１５に光線を照射してその半導体ウェーハＷからの反射光を検出する光センサ６と、これら重量センサ５と光センサ６との検出結果に応じて装置を制御する制御装置６０とを備えている。

図示しない所定の半導体製造装置に対設されるロードポート装置１は、図１に示すように、複数の出し入れ口２が上下方向に間隔をおいて並設され、各出し入れ口２の下部には、基板収納容器１０を水平に搭載するテーブル３が装着されており、このテーブル３には、基板収納容器１０用の複数の位置決めピン４、重量センサ５、及び光センサ６が配設される。複数の位置決めピン４は、例えば間隔をおいて立設される３本の位置決めピンからなり、各位置決めピン４の上部が略半球形に湾曲形成される。

重量センサ５は、歪みゲージを用いる荷重タイプ等、周知のタイプのセンサからなり、制御装置６０に接続される（図１３参照）。また、光センサ６は、図１や図１３に示すように、例えば基板収納容器１０に収納された半導体ウェーハＷに透視窓１５を介して光線を照射する発光素子と、基板収納容器１０の半導体ウェーハＷからの反射光を受光して検出する受光素子とを備えた反射型のフォトセンサからなり、制御装置６０に接続されており、反射光の受光の有無により、半導体ウェーハＷの有無や収納位置を検出するよう機能する。

半導体ウェーハＷは、図３に示すように、例えば薄く丸いφ３００ｍｍのシリコンタイプからなり、周縁部に位置合わせや識別用のオリフラあるいは平面略半円形のノッチが選択的に形成される。

基板収納容器１０は、図１ないし図４、図７等に示すように、２枚の半導体ウェーハＷを上下に並べて収納可能なフロントオープンボックスタイプの容器本体１１と、この容器本体１１の開口した正面部に嵌合される蓋体３０とを備え、この蓋体３０には、容器本体１１の正面部を閉塞した蓋体３０用の施錠機構５０が内蔵されており、ロードポート装置１のテーブル３に位置決め搭載されてその出し入れ口２に正面部を対向接触させる。

容器本体１１は、成形用の金型に所定の樹脂を含む成形材料が射出されることにより、２枚の半導体ウェーハＷを整列収納する背の低いフロントオープンボックスに射出成形され、開口した横長の正面部に同形の蓋体３０がエンドレスのガスケット３８を介し着脱自在に嵌合される。

容器本体１１を成形する成形材料の所定の樹脂としては、例えばポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート等があげられる。これらの樹脂には、必要なカーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、帯電防止剤、難燃剤等が選択的に添加される。

容器本体１１の内部、具体的には相対向する両側壁の内面には図３や図４に示すように、半導体ウェーハＷを水平に支持する左右一対のティース１２が対設され、この一対のティース１２が上下方向に間隔をおいて配列されており、各ティース１２が容器本体１１の前後方向に細長い板に形成される。また、容器本体１１の外周面には図２、図５、図６に示すように、容器本体１１の機械的強度や剛性を高める平面略Ｕ字形のリブフランジ１３が成形され、このリブフランジ１３の背面側には、容器本体１１の正面部が下方に傾かないよう金属製のバランスウェイトが下方からそれぞれ後付けで螺着される。

リブフランジ１３の背面側の中央部は、略Ｗ字形に屈曲形成されて凹部を形成し、この凹部の開口が下方に向いてロードポート装置１の位置決めピン４に対する嵌合位置決め部１４として機能する。また、リブフランジ１３の側壁側の前部は、略逆Ｖ字形に屈曲して凹部を形成し、この凹部の開口も下方に向いてロードポート装置１の位置決めピン４に対する嵌合位置決め部１４として機能する。

容器本体１１の底面の背面側方寄りには図６に示すように、テーブル３の光センサ６に対向する丸い透視窓１５が一体形成され、この透視窓１５が光センサ６の光線に通過される。また、容器本体１１の天井の略中心部には図１ないし図５に示すように、複数の被取付リブ１６が立設され、この複数の被取付リブ１６上には、図示しない搬送機構に把持される平面略三角形の吊持フランジ１７が螺子等の締結具を介し着脱自在に後から螺着される。

容器本体１１の正面部は外方向に広がるよう屈曲形成されてリムフランジ１８を形成し、このリムフランジ１８の内部両側には、蓋体３０施錠用の係止溝１９がそれぞれ上下方向に切り欠かれる（図１ないし図５参照）。

リムフランジ１８の左右に張り出した両側部には図２、図７、図８に示すように、複数の取付孔２０がそれぞれ上下方向に並べて丸く穿孔されており、この複数の取付孔２０に情報表示パッドであるインフォパッド２１が選択的に挿入され、かつロードポート装置１の検出センサ（例えば、光電センサ、フォトセンサ、タッチセンサ等）に検出されることにより、基板収納容器１０のタイプ等がロードポート装置１に識別される。

各取付孔２０は、図８に示すように、リムフランジ１８の正面側に位置する丸い拡径部２２と、この拡径部２２に一体形成されてリムフランジ１８の背面側に位置する丸い縮径部２３とから形成される。また、インフォパッド２１は、取付孔２０の拡径部２２に嵌まる円柱部２４と、この円柱部２４の背面側から伸長する一対の係止片２５とから構成される。この一対の係止片２５は、弾性やバネ性を有して円柱部２４の半径内外方向に撓み、縮径部２３の裏面側周縁に係止してインフォパッド２１の取付孔２０からの脱落を防止する。

蓋体３０は、容器本体１１の正面部に着脱自在に嵌合され、施錠機構５０を内蔵する横長の筐体３１と、この筐体３１の開口した正面部（表面部）に螺着されて被覆する透明の表面カバー４２とを備えて構成され、図示しない蓋体開閉装置により容器本体１１に対して取り付け、取り外しされる。筐体３１は、図９に示すように、内部両側に施錠機構５０用の複数の保持リブ３２がそれぞれ一体的に突出形成され、周壁の両側部には、容器本体１１の係止溝１９に対向する施錠機構５０用の溝孔３３がそれぞれ切り欠かれており、各溝孔３３の内周縁付近には、施錠機構５０用の支持リブ３４が一体的に突出形成される。

筐体３１の裏面中央部には図１０に示すように、横長の取付穴３５が凹み形成され、この取付穴３５には、複数の半導体ウェーハＷの前部周縁を弾性片により弾発的に保持するフロントリテーナ３６が装着される。また、筐体３１の裏面周縁部には、横長で枠形の取付溝３７が切り欠かれ、この取付溝３７には、容器本体１１との間に介在する弾性のガスケット３８が嵌合される。

ガスケット３８は、図１１や図１２に示すように、例えば耐熱性、難燃性、耐寒性、圧縮特性に優れるシリコーンゴム、フッ素ゴム、各種の熱可塑性エラストマー（例えば、オレフィン系等）等を成形材料として弾性変形可能な横長の枠形に成形される。このガスケット３８は、蓋体３０の取付溝３７に嵌合するエンドレスで枠形の取付部３９と、この取付部３９に一体形成されて容器本体１１に圧接して変形する接触部４０とを備えて形成される。

ガスケット３８は、図１２に示すように、断面形が略Ｕ字形に形成されてその両自由端部の厚さと長さとが相違し、この両自由端部の内側自由端部よりも外側自由端部が長く伸長される。このガスケット３８の両自由端部は、薄肉の内側自由端部が容易に変形するよう斜めにカットされて蓋体３０の取付溝３７内に密嵌し、厚肉の外側自由端部の端面が断面略三角形に尖って接触部４０とされており、この接触部４０以外の残部が取付部３９とされる。

表面カバー４２は、図９に示すように、横長の略矩形に形成され、両側部には、施錠機構５０用の操作口４３がそれぞれ略凸字形に穿孔されており、中央部と最両側部とには、蓋体開閉装置に真空吸着される正面円形の吸着領域４６がそれぞれ形成される。各操作口４３は、蓋体３０の左右内外方向に伸びる横長に形成され、左右外方向側が湾曲辺付きの拡幅部４４とされるとともに、左右内方向側に位置する残部が矩形の狭幅部４５とされており、裏面側周縁部には、施錠機構５０用の一対のガイド片４７が筐体３１の内方向に向け一体形成される。

施錠機構５０は、図９に示すように、筐体３１の内部両側に支持されて左右内外方向にスライド可能な一対のリンクプレート５１と、筐体３１の各溝孔３３に出没可能に軸支されてリンクプレート５１の先端部に連結支持され、容器本体１１の係止溝１９に嵌合して干渉する揺動可能な一対の係止爪５５と、各リンクプレート５１に嵌入されて容器本体１１の係止溝１９に係止爪５５を干渉させる一対のコイルバネ５７と、各リンクプレート５１の最末端部５３側に穿孔され、蓋体外部から各操作ピンが挿入される操作孔５８とを備えて構成される。

各リンクプレート５１は、例えば先端部が二股に分かれた略Ｙ字形の板に形成され、棒形の中央部にはコイルバネ５７用の筒体であるカラー５２がスライド可能に嵌入されており、末端部と最末端部５３とが表面カバー４２の一対のガイド片４７にスライド可能に挟持されるとともに、最末端部５３には、表面カバー４２の操作口４３に対向する操作孔５８が穿孔される。

リンクプレート５１の末端部には、カラー５２のスライドや脱落を規制する略Ｕ字形のアームであるリンクアーム５４がピンを介し左右内外方向に揺動可能に嵌入軸支され、このリンクアーム５４が筐体３１の保持リブ３２にピンを介し左右内外方向に揺動可能に軸支される。

各係止爪５５は、変形した略Ｖ字形に屈曲形成され、屈曲部が筐体３１の支持リブ３４にピンを介し揺動可能に軸支される。この係止爪５５は、その一端部がリンクプレート５１の二股の先端部間にピンを介し揺動可能に軸支され、二股に分岐した他端部の間には、容器本体１１の係止溝１９内に摺接する複数のローラ５６がピンを介し回転可能に支持される。各ローラ５６は、例えば容器本体１１と同様の材料等を使用して筒形に成形される。

各コイルバネ５７は、リンクプレート５１の中央部に嵌通されてリンクプレート５１の幅広の先端部側とカラー５２との間に介在し、カラー５２をリンクアーム５４に圧接するとともに、筐体３１の溝孔３３から係止爪５５の他端部、すなわち複数のローラ５６を外部に突出させる。

各操作孔５８は、基本的には正面略楕円形に形成され、その蓋体３０の左右内方向側に位置する周縁部が上下方向に直線的な縦平坦部５９に切り欠かれており、この縦平坦部５９に操作ピンが蓋体３０の取り外し時に接触する。

各操作ピンは、図示しないが、細長い円柱形のピン部と、このピン部に一体成形されて半径外方向に膨出する膨出部とを備え、自動あるいは手動により操作される。この操作ピンは、ピン部が操作口４３を貫通してリンクプレート５１の操作孔５８に挿入され、膨出部が表面カバー４２の操作口４３に適切に接触・干渉して蓋体３０を支持するよう機能する。

制御装置６０は、図１３に示すように、プリント回路基板からなる回路基板に、水晶発振回路、演算処理機能を有するＣＰＵ６１、ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６３、その他の電子部品が実装され、入力側に重量センサ５と光センサ６等が接続されており、ロードポート装置１に内蔵されたり、あるいは外付けされる。水晶発振回路は、例えば発振パルスを分周することにより、制御動作の基準となるタイミングパルスを生成するよう機能する。

ＲＯＭ６２には、半導体ウェーハＷのマッピングや搬入出等に関する所定のプログラムが記憶され、ＲＡＭ６３には、半導体ウェーハＷの平均重量、半導体ウェーハＷを満載した基板収納容器１０の平均重量、空の基板収納容器１０の平均重量、光センサ６から基板収納容器１０に収納された半導体ウェーハＷまでの平均距離、光センサ６の半導体ウェーハＷに対する発光から受光までの平均時間、所定の履歴等が記憶される。

このような構成の制御装置６０は、ＣＰＵ６１がＲＡＭ６３を作業領域としてＲＯＭ６２に記憶された所定のプログラムを読み込むことにより、コンピュータとして所定の機能を実現する。この所定の機能としては、例えば重量センサ５によりロードポート装置１に搭載された基板収納容器１０の重量を検出してその検出結果から基板収納容器１０に収納された半導体ウェーハＷの枚数を計測する機能と、計測された半導体ウェーハＷの枚数が１枚の場合には、光センサ６により基板収納容器１０に収納された半導体ウェーハＷが上下いずれかに位置するかを検出する機能とがあげられる。

上記構成において、ロードポート装置１のテーブル３に基板収納容器１０が位置決め搭載されると、図１４に示すように、先ず、重量センサ５がテーブル３に位置決め搭載された基板収納容器１０の重量を直ちに検出してその検出結果から基板収納容器１０に収納された半導体ウェーハＷの枚数を計測する（図１４のＳ１）。具体的には、基板収納容器１０に収納された半導体ウェーハＷが０枚の場合には、「空」と計測し、半導体ウェーハＷが２枚の場合には、「Ｆｕｌｌ」と計測する。

これに対し、基板収納容器１０に収納された半導体ウェーハＷが１枚の場合には、光センサ６が光線を容器本体１１の透視窓１５を介し照射・受光することにより、収納された１枚の半導体ウェーハＷが上下いずれのティース１２に支持されているかを検出する（Ｓ２）。具体的には、光センサ６から半導体ウェーハＷまでの距離が短い場合には、半導体ウェーハＷが下段のティース１２に支持されていることを検出し、光センサ６から半導体ウェーハＷまでの距離が長い場合には、半導体ウェーハＷが上段のティース１２に支持されていることを検出する。

上記構成によれば、ロードポート装置１のテーブル３に基板収納容器１０が位置決め搭載されると、基板収納容器１０内の半導体ウェーハＷの枚数と位置とが直ちに把握されるので、基板収納容器１０内の半導体ウェーハＷの枚数と位置とを迅速に把握することができる。これにより、マッピングの外段取り化が期待できるので、処理サイクルに悪影響を及ぼすことが全くない。また、半導体ウェーハＷ用のハンドリングロボットにスキャン用の装置を装備する必要がないので、構成の簡素化を図ることができる。

次に、図１５は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、制御装置６０に、コンピュータとして別の機能を実現させるようにしている。この制御装置６０は、ＣＰＵ６１がＲＡＭ６３を作業領域としてＲＯＭ６２に記憶された所定のプログラムを読み込むことにより、光センサ６によりロードポート装置１のテーブル３に搭載された基板収納容器１０の半導体ウェーハＷの枚数と位置とを計測する機能と、光センサ６から半導体ウェーハＷまでの距離が遠距離の場合には、基板収納容器１０の内部上方に半導体ウェーハＷが収納されていることを検出する機能と、光センサ６から半導体ウェーハＷまでの距離が近距離の場合には、重量センサ５により基板収納容器１０の重量を検出し、この検出結果から基板収納容器１０の内部下方に半導体ウェーハＷが収納されていること、あるいは基板収納容器１０に２枚の半導体ウェーハＷが収納されていることを検出する機能とを実現する。

上記において、ロードポート装置１のテーブル３に基板収納容器１０が位置決め搭載されると、先ず、光センサ６が光線を照射・受光することにより、テーブル３に位置決め搭載された基板収納容器１０の半導体ウェーハＷの枚数と位置とを計測する（図１５のＳ１）。具体的には、光センサ６が反射光を受光しない無反応の場合には、基板収納容器１０の半導体ウェーハＷが０枚なので、「空」と計測し、光センサ６が上段のティース１２に支持された半導体ウェーハＷからの反射光を受光した場合には、「上段１枚」と計測する。

光センサ６が下段のティース１２に支持された半導体ウェーハＷからの反射光を受光した場合には、重量センサ５が基板収納容器１０の重量を検出し、この検出結果から下段のティース１２に１枚の半導体ウェーハＷが支持されていること、あるいは基板収納容器１０に２枚の半導体ウェーハＷが収納されていることを検出する（Ｓ２）。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、半導体ウェーハＷのマッピング法の多様化を図ることができるのは明らかである。

なお、上記実施形態では容器本体１１の底面に透視窓１５を一体形成したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、容器本体１１の天井に、光センサ６に対向する透視窓１５を形成しても良い。また、制御装置６０は、専用の装置でも良いが、市販のコンピュータ等を用いても良い。

本発明に係るロードポート装置の実施形態を模式的に示す側面説明図である。本発明に係るロードポート装置の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。本発明に係るロードポート装置の実施形態における容器本体を模式的に示す正面説明図である。本発明に係るロードポート装置の実施形態における容器本体を模式的に示す断面側面図である。本発明に係るロードポート装置の実施形態における容器本体を模式的に示す平面説明図である。本発明に係るロードポート装置の実施形態における容器本体とその透視窓を模式的に示す底面説明図である。本発明に係るロードポート装置の実施形態における容器本体とその蓋体を模式的に示す正面説明図である。本発明に係るロードポート装置の実施形態におけるリムフランジ、取付孔、インフォパッドを模式的に示す部分断面説明図である。本発明に係るロードポート装置の実施形態における蓋体を模式的に示す分解斜視説明図である。本発明に係るロードポート装置の実施形態における蓋体の裏面を模式的に示す斜視説明図である。本発明に係るロードポート装置の実施形態におけるガスケットを模式的に示す正面説明図である。図１１のＸＩＩ‐ＸＩＩ線断面説明図である。本発明に係るロードポート装置の実施形態を模式的に示す回路構成図である。本発明に係るロードポート装置及び半導体ウェーハのマッピング方法の実施形態を模式的に示すフローチャートである。本発明に係るロードポート装置及び半導体ウェーハのマッピング方法の第２の実施形態を模式的に示すフローチャートである。

符号の説明

１ロードポート装置
２出し入れ口
３テーブル
４位置決めピン
５重量センサ
６光センサ
１０基板収納容器
１１容器本体
１２ティース
１５透視窓
３０蓋体
５０施錠機構
６０制御装置
６１ＣＰＵ
６２ＲＯＭ
６３ＲＡＭ
Ｗ半導体ウェーハ

Claims

半導体製造装置に対する接続用のロードポート装置に、フロントオープンボックスタイプの容器本体に２枚の半導体ウェーハを上下に並べて収納可能な基板収納容器を搭載し、この基板収納容器の半導体ウェーハをマッピングする半導体ウェーハのマッピング方法であって、
ロードポート装置のテーブルに複数の位置決めピンを介して位置決め搭載された基板収納容器の重量を検出する重量センサと、基板収納容器の上部あるいは下部に設けられた透視窓に発光素子から光線を照射し、基板収納容器に収納された半導体ウェーハからの反射光を受光素子で検出する反射型の光センサと、重量センサと光センサとの検出結果に応じてロードポート装置を制御する制御装置とを用い、
制御装置は、重量センサにより基板収納容器の重量を検出してその検出結果から基板収納容器に収納された半導体ウェーハの枚数を計測する機能と、計測された半導体ウェーハの枚数が１枚の場合には、光センサにより基板収納容器に収納された半導体ウェーハが上下いずれかに位置するかを検出する機能とを実現することを特徴とする半導体ウェーハのマッピング方法。
半導体製造装置に対する接続用のロードポート装置に、フロントオープンボックスタイプの容器本体に２枚の半導体ウェーハを上下に並べて収納可能な基板収納容器を搭載し、この基板収納容器の半導体ウェーハをマッピングする半導体ウェーハのマッピング方法であって、
ロードポート装置のテーブルに複数の位置決めピンを介して位置決め搭載された基板収納容器の重量を検出する重量センサと、基板収納容器の上部あるいは下部に設けられた透視窓に発光素子から光線を照射し、基板収納容器に収納された半導体ウェーハからの反射光を受光素子で検出する反射型の光センサと、重量センサと光センサとの検出結果に応じてロードポート装置を制御する制御装置とを用い、
制御装置は、光センサによりロードポート装置に搭載された基板収納容器の半導体ウェーハの枚数と位置とを計測する機能と、光センサから半導体ウェーハまでの距離が遠距離の場合には、基板収納容器の内部上方に半導体ウェーハが収納されていることを検出する機能と、光センサから半導体ウェーハまでの距離が近距離の場合には、重量センサにより基板収納容器の重量を検出し、この検出結果から基板収納容器の内部下方に半導体ウェーハが収納されていること、あるいは基板収納容器に２枚の半導体ウェーハが収納されていることを検出する機能とを実現することを特徴とする半導体ウェーハのマッピング方法。