CN110379731A - 处理装置 - Google Patents

处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110379731A
CN110379731A CN201910279345.8A CN201910279345A CN110379731A CN 110379731 A CN110379731 A CN 110379731A CN 201910279345 A CN201910279345 A CN 201910279345A CN 110379731 A CN110379731 A CN 110379731A
Authority
CN
China
Prior art keywords
box
machined object
processing
processing unit
accommodated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910279345.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110379731B (zh
Inventor
关家一马
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Doshika Inc
Original Assignee
Doshika Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Doshika Inc filed Critical Doshika Inc
Publication of CN110379731A publication Critical patent/CN110379731A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110379731B publication Critical patent/CN110379731B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

提供处理装置，订购了被加工物的处理的订购方能够掌握工序的进展状况。对被加工物进行处理的处理装置包含：盒载置部，其载置对多个被加工物进行收纳的盒；读取部，其读取载置于盒载置部的盒所具有的识别码；以及信息发布部，其向订购了收纳于盒中的该被加工物的处理的订购方通知收纳于该盒中的该被加工物在处理工序中的进展状况。

Description

处理装置
技术领域
本发明涉及处理装置。
背景技术
在板状的被加工物上通过分割预定线划分出具有半导体器件或各种功能的区域，在对该被加工物进行加工而分割成各个器件芯片的制造工序中，通过多个处理装置(加工装置)来进行处理(加工)(例如，参照专利文献1和专利文献2)。例如在半导体器件的情况下，进行制造晶片的工序、在晶片上形成器件的工序、将晶片薄化或分割的工序。通常这些加工分别在不同的工厂中实施。
专利文献1：日本特开2005-045033号公报
专利文献2：日本特开2017-11178号公报
当通过上述的多个工序制造半导体器件时，订购了器件芯片的制造的订购方在交货日期之前无法掌握工序进展至哪里。因此，即使出现了产品的交货延迟这样的状况，订购方也无法事先预料到。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供处理装置，订购方能够掌握处理工序的进展状况。
为了解决上述课题并实现目的，本发明的处理装置对板状的被加工物进行处理，其特征在于，该处理装置包含：盒载置部，其载置对多个被加工物进行收纳的盒；读取部，其读取载置于该盒载置部的该盒所具有的识别码；以及信息发布部，其向订购了收纳于该盒中的该被加工物的处理的订购方通知收纳于该盒中的该被加工物在处理工序中的进展状况。
在所述处理装置中，也可以是，载置于该盒载置部的该盒是将被加工物重叠起来而进行收纳的硬币式堆栈盒，该处理装置还包含处理单元，该处理单元将该被加工物从该硬币式堆栈盒搬出，并将被加工物一张一张地收纳于具有多个层的处理用盒的各层。
在所述处理装置中，也可以是，该被加工物是与保护片重叠而收纳于该硬币式堆栈盒的半导体晶片，该处理单元具有对该半导体晶片和该保护片进行筛选的筛选单元，并且该处理单元仅将该半导体晶片收纳于该处理用盒。
本申请发明起到了订购方能够掌握处理工序的进展状况的效果。
附图说明
图1是示出具有作为实施方式1的处理装置的一例的换装装置的器件芯片制造工厂的图。
图2是示出图1所示的器件芯片制造工厂的加工对象的被加工物的立体图。
图3是示出对要搬入至图1所示的器件芯片制造工厂的被加工物进行收纳的硬币式堆栈盒(coin-stack-cassette)的一例的立体图。
图4是示出在图1所示的器件芯片制造工厂中使用的处理用盒的一例的立体图。
图5是示出作为实施方式1的处理装置的换装装置的结构例的立体图。
标号说明
1：被加工物；6：保护片；11：订购方；15、16、17：处理装置；20：硬币式堆栈盒(盒)；28：识别码；30：处理用盒(盒)；41：读取单元(读取部)；42：信息发布部；43：硬币式堆栈盒载置部(盒载置部)；44：盒载置部；46：搬送单元(处理单元)；90：筛选单元；151：换装装置(处理装置)；161：换装装置(处理装置)；171：换装装置(处理装置)。
具体实施方式
参照附图，对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[实施方式1]
根据附图，对本发明的实施方式1的处理装置进行说明。图1是示出具有作为实施方式1的处理装置的一例的换装装置的器件芯片制造工厂的图。图2是示出图1所示的器件芯片制造工厂的加工对象的被加工物的立体图。图3是示出对要搬入至图1所示的器件芯片制造工厂的被加工物进行收纳的硬币式堆栈盒的一例的立体图。图4是示出在图1所示的器件芯片制造工厂中使用的处理用盒的一例的立体图。
(器件芯片制造工厂)
图1所示的器件芯片制造工厂10在被加工物1的正面2上如图2所示那样形成器件3之后，将被加工物1分割成各个器件芯片4，从而制造出器件芯片4。作为器件芯片制造工厂10的加工对象的被加工物1是以硅、蓝宝石、镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。如图2所示，被加工物1在正面2的由呈格子状形成的多条分割预定线5划分成格子状的区域内形成有器件3。将被加工物1分割而得到的各个器件芯片4包含器件3和被加工物1的基材。
在实施方式1中，图1所示的器件芯片制造工厂10是接受来自订购方(例如电子设备制造商等)11的订购并将与订购相对应的器件芯片4交付给订购方11的工厂。订购方11订购了从被加工物1起的器件芯片4的制造(被加工物1的处理)。在图1所示的器件芯片制造工厂10中，在收纳于图3所示的硬币式堆栈盒20的状态下搬入被加工物1。
图3所示的硬币式堆栈盒20是将多个被加工物1在上下方向上层叠(重叠)而进行收纳的盒，并且能够通过收纳部21的上部开口部23来插入被加工物1，并且能够通过上部开口部23来取出被加工物1。
如图3所示，硬币式堆栈盒20具有收纳部21和盖22。收纳部21具有：圆筒壁24，其具有上部开口部23；缺口部25，其形成于圆筒壁24；以及基壁26。圆筒壁24形成为圆筒状，能够在内侧对被加工物1进行收纳。上部开口部23设置于圆筒壁24的上端，其内侧能够供被加工物1通过。缺口部25是沿着圆筒壁24的轴心将圆筒壁24的一部分切除而形成的。基壁26形成为平面形状为矩形的平板状，设置于圆筒壁24的下端，将圆筒壁24的下端封住。
盖22形成为上方被上壁27封住的圆筒状，在上壁27与基壁26对置的状态下将圆筒壁24收纳在该盖22的内侧而使该盖22覆盖圆筒壁24的外侧。
硬币式堆栈盒20在收纳部21的内侧例如将由纸或合成树脂等比被加工物1软质的材料构成的保护片6和被加工物1交替地层叠起来而进行收纳。即，被加工物1与保护片6重叠而收纳于硬币式堆栈盒20中。另外，硬币式堆栈盒20通过使被加工物1和保护片6在上下方向上移动而通过上部开口部23来取出放入被加工物1和保护片6。
另外，硬币式堆栈盒20在外表面上具有识别码28。在实施方式1中，识别码28形成于基壁26的上表面上。识别码28存储有订购方11的信息、制造对象的器件芯片4的种类、被加工物1的张数等信息。作为识别码28，可以使用条形码或QR(Quick Response：快速响应)码(注册商标)。
器件芯片制造工厂10具有：器件电路制造工厂12、晶片磨削工厂13以及晶片分割工厂14。器件电路制造工厂12是在被加工物1的正面2上形成器件3的工厂。器件3例如是IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成)或MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微型机电系统)。
为了在被加工物1的正面2上形成器件3，器件电路制造工厂12具有对被加工物1进行处理的各种处理装置15。在实施方式1中，器件电路制造工厂12具有换装装置151、曝光装置152、检查装置153、收纳装置154作为处理装置15。换装装置151是将被加工物1从图3所示的硬币式堆栈盒20换装至图4所示的盒即处理用盒30的装置。曝光装置152是为了在被加工物1的正面2上形成器件3而进行曝光的装置。检查装置153是对形成于被加工物1的正面2上的器件3进行检查的装置。收纳装置154是将被加工物1收纳于处理用盒30的装置。
处理用盒30是将多个被加工物1在上下方向上隔开间隔地进行收纳的盒。如图4所示，处理用盒30具有：底壁31；一对侧壁32、32，它们从底壁31的两端竖立设置且相互对置；顶壁33，其与一对侧壁32、32的上端连结，与底壁31在上下方向上对置；以及后壁34，其与一对侧壁32、32、底壁31以及顶壁33连结。侧壁32、32在相互对置的内表面上形成有多层供被加工物1的两端部载置并对该两端部进行支承的支承搁板35。支承搁板35在水平方向上呈直线状，并且在上下方向上隔开间隔而配置有多个。
另外，处理用盒30具有开口部36，该开口部36由一对侧壁32、32、底壁31以及顶壁33围绕而成，构成为能够将被加工物1相对于支承搁板35水平地取出放入。处理用盒30将被加工物1的两端部支承于各层的支承搁板35上，从而将多张被加工物1在上下方向上隔开间隔而一张一张地收纳于支承搁板35的各层。另外，在处理用盒30中，通过使被加工物1在水平方向上移动而通过开口部36来取出放入被加工物1。另外，在处理用盒30上设置有与识别码28同样的识别码。
将通过器件电路制造工厂12而在正面2上形成有器件3的被加工物1搬入至晶片磨削工厂13。晶片磨削工厂13是对在正面2上形成有器件3的被加工物1的背面7进行磨削而将被加工物1薄化至完工厚度的工厂。晶片磨削工厂13为了对被加工物1的背面7进行磨削而具有对被加工物1进行处理的各种处理装置16。在实施方式1中，晶片磨削工厂13具有换装装置161、带粘贴装置162、磨削装置163、收纳装置164作为处理装置16。换装装置161是将被加工物1从处理用盒30换装至其他处理用盒30的装置。带粘贴装置162是在被加工物1的正面2上粘贴作为保护部件的保护带的装置。磨削装置163是对被加工物1的背面7进行磨削的装置。收纳装置164是将被加工物1收纳于处理用盒30的装置。
将通过晶片磨削工厂13对背面7进行了磨削的被加工物1搬入至晶片分割工厂14。晶片分割工厂14是将对背面7进行了磨削的被加工物1分割成各个器件芯片4的工厂。晶片分割工厂14为了将被加工物1分割成各个器件芯片4而具有对被加工物1进行处理的各种处理装置17。在实施方式1中，晶片分割工厂14具有换装装置171、带粘贴装置172、切削装置173、拾取装置174作为处理装置17。换装装置171是将被加工物1从处理用盒30换装至其他处理用盒30的装置。带粘贴装置172是在被加工物1的背面7上粘贴划片带并将划片带的外周缘粘贴于环状框架并且将保护带剥离的装置。切削装置173是沿着分割预定线5对被加工物1进行切削的装置。拾取装置174是从划片带拾取器件芯片4的装置。
另外，器件芯片制造工厂10将各工厂12、13、14的处理装置15、16、17经由网络18以能够进行信息通信的方式连接到订购方11。在实施方式1中，网络18是因特网等广域网(WAN：Wide Area Network)。
另外，在实施方式1中，器件芯片制造工厂10的各工厂12、13、14的换装装置151、161、171具有：读取单元(相当于读取部)41，其读取识别码28；以及信息发布部42，其将读取单元41所读取的信息和表示被加工物1已搬入至各工厂12、13、14的信息一起发送至订购方11。信息发布部42是用于经由网络18而与其他设备进行通信的接口。另外，换装装置151、161、171基本上具有相同的结构。由此，下面主要对换装装置151进行说明。
(换装装置)
图5是示出作为实施方式1的处理装置的换装装置的结构例的立体图。如图5所示，换装装置151具有：硬币式堆栈盒载置部43，其是载置硬币式堆栈盒20的收纳部21的盒载置部；读取单元41，其对载置于硬币式堆栈盒载置部43的硬币式堆栈盒20所具有的识别码28进行读取；盒载置部44，其载置处理用盒30；保护片收纳箱45，其对保护片6进行收纳；作为处理单元的搬送单元46；以及信息发布部42。
硬币式堆栈盒载置部43、盒载置部44以及保护片收纳箱45设置于换装装置151的装置主体47。在本实施方式中，装置主体47具有下层部48和上层部49而形成为阶梯状，硬币式堆栈盒载置部43和盒载置部44配置在上层部49上，保护片收纳箱45配置在下层部48上。另外，在实施方式1中，换装装置151在硬币式堆栈盒载置部43具有读取单元41。保护片收纳箱45形成为设置有供保护片6取出放入的上部开口部50的方形筒状。
搬送单元46将被加工物1或保护片6从载置于硬币式堆栈盒载置部43的硬币式堆栈盒20中搬出，将被加工物1收纳在载置于盒载置部44的处理用盒30中，将保护片6搬送至保护片收纳箱45。搬送单元46具有可动臂70、保持部80以及筛选单元90。
可动臂70设置于换装装置151的装置主体47的下层部48上。可动臂70具有：上下移动单元71，其设置于装置主体47的下层部48上；旋转单元72，其安装于上下移动单元71的上端；第1臂73，其以上下延伸的轴线为中心在水平方向上旋转自如地安装于旋转单元72的上端；以及第2臂74，其以上下延伸的轴线为中心在水平方向上旋转自如地安装于第1臂73的前端部。在第2臂74的前端部按照以上下延伸的轴线为中心旋转自如和以与水平方向平行的轴线为中心转动自如的方式安装有保持部80。
保持部80具有：保持部主体81，其形成为C字形平板状；以及多个(在本实施方式中为8个)吸附垫82，它们配设在保持部主体81，对被加工物1或保护片6喷出作为流体的空气而产生负压，从而以非接触状态对被加工物1或保护片6进行吸引。
保持部主体81例如由不锈钢板形成。保持部主体81具有对置的一对弧状部83、83，将该弧状部83、83彼此连结的基部与可动臂70的第2臂74的前端部连结。在弧状部83、83的各个弧状部上，在以穿过对置的弧状部83、83之间并且穿过基部的轴线为中心的对称的位置沿圆弧方向隔开间隔地配设有四个吸附垫82。
吸附垫82是所谓的伯努利垫：该吸附垫82喷出从未图示的流体提供源提供的加压后的空气，利用通过该喷出的空气而生成的伯努利效应所带来的负压，以非接触状态对被加工物1或保护片6进行吸附保持。吸附垫82设置于保持部80的保持部主体81的弧状部83、83的下表面上。
筛选单元(判别单元)90对被加工物1和保护片6进行筛选(判别)。筛选单元90具有振动检测单元91和控制单元92。
振动检测单元91对由于从吸附垫82喷出的空气而产生的被加工物1或保护片6的振动进行检测。振动检测单元91配置在保持部80的保持部主体81的基部。振动检测单元91由对被加工物1或保护片6的振动所引起的声音进行检测的麦克风构成。通过FFT(FastFourier Transform：快速傅立叶变换)分析仪对麦克风所检测到的声音的频率进行解析，并且控制单元92根据频带或声音的大小来筛选出搬送对象物是被加工物1还是保护片6。
控制单元92分别对构成换装装置151的上述结构要素进行控制而使换装装置151进行针对被加工物1或保护片6的搬送动作。另外，控制单元92是计算机，控制单元92具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit：中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory：只读存储器)或RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元92的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序而实施运算处理，将用于控制换装装置151的控制信号经由输入输出接口装置而输出至换装装置151的上述结构要素。
控制单元92与由显示加工动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成的显示单元51以及在操作者登记加工内容信息等时所用的输入单元连接。输入单元由设置于显示单元51的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。
另外，控制单元92对搬送单元46所保持的搬送对象物是被加工物1还是保护片6进行筛选。具体而言，控制单元92根据麦克风所检测到的声音的大小和声音的频带来筛选出搬送对象物是被加工物1还是保护片6。例如，控制单元92在声音的大小超过规定值例如100db时，将搬送对象物筛选为保护片6，在声音的大小为规定值例如100db以下时，将搬送对象物筛选为被加工物1。
另外，控制单元92在将搬送对象物筛选为被加工物1时，使从吸附垫82喷出的空气的流量为第1流量，即能够对被加工物1进行保持的例如85L/min～110L/min，使从流体提供源提供的加压后的空气的压力为0.3MPa(表压)，从硬币式堆栈盒20搬送至处理用盒30。另外，控制单元92在将搬送对象物筛选为保护片6时，使从吸附垫82喷出的空气的流量为比第1流量少的第2流量，即能够对保护片6进行保持且保护片6不因振动而产生异响(不产生共鸣)的例如40L/min～65L/min，使从流体提供源提供的加压后的空气的压力为0.15MPa(表压)，从硬币式堆栈盒20搬送至保护片收纳箱45。这样，对搬送单元46的吸附垫82提供根据所吸引保持的搬送对象物的种类而预先设定的流量的流体(即加压后的空气)。
在上述结构的换装装置151中，在硬币式堆栈盒载置部43载置将盖22取下后的硬币式堆栈盒20。在换装装置151中，读取单元41读取载置于硬币式堆栈盒载置部43的硬币式堆栈盒20的识别码28。在换装装置151中，将从识别码28读取的信息和表示被加工物1已搬入至器件电路制造工厂12的信息一起由信息发布部42经由网络18而发送至订购方11。这样，信息发布部42将收纳于硬币式堆栈盒20的被加工物1已搬入至器件电路制造工厂12的情况通知给订购方11。
换装装置151利用筛选单元90对搬送单元46所保持的搬送对象物是被加工物1还是保护片6进行筛选，仅将被加工物1收纳于处理用盒30，并且将保护片6收纳于保护片收纳箱45。
除了在换装装置151的硬币式堆栈盒载置部43载置处理用盒30以外，换装装置161、171的结构与换装装置151相同，因此省略了说明。在换装装置161中，当搬入了收纳有被加工物1的处理用盒30时，读取单元41读取载置于硬币式堆栈盒载置部43的处理用盒30的识别码。在换装装置161中，将从识别码读取的信息和表示被加工物1已搬入至晶片磨削工厂13的信息一起由信息发布部42经由网络18而发送至订购方11。这样，信息发布部42将收纳于处理用盒30的被加工物1已搬入至晶片磨削工厂13的情况通知给订购方11。换装装置161将被加工物1从搬入的处理用盒30搬送至其他处理用盒30。
在换装装置171中，当搬入了收纳有被加工物1的处理用盒30时，读取单元41读取载置于硬币式堆栈盒载置部43的处理用盒30的识别码。在换装装置171中，将从识别码读取的信息和表示被加工物1已搬入至晶片分割工厂14的信息一起由信息发布部42经由网络18而发送至订购方11。这样，信息发布部42将收纳于处理用盒30的被加工物1已搬入至晶片分割工厂14的情况通知给订购方11。换装装置171将被加工物1从搬入的处理用盒30搬送至其他处理用盒30。
在实施方式1中，收纳于硬币式堆栈盒20的被加工物1已搬入至器件电路制造工厂12的情况、收纳于处理用盒30的被加工物1已搬入至晶片磨削工厂13的情况、以及收纳于处理用盒30的被加工物1已搬入至晶片分割工厂14的情况是器件芯片4的制造工序(被加工物1的处理工序)中的进展状况。
如上所述，在作为实施方式1的处理装置的换装装置151、161、171中，当搬入了硬币式堆栈盒20或处理用盒30时，读取单元41读取识别码28，信息发布部42通知器件芯片4的制造工序中的进展状况。即，通过作为实施方式1的处理装置的换装装置151、161、171，订购方11能够掌握器件芯片4的制造工序的进展状况。
在作为实施方式1的处理装置的换装装置151、161、171中，当硬币式堆栈盒20或处理用盒30载置于硬币式堆栈盒载置部43时，读取单元41读取识别码28，因此能够从工厂12、13、14自动地通知器件芯片4的制造工序中的进展状况。其结果是，通过作为实施方式1的处理装置的换装装置151、161、171，能够抑制工厂12、13、14的工时的增加。
另外，在实施方式1的器件芯片制造工厂10中，各工厂12、13、14的换装装置151、161、171通知器件芯片4的制造工序中的进展状况，因此订购方11能够掌握制造工序中的各工厂12、13、14之间的进展状况。
另外，作为处理装置的换装装置151的搬送单元46具有对被加工物1和保护片6进行筛选的筛选单元90，将硬币式堆栈盒20内的被加工物1收纳于处理用盒30内，将保护片6收纳于保护片收纳箱45内。因此，作为处理装置的换装装置151不通过作业者的手动作业便对硬币式堆栈盒20内的被加工物1和保护片6进行筛选，从而能够自动地收纳于处理用盒30和保护片收纳箱45。其结果是，换装装置151能够抑制将被加工物1从硬币式堆栈盒20收纳于处理用盒30的所需时间。
另外，当保持部80对保护片6进行吸引保持时，换装装置151使吸附垫82喷出的空气的流量比对被加工物1进行吸引保持的情况少。因此，换装装置151能够抑制搬送保护片6时的异响(共鸣声)。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。在上述的实施方式1中，换装装置151、161、171的读取单元41读取硬币式堆栈盒20的识别码28和处理用盒30的识别码，信息发布部42经由网络18将上述的信息发送至订购方11。但是，本发明也可以在除换装装置151、161、171以外的各种处理装置15、16、17中设置读取单元41和信息发布部42，这些各种处理装置15、16、17的读取单元41读取处理用盒30等的识别码，信息发布部42将工序的进展状况通知给订购方11。

Claims (3)

1.一种处理装置，其对板状的被加工物进行处理，其中，
该处理装置包含：
盒载置部，其载置对多个该被加工物进行收纳的盒；
读取部，其读取载置于该盒载置部的该盒所具有的识别码；以及
信息发布部，其向订购了收纳于该盒中的该被加工物的处理的订购方通知收纳于该盒中的该被加工物在处理工序中的进展状况。
2.根据权利要求1所述的处理装置，其中，
载置于该盒载置部的该盒是将该被加工物重叠起来而进行收纳的硬币式堆栈盒，
该处理装置还包含处理单元，该处理单元将该被加工物从该硬币式堆栈盒搬出，并将该被加工物一张一张地收纳于具有多个层的处理用盒的各层。
3.根据权利要求2所述的处理装置，其中，
该被加工物是与保护片重叠而收纳于该硬币式堆栈盒的半导体晶片，
该处理单元具有对该半导体晶片和该保护片进行筛选的筛选单元，并且该处理单元仅将该半导体晶片收纳于该处理用盒。
CN201910279345.8A 2018-04-12 2019-04-09 处理装置 Active CN110379731B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-077105 2018-04-12
JP2018077105A JP7030005B2 (ja) 2018-04-12 2018-04-12 処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110379731A true CN110379731A (zh) 2019-10-25
CN110379731B CN110379731B (zh) 2024-03-15

Family

ID=68162165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910279345.8A Active CN110379731B (zh) 2018-04-12 2019-04-09 处理装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US12040214B2 (zh)
JP (1) JP7030005B2 (zh)
CN (1) CN110379731B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113178399A (zh) * 2020-01-24 2021-07-27 株式会社迪思科 加工装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000044015A (ja) * 1998-07-30 2000-02-15 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体ウェーハの保管設備およびこれを用いた半導体ウェーハの保管管理方法
JP2002041124A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Toshiba Corp 生産管理システムおよび生産管理情報利用システム
US20030036971A1 (en) * 2001-08-16 2003-02-20 Nec Corporation System and method for manufacturing semiconductor devices controlled by customer
JP2003228412A (ja) * 2001-10-30 2003-08-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 生産ラインの管理システム
US20030233161A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wireless wafer carrier identification and enterprise data synchronization
JP2004145792A (ja) * 2001-10-30 2004-05-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 生産ラインの管理方法
JP2010182837A (ja) * 2009-02-05 2010-08-19 Casio Computer Co Ltd 半導体ウエハ処理方法
JP2017011178A (ja) * 2015-06-24 2017-01-12 株式会社ディスコ 搬送装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4342861B2 (ja) 2003-07-22 2009-10-14 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの加工装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000044015A (ja) * 1998-07-30 2000-02-15 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体ウェーハの保管設備およびこれを用いた半導体ウェーハの保管管理方法
JP2002041124A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Toshiba Corp 生産管理システムおよび生産管理情報利用システム
US20030036971A1 (en) * 2001-08-16 2003-02-20 Nec Corporation System and method for manufacturing semiconductor devices controlled by customer
JP2003228412A (ja) * 2001-10-30 2003-08-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 生産ラインの管理システム
JP2004145792A (ja) * 2001-10-30 2004-05-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 生産ラインの管理方法
US20030233161A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wireless wafer carrier identification and enterprise data synchronization
JP2010182837A (ja) * 2009-02-05 2010-08-19 Casio Computer Co Ltd 半導体ウエハ処理方法
JP2017011178A (ja) * 2015-06-24 2017-01-12 株式会社ディスコ 搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113178399A (zh) * 2020-01-24 2021-07-27 株式会社迪思科 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
US12040214B2 (en) 2024-07-16
CN110379731B (zh) 2024-03-15
JP7030005B2 (ja) 2022-03-04
JP2019186435A (ja) 2019-10-24
US20190318953A1 (en) 2019-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007528793A (ja) システム、コンピュータプログラム、データ信号、及びｇｕｉを含むマシンの制御方法
US11850696B2 (en) Dressing board, use method of dressing board, and cutting apparatus
US7169248B1 (en) Methods for releasably attaching support members to microfeature workpieces and microfeature assemblies formed using such methods
KR20180090747A (ko) 가공 장치
CN107924856A (zh) 吹净装置、吹净储料器、以及吹净方法
KR20190040175A (ko) 웨이퍼 레벨 패키징을 수행하는 자동화 시스템
CN110379731A (zh) 处理装置
CN104078382B (zh) 真空处理装置的运转方法
CN109256344B (zh) 在线系统
CN106128987A (zh) 基板旋转装载器
KR102305300B1 (ko) 가공 장치
TW201701994A (zh) 加工裝置
TWI716983B (zh) 工件儲存系統、儲存工件的方法、以及使用其傳輸工件的方法
US11183407B2 (en) Adaptive inset for wafer cassette system
CN108933085B (zh) 分离装置以及分离方法
KR20170130792A (ko) 웨이퍼 레벨 패키징을 수행하는 자동화 시스템
KR102160106B1 (ko) 웨이퍼 이송 장치
WO2020245334A1 (en) Gripping system for gripping processed parts and method for detecting whether a processed part has been cut
CN109311659B (zh) 用于集成的mems器件的装置和方法
KR101704124B1 (ko) 반도체 패키지 핸들링 장치 및 이를 이용하여 반도체 패키지들의 위치 정보를 획득하는 방법
JP7138002B2 (ja) 搬送ユニット及び搬送方法
CN201966190U (zh) 自动晶粒取放机
JP5700969B2 (ja) 搬送品のトラッキング方法及びコンベア搬送装置
KR0138763B1 (ko) 프로우브 장치 및 그의 제어방법
KR102221110B1 (ko) 캐리어 유닛 및 이를 저장하는 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant