JP7030005B2 - 処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、処理装置に関する。
半導体デバイスや各種機能を有する領域が分割予定ラインによって区画された板状の被加工物を加工して個々のデバイスチップに分割する製造工程は、多くの処理装置（加工装置）による加工が行われる（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。例えば、半導体デバイスの場合、ウェーハを製造する工程、ウェーハにデバイスを形成する工程、ウェーハを薄化したり分割したりする工程が行われる。これらの加工は、それぞれが別の工場で実施されるのが通常である。
特開２００５－０４５０３３号公報 特開２０１７－１１１７８号公報
前述した複数の工程に亘って半導体デバイスを製造する際に、デバイスチップの製造を発注した発注元は、納期に至るまでに、工程のどこまで進んでいるかを把握していない。このために、発注元は、もし製品の納品が遅れてしまう、という状況が発生するとしても、事前にそれを予期することが出来ない。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、発注元が製造工程の進捗状況を把握することを可能とする処理装置を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の処理装置は、発注元からの発注を受けて発注に応じたデバイスチップを納品する製造工場が備える複数の工場それぞれに備えられ、かつ板状の被加工物を処理する処理装置であって、被加工物を複数収容するカセットを載置するカセット載置部と、該カセット載置部に載置された該カセットが備える識別コードを読み取る読み取り部と、該読み取り部が該識別コードを読み取って、該カセットに収容された該被加工物の製造を発注した該発注元に、該デバイスチップの製造工程における進行状況を示す情報を送信する情報配信部と、を備えることを特徴とする。
前記処理装置において、該カセット載置部に載置された該カセットはコインスタックカセットであり、該コインスタックカセットから該被加工物を搬出し、被加工物を１段ずつの各段に収容する処理用カセットに収容する処理ユニットを備えても良い。
前記処理装置において、該被加工物は、保護シートと重なって該コインスタックカセットに収容される半導体ウェーハであり、該処理ユニットは、該半導体ウェーハと該保護シートを選別する選別ユニットを有し、該半導体ウェーハのみを該処理用カセットに収容しても良い。
本願発明は、発注元が製造工程の進捗状況を把握することを可能とすることができるという効果を奏する。
図１は、実施形態１に係る処理装置の一例である詰替装置を備えるデバイスチップ製造工場を示す図である。 図２は、図１に示されたデバイスチップ製造工場の加工対象の被加工物を示す斜視図である。 図３は、図１に示されたデバイスチップ製造工場に搬入される被加工物を収容したコインスタックカセットの一例を示す斜視図である。 図４は、図１に示されたデバイスチップ製造工場で用いられる処理用カセットの一例を示す斜視図である。 図５は、実施形態１に係る処理装置である詰替装置の構成例を示す斜視図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る処理装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る処理装置の一例である詰替装置を備えるデバイスチップ製造工場を示す図である。図２は、図１に示されたデバイスチップ製造工場の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図３は、図１に示されたデバイスチップ製造工場に搬入される被加工物を収容したコインスタックカセットの一例を示す斜視図である。図４は、図１に示されたデバイスチップ製造工場で用いられる処理用カセットの一例を示す斜視図である。
（デバイスチップ製造工場）
図１に示すデバイスチップ製造工場１０は、被加工物１の表面２に図２に示すようにデバイス３を形成した後、被加工物１を個々のデバイスチップ４に分割して、デバイスチップ４を製造する。デバイスチップ製造工場１０の加工対象である被加工物１は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。被加工物１は、図２に示すように、表面２に格子状に形成された複数の分割予定ライン５によって格子状に区画された領域にデバイス３が形成される。被加工物１を個々に分割されて得られるデバイスチップ４は、デバイス３と被加工物１の基材とを含む。
実施形態１において、図１に示されたデバイスチップ製造工場１０は、発注元（例えば、電子機器メーカー等）１１からの発注を受けて、発注に応じたデバイスチップ４を発注元１１に納品する工場である。発注元１１は、被加工物１からのデバイスチップ４の製造を発注したものである。図１に示されたデバイスチップ製造工場１０は、図３に示すコインスタックカセット２０に収容された状態で、被加工物１が搬入される。
図３に示すコインスタックカセット２０は、被加工物１を上下方向に積層して複数収容するカセットであるとともに、収容部２１の上部開口部２３を通して被加工物１が挿入されるとともに、上部開口部２３を通して被加工物１を取り出すことができるものである。
コインスタックカセット２０は、図３に示すように、収容部２１と、蓋２２とを備える。収容部２１は、上部開口部２３を有する円筒壁２４及び円筒壁２４に形成された切り欠き部２５と、ベース壁２６とを有する。円筒壁２４は、円筒状に形成され、内側に被加工物１を収容可能である。上部開口部２３は、円筒壁２４の上端に設けられ、内側に被加工物１を通すことができる。切り欠き部２５は、円筒壁２４の軸心に沿って円筒壁２４の一部を切り欠いて形成されている。ベース壁２６は、平面形状が矩形の平板状に形成され、円筒壁２４の下端に設けられて、円筒壁２４の下端を塞いでいる。
蓋２２は、上壁２７により上方が塞がれた円筒状に形成され、上壁２７がベース壁２６と対向した状態で内側に円筒壁２４を収容して、円筒壁２４の外側を覆う。
コインスタックカセット２０は、収容部２１の内側に例えば、紙や合成樹脂などの被加工物１よりも軟質な材料で構成された保護シート６と、被加工物１とを交互に積層して収容する。即ち、被加工物１は、保護シート６と重なってコインスタックカセット２０に収容される。また、コインスタックカセット２０は、被加工物１及び保護シート６が上下方向に移動されることで、上部開口部２３を通して被加工物１及び保護シート６が出し入れされる。
また、コインスタックカセット２０は、外表面に識別コード２８を備える。実施形態１において、識別コード２８は、ベース壁２６の上面に形成されている。識別コード２８は、発注元１１の情報、製造対象のデバイスチップ４の種類、被加工物１の枚数等の情報を記憶している。識別コード２８は、バーコード又はＱＲ（Quick Response）コード（登録商標）を用いることができる。
デバイスチップ製造工場１０は、デバイス回路製造工場１２と、ウェーハ研削工場１３と、ウェーハ分割工場１４とを備える。デバイス回路製造工場１２は、被加工物１の表面２にデバイス３を形成する工場である。デバイス３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、又はＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems：微少電気機械システム）である。
デバイス回路製造工場１２は、被加工物１の表面２にデバイス３を形成するために、被加工物１を処理する各種の処理装置１５を備える。実施形態１では、デバイス回路製造工場１２は、処理装置１５として、詰替装置１５１、露光装置１５２、検査装置１５３、収容装置１５４を備える。詰替装置１５１は、被加工物１を図３に示すコインスタックカセット２０から図４に示すカセットである処理用カセット３０に詰め替える装置である。露光装置１５２は、被加工物１の表面２にデバイス３を形成するために露光する装置である。検査装置１５３は、被加工物１の表面２に形成されたデバイス３を検査する装置である。収容装置１５４は、被加工物１を処理用カセット３０に収容する装置である。
処理用カセット３０は、被加工物１を上下方向に間隔をあけて複数収容するカセットである。処理用カセット３０は、図４に示すように、底壁３１と、底壁３１の両端から立設しかつ互いに対向する一対の側壁３２，３２と、一対の側壁３２，３２の上端に連なり底壁３１と上下方向に対向する天井壁３３と、一対の側壁３２，３２と底壁３１及び天井壁３３に連なる奥壁３４とを備えている。側壁３２，３２は、互いに対向する内面に被加工物１の両端部を載置して、両端部を支持する支持棚３５が複数段形成されている。支持棚３５は、水平方向に直線状であるとともに、上下方向に間隔をあけて複数配置されている。
また、処理用カセット３０は、一対の側壁３２，３２と底壁３１及び天井壁３３とで囲まれて、支持棚３５に対して被加工物１を水平に出し入れする開口部３６を備える。処理用カセット３０は、各段の支持棚３５上に被加工物１の両端部を支持して、複数の被加工物１を上下方向に間隔をあけて１段ずつ支持棚３５の各段に収容する。また、処理用カセット３０は、被加工物１が水平方向に移動されることで、開口部３６を通して被加工物１が出し入れされる。また、処理用カセット３０は、識別コード２８と同様の識別コードが設けられる。
ウェーハ研削工場１３は、デバイス回路製造工場１２により表面２にデバイス３が形成された被加工物１が搬入される。ウェーハ研削工場１３は、表面２にデバイス３が形成された被加工物１の裏面７を研削して、被加工物１を仕上げ厚さまで薄化する工場である。ウェーハ研削工場１３は、被加工物１の裏面７に研削するために、被加工物１を処理する各種の処理装置１６を備える。実施形態１では、ウェーハ研削工場１３は、処理装置１６として、詰替装置１６１、テープ貼着装置１６２、研削装置１６３、収容装置１６４を備える。詰替装置１６１は、被加工物１を処理用カセット３０から他の処理用カセット３０に詰め替える装置である。テープ貼着装置１６２は、被加工物１の表面２に保護部材である保護テープを貼着する装置である。研削装置１６３は、被加工物１の裏面７を研削する装置である。収容装置１６４は、被加工物１を処理用カセット３０に収容する装置である。
ウェーハ分割工場１４は、ウェーハ研削工場１３により裏面７が研削された被加工物１が搬入される。ウェーハ分割工場１４は、裏面７が研削された被加工物１を個々のデバイスチップ４に分割する工場である。ウェーハ分割工場１４は、被加工物１を個々のデバイスチップ４に分割するために、被加工物１を処理する各種の処理装置１７を備える。実施形態１では、ウェーハ分割工場１４は、処理装置１７として、詰替装置１７１、テープ貼着装置１７２、切削装置１７３、ピックアップ装置１７４を備える。詰替装置１７１は、被加工物１を処理用カセット３０から他の処理用カセット３０に詰め替える装置である。テープ貼着装置１７２は、被加工物１の裏面７にダイシングテープを貼着し、ダイシングテープの外周縁を環状フレームに貼着するとともに、保護テープを剥がす装置である。切削装置１７３は、分割予定ライン５に沿って被加工物１を切削する装置である。ピックアップ装置１７４は、ダイシングテープからデバイスチップ４をピックアップする装置である。
また、デバイスチップ製造工場１０は、各工場１２，１３，１４の処理装置１５，１６，１７がネットワーク１８を介して、発注元１１に情報通信可能に接続している。実施形態１では、ネットワーク１８は、インターネット等の広域通信網（ＷＡＮ：Wide Area Network）である。
また、実施形態１では、デバイスチップ製造工場１０の各工場１２，１３，１４の詰替装置１５１，１６１，１７１は、識別コード２８を読み取る読み取りユニット（読み取り部に相当）４１と、読み取りユニット４１が読み取った情報と各工場１２，１３，１４に被加工物１が搬入されたことを示す情報とを合わせて発注元１１に送信する情報配信部４２とを備える。情報配信部４２は、ネットワーク１８を介して他の機器と通信するためのインターフェースである。次に、本明細書は、詰替装置１５１，１６１，１７１は、基本的に同じ構成を有するために、詰替装置１５１を代表して説明する。
（詰替装置）
図５は、実施形態１に係る処理装置である詰替装置の構成例を示す斜視図である。詰替装置１５１は、図５に示すように、コインスタックカセット２０の収容部２１を載置するカセット載置部であるコインスタックカセット載置部４３と、コインスタックカセット載置部４３に載置されたコインスタックカセット２０が備える識別コード２８を読み取る読み取りユニット４１と、処理用カセット３０を載置するカセット載置部４４と、保護シート６を収容する保護シート収容ボックス４５と、処理ユニットである搬送ユニット４６と、情報配信部４２とを備える。
コインスタックカセット載置部４３と、カセット載置部４４と、保護シート収容ボックス４５は、詰替装置１５１の装置本体４７に設けられる。本実施形態では、装置本体４７が下段部４８と上段部４９とを有して階段状に形成され、コインスタックカセット載置部４３とカセット載置部４４が上段部４９上に配置され、保護シート収容ボックス４５が下段部４８上に配置される。また、実施形態１では、詰替装置１５１は、コインスタックカセット載置部４３に読み取りユニット４１を備えている。保護シート収容ボックス４５は、保護シート６を出し入れする上部開口部５０が設けられた四角筒状に形成される。
搬送ユニット４６は、コインスタックカセット載置部４３に載置されたコインスタックカセット２０から被加工物１又は保護シート６を搬出し、被加工物１をカセット載置部４４に載置された処理用カセット３０に収容し、保護シート６を保護シート収容ボックス４５に搬送するものである。搬送ユニット４６は、可動アーム７０と、保持部８０と、選別ユニット９０とを備える。
可動アーム７０は、詰替装置１５１の装置本体４７の下段部４８上に設置されている。可動アーム７０は、装置本体４７の下段部４８上に設置される上下動手段７１と、上下動手段７１の上端に取付けられた旋回手段７２と、旋回手段７２の上端に上下に延びる軸線を中心に水平方向に旋回自在に取付けられた第１アーム７３と、第１アーム７３の先端部に上下に延びる軸線を中心に水平方向に旋回自在に取付けられた第２アーム７４とを備えている。第２アーム７４の先端部に上下に延びる軸線を中心に保持部８０が旋回自在に、かつ水平方向と平行な軸線を中心に回動自在に取り付けられている。
保持部８０は、Ｃ字形平板状に形成された保持部本体８１と、保持部本体８１に配設され被加工物１又は保護シート６に流体としての噴出空気を噴出して負圧を発生し、被加工物１又は保護シート６を非接触状態で吸引する複数個（本実施形態では８個）の吸着パッド８２とを備えている。
保持部本体８１は、例えばステンレス鋼板によって形成する。保持部本体８１は、対向した一対の弧状部８３，８３を有し、この弧状部８３，８３同士を連結する基部が可動アーム７０の第２アーム７４の先端部に連結されている。弧状部８３，８３の各々には、吸着パッド８２が円弧方向に間隔をおいて４個、対向した弧状部８３，８３の間を通り基部を通る軸線を中心に対称の位置に配設されている。
吸着パッド８２は、図示しない流体供給源から供給された加圧された空気を噴出して、噴出空気によって生成されるベルヌーイ効果による負圧を利用した非接触状態で被加工物１又は保護シート６を吸着保持する、いわゆるベルヌーイパッドである。吸着パッド８２は、保持部８０の保持部本体８１の弧状部８３，８３の下面に設けられる。
選別ユニット９０は、被加工物１と保護シート６とを選別するものである。選別ユニット９０は、振動検知手段９１と、制御ユニット９２とを備える。
振動検知手段９１は、吸着パッド８２から噴出した噴出空気により発生する被加工物１又は保護シート６の振動を検知するものである、振動検知手段９１は、保持部８０の保持部本体８１の基部に配置される。振動検知手段９１は、被加工物１又は保護シート６の振動である音を検知するマイクロフォンで構成される。マイクロフォンが検知した音は、ＦＦＴ（Fast Fourier Transform）アナライザーにより周波数が解析され、制御ユニット９２により周波数帯や音の大きさにより、搬送対象物が被加工物１か保護シート６かを選別される。
制御ユニット９２は、詰替装置１５１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物１又は保護シート６に対する搬送動作を詰替装置１５１に行わせるものである。なお、制御ユニット９２は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット９２の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、詰替装置１５１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して詰替装置１５１の上述した構成要素に出力する。
制御ユニット９２は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット５１と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニット５１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
また、制御ユニット９２は、搬送ユニット４６が保持した搬送対象物が被加工物１か保護シート６かを選別する。具体的には、制御ユニット９２は、マイクロフォンが検知した音の大きさ及び音の周波数帯により搬送対象物が被加工物１か保護シート６かを選別する。例えば、制御ユニット９２は、音の大きさが所定値である例えば１００ｄｂを超えると、搬送対象物を保護シート６であると選別し、音の大きさが所定値である例えば１００ｄｂ以下であると、搬送対象物を被加工物１であると選別する。
また、制御ユニット９２は、搬送対象物が被加工物１であると選別すると、吸着パッド８２から噴出する噴出空気の流量を第１の流量である被加工物１を保持可能な例えば８５Ｌ／ｍｉｎ～１１０Ｌ／ｍｉｎとし、流体供給源から供給される加圧された空気の圧力を０．３ＭＰａ（ゲージ圧）として、コインスタックカセット２０から処理用カセット３０に搬送する。また、制御ユニット９２は、搬送対象物が保護シート６であると選別すると、吸着パッド８２から噴出する噴出空気の流量を第１の流量よりも少ない第２の流量である保護シート６を保持可能でかつ保護シート６が振動により異音を生じない（共鳴しない）例えば４０Ｌ／ｍｉｎ～６５Ｌ／ｍｉｎとし、流体供給源から供給される加圧された空気の圧力を０．１５ＭＰａ（ゲージ圧）として、コインスタックカセット２０から保護シート収容ボックス４５に搬送する。こうして、搬送ユニット４６の吸着パッド８２には、吸引保持した搬送対象物の種類に応じて予め設定した流量の流体である加圧された空気が供給される。
前述した構成の詰替装置１５１は、コインスタックカセット載置部４３に蓋２２が取り外されたコインスタックカセット２０が載置される。詰替装置１５１は、読み取りユニット４１がコインスタックカセット載置部４３に載置されたコインスタックカセット２０の識別コード２８を読み取る。詰替装置１５１は、識別コード２８から読み取った情報とデバイス回路製造工場１２に被加工物１が搬入されたことを示す情報とを合わせて情報配信部４２がネットワーク１８を介して発注元１１に送信する。こうして、情報配信部４２は、コインスタックカセット２０に収容された被加工物１がデバイス回路製造工場１２に搬入されたことを発注元１１に通知する。
詰替装置１５１は、搬送ユニット４６が保持した搬送対象物が被加工物１か保護シート６かを選別ユニット９０が選別し、被加工物１のみを処理用カセット３０に収容するとともに、保護シート６を保護シート収容ボックス４５に収容する。
詰替装置１６１，１７１は、詰替装置１５１のコインスタックカセット載置部４３に処理用カセット３０が載置されること以外、詰替装置１５１と構成が同等であるので、説明を省略する。詰替装置１６１は、被加工物１を収容した処理用カセット３０が搬入されてくると、読み取りユニット４１がコインスタックカセット載置部４３に載置された処理用カセット３０の識別コードを読み取る。詰替装置１６１は、識別コードから読み取った情報とウェーハ研削工場１３に被加工物１が搬入されたことを示す情報とを合わせて情報配信部４２がネットワーク１８を介して発注元１１に送信する。こうして、情報配信部４２は、処理用カセット３０に収容された被加工物１がウェーハ研削工場１３に搬入されたことを発注元１１に通知する。詰替装置１６１は、搬入されてきた処理用カセット３０から他の処理用カセット３０に被加工物１を搬送する。
詰替装置１７１は、被加工物１を収容した処理用カセット３０が搬入されてくると、読み取りユニット４１がコインスタックカセット載置部４３に載置された処理用カセット３０の識別コードを読み取る。詰替装置１７１は、識別コードから読み取った情報とウェーハ分割工場１４に被加工物１が搬入されたことを示す情報とを合わせて情報配信部４２がネットワーク１８を介して発注元１１に送信する。こうして、情報配信部４２は、処理用カセット３０に収容された被加工物１がウェーハ分割工場１４に搬入されたことを発注元１１に通知する。詰替装置１７１は、搬入されてきた処理用カセット３０から他の処理用カセット３０に被加工物１を搬送する。
実施形態１において、コインスタックカセット２０に収容された被加工物１がデバイス回路製造工場１２に搬入されたこと、処理用カセット３０に収容された被加工物１がウェーハ研削工場１３に搬入されたこと、及び処理用カセット３０に収容された被加工物１がウェーハ分割工場１４に搬入されたことは、デバイスチップ４の製造工程における進行状況である。
以上のように、実施形態１に係る処理装置である詰替装置１５１，１６１，１７１は、コインスタックカセット２０又は処理用カセット３０が搬入されてくると、読み取りユニット４１が識別コード２８を読み取って、情報配信部４２がデバイスチップ４の製造工程における進行状況を通知する。その結果、実施形態１に係る処理装置である詰替装置１５１，１６１，１７１は、発注元１１がデバイスチップ４の製造工程の進捗状況を把握することを可能とすることができる。
実施形態１に係る処理装置である詰替装置１５１，１６１，１７１は、コインスタックカセット２０又は処理用カセット３０がコインスタックカセット載置部４３に載置されると、読み取りユニット４１が識別コード２８を読み取るので、工場１２，１３，１４から自動的にデバイスチップ４の製造工程における進行状況を通知することとなる。その結果、実施形態１に係る処理装置である詰替装置１５１，１６１，１７１は、工場１２，１３，１４の工数の増加を抑制することができる。
また、実施形態１に係るデバイスチップ製造工場１０は、各工場１２，１３，１４の詰替装置１５１，１６１，１７１がデバイスチップ４の製造工程における進行状況を通知するので、発注元１１が製造工程における各工場１２，１３，１４間の進行状況を把握することができる。
また、処理装置である詰替装置１５１の搬送ユニット４６は、被加工物１と保護シート６とを選別する選別ユニット９０を備え、コインスタックカセット２０内の被加工物１を処理用カセット３０内に収容し、保護シート６を保護シート収容ボックス４５内に収容する。このために、処理装置である詰替装置１５１は、作業者の手作業によることなく、コインスタックカセット２０内の被加工物１と保護シート６を選別して、処理用カセット３０と保護シート収容ボックス４５に自動的に収容することができる。その結果、詰替装置１５１は、被加工物１をコインスタックカセット２０から処理用カセット３０に収容する所要時間を抑制することができる。
また、詰替装置１５１は、保持部８０が保護シート６を吸引保持すると、吸着パッド８２が噴出する噴出空気の流量を被加工物１である場合よりも減少させる。このために、詰替装置１５１は、保護シート６を搬送する際の異音（共鳴音）を抑制することができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した実施形態１では、詰替装置１５１，１６１，１７１の読み取りユニット４１がコインスタックカセット２０の識別コード２８及び処理用カセット３０の識別コードを読み取って、情報配信部４２が前述した情報をネットワーク１８を介して発注元１１に送信している。しかしながら、本発明は、詰替装置１５１，１６１，１７１以外の各種の処理装置１５，１６，１７に読み取りユニット４１及び情報配信部４２を設け、これらの各種の処理装置１５，１６，１７の読み取りユニット４１が処理カセット３０等の識別コードを読み取って、情報配信部４２が工程の進行状況を発注元１１に通知してもよい。
１ 被加工物
６ 保護シート
１１ 発注元
１５，１６，１７ 処理装置
２０ コインスタックカセット（カセット）
２８ 識別コード
３０ 処理用カセット（カセット）
４１ 読み取りユニット（読み取り部）
４２ 情報配信部
４３ コインスタックカセット載置部（カセット載置部）
４４ カセット載置部
４６ 搬送ユニット（処理ユニット）
９０ 選別ユニット
１５１ 詰替装置（処理装置）
１６１ 詰替装置（処理装置）
１７１ 詰替装置（処理装置）

Claims (3)

  1. 発注元からの発注を受けて発注に応じたデバイスチップを納品する製造工場が備える複数の工場それぞれに備えられ、かつ板状の被加工物を処理する処理装置であって、
    被加工物を複数収容するカセットを載置するカセット載置部と、
    該カセット載置部に載置された該カセットが備える識別コードを読み取る読み取り部と、
    該読み取り部が該識別コードを読み取って、該カセットに収容された該被加工物の製造を発注した該発注元に、該デバイスチップの製造工程における進行状況を示す情報を送信する情報配信部と、を備える処理装置。
  2. 該カセット載置部に載置された該カセットはコインスタックカセットであり、
    該コインスタックカセットから該被加工物を搬出し、被加工物を１段ずつの各段に収容する処理用カセットに収容する処理ユニットを備える請求項１に記載の処理装置。
  3. 該被加工物は、保護シートと重なって該コインスタックカセットに収容される半導体ウェーハであり、該処理ユニットは、該半導体ウェーハと該保護シートを選別する選別ユニットを有し、該半導体ウェーハのみを該処理用カセットに収容する請求項２に記載の処理装置。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002041124A (ja) 2000-07-24 2002-02-08 Toshiba Corp 生産管理システムおよび生産管理情報利用システム
JP2003228412A (ja) 2001-10-30 2003-08-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 生産ラインの管理システム
JP2017011178A (ja) 2015-06-24 2017-01-12 株式会社ディスコ 搬送装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000044015A (ja) * 1998-07-30 2000-02-15 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体ウェーハの保管設備およびこれを用いた半導体ウェーハの保管管理方法
JP5318308B2 (ja) * 2001-08-16 2013-10-16 ゲットナー・ファンデーション・エルエルシー 半導体基板の生産システム
JP4381673B2 (ja) * 2001-10-30 2009-12-09 株式会社半導体エネルギー研究所 生産ラインの管理方法
US7158850B2 (en) * 2002-06-14 2007-01-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wireless wafer carrier identification and enterprise data synchronization
JP2010182837A (ja) * 2009-02-05 2010-08-19 Casio Computer Co Ltd 半導体ウエハ処理方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002041124A (ja) 2000-07-24 2002-02-08 Toshiba Corp 生産管理システムおよび生産管理情報利用システム
JP2003228412A (ja) 2001-10-30 2003-08-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 生産ラインの管理システム
JP2017011178A (ja) 2015-06-24 2017-01-12 株式会社ディスコ 搬送装置

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