CN109256344B - 在线系统 - Google Patents
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Abstract
提供在线系统，该在线系统减少了装置的待机时间并在多个装置之间实现了连续的加工。在线系统(1)具有保护部件粘贴装置(2)、磨削装置(3)以及在保护部件粘贴装置与磨削装置之间对晶片进行交接的交接单元(4)。交接单元具有临时放置盒(6)，该临时放置盒(6)将能够载置晶片的多个搁板排列在高度方向上而配置。临时放置盒是将多个支承搁板在Z方向上分成多个区域而构成的，具有保护部件粘贴装置和磨削装置所能够共同访问的交接区域(D)、以及只有保护部件粘贴装置和磨削装置中的任意一个能够访问的第1、第2回收区域(R1、R2)。
Description
技术领域
本发明涉及在多个加工装置之间搬送被加工物的在线系统。
背景技术
以往，在半导体制造装置中，提出了如下的在线系统：在多个装置之间搬送被加工物，能够连续地对被加工物实施规定的加工(例如，参照专利文献1)。专利文献1所记载的在线系统具有磨削装置作为第1装置，并具有激光加工装置作为第2装置。另外，该在线系统还具有在磨削装置与激光加工装置之间移送被加工物的移送单元。由此，被加工物在被磨削装置磨削成规定的厚度之后，被激光加工装置沿着分割预定线进行激光加工。
专利文献1：日本特开2014-038929号公报
但是，在专利文献1中，在磨削装置和激光加工装置中，加工时间(每1个工件的处理时间)不一定一致。例如，在磨削装置的加工时间比激光加工装置的加工时间长的情况下，在激光加工装置侧的移送单元中产生待机时间。另外，在一个装置出现故障的情况下，由于一个装置无法将被加工物交接给另一个装置，因此在另一个装置中产生待机时间。这样，在一个装置中产生待机时间的结果是，有可能对作为系统整体的吞吐量带来影响。
发明内容
本发明是鉴于该点而完成的，其目的之一在于，提供能够减少装置的待机时间并在多个装置之间实现连续的加工的在线系统。
本发明的一个方式的在线系统具有：第1装置，其对晶片进行加工；第2装置，其对由第1装置加工后的晶片进行加工；以及交接单元，其配设在沿X方向排列设置的第1装置与第2装置之间，将晶片从第1装置交接给第2装置，该在线系统的特征在于，第1装置以交接单元为基准配设在-X方向侧，具有对晶片进行搬送的第1机械手，第2装置以交接单元为基准配设在+X方向侧，具有对晶片进行搬送的第2机械手，交接单元具有：临时放置盒，其将多个晶片支承为货架状；以及工作台，其具有载置临时放置盒的载置面，临时放置盒具有：多个支承搁板，它们将晶片支承为货架状；一对侧板，它们分别对多个支承搁板的、在工作台的载置面方向上与X方向垂直的Y方向的两个侧边进行连结，并且该一对侧板对置；顶板，其对一对侧板的上边进行连结；底板，其对一对侧板的下边进行连结；第1开口，其形成于-X方向侧面；第2开口，其形成于+X方向侧面；交接区域，供第1机械手在与XY方向垂直的Z方向上移动的第1区域和供第2机械手在Z方向上移动的第2区域在Z方向上错开配设，在第1区域与第2区域重复的区域中将晶片从第1装置交接给第2装置；第1回收区域，在从第1区域减去交接区域而得的区域中对从第1装置取出的加工途中的晶片进行回收；以及第2回收区域，在从第2区域减去交接区域而得的区域中对从第2装置取出的加工途中的晶片进行回收。
根据该结构，例如能够将被第1装置加工后的晶片穿过第1开口而临时放置在临时放置盒内。另一方面，第2装置能够将临时放置在临时放置盒内的晶片从与第1开口相反的一侧的第2开口取出。即，在第1装置中，能够从-X侧的第1开口进行被加工物的取出放入，在第2装置中，能够从+X侧的第2开口进行晶片的取出放入。
尤其是由于能够在临时放置盒中临时放置多个晶片，因此即使在第1装置和第2装置各自的加工时间不同的情况下，也能够在第1装置与第2装置之间连续地对晶片进行加工而不会在一个装置中产生待机时间。
另外，将构成临时放置盒的多个支承搁板在Z方向上分成多个区域，在第1机械手和第2机械手所能够共同访问的交接区域中进行加工后的晶片的交接。此外，通过分别设置第1机械手所能够访问的第1回收区域和第2机械手所能够访问的第2回收区域，即使在第1装置和第2装置中的任意一个出现故障的情况下，也能够将加工途中的晶片暂时回收到第1回收区域或第2回收区域中。其结果为，能够抑制在第1装置和第2装置的任意另一个装置中产生待机时间。
另外，在本发明的一个方式的上述在线系统中，交接区域具有比第1回收区域和第2回收区域多的支承搁板。
另外，本发明的一个方式的上述在线系统具有旋转单元，该旋转单元以与载置临时放置盒的载置面垂直的方向为轴向，使工作台以载置面的中心为轴自由旋转±90度。
根据本发明，能够减少装置的待机时间，在多个装置之间实现连续的加工。
附图说明
图1是本实施方式的在线系统的整体立体图。
图2是示出本实施方式的在线系统的动作例的示意图。
图3是示出本实施方式的在线系统的动作例的示意图。
标号说明
1：在线系统；2：保护部件粘贴装置(第1装置)；21：第1机械手；3：磨削装置(第2装置)；31：第2机械手；4：交接单元；6：临时放置盒；60：搁板(支承搁板)；61：侧板；62：底板；63：顶板；64：第1开口；65：第2开口；7：工作台；70：载置面；71：旋转单元；W：晶片；A1：第1区域；A2：第2区域；D：交接区域；R1：第1回收区域；R2：第2回收区域。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式的在线系统进行说明。图1是本实施方式的在线系统的整体立体图。另外，本实施方式的在线系统并不限定于图1所示的结构，能够进行适当变更。另外，在图1中，将X方向的里侧设为-X侧，将X方向的近前侧设为+X侧，将Y方向的里侧设为-Y侧，将Y方向的近前侧设为+Y侧。另外，在本实施方式中，将X方向设为装置的左右方向，将Y方向设为装置的前后方向，将Z方向设为上下方向，X、Y、Z方向互相垂直。
如图1所示，在线系统1具有：作为第1装置的保护部件粘贴装置2；作为第2装置的磨削装置3；交接单元4，其在保护部件粘贴装置2与磨削装置3之间实施晶片W的交接；以及控制单元5，其对这些装置进行统一控制。保护部件粘贴装置2和磨削装置3沿X方向稍微隔开间隔地排列设置。交接单元4配设在保护部件粘贴装置2与磨削装置3之间。即，保护部件粘贴装置2以交接单元4为基准配设在-X方向(右侧)，磨削装置3以交接单元4为基准配设在+X方向(左侧)。
作为加工对象的晶片W例如是形成器件图案之前的原切割晶片，通过线切割机对圆柱状的锭进行切片而形成为圆板状。晶片W并不限定于硅、砷化镓、碳化硅等工件。例如，也可以将陶瓷、玻璃、蓝宝石系无机材料基板、板状金属或树脂的延展性材料、要求微米级到亚微米级的平坦度(TTV：Total Thickness Variation)的各种加工材料作为晶片W。这里所说的平坦度例如是指以晶片W的被磨削面为基准面对厚度方向进行测量而得的高度中的最大值与最小值的差。
在从锭进行了切片后的晶片W的正面上形成有波纹。本实施方式的在线系统1构成为从切片后的晶片W的正面去除该波纹。具体而言，在线系统1通过在板状的晶片W的一个面上粘贴保护部件，并从另一侧对晶片W进行磨削加工而将波纹去除。即，本实施方式的在线系统1构成为：作为第1加工，在晶片W的一个面上粘贴保护部件，作为第2加工，对晶片的另一个面进行磨削加工，通过一系列的流程来连续地实施这两种加工。
保护部件粘贴装置2构成为将由树脂和膜构成的保护部件(都未图示)粘贴于晶片W的正面。虽然省略了详细的结构，但保护部件粘贴装置2是在长方体状的壳体20内设置搬送晶片W的第1机械手21而构成的，该壳体20在Y方向上具有长度方向。在壳体20的前表面设置有第1装载口22，该第1装载口22供收纳有多个晶片W的工件盒(未图示)载置。
第1机械手21在第1装载口22的后方偏向壳体20的前侧而配置。第1机械手21从第1装载口22上的工件盒中将晶片W取出。具体而言，第1机械手21是在由多节连杆构成的机械臂23的前端设置吸引式的手部24而构成的。手部24对晶片W的正面进行吸引保持。另外，机械臂23构成为能够通过未图示的升降单元进行升降。第1机械手21能够在机械臂23的可动范围内使手部24移动至任意的位置。详细情况在后面进行叙述，但保护部件粘贴装置2在将保护部件粘贴于晶片W的正面之后，通过第1机械手21将该晶片W搬送至交接单元4。
磨削装置3构成为将粘贴有保护部件的晶片W的相反面磨削成规定的厚度。虽然省略了详细的结构，但磨削装置3是在长方体状的壳体30内设置搬送晶片W的第2机械手31而构成的，该壳体30在Y方向上具有长度方向。在壳体30的前表面上设置有第2装载口32，该第2装载口32供收纳磨削后的多个晶片W的工件盒(未图示)载置。
第2机械手31在第2装载口32的后方偏向壳体30的前侧而配置。第2机械手31是在由多节连杆构成的机械臂33的前端设置吸引式的手部34而构成的。手部34对晶片W的正面进行吸引保持。另外，机械臂33构成为能够通过未图示的升降单元进行升降。第2机械手31能够在机械臂33的可动范围内使手部34移动至任意的位置。详细情况在后面进行叙述，但磨削装置3通过第2机械手31将晶片W从交接单元4取出并搬送至装置内的规定的部位。然后，在磨削装置3将晶片W磨削成规定的厚度之后，通过第2机械手31将该晶片W搬送至第2装载口32。
交接单元4配设在将壳体20的前侧部分与壳体30的前侧部分连结起来的壳体40内。各壳体20、40、30被连结成内部连通而形成1个交接空间(未图示)。交接单元4构成临时放置单元，该临时放置单元供粘贴了保护部件后的晶片W临时放置。具体而言，交接单元4具有：临时放置盒6，其将晶片W支承为货架状；以及工作台7，其具有载置该临时放置盒6的载置面70。
临时放置盒6的左右是开放的，形成为在内部设置有多个搁板60的箱型。临时放置盒6以如下方式进行收纳：将多个晶片W载置于各搁板60而在Z方向上层叠。具体而言，临时放置盒6形成为边长比晶片W的大的俯视观察的正方形状，是利用一对侧板61将多个搁板60的两端连结而构成的，其中，该多个搁板60将晶片W支承为货架状。在图1中，多个搁板60在Z方向上排列配置，搁板60的、在工作台7的载置面方向上与X方向垂直的Y方向的两个侧边通过一对侧板61来连结。
另外，对置的一对侧板61的下边(下端)通过底板62来连结，一对侧板61的上边(上端)通过顶板63来连结。由此，在临时放置盒6的左右两侧面上形成有多个扁平形状的缝隙。这里，将保护部件粘贴装置2侧(右侧)的形成于临时放置盒6的侧面(-X面)的多个开口设为第1开口64(参照图2)，将磨削装置3侧(左侧)的形成于临时放置盒6的侧面(+X侧面)的多个开口设为第2开口65。
工作台7具有比临时放置盒6大的俯视观察为正方形状的载置面70。在该载置面70上载置临时放置盒6。另外，工作台7具有旋转单元71，该旋转单元71以与载置面70垂直的方向(Z方向)为轴向，使工作台7以载置面70的中心为轴旋转规定的角度。旋转单元71例如由电动马达构成，设置于工作台7的下方。旋转单元71构成为使工作台7例如自由旋转±90度。在后面对旋转方向进行叙述。
控制单元5由执行各种处理的处理器和存储器等构成。存储器根据用途由ROM(Read Only Memory：只读存储器)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等一个或多个存储介质构成。在存储器中例如存储有对装置各部分进行控制的控制程序。控制单元5例如对保护部件粘贴装置2、磨削装置3以及交接单元4的驱动进行相互控制。
另外，想到了如下情况：在将多个装置组合而成的在线系统中，各装置的每1个工件的处理时间(加工时间)不同。例如，在本实施方式中，磨削装置3的加工时间通常比保护部件粘贴装置2的加工时间长。在现有的在线系统中，当在多个装置之间对晶片进行交接的情况下，由于只能一个一个地交接晶片，因此存在如下的问题：因各装置的加工时间的不同导致在规定的装置中产生待机时间。
另外，在一个装置出现故障的情况下，一个装置无法将被加工物交接至另一个装置。因此，有可能在另一个装置中产生待机时间。这样，在一个装置中产生待机时间的结果是，有可能对作为系统整体的吞吐量带来影响。
另外，构成在线系统的各装置(在本实施方式中为保护部件粘贴装置2和磨削装置3)多是分别独立开发的，各装置的搬送单元(在本实施方式中为第1机械手21和第2机械手31)的可动范围(尤其是Z方向的可动范围)不同。由此，为了在这两个装置之间顺利地对晶片进行交接，需要设计与第1机械手21和第2机械手31各自的可动范围对应的交接单元。在该情况下，例如考虑了对第1机械手21、第2机械手31进行改造来调整它们的可动范围。但是，其结果为，有可能增加在线系统的设计工时。
这里，本申请发明人着眼于在多个装置之间交接晶片的交接单元而发明了本实施方式的在线系统1。具体而言，在本实施方式中，在两个加工装置(保护部件粘贴装置2和磨削装置3)之间配置有左右开口的临时放置盒6来作为交接单元4。
在该临时放置盒6中沿Z方向排列设置有多个搁板60，能够临时放置被一个加工装置(保护部件粘贴装置2)加工后的多个晶片W。在该情况下，保护部件粘贴装置2能够从临时放置盒6的右侧访问。另一个加工装置(磨削装置3)从临时放置盒6的左侧访问，将预先临时放置的晶片W取出而实施规定的加工。
尤其是由于能够在临时放置盒6中临时放置多个晶片W，因此即使在保护部件粘贴装置2和磨削装置3各自的加工时间不同的情况下，也能够在保护部件粘贴装置2和磨削装置3之间连续地对晶片W进行加工而不会在一个装置中产生待机时间。
另外，将构成临时放置盒6的多个搁板60(支承搁板)在Z方向上分成多个区域，在第1和第2机械手21、31所能够共同访问的交接区域D中进行加工后的晶片W的交接。此外，通过分别设置第1机械手21所能够访问的第1回收区域R1和第2机械手31所能够访问的第2回收区域R2，即使在保护部件粘贴装置2和磨削装置3中的任意一个出现故障的情况下，也能够将加工途中的晶片W暂时回收到第1或第2回收区域R1、R2。其结果为，能够抑制在保护部件粘贴装置2和磨削装置3的任意另一个中产生待机时间。
接着，参照图1至图3，对本实施方式的临时放置盒的搁板分配、以及在线系统的动作进行说明。图2和图3是示出本实施方式的在线系统的动作例的示意图。具体而言，图2示出了在两个加工装置之间交接被加工物的动作的一例，图3示出了操作者访问交接单元时的动作例。另外，在图2和图3中，为了便于说明，省略了图1所示的结构的一部分。另外，在图1、图2以及图3中，为了便于说明，搁板(支承搁板)的数量不同。此外，在第1装载口中载置有收纳了切片后的晶片的工件盒。
首先，参照图2和图3，对临时放置盒6的搁板分配进行说明。如图2和图3所示，在临时放置盒6中，由11个搁板60形成总计12层的支承搁板。这里，如图3所示，从最下层的支承搁板开始按顺序赋予“-3”到“9”的序号。
第1机械手21构成为能够在Z方向上在第1号到第9号支承搁板之间升降。这里，临时放置盒6的第1号到第9号支承搁板之间的区域表示供第1机械手21移动的“第1区域A1”(即，第1机械手21的Z方向的可动范围)。
与此相对，第2机械手31构成为能够在Z方向上在第-3号到第6号支承搁板之间升降。这里，临时放置盒6的第-3号到第6号支承搁板之间的区域表示供第2机械手31移动的“第2区域A2”(即，第2机械手31的Z方向的可动范围)。这样，第1区域A1与第2区域A2在Z方向上错开配置。
另外，第1区域A1与第2区域A2重复的区域(即，临时放置盒6的第1号到第6号支承搁板之间的区域)表示第1和第2机械手21、31所能够共同访问的临时放置盒6的“交接区域D”。详细情况在后面进行叙述，但在本实施方式中，在保护部件粘贴装置2与磨削装置3之间经由该交接区域D来实施晶片W的交接。
另外，从第1区域A1减去交接区域D而得的区域(即，临时放置盒6的第7号到第9号支承搁板之间的区域)表示只有第1机械手21能够访问的“第1回收区域R1”。从保护部件粘贴装置2取出的加工途中的晶片W被回收在第1回收区域R1中。
同样，从第2区域A2减去交接区域D而得的区域(即，临时放置盒6的第-3号到第-1号支承搁板之间的区域)表示只有第2机械手31能够访问的“第2回收区域R2”。从磨削装置3取出的加工途中的晶片W被回收在第2回收区域R2中。
另外，在本实施方式中，在交接区域D中设置有6个支承搁板，比第1、第2回收区域R1、R2的3层的支承搁板多。
接着，参照图1和图2，对在线系统的通常的动作、即从第1加工起到晶片的交接、第2加工为止的一系列的流程进行说明。
如图1和图2所示，首先，在保护部件粘贴装置2中，第1机械手21将晶片W从第1装载口22上的工件盒中取出。第1机械手21通过手部24对晶片W的上表面进行吸引保持，将该晶片W搬送至壳体20内的规定的部位。作为第1加工，晶片W被粘贴保护部件。加工后的晶片W再次被手部24吸引保持，接着被搬送至临时放置盒6。
临时放置盒6的第1开口64朝向-X侧(右侧)，第2开口65朝向+X侧(左侧)。第1机械手21将手部24调整成能够将晶片W载置于交接区域D内的规定的搁板60上的高度。具体而言，第1机械手21在交接区域D内对手部24的高度进行调整，以使晶片W与规定的第1开口64的高度一致。然后，第1机械手21穿过第1开口64将晶片W插入到临时放置盒6内而载置在规定的搁板60上。
另外，在将晶片W从第1开口64向搁板60搬入时，控制单元5也可以根据设置于各搁板60的传感器(未图示)的输出来判断在各搁板60上是否载置有晶片W，从而对第1机械手21的动作进行控制。另外，将晶片W载置于搁板60的顺序没有特别地限定，可以从最下层的搁板60起对晶片W进行载置，也可以从最上层的搁板60起对晶片W进行载置。另外，第1机械手21也可以每次都对搁板60的空位进行确认，将晶片W载置在任意的空着的搁板60上。
在磨削装置3中，第2机械手31将收纳于临时放置盒6内的晶片W搬出。控制单元5例如根据设置于各搁板60的传感器(未图示)的输出来判断在各搁板60上是否载置有晶片W，从而对第2机械手31的动作进行控制。
第2机械手31将手部34调整成能够在交接区域D内从载置有晶片W的规定的搁板60上取出晶片W的高度。具体而言，第2机械手31在交接区域D内对手部24的高度进行调整，以使手部34的前端与规定的第2开口65一致。然后，第2机械手31将手部34插入到第2开口65中，对载置在规定的搁板60上的晶片W的上表面进行吸引保持。
接着，第2机械手31将晶片W从第2开口65取出(搬出)并搬送至壳体30内的规定的部位。然后，作为第2加工，对晶片W的与保护部件相反的一侧的面进行磨削加工而将波纹去除。加工后的晶片W再次被手部34吸引保持，并被搬送至第2装载口32上的工件盒中。
根据本实施方式，例如被保护部件粘贴装置2加工后的晶片W能够穿过第1开口64而临时放置在临时放置盒6内。另一方面，磨削装置3能够将临时放置在临时放置盒6内的晶片W从与第1开口64相反的一侧的第2开口65取出。即，在保护部件粘贴装置2中，能够从-X侧的第1开口64进行晶片W的取出放入，在磨削装置3中，能够从+X侧的第2开口65进行晶片W的取出放入。
这样，在两个加工装置(保护部件粘贴装置2和磨削装置3)之间经由作为临时放置单元的临时放置盒6来进行晶片W的交接，从而无需把握各加工装置的状况。即，不需要确认各加工装置的搬送机械手(第1、第2机械手21、31)的搬送位置，不需要复杂的控制结构。其结果为，能够通过简单的结构在多个加工装置之间实现晶片W的交接。
尤其是由于能够在临时放置盒6中临时放置多个晶片W，因此即使在保护部件粘贴装置2和磨削装置3各自的加工时间不同的情况下，也能够在保护部件粘贴装置2和磨削装置3之间连续地对晶片W进行加工而不会在一个装置中产生待机时间。另外，将构成临时放置盒6的多个支承搁板在Z方向上分成多个区域，在第1和第2机械手21、31所能够共同访问的交接区域中进行加工后的晶片的交接。
接着，参照图1至图3，对操作者需要访问装置时的在线系统的动作进行说明。
如图1至图3所示，例如在通过保护部件粘贴装置2对晶片W进行加工的期间因某些故障而导致加工不能继续的情况下，第1机械手21将被搬送至保护部件粘贴装置2内的规定的部位的多个晶片W暂时回收到临时放置盒6中。具体而言，第1机械手21从保护部件粘贴装置2内的规定的部位拾取晶片W，在第1回收区域R1内将晶片W收纳在规定的搁板60上。
在该情况下，第2机械手31与保护部件粘贴装置2的工作状况无关，能够在交接区域D内访问临时放置盒6。即，能够通过第2机械手31将晶片W从临时放置盒6搬送至磨削装置3，在磨削装置3内继续进行加工。因此，不会在磨削装置3侧产生待机时间。
同样，当在通过磨削装置3对晶片W进行加工的期间因某些故障而导致加工不能继续的情况下，第2机械手31将被搬送至磨削装置3内的规定的部位的多个晶片W暂时回收到临时放置盒6中。具体而言，第2机械手31从磨削装置3内的规定的部位拾取晶片W，在第2回收区域R2内将晶片W收纳在规定的搁板60上。
在该情况下，第1机械手21与磨削装置3的工作状况无关，能够在交接区域D内访问临时放置盒6。即，能够通过第1机械手21将晶片W从临时放置盒6搬送至保护部件粘贴装置2内，在保护部件粘贴装置2内继续进行加工。因此，不会在保护部件粘贴装置2侧产生待机时间。
这样，通过分别设置只有第1机械手21能够访问的第1回收区域R1和只有第2机械手31能够访问的第2回收区域R2，即使在保护部件粘贴装置2和磨削装置3中的任意一个出现故障的情况下，也能够将加工途中的晶片W暂时回收到第1或第2回收区域R1、R2中。其结果为，能够抑制在保护部件粘贴装置2和磨削装置3的任意另一个中产生待机时间，即实现待机时间的减少。
另外，在操作者想要确认临时放置盒6内的晶片W的情况下或在维护时，停止各加工装置(保护部件粘贴装置2和磨削装置3)的动作，通过旋转单元71使工作台7旋转规定的角度。
旋转单元71例如使工作台7在+方向上旋转90度，将第1开口64定位在+Y方向侧、即装置正面侧。这里，将俯视观察装置时的逆时针旋转设为绕Z轴的+方向。另外，旋转单元71也可以使工作台7在-方向上旋转90度，将第2开口65定位在+Y方向侧。在该情况下，将俯视观察装置时的顺时针旋转设为绕Z轴的-方向。
如图3所示，通过使第1开口64或第2开口65朝向装置正面侧，操作者不用访问各加工装置便能够取出收纳于临时放置盒6的晶片W。其结果为，可以不需要用于维护的联锁，能够简化在线系统1的控制结构。
另外，在本实施方式中，以通过将保护部件粘贴于晶片W并对晶片W进行磨削而将波纹去除的在线系统1为例，采用了设置保护部件粘贴装置2来作为第1加工装置、设置磨削装置3来作为第2加工装置的结构，但并不限定于该结构。第1、第2加工装置也可以使用任意的加工装置，例如能够使用切削装置、磨削装置、研磨装置、激光加工装置、等离子蚀刻装置、边缘修整装置、扩展装置、切割装置以及其他各种加工装置。另外，加工装置的数量并不限定于两个，也可以将3个以上的加工装置进行组合而构成在线系统。另外，各加工装置的配置关系(位置关系)也能够进行适当变更。
另外，在上述实施方式中，采用了在工作台7上载置临时放置盒6来作为临时放置单元的结构，但并不限定于该结构。工作台7和临时放置盒6也可以构成为一体。
另外，作为加工对象的晶片W，根据加工的种类，例如，可以使用半导体器件晶片、光器件晶片、封装基板、半导体基板、无机材料基板、氧化物晶片、生陶瓷基板、压电基板等各种工件。作为半导体器件晶片，可以使用器件形成后的硅晶片、化合物半导体晶片。作为光器件晶片，可以使用器件形成后的蓝宝石晶片、碳化硅晶片。另外，作为封装基板，可以使用CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板，作为半导体基板，可以使用硅、砷化镓等，作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。此外，作为氧化物晶片，可以使用器件形成后或器件形成前的钽酸锂、铌酸锂。
另外，在上述实施方式中，采用了将临时放置盒6的支承搁板设置为12层的结构，但并不限定于该结构。支承搁板的数量能够适当变更，可以比12层少也可以比12层多。另外，在将多个支承搁板分成多个区域(第1、第2区域A1、A2、交接区域D、第1、第2回收区域R1、R2)时，各区域中的支承搁板的数量也能够适当变更。例如，第1、第2回收区域R1、R2的支承搁板的数量能够根据被搬送至保护部件粘贴装置2或磨削装置3内的规定的部位的晶片W的张数(例如5张)来设定。
另外，对本发明的各实施方式进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。
另外，本发明的实施方式并不限定于上述的各实施方式，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。此外，如果因技术的进步或者衍生出的其他技术而能够利用其他方法来实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法来实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
产业上的可利用性
如以上说明的那样，本发明具有能够减少装置的待机时间并在多个装置之间实现连续的加工的效果，尤其是对在多个加工装置之间搬送晶片的在线系统有用。
Claims (3)
1.一种在线系统，该在线系统具有：
第1装置，其对晶片进行加工；
第2装置，其对由该第1装置加工后的晶片进行加工；以及
交接单元，其配设在沿X方向排列设置的该第1装置与该第2装置之间，将晶片从该第1装置交接给该第2装置，其中，
该第1装置以该交接单元为基准配设在-X方向侧，具有对晶片进行搬送的第1机械手，
该第2装置以该交接单元为基准配设在+X方向侧，具有对晶片进行搬送的第2机械手，
该交接单元具有：
临时放置盒，其将多个晶片支承为货架状；以及
工作台，其具有载置该临时放置盒的载置面，
该临时放置盒具有：
多个支承搁板，它们将晶片支承为货架状；
一对侧板，它们分别对该多个支承搁板的、在该工作台的该载置面方向上与该X方向垂直的Y方向的两个侧边进行连结，并且该一对侧板对置；
顶板，其对该一对侧板的上边进行连结；
底板，其对该一对侧板的下边进行连结；
第1开口，其形成于-X方向侧面；
第2开口，其形成于+X方向侧面；
交接区域，其在与XY方向垂直的Z方向上延伸，该第1机械手和该第2机械手都能够访问该交接区域，在该交接区域中将由该第1装置加工后的晶片交接给该第2装置；
第1回收区域，其在该交接区域的一侧沿该Z方向配置，只有该第1机械手能够访问该第1回收区域，该第1回收区域对从该第1装置取出的该第1装置中的加工途中的晶片进行回收；以及
第2回收区域，其在该交接区域的另一侧沿该Z方向配置，只有该第2机械手能够访问该第2回收区域，该第2回收区域对从该第2装置取出的该第2装置中的加工途中的晶片进行回收。
2.根据权利要求1所述的在线系统，其中，
该交接区域具有比该第1回收区域和该第2回收区域多的该支承搁板。
3.根据权利要求1或2所述的在线系统，其中，
该在线系统具有旋转单元，该旋转单元以与载置该临时放置盒的该载置面垂直的方向为轴向，使该工作台以该载置面的中心为轴自由旋转±90度。
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