JP2023120010A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】オペレータが煩雑な作業を実施することなく、搬出手段をカセットに収容された板状物に適正に位置付けて加工を施す加工装置を提供する。【解決手段】ダイシング装置１は、カセットテーブル４と搬出手段３とを相対的に移動させ、カセットテーブルに載置されたカセット５に収容された板状物に搬出手段を位置付ける位置付け手段と、カセットに収容された板状物を検出する検出センサー２０と、制御手段１００と、を備える。制御手段は、カセットに収容される板状物の収容枚数を記憶する枚数記憶部と、カセットテーブルを相対的に移動させて、カセットの最下部に収容された板状物と最上部に収容された板状物とを検出センサーで検出し、それらの位置を記憶する位置記憶部と、収容枚数と最下部と最上部の位置との間隔とに基づき所定の間隔を算出して記憶する間隔記憶部と、を備え、間隔に基づきカセットに収容された板状物に搬出手段を位置付ける。【選択図】図１

Description

本発明は、複数の板状物を所定の間隔をもって収容するカセットを載置するカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置されたカセットから板状物を搬出する搬出手段と、制御手段と、を含み構成された加工装置に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
ダイシング装置は、複数のウエーハが収容されたカセットを載置するカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置されたカセットからウエーハを搬出して仮受けテーブルまで搬送する搬送手段と、該仮受けテーブルに搬送されたウエーハを、チャックテーブルまで搬送する搬送手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを個々のデバイスチップに分割する切削手段と、から概ね構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（例えば特許文献１を参照）。
また、レーザー加工装置は、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射して、ウエーハの分割予定ラインにアブレーション加工を施すレーザー光線照射手段を備えたタイプと、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射してウエーハの分割予定ラインの内部に改質層を形成する内部加工を施すレーザー光線照射手段を備えたタイプと、が存在し（例えば特許文献２を参照）、切削手段に替えてレーザー光線照射手段を備えている点が、ダイシング装置とは異なっている。
ウエーハは、ウエーハを収容する開口部を中央に備えた板状のフレームにダイシングテープを介して支持され、カセットに２５枚程度収容されて、ダイシング装置、レーザー加工装置のカセットテーブルに載置され、該カセットから搬出手段によって搬出されて、所望の加工が施される。
特開２０１０－０３６２７５号公報 特開２００７－２０１１７８号公報
ところで、上記したダイシング装置、レーザー加工装置に使用されるカセットは、概ね同一の寸法で形成されてはいるものの、厳密に規格されたものではなく、ウエーハを収容する収容溝の間隔、高さ等が、メーカーによって微妙に異なっている。したがって、このようなカセットを使用する加工装置においてウエーハを加工する際には、搬出手段をカセットに収容されたウエーハに適正に位置付けるために、オペレータが、カセットテーブルに載置されたカセットの収容溝の間隔、及びウエーハが収容される収容溝の最下部の位置又は最上部の位置を計測する等して制御手段に入力する必要があり、煩に堪えないという問題がある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、加工装置において板状物を加工する際に、オペレータが煩雑な作業を実施することなく、搬出手段をカセットに収容された板状物に適正に位置付けて加工を施すことができる加工装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数の板状物を所定の間隔をもって収容するカセットを載置するカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置されたカセットから板状物を搬出する搬出手段と、制御手段と、を含み構成された加工装置であって、該カセットテーブルと該搬出手段とを相対的に移動させ該カセットテーブルに載置されたカセットに収容された板状物に該搬出手段を位置付ける位置付け手段と、カセットに収容された板状物を検出する検出センサーと、を備え、該制御手段は、カセットに収容される板状物の収容枚数を記憶する枚数記憶部と、該位置付け手段を作動して該カセットテーブルを相対的に移動させてカセットの最下部に収容された板状物と最上部に収容された板状物とを該検出センサーで検出して、該最下部に収容された板状物の位置と該最上部に収容された板状物の位置とを記憶する位置記憶部と、該枚数記憶部に記憶された収容枚数と該最下部の位置と該最上部の位置との間隔とに基づき該所定の間隔を算出して記憶する間隔記憶部と、を備え、該間隔記憶部に記憶された該所定の間隔に基づき、該カセットテーブルに載置されたカセットに収容された板状物に該搬出手段を位置付ける加工装置が提供される。
該カセットテーブルに載置されたカセットの上に更にカセットが積載されて追加され、該制御手段は、該位置付け手段を作動して該カセットテーブルを相対的に移動させて該追加されたカセットの最下部に収容された板状物、又は最上部に収容された板状物を該検出センサーで検出して該最下部の位置、又は該最上部の位置を該位置記憶部に記憶し、該間隔記憶部に記憶された該所定の間隔に基づき、該追加されたカセットに収容された板状物に該搬出手段を位置付けることができる。また、該検出センサーの高さ位置と該搬出手段の高さ位置とが一致していない場合、該位置記憶部に該高さの差が記憶され、該搬出手段をカセットに収容された板状物に位置付ける際に該高さの差が加算されるようにしてもよい。該板状物は、被加工物を収容する開口部を中央に備えテープを介して被加工物を支持するフレームであってもよい。
本発明の加工装置は、カセットテーブルと搬出手段とを相対的に移動させ該カセットテーブルに載置されたカセットに収容された板状物に該搬出手段を位置付ける位置付け手段と、カセットに収容された板状物を検出する検出センサーと、を備え、制御手段は、カセットに収容される板状物の収容枚数を記憶する枚数記憶部と、該位置付け手段を作動して該カセットテーブルを相対的に移動させてカセットの最下部に収容された板状物と最上部に収容された板状物とを該検出センサーで検出して、該最下部に収容された板状物の位置と該最上部に収容された板状物の位置とを記憶する位置記憶部と、該枚数記憶部に記憶された収容枚数と該最下部の位置と該最上部の位置との間隔とに基づき該所定の間隔を算出して記憶する間隔記憶部と、を備え、該間隔記憶部に記憶された該所定の間隔に基づき、該カセットテーブルに載置されたカセットに収容された板状物に該搬出手段を位置付けるようにしていることから、加工装置で被加工物を加工する前に、オペレータがカセットテーブルに載置されたカセットの収容溝の間隔や、最下部、最上部の収容溝の位置を計測して制御手段に入力して加工に備えるという手間を掛ける必要がなく煩に堪えないという問題が解消する。
ダイシング装置の全体斜視図である。 図１に示すダイシング装置のカセットテーブルに第１のカセット及び第２のカセットが積載される状態を搬出手段側から見た斜視図である。 制御手段の構成を示す概念図である。 検出センサーと搬出手段と高さの差を示す側面図である。 第１のカセットの最下部のフレームを検出する態様を示す側面図である。 第１のカセットの最上部のフレームを検出する態様を示す側面図である。 第２のカセットの最下部のフレームを検出する態様を示す側面図である。 搬出手段により第１のカセットの最下部のフレームを搬出する態様を示す側面図である。
以下、本発明に基づいて構成される加工装置に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１には、本発明に基づいて構成された加工装置の一例としてダイシング装置１の全体斜視図が示されている。本実施形態のダイシング装置１によって加工される被加工物は、例えば半導体のウエーハＷであり、該ウエーハＷは、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面に形成されたものである。また、本実施形態のウエーハＷは、該ウエーハＷを収容可能な開口を中央に有する環状の板状物であるフレームＦに粘着性を有するテープＴを介して支持されている。図示の実施形態におけるダイシング装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を備え、複数のウエーハＷを所定の間隔をもって収容するカセット５を載置するカセットテーブル４と、カセットテーブル４に載置されたカセット５からウエーハＷを搬出する搬出手段３と、制御手段１００（破線で示している）と、を含み構成されている。
ダイシング装置１は、保持手段８に保持されたウエーハＷを、回転可能に支持された切削ブレード９１によって加工する加工手段である切削手段９を備えている。搬出手段３は、Ｙ軸方向に移動して把持部３ａによってフレームＦを把持して、カセット４からフレームＦに支持されたウエーハＷを引き出して、仮受けテーブル６に搬出する。仮受けテーブル６に搬出されたウエーハＷは、旋回アームを有する搬送手段７によって吸着されて、搬出入位置に位置付けられた保持手段８のチャックテーブル８１の保持面８２に搬送されて吸引保持される。チャックテーブル８１の保持面８２に吸引保持されたウエーハＷは、図示を省略するＸ軸送り手段によってチャックテーブル８１と共に移動されてアライメント手段１０によって撮像され、切削手段９よって切削すべき領域を検出する。さらに、ダイシング装置１には、図１においてチャックテーブル８１が位置付けられた搬出入位置から加工後のウエーハＷを吸着し、洗浄装置１１（詳細については省略されている）に搬送する洗浄搬出手段１２と、図示を省略する表示手段等が配設される。制御手段１００はコンピュータによって構成され、該制御手段１００には、上記の搬出手段３、カセットテーブル４を昇降させて所望の位置に位置付ける位置付け手段（図示は省略する）、搬送手段７、保持手段８、切削手段９、アライメント手段１０等が接続されて制御され、カセット５に収容されたウエーハＷに対して切削加工が施される。
本実施形態のダイシング装置１に載置されるカセット５は、図１に示すように、カセットテーブル４に載置される第１のカセット５Ａと、該第１のカセット５Ａの上に積載されて追加される第２のカセット５Ｂとを含んでいる。なお、本実施形態の第１のカセット５Ａ及び第２のカセット５Ｂは、同じ寸法で形成された同一のカセットである。第１のカセット５Ａ、第２のカセット５Ｂの背面は、後壁５１Ａ、５１Ｂ（図１中手前側）によって閉塞され、搬出手段３が配設された側（図１の奥側）には、搬出手段３の把持部３ａによってフレームＦを把持してウエーハＷを引き出して搬出できるように、図２（ａ）、（ｂ）に示すような開口５７Ａ、５７Ｂが形成されている。図２（ａ）、（ｂ）から理解されるように、第１のカセット５Ａは、上記した後壁５１Ａと、底壁５２Ａと、側壁５３Ａ、５３Ａと、上壁５４Ａとにより構成され、側壁５３Ａ、５３Ａの内側には、収容されるフレームＦの寸法と枚数に応じて形成された複数の収容溝５６Ａが形成されている。第２のカセット５Ｂも同様に、上記した後壁５１Ｂと、底壁５２Ｂと、側壁５３Ｂ、５３Ｂと、上壁５４Ｂとにより構成され、側壁５３Ｂ、５３Ｂの内側には、収容されるフレームＦの寸法と枚数に応じて形成された複数の収容溝５６Ｂが形成されている。上記した位置付け手段によってカセットテーブルの位置を精密に制御し、搬出手段３を移動溝３ｂに沿って進退させることで、該収容溝５６Ａ、５６Ｂに収容されたフレームＦを搬出することができる。なお、図２に示す実施形態では、説明の都合上、第１のカセット５Ａ、第２のカセット５Ｂ内に収容されるフレームＦの枚数を少なく示しているが、実際の収容枚数（Ｍ）は２５枚である。
第１のカセット５Ａの上壁５４Ａ、第２のカセット５Ｂの上壁５４Ｂの上面には、第１のカセット５Ａ、第２のカセット５Ｂを積み重ねる際の位置合わせを効率よく実施するための凸部５５Ａ、５５Ｂが２つずつ配設されている。第１のカセット５Ａ、第２のカセット５Ｂの下面には、該凸部５５Ａ、５５Ｂに対応する位置に、図示を省略する凹部が形成されており、該凹部に該凸部５５Ａ、５５Ｂを嵌め合わせることで、第１のカセット５Ａに対して第２のカセット５Ｂを正確に積載することができる。図１に示すように、装置ハウジング２において、カセットテーブル４が配設される領域を形成する側壁２ａには、カセット５に収容されたフレームＦを上記した開口５７Ａ、５７Ｂ側から検出する検出センサー２０が配設されている。検出センサー２０は、例えば、発光素子と受光素子からなるセンサーであって、発光素子から照射した所定の光がフレームＦに反射して受光素子によって該反射光を受光することにより所定のフレームＦを検出するセンサー、又はＣＣＤカメラによって構成されるセンサーでよく、制御手段１００に接続される。
図３に示すように、制御手段１００は、第１のカセット５Ａと、第２のカセット５Ｂに収容されるウエーハＷの収容枚数（Ｍ）を記憶する枚数記憶部１１０と、上記した位置付け手段を作動してカセットテーブル４をＺ軸方向（上下方向）に移動させて、第１のカセット５Ａにおける最下部に収容されたフレームＦ及び最上部に収容されたフレームＦと、第１のカセット５Ａ上に追加され積載された第２のカセット５Ｂ内における最下部又は最上部に収容されたフレームＦを上記した検出センサー２０で検出し、検出した各フレームＦの位置を記憶する位置記憶部１２０と、第１のカセット５Ａに収容されるウエーハＷの収容枚数（Ｍ）と、第１のカセット５Ａにおける最下部のフレームＦの位置と、最上部のフレームＦの位置との間隔に基づき、上下方向で隣接する個々のフレームＦ同士の所定の間隔Ｐを算出して記憶する間隔記憶部１３０と、を備えている。
上記の間隔記憶部１３０に記憶された所定の間隔Ｐの情報に基づき、上記の位置付け手段を作動して、カセットテーブル４に載置された第１のカセット５Ａ、第２のカセット５Ｂに収容されたフレームＦに搬出手段３を適正に位置付けて、カセット５から搬出することができる。
本実施形態のダイシング装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、以下に本実施形態の機能、作用について説明する。
上記したダイシング装置１によって被加工物であるウエーハＷの切削加工を実施するに際しては、上記した図２に示すように、ダイシング装置１のカセットテーブル４上に、第１のカセット５Ａを載置し、その上に第２のカセット５Ｂを追加して積載する。本実施形態では、第１のカセット５Ａ、第２のカセット５Ｂの全ての収容溝５６Ａ、５６ＢにフレームＦに支持されたウエーハＷが収容されている。上記したように、第１のカセット５Ａ、第２のカセット５Ｂの収容枚数（Ｍ）は２５枚であるので、制御手段１００の枚数記憶部１１０には、載置した各カセットの収容枚数の情報（Ｍ＝２５）を記憶しておく。本実施形態のダイシング装置１は、搬出手段３の把持部３ａをカセットテーブル４に載置された第１のカセット５Ａ及び第２のカセット５Ｂに収容されたフレームＦに適正に位置付けるべく、上記した検出センサー２０によって、カセット５に収容されたフレームＦの位置を検出する。ここで、図４から理解されるように、本実施形態の検出センサー２０の高さ位置と搬出手段３の把持部３ａの高さ位置は一致しておらず、検出センサー２０が搬出手段３の把持部３ａよりも低い位置にある。よって、追って説明する搬出手段３をカセット５内のフレームＦに適正に位置付けるべく、検出センサー２０の高さと搬出手段３の把持部３ａの高さの差Ｚ０を上記した制御手段１００の位置記憶部１２０に予め記憶しておく。該高さの差Ｚ０は、ダイシング装置１に固有の寸法であり、その後は変更する必要はない。
上記したように、カセットテーブル４に第１のカセット５Ａ、第２のカセット５Ｂを載置したならば、上記した位置付け手段を作動してカセットテーブル４を上昇させ、カセットテーブル４に直接載置した第１のカセット５Ａの最下部に収容されたフレームＦ１、第１のカセット５Ａの最上部に収容されたフレームＦ２、及び第２のカセット５Ｂの最下部に収容されたフレームＦ３又は最上部に収容されたフレームＦ４を、検出センサー２０によって検出する。該検出の手順は特に限定されないが、例えば、カセットテーブル４を図４に示すように、最も低いベースラインＢに位置付けた後、該位置付け手段を作動することでカセットテーブル４を上昇させ、カセットテーブル４の上面の位置を、一旦検出センサー２０の高さよりも上方に位置付ける。次いで、カセットテーブル４を徐々に下降させ、図５に示すように、第１のカセット５Ａ内に収容された最下部のフレームＦ１を検出センサー２０により検出する。該最下部のフレームＦ１を検出したならば、フレームＦ１を検出したカセットテーブル４の位置Ｚ１を特定し、制御手段１００の位置記憶部１２０に記憶する。
上記したように、第１のカセット５Ａにおける最下部のフレームＦ１の位置Ｚ１を検出したならば、位置付け手段を作動してカセットテーブル４をさらに下降し、図６に示すように、第１のカセット５Ａ内に収容された最上部のフレームＦ２を検出センサー２０により検出する。該最上部のフレームＦ２を検出したならば、フレームＦ２を検出したカセットテーブル４の位置Ｚ２を特定し、制御手段１００の位置記憶部１２０に記憶する。次いで、カセットテーブル４をさらに下降して、図７に示すように、第２のカセット５Ｂ内に収容された最下部のフレームＦ３を検出センサー２０により検出する。該最下部のフレームＦ３を検出したならば、フレームＦ３を検出したカセットテーブル４の位置Ｚ３を特定し、制御手段１００の位置記憶部１２０に記憶する。なお、本実施形態では実施しないが、第２のカセット５Ｂ内に収容された最下部のフレームＦ３を検出センサー２０により検出する代わりに、第２のカセット５Ｂに収容された最上部のフレームＦ４を検出して、その位置Ｚ４の情報を位置記憶部１２０に記憶するようにしてもよい。
上記した実施形態では、第１のカセット５Ａの最下部のフレームＦ１の位置Ｚ１を最初に検出し、その後、第１のカセット５Ａの最上部のフレームＦ２の位置Ｚ２、第２のカセット５Ｂの最下部のフレームＦ３の位置Ｚ３を順に検出したが、本発明はこれに限定されず、第２のカセット５Ｂの最下部のフレームＦ３の位置Ｚ３（又は最上部のフレームＦ４の位置Ｚ４）を検出し、その後、第１のカセット５Ａの最上部のフレームＦ２の位置Ｚ２、第１のカセット５Ａの最下部のフレームＦ１の位置Ｚ１を順に検出するようにしてもよい。上記した位置Ｚ１～Ｚ４は、制御手段１００に記憶した制御プログラムにより検出される。上記のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３、及びＦ４が最下部、又は最上部に収容されたフレームであるか否かは、例えば、上記した第１のカセット５Ａの底壁５２Ａ、上壁５４Ａ、第２のカセット５Ｂの底壁５２Ｂ、上壁５４Ｂに最も近い位置にあるか否かで判定される。
上記したように、第１のカセット５Ａの最下部のフレームＦ１の位置Ｚ１、第１のカセット５Ａの最上部のフレームＦ２の位置Ｚ２、第２のカセット５Ｂの最下部のフレームＦ３の位置Ｚ３を検出し記憶したならば、第１のカセット５Ａに収容されて上下方向で隣接しているフレームＦ同士の所定の間隔Ｐを以下の如く演算する。
Ｐ＝（Ｚ１―Ｚ２）／（Ｍ－１）
上記のように所定の間隔Ｐを演算したならば、該所定の間隔Ｐの値を、制御手段１００に配設された間隔記憶部１３０に記憶する。次いで、ダイシング装置１を使用して、第１のカセット５Ａ、第２のカセット５Ｂに収容されたウエーハＷに対する切削加工を実施する。なお、第２のカセット５Ｂは、第１のカセット５Ａと同一のカセットであることから、上記の所定の間隔Ｐは、第２のカセット５Ｂの所定の間隔Ｐとしても利用される。
本実施形態のダイシング装置１によって切削加工を実施するに際し、まず、第１のカセット５Ａの最下部に収容されたフレームＦ１に支持されたウエーハＷに対する切削加工を実施する。
該切削加工を開始する際には、上記した位置付け手段を作動して、図８に示すように、カセットテーブル４をＺ１＋Ｚ０に位置付ける。これにより、第１のカセット５Ａの最下部に収容されたフレームＦ１の高さ位置が、搬出手段３の把持部３ａの高さ位置に位置付けられる。次いで、搬出手段３を、矢印Ｒ１で示す方向に移動させると共に、把持部３ａによってフレームＦ１を把持する。次いで、搬出手段３を矢印Ｒ２に示す方向に移動させることで、開口５７ＡからフレームＦ１を搬出する。フレームＦ１と共にウエーハＷが搬出された位置には、図８では省略している仮受けテーブル６があり（図１、２を参照）、搬出されたウエーハＷは、仮受けテーブル６に搬出されて、位置合わせが行われる。
仮受けテーブル６に搬出されたウエーハＷは、図１に示す搬送手段７によって吸引されて搬出入位置に位置付けられたチャックテーブル８１に搬送され、保持面８２に載置されて吸引保持される。チャックテーブル８１に保持されたウエーハＷは、図示を省略するＸ軸送り手段によって移動させられて、アライメント手段１０の直下に位置付けられて撮像され、切削加工を施す分割予定ラインを検出する。次いで、チャックテーブル８１の回転方向を調整することにより、Ｘ軸方向にウエーハＷの所定の分割予定ラインを整合させる。次いで、チャックテーブル８１を、切削手段９の直下の加工領域に位置付ける。
ウエーハＷを上記の加工領域に移動したならば、切削ブレード９１を回転させると共に、ウエーハＷの所定の分割予定ライン上に切削ブレード９１を位置付け、図示を省略する切削水供給手段から切削水を供給しながら切り込み送りして、ウエーハＷを、チャックテーブル８１と共にＸ軸方向に移動させながら切削溝を形成する。
上記の如く切削溝を形成したならば、隣接する分割予定ラインの間隔だけ切削手段９を、図１のＹ軸方向に割り出し送りして、上記の切削手段９により、未加工の分割予定ラインに対して新たな切削溝を形成する。これを繰り返すことにより、Ｘ軸方向に沿う全ての分割予定ラインに沿って切削溝を形成する。
上記のように、Ｘ軸方向に沿う全ての分割予定ラインに沿って切削溝を形成したならば、チャックテーブル８１を９０度回転して、先に形成した切削溝と直交する方向をＸ軸方向に位置付けて、上記したのと同様にして、所定の間隔に設定された全ての分割予定ラインに沿って切削溝を形成して切削加工が完了する。
上記した切削加工が完了したならば、上記のＸ軸送り手段を作動して、チャックテーブル８１を図１に示す搬出入位置に位置付けて、洗浄搬出手段１２によって吸着し、洗浄装置１１に搬送する。洗浄装置１１を作動してウエーハＷを洗浄し、乾燥したならば、該ウエーハＷは、搬送手段７によって仮受けテーブル６に搬送され、搬出手段３を作動することにより、第１のカセット５Ａにおいて該ウエーハＷが加工前に収容されていた位置にフレームＦ１と共に収容される。
上記したようにフレームＦ１に支持されたウエーハＷを切削したならば、制御手段１００の間隔記憶部１３０に記憶された所定の間隔Ｐ（Ｐ＝（Ｚ１―Ｚ２）／（Ｍ－１））に基づき、上記した位置付け手段を作動して、搬出手段３の高さ位置（Ｚ１＋Ｚ０）にフレームＦ１が位置付けられた状態から、カセットテーブル４を該所定の間隔Ｐだけ下降させる。上記したように、該所定の間隔Ｐは、上下方向において隣接するフレームＦ同士の間隔であることから、この動作により、第１のカセット５Ａの最下部に収容されたフレームＦ１の一つ上に収容されたフレームＦ（図示は省略している）が、搬出手段３の高さに適正に位置付けられる。この状態で、第１のカセット５Ａから該フレームＦを搬出して、該フレームＦに支持されたウエーハＷに対して、上記のフレームＦ１のウエーハＷに対して実行したのと同様の切削加工を実行する。制御手段１００には、上記の所定の間隔Ｐに加え、第１のカセット５Ａに収容されたフレームＦの収容枚数（Ｍ＝２５）も記憶されていることから、カセットテーブル４の位置付け手段を作動して、各フレームＦを、搬出手段３の高さに適正に位置付けると共に、上記した切削加工を繰り返すことにより、第１のカセット５Ａに収容されフレームＦに支持された全てのウエーハＷに対する切削加工が実施される。
本実施形態においては、第１のカセット５Ａの上面に、第２のカセット５Ｂが追加されて積載されており、第２のカセット５Ｂに収容されフレームＦに支持されたウエーハＷに対しても切削加工を実行する。上記したように、制御手段１００の位置記憶部１２０には、第２のカセット５Ｂの最下部に収容されたフレームＦ３の高さの位置Ｚ３が予め検出されて記憶されている。そこで、上記の第１のカセット５Ａに収容された全てのウエーハＷに対する切削加工が完了した後、第２のカセット５Ｂの最下部に収容されたフレームＦ３の高さ位置Ｚ３に基づいて、カセットテーブル４の位置付け手段を作動して、カセットテーブル４をＺ３＋Ｚ０の位置に位置付ける。これにより、オペレータが加工を実施するに際して、一々第２のカセット５Ｂの最下部に収容されたフレームＦ３の高さ位置を計測して入力する必要がなく、搬出手段３の高さに、第２のカセット５Ｂの最下段に収容されたフレームＦ３が適正に位置付けられる。該フレームＦ３が、搬出手段３の高さに位置付けられたならば、上記の如く、第１のカセット５Ａに収容された複数のウエーハＷに実施した切削加工と同様の切削加工を実施して、第２のカセット５Ｂに収容された全てのウエーハＷに切削加工を実施する。本実施形態によれば、ダイシング装置１においてウエーハＷを加工する際に、オペレータが煩雑な作業を実施することなく、搬出手段３をカセット５（第１のカセット５Ａ及び第２のカセット５Ｂ）に収容された全てのフレームＦに適正に位置付けることができ、ウエーハＷに対して切削加工を施すことができる。
なお、上記した実施形態では、カセットテーブル４に載置されるカセット５が、第１のカセット５Ａ及び第２のカセット５Ｂによって構成される例を示したが、本発明はこれに限定されず、カセットテーブル４に１つのカセットのみが載置される場合であってもよい。また、上記した実施形態のダイシング装置１では、被加工物であるウエーハＷが、テープＴを介して板状物である環状のフレームＦに支持されてカセット５に収容されている例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、ウエーハＷが、単体でカセット５の各収容溝に収容されている場合や、ウエーハＷが板状物であるハードプレートに貼着されて支持されカセット５に収容されている場合も含まれる。その場合は、検出センサー２０によって検出される板状物は、ウエーハＷ又はハードプレートである。
また、上記した実施形態では、カセット５の最下部に収容された板状物と最上部に収容された板状物とを検出センサー２０で検出する際に、カセット５には、収容枚数Ｍに該当する枚数（２５枚）だけウエーハＷを支持するフレームＦが収容されている場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、カセット５の最下部と最上部のみに板状物を収容した状態で、該板状物を検出センサー２０によって検出するようにしてもよい。そして、該板状物は、必ずしも被加工物であるウエーハＷを支持している必要はなく、フレームＦのみだったり、被加工物を含まないダミーの板状物であったりしてもよい。
さらに、本発明がダイシング装置に適用された例を示したが、本発明はこれに限定されず、カセットに収容される複数の被加工物に対して加工を実施するその他の加工装置に適用されてもよく、例えば、レーザー加工装置、研削装置、研磨装置に適用されてもよい。
１：ダイシング装置
２：装置ハウジング
３：搬出手段
３ａ：把持部
３ｂ：移動溝
４：カセットテーブル
５：カセット
５Ａ：第１のカセット
５１Ａ：後壁
５２Ａ：底壁
５３Ａ：側壁
５４Ａ：上壁
５５Ａ：凸部
５６Ａ：収容溝
５７Ａ：開口
５Ｂ：第２のカセット
５１Ｂ：後壁
５２Ｂ：底壁
５３Ｂ：側壁
５４Ｂ：上壁
５５Ｂ：凸部
５６Ｂ：収容溝
５７Ｂ：開口
６：仮受けテーブル
７：搬送手段
８：保持手段
８１：チャックテーブル
８２：保持面
９：切削手段
９１：切削ブレード
１０：アライメント手段
１１：洗浄装置
１２：洗浄搬出手段
１００：制御手段
１１０：枚数記憶部
１２０：位置記憶部
１３０：間隔記憶部

Claims (4)

  1. 複数の板状物を所定の間隔をもって収容するカセットを載置するカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置されたカセットから板状物を搬出する搬出手段と、制御手段と、を含み構成された加工装置であって、
    該カセットテーブルと該搬出手段とを相対的に移動させ該カセットテーブルに載置されたカセットに収容された板状物に該搬出手段を位置付ける位置付け手段と、カセットに収容された板状物を検出する検出センサーと、を備え、
    該制御手段は、
    カセットに収容される板状物の収容枚数を記憶する枚数記憶部と、
    該位置付け手段を作動して該カセットテーブルを相対的に移動させてカセットの最下部に収容された板状物と最上部に収容された板状物とを該検出センサーで検出して、該最下部に収容された板状物の位置と該最上部に収容された板状物の位置とを記憶する位置記憶部と、
    該枚数記憶部に記憶された収容枚数と該最下部の位置と該最上部の位置との間隔とに基づき該所定の間隔を算出して記憶する間隔記憶部と、を備え、
    該間隔記憶部に記憶された該所定の間隔に基づき、該カセットテーブルに載置されたカセットに収容された板状物に該搬出手段を位置付ける加工装置。
  2. 該カセットテーブルに載置されたカセットの上に更にカセットが積載されて追加され、
    該制御手段は、該位置付け手段を作動して該カセットテーブルを相対的に移動させて該追加されたカセットの最下部に収容された板状物、又は最上部に収容された板状物を該検出センサーで検出して該最下部の位置、又は該最上部の位置を該位置記憶部に記憶し、
    該間隔記憶部に記憶された該所定の間隔に基づき、該追加されたカセットに収容された板状物に該搬出手段を位置付ける請求項１に記載の加工装置。
  3. 該検出センサーの高さ位置と該搬出手段の高さ位置とが一致していない場合、該位置記憶部に該高さの差が記憶され、該搬出手段をカセットに収容された板状物に位置付ける際に該高さの差が加算される請求項１又は２に記載の加工装置。
  4. 該板状物は、被加工物を収容する開口部を中央に備えテープを介して被加工物を支持するフレームである請求項１から３のいずれかに記載の加工装置。
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