JP2022064087A - チップパッケージの収容方法、及び、パッケージ基板の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 パッケージ基板を分割して形成される複数のチップパッケージを管状収容具に収容する方法について、新規の技術を提案する。【解決手段】 少なくとも一端に開口部７２ｂを有する管状収容具７２に複数のチップパッケージ１５を収容する収容方法であって、チップパッケージ１５が載置され、傾斜可能なチップ載置部７４ｃ上に、複数のチップパッケージ１５を第１の方向に沿って一列に整列させる整列ステップと、整列ステップを実施する前または後に、管状収容具７２の開口部７２ｂを第１の方向でチップ載置部７４ｃに連接させる管状収容具連接ステップと、整列ステップと管状収容具連接ステップとを実施した後、管状収容具７２がチップ載置部７４ｃよりも下になるようチップ載置部７４ｃと管状収容具７２とを傾斜させ、複数のチップパッケージ１５を管状収容具７２内へと連続的に滑落させて収容する収容ステップと、を備えたチップパッケージ１５の収容方法とする。【選択図】図４

Description

本発明は、パッケージ基板を分割して形成される複数のチップパッケージを管状収容具に収容する収容方法に関する。

従来、例えば特許文献１に開示されるように、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）基板、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）基板などのパッケージ基板が知られている。これらのパッケージ基板は、分割予定ラインによって区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス部と、デバイス部を囲繞する余剰連結部と、を有して構成される。このように構成されるパッケージ基板は、分割予定ラインに沿ってデバイス部と余剰連結部とを連続して縦横に切削することにより、個々のチップパッケージに分割される。

特許文献２では、分割されたチップパッケージをピックアップして収容トレイに自動的に収容する方法について開示がされている。

他方、特許文献３では、分割されたチップパッケージを断面略矩形形状のチューブ本体に連続的に並べて収容する管状の収容具について開示がされている。

特開２０１５－００５５４３号公報 特開２０１０－１４１２６７号公報 特開平６－０６４６７６号公報

特許文献３に開示されるような収容具を利用する場合には、従来は作業者が手作業でチップパッケージを収容しており、作業手間や時間を要するものであった。

本発明は、以上の問題に鑑み、パッケージ基板を分割して形成される複数のチップパッケージを管状収容具に収容する方法について、新規の技術を提案するものである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

本発明の一態様によれば、
少なくとも一端に開口部を有する管状収容具に複数のチップパッケージを収容する収容方法であって、
チップパッケージが載置され、傾斜可能なチップ載置部上に、複数のチップパッケージを第１の方向に沿って一列に整列させる整列ステップと、
整列ステップを実施する前または後に、管状収容具の開口部を第１の方向でチップ載置部に連接させる管状収容具連接ステップと、
整列ステップと管状収容具連接ステップとを実施した後、管状収容具がチップ載置部よりも下になるようにチップ載置部と管状収容具とを傾斜させ、複数のチップパッケージを管状収容具内へと連続的に滑落させて収容する収容ステップと、を備えたチップパッケージの収容方法とする。

また、本発明の一態様によれば、
収容ステップでは、
第１の方向に沿って一列に整列した複数のチップパッケージを挟んで管状収容具に対向する押圧機構で、複数のチップパッケージを管状収容具の開口部に向かって押圧することで、複数のチップパッケージを管状収容具に収容する、こととする。

また、本発明の一態様によれば、
管状収容具は、他端側に開口する他端側開口部を有し、
収容ステップでは、管状収容具の他端側開口部を吸引源に接続して他端側開口部から吸引しつつ複数のチップパッケージを管状収容具の一端側から管状収容具へと滑落させる、こととする。

また、本発明の一態様によれば、
収容ステップでは、チップ載置部上に液体を流しつつ複数のチップパッケージを管状収容具へと滑落させる、こととする。

また、本発明の一態様によれば、
整列ステップでは、第１の方向に沿って一列に整列した複数のチップパッケージからなるチップパッケージ群が、第１の方向に交差する第２の方向に複数形成され、
管状収容具連接ステップでは、各チップパッケージ群にそれぞれ対応した複数の管状収容具がチップ載置部に連接され、
収容ステップでは、複数の管状収容具に対してそれぞれ対応するチップパッケージ群が同時に収容される、こととする。

また、本発明の一態様によれば、
複数のチップパッケージが少なくとも一列に配置されたパッケージ基板を分割して複数のチップパッケージを形成するパッケージ基板の加工方法であって、
パッケージ基板を保持ユニットで保持する保持ステップと、
保持ユニットで保持されたパッケージ基板を、複数のチップパッケージの配置を保った状態で分割し、複数のチップパッケージを形成する分割ステップと、
保持ユニット上から、複数のチップパッケージの配置を保った状態で複数のチップパッケージを傾斜可能なチップ載置部上に搬出し、複数のチップパッケージが第１の方向に沿って一列に整列した状態とする整列ステップと、
少なくとも整列ステップを実施する前または整列ステップを実施した後に、管状収容具の一端側の開口部を第１の方向でチップ載置部に連接させる管状収容具連接ステップと、
整列ステップと管状収容具連接ステップとを実施した後、管状収容具がチップ載置部よりも下になるようにチップ載置部と管状収容具とを傾斜させ、チップ載置部上に載置された複数のチップパッケージを管状収容具へと滑落させ管状収容具に複数のチップパッケージを収容する収容ステップと、を備えたパッケージ基板の加工方法とする。

本発明の一態様によれば、複数のチップパッケージを連続的に管状収容具内へと収容させることができ、チップパッケージの収容に要する作業手間や作業時間を削減することができる。

また、本発明の一態様によれば、チップパッケージの滑落が押圧機構によって補助され、管状収容具内へとチップパッケージを確実に収容させることができる。

また、本発明の一態様によれば、チップパッケージの滑落がエアー吸引による吸引力によって補助され、管状収容具内へとチップパッケージを確実に収容させることができる。

また、本発明の一態様によれば、チップパッケージの滑落が液体による潤滑性によってスムーズになり、管状収容具内へとチップパッケージを確実に収容させることができる。

また、本発明の一態様によれば、複数の管状収容具に対し、一括で各チップパッケージ群を収容することができ、短時間で多数のチップパッケージの収容が可能となる。

また、本発明の一態様によれば、チップパッケージの配置を保った状態で複数のチップパッケージを管状収容具に収容することができ、管状収容具とチップパッケージの紐付けが可能となって、後のチップパッケージのトラッキングが容易となる。

分割装置の構成例について説明する図。 パッケージ基板と保持ユニットについて説明する図。 保持機構の構成について示す図。 チップ収容機構の構成について示す図。 （Ａ）はチップパッケージが管状収容具に進入する様子について示す側面図。（Ｂ）は収容部に収容された状態のチップパッケージを示す図。 チップ収容機構の構成例について示す図。 チップ収容機構の第２の構成例について示す図。 チップ収容機構の第３の構成例について示す図。 チップ収容機構の第４の構成例について示す図。 収容方法の一実施例にかかるフローチャート。

以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、パッケージ基板１を第１の分割予定ライン２１および第２の分割予定ライン２２に沿って切断するため分割装置１００の斜視図である。 なお、以下の実施例では、分割装置として切削ブレードにより切削加工をする切削装置の例を用いて説明するが、分割装置としてはレーザービームを照射するレーザー加工により分割を行うレーザー加工装置を用いることとしてもよい。

図１に示す分割装置１００は、装置ハウジング２を備え、装置ハウジング２の中央部には、被加工物を保持する保持機構３と、該保持機構３に保持された被加工物を切削するための切削機構４が配設されている。保持機構３は、パッケージ基板１を吸引保持する保持ユニット５０と、該保持ユニット５０を支持するベース３２と、を具備している。

図２に示すように、保持ユニット５０は、矩形の板状に形成され、上側となる表面５０ａにパッケージ基板１を吸引保持する吸引保持部５１が設けられる。

図２に示すように、被加工物であるパッケージ基板１は、基板１１の表面１１ａの第１の方向Ｆ１に延びる複数の第１の分割予定ライン２１と、第１の分割予定ライン２１と直交する第２の方向Ｆ２に延びる第２の分割予定ライン２２と、が格子状に形成される。第１の分割予定ライン２１と第２の分割予定ライン２２によって区画された領域にチップパッケージ１５が配置され、基板１１の裏面側において合成樹脂１６（図３）にてモールディングされている。このように形成されたパッケージ基板１は、第１の分割予定ライン２１および第２の分割予定ライン２２に沿って切断され個々のチップパッケージ１５に分割される。

なお、被加工物としては、図２に示されるように、互いに直交する第１，第２の方向に分割予定ラインが形成されるものの他、第１の方向Ｆ１は分割する必要がなく第２の方向Ｆ２にのみ分割予定ラインが形成され、第２の方向Ｆ２についてのみ切削加工が施されるものも想定される。

図１に示すように、保持機構３のベース３２は、図示せぬ駆動機構により、垂直軸周りに回動可能に構成されるとともに、加工送り方向であるＸ軸方向に移動可能に構成される。ベース３２はＸ軸方向に移動することで、パッケージ基板１の搬入・搬出を行う搬入・搬出領域と、切削機構４により加工がされる加工領域と、に位置づけられる。

図１に示すように、切削機構４は、加工送り方向（Ｘ軸方向）と直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って配設されたスピンドルハウジング４１と、スピンドルハウジング４１に回転可能に支持された回転スピンドル４２と、回転スピンドル４２の先端部に装着された切削ブレード４３と、切削ブレード４３の両側に配設された切削水供給ノズル４４を具備している。スピンドルハウジング４１は、図示せぬＹ軸方向移動手段によってＹ軸方向に沿って移動可能に構成されている。回転スピンドル４２は、図示せぬサーボモータ等の駆動源によって回転駆動され、切削ブレード４３が高速回転される。

図１に示すように、切削機構４が配置される加工領域と搬入・搬出領域との間には、加工領域において切削加工され個々のチップに分割された被加工物の上面を洗浄するための洗浄機構５が配設される。この洗浄機構５は、保持機構３に設けられる保持ユニット５０の移動経路の上方に配設されており、保持ユニット５０上に保持された切削加工後のパッケージ基板１の上面に洗浄水を噴射して洗浄を行う。

図１に示すように、保持機構３のＹ軸方向における一方の側には、加工前のパッケージ基板１を収容したカッセットを載置するカセット載置領域６ａが設けられており、カセット載置領域６ａには図示せぬ昇降手段によって上下方向に移動されるカセットテーブル６０が配設されている。このカセットテーブル６０にパッケージ基板１が複数枚収容されたカセット６が載置される。カセット載置領域６ａの前側には、カセット６に収容されたパッケージ基板１を仮置きするとともに位置合わせを行う仮置機構７と、カセット６に収容されたパッケージ基板１を仮置機構７に搬出する被加工物搬出機構８が配設されている。

図１に示すように、仮置機構７と保持機構３の間には、仮置機構７に搬出され位置合わせが行われた加工前のパッケージ基板１を、搬入・搬出領域に位置付けられた保持ユニット５０に搬送する搬入機構９が配設されている。この搬入機構９は、パッケージ基板１の上面を吸引保持する吸引保持パッド９１と、吸引保持パッド９１を支持し吸引保持パッド９１を上下方向に移動するエアシリンダ機構９２と、エアシリンダ機構９２を支持する作動アーム９３と、作動アーム９３をＹ軸方向に移動せしめる図示せぬ移動手段とからなっている。

図１に示すように、搬入機構９には、保持ユニット５０に保持されたパッケージ基板１の加工領域を検出する撮像機構１２が付設されている。この撮像機構１２は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段から構成される。

図１に示すように、保持機構３のＹ軸方向における他方の側には、切削加工により分割されたチップパッケージを、下面洗浄機構１３を経由してチップ収容機構７０に搬送する搬送機構１７が設けられる。搬送機構１７は、保持ユニット５０に載置された分割後のチップパッケージの上面を吸引保持する吸引保持パッド１７１と、吸引保持パッド１７１を支持し吸引保持パッド１７１を上下方向に移動するエアシリンダ機構１７２と、エアシリンダ機構１７２を支持する作動アーム１７３と、該作動アーム１７３をＹ軸方向に移動させる図示せぬ移動手段とを有して構成される。

図１に示すように、保持機構３のＹ軸方向における他方の側には、切削加工により分割されたチップパッケージの下面を洗浄するための下面洗浄機構１３が配設されている。この下面洗浄機構１３は、回転可能に構成されたスポンジ等からなる洗浄ローラー１３１と、洗浄ローラー１３１に洗浄水を供給する図示せぬ洗浄水供給機構と、を有して構成される。

図１に示すように、下面洗浄機構１３の側方には、分割されたチップパッケージ１５を収容するためのチップ収容機構７０が設けられる。チップ収容機構７０は、管状収容具７２と、複数のチップパッケージ１５と、を載置するためのステージ７４を有する。ステージ７４には、分割されたチップパッケージ１５が搬送機構１７によって供給される。

図３は、保持機構３の構成について示す側面一部断面図である。
保持機構３は、パッケージ基板１を吸引保持する保持ユニット５０と、保持ユニット５０を支持するベース３２とを具備している。

ベース３２は円盤状に構成され、ベース３２の上面側には板状の保持ユニット５０が載置される。ベース３２には、保持ユニット５０を吸引保持するための吸引路３７が形成され、吸引路３７が制御弁３８ａを介して吸引源３９に接続される。制御弁３８ａを開くことで保持ユニット５０がベース３２に吸引保持され、保持ユニット５０とベース３２が一体化される。

吸引により一体化された保持ユニット５０とベース３２は、図示せぬ移動機構により、Ｘ軸方向に水平移動するように構成され、また、図示せぬ回転機構により、Ｚ軸回りに回転するように構成される。

ベース３２の上面には水平方向に延びる吸引溝３２ａが設けられ、内部には吸引溝３２ａを外部の吸引源３９に通じさせる吸引路３２ｂが設けられる。吸引路３２ｂは、制御弁３９ａを介して吸引源３９に接続され、制御弁３９ａによって吸引溝３２ａでの吸引の開始、停止が制御される。

図２、及び、図３に示すように、保持ユニット５０において、パッケージ基板１に形成される各チップパッケージ１５（図２）に対応する箇所には、上下方向に連通する吸引孔５６が形成され、各吸引孔５６がベース３２の吸引溝３２ａと連通するように構成される。

図３に示すように、パッケージ基板１の加工がされる前においては、これらの各吸引孔５６によって、パッケージ基板１全体が保持ユニット５０に吸引保持される。このように各吸引孔５６によって、保持ユニット５０の表面５０ａにパッケージ基板１を保持する吸引保持部５１が構成される。

図２、及び、図３に示すように、保持ユニット５０において、パッケージ基板１に形成される各第１の分割予定ライン２１および各第２の分割予定ライン２２に対応する箇所には、切削ブレード４３による保持ユニット５０の切断を避けるための逃し溝５２，５３が形成される。

図２に示すように、逃し溝５２，５３は、各第１の分割予定ライン２１および各第２の分割予定ライン２２に対応するように格子状に配置され、各逃し溝５２，５３によって囲まれるチップ保持領域５４に吸引孔５６が配置され、各吸引孔５６によって分割加工後のチップパッケージ１５（図２）が吸引保持される。

図４は、チップ収容機構７０の構成について示す図である。
本実施例のチップ収容機構７０は、水平な載置部７４ａを形成するステージ７４を有する。載置部７４ａには、管状収容具７２が載置される収容具配置部７４ｂと、チップパッケージ１５が載置されるチップ配置部７４ｃと、が形成される。

管状収容具７２は、管状の長尺の部材であって、その長手方向（第１の方向Ｆ１）には、複数のチップパッケージ１５が連続的に通過可能な通路となる収容部７２ａが形成される。収容部７２ａの両端は外部に開放され、一端側に形成される開口部７２ｂは、チップパッケージ１５が進入する入り口となる開口部７２ｂとして機能する。収容部７２ａの他端側に形成される他端側開口部７２ｃは、ステージ７４に載置された状態でストッパー７５によって閉鎖される。

本実施例では、収容具配置部７４ｂには、複数の管状収容具７２を所定の位置に配置するための位置決め用の溝部７４ｄ，７４ｄが形成され、各管状収容具７２が溝部７４ｄにセットされた状態では、図５（Ａ）に示すように、収容部７２ａの底面７２ｄと、チップ配置部７４ｃの表面７４ｅの高さが略一致するように設定される。これにより、チップパッケージ１５が開口部７２ｂを通じて収容部７２ａ内へと滑動して進入させることが可能となる。

図５（Ｂ）に示すように、管状収容具７２の収容部７２ａの内側の断面形状（管状収容具７２の長手方向と直交する面による断面形状）は、チップパッケージ１５の形状やサイズに合わせて設計されており、本実施例では、チップパッケージ１５の矩形側面の形状に対応して、収容部７２ａの断面矩形をなすように構成される。

また、図５（Ｂ）に示すように、収容部７２ａの側壁面７２ｍ及び天面７２ｎと、チップパッケージ１５の側壁面１５ｍ及び天面１５ｎとの間には、僅かな隙間が形成される。これにより、収容部７２ａ内においてチップパッケージ１５が傾くことなくその姿勢を保ったまま、スムーズに滑動して移動できるようになっている。

なお、管状収容具７２は、図４の例に示すように断面を矩形とする管部材とするほか、円形断面、多角形断面の管部材であってもよい。

図５に示すように、チップ配置部７４ｃには、第１の方向Ｆ１に沿って複数のチップパッケージ１５が一列に整列されるように配置されてチップパッケージ群１５Ａが構成される。そして、チップパッケージ群１５Ａが第２の方向Ｆ２に複数形成（本実施例では４個）される。各チップパッケージ群１５Ａは、各管状収容具７２に収容されることが予定される。

図６に示すように、ステージ７４は、図示せぬ駆動機構により載置部７４ａを水平の状態から傾斜させることができるように構成される。即ち、ストッパー７５側よりもチップ配置部７４ｃが高くなるようにステージ７４が傾けられ、これにより、チップパッケージ１５がチップ配置部７４ｃの表面７４ｅ上を滑落し、管状収容具７２内へと連続的に収容される。

図６に示す構成では、チップパッケージ１５の滑落を補助するための押圧機構７７を設け、チップパッケージ１５を押圧して管状収容具７２内へと収容する構成としている。押圧機構７７は、図示せぬ移動機構により、チップ配置部７４ｃとの平行状態を保ったまま移動するものである。なお、押圧機構７７を設けない構成としてもよい。

また、図７に示す構成のように、チップパッケージ１５が載置されるチップ配置部７４ｃの表面７４ｅを、複数のローラー７８，７８の表面にて構成することとしてもよい。この例では、ステージ７４を傾けた際にローラー７８，７８の回転に伴ってチップパッケージ１５をよりスムーズに滑落させることができる。なお、この図７の例のように、チップ配置部７４ｃの表面７４ｅの傾斜角度Ｋ２と、管状収容具７２（収容具配置部７４ｂ（図４））の傾斜角度Ｋ１は異なる角度としてもよい。

また、図８に示す構成のように、エアー吸引機構７９により、ストッパー７５側に配置される他端側開口部７２ｃから管状収容具７２内の空気を吸引することで、この吸引力によってチップパッケージ１５を管状収容具７２内へと収容することとしてもよい。

さらに、図９に示す構成のように、ステージ７４のチップ配置部７４ｃの表面上に液体８１を供給する液体供給機構８０を設け、この液体８１によりチップパッケージ１５がよりスムーズに滑落するように構成することとしてもよい。

次に、以上の装置構成を用いたチップパッケージの加工方法、及び、収容方法について説明する。この方法は、図１０に示すフローチャートに示す順に実施される。

＜保持ステップ＞
図１及び図３に示すように、パッケージ基板１を保持ユニット５０で保持するステップである。

＜分割ステップ＞
図１及び図３に示すように、保持ユニット５０で保持されたパッケージ基板１を、複数のチップパッケージの配置を保った状態で分割し、複数のチップパッケージを形成するステップである。本実施例では、切削ブレード４３を所定の高さに位置づけて高速回転させるとともに、保持ユニット５０（保持機構３）を加工送り方向に加工送りすることで、切削溝を形成し分割がされる。

＜整列ステップ＞
図４に示すように、チップ配置部７４ｃ上に、複数のチップパッケージ１５を第１の方向（Ｘ軸方向）に沿って一列に整列させるステップである。

本実施例では、図１に示す構成において、切削加工開始から終了に至るまで、パッケージ基板１におけるチップパッケージ１５の配列が保持ユニット５０によって維持され、この配列が維持されたまま搬送機構１７によってチップ収容機構７０へと搬送され、チップパッケージ１５が図４に示すように整列された状態で、チップ配置部７４ｃに配列される。

＜管状収容具連接ステップ＞
図４に示すように、整列ステップを実施する前または後に、管状収容具７２の開口部７２ｂを第１の方向（Ｘ軸方向）でチップ載置部７４ｃに連接させるステップである。

これにより、第１の方向において管状収容具７２と、チップパッケージ１５が同一方向に配列した状態となる。

＜収容ステップ＞
図６に示すように、整列ステップと管状収容具連接ステップとを実施した後、管状収容具７２がチップ載置部７４ｃよりも下になるようにチップ載置部７４ｃと管状収容具７２とを傾斜させ、複数のチップパッケージ１５を管状収容具７２内へと連続的に滑落させて収容するステップである。

以上のようにして本発明を実現することができる。
即ち、図４乃至図６に示すように、
少なくとも一端に開口部７２ｂを有する管状収容具７２に複数のチップパッケージ１５を収容する収容方法であって、
チップパッケージ１５が載置され、傾斜可能なチップ載置部７４ｃ上に、複数のチップパッケージ１５を第１の方向に沿って一列に整列させる整列ステップと、
整列ステップを実施する前または後に、管状収容具７２の開口部７２ｂを第１の方向でチップ載置部７４ｃに連接させる管状収容具連接ステップと、
整列ステップと管状収容具連接ステップとを実施した後、管状収容具７２がチップ載置部７４ｃよりも下になるようチップ載置部７４ｃと管状収容具７２とを傾斜させ、複数のチップパッケージ１５を管状収容具７２内へと連続的に滑落させて収容する収容ステップと、を備えたチップパッケージ１５の収容方法とするものである。

これにより、複数のチップパッケージ１５を連続的に管状収容具７２内へと収容させることができ、チップパッケージ１５の収容に要する作業手間や作業時間を削減することができる。

また、図６に示すように、収容ステップでは、第１の方向に沿って一列に整列した複数のチップパッケージ１５を挟んで管状収容具７２に対向する押圧機構７７で、複数のチップパッケージ１５を管状収容具７２の開口部７２ｂに向かって押圧することで、複数のチップパッケージ１５を管状収容具７２に収容する、こととする。

この構成では、チップパッケージ１５の滑落が押圧機構７７によって補助され、管状収容具７２内へとチップパッケージ１５を確実に収容させることができる。

また、図８に示すように、
管状収容具７２は、他端側に開口する他端側開口部７２ｃを有し、
収容ステップでは、管状収容具７２の他端側開口部７２ｃを吸引源３８ａに接続して他端側開口部７２ｃから吸引しつつ複数のチップパッケージ１５を管状収容具７２の一端側から管状収容具７２へと滑落させる、こととする。

この構成では、チップパッケージ１５の滑落がエアー吸引による吸引力によって補助され、管状収容具７２内へとチップパッケージ１５を確実に収容させることができる。

また、図９に示すように、
収容ステップでは、チップ載置部７４ｃ上に液体８１を流しつつ複数のチップパッケージ１５を管状収容具７２へと滑落させる、こととするものである。

この構成では、チップパッケージ１５の滑落が液体による潤滑性によってスムーズになり、管状収容具７２内へとチップパッケージ１５を確実に収容させることができる。

また、図４及び図６に示すように、
整列ステップでは、第１の方向Ｆ１に沿って一列に整列した複数のチップパッケージ１５からなるチップパッケージ群１５Ａが、第１の方向Ｆ１に交差する第２の方向Ｆ２に複数形成され、
管状収容具連接ステップでは、各チップパッケージ群１５Ａにそれぞれ対応した複数の管状収容具７２がチップ載置部７４ｃに連接され、
収容ステップでは、複数の管状収容具７２に対してそれぞれ対応するチップパッケージ群１５Ａが同時に収容される、こととするものである。

この方法によれば、複数の管状収容具７２に対し、一括で各チップパッケージ群１５Ａを収容することができ、短時間で多数のチップパッケージの収容が可能となる。

また、図１乃至図６に示すように、
複数のチップパッケージ１５が少なくとも一列に配置されたパッケージ基板１を分割して複数のチップパッケージ１５を形成するパッケージ基板１の加工方法であって、
パッケージ基板１を保持ユニット５０で保持する保持ステップと、
保持ユニット５０で保持されたパッケージ基板１を、複数のチップパッケージ１５の配置を保った状態で分割し、複数のチップパッケージ１５を形成する分割ステップと、
保持ユニット５０上から、複数のチップパッケージ１５の配置を保った状態で複数のチップパッケージ１５を傾斜可能なチップ載置部７４ｃ上に搬出し、複数のチップパッケージ１５が第１の方向Ｆ１に沿って一列に整列した状態とする整列ステップと、
少なくとも整列ステップを実施する前または整列ステップを実施した後に、管状収容具７２の一端側の開口部７２ｂを第１の方向でチップ載置部７４ｃに連接させる管状収容具連接ステップと、
整列ステップと管状収容具連接ステップとを実施した後、管状収容具７２がチップ載置部７４ｃよりも下になるようにチップ載置部７４ｃと管状収容具７２とを傾斜させ、チップ載置部７４ｃ上に載置された複数のチップパッケージ１５を管状収容具７２へと滑落させ管状収容具７２に複数のチップパッケージ１５を収容する収容ステップと、を備えたパッケージ基板１の加工方法とするものである。

この方法によれば、チップパッケージ１５の配置を保った状態で複数のチップパッケージ１５を管状収容具７２に収容することができ、管状収容具７２とチップパッケージ１５の紐付けが可能となって、後のチップパッケージ１５のトラッキングが容易となる。

１ パッケージ基板
３ 保持機構
４ 切削機構
１１ 基板
１１ａ 表面
１５ チップパッケージ
２１ 分割予定ライン
２２ 分割予定ライン
３２ ベース
３２ａ 吸引溝
３２ｂ 吸引路
４３ 切削ブレード
５０ 保持ユニット
５０ａ 表面
５１ 吸引保持部
５４ チップ保持領域
５６ 吸引孔
７０ チップ収容機構
７２ 管状収容具
７２ａ 収容部
７２ｂ 開口部
７２ｃ 他端側開口部
７２ｄ 底面
７２ｍ 側壁面
７２ｎ 天面
７４ ステージ
７４ａ 載置部
７４ｂ 収容具配置部
７４ｃ チップ配置部
７４ｄ 溝部
７４ｅ 表面
７５ ストッパー
７７ 押圧機構
７８ ローラー
７９ エアー吸引機構
８０ 液体供給機構
８１ 液体
１００ 分割装置

Claims (6)

1. 少なくとも一端に開口部を有する管状収容具に複数のチップパッケージを収容する収容方法であって、
   チップパッケージが載置され、傾斜可能なチップ載置部上に、複数のチップパッケージを第１の方向に沿って一列に整列させる整列ステップと、
   該整列ステップを実施する前または後に、該管状収容具の該開口部を該第１の方向で該チップ載置部に連接させる管状収容具連接ステップと、
   該整列ステップと該管状収容具連接ステップとを実施した後、該管状収容具が該チップ載置部よりも下になるように該チップ載置部と該管状収容具とを傾斜させ、複数のチップパッケージを該管状収容具内へと連続的に滑落させて収容する収容ステップと、
   を備えたチップパッケージの収容方法。
2. 該収容ステップでは、
   該第１の方向に沿って一列に整列した複数のチップパッケージを挟んで該管状収容具に対向する押圧機構で、複数のチップパッケージを該管状収容具の該開口部に向かって押圧することで、複数のチップパッケージを該管状収容具に収容する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージの収容方法。
3. 該管状収容具は、他端側に開口する他端側開口部を有し、
   該収容ステップでは、該管状収容具の該他端側開口部を吸引源に接続して該他端側開口部から吸引しつつ複数のチップパッケージを該管状収容具の該一端側から該管状収容具へと滑落させる、
   ことを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージの収容方法。
4. 該収容ステップでは、該チップ載置部上に液体を流しつつ複数のチップパッケージを該管状収容具へと滑落させる、
   ことを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージの収容方法。
5. 該整列ステップでは、第１の方向に沿って一列に整列した複数のチップパッケージからなるチップパッケージ群が、該第１の方向に交差する第２の方向に複数形成され、
   該管状収容具連接ステップでは、各チップパッケージ群にそれぞれ対応した複数の管状収容具が該チップ載置部に連接され、
   該収容ステップでは、該複数の管状収容具に対してそれぞれ対応する該チップパッケージ群が同時に収容される、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のチップパッケージの収容方法。
6. 複数のチップパッケージが少なくとも一列に配置されたパッケージ基板を分割して複数のチップパッケージを形成するパッケージ基板の加工方法であって、
   パッケージ基板を保持ユニットで保持する保持ステップと、
   該保持ユニットで保持されたパッケージ基板を、複数のチップパッケージの配置を保った状態で分割し、複数のチップパッケージを形成する分割ステップと、
   該保持ユニット上から、複数のチップパッケージの配置を保った状態で複数のチップパッケージを傾斜可能なチップ載置部上に搬出し、複数のチップパッケージが第１の方向に沿って一列に整列した状態とする整列ステップと、
   少なくとも該整列ステップを実施する前または該整列ステップを実施した後に、該管状収容具の一端側の開口部を該第１の方向で該チップ載置部に連接させる管状収容具連接ステップと、
   該整列ステップと該管状収容具連接ステップとを実施した後、該管状収容具が該チップ載置部よりも下になるように該チップ載置部と該管状収容具とを傾斜させ、該チップ載置部上に載置された複数のチップパッケージを該管状収容具へと滑落させ該管状収容具に複数のチップパッケージを収容する収容ステップと、
   を備えたパッケージ基板の加工方法。

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