CN110164806A - 盒 - Google Patents

Abstract

提供盒，能够确认在将晶片从盒中拉出并实施了规定的处理之后返回的情况。根据本发明，提供盒(8)，其对晶片(W)进行收纳，该盒(8)包含：一对侧壁部(8a)，在该一对侧壁部(8a)上对置地配设有对晶片(W)进行收纳的多个收纳槽(84)；顶部(8b)，其将一对侧壁部(8a)的上部连结起来；底部(8c)，其将一对侧壁部(8a)的下部连结起来；出入部(8d)，其由一对侧壁部(8a)、顶部(8b)以及底部(8c)形成，允许晶片(W)的出入；以及背部(8e)，其在出入部(8d)的相反侧防止晶片脱落，在侧壁部(8a)、出入部(8d)以及背部(8e)中的至少任意一方配设有能够确认晶片(W)的出入的确认标记(81)。

Description

盒

技术领域

本发明涉及对晶片进行收纳的盒。

背景技术

通过分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片例如通过切割装置分割成各个器件，并被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

切割装置具有：盒载置台，其载置对多个晶片进行收纳的盒；搬入搬出单元，其将晶片从该盒中搬出至临时接收台，并且从该临时接收台搬入至盒中；第一搬送单元，其将晶片从临时接收台搬送至卡盘工作台；切削单元，其对卡盘工作台所保持的晶片进行切削；以及第二搬送单元，其将切削后的晶片搬送至清洗单元，该切割装置能够自动地实施下述一系列的作业：通过切削单元对晶片进行切削，在清洗单元中对切削后的晶片进行清洗，通过第一搬送单元将清洗后的晶片搬送至临时接收台，通过搬入搬出单元将定位于临时接收台的晶片收纳在盒的期望位置。(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特许第3076179号公报

根据上述的切割装置，能够对收纳于盒中的多个晶片依次实施切削加工。晶片在借助带支承于具有对晶片进行收纳的开口的环状框架后被收纳于盒中。在对晶片进行收纳的盒的侧壁部对置地配设有多个收纳槽，在各收纳槽中对晶片进行收纳。当实施切削加工时，通过搬入搬出单元的把持部对收纳于盒中的框架的端部进行把持并搬送至临时接收台上，然后通过第一搬送单元从临时接收台搬入至卡盘工作台。但是，框架由薄板状的部件形成，有时对大直径的晶片进行保持的框架会产生挠曲。在框架的挠曲比想到的挠曲大的情况下，尽管晶片收纳于规定的位置，但也无法通过搬入搬出单元对框架进行把持，会产生无法将晶片从盒中拉出的现象。在该情况下，判断为晶片未收纳于盒的规定的位置而未实施加工，将收纳于下一个收纳槽的晶片搬出而继续进行切削加工。

在对收纳于盒中的各晶片的切削加工结束并且切削完成的晶片返回至盒中的状态下，操作者判断为已通过切割装置将所有的晶片分割成各个器件，从而将该盒搬送至下一工序。但是，当将包含如上述那样无法通过搬入搬出单元对框架进行把持而未实施切削加工的晶片的盒搬送至下一工序时，在下一工序中，当从框架的带拾取各个器件并焊接于布线基板时，会产生如下的问题：无法从未加工的晶片拾取器件，生产线中断。这样的问题并不限于切割装置，在将多个晶片收纳于盒中而搬入并通过搬入搬出单元相对于盒拉出收纳晶片的所有装置中会产生这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供盒，能够确认在从盒中拉出晶片并实施了规定的处理之后返回的情况。

为了解决上述的技术课题，根据本发明，提供盒，其对晶片进行收纳，其中，该盒包含：一对侧壁部，在该一对侧壁部上对置地配设有对晶片进行收纳的多个收纳槽；顶部，其将该一对侧壁部的上部连结起来；底部，其将该一对侧壁部的下部连结起来；出入部，其由该一对侧壁部、顶部和该底部形成，允许晶片出入；以及背部，其在该出入部的相反侧防止晶片脱落，在该侧壁部、该出入部或该背部中的至少任意一方配设有能够确认晶片的出入的确认标记。

优选该确认标记包含颜色、LED、灯泡、蓄光体、反射板中的至少任意一方。该盒能够构成为收纳借助带来支承于框架的晶片，该框架具有对晶片进行收纳的开口。另外，优选该盒构成为在从盒中搬出晶片并实施了规定的处理之后，当将晶片收纳于盒时，该确认标记发生变化而能够进行晶片的出入确认。

根据本发明的盒，能够容易地区分从盒搬出晶片后返回盒中的晶片和未从盒中搬出的晶片，能够将未实施规定的处理的晶片移除而不搬送至下一工序，从而将下一工序中的生产线的中断防患于未然。

附图说明

图1是搬入了本实施方式的盒的切割装置的整体立体图。

图2是将图1所示的盒的A部分放大后的局部放大立体图。

图3的(a)是本实施方式的确认标记的分解立体图，图3的(b)是示出将确认标记组装至确认部的状态的立体图。

图4是对图1所示的切割装置的搬入搬出单元的动作进行说明的局部放大立体图。

图5的(a)、(b)和(c)是示出配设于图1所示的盒的确认标记的动作的局部剖视图。

图6是示出在图2所示的盒中存在未加工的晶片的情况下的确认标记的状态的局部放大立体图。

标号说明

2：切割装置；8：盒；8a：侧壁部；9：盒工作台；10：搬入搬出单元；16：第一搬送单元；24：切削单元；25：第二搬送单元；27：清洗装置；80：确认部；81：确认标记；81a、81b、81c：翼部；811：旋转轴部；812：中心轴；82：开口部；83：旋转控制器；83a：第1倾斜部；83b：第2倾斜部；83c：垂直壁部；84：收纳槽。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式的盒进行说明。

在图1中示出了搬入本实施方式的盒并对晶片W实施规定的处理(切削加工)的切割装置2的整体立体图。

在切削装置2的前表面侧设置有操作单元4，该操作单元4供操作者输入加工条件等针对装置的指示。如图所示，作为被加工物的晶片W粘贴于带T，成为借助带T支承于具有对晶片W进行收纳的开口的环状框架F的状态，在图1所示的盒8中收纳有多张。另外，在晶片W的正面上形成有设定为垂直的分割预定线，在由该分割预定线划分的多个区域形成有器件D。盒8载置于通过未图示的驱动机构控制为能够上下移动至规定的位置的盒工作台9上。

盒8包含：一对侧壁部8a、8a，它们对晶片W进行收纳；顶部8b，其将一对侧壁部8a、8a的上部连结起来；底部8c，其将一对侧壁部8a、8a的下部连结起来；出入部8d，其由一对侧壁部8a、8a、顶部8b和底部8c形成，允许晶片W出入；背部8e，其在出入部8d的相反侧防止晶片脱落；以及确认部80，其配设于侧壁部8a。确认部80具有与收纳于盒8的每个晶片W相对应地配设的确认标记81。

在盒8的出入口部8d的前方配设有在图中箭头Y所示的Y轴方向上移动的搬入搬出单元10。搬入搬出单元10从盒8的出入口8d对切削加工前的晶片W进行把持并通过将晶片W拉出而搬出，并且将切削后的晶片W搬入至盒8中。在盒8与搬入搬出单元10之间设置有暂放区域12，其临时载置作为搬入搬出对象的晶片W，在暂放区域12配设有使晶片W对位在恒定的位置的一对临时接收台14。

在暂放区域12的附近配设有第一搬送单元16，其具有对与晶片W成为一体的框架F进行吸附而搬送的旋转臂，搬出至暂放区域12的临时接收台14上的晶片W通过第一搬送单元16吸附而被搬送至作为保持单元来构成的卡盘工作台18上，并被该卡盘工作台18吸引，并且通过多个夹具19对框架F进行固定，从而保持在卡盘工作台18上。

卡盘工作台18构成为能够旋转且能够通过加工进给单元(未图示)在作为加工进给方向的X轴方向上往复移动，在卡盘工作台18的X轴方向的移动路径的上方配置有对准单元20，该对准单元20对晶片W的要切削的分割预定线进行检测。

对准单元20具有对晶片W的正面进行拍摄的拍摄单元22，根据拍摄单元22所获得的图像，通过图案匹配等处理，能够对要切削的分割预定线进行检测。通过拍摄单元22获得的图像被发送至未图示的控制单元，并显示于显示单元。

在对准单元20的左侧配设有对卡盘工作台18所保持的晶片W实施切削加工的切削单元24。切削单元24与对准单元20一体地构成，两者联动而在Y轴方向和Z轴方向上移动。

切削单元24构成为在能够旋转的主轴26的前端安装有切削刀具28，并且能够在Y轴方向和Z轴方向上移动。切削刀具28位于拍摄单元22的X轴方向的延长线上。

图2是将图1所示的盒8的A部分放大后的局部放大立体图。如图所示，在盒8的侧壁部8a配设有确认部80，该确认部80用于确认收纳于盒8的内部的多个晶片W的出入。确认部80具有确认标记81以及用于使确认标记81突出的开口部82。确认标记81形成为通过从形成于侧壁部8a的开口部82突出而能够从外部目视，构成为根据晶片W的出入而改变其状态。

参照图3对确认部80进行更具体的说明。图3的(a)是将侧壁部8a在开口部82的底部82a的高度沿水平方向切开的剖面，是将确认标记81和旋转控制器83从确认部80取下而分解的状态的立体图。另外，图3的(b)是示出在确认部80中组装有确认标记81和旋转控制器83的状态的立体图。如图3的(a)所示，确认标记81具有旋转轴部811，在旋转轴部811配设有三个翼部81a、81b和81c。翼部81a、81b和81c在俯视观察时按照120°的均等间隔配设。另外，在用点表示的翼部81a上涂布红色的涂料，在用斜线表示的翼部81b上涂布蓝色的涂料，在用白底表示的翼部81c上涂布白色的涂料。在旋转轴部811的中心配设有上下贯通的中心轴812，确认标记81以中心轴812为中心进行旋转。

在开口部82的底部82a形成有对旋转控制器83进行收纳的凹部82b。另外，在与凹部82b相邻的位置形成有将确认标记81的中心轴812支承为能够旋转的支承孔82d。另外，支承孔82d也形成于开口部82的上方。

旋转控制器83具有对确认部80中的确认标记81的旋转进行控制的功能。如图3的(a)所示，在旋转控制器83的上表面形成有按照俯视时朝向逆时针方向下降的方式倾斜的第1倾斜部83a，并且与第1倾斜部83a相邻地形成有按照俯视时朝向顺时针方向下降的方式倾斜的第2倾斜部83b。在旋转控制器83的第1倾斜部83a的逆时针方向侧的端部形成有垂直壁部83c，垂直壁部83c和第2倾斜部83b的端部在俯视时形成大约120°的角度。在第1倾斜部83a与第2倾斜部83b之间的接触部形成有棱线83d，棱线83d由于后述的原因而形成于偏向顺时针方向的位置(例如与垂直壁部83c侧为65°的位置)。其结果是，第1倾斜部83a成为与第2倾斜部83b相比倾斜角度较小的缓斜面，第2倾斜部83b成为陡斜面。在旋转控制器83的下表面配设有弹簧83e，当将旋转控制器83组装至确认部80时，弹簧83e被收纳并固定于弹簧收纳部82c。旋转控制器83构成为能够在凹部82b中上下移动。

在图3的(b)所示的确认标记81的状态下，白色的翼部81c与旋转控制器83的垂直壁部83c抵接，并且红色的翼部81a与第2倾斜部83b的倾斜面的端部抵接。由此，旋转控制器83在俯视观察的情况下的顺时针方向上作为阻碍确认标记81的旋转的挡块发挥功能，在逆时针方向上作为旋转时的阻力发挥功能。

本实施方式的盒8以及搬入了盒8的切割装置2大致如上述那样构成，参照图1至图6，对其作用进行说明。

当利用切割装置2实施切削加工时，操作者将收纳有多个未加工的晶片W的盒8搬入至切割装置2，并载置于盒工作台9上。此时，如图4所示，收纳于盒8的晶片W被收纳于形成在盒8的侧壁部8a、8a的内壁的收纳槽84中。通过在收纳槽84中收纳未加工的晶片W，如图5的(a)所示成为如下的状态：对未加工的晶片W进行保持的框架F的侧面与确认标记81的蓝色的翼部81b和白色的翼部81c抵接。因此，当从侧方对收纳有未加工的晶片W的盒8进行确认时，如图2所示，成为红色的翼部81a从确认部80的所有开口部82突出的状态。

当根据操作者的指示开始切割装置2的切削加工时，如图4所示，收纳于盒8的规定的位置的晶片W被搬入搬出单元10的把持部10a夹持着框架F而向Y轴方向拉出，在暂放区域12的一对临时接收台14上解除该夹持。并且，使临时接收台14向相互接近的方向移动，从而将晶片W定位于暂放区域12的中央。另外，在图4中，为了便于说明，省略了第一搬送单元16的图示。

接着，通过第一搬送单元16对框架F进行吸附，使第一搬送单元16旋转而将与框架F成为一体的晶片W搬送至卡盘工作台18，并通过卡盘工作台18进行保持。然后，卡盘工作台18在X轴方向上移动而将晶片W定位于对准单元20的正下方。当晶片W被定位于对准单元20的正下方时，拍摄单元22对晶片W的正面进行拍摄，将所拍摄的图像显示于未图示的显示单元，搜索作为图案匹配的目标的2点关键图案。该关键图案例如可以利用形成于晶片W的器件D中的电路的特征部分。

当完成该2点间的图案匹配时，使连接两个关键图案的直线与分割预定线平行，按照关键图案与分割预定线的中心线之间的距离使切削单元24在Y轴方向上移动，从而完成要切削的分割预定线与切削刀具28的对位。

当在进行了要切削的分割预定线与切削刀具28的对位的状态下使卡盘工作台18在X轴方向上移动并适当地供给切削水，并且一边使切削刀具28高速旋转一边使切削单元24下降时，对进行了对位的分割预定线进行切削。

一边按照存储于未图示的控制单元的分割预定线的间距对切削单元24在Y轴方向上进行转位进给一边反复进行切削，从而对同方向的分割预定线全部进行切削。另外，在使卡盘工作台18旋转90°之后，进行与上述同样的切削，从而使与之前切削的分割预定线垂直的分割预定线也被完全切削，分割成各个器件D。

在使卡盘工作台18在X轴方向上移动之后，通过能够在Y轴方向上移动的第二搬送单元25对结束切削的晶片W进行把持而搬送至清洗装置27。在清洗装置27中，一边从未图示的清洗喷嘴喷射水一边使晶片W低速旋转(例如300rpm)，从而对晶片W进行清洗。

在清洗之后，一边使晶片W高速旋转(例如3000rpm)一边从空气喷嘴喷出空气而对晶片W进行干燥，然后通过第一搬送单元16对晶片W进行吸附而返回至暂放区域12，接着通过搬入搬出单元10使晶片W返回至盒8的原来的收纳位置。通过对收纳于盒8的各晶片W实施上述的动作，能够对收纳于盒8的所有晶片W实施切削加工。

这里，对实施上述切削加工时的确认标记81的作用进行更具体的说明。如根据图5的(a)所说明的那样，在盒8中收纳有未加工的晶片W的状态下，框架F与确认标记81的翼部81b、翼部81c抵接，从而使表示红色的翼部81a从开口部82突出。此时，翼部81c的下表面被定位于旋转控制器83的第1倾斜部83a上，但在旋转控制器83的下表面配设有弹簧83e，旋转控制器83通过翼部81c的作用而抵抗着弹簧83e向形成于开口部82的底部82a的凹部82b内沉入。此时，通过第1倾斜部83a和弹簧83e的反作用力的作用而对确认标记81作用想要向逆时针方向旋转的力。这里，当为了实施切削加工而将收纳于盒8的规定的收纳槽84中的晶片W的框架F通过搬入搬出单元10向图5的(b)中箭头所示的方向(出入部8d的方向)拉出时，解除框架F的侧面与确认标记81的翼部81b和81c的抵接状态。于是，如图5的(b)所示，通过第1倾斜部83a和弹簧83e的反作用力的作用而使确认标记81向图中箭头所示的方向旋转，从开口部82来看，确认标记81的任意翼部均成为不与侧壁部8a垂直突出的状态。

当对从盒8中拉出的晶片W实施了切削加工时，加工完成的晶片W通过搬入搬出单元10返回至加工前进行收纳的盒8的规定的收纳槽中。如图5的(c)中箭头所示，当通过搬入搬出单元10使晶片W返回至盒8时，框架F与白色的翼部81c抵接而使确认标记81向箭头所示的方向旋转60°。如上所述，旋转控制器83的棱线83d形成于偏向顺时针方向的位置，因此在该过程中，红色的翼部81a的下表面在旋转控制器83的第2倾斜部83b的倾斜面上滑过并越过棱线83d而到达第1倾斜部83a。然后，翼部81a的前端部与框架F的侧面抵接，确认标记81停止。由此，蓝色的翼部81b从开口部82突出而能够从侧方目视。即，确认标记81从表示未加工的状态的红色的翼部81a变换为表示完成对所收纳的晶片W的切削加工的蓝色的翼部81b。由此，操作者能够通过目视确认标记81来容易地确认收纳于规定的收纳槽84中的晶片W已加工完成。

另外，对如下的情况进行说明：在载置有本实施方式的盒8的切割装置2中，当对收纳于盒8的晶片W实施切削加工时，由于框架F的挠曲等而使搬入搬出单元10难以夹持框架F，从而产生无法对收纳于盒8的晶片W的一部分实施切削加工的现象。尽管对收纳于盒8的多个晶片W实施了切削加工，但在存在未通过搬入搬出单元10拉出而未进行加工的晶片W的情况下，从上述说明可知，位于对晶片W进行保持的盒8的确认部80的确认标记81没有旋转，一直是表示未加工的状态的红色的翼部81a。由此，如图6所示，操作者能够从侧方通过目视确认标记81来确认存在与表示加工完成的蓝色的翼部81b混杂在一起的红色的翼部81a，能够容易地确认存在未加工的晶片W。因此，操作者在将盒8搬送至下一工序之前，能够移除未加工的晶片W或者能够对未加工的晶片W追加实施切削加工，从而能够避免在下一工序中从未加工的晶片W进行器件D的拾取而使生产线中断的问题。

由于上述的确认标记81由三个翼部81a～81c构成，因此例如可以直接将盒8搬送至实施下一工序的处理的处理装置中，在下一工序中也能够利用确认标记81的功能。更具体而言，在下一工序中，在蓝色的翼部81b从盒8的确认部80突出的情况下，确认为晶片W未加工，在从盒8的出入部8d搬出晶片W并实施了下一工序中的规定的加工处理而返回的情况下，确认标记81旋转成白色的翼部8c，确认为收纳于盒8的晶片W加工完成。

在上述的实施方式中，将确认标记81配设于侧壁部8a，该确认标记81由配设于旋转轴811的红色的翼部81a、蓝色的翼部81b、白色的翼部81c构成，但不限于此。确认标记81也可以配设于出入部8d或背部8e。另外，也可以在确认标记81的各翼部配设种类不同的蓄光体、反射板等而能够确认所收纳的晶片W的加工状态。另外，也可以构成为在形成于盒8的侧壁部8a的每个收纳槽中配设接近传感器而对晶片W的收纳状态进行检测，在盒8的侧壁部8a、出入部8d以及背部8e中的至少任意一方按照与收纳于收纳槽的各个晶片W相对应的方式配设由LED构成的发光体或灯泡等。在该情况下，可以构成为根据该接近传感器的接通、断开信号对晶片W的出入进行检测，使LED或灯泡点亮、熄灭而确认晶片W是未加工和加工完成中的哪一个。另外，在配设LED灯或灯泡时，例如可以配设两种颜色的LED、灯泡来区分未加工、加工完成。另外，在通过在盒8配设LED或灯泡而构成确认标记的情况下，可以构成为不在盒8配设电源，而是从载置盒8的盒工作台9侧通过接点来提供电源。

Claims (4)

1.一种盒，其对晶片进行收纳，其中，

该盒包含：

一对侧壁部，在该一对侧壁部上对置地配设有对晶片进行收纳的多个收纳槽；

顶部，其将该一对侧壁部的上部连结起来；

底部，其将该一对侧壁部的下部连结起来；

出入部，其由该一对侧壁部、顶部和该底部形成，允许晶片出入；以及

背部，其在该出入部的相反侧防止晶片脱落，

在该侧壁部、该出入部或该背部中的至少任意一方配设有能够确认晶片的出入的确认标记。

2.根据权利要求1所述的盒，其中，

该确认标记包含颜色、LED、灯泡、蓄光体或反射板中的任意方式。

3.根据权利要求1或2所述的盒，其中，

该盒收纳借助带而支承于框架的晶片，该框架具有对晶片进行收纳的开口。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的盒，其中，

当将晶片从该盒中搬出而实施规定的处理并将晶片收纳于该盒时，该确认标记发生变化而能够确认晶片的出入。