CN109175680B - 一种全自动pcb紫外激光切割机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种全自动PCB紫外激光切割成型机，包括有：上料机构，其包括有上料机械手、第一治具中转平台、第一托盘移转装置、第一托盘放置区及第一空托盘放置区；切割机构，其设于所述上料机构的一侧，包括有紫外激光器及切割头组件、X轴运动单元、Y轴运动平台及一Z轴运动单元；下料机构，其设于所述切割机构的另一侧，包括有下料机械手、第二治具中转平台、第二托盘移转装置、第二托盘放置区及第二空托盘放置区。该全自动PCB紫外激光切割成型机采用全自动化操作实现了上料、切割、下料、品质检测的无人工干预处理，有效地提高了工作效率，减少人工投入，提高加工精度，以满足自动化智能化生产需求。

Description

一种全自动PCB紫外激光切割机

技术领域

本发明涉及精密激光加工技术领域，尤其涉及一种全自动PCB紫外激光切割成型机。

背景技术

PCB是电子器件的安装及支撑平台，也是电子元器件电气连接的载体，其应用范围极其广泛，几乎涵盖所有的电子产品，其质量不仅会影响产品的性能，还会影响到最终产品的使用安全。

由于各种电子设备对PCB的要求千差万别，PCB本身的电气连接关系多种多样，这就要求必须对电路板进行包括钻孔、开窗、开槽、切割、分板、成型等加工。加之PCB的材质、外形越来越多样化，层数越来越多，面积越来越小，厚度越来越薄，容纳的电子元器件也越来越多，传统的、非自动化的PCB设备加工效率低、精度不高、一致性及质量稳定差，难以满足电子行业对PCB的要求。作为一种公认的“万能加工工具”，激光加工技术已广泛应用于PCB的加工成型工艺中。由于紫外激光具有聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、加工过程中部件热影响区小，切缝宽度小、轮廓边缘齐整圆顺、光滑，切割质量高等优点，已成为机密激光加工的首选光源。

鉴于此，有必要设计一种全自动PCB紫外激光切割成型机，以提高PCB的加工精度及生产效率并提升该行业的自动化智能化程度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种全自动PCB紫外激光切割成型机，以提高PCB的加工精度和生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明公开了如下技术方案。一种全自动PCB紫外激光切割成型机，包括有：

一上料机构，其包括有一上料机械手、一第一治具中转平台、一第一托盘移转装置、一第一托盘放置区及一第一空托盘放置区，所述第一托盘放置区用于放置装有待切割成型PCB的托盘，所述第一空托盘放置区用于放置已被取完待切割成型PCB的空托盘，所述上料机械手用于从所述第一托盘放置区上的托盘中抓取待切割成型PCB至所述第一治具中转平台上的治具中，所述第一托盘移转装置用于从所述第一托盘放置区抓取已被取完待切割成型PCB的空托盘盘移至所述第一空托盘放置区；

一切割成型机构，其设于所述上料机构的一侧处，包括有一紫外激光器及切割头组件、一X轴运动单元、一Y轴运动平台及一Z轴运动单元，所述切割机构的切割头固定于所述Z轴运动单元上，以便在垂直方向上下运动；所述X轴运动单元设于所述第一治具中转平台的一侧，其上设有抓取搬运装置，所述抓取搬运装置用于从所述第一治具中转平台上抓取装有待切割成型PCB的治具至所述Y轴运动平台上，Y轴运动平台将装有待切割成型PCB的治具运送至所述切割头组件下方的规定位置，切割头对其进行加工成型，完成后由Y轴运动平台将其回送至X轴抓取搬运装置的下方，抓取搬运装置抓取后移送至下料机构所属第二治具中转平台，待下料机械手取走PCB后，将空治具回送到第一治具中转平台。

一下料机构，其设于所述切割机构的另一侧，包括有一下料机械手、一第二治具中转平台、一第二托盘移转装置、一第二托盘放置区及一第二空托盘放置区，所述第二治具中转平台设于所述X轴运动单元的另一侧，以放置所述X轴运动单元从Y轴运动平台处抓取并运送来的装有已切割成型PCB的治具，所述第二空托盘放置区用于放置待装载已切割成型PCB的空托盘，所述第二托盘放置区用于放置装满已切割成型PCB的托盘，所述下料机械手用于从所述第二治具中转平台治具中抓取已切割成型的PCB至所述第二空盘放置区的空托盘中，所述第二托盘移转装置用于从所述第二空托盘放置区抓取装满已切割成型PCB的托盘至所述第二托盘放置区。

其进一步技术方案为：所述上料机械手上设有一第一视觉CCD检测装置，所述第一视觉CCD检测装置用于PCB切割成型前的识别检测及所述机械手抓取后输送到治具中的放置定位。

其进一步技术方案为：所述下料机械手上设有一第二CCD视觉检测装置，所述第二CCD视觉检测装置用于在抓取前检测已切割成型的PCB的加工质量及抓取、放置定位。

其进一步技术方案为：所述上料机构还包括有一第一托盘缓存区及一第一空托盘缓存区，所述第一托盘缓存区与所述第一托盘放置区通过一第一传动机构连接，所述第一传动机构用于将所述第一托盘缓存区上装有待切割成型PCB的托盘运送至所述第一托盘放置区；所述第一空托盘缓存区与所述第一空托盘放置区通过一第二传动机构连接，所述第二传动机构用于将所述第一空托盘放置区上的空托盘运送至所述第一空托盘缓存区。

其进一步技术方案为：所述下料机构还包括有一第二托盘缓存区及一第二空托盘缓存区，所述第二托盘缓存区与所述第二托盘放置区通过一第三传动机构连接，所述第三传动机构用于将所述第二托盘放置区上装有已切割成型PCB的托盘运送至所述第二托盘缓存区；所述第二空托盘缓存区与所述第二空托盘放置区通过一第四传动机构连接，所述第四传动机构用于将所述第一空托盘缓存区上的托空盘运送至所述第一空盘放置区。

其进一步技术方案为：所述第一托盘放置区上设有一第一升降机构，所述第一升降机构用于承托放置于所述第一托盘放置区的托盘并按指令进行升降；所述第一空托盘放置区上设有一第二升降机构，所述第二升降机构用于承托放置于所述第一空托盘放置区的空托盘并按指令进行升降。

其进一步技术方案为：所述第二托盘放置区上设有一第三升降机构，所述第三升降机构用于承托放置于所述第二托盘放置区的托盘并按指令进行升降；所述第二空托盘放置区上设有一第四升降机构，所述第四升降机构用于承托放置于所述第二空托盘放置区的空托盘并按指令进行升降。

其进一步技术方案为：所述上料机构还包括有一边框及废料存放盒。

其进一步技术方案为：所述下料机构还包括有一不良品存放盒。

本发明的有益技术效果是：该全自动PCB紫外激光切割成型机包括有一上料机构、一切割成型机构及一下料机构，其中，上料机构用于完成待切割成型PCB的自动上料工序，其通过上料机械手从第一托盘放置区上的托盘中抓取待切割成型的PCB至第一治具中转平台上的治具中，并通过第一托盘移转装置从第一托盘放置区抓取被取完待切割成型PCB的空托盘移至第一空托盘放置区；切割机构用于完成切割成型工序，其通过X轴运动单元、Y轴运动平台及Z轴运动单元相互配合，完成装有待切割成型PCB治具的移送、待切割成型PCB的切割成型及装有已切割成型PCB治具的的运送；下料机构用于完成已切割成型PCB的自动下料工序，其通过下料机械手从第二治具中转平台的治具中抓取已切割成型的PCB至第二空托盘放置区的空托盘中，第二托盘移转装置用于从第二空托盘放置区抓取装满已切割成型PCB的托盘至第二托盘放置区。如此，实现了上料、切割、下料检测的全自动化操作，有效地提高了工作效率，减少了人工投入，满足了现代化生产的需求。

附图说明

图1是本发明一实施例的一整体结构图；

图2是本发明一实施例的另一整体结构图；

图3是本发明一实施例中的上料机构的结构图；

图4是本发明一实施例中的切割机构的结构图；

图5是本发明一实施例中的下料机构的结构图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合示意图对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1至图5所示，在本发明中，该全自动PCB紫外激光切割成型机包括有一上料机构1、一切割机构2及一下料机构3，切割机构2设于上料机构1与下料机构3之间，其中，上料机构1用于将待切割成型PCB传送至切割机构2中进行切割成型，下料机构3用于将切割机构2中已切割成型的PCB传送出来以便进入下一个工序处理。

如图3所示，上料机构1包括有一上料机械手10、一第一治具中转平台11、一第一托盘移转装置12、一第一托盘放置区13及一第一空托盘放置区14，第一托盘放置区13用于放置装有待切割成型PCB的托盘，第一空托盘放置区14用于放置被取完待切割PCB的空托盘，上料机械手10用于从第一托盘放置区13上的托盘中抓取待切割成型PCB至第一治具中转平台11的治具中，第一托盘移转装置12用于从第一托盘放置区13抓取被取完待切割成型PCB的空托盘至第一空托盘放置区14。

工作时，先在第一托盘放置区13放置装有待切割成型PCB的托盘，启动设备，上料机械手10从第一托盘放置区13的托盘中取出待切割成型PCB放置于第一治具中转平台11上的治具中；待第一托盘放置区13的托盘中的待切割成型PCB取完后，第一托盘移转装置12会将第一托盘放置区13中的空托盘抓取移至第一空托盘放置区14，以便第一托盘放置区13重新放置装有待切割成型PCB的托盘。

如图4所示，切割机构2包括有一紫外激光器及切割头组件20、一X轴运动单元21、一Y轴运动平台22及一Z轴运动单元23，紫外激光器及切割头组件20的切割头固定于Z轴运动单元23上以便在垂直方向上下运动；X轴运动单元21设于第一治具中转平台11的一侧，X轴运动单元21上设有抓取搬运装置24，抓取搬运装置24用于装有待切割成型BCP治具及空治具的抓取；Y轴运动平台22用于将放置了待切割成型PCB的治具运送至所述切割头组件下方规定位置等待切割成型，待完成切割成型后将其回送至X轴运动单元21下方。

工作时，X轴运动单元21上的抓取搬运装置24先移至第一治具中转平台11处，抓取放置了待切割成型的PCB的治具移动至Y轴运动平台22上，Y轴运动平台22将其运送至激光器及切割头组件20的下方设定位置处进行切割成型，完成后，Y轴运动平台22再将其回送至X轴运动单元21下方，以便X轴运动单元21上的抓取搬运装置24抓取并运送至下料机构3进行下料。

如图5所示，下料机构3包括有一下料机械手30、一第二治具中转平台31、一第二托盘移转装置32、一第二托盘放置区33及一第二空托盘放置区34，第二治具中转平台31设于X轴运动单元21的另一侧，以放置抓取搬运装置24从Y轴运动平台22处抓取的装有已切割成型的PCB的治具，第二空托盘放置区34用于放置待装载已切割成型PCB的空托盘，第二托盘放置区33用于放置装满已切割成型PCB的托盘，下料机械手30用于从第二治具中转平台31的治具中抓取已切割成型PCB至第二空盘放置区34的空托盘中，第二托盘移转装置32用于从第二空托盘放置区34抓取装满已切割成型PCB的托盘至第二托盘放置区33。

工作时，X轴运动单元21上的抓取搬运装置24从Y轴运动平台22处抓取已放置了切割成型的PCB的治具至第二治具中转平台31上，下料机械手30从第二治具中转平台31的治具中抓取已切割成型的PCB至第二空托盘放置区34的空托盘中，直至该空托盘装满，第二托盘移转装置32从第二空托盘放置区34抓取装满已切割成型PCB的托盘至第二托盘放置区33，如此反复操作，实现下料。

本实施例中，如图1所示，第一托盘放置区13及第一空托盘放置区14呈并排设置，上料机械手10设于第一托盘放置区13一侧，第一治具中转平台11设于上料机械手10的旁侧且与X轴运动单元21的位置对应，第一托盘移转装置12设于第一托盘放置区13及第一空托盘放置区14之间；第二托盘放置区33及第二空托盘放置区34呈并排设置，下料机械手30设于第二空托盘放置区34的一侧，第二治具中转平台31设于下料机械手30的旁侧且与X轴运动单元21的位置对应,第二托盘移转装置32设于第二托盘放置区33及第二空托盘放置区34之间，其整体结构设计紧凑且功能完善，可以有效地完成上料、切割成型及下料等工序。

在本实施例中，如图3所示，上料机构1的工作台上设有一第一滑杆120，第一滑杆120位于第一托盘放置区13及第一空托盘放置区14的一侧处，是第一托盘移转装置12的重要组成部分。

在本实施例中，如图5所示，下料机构3的工作台上设有一第二滑杆320，第二滑杆320位于第二托盘放置区33及第二空托盘放置区34的一侧，是第二托盘移转装置32的重要组成部分。

另外，本实施例中，如图2所示，X轴运动单元21上设有二抓取搬运装置24，二抓取搬运装置24可从第一治具中转平台11上抓取放置了待切割成型PCB的治具至Y轴运动平台22上，或者同时从Y轴运动平台22上抓取放置了已切割成型PCB的治具并放置于第二治具中转平台31上以进行下料，如此二抓取搬运装置24同时工作可有效地提供工作效率。当然，在其他一些实施例中，可设置更多的抓取搬运装置24以搬运放置了待切割成型PCB的治具或者回送空治具到第一治具中转平台。

本申请中，为了保证识别待切割成型PCB并精准地放置于治具中，如图3至图5所示，上料机械手10上设有一第一CCD视觉检测装置101，下料机械手30上设有一第二CCD视觉检测装置301。其中，第一CCD视觉检测装置101用于上料机械手10抓取待切割成型PCB时的识别和放置于治具中的精确定位，避免不合格PCB进入加工程序并保证合格PCB料在治具中的定位精度，从而保证加工精度；第二CCD视觉检测装置301用于下料机械手30抓取已切割成型PCB板前对已切割成型质量的质量进行检测，避免不合格品继续流转至下一工序中，同时确保下料机械手30从第二治具中转平台31治具中准确抓取已切割成型PCB并放置于第二托盘放置区33的空托盘中的指定位置。

在本实施例中，上料机械手10及下料机械手30采用四轴机器人，灵活度高，可以很好地实现PCB的抓取及放置又不会导致功能浪费。上料机械手10及下料机械手30上均采用一吸盘装置以分别实现待切割成型PCB及已切割成型PCB的抓取。

由于托盘放置区上料机械手10会不停地在第一托盘放置区13及第一治具中转平台11之间工作，第一托盘移转装置12也会在第一托盘放置区13及第一空托盘放置区14之间操作，操作人员在第一托盘放置区13放置装载有待切割成型PCB的托盘或者从第一空托盘放置区14中移出空托盘时，都有可能会影响上料机械手10及第一托盘移转装置12的正常工作。为避免此情况出现，如图2所示，上料机构1还包括有一第一托盘缓存区15及一第一空托盘缓存区16，第一托盘缓存区15与第一托盘放置区13通过一第一传动机构150连接，第一传动机构150用于将第一托盘缓存区15上装有待切割成型PCB的托盘运送至第一托盘放置区13；第一空托盘缓存区16与第一空托盘放置区14通过一第二传动机构160连接，第二传动机构160用于将第一空托盘放置区14上的空托盘运送至第一空托盘缓存区16。

在本实施例中，第一传动机构150及第二传动机构160均采用一皮带传送装置实现。当然，在其他一些实施例中，可采用其他传动机构实现第一传动机构150及第二传动机构160的传动。

工作时，操作人员仅需将装载有待切割成型PCB的托盘放置于第一托盘缓存区15，第一传动机构150工作，将装有待切割成型PCB的托盘运送至第一托盘放置区13由上料机械手10进行抓取；第一空托盘放置区14放满空盘时，第二传动机构160将第一空托盘放置区14上的空托盘运送至第一空托盘缓存区16以方便操作人员取出空托盘，如此，设备运转不会受到任何影响，保证了工作效率。

类似地，如图5所示，为避免操作人员的相关操作影响下料机构3及第二托盘移转装置32的正常工作，下料机构3还包括有一第二托盘缓存区35及一第二空托盘缓存区36，第二托盘缓存区35与第二托盘放置区33通过一第三传动机构连接，第三传动机构用于将第二托盘放置区33上装有已切割成型PCB的托盘运送至第二托盘缓存区35；第二空托盘缓存区36与第二空托盘放置区34通过一第四传动机构连接，第四传动机构用于将第一空托盘缓存区16上的空托盘运送至第一空托盘放置区14。

在本实施例中，第三传动机构及第四传动机构设于下料机构3的工作台内侧，图中未标示，其中，第三传动机构及第四传动机构可采用一皮带传送装置实现。当然，在其他一些实施例中，可采用其他传动机构实现第三传动机构及第四传动机构的传动。

工作时，操作人员将空托盘放置于第二空托盘缓存区36，第四传动机构将空托盘运送至第二空托盘放置区34，下料机械手30从第二治具中转平台31的治具中抓取已切割成型PCB至第二空托盘放置区34的空托盘中，待第二空托盘放置区34的空托盘装载满后，第二移托盘转装置32从第二空托盘放置区34抓取装满已切割成型PCB的托盘移至第二托盘放置区33上，此时，第三传动机构再将第二托盘放置区33上装满已切割成型PCB的托盘运送至第二托盘缓存区35，操作人员从第二托盘缓存区35中取出装满已切割成型PCB的托盘，如此，设备运转不会受到任何影响，保证了工作效率。

此外，本申请中，若仅在第一托盘放置区13上放置一装有待切割成型PCB的托盘，每一次待切割成型PCB被取完后都需要人工重新放置，或者第一空托盘放置区14仅有一个空托盘就进行人工取出，如此会造成人工消耗量大且工作效率低。为了提高工作效率，在一些实施例中，第一托盘放置区13上设有一第一升降机构17，第一空托盘放置区14上设有一第二升降机构18，如此，根据上料机械手10的可操作范围，在第一托盘放置区13叠放一装有待切割成型PCB的托盘，待最上面的托盘中的待切割成型PCB取完后，上料机械手10将空托盘放置于第一空托盘放置区14，第一升降机构17控制第一托盘放置区13上升至上料机械手10的操作范围处，上料机械手10继续抓取待切割成型PCB，第一托盘放置区13中的待切割成型PCB全部抓取完后才需重新放置；同时，第二升降机构18控制第一空托盘放置区14下降一定高度以叠放一空托盘，待空托盘叠放至一定高度时才需取出空托盘，有效地节约了人工操作次数，提高工作效率。

在本实施例中，第一升降机构17及第二升降机构18均采用丝杆升降机构实现。

类似地，为了提供工作效率，第二托盘放置区33上设有一第三升降机构37；第二空托盘放置区34上设有一第四升降机构38。根据下料机械手30的可操作范围，在第二空托盘放置区34叠放一空托盘，上料机械手10从第二治具中转平台31抓取已切割PCB至第二空托盘放置区34的空托盘中，待装满后，第二托盘移转装置32从第二空托盘放置区34抓取装满已切割成型PCB的托盘至第二托盘放置区33，此时，第三升降机构37控制第二托盘放置区33下降一定高度；同时，第四升降机构38控制第二空托盘放置区34上升一定高度以使下料机械手30继续抓取已切割成型PCB进行装盘，直至第二空托盘放置区34的空托盘全部装完后再放入组空托盘，且第二托盘放置区33中的托盘叠放至一定高度时才需取出，如此，有效地节约了人工操作次数，提高工作效率。

在本实施例中，第三升降机构37及第四升降机构38均采用丝杆升降机构实现。

此外，为方便收集不合格的待切割成型PCB及加工成型后的边角料，在本实施例中，如图3所示，上料机构1还包括有一边框及废料存放盒19，位于第一托盘放置区13的旁侧，上料机械手10可将不合格的待切割成型PCB料和切割边框料抓取放置于该边框及废料存放盒19中，以便统一处理。

类似地，如图5所示，下料机构3还包括有一不良品存放盒39，设于第二空盘放置区34的旁侧，下料机械手30将经第二CCD视觉检测装置301检测后不合格的已切割成型的PCB抓取放置于该不良品存放盒39中，以便收集处理。

本发明的方案中，该全自动PCB紫外激光切割成型机包括有一上料机构1、一切割机构2及一下料机构3，其中，上料机构1用于完成待切割成型PCB的自动上料工序，其通过上料机械手10从第一托盘放置区13上的托盘中抓取待切割成型的PCB至第一治具中转平台11的治具中，并通过第一托盘移转装置12从第一托盘放置区13抓取已被取完待切割成型PCB的空托盘移至第一空托盘放置区14；切割机构2用于完成切割工序，其通过X轴运动单元21、Y轴运动平台22及Z轴运动单元23相互配合，完成待切割成型PCB和已切割成型的PCB的运送及治具的周转移动；下料机构3用于完成已切割成型PCB的自动下料工序，其通过下料机械手3用于从第二治具中转平台31的治具中抓取已切割成型的PCB至第二空托盘放置区34的空托盘中，第二托盘移转装置32用于从第二空托盘放置区34抓取装满已切割成型的PCB的托盘至第二托盘放置区33。如此，实现了上料、切割、下料的全自动化自动操作，有效地提高了工作效率，减少人工投入，满足了自动化生产需求。此外，该全自动PCB紫外激光切割成型机还设有一第一CCD视觉检测装置101、第二CCD视觉检测装置301，进一步保证了抓取及切割成型的精度，稳定PCB的切割成型质量。该全自动PCB紫外激光切割成型机的全自动化操作实现了上料、切割、下料的无人化，有效地提高了工作效率，减少人工投入，满足了现代工业自动化生产需求。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。

Claims (9)

1.一种全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，包括有：

一上料机构，其包括有一上料机械手、一第一治具中转平台、一第一托盘移转装置、一第一托盘放置区及一第一空托盘放置区，所述第一托盘放置区用于放置装有待切割成型PCB板的托盘，所述第一空托盘放置区用于放置被取完待切割成型PCB的空托盘，所述上料机械手用于从所述第一托盘放置区上的托盘中抓取待切割成型PCB至所述第一治具中转平台上的治具中，所述第一托盘移转装置用于从所述第一托盘放置区抓取已被取完待切割成型PCB的空托盘并移至所述第一空托盘放置区；

一切割机构，其设于所述上料机构的一侧处，包括有一紫外激光器及切割头组件、一X轴运动单元、一Y轴运动平台及一Z轴运动单元，所述激光器及切割头组件固定于所述Z轴运动单元上以在垂直方向上下运动；所述X轴运动单元设于所述第一治具中转平台的一侧处，其上设有抓取搬运装置，所述抓取搬运装置用于从所述第一治具中转平台上抓取装有待切割成型PCB的治具至所述Y轴运动平台上或者从所述Y轴运动平台上抓取装有已切割成型PCB的治具至下料治具中转平台；所述Y轴运动平台用于将装有待切割成型PCB的治具运送至所述紫外激光器及切割头组件的下方设定位置或者将装有已切割成型PCB的治具运送至X轴运动单元的下方的设定位置处；

一下料机构，其设于所述切割机构的另一侧，包括有一下料机械手、一第二治具中转平台、一第二托盘移转装置、一第二托盘放置区及一第二空托盘放置区，所述第二治具中转平台设于所述X轴运动单元的另一侧，用以放置所述抓取搬运装置从所述Y轴运动平台处抓取的装有已切割成型PCB的治具，所述第二空托盘放置区用于放置待装载已切割成型PCB的空托盘，所述第二托盘放置区用于放置装满已切割成型PCB的托盘，所述下料机械手用于从所述第二治具中转平台的治具中抓取已切割成型的PCB至所述第二空托盘放置区的空托盘中，所述第二托盘移转装置用于从所述第二空托盘放置区抓取装满已切割成型PCB的托盘至所述第二托盘放置区。

2.根据权利要求1所述的全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，所述上料机械手上设有一第一CCD视觉检测装置，所述第一CCD视觉检测装置用于所述上料机械手抓取待切割成型PCB的识别及抓取与放置的定位。

3.根据权利要求1所述的全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，所述全自动PCB紫外激光切割成型机上设有一第二CCD视觉检测装置，所述第二CCD视觉检测装置用于切割成型后的PCB品质检测及抓取与放置的定位。

4.根据权利要求1所述的全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，所述上料机构还包括有一第一托盘缓存区及一第一空托盘缓存区，所述第一托盘缓存区与所述第一托盘放置区通过一第一传动机构连接，所述第一传动机构用于将所述第一托盘缓存区上装有待切割成型PCB的托盘运送至所述第一托盘放置区；所述第一空托盘缓存区与所述第一空托盘放置区通过一第二传动机构连接，所述第二传动机构用于将所述第一空托盘放置区上的空托盘运送至所述第一空托盘缓存区。

5.根据权利要求4所述的全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，所述下料机构还包括有一第二托盘缓存区及一第二空托盘缓存区，所述第二托盘缓存区与所述第二托盘放置区通过一第三传动机构连接，所述第三传动机构用于将所述第二托盘放置区上装有已切割成型PCB的托盘运送至所述第二托盘缓存区；所述第二空托盘缓存区与所述第二空托盘放置区通过一第四传动机构连接，所述第四传动机构用于将所述第一空托盘缓存区上的空托盘运送至所述第一空托盘放置区。

6.根据权利要求1所述的全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，所述第一托盘放置区上设有一第一升降机构，所述第一升降机构用于承托放置于所述第一托盘放置区的托盘并按指令升降；所述第一空托盘放置区上设有一第二升降机构，所述第二升降机构用于承托放置于所述第一空托盘放置区的空托盘并按指令升降。

7.根据权利要求1或6所述的全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，所述第二托盘放置区上设有一第三升降机构，所述第三升降机构用于承托放置于所述第二托盘放置区的托盘并按指令升降；所述第二空托盘放置区上设有一第四升降机构，所述第四升降机构用于承托放置于所述第二空托盘放置区的空托盘并按指令升降。

8.根据权利要求1所述的全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，所述上料机构还包括有一边框及废料存放盒。

9.根据权利要求1所述的全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，所述下料机构还包括有一不良品存放盒。

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