CN114309991B - 激光自动切割控制系统及其控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及激光自动切割控制系统及其控制方法。所述控制系统，包括运动控制模块、图像采集模块、激光器模块、激光控制模块和数据模块，所述运动控制模块使用PMAC运动控制卡，移动产品至图像采集位置；图像采集模块识别产品Mark点，获取Mark点位置后将数据发送至激光控制模块；激光控制模块使用RTC卡接口，设置激光参数以及调整出光位置；激光器模块控制激光器能量、开关光控制。
Description
技术领域
本发明属于激光切割技术领域，特别涉及一种激光自动切割控制系统及其控制方法。
背景技术
随着科学技术的进步，激光技术发展的越来越成熟，近几年各类激光设备呈现出火箭式发展，目前的激光技术，已广泛使用在触摸屏面板行业，激光切割技术在面板行业处于非常重要的一环。激光自动切割系统，是指通过先进的信息技术，协调运动控制、PLC、视觉、激光控制等模板，使得各模块协同工作，达到自动切割的目的。目前，市面上关于触摸屏面板集成类软件种类及功能各不相同，但目前面板切割技术都普遍存在以下问题：⑴激光切割参数单一，无法适应多种产品；⑵无法同时对多片面板进行加工和/或多片加工时效率较低；⑶软件各个模块功能不能独立运行，出现问题无法快速定位模块。
发明内容
本发明的目的是提供一种通过运动控制加上激光参数的图层设置，能够应对不同尺寸产品的激光自动切割控制系统。本发明的另一目的是提供一种两个激光器同时加工方法，用户可选择单通道和/或者双通道同时对2片以上产品同时加工的模块化运行，各个功能模块可独立调试运行，通过一种独立通讯方式，管理所有模块，使得软件能高效便捷运行的控制方法。
本发明的技术解决方案是所述激光自动切割控制系统，其特殊之处在于，包括运动控制模块、图像采集模块、激光器模块、激光控制模块和数据模块，所述运动控制模块使用PMAC运动控制卡控制XY方向；移动产品至图像采集位置；图像采集模块识别产品Mark点，获取Mark点位置后将数据发送至激光控制模块；激光控制模块使用RTC卡接口，设置激光参数以及调整出光位置；激光器模块控制激光器能量、开关光控制。
本发明的另一技术解决方案是所述激光自动切割系统，其特殊之处在于，包括上料机械手模块、送料运转模块、定位切割模块、PNP转动模块、视觉检测模块和下料机械手模块；
所述上料机械手模块通过PLC控制机械手动作，从上料处抓取料到指定位置；
所述送料运转模块由集成系统控制，通过单轴运动控制卡控制移动X方向，将料运送至指定位置，转运平台上装有红外感应器，当检测有料时，发送高电平信号到集成系统，无料时，发送低电平信号到集成系统；
所述定位切割模块包括运动模块、视觉定位、激光模块，所述运动模块运动到指定位置，视觉定位后，由激光器模块进行出光切割，并分别通过第一定位切割平台和第二定位切割平台分别各自控制视觉定位模块、运动模块和激光模块，激光模块由激光器和激光控制卡组成；
所述PNP转动模块分为X，Z方向，X轴控制移动位置，Z轴方向吸盘上、下吸取放置物料，并将物料从切割位置吸取并移动物料到检测平台，所述激光模块包括激光打标卡和激光器；
所述视觉检测模块由二轴电机构成，X轴移动到指定位置，Z轴控制吸盘上下吸取料；所述视觉检测模块在Y轴方向进行运动，将切割好的料运送到检测平台并分别通过第一视觉检测平台和第二视觉检测平台分别各自控制各自的视觉检测模块和运动模块；视觉抓取物料mark点进行定位，对切割完后的间距进行检测，所述视觉检测模块为第一检测平台和第二检测平台，第一检测平台和第二检测平台分别与第一切割平台和第二切割平台一一对应，两个平台功能一致，可独立运行或交互运行，检测切割完成的物料是否合格；
所述下料机械手模块由集成系统控制，通过PLC设置机械手抓取点位、合格下料点位和不合格下料点位，将检测合格的料抓取到出料托盘位置，结束运行。
本发明的再一技术解决方案是所述激光自动切割控制系统的控制方法，其特殊之处在于，包括以下步骤：
⑴上料机械手抓取物料；
⑵上料机械手移动至放料位置等待；
⑶判断转动平台是否到位，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
⑷判断第一切割平台与第二切割平台状态，并分别沿第一切割平台空闲与第二切割平台空闲的路径运行；
⑸转动平台移动至第一切割平台和/或第二切割平台位置；
⑹第一切割平台和/或第二切割平台分别移动到第一视觉定位位置和/或第二视觉定位位置；
⑺第一切割平台和/或第二切割平台分别视觉定位；
⑻移动至第一切割位置和/或第二切割位置；
⑼第一激光器和/或第二激光器开始出光切割；
⑽结束切割，移动到第一切割结束位置和/或第二切割结束位置；
⑾通知PNP运动平台移动；
⑿判断第一切割平台与第二切割平台状态，并分别沿第一切割平台结束与第二切割平台空闲的结束运行；
⒀移动至第一切割结束位置和/或第二切割结束位置，吸取物料；
⒁吸取物料移动到第一检测平台和/或第二检测平台；
⒂开始检测；
⒃移出到第一出料位置和/或第二出料位置
⒄通知下料机械手到出料位置；
⒅判断产品是否合格；
⒆合格，则机械手抓取放置到托盘；
⒇不合格，则机械手抓取放置到废料处。
作为优选：所述步骤⑴进一步包括上料机械手的运行流程：
(1.1)移动到上料准备位置：通过PLC设置上料机械手开始点位和下料点位，上料机械手移动到指定上料点位等待；
(1.2)判断是否有等待上料信号，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(1.3)材料到点位后由集成系统发送信号到机械手，开始抓取料；
(1.4)判断是否有等待转动平台到位，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(1.5)下料到转运平台。
作为优选：所述步骤(1.5)进一步包括转运模块的运行流程：
(1.5.1)转运平台移动到指定等待位置；
(1.5.2)判断是否有等待放料，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(1.5.3)移动至转运位置；
(1.5.4)判断是否等待切割平台取料，否，则返回上一步骤，是，取料后自动返回步骤(1.5.1)。
作为优选：所述步骤⑼进一步包括激光切割模块的运行流程：
(9.1)所述激光切割模块由两个平台组成，平台功能一致，可独立运行或交互运行，每部分分为视觉定位模块，运动模块和激光模块；流程开始后，运动模块的托盘移动到准备位置，吸取转运平台上的物料，转运平台上装有真空吸盘，吸取成功后发送信号到集成系统；
(9.2)集成系统收到信号判断那个切割位置空闲，并分别沿第一切割准备位置与第二切割准备位置的路径运行；
(9.3)集成系统发送信号给转运平台移动到空闲平台的准备切割位置，
(9.4)放置物料后，托盘移动到第一视觉定位位置和/或第二视觉定位位置；
(9.5)物料上标记有mark点，视觉定位抓取mark点，计算位置，开始第一视觉定位和/或第二视觉定位，发送给切割平台；
(9.6)托盘移动到移动至第一切割位置和/或第二切割位置；
(9.7)激光器根据上一步骤得的数据，进行补偿位置切割；第一激光器出光切割和/或第二激光器出光切割；
(9.8)切割结束，托盘移动至第一结束位置和/或第二结束位置，发送切割信号给集成系统；
(9.9)托盘等待PNP取料；
(9.10)PNP取料完成，托盘返回步骤(9.1)的初始位置。
作为优选：所述步骤⑾进一步包括PNP运动模块的运行流程：
(11.1)PNP模块控制吸盘移动到准备位置；
(11.2)判断是否有等待切割完成信号，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(11.3)切割接收后，PNP等待集成系统信号，判断第一切割平台和第二切割平台是否完成切割，并分别沿第一切割台切割和/或第二切割台切割的路径运行；
(11.4)移动到第一切割完成位置和/或第二切割完成位置；
(11.5)Z轴控制吸盘下落吸取物料，移动到第一检测平台位置和/或第二检测平台位置；
(11.6)控制吸盘下落放置物料，吸盘返回步骤(11.1)的初始位置。
作为优选：所述步骤⒁进一步包括视觉检测模块的运行流程：
(14.1)两个运动托盘都到达准备位置，第一检测平台、第二检测平台移动到准备位置；
(14.2)判断是否有等待PNP放料，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(14.3)分别沿第一检测平台与第二检测平台的路径运行；
(14.4)若第一切割平台结束，则PNP运动到第一检测平台和/或第二检测平台的托盘放料，所述托盘接收物料后移动到第一检测位置和/或第二检测位置；
(14.5)开始检测，检测数据上传到集成系统；
(14.6)检测完成，移动到第一完成位置和/或第二完成位置；
(14.7)发送信号等待下料机械手抓取；
(14.8)判断是否抓取完成，否，则返回上一步骤，是，则返回步骤(14.1)。
作为优选：所述步骤⒄进一步包括下料机械手模块的运行流程：
(17.1)下料机械手移动到准备位置；
(17.2)是否有等待抓取信号，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(17.3)集成系统控制下料机械手移动到抓取位置；
(17.4)抓取物料；
(17.5)读取数据判断物料是否合格，否，则经步骤(17.6)：移动到废料口下料，返回步骤(17.1)，是，则进入下一步骤；
(17.6)移动到出料口下料，返回步骤(17.1)。
与现有技术相比，本发明的有益效果:
⑴本发明提供的软件系统，操作简单，管理方便，操作人员只需要一键启动，即可完成自动上料，自动切割，自动下料操作。
⑵本发明将系统各个模块独立，用户可使用全流程，也可以将模块单独使用，便利了用户，也方便排查问题。
⑶本发明对各个模块系统进行了集成，各个模块可独立或自动运行，根据现场需要进行独立调试工作或自动工作，降低了操作维护成本。
⑷本发明可同时对多片产品进行加工，主要加工模块可交互运行，由集成系统进行数据处理，提升了生产效率。
⑸本发明采用运动定位切割，可以适应多尺寸产品，抓取产品mark点后可进行运动切割，方便多尺寸切割。
附图说明
图1是本发明控制系统结构示意图；
图2是本发明控制系统流程图；
图3是本发明上料机械手模块流程图；
图4是本发明转运模块流程图；
图5是本发明激光切割模块流程图；
图6是本发明PNP模块流程图；
图7是本发明检测模块流程图；
图8是本发明下料机械手模块流程图。
具体实施方式
本发明下面将结合附图作进一步详述：
请参阅图1所示，本发明的激光自动切割控制系统分为上料机械手，送料转运模块，定位切割模块，视觉定位后，PNP转运模块，视觉检测平台，下料机械手。各个模块之间通过集成系统监控和控制各个模块工作。所述上料机械手模块通过PLC控制机械手动作，从上料处抓取料到指定位置；所述送料运转模块通过二轴电机控制，X轴移动，将料运送至指定位置；所述定位切割模块包括运动模块、视觉定位、激光器模块，所述运动模块运动到指定位置，视觉定位后，由激光器模块进行出光切割，并分别通过第一定位切割平台和第二定位切割平台分别各自控制视觉定位模块、运动模块和激光模块，所述激光模块包括激光打标卡和激光器；所述视觉检测模块由二轴电机构成，X轴移动到指定位置，Z轴控制吸盘上下吸取料，所述视觉检测模块将切割好的料运送到检测平台并分别通过第一视觉检测平台和第二视觉检测平台分别各自控制各自的视觉检测模块和运动模块；所述视觉检测模块使用高精度相机，对切割完成的料检测是否合格；所述下料机械手模块将检测合格的料抓取到出料托盘位置，结束运行。
请参阅图2所示，为本发明激光自动切割控制系统的控制方法流程图，整体流程结合子流程图(图2-图8)进行详细说明。
请参阅图3所示，所述上料机械手上料系统由集成系统控制，可根据需要进行人工放料或者与其他上料系统进行衔接，通过PLC设置机械手开始点位和下料点位，对大小范围内上下料点位都可适用。在自动模式或手动模式下，系统开始后，机械手移动到指定上料点位等待，材料到点位后由集成系统发送信号到机械手，开始抓取料，并等待转运平台到后放下，结束本流程。
请参阅图4所示，所述转运模块由集成系统控制，通过单轴运动控制卡控制移动X方向，同时，转运平台上装有红外感应器，当检测有料时，发送高电平信号到集成系统，无料时，发送低电平信号到集成系统。流程开始后，转运平台移动到指定等待位置，检测到有料，则移动到放料位置，取料后，自动返回等待位置，结束本流程。
请参阅图5所示，所述激光切割模块由两个平台组成，平台功能一致，可独立运行或交互运行，每部分分为视觉定位模块，运动模块和激光模块。视觉定位模块采用basler相机，环形光源；运动模块由两轴运动控制卡控制XY方向；切割平台由激光器和激光控制卡组成；流程开始后，运动模块托盘移动到准备位置，吸取转运平台上的物料，运动平台上装有真空吸盘，吸取成功后发送信号到集成系统，集成系统收到信号判断切割平台1和平台2是否处于工作状态；发送信号给运动平台移动到空闲平台的准备切割位置，放置物料后，托盘移动到该平台的视觉定位位置，物料上标记有mark点，视觉定位抓取mark点，计算位置，发送给切割平台；视觉定位结束后，托盘移动到切割位置，激光器根据上一步骤得的数据，进行补偿位置切割；切割结束后，托盘移动到结束位置，发送切割信号给集成系统，等待PNP取料，取料结束后，运动托盘回到初始位置，结束本流程。
请参阅图6所示，所述PNP运动模块将物料从切割位置吸取并移动物料到检测平台，该模块分为X，Z方向，X轴控制移动位置，Z轴方向吸盘上下吸取放置物料。流程开始后，PNP模块控制吸盘移动到准备位置，切割接收后，PNP等待集成系统信号，判断平台1或平台2是否结束，该切割平台结束后，移动到该切割平台结束位置，Z轴控制吸盘下落吸取物料；吸取完成后移动到该切割平台对应的视觉检测平台位置，控制吸盘下落放置物料，吸盘回到初始位置，结束该流程。
请参阅图7所示，所述视觉检测模块作用为检测切割完后的效果，视觉抓取物料mark点进行定位，对切割完后的间距进行检测。该模块为检测平台1和检测平台2，和切割平台一一对应，两个平台功能一致，可独立运行或交互运行。运动模块和视觉检测模块，视觉模块分为Y轴方向，在Y轴方向进行运动；视觉检测模块同样采用basler相机模块和环形光源。流程开始后，两个运动托盘都到达准备位置，此时，若切割平台1结束，则PNP运动到检测平台1托盘放料，本平台托盘接收物料后运动到检测位置；开始执行检测，检测数据上传到集成系统；结束后移动到检测结束位置，等待下料机械手抓取，抓取完成后返回准备位置，结束本流程。同理，若切割平台2结束，则流程与1一致。
请参阅图8所示，所示下料机械手模块由集成系统控制，通过PLC设置机械手抓取点位、合格下料点位和不合格下料点位。流程开始后，机械手移动到准备位置，等待上一步骤结束后，集成系统控制机械手移动并抓取物料，同时读取数据判断该物料是否合格，若合格，则移动到合格料口下料，若不合格，则移动到废料处下料，完成后返回准备位置，结束本流程。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。
Claims (4)
1.一种激光自动切割控制系统的控制方法，其特征在于，采用如下激光自动切割控制系统，包括上料机械手模块、送料运转模块、定位切割模块、PNP转动模块、视觉检测模块和下料机械手模块；各个模块之间通过集成系统监控和控制各个模块工作；
所述上料机械手模块通过PLC控制机械手动作，从上料处抓取料到指定位置；
所述送料运转模块由集成系统控制，通过单轴运动控制卡控制移动X方向，将料运送至指定位置，送料模块平台上装有红外感应器，当检测有料时，发送高电平信号到集成系统，无料时，发送低电平信号到集成系统；流程开始后，转运平台移动到指定等待位置，检测到有料，则移动到放料位置，取料后，自动返回等待位置，结束本流程；
所述定位切割模块包括运动模块、视觉定位、激光器模块，所述运动模块由两轴运动控制卡控制XY方向；运动模块托盘移动到准备位置，吸取转运平台上的物料，运动平台上装有真空吸盘，吸取成功后发送信号到集成系统，视觉定位模块采用basler相机，环形光源；所述运动模块运动到指定位置，视觉定位后，由激光器模块进行出光切割，并分别通过第一定位切割平台和第二定位切割平台分别各自控制视觉定位模块、运动模块和激光模块，激光模块由激光器和激光控制卡组成；
所述PNP转动模块分为X，Z方向，X轴控制移动位置，Z轴方向吸盘上、下吸取放置物料，并将物料从切割位置吸取并移动物料到检测平台，所述激光模块包括激光打标卡和激光器；
所述视觉检测模块由二轴电机构成，X轴移动到指定位置，Z轴控制吸盘上下吸取料；所述视觉检测模块在Y轴方向进行运动，将切割好的料运送到检测平台并分别通过第一视觉检测平台和第二视觉检测平台分别各自控制各自的视觉检测模块和运动模块；视觉抓取物料mark点进行定位，对切割完后的间距进行检测，所述视觉检测模块为第一检测平台和第二检测平台，第一检测平台和第二检测平台分别与第一切割平台和第二切割平台一一对应，两个平台功能一致，可独立运行或交互运行，检测切割完成的物料是否合格；
所述下料机械手模块由集成系统控制，通过PLC设置机械手抓取点位、合格下料点位和不合格下料点位，将检测合格的料抓取到出料托盘位置，结束运行；流程开始后，机械手移动到准备位置，等待上一步骤结束后，集成系统控制机械手移动并抓取物料，同时读取数据判断该物料是否合格，若合格，则移动到合格料口下料，若不合格，则移动到废料处下料，完成后返回准备位置，结束本流程；
所述控制方法，包括以下步骤：
⑴上料机械手抓取物料；
所述步骤⑴进一步包括上料机械手的运行流程：
(1.1)移动到上料准备位置：通过PLC设置上料机械手开始点位和下料点位，上料机械手移动到指定上料点位等待；
(1.2)判断是否有等待上料信号，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(1.3)材料到点位后由集成系统发送信号到机械手，开始抓取料；
(1.4)判断是否有等待转动平台到位，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(1.5)下料到转运平台；
所述步骤(1.5)进一步包括转运模块的运行流程：
(1.5.1)转运平台移动到指定等待位置；
(1.5.2)判断是否有等待放料，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(1.5.3)移动至转运位置；
(1.5.4)判断是否等待切割平台取料，否，则返回上一步骤，是，取料后自动返回步骤(1.5.1)；
⑵上料机械手移动至放料位置等待；在自动模式或手动模式下，系统开始后，机械手移动到指定上料点位等待，材料到点位后由集成系统发送信号到机械手，开始抓取料，并等待转运平台到后放下，结束本流程；
⑶判断转动平台是否到位，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
⑷判断第一切割平台与第二切割平台状态，并分别沿第一切割平台空闲与第二切割平台空闲的路径运行；
⑸转动平台移动至第一切割平台和/或第二切割平台位置；
⑹第一切割平台和/或第二切割平台分别移动到第一视觉定位位置和/或第二视觉定位位置；
⑺第一切割平台和/或第二切割平台分别视觉定位；
⑻移动至第一切割位置和/或第二切割位置；
⑼第一激光器和/或第二激光器开始出光切割；
所述步骤⑼进一步包括激光切割模块的运行流程：
(9.1)所述激光切割模块由两个平台组成，平台功能一致，可独立运行或交互运行，每部分分为视觉定位模块，运动模块和激光模块；流程开始后，运动模块的托盘移动到准备位置，吸取转运平台上的物料，转运平台上装有真空吸盘，吸取成功后发送信号到集成系统；
(9.2)集成系统收到信号判断那个切割位置空闲，并分别沿第一切割准备位置与第二切割准备位置的路径运行；
(9.3)集成系统发送信号给转运平台移动到空闲平台的准备切割位置，
(9.4)放置物料后，托盘移动到第一视觉定位位置和/或第二视觉定位位置；
(9.5)物料上标记有mark点，视觉定位抓取mark点，计算位置，开始第一视觉定位和/或第二视觉定位，发送给切割平台；
(9.6)托盘移动到第一切割位置和/或第二切割位置；
(9.7)激光器根据上一步骤得的数据，进行补偿位置切割；第一激光器出光切割和/或第二激光器出光切割；
(9.8)切割结束，托盘移动至第一结束位置和/或第二结束位置，发送切割信号给集成系统；
(9.9)托盘等待PNP取料；
(9.10)PNP取料完成，托盘返回步骤(9.1)的初始位置；
⑽结束切割，移动到第一切割结束位置和/或第二切割结束位置；
⑾通知PNP运动平台移动；
⑿判断第一切割平台与第二切割平台状态，并分别沿第一切割平台结束与第二切割平台空闲的结束运行；
⒀移动至第一切割结束位置和/或第二切割结束位置，吸取物料；
⒁吸取物料移动到第一检测平台和/或第二检测平台；
⒂开始检测；
⒃移出到第一出料位置和/或第二出料位置；
⒄通知下料机械手到出料位置；
⒅判断产品是否合格；
⒆合格，则机械手抓取放置到托盘；
⒇不合格，则机械手抓取放置到废料处。
2.根据权利要求1所述激光自动切割控制系统的控制方法，其特征在于，所述步骤⑾进一步包括PNP运动模块的运行流程：
(11.1)PNP模块控制吸盘移动到准备位置；
(11.2)判断是否有等待切割完成信号，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(11.3)切割接收后，PNP等待集成系统信号，判断第一切割平台和第二切割平台是否完成切割，并分别沿第一切割台切割和/或第二切割台切割的路径运行；
(11.4)移动到第一切割完成位置和/或第二切割完成位置；
(11.5)Z轴控制吸盘下落吸取物料，移动到第一检测平台位置和/或第二检测平台位置；
(11.6)控制吸盘下落放置物料，吸盘返回步骤(11.1)的初始位置。
3.根据权利要求1所述激光自动切割控制系统的控制方法，其特征在于，所述步骤⒁进一步包括视觉检测模块的运行流程：
(14.1)两个运动托盘都到达准备位置，第一检测平台、第二检测平台移动到准备位置；
(14.2)判断是否有等待PNP放料，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(14.3)分别沿第一检测平台与第二检测平台的路径运行；
(14.4)若第一切割平台结束，则PNP运动到第一检测平台和/或第二检测平台的托盘放料，所述托盘接收物料后移动到第一检测位置和/或第二检测位置；
(14.5)开始检测，检测数据上传到集成系统；
(14.6)检测完成，移动到第一完成位置和/或第二完成位置；
(14.7)发送信号等待下料机械手抓取；
(14.8)判断是否抓取完成，否，则返回上一步骤，是，则返回步骤(14.1)。
4.根据权利要求1所述激光自动切割控制系统的控制方法，其特征在于，所述步骤⒄进一步包括下料机械手模块的运行流程：
(17.1)下料机械手移动到准备位置；
(17.2)是否有等待抓取信号，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；
(17.3)集成系统控制下料机械手移动到抓取位置；
(17.4)抓取物料；
(17.5)读取数据判断物料是否合格，否，则经步骤(17.6)：移动到废料口下料，返回步骤(17.1)，是，则进入下一步骤；
(17.6)移动到出料口下料，返回步骤(17.1)。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115091065A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-09-23 | 奔腾激光(浙江)股份有限公司 | 一种多通道配送循环上料、下料系统及方法 |
| CN115837714A (zh) * | 2022-11-21 | 2023-03-24 | 无锡连强智能装备有限公司 | 一种半导体多功能截断自动化控制系统及控制方法 |
Citations (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101318264A (zh) * | 2008-07-07 | 2008-12-10 | 苏州德龙激光有限公司 | 用于晶圆切割的紫外激光加工设备的设计方法 |
| CN101733558A (zh) * | 2010-01-19 | 2010-06-16 | 东莞市大族粤铭激光科技有限公司 | 主从式相机配置的智能激光切割系统及其切割方法 |
| CN201573968U (zh) * | 2009-11-30 | 2010-09-08 | 淮南矿业(集团)有限责任公司 | 空载感应停车装置 |
| CN103111753A (zh) * | 2013-02-04 | 2013-05-22 | 福建省威诺数控有限公司 | 一种基于视觉的全自动晶圆划片机控制系统 |
| CN105598974A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-25 | 深圳市华成工业控制有限公司 | 机械手运动方法及其系统 |
| CN205904585U (zh) * | 2016-07-01 | 2017-01-25 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种双工位激光切割设备 |
| CN106770331A (zh) * | 2017-02-10 | 2017-05-31 | 南京航空航天大学 | 一种基于机器视觉的工件缺陷检测系统 |
| CN107627219A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-01-26 | 广东工业大学 | 一种水刀拼花自动化生产线 |
| KR20180086652A (ko) * | 2017-01-23 | 2018-08-01 | 주식회사 한성브라보 | 레이저 절삭가공을 위한 가공물 자동공급시스템 및 그 제어방법 |
| CN109175680A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-01-11 | 深圳市光大激光科技股份有限公司 | 一种全自动pcb紫外激光切割机 |
| CN109703172A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-05-03 | 江门荣信电路板有限公司 | 一种自动撕膜机的控制方法、装置、设备和存储介质 |
| CN110421272A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 武汉先河激光技术有限公司 | 一种半自动化激光切割系统及方法 |
| CN110757013A (zh) * | 2018-07-09 | 2020-02-07 | 上海万盛保温容器有限公司 | 保温容器金属筒身切割片材的自动上下料设备及工艺 |
| CN110860799A (zh) * | 2018-08-07 | 2020-03-06 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光切割方法及激光切割系统 |
| CN110871322A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种双激光束钻孔加工系统 |
| CN110919392A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-03-27 | 上海柏楚电子科技股份有限公司 | 多y轴的自动化加工系统与控制方法 |
| CN110936032A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-03-31 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种具有抽检功能的全自动数控激光切割装置 |
| CN111055008A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-24 | 深圳市海镭激光科技有限公司 | 一种送料装置及焊接系统 |
| CN212470205U (zh) * | 2020-06-24 | 2021-02-05 | 合肥移远通信技术有限公司 | 单轨多头的自动化镭雕系统 |
| CN112605000A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-04-06 | 苏州天立达胶粘制品有限公司 | 一种模切片材自动光学检测方法及其设备 |
| CN213161977U (zh) * | 2020-09-07 | 2021-05-11 | 新疆工程学院 | 一种物料自动分拣系统教学装置 |
| CN113484123A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-10-08 | 上海麟图智能科技有限公司 | 对接4通道玻璃清洗机和3通道玻璃外观检测机的方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5894623B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2016-03-30 | 株式会社フジキカイ | 包装機におけるフィルム処理方法及びその装置 |
-
2022
- 2022-01-21 CN CN202210071044.8A patent/CN114309991B/zh active Active
Patent Citations (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101318264A (zh) * | 2008-07-07 | 2008-12-10 | 苏州德龙激光有限公司 | 用于晶圆切割的紫外激光加工设备的设计方法 |
| CN201573968U (zh) * | 2009-11-30 | 2010-09-08 | 淮南矿业(集团)有限责任公司 | 空载感应停车装置 |
| CN101733558A (zh) * | 2010-01-19 | 2010-06-16 | 东莞市大族粤铭激光科技有限公司 | 主从式相机配置的智能激光切割系统及其切割方法 |
| CN103111753A (zh) * | 2013-02-04 | 2013-05-22 | 福建省威诺数控有限公司 | 一种基于视觉的全自动晶圆划片机控制系统 |
| CN105598974A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-25 | 深圳市华成工业控制有限公司 | 机械手运动方法及其系统 |
| CN205904585U (zh) * | 2016-07-01 | 2017-01-25 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种双工位激光切割设备 |
| KR20180086652A (ko) * | 2017-01-23 | 2018-08-01 | 주식회사 한성브라보 | 레이저 절삭가공을 위한 가공물 자동공급시스템 및 그 제어방법 |
| CN106770331A (zh) * | 2017-02-10 | 2017-05-31 | 南京航空航天大学 | 一种基于机器视觉的工件缺陷检测系统 |
| CN107627219A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-01-26 | 广东工业大学 | 一种水刀拼花自动化生产线 |
| CN110757013A (zh) * | 2018-07-09 | 2020-02-07 | 上海万盛保温容器有限公司 | 保温容器金属筒身切割片材的自动上下料设备及工艺 |
| CN110860799A (zh) * | 2018-08-07 | 2020-03-06 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光切割方法及激光切割系统 |
| CN110871322A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种双激光束钻孔加工系统 |
| CN109175680A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-01-11 | 深圳市光大激光科技股份有限公司 | 一种全自动pcb紫外激光切割机 |
| CN109703172A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-05-03 | 江门荣信电路板有限公司 | 一种自动撕膜机的控制方法、装置、设备和存储介质 |
| CN110421272A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 武汉先河激光技术有限公司 | 一种半自动化激光切割系统及方法 |
| CN110919392A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-03-27 | 上海柏楚电子科技股份有限公司 | 多y轴的自动化加工系统与控制方法 |
| CN111055008A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-24 | 深圳市海镭激光科技有限公司 | 一种送料装置及焊接系统 |
| CN110936032A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-03-31 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种具有抽检功能的全自动数控激光切割装置 |
| CN212470205U (zh) * | 2020-06-24 | 2021-02-05 | 合肥移远通信技术有限公司 | 单轨多头的自动化镭雕系统 |
| CN213161977U (zh) * | 2020-09-07 | 2021-05-11 | 新疆工程学院 | 一种物料自动分拣系统教学装置 |
| CN112605000A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-04-06 | 苏州天立达胶粘制品有限公司 | 一种模切片材自动光学检测方法及其设备 |
| CN113484123A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-10-08 | 上海麟图智能科技有限公司 | 对接4通道玻璃清洗机和3通道玻璃外观检测机的方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 基于IE的工艺设计与管理系统研究;殷复鹏;中国优秀硕士论文电子期刊网;20170315(第3期);D57-68 * |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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