CN102190131A - 收纳盒 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种收纳盒，其能够抑制环状框架的挠曲和粘接带的挠曲。收纳盒用于收纳晶片单元，晶片单元包括：环状框架，其具有收纳晶片的开口部；粘接带，其外周部以使该粘接带覆盖环状框架的开口部的方式粘贴于环状框架；以及粘贴于粘接带的中央的晶片，所述收纳盒的特征在于，收纳盒具有顶壁、底壁、连接顶壁和底壁的一对侧壁以及供晶片单元出入的开口部，在一对侧壁的内侧，在从顶壁到底壁的范围内隔开预定间隔地形成有用于支承环状框架的多对导轨，各导轨具备：外侧支承部，其支承环状框架中的未粘贴粘接带的外侧；以及内侧支承部，其支承环状框架中的粘贴有粘接带的内侧，并且内侧支承部形成为比外侧支承部低与粘接带的厚度相当的阶梯差的量。

Description

收纳盒
技术领域
本发明涉及收纳晶片的收纳盒，所述晶片经由粘接带支承在环状框架。
背景技术
关于在由分割预定线划分出的区域形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)或者LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等多个器件的半导体晶片，经由粘接带配设于环状框架，并且借助具备切削刀具的切割装置、照射激光束的激光加工装置等加工装置分割成一个个器件，分割得到的器件被广泛地应用于移动电话、个人电脑等电气设备。
将多块经由粘接带支承于环状框架的半导体晶片收纳于收纳盒内并设于加工装置，在从收纳盒将支承于环状框架的半导体晶片搬出并分割成一个个的器件后，再次回到收纳盒内(例如，参照日本特开平8-80989号公报)。
专利文献1：日本特开平8-80989号公报
然而，随着近些年晶片的大口径化(300mm、450mm)，收纳于收纳盒内的环状框架的中央部分向下挠曲且粘接带也向下挠曲，因此不得不增大沿上下方向形成于收纳盒的侧壁内侧的多对导轨之间的间隔，存在着收纳于收纳盒的晶片的块数减少、生产效率差的问题。
发明内容
本发明正是鉴于这样的情况而作出的，其目的在于提供一种收纳盒，该收纳盒能够抑制环状框架的挠曲和粘接带的挠曲。
根据本发明，提供一种收纳盒，其用于收纳晶片单元，该晶片单元包括：环状框架，所述环状框架具有收纳晶片的开口部；粘接带，所述粘接带的外周部以使该粘接带覆盖所述环状框架的开口部的方式粘贴于所述环状框架；以及晶片，所述晶片粘贴于所述粘接带的中央，所述收纳盒的特征在于，该收纳盒具有顶壁、底壁、连接该顶壁和底壁的一对侧壁以及供晶片单元出入的开口部，在所述一对侧壁的内侧，在从所述顶壁到所述底壁的范围内隔开预定间隔地形成有用于支承所述环状框架的多对导轨，所述各导轨具备：外侧支承部，该外侧支承部支承所述环状框架中的未粘贴所述粘接带的外侧；以及内侧支承部，该内侧支承部支承所述环状框架中的粘贴有所述粘接带的内侧，并且所述内侧支承部形成为比所述外侧支承部低，且二者的阶梯差的量与所述粘接带的厚度相当。
优选的是，内侧支承部形成为延伸至对粘贴在环状框架的内侧的粘接带进行支承的区域为止。
根据本发明，能够增大支承晶片单元的区域从而抑制中央部的挠曲，并且，由于在对环状框架中的粘贴有粘接带的内侧进行支承的内侧支承部与对环状框架中的未粘贴粘接带的外侧进行支承的外侧支承部之间形成有与粘接带的厚度相当的阶梯差，因此在将晶片单元相对于收纳盒搬出和搬入时不会对粘接带施加太多载荷，能够避免粘接带从环状框架剥离。
此外，通过将内侧支承部形成为延伸至对粘贴在环状框架的内侧的粘接带进行支承的区域为止，能够进一步抑制粘接带的挠曲。
附图说明
图1是能够应用本发明的收纳盒的切削装置的概要立体图。
图2是晶片单元的立体图。
图3是收纳盒以及搬出搬入构件附近的背面侧立体图。
图4是示出收纳盒和收纳于收纳盒内的晶片单元的立体图。
图5是收纳于收纳盒内的晶片单元的局部剖视图。
标号说明
W：半导体晶片；F：环状框架；T：切割带(粘接带)；2：切削装置；8：收纳盒；11：晶片单元；24：切削构件；28：切削刀具；30：导轨；30a：外侧支承部；30b：内侧支承部；32：阶梯差。
具体实施方式
下面，参照附图详细地说明本发明的实施方式，图1示出了能够切割半导体晶片并将其分割成一个个芯片(器件)的、能够应用本发明实施方式涉及的收纳盒的切削装置2的外观。
在切削装置2的前表面侧设有操作构件4，该操作构件4用于供操作者输入加工条件等对装置的指示。在装置上部设有CRT等显示构件6，所述显示构件6显示对操作者的引导画面和借助后述的摄像构件拍摄到的图像。
如图2所示，在作为切割对象的晶片W的表面，正交地形成有第一间隔道S1和第二间隔道S2，大量的器件D由第一间隔道S1和第二间隔道S2划分开来地形成在晶片W上。
晶片W粘贴于作为粘接带的切割带T，切割带T的外周缘部粘贴于环状框架F，从而构成晶片单元11。由此，晶片W形成为经由切割带T支承于框架F的状态，并且在图1所示的收纳盒8中收纳有多块(例如25块)晶片单元11。收纳盒8载置于能够上下移动的盒升降机9上。
在收纳盒8的后方配设有搬出搬入构件10，该搬出搬入构件10将切削前的晶片W从收纳盒8搬出，并且将切削后的晶片搬入收纳盒8。在收纳盒8与搬出搬入构件10之间设有临时放置区域12，该临时放置区域12是临时地载置作为搬出搬入对象的晶片的区域，在临时放置区域12配设有位置对准构件14，该位置对准构件14使晶片W的位置对准固定位置。
在临时放置区域12的附近配设有搬送构件16，该搬送构件16具有吸附晶片单元11的框架F并进行搬送的回转臂，被搬出到临时放置区域12的晶片W由搬送构件16吸附并搬送至卡盘工作台18上，该晶片W被该卡盘工作台18吸引，并且通过多个固定构件19固定框架F，由此，将晶片W保持在卡盘工作台18上。
卡盘工作台18构成为能够旋转且能够沿X轴方向往复移动，在卡盘工作台18的X轴方向的移动路径的上方，配设有检测晶片W的应切削的间隔道的校准构件20。
校准构件20具备对晶片W的表面进行拍摄的摄像构件22，该校准构件20能够基于由拍摄取得的图像，通过图案匹配等处理来检测应切削的间隔道。由摄像构件22取得的图像显示于显示构件6。
在校准构件20的左侧配设有切削构件24，该切削构件24对保持在卡盘工作台18上的晶片W实施切削加工。切削构件24与校准构件20构成为一体，并且两者联动地在Y轴方向和Z轴方向上移动。
切削构件24构成为在能够旋转的主轴26的前端安装切削刀具28，并且该切削构件24能够在Y轴方向和Z轴方向上移动。切削刀具28位于摄像构件22的X轴方向的延长线上。
参照图3，示出了从背面侧观察收纳盒8和搬出搬入构件10的周围的立体图。如图4的放大立体图所示，收纳盒8具备底壁8a、顶壁8b以及连接底壁8a和顶壁8b的一对侧壁8c。在收纳盒8的前表面侧形成有开口13。
在收纳盒8的侧壁8c的内侧，在从顶壁8b到底壁8a的范围内隔开预定间隔地形成有多对导轨30，所述导轨30用于支承环状框架F。如图5最佳地示出的那样，各导轨30具备：外侧支承部30a，其支承环状框架F中的未粘贴切割带T的外侧；以及内侧支承部30b，其支承环状框架F中的粘贴有切割带T的内侧。
在外侧支承部30a和内侧支承部30b之间形成有与切割带T的厚度相当的阶梯差32，内侧支承部30b形成为比外侧支承部30a低该阶梯差的量。此外，在内侧支承部30b的前端部形成有圆弧形状的倒角34。
参照图5可以明确，导轨30的内侧支承部30b形成为延伸至对粘贴在环状框架F的内侧的切割带T进行支承的区域为止。
在将晶片单元11相对于收纳盒8搬入或搬出时，利用搬出搬入构件10把持晶片单元11的环状框架F，经由收纳盒8的开口13以使环状框架F被对置的一对导轨30的外侧支承部30a支承的方式将晶片单元11相对于收纳盒8搬入或者搬出。
在本实施方式的收纳盒8中，利用导轨30的外侧支承部30a支承环状框架F，利用内侧支承部30b支承粘贴于环状框架F的切割带T的外周部分，因此能够增大支承晶片单元11的区域，从而抑制中央部的挠曲。
而且，在导轨30的外侧支承部30a和内侧支承部30b之间形成有与切割带T的厚度相当的阶梯差32，并且内侧支承部30b形成为比外侧支承部30a低该阶梯差的量，因此在将晶片单元11相对于收纳盒8搬出和搬入时，不会对切割带T施加太多载荷，能够防止切割带T从环状框架F剥离。
此外，由于内侧支承部30b形成为延伸至对粘贴在环状框架F的内侧的切割带T进行支承的区域为止，因此能够进一步抑制切割带T的挠曲。

Claims (2)

1.一种收纳盒，其用于收纳晶片单元，该晶片单元包括：环状框架，所述环状框架具有收纳晶片的开口部；粘接带，所述粘接带的外周部以使该粘接带覆盖所述环状框架的开口部的方式粘贴于所述环状框架；以及晶片，所述晶片粘贴于所述粘接带的中央，所述收纳盒的特征在于，
该收纳盒具有顶壁、底壁、连接该顶壁和底壁的一对侧壁以及供晶片单元出入的开口部，
在所述一对侧壁的内侧，在从所述顶壁到所述底壁的范围内隔开预定间隔地形成有用于支承所述环状框架的多对导轨，
所述各导轨具备：外侧支承部，该外侧支承部支承所述环状框架中的未粘贴所述粘接带的外侧；以及内侧支承部，该内侧支承部支承所述环状框架中的粘贴有所述粘接带的内侧，
所述内侧支承部形成为比所述外侧支承部低，且二者的阶梯差的量与所述粘接带的厚度相当。
2.根据权利要求1所述的收纳盒，其中，
所述内侧支承部形成为延伸至对粘贴在所述环状框架的内侧的所述粘接带进行支承的区域为止。
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