CN102623371A - Csp芯片贴装载具及贴装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种CSP芯片贴装载具及贴装方法，涉及半导体组装技术领域，所述载具上设有多个粘接单元，所述粘接单元包括用于放置待贴装的载板的载板槽，以及位于待贴装的载板槽边缘的、放置用于粘接待贴装的载板的黏剂的黏剂槽。本发明通过采用传统SMT表面贴片设备将CSP芯片贴装于芯片载板上，无需使用半导体级的组装专用设备，因此降低了设备投资成本，本发明通过CSP芯片贴装载具实现了载板的多片排版排列，优化CSP芯片贴装的量产制程，在降低零件累积误差的同时能够有效快速的组装CSP芯片，提高了产品的焊接良率及直通率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体组装技术领域，尤其涉及一种CSP芯片贴装载具及贴装方法。
背景技术
近年来，手机、数码相机、平版电脑、超轻薄笔记本电脑以及薄型显示器等消费性电子产品的应用已渗透到生活里的各个领域，随着其应用范围和应用层次的不断扩展和提高，人们对消费性电子产品的需求也逐渐向轻薄短小的方向转变，因此CSP集成电路的零件越来越多的被使用于消费性电子产品上。
传统的CSP芯片组装方式通常以0.35mm的焊盘直径，以及0.500mm的中心间距作为传统SMT表面贴片业与半导体级组装业的标分界点；大于这个界线尺寸的，通常都属于传统SMT表面贴片的加工，小于这个界线尺寸的，则属于半导体级载板的加工，二者在设备上的投资相差有数倍之多，半导体级载板的加工成本较高。现有的CSP芯片倒装技术必须使用半导体级的组装专用设备，设备成本较高，又因CSP芯片的焊盘直径及间距超小，载板设计属精密及半导体的设计，载板厂为了提高产品质量，通常产出单片载板，而贴片作业需要批量生产，又将单片作多片排版排列，这样会产生累积误差而无法进行多片生产。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：提供一种CSP芯片贴装载具及贴装方法，其CSP芯片贴装设备的投资成本，优化了CSP芯片贴装的量产制程，在降低零件累积误差的同时能够有效快速的组装CSP芯片，提高了产品的焊接良率及直通率。
(二)技术方案
为解决上述问题，本发明提供了一种CSP芯片贴装载具，所述载具上设有多个粘接单元，所述粘接单元包括用于放置待贴装的载板的载板槽，以及位于待贴装的载板槽边缘的、放置用于粘接待贴装的载板的黏剂的黏剂槽。
优选地，所述载具以及所述粘接单元呈矩形。
优选地，所述粘接单元关于所述载具所呈矩形的对边的中垂线对称布置。
一种利用前述的CSP芯片贴装载具将CSP芯片贴装于载板上的方法，包括以下步骤：
A：将载板置于载具的粘接单元上并用黏剂将载板固定与载板槽内；
B：用助焊膏印刷钢板将助焊膏印制于载板上待贴装CSP芯片的位置；
C：将载具移置于表面贴片机上，表面贴片机通过贴片作业将CSP芯片贴装于载板上助焊膏的位置；
D：经回流焊焊接，将CSP芯片矫正于正确位置上。
优选地，所述方法还包括：用锡膏印刷钢板将锡膏印制于载板上待贴装SMT表面贴装器件的位置并通过表面贴片机对SMT表面贴装器件进行贴装的步骤。
(三)有益效果
本发明通过采用传统SMT表面贴片设备将CSP芯片贴装于芯片载板上，无需使用半导体级的组装专用设备，因此降低了设备投资成本，本发明通过CSP芯片贴装载具实现了载板的多片排版排列，优化CSP芯片贴装的量产制程，在降低零件累积误差的同时能够有效快速的组装CSP芯片，提高了产品的焊接良率及直通率。
附图说明
图1为本发明实施方式中所述CSP芯片贴装载具的结构示意图；
图2为本发明实施方式中所述将CSP芯片贴装于载板上的方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1所示，本发明所述的CSP芯片贴装载具，所述载具上设有多个粘接单元，所述粘接单元包括用于放置待贴装的载板的载板槽，以及位于待贴装的载板槽边缘的、放置用于粘接待贴装的载板的黏剂的黏剂槽。
所述载具以及所述粘接单元呈矩形。
所述粘接单元关于所述载具所呈矩形的对边的中垂线对称布置。
如图2所示，本发明所述的利用前述CSP芯片贴装载具将CSP芯片贴装于载板上的方法，包括以下步骤：
A：将载板置于载具的粘接单元上并用黏剂将载板固定与载板槽内；
B：用助焊膏印刷钢板将助焊膏印制于载板上待贴装CSP芯片的位置；所述助焊膏印刷钢板的厚度及印刷助焊膏的开孔由CSP芯片焊盘的大小决定。
C：将载具移置于表面贴片机上，表面贴片机通过贴片作业将CSP芯片贴装于载板上助焊膏的位置；
D：经回流焊焊接，将CSP芯片矫正于正确位置上。利用锡膏融接时的内聚力，可将CSP芯片矫正于正确位置上。
所述方法还包括：用锡膏印刷钢板将锡膏印制于载板上待贴装SMT表面贴装器件的位置并通过表面贴片机对SMT表面贴装器件进行贴装的步骤。所述锡膏印刷钢板上需加设一空槽，空槽的深度不超过所述载板的厚度，空槽槽口的大小与CSP芯片的投影面积相当。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (5)
1.一种CSP芯片贴装载具，其特征在于，所述载具上设有多个粘接单元，所述粘接单元包括用于放置待贴装的载板的载板槽，以及位于待贴装的载板槽边缘的、放置用于粘接待贴装的载板的黏剂的黏剂槽。
2.如权利要求1所述的CSP芯片贴装载具，其特征在于，所述载具以及所述粘接单元呈矩形。
3.如权利要求2所述的CSP芯片贴装载具，其特征在于，所述粘接单元关于所述载具所呈矩形的对边的中垂线对称布置。
4.一种利用权利要求1-3中任一项所述的CSP芯片贴装载具将CSP芯片贴装于载板上的方法，其特征在于，包括以下步骤：
A：将载板置于载具的粘接单元上并用黏剂将载板固定与载板槽内；
B：用助焊膏印刷钢板将助焊膏印制于载板上待贴装CSP芯片的位置；
C：将载具移置于表面贴片机上，表面贴片机通过贴片作业将CSP芯片贴装于载板上助焊膏的位置；
D：经回流焊焊接，将CSP芯片矫正于正确位置上。
5.如权利要求4所述将CSP芯片贴装于载板上的方法，其特征在于，还包括：用锡膏印刷钢板将锡膏印制于载板上待贴装SMT表面贴装器件的位置并通过表面贴片机对SMT表面贴装器件进行贴装的步骤。
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